JP2000173351A - 電極保護装置 - Google Patents
電極保護装置Info
- Publication number
- JP2000173351A JP2000173351A JP10350407A JP35040798A JP2000173351A JP 2000173351 A JP2000173351 A JP 2000173351A JP 10350407 A JP10350407 A JP 10350407A JP 35040798 A JP35040798 A JP 35040798A JP 2000173351 A JP2000173351 A JP 2000173351A
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- JP
- Japan
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- electrode
- layer
- protection device
- protective layer
- silicone resin
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- Combinations Of Printed Boards (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電極間ピッチのファイン化を実現するととも
に、難燃かつ環境に優しい性質の電極保護装置を提供す
ること。 【解決手段】 電子部品１（２）の電極部１Ａ（２Ａ）
を保護するために、前記電極部１Ａ（２Ａ）上に紫外線
を照射することにより硬化するアクリル樹脂を塗布して
形成される第１保護層１１と、前記第１保護層１１の上
に、シリコーン樹脂を塗布して形成される第２保護層１
２とを有する。
に、難燃かつ環境に優しい性質の電極保護装置を提供す
ること。 【解決手段】 電子部品１（２）の電極部１Ａ（２Ａ）
を保護するために、前記電極部１Ａ（２Ａ）上に紫外線
を照射することにより硬化するアクリル樹脂を塗布して
形成される第１保護層１１と、前記第１保護層１１の上
に、シリコーン樹脂を塗布して形成される第２保護層１
２とを有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電極保護装置の改
良、特に、フレキシブル配線板やプリント基板などの電
子部品の電極を保護する電極保護装置に関するものであ
る。
良、特に、フレキシブル配線板やプリント基板などの電
子部品の電極を保護する電極保護装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブル基板、液晶表示装置、プラ
ズマ表示装置及びプリント基板等の電子部品には、基板
同士もしくは基板と半導体装置を電気的に接続するため
に電極部が設けられている。この２つの電子部品の電極
部を電気的に接続する方法として、異方導電性接着剤
（ＡＣＦ）が用いられている。異方導電性接着剤は接着
剤内に微少な導電性粒子を混在させたものであり、導電
粒子はたとえば金等が用いられている。そして、たとえ
ばプラズマディスプレイ等は電極部に高電圧（２５０Ｖ
〜３００Ｖ）が印加されるため、異方導電性接着剤によ
り接着される電極部及び露出されている電極部を保護す
る必要がある。このため、電極部に対してコーティング
材が施される。
ズマ表示装置及びプリント基板等の電子部品には、基板
同士もしくは基板と半導体装置を電気的に接続するため
に電極部が設けられている。この２つの電子部品の電極
部を電気的に接続する方法として、異方導電性接着剤
（ＡＣＦ）が用いられている。異方導電性接着剤は接着
剤内に微少な導電性粒子を混在させたものであり、導電
粒子はたとえば金等が用いられている。そして、たとえ
ばプラズマディスプレイ等は電極部に高電圧（２５０Ｖ
〜３００Ｖ）が印加されるため、異方導電性接着剤によ
り接着される電極部及び露出されている電極部を保護す
る必要がある。このため、電極部に対してコーティング
材が施される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、コーティング材
として吸湿硬化型のシリコン樹脂が用いられていること
が多い。それは、シリコーン樹脂は難燃であること、ハ
ロゲン系物質が含まれていないため環境にやさしい等の
理由からである。しかし、シリコーン樹脂は接着強度が
弱く、透湿しやすいという性質を有しているため、電極
間のファインピッチ化を実現することができないという
問題がある。
として吸湿硬化型のシリコン樹脂が用いられていること
が多い。それは、シリコーン樹脂は難燃であること、ハ
ロゲン系物質が含まれていないため環境にやさしい等の
理由からである。しかし、シリコーン樹脂は接着強度が
弱く、透湿しやすいという性質を有しているため、電極
間のファインピッチ化を実現することができないという
問題がある。
【０００４】一方、コーティング材として紫外線硬化型
のアクリル樹脂を用いられることもある。このアクリル
樹脂は、シリコーン樹脂に比べて透湿しにくく、界面と
の接着強度が高いという利点を有していて、電極間のフ
ァインピッチ化を実現することができる。しかし、紫外
線硬化型であるためハロゲンを使用せず、かつ難燃化を
実現することが困難であるという問題がある。
のアクリル樹脂を用いられることもある。このアクリル
樹脂は、シリコーン樹脂に比べて透湿しにくく、界面と
の接着強度が高いという利点を有していて、電極間のフ
ァインピッチ化を実現することができる。しかし、紫外
線硬化型であるためハロゲンを使用せず、かつ難燃化を
実現することが困難であるという問題がある。
【０００５】そこで本発明は上記課題を解消し、電極間
ピッチのファイン化を実現するとともに、難燃かつ環境
に優しい性質の電極保護装置を提供することを目的とし
ている。
ピッチのファイン化を実現するとともに、難燃かつ環境
に優しい性質の電極保護装置を提供することを目的とし
ている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的は、請求項１の
発明によれば、電子部品の電極部を保護するために、前
記電極部上に紫外線を照射することにより硬化するアク
リル樹脂を塗布して形成される第１保護層と、前記第１
保護層の上に、シリコーン樹脂を塗布して形成される第
２保護層とを有する電極保護装置により、達成される。
発明によれば、電子部品の電極部を保護するために、前
記電極部上に紫外線を照射することにより硬化するアク
リル樹脂を塗布して形成される第１保護層と、前記第１
保護層の上に、シリコーン樹脂を塗布して形成される第
２保護層とを有する電極保護装置により、達成される。
【０００７】請求項１の構成によれば、電極部上に形成
されているアクリル樹脂からなる第１保護層と、第１保
護層の上に形成されていて、シリコーン樹脂からなる第
２保護層により電極部が保護されている。これにより、
電極部に塗布されているアクリル樹脂の接着強度が強く
透湿性が低い性能を生かして、電極のファインピッチ化
を実現することができるとともに、アクリル樹脂の上に
シリコーン樹脂を塗布することで、電極保護装置全体の
難燃性を高めることができる。
されているアクリル樹脂からなる第１保護層と、第１保
護層の上に形成されていて、シリコーン樹脂からなる第
２保護層により電極部が保護されている。これにより、
電極部に塗布されているアクリル樹脂の接着強度が強く
透湿性が低い性能を生かして、電極のファインピッチ化
を実現することができるとともに、アクリル樹脂の上に
シリコーン樹脂を塗布することで、電極保護装置全体の
難燃性を高めることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。
【０００９】図１は本発明の電極保護装置の好ましい使
用例を示す構成図であり、図１を参照いて電極保護装置
１０について説明する。図１において、電子部品である
プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）もしくは液晶表示
装置のガラスパネル１、ＰＷＢ（Ｒｉｇｉｄ Ｐｒｉｎ
ｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄｓ）２がフレキシブ
ル配線板３によって電気的に接続されている。すなわ
ち、ガラスパネル１は、その電極部１Ａにおいてフレキ
シブル配線板３の一端の電極部３Ａと異方導電性接着剤
により接続されている。一方、ＰＷＢ２は、その電極部
２Ａにおいてフレキシブル配線板３の他端の電極部３Ｂ
と異方導電性接着剤により接続されている。そして、電
極部１Ａ及び電極部２Ａの上に電極保護装置１０が形成
されている。
用例を示す構成図であり、図１を参照いて電極保護装置
１０について説明する。図１において、電子部品である
プラズマディスプレイ装置（ＰＤＰ）もしくは液晶表示
装置のガラスパネル１、ＰＷＢ（Ｒｉｇｉｄ Ｐｒｉｎ
ｔｅｄ Ｗｉｒｉｎｇ Ｂｏａｒｄｓ）２がフレキシブ
ル配線板３によって電気的に接続されている。すなわ
ち、ガラスパネル１は、その電極部１Ａにおいてフレキ
シブル配線板３の一端の電極部３Ａと異方導電性接着剤
により接続されている。一方、ＰＷＢ２は、その電極部
２Ａにおいてフレキシブル配線板３の他端の電極部３Ｂ
と異方導電性接着剤により接続されている。そして、電
極部１Ａ及び電極部２Ａの上に電極保護装置１０が形成
されている。
【００１０】図２は本発明の電極保護装置１０の好まし
い実施の形態を示す断面図であり、図２を参照して電極
保護装置１０について説明する。図２において、電極保
護装置１０は第１保護層１１、第２保護層１２からなっ
ている。第１保護層１１は電子部品の電極部１Ａ（２
Ａ）の上に形成されていて、第２保護層１２は第１保護
層１１の上に形成されている。第１保護層１１は、紫外
線硬化型アクリル樹脂からなっていて、第２保護膜１２
は、吸湿硬化型ＲＴＶ（Ｒｏｏｍ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕ
ｒｅ Ｖｕｌａｃａｎｉｚａｔｉｏｎ）シリコーン樹脂
からなっている。
い実施の形態を示す断面図であり、図２を参照して電極
保護装置１０について説明する。図２において、電極保
護装置１０は第１保護層１１、第２保護層１２からなっ
ている。第１保護層１１は電子部品の電極部１Ａ（２
Ａ）の上に形成されていて、第２保護層１２は第１保護
層１１の上に形成されている。第１保護層１１は、紫外
線硬化型アクリル樹脂からなっていて、第２保護膜１２
は、吸湿硬化型ＲＴＶ（Ｒｏｏｍ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕ
ｒｅ Ｖｕｌａｃａｎｉｚａｔｉｏｎ）シリコーン樹脂
からなっている。
【００１１】これにより、難燃かつハロゲンフリーで、
透湿性も低く、電極ピッチのファイン化を実現すること
ができる。すなわち、電極部１Ａ（２Ａ）に対して第１
保護層１１として紫外線硬化型アクリル樹脂を使用する
ことで、透湿性しにくく電極との接着強度を高くするこ
とができるため、電極間ピッチのファイン化を実現する
保護層を提供することができる。ここで、電極間ピッチ
のファイン化とは、たとえばテレビ受像機等の電気機器
の高精細化に伴い、電極端子のピッチ（端子ピッチ）が
たとえば０．１ｎｍになるように小さくできることを意
味する。一方、第１保護層１１の上に吸湿硬化型ＲＴＶ
シリコーン樹脂を使用した第２保護膜１２が形成される
ことで、電極保護装置１０全体の難燃性を保つことがで
きる。
透湿性も低く、電極ピッチのファイン化を実現すること
ができる。すなわち、電極部１Ａ（２Ａ）に対して第１
保護層１１として紫外線硬化型アクリル樹脂を使用する
ことで、透湿性しにくく電極との接着強度を高くするこ
とができるため、電極間ピッチのファイン化を実現する
保護層を提供することができる。ここで、電極間ピッチ
のファイン化とは、たとえばテレビ受像機等の電気機器
の高精細化に伴い、電極端子のピッチ（端子ピッチ）が
たとえば０．１ｎｍになるように小さくできることを意
味する。一方、第１保護層１１の上に吸湿硬化型ＲＴＶ
シリコーン樹脂を使用した第２保護膜１２が形成される
ことで、電極保護装置１０全体の難燃性を保つことがで
きる。
【００１２】図３には本発明の電極保護装置の製造工程
の一例を示す工程図であり、図３を参照して電極保護装
置１０の製造方法について説明する。まず、図３（Ａ）
に示すような電極部１Ａ（２Ａ）に対して、図３（Ｂ）
に示すように、紫外線硬化型アクリル樹脂（たとえば協
立化学産業製ＵＶアクリル樹脂：Ｋ−３１０ＫＭ）がた
とえば厚さ０．２ｍｍになるように塗布される。そし
て、図３（Ｃ）に示すように、紫外線硬化型アクリル樹
脂に対して紫外線が照射される。すると、紫外線硬化型
アクリル樹脂が硬化して第１保護層１１を形成する。
の一例を示す工程図であり、図３を参照して電極保護装
置１０の製造方法について説明する。まず、図３（Ａ）
に示すような電極部１Ａ（２Ａ）に対して、図３（Ｂ）
に示すように、紫外線硬化型アクリル樹脂（たとえば協
立化学産業製ＵＶアクリル樹脂：Ｋ−３１０ＫＭ）がた
とえば厚さ０．２ｍｍになるように塗布される。そし
て、図３（Ｃ）に示すように、紫外線硬化型アクリル樹
脂に対して紫外線が照射される。すると、紫外線硬化型
アクリル樹脂が硬化して第１保護層１１を形成する。
【００１３】その後、図３（Ｄ）に示すように、第１保
護層１１の上に吸湿硬化型ＲＴＶシリコーン樹脂（東レ
・ダウ製ＲＴＶシリコーン樹脂：ＳＥ−９１８９）がた
とえば厚さ０．２ｍｍになるように塗布される。その
後、常温でたとえば４８時間放置される。すると、図３
（Ｅ）に示すように、ＲＴＶシリコーン樹脂が硬化して
第２保護層１２を形成する。
護層１１の上に吸湿硬化型ＲＴＶシリコーン樹脂（東レ
・ダウ製ＲＴＶシリコーン樹脂：ＳＥ−９１８９）がた
とえば厚さ０．２ｍｍになるように塗布される。その
後、常温でたとえば４８時間放置される。すると、図３
（Ｅ）に示すように、ＲＴＶシリコーン樹脂が硬化して
第２保護層１２を形成する。
【００１４】上記実施の形態によれば、たとえばフレキ
シブル配線板と基板との接続部の保護及びそれぞれの露
出電極の保護のため、使用されるコーティング材が紫外
線硬化型アクリル樹脂とシリコーン樹脂の２層で形成さ
れていることにより、難燃かつハロゲンフリーで、透湿
性も低く、電極間ピッチのファイン化を実現することが
できる。
シブル配線板と基板との接続部の保護及びそれぞれの露
出電極の保護のため、使用されるコーティング材が紫外
線硬化型アクリル樹脂とシリコーン樹脂の２層で形成さ
れていることにより、難燃かつハロゲンフリーで、透湿
性も低く、電極間ピッチのファイン化を実現することが
できる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
電極間ピッチのファイン化を実現するとともに、難燃か
つ環境に優しい性質の電極保護装置を提供することがで
きる。
電極間ピッチのファイン化を実現するとともに、難燃か
つ環境に優しい性質の電極保護装置を提供することがで
きる。
【図１】本発明の電極保護装置の好ましい使用例を示す
構成図。
構成図。
【図２】本発明の電極保護装置の好ましい実施の形態を
示す断面図。
示す断面図。
【図３】本発明の電極保護装置の製造方法の一例を示す
工程図。
工程図。
１Ａ、２Ａ・・・電極部、１０・・・電極保護装置、１
１・・・第１保護層、１２・・・第２保護層。
１・・・第１保護層、１２・・・第２保護層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中田 昌和 愛知県額田郡幸田町大字坂崎字雀ヶ入１番 地 ソニー幸田株式会社内 (72)発明者 鶴谷 仁彦 宮城県加美郡中新田町字雁原325番地 ソ ニー中新田株式会社内 Ｆターム(参考） 5E344 BB04 CD40 DD06 EE30 5G305 AA11 AB25 AB26 AB34 AB35 BA12 BA25 CA07 CA26 CA54
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の電極部を保護するために、前
記電極部上に紫外線を照射することにより硬化するアク
リル樹脂を塗布して形成される第１保護層と、 前記第１保護層の上に、シリコーン樹脂を塗布して形成
される第２保護層とを有することを特徴とする電極保護
装置。 - 【請求項２】 前記シリコーン樹脂は、吸湿することに
より硬化する樹脂である請求項１に記載の電極保護装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10350407A JP2000173351A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 電極保護装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10350407A JP2000173351A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 電極保護装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000173351A true JP2000173351A (ja) | 2000-06-23 |
Family
ID=18410294
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10350407A Withdrawn JP2000173351A (ja) | 1998-12-09 | 1998-12-09 | 電極保護装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000173351A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006171764A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Lg Electron Inc | プラズマディスプレイ装置 |
| US7518065B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-04-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Printed wiring board for plasma display and process for producing the same |
| CN114127867A (zh) * | 2019-08-01 | 2022-03-01 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线部件 |
-
1998
- 1998-12-09 JP JP10350407A patent/JP2000173351A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7518065B2 (en) | 2004-11-04 | 2009-04-14 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Printed wiring board for plasma display and process for producing the same |
| JP2006171764A (ja) * | 2004-12-17 | 2006-06-29 | Lg Electron Inc | プラズマディスプレイ装置 |
| CN114127867A (zh) * | 2019-08-01 | 2022-03-01 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线部件 |
| CN114127867B (zh) * | 2019-08-01 | 2024-04-19 | 株式会社自动网络技术研究所 | 配线部件 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060307 |