CN114127867B - 配线部件 - Google Patents
配线部件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN114127867B CN114127867B CN202080052315.4A CN202080052315A CN114127867B CN 114127867 B CN114127867 B CN 114127867B CN 202080052315 A CN202080052315 A CN 202080052315A CN 114127867 B CN114127867 B CN 114127867B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixed
- heat conductive
- region
- conductive layer
- coating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims abstract description 40
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 38
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 41
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 29
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 28
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 13
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 94
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 13
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 6
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 5
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001651 Cyanoacrylate Polymers 0.000 description 1
- MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N Methyl cyanoacrylate Chemical compound COC(=O)C(=C)C#N MWCLLHOVUTZFKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
- H01B7/0846—Parallel wires, fixed upon a support layer
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02G—INSTALLATION OF ELECTRIC CABLES OR LINES, OR OF COMBINED OPTICAL AND ELECTRIC CABLES OR LINES
- H02G3/00—Installations of electric cables or lines or protective tubing therefor in or on buildings, equivalent structures or vehicles
- H02G3/02—Details
- H02G3/04—Protective tubing or conduits, e.g. cable ladders or cable troughs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/42—Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for heat dissipation or conduction
- H01B7/428—Heat conduction
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B60—VEHICLES IN GENERAL
- B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B60R16/00—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for
- B60R16/02—Electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for; Arrangement of elements of electric or fluid circuits specially adapted for vehicles and not otherwise provided for electric constitutive elements
- B60R16/0207—Wire harnesses
- B60R16/0215—Protecting, fastening and routing means therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/40—Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for facilitating mounting or securing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/42—Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for heat dissipation or conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
- H01B7/08—Flat or ribbon cables
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Architecture (AREA)
- Civil Engineering (AREA)
- Structural Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Details Of Indoor Wiring (AREA)
Abstract
目的在于在包含基体部件和固定于基体部件的线状传输部件的配线部件中，使线状传输部件中的未固定于基体部件的部分的散热性提高。配线部件具备：基体部件及具有传输线主体和设置于上述传输线主体的周围的被覆的线状传输部件，上述线状传输部件包含固定于上述基体部件的固定区域和离开上述基体部件的游离区域，在上述游离区域的上述被覆的外周形成有导热性良于上述被覆的导热层。
Description
技术领域
本公开涉及配线部件。
背景技术
专利文献1公开了具备片状部件30、电线、保持部的线束。保持部是至少一部分夹在电线与片状部件30之间，并以超声波熔接或者激光熔接于片状部件30的状态，将电线固定于片状部件30的部分。
现有技术文献
专利文献1：日本特开2019-003925号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在专利文献1中，有时电线具有未固定于片状部件30的部分。期望使该部分的散热性提高。
因此，本公开的目的在于在包含基体部件及固定于基体部件的线状传输部件的配线部件中使线状传输部件中的未固定于基体部件的部分的散热性提高。
用于解决课题的技术方案
本公开的配线部件具备：基体部件；及线状传输部件，具有传输线主体和设置于上述传输线主体的周围的被覆，上述线状传输部件包含固定于上述基体部件的固定区域和离开上述基体部件的游离区域，在上述游离区域中的上述被覆的外周形成有导热性良于上述被覆的导热层。
发明效果
根据本公开，在包含基体部件和固定于基体部件的线状传输部件的配线部件中，线状传输部件中的未固定于基体部件的部分的散热性提高。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的配线部件的立体图。
图2是表示配线部件的侧视图。
图3是图2中的III-III线剖视图。
图4是表示变形例所涉及的配线部件的剖视图。
具体实施方式
[本公开的实施方式的说明]
首先列出本公开的实施方式来进行说明。
本公开的配线部件如以下那样。
(1)配线部件具备：基体部件；及线状传输部件，具有传输线主体和设置于上述传输线主体的周围的被覆，上述线状传输部件包含固定于上述基体部件的固定区域和离开上述基体部件的游离区域，在上述游离区域中的上述被覆的外周形成有导热性良于上述被覆的导热层。在线状传输部件中的游离区域产生的热在导热层传递而扩散。因此，在包含基体部件和固定于基体部件的线状传输部件的配线部件中，线状传输部件中的未固定于基体部件的部分的散热性提高。
(2)也可以是，上述导热层形成于从上述游离区域到达上述基体部件的区域。在该情况下，在游离区域产生的热在导热层传递而传递至基体部件。
(3)也可以是，上述导热层避开上述固定区域中的上述被覆的外周的至少一部分而形成。在该情况下，导热层也可以不形成于被覆的周围整体，因此，能够实现成本减少。
(4)也可以是，上述导热层是包含导热填料的树脂层或者是金属层。在该情况下，热在包含导热填料的树脂层或者金属层中传递。
(5)也可以是，上述基体部件包含金属层。在该情况下，线状传输部件中的固定区域产生的热高效地在基体部件的金属层扩散。
(6)也可以是，上述线状传输部件在上述固定区域中通过导热性良于上述被覆的导热性材料固定于上述基体部件。在该情况下，中线状传输部件中的固定区域产生的热在导热性材料中传递而扩散到基体部件。
[本公开的实施方式的详情]
以下参照附图来对本公开的配线部件的具体例进行说明。需要说明的是，本公开不限定于这些例示，而是由权利要求书示出，旨在包含与权利要求书均等的意思及范围内的所有变更。
[实施方式]
以下，对实施方式所涉及的配线部件进行说明。图1是表示配线部件10的立体图。图2是表示配线部件10的侧视图。图3是图2中的III-III线剖视图。
配线部件10具备基体部件30及线状传输部件20。配线部件10例如搭载于车辆。配线部件10作为连接车辆中的电气元件等的配线使用。
线状传输部件20具备传输线主体22及被覆24。传输线主体22是传输电的线状体。被覆24设置于传输线主体22的周围。被覆24的最外层是树脂层。
例如，线状传输部件20也可以是电线。电线包含作为传输线主体22的芯线和作为被覆24的绝缘层。芯线是由金属等导电部件形成的线状导体。绝缘层是覆盖芯线的周围的绝缘部分。例如，线状传输部件20除了电线之外，还可以是屏蔽线、绞合线、漆包线等。
基体部件30是具有固定上述线状传输部件20的主面的部件。基体部件30例如是能够弯曲的片状的部件。基体部件30也可以是具有能够保持一定形状的程度的刚性的板状的部件。基体部件30可以是平面的形状，也可以是具有在厚度方向上弯曲的部分的形状。在此，以基体部件30为片状部件30的情况进行说明。
线状传输部件20在其延伸方向上互不相同的区域具备固定区域26及游离区域28。固定区域26是固定于片状部件30的区域。游离区域28是离开片状部件30的区域。换言之，在线状传输部件20的长度方向上不同的区域设定有固定区域26和游离区域28。
在此，片状部件30形成为细长的方形状。线状传输部件20的延伸方向中间部固定于片状部件30。在此，多个(在此为两个)线状传输部件20的延伸方向中间部以隔开间隔的平行姿势固定于片状部件30的一主面。这样，线状传输部件20中的固定于片状部件30的一主面的区域是固定区域。
另外，线状传输部件20的至少一个端部从片状部件30的端部向外侧延伸出。线状传输部件20中的从该片状部件30的端部向外侧延伸出的部分是游离区域28。在线状传输部件20的端部连接有连接器50。线状传输部件20的端部离开片状部件30而被向成为连接器50的连接目的地的设备引导。连接器50与该设备侧的连接器连接。例如，游离区域28为了将离开片状部件30的线状传输部件20的端部的连接器50与其他设备连接而设置。
线状传输部件20的游离区域28不需要是从片状部件30出来的区域。例如，可存在如下的情况：线状传输部件20的端部侧的区域即使处于片状部件30的端部的内侧区域，也不固定于片状部件30，而以离开片状部件30的主面被向其他部位引导的方式设置。在这样的情况下，线状传输部件20的该端部侧的区域也是游离区域。在图1中，也例示出在从片状部件30的端部的边缘稍微靠近前处线状传输部件20离开片状部件30的状况。
线状传输部件20相对于片状部件30的固定结构不作特别限定。片状部件30与线状传输部件20之间的固定可以是接触部位固定，也可以是非接触部位固定，也可以两者并用。在此，接触部位固定是指线状传输部件20与片状部件30接触的部分紧贴而固定。另外，非接触部位固定是指不是接触部位固定的固定方式。非接触部位固定例如也可以是缝线、其他片状部件30、粘性胶带等将线状传输部件20向片状部件30按压。非接触部位固定例如也可以是缝线、其他片状部件30、粘性胶带等成为包围线状传输部件20和片状部件30的状态等而夹着线状传输部件20和片状部件30，或者维持为线状传输部件20与片状部件30固定的状态。以下，以线状传输部件20与片状部件30处于接触部位固定的状态的情况进行说明。
作为这样的接触部位固定的方式，可以是接触部位间接固定，也可以是接触部位直接固定，也可以在不同区域并用两者。在此，接触部位间接固定是指线状传输部件20与片状部件30经由设置于它们之间的粘接剂、粘合剂、双面粘性胶带等夹设部件而间接地紧贴固定。另外，接触部位直接固定是指线状传输部件20与片状部件30不经由另外设置的粘接剂等而直接地紧贴固定。
对于接触部位直接固定而言，例如可想到通过线状传输部件20和片状部件30中的至少一方包含的树脂熔化而紧贴固定。在形成这样的接触部位直接固定的状态时，可想到树脂例如通过超声波熔接、加热加压熔接、热风熔接、高频熔接等利用热而熔化。另外，例如，也可以想到树脂通过溶剂而溶化。
在此，以线状传输部件20与片状部件30经由设置于它们之间的粘接剂40而固定的情况进行说明。另外，粘接剂40在片状部件30上沿着固定区域26而形成于整体。即，在固定区域26的延伸方向整体，线状传输部件20固定于片状部件30。然而，也可以是，在固定区域26的延伸方向上，线状传输部件20局部地固定于片状部件30。例如，也可以是，在固定区域26的延伸方向上线状传输部件20间歇地固定于片状部件30。粘接剂40也可以遍及片状部件30的主面整体。
也可以是，线状传输部件20在片状部件30上以沿着车辆中的路径的状态配线。例如，多个线状传输部件20也可以在片状部件30上弯曲地配置。另外，例如也可以是，多个线状传输部件20与成为连接目的地的各电气元件的位置对应地分支。在该情况下，也可以在片状部件30上固定有分支部分。另外，也可以是，多个线状传输部件20多层层叠在片状部件30上。另外，也可以是，多个线状传输部件20在片状部件30上交叉。无论如何，线状传输部件20固定在片状部件30上，因此，配线部件10成为扁平的配线部件。
在线状传输部件20中的游离区域28的被覆24的外周形成有导热层25。导热层25是导热性良于被覆24的层。导热性例如也可以通过导热率来评价。在被覆24的周向上，导热层25可以形成于游离区域28的被覆24的周围整体，也可以形成于其周围的一部分。在此，导热层25形成于游离区域28的被覆24的周围整体。在游离区域28的延伸方向上，导热层25可以形成于游离区域28的被覆24的整体，也可以形成于一部分。例如，在线状传输部件20的端部导入连接器50内的情况下等，针对线状传输部件20的端部，也可以省略导热层25。
导热层25例如也可以是包含导热填料F的树脂层。也可以是，导热层25以环氧树脂、有机硅、改性的有机硅、丙烯酸系树脂、氰基丙烯酸酯系树脂等作为主要成分。导热填料F是导热性比被覆24高的部件。导热填料F也可以包含无机填料，也可以包含金属填料。作为无机填料的材料，也可以是二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氧化铍、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、碳化硼、碳化钛、莫来石、石墨、碳纳米管等。作为金属填料的材料，也可以是铜、铝、银、铁等。
导热层25例如能够通过流动状态的导热性粘接剂涂覆于被覆24的周围等之后固化而形成。
如图4所示，与导热层25对应的导热层25B也可以是铬、镍、铜、金等金属层。在该情况下，导热层25B也可以通过在被覆24的周围实施镀覆处理而形成。
导热层25也可以形成于从游离区域28到达基体部件30的区域。更具体而言，导热层25也可以形成于从游离区域28到达基体部件30上的固定区域26的区域。在该情况下，导热层25在固定区域26中至少一部分固定于基体部件30。在此，导热层25在固定区域26中经由粘接剂40而固定于基体部件30。导热层25不需要从游离区域28到达基体部件30。
导热层25也可以避开固定区域26的被覆24的外周的至少一部分而形成。在此，导热层25形成于从游离区域28至固定区域26的靠游离区域28侧的端部的区域。也可以是，在固定区域26的延伸方向中间部及与游离区域28相反一侧的端部未形成有导热层25。
根据该配线部件10，线状传输部件20中的游离区域28产生的热在导热层25传递而在该导热层25的整个表面扩散。例如，即便在游离区域28的延伸方向上部分地发热的情况下，该热也在导热层25的整个表面扩散而被高效地散发。因此，在包含片状部件30和线状传输部件20的配线部件10中，线状传输部件20中的未固定于片状部件30的部分的散热性提高，可抑制游离区域28的蓄热。
另外，可期待线状传输部件20中的固定区域26产生的热向基体部件30传递。由此，可抑制固定区域26的蓄热。
上述导热层25也可以形成于从游离区域28到达片状部件30的区域。在该情况下，在游离区域28产生的热经由导热层25而向基体部件30传递。因此，可进一步抑制游离区域28的蓄热。
上述导热层25也可以避开固定区域26的被覆24的外周的至少一部分而形成。在该情况下，形成导热层25的区域变少，能够减少材料成本、加工成本。另外，该结构也有助于配线部件10的轻量化。
导热层25、25B也可以是包含导热填料F的树脂层或者是金属层。由此，在游离区域28产生的热容易在包含导热填料F的树脂层或者金属层即导热层25中传递。
固定区域26的热可传递至片状部件30。另外，游离区域28的热可经由导热层25而传递至片状部件30。在这些情况下，优选传递至片状部件30的热向该片状部件30的整体传递。在此，优选片状部件30包含金属层。优选在片状部件30的固定有线状传输部件20的一侧设置有金属层32。片状部件30也可以具有仅包括金属层32的单层构造。另外，片状部件30也可以具有在金属层32层叠有其他层的多层构造。层叠于金属层32的层也可以是以与金属层32不同种类的金属为材料的金属层，也可以是树脂层。在图1～图4中示出片状部件30的整体为金属层的情况。
在片状部件30上，作为将线状传输部件20中的被覆24的树脂露出的部分固定于金属层32露出的部分的结构，能够采用各种结构。例如，也可以是，粘接剂40如包含硅烷偶联剂的粘接剂那样，在分子结构中含有包含树脂侧官能团及金属侧官能团的化合物，上述树脂侧官能团与构成上述被覆24的树脂化学键合，上述金属侧官能团与构成上述金属层32的金属化学键合。例如也可以是，金属侧官能团是烷氧基，上述化合物在分子结构中还包含将上述烷氧基与上述树脂侧官能团连接的硅。金属侧官能团也可以是螯合基。在构成被覆24的树脂为聚氯乙烯的情况下，树脂侧官能团也可以是从由氨基、硫醇基及环氧基构成的组中选择的1种或者2种以上的官能团。在构成被覆24的树脂为聚烯烃的情况下，树脂侧官能团也可以是从由氨基、硫醇基、乙烯基、丙烯酸基、甲基丙烯基及环氧基构成的组中选择的1种或者2种以上的官能团。化合物也可以是分子链分别键合有多个上述树脂侧官能团及多个上述无机物侧官能团的聚合物。
另外，若为金属层32的表面具有凹凸构造或者孔的结构，则也可以使用适合于被覆24的树脂的粘接的粘接剂来作为粘接剂40。在该情况下，期待粘接剂40通过锚固效应而粘接于金属层32的表面。
作为在片状部件30上将线状传输部件20中的导热层25的金属露出的部分固定于金属层32露出的部分的结构，能够采用各种结构。例如，也可以使用如环氧系粘接剂那样适于将金属彼此粘接的粘接剂。另外，导热层25与金属层32也可以通过焊接、钎焊、熔接等固定。
此外，线状传输部件20也可以通过缝线缝合于片状部件30。线状传输部件20也可以与片状部件30一起由树脂等覆盖并固定于该片状部件30。也可以是，在片状部件30与其他部件之间夹着线状传输部件20，而将线状传输部件20固定于片状部件30。
这样，当基体部件30包含金属层32时，线状传输部件20中的固定区域26产生的热容易传递至金属层32而在金属层32的整体扩散。因此，可进一步抑制固定区域26的蓄热。另外，扩散到金属层32的体的热容易向周围散发。
另外，若以导热层25固定于片状部件30的结构为前提，则在游离区域28产生的热经由导热层25而向金属层32传递，容易扩散到金属层32整体。因此，可进一步抑制游离区域28的蓄热。另外，扩散到金属层32的整体的热容易向周围散发。
在线状传输部件20经由粘接剂40而固定于片状部件30的情况下，粘接剂40也可以由导热性良于被覆24的导热性材料形成。例如，上述粘接剂40也可以包含作为导热层25包含的导热填料F而例示的材料。由此，由线状传输部件20产生的热更容易传递至片状部件30。
将线状传输部件20中的形成有导热层25的部分固定于片状部件30的粘接剂40的导热性也可以比粘接剂40的其他部分导热性良好。例如，针对将线状传输部件20中的形成有导热层25的部分固定于片状部件30的粘接剂40，也可以比其他部分更多地包含导热填料，也可以包含导热性良好的导热填料。
针对在固定区域26产生的热，在该固定区域26的几乎整体经由粘接剂40而传递至片状部件30。与此相对，在游离区域28产生的热经由导热层25而传递至片状部件30，因此，针对粘接剂40中的将导热层25固定于片状部件30的部分，存在集中更多热的可能性。在此，通过使粘接剂40中的将导热层25固定于片状部件30的部分的导热性良好，游离区域28的热高效地传递至片状部件30，能够更有效地抑制游离区域28的蓄热。另外，针对粘接剂40中的其他部分，也可以不像粘接剂40中的将导热层25固定于片状部件30的部分那样导热性良好，因此，能够实现低成本化。
也可以是，仅粘接剂40中的将形成有导热层25的部分固定于片状部件30的部分包含导热性填料等，从而使导热性良于被覆24。
需要说明的是，上述实施方式及各变形例中说明的各结构只要相互不矛盾则能够适当地组合。
附图标记说明
10...配线部件
20...线状传输部件
22...传输线主体
24...被覆
25...导热层
25B...导热层
26...固定区域
28...游离区域
30...基体部件(片状部件)
32...金属层
40...粘接剂
50...连接器
F...导热填料。
Claims (8)
1.一种配线部件，具备：
基体部件；及
线状传输部件，具有传输线主体和设置于所述传输线主体的周围的被覆，
所述线状传输部件包含固定于所述基体部件的固定区域和离开所述基体部件的游离区域，
在所述游离区域中的所述被覆的外周形成有导热性良于所述被覆的导热层，
所述线状传输部件与所述基体部件经由不同于所述导热层的粘接剂而固定。
2.根据权利要求1所述的配线部件，其中，
所述导热层形成于从所述游离区域到达所述基体部件的区域。
3.根据权利要求1所述的配线部件，其中，
所述导热层避开所述固定区域中的所述被覆的外周的至少一部分而形成。
4.根据权利要求2所述的配线部件，其中，
所述导热层避开所述固定区域中的所述被覆的外周的至少一部分而形成。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的配线部件，其中，
所述导热层是包含导热填料的树脂层或者是金属层。
6.根据权利要求1～4中任一项所述的配线部件，其中，
所述基体部件包含金属层。
7.根据权利要求5所述的配线部件，其中，
所述基体部件包含金属层。
8.根据权利要求1所述的配线部件，其中，
所述粘接剂是导热性良于所述被覆的导热性材料。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019-141911 | 2019-08-01 | ||
| JP2019141911A JP7314694B2 (ja) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 配線部材 |
| PCT/JP2020/027493 WO2021020129A1 (ja) | 2019-08-01 | 2020-07-15 | 配線部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114127867A CN114127867A (zh) | 2022-03-01 |
| CN114127867B true CN114127867B (zh) | 2024-04-19 |
Family
ID=74230513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202080052315.4A Active CN114127867B (zh) | 2019-08-01 | 2020-07-15 | 配线部件 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20220246323A1 (zh) |
| JP (1) | JP7314694B2 (zh) |
| CN (1) | CN114127867B (zh) |
| DE (1) | DE112020003663T5 (zh) |
| WO (1) | WO2021020129A1 (zh) |
Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000173351A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-06-23 | Sony Corp | 電極保護装置 |
| CN101402832A (zh) * | 2002-07-30 | 2009-04-08 | 日立化成工业株式会社 | 粘接材料带及各向异性导电材料带 |
| CN106062889A (zh) * | 2013-11-27 | 2016-10-26 | 住友电装株式会社 | 线束 |
| JP2018032687A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
| JP2018107250A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 回路体、回路体の製造方法、及び、回路体の製造装置 |
| JP6365704B1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネス |
| WO2018155166A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネス |
| JP2019003925A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネスおよびワイヤーハーネスの製造方法 |
| CN109906490A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-18 | 株式会社自动网络技术研究所 | 线束及线束的制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0636330B2 (ja) * | 1985-06-17 | 1994-05-11 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤ−ハ−ネスの製造方法 |
| JPS62198617U (zh) * | 1986-06-09 | 1987-12-17 | ||
| JPH06103826A (ja) * | 1992-09-22 | 1994-04-15 | Oki Densen Kk | 高速伝送フォームスキン型フラットケーブル |
| JP5643073B2 (ja) * | 2010-12-10 | 2014-12-17 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハーネス及びワイヤハーネスの製造方法 |
| JP5909820B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2016-04-27 | 矢崎総業株式会社 | ワイヤハーネス |
| JP6103826B2 (ja) | 2012-06-08 | 2017-03-29 | キヤノン株式会社 | 画像処理装置、画像処理方法およびプログラム |
| JP6497420B2 (ja) * | 2017-02-23 | 2019-04-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネス |
-
2019
- 2019-08-01 JP JP2019141911A patent/JP7314694B2/ja active Active
-
2020
- 2020-07-15 DE DE112020003663.4T patent/DE112020003663T5/de active Pending
- 2020-07-15 WO PCT/JP2020/027493 patent/WO2021020129A1/ja active Application Filing
- 2020-07-15 CN CN202080052315.4A patent/CN114127867B/zh active Active
- 2020-07-15 US US17/629,620 patent/US20220246323A1/en active Pending
Patent Citations (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000173351A (ja) * | 1998-12-09 | 2000-06-23 | Sony Corp | 電極保護装置 |
| CN101402832A (zh) * | 2002-07-30 | 2009-04-08 | 日立化成工业株式会社 | 粘接材料带及各向异性导电材料带 |
| CN106062889A (zh) * | 2013-11-27 | 2016-10-26 | 住友电装株式会社 | 线束 |
| JP2018032687A (ja) * | 2016-08-23 | 2018-03-01 | 京セラ株式会社 | 熱電モジュール |
| CN109906490A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-18 | 株式会社自动网络技术研究所 | 线束及线束的制造方法 |
| JP2018107250A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 回路体、回路体の製造方法、及び、回路体の製造装置 |
| JP6365704B1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-01 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネス |
| WO2018155166A1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネス |
| JP2019003925A (ja) * | 2017-06-19 | 2019-01-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | ワイヤーハーネスおよびワイヤーハーネスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE112020003663T5 (de) | 2022-04-21 |
| CN114127867A (zh) | 2022-03-01 |
| JP7314694B2 (ja) | 2023-07-26 |
| JP2021026834A (ja) | 2021-02-22 |
| WO2021020129A1 (ja) | 2021-02-04 |
| US20220246323A1 (en) | 2022-08-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4523632B2 (ja) | 半導体装置 | |
| WO2007136040A1 (ja) | 同軸ケーブル接続構造、それに用いられる同軸ケーブルハーネス、及び携帯端末機器 | |
| WO2011078234A1 (ja) | ワイヤーハーネス | |
| JP2012054605A (ja) | 歪み耐性電気接続構造 | |
| JP2006312409A (ja) | シールド導電体の取付け構造 | |
| CN114158285A (zh) | 线束的散热构造 | |
| CN112105528B (zh) | 配线构件的安装结构 | |
| WO2005117116A1 (ja) | 半導体装置 | |
| CN112334997B (zh) | 线束 | |
| CN114127867B (zh) | 配线部件 | |
| CN112424882B (zh) | 线束 | |
| JP6977691B2 (ja) | ワイヤハーネス | |
| CN112771630A (zh) | 线束 | |
| JP7290083B2 (ja) | 配線部材 | |
| JP7315044B2 (ja) | ワイヤハーネス | |
| JP4743094B2 (ja) | 電気回路装置 | |
| JP7140031B2 (ja) | ワイヤハーネス | |
| CN112771631B (zh) | 线束的固定构造 | |
| US11996214B2 (en) | Wiring member | |
| JP7107298B2 (ja) | 配線部材の取付構造 | |
| JP2009231011A (ja) | 電線シールド構造 | |
| US20210151218A1 (en) | Wiring member | |
| JP2024004903A (ja) | 端子付き電線の接合方法 | |
| JP2008004869A (ja) | 電気部品 | |
| JP2023003690A (ja) | 電気機器と配線部材との接続モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |