KR100604649B1 - 영구자석 시스템을 갖춘 캐소드를 구비한 스퍼터링 장치 - Google Patents

영구자석 시스템을 갖춘 캐소드를 구비한 스퍼터링 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100604649B1
KR100604649B1 KR1019990032490A KR19990032490A KR100604649B1 KR 100604649 B1 KR100604649 B1 KR 100604649B1 KR 1019990032490 A KR1019990032490 A KR 1019990032490A KR 19990032490 A KR19990032490 A KR 19990032490A KR 100604649 B1 KR100604649 B1 KR 100604649B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
target
permanent magnet
insert
sputtering
yoke
Prior art date
Application number
KR1019990032490A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20000017180A (ko
Inventor
하스디터
부쉬벡볼프강
크렘펠-헤쎄외르크
Original Assignee
어플라이드 필름스 게엠베하 운트 컴퍼니 카게
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 필름스 게엠베하 운트 컴퍼니 카게 filed Critical 어플라이드 필름스 게엠베하 운트 컴퍼니 카게
Publication of KR20000017180A publication Critical patent/KR20000017180A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100604649B1 publication Critical patent/KR100604649B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3411Constructional aspects of the reactor
    • H01J37/3414Targets
    • H01J37/3423Shape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/34Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
    • H01J37/3402Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Microwave Tubes (AREA)

Abstract

자계를 생성하여 자계의 자력선이 스퍼터링 표면 위를 지나가고 그 표면을 투과하게 하는 영구자석 배열체에 의해 자력이 강화되며, 원형 또는 타원형을 이루고 각자 완결체를 이루고 동축으로 배치되고 요크(15)를 통해 서로 연결되는, 개별 자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)의 두 세트(7, 8)가 영구자석 배열체를 이루는, 스퍼터링 장치에는, 영구자석 세트(7, 8)에서 먼 쪽의 타겟(3) 면이 서로 비스듬하게 연장되는 2개의 부분 표면(3a, 3b)으로 이루어지며, 이 두 부분 표면(3a, 3b)이 함께 만나 이루는 모서리(3c)가 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)의 세트(7, 8)와 평행을 이루며, 자석 요크(15)와 자석 요크(15)를 마주보는 타겟(3) 면 사이에 강자성체로 된 삽입물(14)이 끼워져 있다.
캐소드, 애노드, 타겟, 영구자석, 요크, 강자성체

Description

영구자석 시스템을 갖춘 캐소드를 구비한 스퍼터링 장치{Sputtering device with a cathode with permanent magnet system}
도 1 및 도 2는 서로 다르게 형성된 둥근 링 형태의 캐소드 두 가지를 부분 단면도로 보여 주고 있고, 여기서 회전축 또는 대칭축이 R로 표시되어 있는 도면, 그리고
도 3 및 도 4는 도 1과 도 2에 따른 캐소드를 도식적으로 보여 주고 또한 자력선의 분포를 나타내는 도면.
본 발명은, 타겟(target)의 스퍼터링(sputtering) 표면에서 먼 쪽의 타겟 측에 배치되어 스퍼터링 표면 위를 지나가고 그 표면을 관통하는 자력선을 갖는 자계를 생성하는 영구자석 시스템에 의해 자력이 강화되며, 적어도 부분적으로는 스퍼터링 표면에 의해 형성된 캐소드를 구비하며, 전계를 생성하는 애노드가 캐소드와 간격을 두고 배치되며, 영구자석들이 연철로 된 요크(yoke)를 통해 연결되는, 스퍼터링 장치에 관한 것이다.
이러한 종류의 스퍼터링 장치(DE 29 20 780 C2)가 공지되어 있는데, 여기서 취하는 조치는 타겟의 스퍼터링 표면 위로 자계의 자력선이 평탄하게 진행되도록 하는 것이다. 이를 위해서 영구자석 시스템은 서로 끼워 맞춰진 개개의 자석 요소들 다수로 이루어지며, 이들 상호간의 방향 및 배열은, 자계의 자력선이 자석 시스템의 내부를 흐를 뿐 아니라 타겟의 스퍼터링 표면의 대부분 위를 그 표면과 대체로 평행하게 지나가도록 선택된다.
이러한 공지된 스퍼터링 장치의 특별한 실시 형태에서는, 제1 그룹의 자석 요소들은 타겟의 스퍼터링 표면에 대하여 비스듬하게 진행하는 극성 방향을 보이고, 제2 그룹의 자석 요소들은 스퍼터링 표면과 평행하게 진행하는 극성 방향을 보인다.
또 공지된 스퍼터링 캐소드(US 4,461,688)는 플레이트 형태의 타겟과, 기판에서 먼 쪽의 타겟 측에 배치되는 다수의 U자형 자석 유니트들을 갖추고 있는데, 여기서 제1 U자형 자석 유니트의 두 레그(leg)는 그 정면이 타겟의 표면의 가장자리 부위와 면하며, 또다른 U자형 자석 유니트 쌍은 그 레그의 정면이 타겟의 표면의 각 절반부와 면하며, 또다른 제2의 비교적 작은 U자형 자석 유니트 쌍들은 그 두 레그의 정면이, 제2 자석 유니트 쌍이 커버하고 있는 타켓의 등진 면의 부위의 각 바깥측 절반부와 면한다.
끝으로, 마그네트론 원리에 따른 스퍼터링 캐소드(DE 198 19 785.3)가 이미 제안되었는데, 이 장치에는 스퍼터링될 재료로 이루어지는, 적어도 한 부분으로 이루어지는 타겟이 있으며, 아치 형태로 굽은 자력선들로부터 자체적으로 완결된 적어도 하나의 터널이 이루어지게 하는 상이한 극성의 소스(source)들을 갖춘 자석 시스템이 타겟 후방에 배치된다. 여기서 타겟에서 먼 소스의 극들은 연질 자성 재료로 된 자석 요크를 통해 서로 연결되며, 자계의 소스를 이루는 물체는 직각 기둥, 바람직하게는 직6면체가 되며, 이들의 바닥 모서리는 타겟 면과 평행을 이루며, 소스의 자력선은 물체의 바닥면에 대하여 비스듬하게 일정한 각도를 이루며 진행한다.
본 발명의 목적은 타겟의 수명이 아주 길고, 사용된 타겟 재료의 이용 효율을 높일 수 있으며, 캐소드를 식히기 위한 냉각제가 자석을 침범하지 않으며, 고도의 피착율을 요구하는 코팅 작업에 적합한, 스퍼터링 장치를 제공하는 데 있다.
이 목적에 도달하기 위해 본 발명이 제시하는 것은, 형상이 요크에 맞게 이루어지고 단면이 바람직하게는 U자형을 이루어져 있으며 강자성체로 되어있는 삽입물을 두 영구자석 세트 사이에 마련하며, 타겟에서 먼 쪽의 삽입물의 표면이, 두 영구자석 세트와 경계를 이루어 타겟을 마주보는 자석 요크 면과 접하도록 하며, 삽입물의 두 레그가 영구자석 세트와 일정한 간격을 유지하며 타겟 쪽으로 연장되도록 하는 것이다.
변경 실시 형태에서는 영구자석 세트에서 먼 쪽의 타겟 면이 서로 비스듬하게 연장되는 2개의 부분 표면으로 이루어지며, 이 두 부분 표면이 함께 만나 이루는 모서리가 두 영구자석 세트와 평행을 이루며, 자석 요크와 자석 요크를 마주보는 타겟 면 사이에 강자성체로 된 삽입물이 끼워진다.
본 발명의 그 밖의 세부사항과 특징은 특허 청구항에 더 자세히 설명되어 있다.
본 발명은 아주 다양한 실시예를 가능하게 해 준다. 그 가운데 두 가지가 첨부된 도면에 아주 개략적으로 도시되어 있다.
도 1의 캐소드는, 아랫변과 직각을 이루며 뻗어있는 같은 길이의 서로 평행한 두 변, 및 서로 둔각을 이루고 있는 두 변을 갖는 5각형으로 이루어지는 둥근링 형태의 타겟(3); 둥근링 형태의 박막 단편(4); 직6면체 형태의 개별 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)이 다수 모여 이루어지는 둥근 링 원통 형태의 두 영구자석 세트(7, 8); 단면이 대체로 U자형인 둥근 링 원통 형태의 자석 요크(9); 자석 요크(9)의 단면에 맞추어진 U자형 단면을 갖는 삽입물(10); 박막 단편(4)에 의해 폐쇄되어 삽입물(10) 속에 나 있는 통로(11); 통로(11) 속으로 들어오는 냉각제가 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)이 배치되어 있는 캐소드 영역으로 침범하지 못하게 해 주는 두 개의 시일 링(12, 13)으로 이루어진다.
기판을 마주보는 타겟(3)의 두 부분 표면은 3a, 3b로 표시되어 있다. 두 부분 표면(3a, 3b)이 함께 만나 이루는 모서리는 3c로 표시되어 있다. 박막 단편(4) 쪽으로 밀폐되어 있는 삽입물(10)의 두 정면은 10b, 10c로 표시되어 있다.
도 2의 캐소드는, 그 형상이 도 1의 것과 일치하는 둥근링 형태의 타겟(3); 타겟(3) 하부에 배치된 둥근링 형태의 박막 단편(4); 두 개의 시일 링(12, 13); 강자성체로 된 삽입물(14); 단면이 대략 사다리꼴인 자석 요크(15); 직6면체 형태의 개별 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...) 다수로 이루어지는 두 영구자석 세트(7, 8)로 이루어진다. 도 1에 따른 구성과는 달리 도 2의 캐소드에서는 직6면체 형태의 개별 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)이 타겟 표면 또는 회전축(R)에 대하여 비스듬하게 배치되며, 이들은 대략 디스크 형태의 평평한 요크(15) 둘레의 경사진 측면(15a, 15b)에 고정된다.
또 언급해야 할 것은, 자계의 소스를 이루는 물체가 직각 기둥 또는 직6면체(5, 5', ...; 6, 6', ...)이며, 그 바닥 모서리가 하향으로 경사져 있고 타겟 평면과 α 각도를 이루며, 소스의 자력선이 직6면체들(5, 5', ...; 6, 6', ...)의 측면 모서리와 평행을 이루며 진행한다는 것이다.
도 2에서 알 수 있듯이, 직6면체 형태의 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)의 (타겟 평면에 대한) 경사각은 약 45°가 된다(도 4 참조).
상기와 같이 구성하면 스퍼터링 장치는 타겟의 수명이 아주 길고, 사용된 타겟 재료의 이용 효율을 높일 수 있으며, 캐소드를 식히기 위한 냉각제가 자석을 침범하지 않으며, 고도의 피착율을 요구하는 코팅 작업에 적합하게 된다.





Claims (5)

  1. 타겟의 스퍼터링 표면에서 먼 쪽의 타켓 측에 배치되어 자계를 생성하여 자계의 자력선이 스퍼터링 표면 위를 지나가고 그 표면을 투과하게 하는 영구자석 시스템에 의해 자력이 강화되며, 적어도 부분적으로는 스퍼터링 표면에 의해 이루어지는 캐소드를 구비하며, 전계를 생성하는 애노드가 캐소드와 간격을 두고 배치되며, 요크(9)를 통해 서로 연결된 상기 개별 자석들(5,5',...;6,6',...)의 두 세트가 각자 원형 또는 타원형의 완결체를 이루고 동축으로 배치되어 영구자석 시스템을 이루는, 스퍼터링 장치에 있어서,
    삽입물의 형상이 요크(9)의 형상에 맞게 끼워맞춰지고 단면이 바람직하게는 U자형을 이루어지고 강자성체로 되어 있는 삽입물(10)이 두 영구자석 세트(7, 8) 사이에 마련되며, 타겟(3)에서 먼 쪽의 삽입물(10) 배후면이, 두 영구자석 세트(7, 8)와 경계를 이루어 타겟(3)을 마주보는 자석 요크(9) 면에 대하여 놓여지며, U자형의 삽입물(10)의 두 레그가 각자 영구자석 세트(7, 8)와 일정한 간격(a, b)을 유지하며 타겟(3) 쪽으로 연장되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  2. 타겟의 스퍼터링 표면에서 먼 쪽의 타켓 측에 배치되어 자계를 생성하여 자계의 자력선이 스퍼터링 표면 위를 지나가고 그 표면을 투과하게 하는 영구자석 시스템에 의해 자력이 강화되며, 적어도 부분적으로는 스퍼터링 표면에 의해 이루어지는 캐소드를 구비하며, 전계를 생성하는 애노드가 캐소드와 간격을 두고 배치되며, 요크(9)를 통해 서로 연결된 상기 개별 자석들(5,5',...;6,6',...)의 두 세트가 각자 원형 또는 타원형의 완결체를 이루고 동축으로 배치되어 영구자석 시스템을 이루는, 스퍼터링 장치에 있어서,
    영구자석 세트(7, 8)에서 먼 쪽의 타겟(3) 면이 서로 비스듬하게 연장되는 2개의 부분 표면(3a, 3b)으로 이루어지며, 이 두 부분 표면(3a, 3b)이 함께 만나 이루는 모서리(3c)가 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)의 세트(7, 8)와 평행을 이루며, 자석 요크(15)와 자석 요크(15)를 마주보는 타겟(3) 면 사이에 강자성체로 된 삽입물(14)이 끼워지는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 안쪽에 있는 영구자석 세트(7)와 마주보는 삽입물(14)의 면은 타겟 표면에 대해 수직을 이루며, 바깥쪽에 있는 영구자석 세트(8)와 마주보는 삽입물(14)의 면은 요크(15)의 평면에 대하여 경사진 면(14a)으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 영구자석 세트(7, 8)의 개별 영구자석들(5, 5', ...; 6, 6', ...)은 직각 기둥, 바람직하게는 주사위 또는 직6면체로 형성되며, 이들의 바닥면과 측면이 타겟 표면에 대하여 비스듬하게 되어 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 강자성체로 된 삽입물(10, 14)은 평평한 둥근링 원통 형태를 보이거나 평평한 타원형 링으로 형성되며, 강자성체로 되어 타겟(3)을 마주보는 삽입물(10, 14)의 면에는 홈 또는 슬롯 형태의 함몰부(11, 16)가 두 영구자석 세트(7, 8)와 평형을 이루며 연장되어 형성되어 있으며, 홈(11, 16)의 경계를 반경 방향으로 이루고 삽입물(10, 14)의 두 부분 표면(10b,10c; 14b, 14c)은 실링을 통해 플레이트 또는 박막 단편(4)에 대하여 놓여지고, 이 플레이트 또는 박막 단편(4)은 타겟(3)과 삽입물(10, 14) 사이에 끼워져서 홈(11, 16)과 함께 냉각제 통로를 이루는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치.
KR1019990032490A 1998-08-10 1999-08-09 영구자석 시스템을 갖춘 캐소드를 구비한 스퍼터링 장치 KR100604649B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19836125.4 1998-08-10
DE19836125A DE19836125C2 (de) 1998-08-10 1998-08-10 Zerstäubungsvorrichtung mit einer Kathode mit Permanentmagnetanordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20000017180A KR20000017180A (ko) 2000-03-25
KR100604649B1 true KR100604649B1 (ko) 2006-07-25

Family

ID=7877040

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019990032490A KR100604649B1 (ko) 1998-08-10 1999-08-09 영구자석 시스템을 갖춘 캐소드를 구비한 스퍼터링 장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US6207028B1 (ko)
EP (1) EP0980090B1 (ko)
JP (1) JP4243388B2 (ko)
KR (1) KR100604649B1 (ko)
CN (1) CN100383276C (ko)
AT (1) ATE361548T1 (ko)
DE (2) DE19836125C2 (ko)
TW (1) TW442823B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1258616C (zh) * 2001-02-07 2006-06-07 旭硝子株式会社 溅射装置及溅射成膜方法
CA2483260C (en) * 2002-05-06 2008-12-09 Guardian Industries Corp. Sputter coating apparatus including ion beam source(s), and corresponding method
DE102004007813A1 (de) * 2004-02-18 2005-09-08 Applied Films Gmbh & Co. Kg Sputtervorrichtung mit einem Magnetron und einem Target
US7485210B2 (en) * 2004-10-07 2009-02-03 International Business Machines Corporation Sputtering target fixture
JP5461264B2 (ja) * 2010-03-25 2014-04-02 キヤノンアネルバ株式会社 マグネトロンスパッタリング装置、及び、スパッタリング方法
CN103474314B (zh) * 2013-09-27 2016-01-20 西南交通大学 径向无箔二极管引导磁场系统
CN111022275B (zh) * 2019-12-23 2020-12-29 北京航空航天大学 一种磁等离子体推力器的阳极结构及磁等离子体推力器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2028377B (en) 1978-08-21 1982-12-08 Vac Tec Syst Magnetically-enhanced sputtering device
US4265729A (en) * 1978-09-27 1981-05-05 Vac-Tec Systems, Inc. Magnetically enhanced sputtering device
US4461688A (en) * 1980-06-23 1984-07-24 Vac-Tec Systems, Inc. Magnetically enhanced sputtering device having a plurality of magnetic field sources including improved plasma trapping device and method
JPS59200763A (ja) * 1983-04-30 1984-11-14 Fujitsu Ltd スパツタリング装置
CH672319A5 (en) * 1987-12-20 1989-11-15 Bogdan Zega Sputtering target cooling system - has metal membrane sepg. cooling liq. circuit from sputtering chamber
DE3812379A1 (de) * 1988-04-14 1989-10-26 Leybold Ag Zerstaeubungskathode nach dem magnetron-prinzip
DE3912381A1 (de) * 1988-04-15 1989-10-26 Sharp Kk Auffaengereinheit
JPH0774439B2 (ja) * 1989-01-30 1995-08-09 三菱化学株式会社 マグネトロンスパッタ装置
DE3937558C2 (de) * 1989-11-11 1997-02-13 Leybold Ag Katodenzerstäubungsvorrichtung
DE4201551C2 (de) * 1992-01-22 1996-04-25 Leybold Ag Zerstäubungskathode
US5328585A (en) * 1992-12-11 1994-07-12 Photran Corporation Linear planar-magnetron sputtering apparatus with reciprocating magnet-array
DE4301516C2 (de) * 1993-01-21 2003-02-13 Applied Films Gmbh & Co Kg Targetkühlung mit Wanne
EP0704878A1 (en) * 1994-09-27 1996-04-03 Applied Materials, Inc. Uniform film thickness deposition of sputtered materials
JP3655334B2 (ja) * 1994-12-26 2005-06-02 松下電器産業株式会社 マグネトロンスパッタリング装置
CN1166811C (zh) * 1996-01-05 2004-09-15 日本真空技术株式会社 离子溅射泵
DE19607803A1 (de) * 1996-03-01 1997-09-04 Leybold Ag Vorrichtung zur Überwachung der Targetabnutzung von Sputterkathoden
CN2241698Y (zh) * 1996-03-08 1996-12-04 甘国工 平面磁控溅射源
DE19614487A1 (de) * 1996-04-12 1997-10-16 Leybold Ag Sputterkathode
DE19819785A1 (de) * 1998-05-04 1999-11-11 Leybold Systems Gmbh Zerstäubungskathode nach dem Magnetron-Prinzip

Also Published As

Publication number Publication date
DE19836125A1 (de) 2000-02-24
DE19836125C2 (de) 2001-12-06
US6207028B1 (en) 2001-03-27
KR20000017180A (ko) 2000-03-25
EP0980090B1 (de) 2007-05-02
EP0980090A2 (de) 2000-02-16
CN1248640A (zh) 2000-03-29
DE59914321D1 (de) 2007-06-14
JP4243388B2 (ja) 2009-03-25
TW442823B (en) 2001-06-23
CN100383276C (zh) 2008-04-23
ATE361548T1 (de) 2007-05-15
EP0980090A3 (de) 2004-12-01
JP2000096225A (ja) 2000-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3878085A (en) Cathode sputtering apparatus
US4865708A (en) Magnetron sputtering cathode
US4166018A (en) Sputtering process and apparatus
JPH04501585A (ja) 改良されたマグネトロンスパッタリング陰極
US4448653A (en) Cathode arrangement for sputtering material from a target in a cathode sputtering unit
US4601806A (en) Magnetron cathode for sputtering ferromagnetic targets
DE3480245D1 (en) Magnetron-cathodes for the sputtering of ferromagnetic targets
KR100604649B1 (ko) 영구자석 시스템을 갖춘 캐소드를 구비한 스퍼터링 장치
GB1464039A (en) Electron bearm gun system
GB2051877A (en) Magnetically Enhanced Sputtering Device and Method
JP2000239841A (ja) スパッタリング方法と装置
JPH0925573A (ja) スパッタリング装置
KR100282038B1 (ko) 스퍼터 캐소드
JP3834111B2 (ja) マグネトロンスパッタ方法、マグネトロンスパッタ装置及びそれに使用するマグネットユニット
KR960011245B1 (ko) 스퍼터링 장치
EP2009670A1 (en) Sputtering Device, Magnetron Electrode and Electrode Arrangement
KR850008362A (ko) 스퍼터코팅 장치 및 방법
JP2003226965A (ja) スパッタリングターゲット
JPH0525625A (ja) マグネトロンスパツタカソード
JP5201814B2 (ja) スパッタリング装置
KR19990088041A (ko) 얇은층을만드는캐소드스퍼터링장치용타겟
JP4489868B2 (ja) カソード電極装置及びスパッタリング装置
JP3000417U (ja) 陰極スパッタリング装置
JP4270669B2 (ja) 強磁性体のマグネトロンスパッタ方法および装置
JPS6223979A (ja) マグネトロンスパツタリング用タ−ゲツト

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130711

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140711

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150709

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160707

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170707

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180705

Year of fee payment: 13

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190711

Year of fee payment: 14

EXPY Expiration of term