DE19614487A1 - Sputterkathode - Google Patents
SputterkathodeInfo
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- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3411—Constructional aspects of the reactor
- H01J37/345—Magnet arrangements in particular for cathodic sputtering apparatus
- H01J37/3452—Magnet distribution
-
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
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Description
Die Erfindung betrifft eine Sputterkathode mit ei
nem Kathodengrundkörper mit einem aus mindestens
einem Teil gebildeten ebenen, plattenförmigen Tar
get mit Rückenplatte sowie mit einem hinter dem
Target angeordneten Magnetjoch mit zwei kreisför
mig oder in oval er Konfiguration und koaxial zu
einander in einer zur Targetebene parallelen Ebene
angeordneten Magnetreihen unterschiedlicher Polung
zur Erzeugung eines in sich geschlossenen Tunnels
aus bogenförmig gekrümmten Feldlinien vor der Tar
getfläche
Es ist eine Sputterkathode des infragestehenden
Typs bekannt (US 4,865,708) bei der zwischen dem
Target einerseits und dem Magnetjoch andererseits
in der Ebene der Magnetreihen, und zwar unterhalb
der Ebene der dem Target zugewandten vorderen Ma
gnetflächen Segmente aus permeablem Werkstoff an
geordnet sind, um den sich vor dem Target ausbil
denden Tunnel aus gekrümmten Feldlinien konkav ab
zulenken, um so einen breiteren Orosionsgraben am
Target und damit eine höhere Targetstandzeit zu
ermöglichen. In der Praxis hat sich jedoch ge
zeigt, daß die Abflachung der Magnetfeldlinien des
magnetischen Tunnels nicht in der erwünschten Art
erfolgt, nämlich derart, daß sich die Feldlinien
im unmittelbaren Bereich der Targetvorderseite
über einen möglichst großen Bereich parallel zur
Ebene des Targets ausrichten.
Der vorliegenden Erfindung liegt deshalb die Auf
gabe zugrunde, die Magnete und die Segmente so an
zuordnen, daß sich ein flacher und besonders brei
ter Orosionsgraben während des Sputterbetriebs
ausbildet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst, durch
ein in eine Ausnehmung oder Vertiefung der Grund
platte im Bereich zwischen den beiden einander pa
rallelen Magnetreihen eingesetzten, als Parallel
flach, Kreisringstück oder Ringstück ausgeformtes
Segment aus magnetischem Werkstoff, wobei die
Breite des Segments geringer bemessen ist, als der
Abstand der beiden Magnetreihen zueinander.
Vorzugsweise ist der Einsatz oder das Segment aus
Weicheisen gebildet und ist in die Vertiefung oder
Ausnehmung in der Targetrückenplatte eingelötet.
Da die Rückenplatte in der Regel eine Kupferplatte
ist und das Segment aus Weicheisen gebildet ist,
ist das Segment zweckmäßigerweise mit Spiel in die
Ausnehmung oder Vertiefung eingelegt.
Mit Vorteil ist zwischen Targetrückenplatte und
Magnetanordnung eine Membrane vorgesehen, die
dichtend an der targetseitigen Fläche des Katho
dengrundkörpers anliegt.
In einer bevorzugten Ausführungsform ist der vom
Magnetjoch, der Membrane und dem Kathodengrundkör
per umschlossene Kanal vom Kühlmittel durchströmt.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu; eine davon ist in der an
hängenden Zeichnung, die den Teilschnitt durch ei
ne Kathode zeigt, rein schematisch näher darge
stellt.
Die Kathode besteht aus dem Kathodengrundkörper 3,
mit etwa U-förmigem Querschnittsprofil, dem in
diesen eingesetzten Magnetjoch 2 mit zwei Reihen
von Magneten 4 und 5 unterschiedlicher Polung, dem
Kunststoffeinsatz 6, dem Mittelsteg 7, der Membra
ne 8, der Targetrückenplatte 9, der in die Rücken
plattenvertiefung eingesetzten Reihe von Segmenten
10, 10′, . . . aus magnetischem Werkstoff, dem Tar
get 1 (z. B. aus Zinn oder Kupfer), der Pratzlei
ste 11, die mit Hilfe von Schrauben 12, 12′, . . .
mit dem Kathodengrundkörper 3 verschraubt ist so
wie den Schrauben 13, 13′, . . . , die die Targetrüc
kenplatte 9 fest gegen den Mittelsteg 7 bzw. die
Membrane 8 ziehen.
Durch jedes Segment 10 bzw. durch eine Reihe von
dicht aneinanderliegenden Segmenten 10, 10′, . . .,
die zusammen ein geschlossenes Oval bilden, wird
der sich ausbildende magnetische Tunnel vor der
Targetfläche 15 soweit abgeflacht, daß sich nach
einer gewissen Betriebsdauer etwa der strichliert
eingezeichnete Sputtergraben 14 ausbildet. Ent
scheidend für die gewünschte flache Ausbildung des
magnetischen Tunnels ist die Breite b jedes Seg
ments 10 bzw. der Reihe von Segmenten, die gerin
ger bemessen ist als das Maß c zwischen den beiden
Magnetreihen 4, 5 und die Lage der Segmente 10,
10′, . . . unmittelbar im Bereich zwischen der Tar
getrückseite und der Targetrückenplatte 9.
Claims (5)
1. Sputterkathode mit einem Kathodengrundkörper
(3) mit einem aus mindestens einem Teil ge
bildeten ebenen, plattenförmigen Target (1)
mit Rückenplatte (9) sowie mit einem hinter
dem Target (1) angeordneten Magnetjoch (2)
mit zwei kreisförmig oder in ovaler Konfigu
ration und koaxial zueinander in einer zur
Targetebene parallelen Ebene angeordneten Ma
gnetreihen (4, 5) unterschiedlicher Polung
zur Erzeugung eines in sich geschlossenen
Tunnels aus bogenförmigen gekrümmten Feldli
nien vor der Targetfläche (15), gekennzeich
net durch, in eine Ausnehmung oder Vertiefung
(16) in der Rückenplatte (9) im Bereich zwi
schen den beiden zueinander parallelen Magne
treihen (4, 5) eingesetzte, als Parallelfla
che, Kreisringstücke oder Ringstücke ausge
formte Segmente (10, 10′, . . .), aus magneti
schem Werkstoff, wobei die Breite (b) der
Segmente (10, 10′, . . .) jeweils geringer be
messen ist, als der Abstand (c) den die bei
den Magnetreihen (4, 5) voneinander aufwei
sen.
2. Sputterkathode nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß jedes Segment aus Weichei
sen gebildet und in die Vertiefung oder Aus
nehmung (16) in der Targetrückenplatte (9)
eingelötet ist.
3. Sputterkathode nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß jedes Segment (10, 10′,
. . .) mit Spiel in die Ausnehmung oder Vertie
fung (16) in der Targetrückenplatte (9) ein
gelagert ist.
4. Sputterkathode nach einem oder mehreren der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß zwischen Targetrückenplatte (9)
und Magnetanordnung (4, 5) eine Membrane (8)
vorgesehen ist, die dichtend an der tar
getseitigen Fläche des Kathodengrundkörpers
(3) anliegt.
5. Sputterkathode nach einem oder mehreren der
vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekenn
zeichnet, daß der vom Magnetjoch (2), der
Membrane (8) und dem Kathodengrundkörper (3)
umschlossene Kanal (17) von einem Kühlmittel
durchströmt ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996114487 DE19614487A1 (de) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | Sputterkathode |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1996114487 DE19614487A1 (de) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | Sputterkathode |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19614487A1 true DE19614487A1 (de) | 1997-10-16 |
Family
ID=7791094
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1996114487 Ceased DE19614487A1 (de) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | Sputterkathode |
Country Status (1)
Country | Link |
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DE (1) | DE19614487A1 (de) |
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8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: APPLIED MATERIALS GMBH & CO. KG, 63755 ALZENAU, DE |
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8131 | Rejection |