DE19622606C2 - Sputterkathode - Google Patents
SputterkathodeInfo
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- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
- H01J37/3402—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering using supplementary magnetic fields
- H01J37/3405—Magnetron sputtering
- H01J37/3408—Planar magnetron sputtering
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
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- C23C14/34—Sputtering
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Description
Die Erfindung betrifft eine Sputterkathode mit ei
nem Kathodengrundkörper mit einem aus mindestens
einem Teil gebildeten ebenen, plattenförmigen Tar
get sowie mit einem hinter dem Target angeordneten
Magnetjoch mit zwei in ovaler oder in rechteckiger
Konfiguration und koaxial zueinander in einer zur
Targetebene parallelen Ebene angeordneten, ge
schlossenen Reihe von Magneten unterschiedlicher
Polung zur Erzeugung eines in sich geschlossenen
Tunnels aus bogenförmig gekrümmten Feldlinien vor
der Targetfläche, wobei in die Ebene zwischen dem
Target und den dem Target zugekehrten Stirnflächen
der Magnete Blechzuschnitte oder entsprechend kon
figurierte Teilzuschnitte aus magnetisch leitfähi
gem Material eingelegt sind.
Es ist eine Sputterkathode des in Frage stehenden
Typs bekannt (US 4,865,708) bei der zwischen dem
Target einerseits und dem Magnetjoch andererseits
in der Ebene der Magnetreihen, und zwar unterhalb
der Ebene der dem Target zugewandten vorderen Mag
netflächen Segmente aus permeablem Werkstoff ange
ordnet sind, um den sich vor dem Target ausbilden
den Tunnel aus gekrümmten Feldlinien konkav abzu
lenken, um so einen breiteren Erosionsgraben am
Target und damit eine höhere Targetstandzeit zu
ermöglichen. In der Praxis hat sich jedoch ge
zeigt, daß die Abflachung der Magnetfeldlinien des
magnetischen Tunnels nicht in der erwünschten Art
erfolgt, nämlich derart, daß sich die Feldlinien
im unmittelbaren Bereich der Targetvorderseite
über einen möglichst großen Bereich parallel zur
Ebene des Targets ausrichten.
Weiterhin ist eine Sputterkathode des gleichen
Typs aus der Patentschrift (JP 1-147063 A) bekannt.
Dabei werden ebenfalls segmentartige Bleche zur
Beeinflussung der Form des Magnetfeldes einge
setzt. Diese Blechsegmente bestehen aus einem
Zentralteil, aus einem Zwischenstück und dem äuße
ren peripheren Teil. Die Blechsegmente sind fest
in der Targetgrundplatte eingelassen und befinden
sich an der dem Target zugewandten Seite.
Eine Verbesserung des Einflusses auf die Ausbil
dung der magnetischen Feldlinien und damit des Materialabtrages
im Target läßt sich durch die Redu
zierung des Abstandes von den Stirnflächen der
Magnete zu den eingesetzten Blechsegmente erzie
len.
Der vorliegende Erfindung liegt deshalb die Auf
gaze zugrunde, die Magnete und die Segmente so an
zuordnen, daß sich ein flacher und besonders brei
ter Erosionsgraben während des Sputterbetriebs
ausbildet und ein möglichst optimaler Targetabtrag
erfolgt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst,
daß zwei der Blechzuschnitte oder Teilzuschnitte
eine rahmenförmige Konfiguration aufweisen, wobei
jeweils die zwei gerade Längspartien miteinander
verbindenden bogenförmigen Abschnitte der Blechzu
schnitte einen vom Kreisbogen abweichenden, bei
spielsweise einen elliptischen, parabelförmigen
oder auch unregelmäßigen Kantenverlauf aufweisen,
so daß jeweils der von zwei benachbarten bogenför
migen Abschnitten gebildete Spalt einen unregelmä
ßigen Breitenverlauf aufweist.
Weitere Merkmale und Einzelheiten sind in den Pa
tentansprüchen näher beschrieben und gekennzeich
net.
Die Erfindung läßt die verschiedensten Ausfüh
rungsmöglichkeiten zu; eine davon ist in den bei
den anhängenden Zeichnungen rein schematisch näher
dargestellt, und zwar zeigen:
Fig. 1 den Schnitt quer durch die eine Hälfte
einer Kathode und
Fig. 2 die Draufsicht auf einen Abschnitt der
Kathode gemäß Fig. 1.
Die Sputterkathode nach der Erfindung besteht aus
einem Kathodengrundkörper 2 mit einer etwa paral
lelepipeden Konfiguration, in den eine Nut 4 ein
geschnitten ist, die ein in der Draufsicht gesehen
etwa geschlossenes Oval bildet. In diese Nut 4 ist
ein im Querschnitt U-förmiges Magnetjoch 3 einge
legt, dessen Schenkel 9, 10 jeweils eine endlose
Reihe 5 bzw. 6 von stabförmigen Permanentmagneten
7, 7', . . . bzw. 8, 8', . . . tragen. Oberhalb des Ma
gnetjochs 3 mit seinen Magnetreihen 5 bzw. 6 ist
ein Target 11 am Kathodengrundkörper 2 befestigt,
das üblicherweise auf seiner den Magnetreihen 5, 6
zugekehrten Unterseite noch fest mit einer Target
grundplatte 18 versehen ist. Zwischen der Targetunterseite
11' bzw. der Targetgrundplatte 18 ei
nerseits und den oberen Stirnflächen der Magnete
7, 7', . . . bzw. 8, 8', . . . sind drei Blechzuschnitte
12, 13, 14 angeordnet, von denen jeder einzelne auch
aus mehreren Blechzuschnitten zusammengesetzt sein
kann (nicht näher dargestellt). Die drei Blechzu
schnitte 12, 13, 14 schließen zwei Spalte a bzw. b
zwischen sich ein, die sich verengend oder erwei
tert ausgebildet sind, wie dies in Fig. 2 gezeigt
ist. Je nach Spaltbreite a bzw. b oder a' bzw. b'
oder a" bzw. b" werden die Feldlinien der Magne
te 7, 7', . . . bzw. 8, 8', . . . mehr oder weniger stark
abgelenkt, so daß ein geschlossener Tunnel aus
Feldlinien gebildet wird, der insbesondere in den
bogenförmigen Partien abgeflacht ist und damit die
Sputterrate insgesamt ausgleicht und ebenso die
Targetausnutzung verbessert.
Standard-Magnetronkathoden, bestehend aus einer
einfachen Magnetanordnung (zwei Magnetreihen, de
ren Polarität gegenläugfig ist), erzeugen in ihrem
Target im allgemeinen einen spitz zulaufenden
Sputtergraben. Dieser ist in der Regel um so
schmaler, je tiefer er wird. Das Wesen der Erfin
dung besteht nun darin, daß ein Magnetfeld geformt
wird, das oberhalb der Targetoberfläche und im
Target unterschiedlich ist. Das Feld oberhalb der
Targetoberfläche entspricht dem der Stan
dard-Magnetronkathoden. Es verläuft annähernd par
allel zur Targetoberfläche und tritt an den beiden
Seiten des Targets aus bzw. ein. Es entsteht ein
sogenanntes Dachfeld.
Im Gegensatz zu den Standard-Kathoden wird im Tar
get ein Feld erzeugt, das mindestens aus zwei sol
chen Dachfeldern besteht. Damit teilt sich das
Plasma auf der Targetoberfläche in mehrere neben
einander liegende Teilplasmen auf, wodurch ver
stärkt nicht mehr der Mittelbereich des Targets,
sondern die Randbereiche abgetragen werden. Dies
führt zu einer erheblichen Erhöhung der Targetaus
nutzung, da der Sputtergraben damit deutlich brei
ter ausfällt.
Claims (2)
1. Sputterkathode mit einem Kathodengrundkörper
(2) mit einem aus mindestens einem Teil ge
bildeten ebenen, plattenförmigen Target (11)
sowie mit einem hinter dem Target (11) ange
ordneten Magnetjoch (3) mit zwei in ovaler
oder rechteckiger Konfiguration und koaxial
zueinander in einer zur Targetebene paralle
len Ebene angeordneten, geschlossenen Reihe
von Magneten (7, 7', . . .; 8, 8', . . .) unter
schiedlicher Polung zur Erzeugung eines in
sich geschlossenen Tunnels aus bogenförmig
gekrümmten Feldlinien vor der Targetfläche,
wobei in die Ebene zwischen dem Target (11)
und den dem Target zugekehrten Stirnflächen
der Magnete (7, 7', . . .; 8, 8', . . .) Blechzu
schnitte oder entsprechend konfigurierte
Teilzuschnitte (12, 13, 14) aus magnetisch
leitfähigem Material eingelegt sind, dadurch
gekennzeichnet, daß zwei der Blechzuschnitte
(12, 14) oder Teilzuschnitte eine rahmenförmi
ge Konfiguration aufweisen, wobei jeweils die
zwei gerade Längspartien miteinander verbin
denden, bogenförmigen Abschnitte der Blechzu
schnitte einen vom Kreisbogen abweichenden,
elliptischen, parabel
förmigen oder unregelmäßig-bogenförmigen
Kantenverlauf aufweisen, so daß jeweils der
von zwei benachbarten, bogenförmigen Ab
schnitten gebildete Spalt (a', a" bzw.
b', b") einen unregelmäßigen Breitenverlauf
aufweist.
2. Sputterkathode nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die zwischen dem Target
(11) und den dem Target (11) zugekehrten
Stirnflächen der Magnete (7, 7', . . .; 8, 8', . . .)
angeordneten rahmenförmigen Blechzuschnitte
(12, 14) bezüglich der Hauptachse (A) der ova
len Kathodenkonfiguration asymmetrisch ausge
formt sind.
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Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19747923C2 (de) | 1997-10-30 | 2002-09-12 | Leybold Systems Gmbh | Sputterkathode |
DE19750270A1 (de) * | 1997-11-13 | 1999-05-20 | Leybold Systems Gmbh | Sputterkathode |
DE19754986C2 (de) * | 1997-12-11 | 2002-09-12 | Leybold Systems Gmbh | Sputterkathode |
US6093293A (en) * | 1997-12-17 | 2000-07-25 | Balzers Hochvakuum Ag | Magnetron sputtering source |
EP1072055B1 (de) * | 1998-04-16 | 2005-12-07 | Bekaert Advanced Coatings NV. | Mittel zur kontrolle der targetabtragung und der zerstäubung in einem magnetron |
US7316763B2 (en) | 2005-05-24 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Multiple target tiles with complementary beveled edges forming a slanted gap therebetween |
US20060266639A1 (en) * | 2005-05-24 | 2006-11-30 | Applied Materials, Inc. | Sputtering target tiles having structured edges separated by a gap |
DE102007060306B4 (de) | 2007-11-29 | 2011-12-15 | W.C. Heraeus Gmbh | Magnetische Shunts in Rohrtargets |
EP2067874B1 (de) | 2007-11-29 | 2011-03-02 | W.C. Heraeus GmbH | Magnetische Shunts in Rohrtargets |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01147063A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-06-08 | Ulvac Corp | マグネトロン・スパッタ装置 |
US4865708A (en) * | 1988-11-14 | 1989-09-12 | Vac-Tec Systems, Inc. | Magnetron sputtering cathode |
US4964968A (en) * | 1988-04-30 | 1990-10-23 | Mitsubishi Kasei Corp. | Magnetron sputtering apparatus |
US5262028A (en) * | 1992-06-01 | 1993-11-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Planar magnetron sputtering magnet assembly |
EP0645798A1 (de) * | 1989-01-30 | 1995-03-29 | Mitsubishi Kasei Corporation | Magnetronsputteranlage |
US5415754A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69433208T2 (de) * | 1993-10-22 | 2004-08-05 | Manley, Barry, Boulder | Verfahren und vorrichtung zum sputtern von magnetischem targetmaterial |
-
1996
- 1996-06-05 DE DE1996122606 patent/DE19622606C2/de not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01147063A (ja) * | 1987-12-03 | 1989-06-08 | Ulvac Corp | マグネトロン・スパッタ装置 |
US4964968A (en) * | 1988-04-30 | 1990-10-23 | Mitsubishi Kasei Corp. | Magnetron sputtering apparatus |
US4865708A (en) * | 1988-11-14 | 1989-09-12 | Vac-Tec Systems, Inc. | Magnetron sputtering cathode |
EP0645798A1 (de) * | 1989-01-30 | 1995-03-29 | Mitsubishi Kasei Corporation | Magnetronsputteranlage |
US5262028A (en) * | 1992-06-01 | 1993-11-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Planar magnetron sputtering magnet assembly |
US5415754A (en) * | 1993-10-22 | 1995-05-16 | Sierra Applied Sciences, Inc. | Method and apparatus for sputtering magnetic target materials |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19622606A1 (de) | 1997-12-11 |
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