KR100577878B1 - 화장판 적층용 수지 필름 및 그 수지 필름을 적층한 화장판 - Google Patents

화장판 적층용 수지 필름 및 그 수지 필름을 적층한 화장판 Download PDF

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Abstract

본 발명은 종래의 폴리염화비닐 수지와 동등 이상의 엠보싱, 가공성, 경시 내수성 및 의장성이 우수한 화장판 적층용 수지 필름 및 그 수지 필름을 적층한 화장판을 제공한다. 상기 수지 필름은 폴리에스테르 수지에 0.01 내지 5 ㎛ 의 입경을 갖는 결정화 촉진제를 0.5 내지 60 중량% 배합하고, 그 혼합물을 미연신 필름으로 형성시킨 후, 상기 필름의 적어도 한 면을 엠보싱함으로써 수득된다. 상기 수지 필름은 금속판, 목질판, 보드 등에 적층하여 화장판을 제조한다.

Description

화장판 적층용 수지 필름 및 그 수지 필름을 적층한 화장판 {RESIN FILM FOR PRODUCING DECORATIVE LAMINATE AND DECORATIVE LAMINATE CONTAINING THE RESIN FILM}
본 발명은 결정화 촉진제를 함유하는 폴리에스테르 수지 필름에 엠보싱을 하여, 필름 외표면에 요철 모양을 형성시킨 화장판용 수지 필름에 관한 것이다. 본 발명은 또한 상기 수지 필름을 적층한 화장판에 관한 것이다.
종래, 건축재, 가구, 전기 ·전자 기기, 음향 기기 및 사무 기기의 외부판 및 내부 부품에, 성형 가공성, 의장성 및 내약품성이 우수한 연질의 가소화 폴리염화비닐 수지, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌과 같은 폴리올레핀 수지, 열가소성 아크릴레이트 수지 및 불소를 함유하는 불소 수지로 이루어진 필름, 2 축 연신 폴리에스테르 필름 등을 피복한 금속판, 합판 및 MDF 가 사용되었다.
폴리염화비닐 수지는 경제성, 엠보싱 및 성형 가공성과 같은 특성이 우수하다. 반면, 상기 수지의 성형 가공을 쉽게 하기 위해서 다량의 가소제가 첨가된다. 따라서, 상기 수지 필름은 지나치게 연질이고, 장기간의 시간 경과에 따라 수지 필름 표면으로 가소제가 흘러나오는 경향이 있다. 또한, 상기 수지는 연소되는 경우에, 염화수소 가스에 의해 발생하는 유해 물질이 환경에 유해한 영향을 준다. 이 것은 심각한 문제가 된다.
폴리염화비닐 수지 대신, 폴리에틸렌 수지 및 폴리프로필렌 수지를 주로 포함하는 폴리올레핀 수지가 검토되고 있다. 이들 수지로 이루어진 단층 필름은 엠보싱 및 내약품성의 특성이 우수하지만, 가소화된 폴리염화비닐 수지에 비해 연질이다. 상기 수지를 금속판에 적층하여 성형 가공하는 경우, 가공부가 백화 (白化) 되어 의장성이 손상된다. 이 백화 현상을 억제하기 위해 임의의 고무 성분이 배합될 수 있으나, 상기 수지는 가소화 폴리염화비닐 수지와 동일 수준의 연질이 된다.
열가소성 아크릴레이트 수지 및 불소 수지는 각각 몇가지 유용한 특성을 가진다. 그러나, 이들 수지는 상기 폴리염화비닐 수지와 동일 수준의 연질이다. 최근에, 라미네이트 재료로서 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 주로 포함하는 2 축 연신 폴리에스테르 필름이 주목되고 있다. 그러나, 이 수지를 엠보싱하는 경우, 깊고 선명한 요철 모양을 얻기 어려워, 의장성이 떨어진다. 또한, 의장성을 부여하기 위해서, 몇가지 종류의 착색 안료를 상기 수지중에 혼합시키면, 가공성 및 경시 내수성과 같은 다른 특성이 열화된다.
상기 문제를 해결하기 위해서, 본 발명은 폴리염화비닐 수지를 포함하는 종래의 화장판과 동등 이상의 엠보싱, 가공성, 경시 내수성 및 의장성을 갖는 화장판 적층용 수지 필름을 제공한다.
본 발명은 0.01 내지 5 ㎛ 의 입경을 갖는 결정화 촉진제를 0.5 내지 60 중량% 함유하는 폴리에스테르 수지 필름의 적어도 한 면이 엠보싱되어 이루어진 화장 판 적층용 수지 필름을 제공한다. 상기 결정화 촉진제는 안료이다. 안료는 카본계 안료, 티탄계 안료, 아조 화합물계 안료 및 시아닌계 안료로 구성된 군에서 선택되는 1 종 이상이다. 상기 폴리에스테르 수지 필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이다. 상기 수지 필름은 금속판, 목질판 또는 보드에 적층된다.
본 발명의 발명자들은 수지 필름의 결정화 및 특성에 대해서 연구하였다. 이어서, 본 발명자들은 수지의 결정화 속도가 수지의 가공성 및 엠보싱에 영향을 미치는 것을 발견하였다.
결정화 속도를 빠르게 함으로써, 수지의 결정화가 촉진되고 결정 성장이 억제될 수 있으며, 이로써 미세한 결정의 수의 증가에 의해 투명성의 손상없이 가공성이 향상될 수 있다.
화장판을 수중에서 사용하는 경우, 수지의 열화가 억제되는 것이 판명되었다. 일정 범위의 입경을 갖는 미세 수지 분말을 첨가하는 경우, 수지의 결정화가 촉진되는 것으로 판명되었다. 즉, 본 발명자들은 미세 분말이 결정화 촉진제로서의 효과를 갖고 있음을 인지하였다.
다음에, 본 발명에 대해서 설명한다.
(사용 기판)
본 발명에 따른 화장판의 기판으로는, 강판, 알루미늄판, 알루미늄 합금판, 구리판, 구리 합금판, 아연- 또는 아연-합금 도금 강판과 같은 금속판이 사용된다.
또한, 목재 단판, 목재 베니어 및 목재 플라이우드와 같은 목재 합판 및 MDF 가 사용된다. 또한, 석고 보드, 규산칼슘 보드 및 석면 슬레이트 보드와 같은 무 기질로 이루어진 보드가 사용된다.
금속판은 두께 0.10 내지 1.2 ㎜ 의 보통 강 냉연 강판이 바람직하다. 두께 0.10 내지 0.50 ㎜ 의 보통 강 냉연 강판이 더욱 바람직하다. 냉연 강판중에서도, 저탄소 또는 극저탄소 알루미늄 킬드 강판이 바람직하게 사용된다. Nb, Ti 등을 첨가한 비-노화 강판, 3 내지 18 중량% 의 크롬을 함유한 크롬 함유 강판, 및 여러 조성을 갖는 스테인레스 강판을 사용할 수 있다. 이들 냉연 강판 표면에 표면 처리를 한 표면 처리 강판을 사용할 수 있다. 표면 처리로는, 도금 및 전환 처리 및 도장 처리가 있다. 도금으로는, 아연 도금, 아연-알루미늄 합금 도금, 아연-코발트-몰리브덴 도금, 주석 도금, 니켈 도금, 크롬 도금, 니켈-인 도금, 니켈-아연 도금, 니켈-코발트 도금, 니켈-주석 도금 및 알루미늄 도금이 있다. 전환 처리로는, 크롬산염 처리 및 인산염 처리 및 기타 공지 방법을 들 수 있다. 도장 처리로는, 여러 도료를 성질에 따라 도장 또는 소성할 수 있다.
(사용 수지 필름)
본 발명에 따른 화장판 적층용 수지 필름은 결정성 수지로 이루어진 필름이어야 한다. 특히, 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 폴리부틸렌 테레프탈레이트, 및 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리부틸렌 테레프탈레이트 및 기타 폴리에스테르 수지와의 공중합체를 사용할 수 있다. 예를 들면, 테레프탈산 1 부를 이소프탈산 및 아디프산 등으로 치환한 공중합체를 사용할 수 있다. 또한, 부탄디올 1 부를 에틸렌글리콜 등으로 치환한 공중합체를 사용할 수 있다. 또한, 상기 수지의 2 종 이상을 배합한 수지가 사용된다. 또한, 상기 수지로 이루어진 필름을 2 종 이상 적 층하여 이루어진 복합 수지 필름을 사용할 수 있다. 두께는 바람직하게는 20 내지 300 ㎛, 특히 70 내지 200 ㎛ 이다.
(수지 필름에 함유된 결정화 촉진제)
본 발명의 화장판 적층용 수지 필름은 결정화 촉진제를 함유하는 결정성 수지로 이루어진 필름이다. 수지의 결정화를 촉진하는 미세 분말로는, 도료에 사용되는 통상적인 안료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 카본 블랙과 같은 카본계 안료, 티탄 화이트 및 티탄 옐로와 같은 티탄계 안료, 레드 산화철, 납 화이트, 울트라 마린 블루 안료, 카드뮴 옐로와 같은 무기계 안료, 파라레드와 같은 아조 화합물계 안료, 프탈로시아닌 블루와 같은 시아닌계 안료 및 안트라퀴논으로 구성되는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상의 안료를 사용할 수 있다.
상기 안료와 같은 결정화 촉진제는 입경이 0.01 내지 5 ㎛ 인 미세 분말로서 사용된다. 입경은 더욱 바람직하게는 0.01 내지 0.5 ㎛ 이다. 이 미세 분말은 수지중에 0.5 내지 60 중량% 로 함유된다. 더욱 바람직하게는, 3 내지 40 중량% 로 함유된다. 미세 분말의 입경이 0.01 ㎛ 미만인 경우에도, 결정화 향상 효과는 포화된다. 한편, 미세 분말의 입경이 5 ㎛ 를 초과하는 경우에는, 수지 필름에 충격이 가해졌을 때 균열 발생 기점이 될 우려가 있다.
상기 분말을 0.5 중량% 미만으로 함유하는 경우에는, 충분한 결정화 효과를 발견할 수 없다. 한편, 상기 분말을 60 중량% 를 초과하여 함유하는 경우에는, 필름 제조가 현저히 어려워진다.
상기 분말을 바람직한 범위 (중량%) 로 함유함으로써, 가공성, 엠보싱 품질, 내수 열화성 (경시 내수 열화성) 이 우수한 수지를 얻을 수 있다.
(엠보싱 방법)
상기 폴리에스테르 수지 필름의 엠보싱 방법으로는, 가열 용융된 수지를 T 다이에서 요철이 부여된 캐스팅롤 상으로 압출하여, 한 면이 엠보싱된 필름을 형성시키는 방법이 있다. 다른 방법은 필름을 직접 한쌍의 냉각롤에 통과시키는 단계를 사용한다. 또다른 방법은 수지를 가열하고 필름을 한쌍의 냉각롤에 통과시키는 단계를 사용한다. 또다른 방법은 필름을 회전 스크린롤에 통과시켜 진공 흡인하여 엠보싱하는 단계를 사용한다. 또다른 방법은 핫니들(hot needle) 공정, 즉 필름을 천공기에 통과시키는 단계 또는 필름을 스탬프롤로 압축하는 단계를 사용한다. 본 발명에 따른 엠보싱 방법은 상술한 방법중 어느 것을 사용할 수 있다. 또한, 엠보싱 방법은 기판에 상기 폴리에스테르 수지 필름을 적층하고, 수지의 융점 ±10 ℃ 의 온도 범위로 기판을 가열한 후, 수지를 스탬프롤로 압착하여 엠보싱하는 단계를 사용할 수 있다.
엠보싱 형상으로는, 랜덤 매트, 사각형, 다이아몬드형, 딥드로잉(deep drawing)형 및 그레인일 수 있다. 이들 모양은 제품에 따라 선택할 수 있다.
(적층 방법)
상기 방법에 따라 엠보싱된 폴리에스테르 수지 필름을 공지된 열 융착법을 이용하여 기판에 적층한다. 기판이 금속판인 경우, 금속판을 폴리에스테르 수지의 융점 이상의 온도로 가열한 후, 폴리에스테르 수지의 엠보싱하지 않은 면과 접촉시킨다. 이들을 한 쌍의 라미네이트 롤로 좁히고, 바로 수중에서 냉각시킨다. 금속 판과의 접착력이 고도로 요구되는 경우에는, 폴리에스테르 수지 또는 금속판에 접착층을 형성시켜, 접착층을 통해 금속판과 폴리에스테르 수지 필름을 접착시킨다.
기판이 목질판 또는 보드인 경우에는, 폴리에스테르 수지 필름 또는 기판에 접착층을 형성시켜, 접착층을 통해 기판과 폴리에스테르 수지 필름을 접착시킨다.
폴리에스테르 수지 필름과 기판을 접착시키는 접착층의 접착제로는 일반적인 접착제가 사용될 수 있다. 예를 들면, 아세트산비닐 수지계, 에틸렌 비닐아세테이트 수지계, 요소 수지계 및 우레탄 수지계와 같은 에멀젼형 접착제 등이 사용될 수 있다. 이들은 화기에 대해서 안전한 화합물이며, 냄새도 없고, 가격적으로도 저렴하다.
(엠보싱 품질의 판정)
본 발명에 따른 폴리에스테르 수지 필름의 엠보싱 품질은 엠보싱후의 수지 필름의 표면 조도 (Ra : ㎛) 에 따라 판정된다. 본 발명에서는, 수지 필름 표면을 육안으로 관찰하여, 엠보싱 품질을 아래와 같은 3 단계 기준으로 평가하였다 :
양호 : ○
약간 불량 : △
불량 : ×
상기 평가 기준은 도오꾜 세이미쓰 (TOKYO SEIMITSU K.K.) 제조의 표면 조도계 (SURFCOM) 를 사용하여 JIS B0601 에 따라서 폴리염화비닐 수지 필름의 표면 조도를 측정하여 판정하였다. 상기 측정 방법에서, 표면 조도가 4 ㎛ 인 경우를 엠보싱 품질의 합격 기준으로 판정하였다. "양호" 의 기준은 측정된 수지 필름의 표 면 조도가, 4 ㎛ 의 폴리염화비닐 수지 필름의 표면 조도와 동등 이상인 경우로 판정하였다. "약간 불량" 의 기준은 측정된 수지 필름의 표면 조도가, 4 ㎛ 의 폴리염화비닐 수지 필름의 표면 조도보다 떨어지지만, 실용상 문제가 없는 경우로 판정하였다. "불량" 의 기준은 측정된 수지 필름의 표면 조도가 실용상 문제가 있는 경우로 판정하였다.
(가공성 평가)
일정한 길이 및 폭을 갖는 두께 0.10 ㎜ 의 폴리에스테르 수지 필름을, 표면 평균 조도 (Ra) = 11 ㎛ 의 요철이 부여된 그레인 스탬프롤에 일정 속도로 통과시켜 엠보싱하였다. 이어서, 폴리에스테르 수지 필름을 이의 융점 이상의 온도로 가열하였다. 상기 폴리에스테르 수지 필름과 동일한 길이 및 폭을 갖는 두께 0.50 ㎜ 의 아연 도금 강판을 상기 가열한 폴리에스테르 수지 필름과 접촉시키고, 폴리에스테르 수지 필름과 판을 한 쌍의 롤로 압착하여 시험편으로 하였다.
상기 기술한 방법으로 수득한 시험편의 충격성을 JIS K 5400 에 따라서 듀폰 (Dupon) 충격 시험기 (충격부의 외부 직경 0.5 인치, 중량 1 ㎏, 충격부의 낙하 높이 50 ㎝) 로 시험하였다. 결과를 아래와 같이 육안으로 관찰하여 3 단계로 평가하였다 :
○: 균열이 발생하지 않음
△ : 수지 필름 일부에 가는 균열이 발생함
×: 수지 필름의 엠보싱 부분 전체에 균열이 발생함
상기 평점에서, ○및 △ 는 사용상 문제가 없다. 이 시험은 10 장의 시험편 에 대해서 실시하였다.
(내수 열화성 평가)
본 발명에 따른 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름에 엠보싱 가공을 한 상태에서 고습 및 고온 조건에서 장시간 유지시킨 경우 (예를 들면, 유닛배쓰의 내장재로서 사용된 경우) 를 상정하고, 장시간 동안 물과 접한 경우 수지 필름의 내수 열화성을 듀폰 충격 시험기로 평가하였다.
일정한 길이 및 폭을 갖는 두께 0.10 ㎜ 의 폴리에스테르 수지 필름을, 평균 표면 조도 (Ra) = 11 ㎛ 의 요철이 부여된 그레인 스탬프롤에 일정 속도로 통과시켜 엠보싱하였다. 이어서, 폴리에스테르 수지 필름을 이의 융점 이상의 온도로 가열하였다. 상기 폴리에스테르 수지 필름과 동일한 길이 및 폭을 갖는 두께 0.50 ㎜ 의 아연 도금 강판을 상기 가열한 폴리에스테르 수지 필름과 접촉시키고, 폴리에스테르 수지 필름과 판을 한 쌍의 롤로 압착하여 시험편으로 하였다.
상기 시험편을 60 ㎜ ×60 ㎜ 크기로 절단하였다. 절단한 조각을 38 ±2 ℃ 의 온도로 유지된 이온 교환수중에 1 개월간 침지시킨 후, 실온에서 건조시켰다. 듀폰 충격 시험기를 사용하여 JIS K 5400 에 따른 조건 (충격부의 외부 직경 0.5 인치, 중량 1 ㎏, 충격부의 낙하 높이 50 ㎝) 하에서 충격을 가하였다. 충격후의 수지 필름을 육안으로 관찰하여 아래와 같은 5 단계로 평가하였다 :
5 : 균열이 발생하지 않음
4 : 수지 필름 일부에 가는 균열이 발생함
3 : 수지 필름의 엠보싱 부분 전체에 가는 균열이 발생함
2 : 수지 필름의 엠보싱 부분 전체에 큰 균열이 발생함
1 : 수지 필름 전체가 현저히 균열됨
상기 평점에서, 5 및 4 는 사용상 문제가 없다. 이 시험은 10 장의 시험편에 대해서 실시하였다.
이하 실시예에서 본 발명을 더 상세하게 설명한다.
(실시예 1)
압출기를 사용하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지와 표 1 에 나타낸 함량의 안료를 혼합 압출하여, 두께 0.10 ㎜ 의 미연신 필름을 형성시켰다. 이 필름을 형성하는 동안, 가열 용융된 수지를 표면 평균 조도 (Ra) = 11 ㎛ 의 요철이 부여된 그레인 캐스팅롤 상으로 T-다이에서 압출하고, 수지 필름의 한 면을 엠보싱하였다. 반면, 비교예로서, 결정화 속도가 큰 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지를 압출기로부터 압출하여, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지와 유사하게 한 면을 엠보싱한 두께 0.10 ㎜ 의 미연신 필름을 안료를 함유시키지 않고 형성시켰다. 상기 엠보싱한 수지 필름의 엠보싱 품질을 육안으로 관찰하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타냈다.
(실시예 2)
실시예 1 과 동일한 조건에서 엠보싱한 수지 필름을 아래와 같은 방법으로 금속판에 적층시켰다. 상기 금속판은 두께 0.002 ㎜ 의 아연 도금층을 갖는 두께 0.50 ㎜ 의 저탄소 냉연 강판이다.
이 아연 도금 강판을 280 ℃ 로 가열한 후, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름의 엠보싱하지 않은 면과 접촉시켰다. 이들을 한 쌍의 라미네이트 롤로 압착한 후, 바로 수중에 침지시켜 냉각시켰다. 이렇게 해서, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이 피복된 아연 도금 강판을 수득할 수 있다.
한편, 상기와 동일한 아연 도금 강판을 240 ℃ 로 가열한 후, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름의 엠보싱하지 않은 면과 접촉시켰다. 이들을 한 쌍의 라미네이트 롤로 압착한 후, 바로 수중에 침지시켜 냉각시켰다. 이렇게 해서, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이 피복된 아연 도금 강판을 수득할 수 있다.
상기 기술한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이 피복된 아연 도금 강판에 대해서, JIS K 5400 에 따른 조건하에서 듀폰 충격 시험기를 사용하여 수지 필름의 가공성을 평가하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타냈다.
각각의 수지로 피복된 아연 도금 강판에서 60 ㎜ ×60 ㎜ 크기의 시험편을 절단하여, 38 ±2 ℃ 온도로 유지된 이온 교환수중에 1 개월간 침지시키고, 실온에서 건조시켜, 수지 필름의 내수 열화성을 평가하였다. 평가 결과를 표 1 에 나타냈다.
(실시예 3)
실시예 1 과 동일한 조건에서 엠보싱한 수지 필름을 아래와 같이 목질판에 적층시켰다. 두께 6 ㎜ 의 목질판에 폴리우레탄계 접착제를 50 g/㎡ 의 도포량으로 도포하였다. 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 180 ℃ 로 가열하 고, 15 kgf/㎠ 의 접착 압력하에 20 초간 압착시켜, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이 피복된 목재 합판을 수득하였다.
상기와 동일한 조건을 갖는 목질판에 폴리우레탄계 접착제를 50 g/㎡ 의 도포량으로 도포하고, 상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 160 ℃ 로 가열한 후, 15 kgf/㎠ 의 접착 압력하에 20 초간 접착시켜, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이 피복된 목재 합판을 수득하였다.
(실시예 4)
실시예 1 과 동일한 조건을 갖는 수지 필름을 아래와 같은 방식으로 보드에 적층시켰다.
두께 8 ㎜ 의 석고 보드에 폴리우레탄계 접착제를 80 g/㎡ 의 도포량으로 도포하고, 상기 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 15 kgf/㎠ 의 접착 압력하에 25 초간 180 ℃ 로 가열하여 보드에 접착시킴으로써, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름이 피복된 석고 보드를 수득하였다.
상기와 동일한 조건을 갖는 석고 보드에 폴리우레탄계 접착제를 80 g/㎡ 의 도포량으로 도포하고, 상기 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름을 15 kgf/㎠ 의 접착 압력하에 25 초간 160 ℃ 로 가열하여 보드에 접착시켰다.
평가 결과를 표 1 에 나타냈다. 안료를 함유한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름은, 결정화 속도가 큰 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 필름과 동등한 엠보싱 품질, 가공성 및 내수 열화성을 나타낸다.
시료 번호 수지 필름 결정화 촉진제 (안료) 특성 평가 실시예 또는 비교예
종류 색 입경 (㎛) 함유량 (중량%) 엠보싱 품질 가공성 내수 열화성
1 PET 카본 블랙 흑색 0.01 0.5 △ ○ 4 실시예
2 PET 카본 블랙 흑색 0.023 3 ○ ○ 4 실시예
3 PET 카본 블랙 흑색 0.030 5 ○ ○ 5 실시예
4 PET 시아닌 블루 청색 0.050 3 ○ ○ 4 실시예
5 PET 티탄 화이트 백색 0.25 20 ○ ○ 5 실시예
6 PET 티탄 화이트 백색 0.16 30 ○ ○ 5 실시예
7 PET 티탄 화이트 백색 0.22 40 ○ ○ 5 실시예
8 PET 파라레드 적색 0.30 60 ○ △ 4 실시예
9 PET 티탄 옐로 황색 0.20 10 ○ ○ 5 실시예
10 PET 울트라 머린 블루 군청색 5.0 5 ○ ○ 4 실시예
11 PET 없음 - - - △ ○ 1 비교예
12 PBT 없음 - - - ○ ○ 5 비교예
PET : 폴리에틸렌 테레프탈레이트 PBT : 폴리부틸렌 테레프탈레이트
본 발명에 따른 결정화 촉진제를 함유하는 폴리에스테르 수지 필름은 폴리염화비닐 수지 필름과 동등한 엠보싱 품질을 나타낸다.
상기 폴리에스테르 수지 필름을 적층한 화장판은 예쁜 색조를 가지고 있어 의장성이 우수하다. 상기 수지 필름은 가공성 및 내수 열화성이 우수하여, 유닛 배쓰와 같은, 내수성을 필요로 하는 건축재에 적용할 수 있다.

Claims (7)

  1. 0.01 내지 5 ㎛ 의 입경을 갖는 결정화 촉진제를 0.5 내지 60 중량% 함유하는 폴리에스테르 수지 필름의 한면 이상이 엠보싱되어 이루어진 화장판 적층용 수지 필름.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 결정화 촉진제가 안료인 화장판 적층용 수지 필름.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 안료가 카본계 안료, 티탄계 안료, 아조 화합물계 안료 및 시아닌계 안료로 구성된 군에서 선택되는 1 종 이상인 화장판 적층용 수지 필름.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지 필름이 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지 필름인 화장판 적층용 수지 필름.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름이 금속판에 적층되는 화장판 적층용 수지 필름.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름이 목질판에 적층되는 화장판 적층용 수지 필름.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 필름이 보드에 적층되는 화장판 적층용 수지 필름.
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