KR100572716B1 - 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발방법 - Google Patents

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Abstract

얇은 판재의 인발방법에 있어서,
핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드를 위한 원판재가 인발 금형에 초기 삽입될 수 있도록 판재의 중앙 부분을 제외한 폭방향 양측의 일부 길이부분을 절단하여 중앙 부분이 가는띠를 이루도록 하는 과정; 인발금형에 상기 가는띠가 쉽게 삽입 가능토록 가는띠의 두께보다 가는띠 구멍이 크도록 성형하는 과정; 및 알루미늄가이드를 위한 원판재의 가이드용 요철의 정밀도를 이루어 인발토록 원판재 요철보다 폭은 크게 두께는 얇도록 요철공을 성형하는 과정; 을 순차 수행후 인발하는 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발방법이며,
얇은 판재의 인발금형은 인발용 원판재(20)의 얇은 판재 선단이 일정길이의 가는띠(23) 형상을 이루며 가는띠(23)부분의 초기 삽입을 용이하도록 가는띠(23)의 두께보다 큰 높이의 가는띠구멍(32)과, 원판재(20)의 폭방향 양단의 요철부(22)에 대응하며 원판재(22)의 요철부(22) 폭보다는 넓고 두께는 얇아지도록 인발하는 형상의 요철공(33)과, 상기 가는띠구멍(32)과 요철공(33)사이의 계면을 이루며 구멍의 높이가 판재의 원래 두께로 작아지도록 하는 턱부(34)를 포함하여 구성한다.
알루미늄가이드,인발

Description

핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발방법{Drawing method for Al guide of hand held phone sliding}
도 1 은 일반적인 봉의 인발 구성을 나타낸 단면도,
도 2 는 일반적인 관의 인발 구성을 나타낸 단면도,
도 3 은 본 발명에 사용되는 인발용 알루미늄가이드의 사시도,
도 4 는 본 발명의 인발을 나타내는 요부 사시도,
도 5 는 본 발명의 인발금형과 인발을 위한 초기 가이드부재를 함께 나타낸 정면도,
도 6 은 본 발명의 가이드 작용 설명도이다.
** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
20;원판재 20-1;인발판재 21;중앙판재 22;요철부 22-1;요철부
22-10;가이드홈 23;가는띠 24;절단부 30;금형 31;인발공 32;가는띠구멍
33;요철공 34;턱부
본 발명은 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발방법에 관한 것으로, 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드의 레일홈 주변부분이 균일하게 인발되고, 초기 인발금형으로의 삽입이 용이하도록 인발용 가이드원부재의 선단의 중앙 부분을 제외한 양측을 절단하여 가늘게 하고, 가늘게 한 부분이 쉽게 들어가도록 인발금형에는 중앙 부분만 금형공의 높이가 높아지도록 하여 초기 인발을 시작토록 하는 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발방법에 관한 것이다.
일반적으로 인발가공(引拔加工)은 금속의 막대 또는 선 혹은 관을 금형장치를 통해서 인장하고 금형장치 구멍의 모양과 같은 단면의 막대나 선 또는 관재(管材)를 만드는 방법을 일컫는 것으로서 보통 냉간 압연(冷間壓延)하는데 텅스텐이나 몰리브덴 등은 고온으로 인발가공을 한다.
막대나 선 등의 원소재 인발을 위한 종래의 금형장치는 도 1 과 같이 원소재(1)를 금형(2)의 테이퍼면(3)을 거쳐 소경부(4)를 지나도록 하고, 앞에서는 인발용 척(5)으로 화살표 방향으로 당겨 인발소재(1-1)를 수득토록 하는 것을 예시할 수 있다.
한편 관재를 인발하는 방식의 일 예로는 도 2 와 같이 관재인 원소재(6)를 테이퍼면(7)을 가지는 금형(8)의 소경부(9)를 통과토록 하되, 소경부(9)의 중심위치이자 원소재(6)의 중앙 위치에 해당하는 부위에는 속금형(10)을 안치시키되, 속금형(10)은 원소재(6) 공급위치에 일단이 고정된 속금형지지바(11)의 타단에 지지 되도록 구성한다. 물론 인발소재(6-1)는 인발척(5)의 당김 작용으로 인발된다.
그러나 이러한 방식은 봉상이나 관체를 인발하는 것이어서 초기 척을 물릴 수 있도록 원소재의 단부를 인발금형에 들어가도록 작업을 하여야 하므로 예를 들어 봉이나 관체가 아닌 판재를 인발할 경우는 판재의 선단을 인발금형에 끼우기 위하여 선단부분을 망치 등으로 때려 얇게 한 다음 사용하나 두께가 불균일하여 인발시 절단되기도 하고, 삽입에러가 많아 작업성이 현저히 떨어지는 문제점이 있다. 따라서 판재에 요철이 있는 형상의 인발은 더더욱 정확한 인발이 어려워 정밀제품에는 사용할 수 없고, 생산성이 낮아 원가 상승의 요인이 되는 문제점이 있다. 따라서 표면도가 일정하지 않은 압출판재를 가공하여 사용함으로써 고정밀 제품은 가공원가가 높아 대중화되지 못하고 있는 실정이다.
본 발명은 이를 해결하고자 하는 것으로, 본 발명의 목적은 판재의 인발을 가능토록 인발을 위한 초기 판재의 선단 중앙 부분이 일정띠상을 이루도록 폭방향 양측을 일정 길이로 절단하는 과정을 수행하여 인발금형에 쉽게 들어가서 인발을 용이하도록 하는 방법을 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 인발금형에 초기 삽입을 용이하게 하도록 초기 원판재가 삽입되는 부분에는 금형구멍을 크게 하도록 하여 인발의 작업성을 향상시키도록 하는 방법을 제공하려는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 정밀한 인발이 요구되는 폭방향 양측의 레일을 이루 는 부위의 두께와 폭부분만 집중 인발되도록 하여 작은 힘으로 인발하여도 양측의 레일 부분의 표면을 집중 인발하여 매끄럽게 함으로써 레일 가공의 정밀도 향상 및 가공원가를 혁신적으로 줄일 수 있도록 하는 방법을 제공하려는 것이다.
이를 위하여 본원 발명은 판상의 인발소재의 중앙 부분은 소재의 폭보다 작은 띠상을 이루도록 양 폭 부분을 일정 길이로 절단하고, 대응하는 금형은 작은 띠가 초기 삽입되는 부위는 작은 띠의 두께보다 크도록 하여 삽입이 용이하도록 하고, 인발소재의 레일 부분만 집중 인발되도록 인발소재의 레일대응 부위의 금형은 소재보다 폭이 길어지고 두께는 얇도록 하여, 초기 삽입이 용이하도록 하여 생산성을 향상시키고 인발의 정밀도를 증진시키도록 한다.
즉, 본 발명은 얇은 판재의 인발방법에 있어서,
핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드를 위한 원판재가 인발 금형에 초기 삽입될 수 있도록 판재의 중앙 부분을 제외한 폭방향 양측의 일부 길이 부분을 절단하여 중앙 부분이 가는띠를 이루도록 하는 과정;
인발금형에 상기 가는띠가 쉽게 삽입 가능토록 가는띠의 두께보다 가는띠 구멍이 크도록 성형하는 과정;
알루미늄가이드를 위한 원판재의 가이드용 요철의 정밀도를 이루어 인발토록 원판재 요철보다 폭은 크게 두께는 얇도록 요철공을 성형하는 과정; 을 순차 수행 후 인발함을 특징으로 하는 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발방법을 제공하려 는 것이다.
본 발명은 또한 얇은 판재의 인발금형에 있어서,
중앙의 얇은 판재와 폭 방향 양단에 가이드 기능의 요철부를 이룬 인발용 원판재의 얇은 판재 선단이 일정 길이의 띠 형상을 이루도록 요철부 부분을 절단한 띠의 초기 삽입을 용이하도록 판재의 두께보다 두꺼운 중앙의 가는띠구멍과, 원판재의 폭방향 양단의 요철부에 대응하며 원판재의 요철부 폭보다는 넓고 두께는 얇아지도록 인발하는 형상의 요철공과, 상기 가는띠구멍과 요철공 사이의 계면을 이루며 구멍의 높이가 판재의 원래 두께로 작아지도록 하는 턱부를 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발금형을 제공하려는 것이다.
이하 본 발명의 실시예를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 3 은 본 발명의 인발을 위한 원판재의 사시도로, 원판재(20)는 얇은 중앙의 일정 폭을 이룬 중앙판재(21)와, 중앙판재(21)의 양 폭방향에 길이방향으로 일체로 형성된 가이드 기능의 요철부(22)를 이룬다. 이와 같은 원판재는 알루미늄을 압출하여 냉각시켜 제조한다. 이 경우 압출원판재는 예를들어 38미리라 할 때 오차가 0.45미리를 허용한다. 따라서 본 발명은 압출에 의한 표면의 거칠기가 있고 사이즈의 오차까지 있는 원판재를 인발한다. 이는 도 4 및 도 5 와 같은 방법으로 인발한다.
도 4 는 본 발명의 방법을 설명하는 사시도로, 원판재(20)를 이루는 중앙판재(21)의 중앙부 가는띠(23) 부분을 제외한 양측부 및 요철부(22)가 일정 길이의 절단부(24)를 이루도록 절단하여 일정 길이의 가는띠(23)가 선단에 노출되도록 한다.
이어 원판재(20)에 대응하는 형상의 인발공(31)을 가지는 금형(30)을 형성한다. 인발공(31)은 가는띠(23)에 대응하는 폭 및 두께(t1)와 가는띠(23)의 삽입을 용이하도록 가는띠(23)의 두께(t1) 보다 구멍의 높이(t2)가 높은 가는띠구멍(32)과, 원판재(20)의 요철부(22)보다 폭은 넓게 두께는 얇게되어 인발을 가능토록 하는 요철공(33)과, 요철공(33)과 가는띠구멍(32) 사이의 계면에서 요철공(33)의 높이에 맞도록 턱진 턱부(34)를 포함하여 구성한다. 물론 금형(30)을 고정하는 고정수단의 도시는 생략한다.
도 5 는 본 발명에서 인발하려는 원판재(20)와, 원판재(20)를 이용하여 인발하는 금형(30)을 나타낸 정면도로, 선단이 가는띠(23)를 이루고 그 양측이 도 4 에 보인 절단부(24)에 의하여 노출된 일부의 중앙판재(21)와 요철부(22) 상태를 이루도록 한다. 물론 요철부(22)에는 가이드홈(22-10)을 이룬다.
한편 원판재(20)를 사용하여 인발하는 금형(30)은 인발공(31)을 이루고, 인발공(31)은 중앙의 가는띠구멍(32)과, 가는띠구멍(32) 양측의 요철공(33)과, 가는띠구멍(32)과 요철공(33)사이의 상부계면에 턱을 이룬 턱부(34)를 이룬다. 본 발명의 특징은 가는띠(23)부분의 두께(t1) 보다는 가는띠 구멍(32)의 높이(t2)가 턱부(34)사이에서 더 크도록 하여 가는띠(23)의 삽입을 용이하게 하고, 요철부(22)의 폭(사실은 원판재(20)의 폭(t10))이 인발공(31)의 폭(t11)보다 작도록 한다. 그리고 원판재(20)의 요철부(22)의 두께(t20)는 인발공(31)의 대응 부위의 두께(t21)보 다 큰 것을 사용한다(즉, 인발공(31)의 대응부위의 두께가 작도록 한다). 상기 가는띠 구멍(32)은 폭(t11)이 원판재(20) 폭(t10)의 1/3 이상을 이루도록 하는 것이 좋은바, 이는 인발척과의 결합을 용이하게 하고 당김작용을 무리 없이 하도록 하기 위함이며, 턱부(34)를 두고 요철부(22)의 집중 인발을 가능토록 하는 힘을 제공하기 위함이다.
도 6 은 본 발명의 금형을 사용하여 인발한 인발판재(20-1)와, 이와 결합하여 슬라이딩 작용을 하는 슬라이딩부재(40)와의 결합 구성을 나타낸다. 슬라이딩부재(40)의 양측에는 슬라이딩레일(41)이 있어, 슬라이딩 레일(41)이 인발판재(20-1)의 가이드홈(22-1)을 따라서 균일하게 슬라이딩 가능토록 이루어진다. 이에 더하여 압출형 원판재(20)보다 인발한 인발판재(20-1)는 오차가 10배 이상으로 적으므로 슬라이딩부재(41)가 진동 없이 슬라이딩 되도록 작용한다. 따라서 인발판재(20-1)를 핸드폰의 본체에 고정 설치하고, 슬라이딩부재(40)를 핸드셋 부분에 결합되도록 하면, 슬라이딩부재(40)가 인발판재의 요철부(22-1)를 따라서 진동 없이 매끄럽게 슬라이딩되도록 작용하는 것을 예시할 수 있다. 본 발명은 인발판재(20-1)를 수득하기 위한 방법 및 금형을 기술하였으나, 슬라이딩 레일(41)부위의 집중 인발이 요구되는 상기 슬라이딩레일(41)부재(40)를 얻기위한 방법 및 금형에도 동일하게 적용 가능하다.
이와 같이 구성한 본원발명은 도 4 와 같이 원판재(20)의 중앙판재(21) 양측과 요철부(22)를 절단하여 중앙판재(21) 중앙의 가는띠(23) 부분만 남도록 절단부(24)를 절단한다.
그리고 인발 금형(30)을 만들 때 인발공(31)의 중앙은 가는띠(23)의 두께(t1)보다 큰 높이(t2)를 가지는 가는띠 구멍(32)을 형성하고, 양단의 요철공(33)부분과의 계면에는 높이가 작아지는 턱부(34)를 이루도록 한다.
따라서 절단부(24)를 일정 길이로 절단하고 남은 선단 중앙의 가는띠(23)를 가는띠구멍(32)에 쉽게 안치시킨다. 이는 가는띠(23)의 두께(t1) 보다 가는띠구멍(32)의 높이(t2)를 크게 하였기 때문이다. 인발용 금형임에도 본 발명에서 가는띠 구멍(32)을 크게한 것은 본 발명이 주로 요철부(22)를 연신하여 표면의 매끄러움을 신속히 가공하도록 하기 위함이다.
이는 도 5 의 인발 전의 원판재(20)와 인발용 금형(30)을 도시하여 나타낸 바와 같이, 가는띠(23)는 단지 초기 금형(30)내로의 삽입과 도 1 및 도 2 등에 나타낸 인발용 인발척을 사용하여 인발한다. 그러면 본 발명은 원판재(20)의 중앙 부분은 주로 인발용 척의 결합용도로 사용되고, 요철부(22)는 도 4 및 도 5 와 같은 요철공(33) 형상을 이루는바, 금형(30)의 인발공(31)의 요철공(33)부위의 두께(t21)가 원판재(20)의 대응부위의 두께(t20) 보다 작도록 하고, 금형(30)의 인발공(31)의 폭(t11)이 원판재(20)의 폭(t10)보다 크도록 하여, 원판재(20)가 양측의 요철부(22)에서 집중 인발되도록 작용한다. 따라서 실제로 가이드로 사용되는 요철부분이 집중 인발되므로, 가이드홈(22-10)부분의 내표면이 균일하도록 인발시키면 도 6 과 같이 사용하는 슬라이딩부재(40)의 슬라이딩 레일(41)이 인발된 가이드홈(22-1)을 따라 균일하게 슬라이딩되는 인발판재(20-1)를 수득하게 된다.
실제로 통상의 원판재(20)의 폭(t10)이 38미리이고 이의 허용오차가 0.45미 리라 할 때, 이를 사용하여 인발한 인발판재(20-1)는 폭(인발공(31)의 폭(t11))이 40미리로 인발되고, 이의 오차는 약 3/100미리로 나타나, 오차기준으로 인발전에 비하여 거의 15배의 오차를 줄여 정밀도를 극대화시킴을 알 수 있다.
이상과 같이 본원발명은 원판재의 폭방향 양측 부분인 절단부를 절단하고 남은 중앙의 가는띠 부분이 금형의 가는띠 구멍으로 삽입되도록 한 후 인발하되, 가는띠의 두께보다는 대응 금형의 가는띠 구멍의 높이가 높도록 하여, 가는띠의 삽입이 용이하도록 함으로써 인발시간을 단축시키고,
가는띠가 원판재의 폭의 1/3이상을 이루도록 하여 인발시 가는 띠의 초기 손상의 우려가 없도록 하고, 가는띠 구멍은 크므로 인발시 가는띠 부분보다는 양측의 요철부가 주로 인발되도록 하여 원하는 부위만 맞춤 인발을 가능토록 한다.
일단 삽입 후에는 가는띠를 인발척으로 인발하면, 중앙판재 부분은 인발척과의 결합을 용이하도록 기능하되 정밀한 표면을 요하는 요철부 부분만 인발되도록 하여 인발에 따른 부하를 감소시켜 적은 힘으로 인발을 가능토록 하며,
판재의 양측 요철부를 주로 인발하므로 얇은 원판재도 폭방향 양측을 인발 가능토록 작용하여 얇은 판재도 압출이 아닌 인발을 가능토록 함과 동시에 압출오차보다는 인발오차가 10배 이상으로 줄어 그만큼 정밀도를 향상시키고, 인발로 판재 제품을 제조함으로써, 제조원가의 절감과 제조시간의 단축으로 인한 생산성을 향상시킨다.

Claims (3)

  1. 얇은 판재의 인발방법에 있어서,
    핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드를 위한 원판재가 인발 금형에 초기 삽입될 수 있도록 판재의 중앙 부분을 제외한 폭방향 양측의 일부 길이부분을 절단하여 중앙 부분이 가는띠를 이루도록 하는 과정;
    인발금형에 상기 가는띠가 쉽게 삽입 가능토록 가는띠의 두께보다 가는띠 구멍이 크도록 성형하는 과정; 및
    알루미늄가이드를 위한 원판재의 가이드용 요철의 정밀도를 이루어 인발토록 원판재 요철보다 폭은 크게 두께는 얇도록 요철공을 성형하는 과정; 을 순차 수행후 인발함을 특징으로 하는 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발방법.
  2. 얇은 판재의 인발금형에 있어서,
    중앙의 얇은 중앙판재(21)와 폭방향 양단에 가이드 기능의 요철부(22)를 이룬 인발용 원판재(20)의 얇은 판재 선단이 일정 길이의 가는띠(23) 형상을 이루며 가는띠(23)부분의 초기 삽입을 용이하도록 가는띠(23)의 두께(t1)보다 큰 중앙 높이(t2)의 가는띠구멍(32)과, 원판재(20)의 폭방향 양단의 요철부(22)에 대응하며 원판재(22)의 요철부(22) 폭보다는 넓고 두께(t20)보다는 얇은 구멍두께(t21)를 이루어 요철부(22)를 인발하는 요철공(33)과, 상기 가는띠구멍(32)과 요철공(33)사이 의 계면을 이루며 구멍의 높이(t2)가 판재의 원래 두께로 작아지도록 하는 턱부(34)를 포함하여 구성한 것을 특징으로 하는 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발금형.
  3. 제 2 항에 있어서, 가는띠 구멍(32)은 폭이 원판재 폭의 1/3 이상을 이루도록 구성한 것을 특징으로 하는 핸드폰슬라이딩용 알루미늄가이드 인발금형.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1041441A (ja) 1996-07-19 1998-02-13 Nec Corp 半導体装置およびその製造方法
KR100351323B1 (ko) 2000-02-12 2002-09-05 김충열 이형재 스트립의 제조방법

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