KR100557636B1 - 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로 - Google Patents

클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로 Download PDF

Info

Publication number
KR100557636B1
KR100557636B1 KR1020030095305A KR20030095305A KR100557636B1 KR 100557636 B1 KR100557636 B1 KR 100557636B1 KR 1020030095305 A KR1020030095305 A KR 1020030095305A KR 20030095305 A KR20030095305 A KR 20030095305A KR 100557636 B1 KR100557636 B1 KR 100557636B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
signal
output
data strobe
clock
internal
Prior art date
Application number
KR1020030095305A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20050064036A (ko
Inventor
이강열
Original Assignee
주식회사 하이닉스반도체
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 하이닉스반도체 filed Critical 주식회사 하이닉스반도체
Priority to KR1020030095305A priority Critical patent/KR100557636B1/ko
Priority to TW093117967A priority patent/TWI260479B/zh
Priority to CN2004100619376A priority patent/CN1637952B/zh
Priority to US10/879,300 priority patent/US7053686B2/en
Publication of KR20050064036A publication Critical patent/KR20050064036A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100557636B1 publication Critical patent/KR100557636B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/34Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
    • G11C11/40Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/12015Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details comprising clock generation or timing circuitry
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/006Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation at wafer scale level, i.e. wafer scale integration [WSI]
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C29/00Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
    • G11C29/04Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
    • G11C29/08Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
    • G11C29/12Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
    • G11C29/14Implementation of control logic, e.g. test mode decoders

Abstract

본 발명은 클럭신호에 따라 데이터 래치를 위한 내부 스트로브 신호를 발생시키는 데이터 스트로브 회로를 개시한다.
본 발명에 따른 데이터 스트로브 회로는 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호와 기준전압을 비교한 결과값 및 데이터 스트로브 신호와 데이터 스트로브 신호의 반전신호를 비교한 결과값을 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 출력하는 외부입력 처리부; 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 클럭신호를 출력하는 클럭신호 처리부; 및 외부입력 처리부와 클럭신호 처리부의 출력신호를 인가받아 노말 모드시 외부입력 처리부의 출력신호를 내부 데이터 스트로브 신호로 출력하고, 테스트 모드시 클럭신호 처리부의 출력신호를 내부 데이터 스트로브 신호로 출력하는 스트로브 신호 출력부를 구비하며, 테스트 모드시 클럭신호에 따라 내부 스트로브 신호가 발생되도록 함으로써 메모리 테스트시 각 칩당 필요한 핀(Pin)의 개수를 줄여주어 보다 많은 메모리 칩들을 동시에 테스트할 수 있도록 해준다.

Description

클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로{Data strobe circuit using clk signal}
도 1은 종래 데이터 입력 패스에서 내부 데이터 스트로브 신호를 생성하는 데이터 스트로브 회로의 구성을 나타내는 회로도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로의 구성을 나타내는 회로도.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로의 구성을 나타내는 회로도
본 발명은 데이터 스트로브 회로에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 웨이퍼 테스트시 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호가 아닌 클럭 신호에 따라 내부 스트로브 신호가 발생되도록 회로를 개선하여 웨이퍼 상태에서 동시에 보다 많은 칩을 테스트할 수 있도록 해주는 데이터 스트로브 회로에 관한 것이다.
최근의 반도체 메모리 분야의 주된 이슈는 집적도에서 동작 속도로 변모하고 있다. 이에 따라 DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous DRAM), RAMBUS DRAM 등 의 고속 동기식 메모리가 반도체 메모리 분야의 새로운 화두로 떠오르고 있다.
동기식 메모리는 외부의 시스템 클럭에 동기되어 동작하는 메모리를 말하며, DRAM 중에서는 현재 양산 메모리 시장의 주류를 이루고 있는 SDRAM이 이에 속한다. SDRAM은 입/출력 동작을 클럭의 라이징 에지(rising edge)에 동기시켜 매 클럭마다 한번의 데이터 액세스를 수행하게 된다. 이에 비해, DDR SDRAM 등의 고속 동기식 메모리는 클럭의 라이징 에지 뿐만 아니라, 폴링 에지(falling edge)에도 입/출력 동작이 동기되어 매 클럭마다 두번의 데이터 액세스가 가능한 특징이 있다.
도 1은 종래 데이터 입력 패스에서 내부 데이터 스트로브 신호를 생성하는 데이터 스트로브 회로의 구성을 나타내는 회로도이다.
도 1의 데이터 스트로브 회로는, 소자의 외부로부터 인가되는 데이터 스트로브 신호 LDQS(또는 UDQS)와 기준전압 VREF을 비교하여 출력하는 비교기(101), 데이터 스트로브 신호 LDQS(또는 UDQS)와 그 반전 신호 LDQSB(또는 UDQSB)를 비교하여 출력하는 비교기(102), 내부 제어신호 EN_SGL에 따라 비교기(101)의 출력신호를 선택적으로 출력하는 낸드게이트(103), 내부 제어신호 EN_DBL에 따라 비교기(102)의 출력신호를 선택적으로 출력하는 낸드게이트(104) 및 낸드게이트(103, 104)의 출력신호를 앤드연산하여 내부 스트로브 신호 STROBE를 출력하는 앤드게이트(105)를 구비한다. 이때, 데이터 스트로브 신호 LDQS는 외부에서 인가되는 전체 데이터 스트로브 신호들 중 일정 하위 비트의 신호(Low DQS)를 나타낸다. 그리고, 내부 제어신호 EN_SGL 및 EN_DBL은 비교기(101 및 102)의 두 출력신호 중 어느 하나가 내부 스트로브 신호 STROBE로서 출력되거나 두 출력신호의 병합에 의해 내부 스트로브 신호 STROBE가 생성되도록 제어하기 위한 신호이다.
이러한 종래의 데이터 스트로브 회로는 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호 LDQS 및 LDQSB와 기준전압 VREF를 논리연산 한 후 그 결과를 내부 제어신호 EN_SGL 및 EN_DBL에 따라 선택적으로 출력하여 내부 스트로브 신호 STROBE를 생성한다.
이처럼, 종래의 데이터 스트로브 회로는 데이터 래치를 위한 내부 스트로브 신호 STROBE의 발생을 위해 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호 LDQS 및 LDQSB와 기준전압 VREF 등의 데이터 래치용 외부 입력신호들을 필요로 한다.
그런데, 생산된 메모리 소자를 패키지하기 전에 웨이퍼 상태에서 대량으로 테스트하는 경우, 측정장비의 물리적 제약에 의해 동시에 테스트할 수 있는 전체 핀(Pin)의 개수가 일정하게 정해진다. 따라서, 도 1에서와 같이 내부 스트로브 신호 STROBE를 발생시키기 위해 데이터 스트로브 신호 LDQS 및 LDQSB와 기준전압 VREF 등의 외부 입력신호들을 모두 필요로 하는 종래의 메모리 소자에서는 동시에 측정할 수 있는 핀(Pin) 개수의 제약으로 인해 다량의 칩을 동시에 테스트할 수 없게 되는 문제가 있다.
따라서, 상술된 문제를 해결하기 위한 본 발명의 목적은 테스트 모드시 데이터 래치를 위한 내부 스트로브 신호가 외부에서 인가되는 데이터 래치용 입력신호(LDQS, LDQSB, VREF 등)에 따라 발생되지 않고 메모리 소자의 기준 클럭신호 CLK에 따라 발생되도록 함으로써 각 메모리 소자를 테스트하기 위해 요구되는 핀(Pin) 수를 줄여 보다 많은 수의 칩들을 동시에 측정할 수 있도록 하는데 있다.
위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로는 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호와 기준전압을 비교한 결과값 및 데이터 스트로브 신호와 데이터 스트로브 신호의 반전신호를 비교한 결과값을 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 출력하는 외부입력 처리부; 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 클럭신호를 출력하는 클럭신호 처리부; 및 외부입력 처리부와 클럭신호 처리부의 출력신호를 인가받아 노말 모드시 외부입력 처리부의 출력신호를 내부 데이터 스트로브 신호로 출력하고, 테스트 모드시 클럭신호 처리부의 출력신호를 내부 데이터 스트로브 신호로 출력하는 스트로브 신호 출력부를 구비한다.
본 발명의 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로는 노말 모드시 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호와 기준전압을 비교한 결과값 및 데이터 스트로브 신호와 데이터 스트로브 신호의 반전신호를 비교한 결과값을 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 내부 스트로브 신호로 출력하는 외부입력 처리부; 및 테스트 모드시 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 클럭신호를 내부 스트로브 신호로 출력하는 클럭신호 처리부를 구비한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로의 구성을 나타내는 회로도이다.
도 2의 데이터 스트로브 회로는 외부입력 처리부(200), 클럭신호 처리부(300) 및 스트로브 신호 출력부(400)를 구비한다.
외부입력 처리부(200)는 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호 LDQS 및 LDQSB와 기준전압 VREF를 논리연산한 후 그 결과를 내부 제어신호 EN_SGL 및 EN_DBL와 클럭 인에이블 신호 EN_CLK에 따라 선택적으로 출력한다. 이러한 외부입력 처리부(200)는 제 1 비교부(210), 제 2 비교부(220) 및 선택 출력부(230)를 구비한다. 이때, 클럭 인에이블 신호 EN_CLK는 테스트 모드에서 내부 스트로브 신호 STROBE가 클럭신호 CLK에 따라 발생되도록 제어하기 위한 신호로서, 테스트 모드시 활성화되고 노말 모드시 비활성화된다.
제 1 비교부(210)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 기준전압 VREF를 비교한 후 그 비교결과를 출력한다. 이러한 제 1 비교부(210)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 기준전압 VREF를 비교하는 비교기를 구비한다.
제 2 비교부(220)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 그 반전 신호 LDQSB를 비교한 후 그 비교결과를 출력한다. 이러한 제 2 비교부(220)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 그 반전 신호 LDQSB를 비교하는 비교기를 구비한다.
선택 출력부(230)는 클럭 인에이블 신호 EN_CLK와 내부 제어신호 EN_SGL 및 EN_DBL에 따라 제 1 비교부(210)와 제 2 비교부(220)의 출력신호를 선택적으로 스트로브 신호 출력부(400)로 출력한다. 이러한 선택 출력부(230)는 3입력 낸드게이트(232, 234) 및 인버터(236)를 구비한다.
3입력 낸드게이트(232)는 제 1 비교부(210)의 출력신호, 내부 제어신호 EN_SGL 및 반전된 클럭 인에이블 신호 EN_CLK/를 낸드연산하여 스트로브 신호 출력부(400)로 출력한다. 3입력 낸드게이트(234)는 제 2 비교부(220)의 출력신호, 내 부 제어신호 EN_DBL 및 반전된 클럭 인에이블 신호 EN_CLK/를 낸드연산하여 스트로브 신호 출력부(400)로 출력한다. 인버터(236)는 클럭 인에이블 신호 EN_CLK를 반전시켜 3입력 낸드게이트(232, 234)로 출력한다.
클럭신호 처리부(300)는 클럭 인에이블 신호 EN_CLK에 따라 메모리 소자 내부의 기준이 되는 클럭신호 CLK를 선택적으로 출력한다. 이러한 클럭신호 처리부(300)는 반전된 클럭신호 CLK와 클럭 인에이블 신호 EN_CLK를 낸드연산하는 낸드게이트를 구비한다.
스트로브 신호 출력부(400)는 외부입력 처리부(200) 및 클럭신호 처리부(300)의 출력신호를 논리연산하여, 외부입력 처리부(200) 및 클럭신호 처리부(300)의 출력신호 중 어느 하나를 데이터를 래치를 위한 내부 데이터 스트로브 신호 STROBE로서 출력한다. 이러한 스트로브 신호 출력부(400)는 3입력 낸드게이트(232, 234) 및 클럭신호 처리부(300)의 출력신호를 앤드연산하는 3입력 앤드게이트를 구비한다. 여기에서, 도 1에서 스트로브 신호 출력부(400)의 실시 구성이 앤드게이트로 구현되었지만, 실질적으로는 낸드게이트와 인버터가 직렬 연결되는 구성을 갖게 된다.
도 2의 구성을 갖는 데이터 스트로브 회로의 동작을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
우선 도 1의 데이터 스트로브 회로와 도 2의 스트로브 회로를 비교해보면, 도 1에서, 데이터 스트로브 신호 LDQS와 기준전압 VREF의 크기를 비교하여 그 결과에 따른 로직 데이터("1", "0")를 출력하는 비교기(101)의 출력은 낸드게이트(103) 에서 제어신호 EN_SGL에 따라 앤드게이트(105)로 전송된다. 그러나, 도 2에서, 제 1 비교부(210)의 출력은 낸드게이트(232)에서 제어신호 EN_SGL 뿐만 아니라 반전된 클럭 인에이블 신호 EN_CLK/에 따라 스트로브 신호 출력부(400)로 전송된다.
즉, 제 1 비교부(210)의 출력은 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 활성화되면 스트로브 신호 출력부(400)로 전송되지 못하여 내부 스트로브 신호 STROBE의 발생에 영향을 미치지 못하게 된다.
마찬가지로, 제 2 비교부(220)의 출력은 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 활성화되면 스트로브 신호 출력부(400)로 전송되지 못하여 내부 스트로브 신호 STROBE의 발생에 영향을 미치지 못하게 된다.
테스트 모드시, 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 활성화되면, 선택 출력부(230)는 반전된 클럭 인에이블 신호 EN_CLK/에 의해 제 1 비교부(210)와 제 2 비교부(220)의 출력신호를 출력하지 않고 로직 하이의 신호만을 스트로브 신호 출력부(400)로 출력한다. 반면에, 클럭신호 처리부(300)는 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 활성화되면 클럭신호 CLK를 스트로브 신호 출력부(400)로 출력한다. 이처럼, 테스트 모드시 외부입력 처리부(200)의 출력신호는 하이 레벨을 유지하고 클럭신호 처리부(300)는 클럭신호 CLK를 출력하므로, 스트로브 신호 출력부(400)는 클럭신호 CLK를 그대로 내부 스트로브 신호 STROBE로서 출력한다.
노말 모드시에는, 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 비활성화되어, 클럭신호 처리부(300)의 출력신호는 하이 레벨로 유지되고, 외부입력 처리부(200)는 내부 제어신호 EN_SGL 및 EN_DBL에 따라 제 1 비교부(210) 또는 제 2 비교부(220)의 출력신호를 선택적으로 출력한다. 따라서, 스트로브 신호 출력부(400)는 도 1에서와 같이 제 1 비교부(210) 및 제 2 비교부(220)의 출력신호 중 어느 하나를 내부 스트로브 신호 STROBE로서 출력한다.
즉, 도 2의 데이터 스트로브 회로는 테스트 모드시에는 내부 데이터 스트로브 신호 LDQS, LDQSB 및 기준전압 VREF가 아닌 클럭신호 CLK에 따라 내부 스트로브 신호가 발생되도록 구성됨으로써, 메모리 테스트시 각 칩당 필요한 핀(Pin)의 개수를 줄여주어 보다 많은 메모리 칩들을 동시에 테스트할 수 있도록 해준다.
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로의 구성을 나타내는 회로도이다.
도 3의 데이터 스트로브 회로는 외부입력 처리부(500) 및 클럭신호 처리부(600)를 구비한다.
외부입력 처리부(500)는 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호 LDQS 및 LDQSB와 기준전압 VREF를 논리연산한 후, 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 비활성화시 내부 제어신호 EN_SGL, EN_DBL에 따라 논리연산 결과를 내부 스트로브 신호 STROBE로서 출력한다. 이러한, 외부입력 처리부(500)는 제 3 비교부(510), 제 4 비교부(520) 및 선택 출력부(530)를 구비한다.
제 3 비교부(510)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 기준전압 VREF를 비교한 후 그 비교결과를 출력한다. 이러한 제 3 비교부(510)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 기준전압 VREF를 비교하는 비교기를 구비한다.
제 4 비교부(520)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 그 반전 신호 LDQSB를 비 교한 후 그 비교결과를 출력한다. 이러한 제 4 비교부(520)는 데이터 스트로브 신호 LDQS와 그 반전 신호 LDQSB를 비교하는 비교기를 구비한다.
선택 출력부(530)는 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 비활성화시, 내부 제어신호 LDQS 및 LDQSB에 따라 제 3 비교부(510)의 출력신호 또는 제 4 비교부(520)의 출력신호를 선택적으로 전송시켜 내부 스트로브 신호를 발생시킨다. 이러한 선택 출력부(530)는 내부 제어신호 EN_SGL 및 반전된 클럭 인에이블 신호 EN_CLK/를 앤드연산하는 앤드게이트(531), 내부 제어신호 EN_DBL 및 반전된 클럭 인에이블 신호 EN_CLK/를 앤드연산하는 앤드게이트(532), 앤드게이트(531)의 출력에 따라 온/오프되어 제 3 비교부(510)의 출력신호를 선택적으로 전송시켜 내부 스트로브 신호 STROBE를 출력하는 전송게이트(533), 앤드게이트(532)의 출력에 따라 온/오프되어 제 4 비교부(520)의 출력신호를 선택적으로 전송시켜 내부 스트로브 신호 STROBE를 출력하는 전송게이트(534), 및 클럭 인에이블 신호 EN_CLK를 반전시켜 출력하는 인버터(535)를 구비한다.
클럭신호 처리부(600)는 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 활성화시 메모리 소자 내부의 기준이 되는 클럭신호 CLK를 내부 스트로브 신호 STROBE로서 출력한다. 이러한 클럭신호 처리부(600)는 클럭 인에이블 신호 EN_CLK에 따라 선택적으로 온/오프 되어 클럭신호 CLK를 내부 스트로브 신호 STROBE로 출력하는 전송게이트를 구비한다.
도 3의 구성을 갖는 데이터 스트로브 회로의 동작을 간략하게 설명하면 다음과 같다.
테스트 모드에서 클럭 인에이블 신호 EN_CLK이 활성화되면, 앤드게이트(531, 532)의 출력은 로우 레벨로 유지된다. 따라서, 전송게이트(533, 534)는 오프상태를 유지하게 되어 제 3 비교부(510) 및 제 4 비교부(520)의 출력은 내부 스트로브 신호 STROBE로서 출력되지 못한다. 이때, 클럭 인에이블 신호 EN_CLK의 활성화로 전송게이트(600)만 온되어 클럭신호 CLK를 그대로 내부 스트로브 신호 STROBE로 출력한다.
노말 모드에서 클럭 인에이블 신호 EN_CLK가 비활성화되면, 전송게이트(600)는 오프된다. 그리고, 앤드게이트(531, 532)의 출력은 각각 내부 제어신호 EN_SGL 및 EN_DBL에 따라 선택적으로 온되어 전송게이트(533, 534)를 선택적으로 온 시킨다. 따라서, 제 3 비교부(510) 또는 제 4 비교부(520)의 출력신호 중 어느 하나가 선택적으로 내부 스트로브 신호 STROBE로 출력된다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 데이터 스트로브 회로는 테스트 모드시에는 클럭신호에 따라 내부 스트로브 신호가 발생되도록 구성됨으로써 메모리 테스트시 각 칩당 필요한 핀(Pin)의 개수를 줄여주어 보다 많은 메모리 칩들을 동시에 테스트할 수 있도록 해준다.

Claims (7)

  1. 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호와 기준전압을 비교한 결과값 및 상기 데이터 스트로브 신호와 상기 데이터 스트로브 신호의 반전신호를 비교한 결과값을 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 출력하는 외부입력 처리부;
    상기 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 클럭신호를 출력하는 클럭신호 처리부; 및
    상기 외부입력 처리부와 상기 클럭신호 처리부의 출력신호를 인가받아 노말 모드시 상기 외부입력 처리부의 출력신호를 내부 데이터 스트로브 신호로 출력하고, 테스트 모드시 상기 클럭신호 처리부의 출력신호를 상기 내부 데이터 스트로브 신호로 출력하는 스트로브 신호 출력부를 구비하는 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 외부입력 처리부는 상기 클럭 인에이블 신호가 비활성화시 상기 내부 제어신호에 따라 상기 논리연산 결과를 출력하며,
    상기 클럭신호 처리부는 상기 클럭 인에이블 신호가 활성화시 상기 클럭신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 외부입력 처리부는
    상기 데이터 스트로브 신호와 상기 기준전압을 비교하는 제 1 비교부;
    상기 데이터 스트로브 신호와 상기 데이터 스트로브 신호의 반전 신호를 비교하는 제 2 비교부; 및
    상기 클럭 인에이블 신호가 비활성화시, 제 1 내부 제어신호와 제 2 내부 제어신호에 따라 상기 제 1 비교부와 상기 제 2 비교부의 출력신호를 선택적으로 출력하는 선택 출력부를 구비하는 것을 특징으로 하는 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 선택 출력부는
    상기 클럭 인에이블 신호를 반전시켜 출력하는 신호반전부;
    상기 신호반전부의 출력신호와 상기 제 1 내부 제어신호에 따라 상기 제 1 비교부의 출력신호를 상기 스트로브 신호 출력부를 출력하는 제 1 선택 출력부; 및
    상기 신호반전부의 출력신호와 상기 제 2 내부 제어신호에 따라 상기 제 2 비교부의 출력신호를 상기 스트로브 신호 출력부를 출력하는 제 2 선택 출력부를 구비하는 것을 특징으로 하는 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로.
  5. 노말 모드시 외부에서 인가되는 데이터 스트로브 신호와 기준전압을 비교한 결과값 및 상기 데이터 스트로브 신호와 상기 데이터 스트로브 신호의 반전신호를 비교한 결과값을 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 내부 스트로브 신호로 출력하는 외부입력 처리부; 및
    테스트 모드시 상기 클럭 인에이블 신호에 따라 선택적으로 클럭신호를 상기 내부 스트로브 신호로 출력하는 클럭신호 처리부를 구비하는 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 외부입력 처리부는
    상기 데이터 스트로브 신호와 상기 기준전압을 비교하는 제 1 비교부;
    상기 데이터 스트로브 신호와 상기 데이터 스트로브 신호의 반전 신호를 비교하는 제 2 비교부; 및
    상기 클럭 인에이블 신호가 비활성화시, 제 1 내부 제어신호와 제 2 내부 제어신호에 따라 상기 제 1 비교부의 출력신호와 상기 제 2 비교부의 출력신호 중 어느 하나를 선택적으로 전송시켜 상기 내부 스트로브 신호로 출력하는 선택 출력부를 구비하는 것을 특징으로 하는 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로.
  7. 제 5항 또는 제 6항에 있어서, 상기 클럭신호 처리부는
    상기 클럭 인에이블 신호에 따라 온/오프 되어 상기 클럭신호를 선택적으로 전송하는 전송게이트인 것을 특징으로 하는 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로.
KR1020030095305A 2003-12-23 2003-12-23 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로 KR100557636B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030095305A KR100557636B1 (ko) 2003-12-23 2003-12-23 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로
TW093117967A TWI260479B (en) 2003-12-23 2004-06-21 Data strobe circuit using clock signal
CN2004100619376A CN1637952B (zh) 2003-12-23 2004-06-29 使用时钟信号的数据选通电路
US10/879,300 US7053686B2 (en) 2003-12-23 2004-06-30 Data strobe circuit using clock signal

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020030095305A KR100557636B1 (ko) 2003-12-23 2003-12-23 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050064036A KR20050064036A (ko) 2005-06-29
KR100557636B1 true KR100557636B1 (ko) 2006-03-10

Family

ID=34675953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030095305A KR100557636B1 (ko) 2003-12-23 2003-12-23 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7053686B2 (ko)
KR (1) KR100557636B1 (ko)
CN (1) CN1637952B (ko)
TW (1) TWI260479B (ko)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4808053B2 (ja) * 2006-03-16 2011-11-02 富士通セミコンダクター株式会社 インターフェース回路およびその制御方法
JP5023539B2 (ja) * 2006-04-11 2012-09-12 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置及び信号処理方法
KR100891326B1 (ko) * 2006-07-31 2009-03-31 삼성전자주식회사 반도체 메모리 장치의 내부 클럭 신호를 데이터 스트로브신호로서 이용하는 반도체 메모리 장치의 테스트 방법 및테스트 시스템
KR100803365B1 (ko) * 2006-11-13 2008-02-13 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR100930401B1 (ko) * 2007-10-09 2009-12-08 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
CN101231179B (zh) * 2008-01-28 2010-04-21 北京英华达电力电子工程科技有限公司 一种选通电路
US8824223B2 (en) 2008-02-05 2014-09-02 SK Hynix Inc. Semiconductor memory apparatus with clock and data strobe phase detection
KR100927409B1 (ko) * 2008-04-30 2009-11-19 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자와 그의 구동 방법
JP5579972B2 (ja) * 2008-08-01 2014-08-27 ピーエスフォー ルクスコ エスエイアールエル 半導体記憶装置及び半導体記憶装置のテスト方法
KR101212760B1 (ko) * 2010-10-29 2012-12-14 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치의 입출력 회로 및 방법 및 이를 포함하는 시스템
CN103700394B (zh) * 2013-12-08 2016-09-28 杭州国芯科技股份有限公司 一种16比特ddr sdram接口
KR20220145004A (ko) 2021-04-21 2022-10-28 삼성전자주식회사 클록 관리 회로 및 이를 포함하는 멀티-코어 시스템
CN115240748A (zh) * 2021-04-23 2022-10-25 长鑫存储技术有限公司 存储芯片测试方法、计算机设备及介质
EP4099330A4 (en) 2021-04-23 2023-06-07 Changxin Memory Technologies, Inc. MEMORY CHIP TESTING METHOD, COMPUTER DEVICE AND MEDIA

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950010564B1 (en) * 1992-10-02 1995-09-19 Samsung Electronics Co Ltd Data output buffer of synchronous semiconductor memory device
KR0140481B1 (ko) * 1994-12-31 1998-07-01 김주용 동기식 메모리장치의 데이타신호 분배회로
KR0170905B1 (ko) * 1995-11-06 1999-03-30 김주용 디램
JP3979690B2 (ja) 1996-12-27 2007-09-19 富士通株式会社 半導体記憶装置システム及び半導体記憶装置
KR100252048B1 (ko) 1997-11-18 2000-05-01 윤종용 반도체 메모리장치의 데이터 마스킹 회로 및 데이터 마스킹방법
KR100333703B1 (ko) 1999-06-30 2002-04-24 박종섭 동기식 디램의 데이터 스트로브 버퍼
US6615345B1 (en) 1999-07-29 2003-09-02 Micron Technology, Inc. System and method for regulating data capture in response to data strobe using preamble, postamble and strobe signature
US6240042B1 (en) 1999-09-02 2001-05-29 Micron Technology, Inc. Output circuit for a double data rate dynamic random access memory, double data rate dynamic random access memory, method of clocking data out from a double data rate dynamic random access memory and method of providing a data strobe signal
US6615331B1 (en) 2000-02-22 2003-09-02 Micron Technology, Inc. System and method to reduce cycle time by performing column redundancy checks during a delay to accommodate variations in timing of a data strobe signal
GB2361121A (en) * 2000-04-04 2001-10-10 Sharp Kk A CMOS LCD scan pulse generating chain comprising static latches
TWI228259B (en) 2000-05-22 2005-02-21 Samsung Electronics Co Ltd Method and circuit for inputting and outputting data, and system using semiconductor memory device including the same
US6288577B1 (en) * 2001-03-02 2001-09-11 Pericom Semiconductor Corp. Active fail-safe detect circuit for differential receiver
US6671211B2 (en) 2001-04-17 2003-12-30 International Business Machines Corporation Data strobe gating for source synchronous communications interface
DE10136852C2 (de) 2001-07-27 2003-09-25 Infineon Technologies Ag Verfahren und Schaltungsanordnung zur Erzeugung eines Datenstrobesignals für sehr schnelle Halbleiterspeichersysteme
US6753701B2 (en) * 2001-11-09 2004-06-22 Via Technologies, Inc. Data-sampling strobe signal generator and input buffer using the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN1637952B (zh) 2011-05-04
US20050134340A1 (en) 2005-06-23
CN1637952A (zh) 2005-07-13
TWI260479B (en) 2006-08-21
KR20050064036A (ko) 2005-06-29
US7053686B2 (en) 2006-05-30
TW200521645A (en) 2005-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100403635B1 (ko) 동기식 반도체 메모리 장치의 데이터 입력 회로 및 데이터입력 방법
US6172537B1 (en) Semiconductor device
US6717884B2 (en) Synchronous memory device with reduced address pins
US7259595B2 (en) Circuit and method for detecting frequency of clock signal and latency signal generation circuit of semiconductor memory device with the circuit
KR100557636B1 (ko) 클럭신호를 이용한 데이터 스트로브 회로
US8023339B2 (en) Pipe latch circuit and semiconductor memory device using the same
KR100929846B1 (ko) 온 다이 터미네이션 제어 회로
TW201913663A (zh) 於第五代雙倍資料率動態隨機存取記憶體中調整至鎖存路徑之指令延遲
US7161856B2 (en) Circuit for generating data strobe signal of semiconductor memory device
JP2010109154A (ja) 半導体装置、内部信号タイミング回路、及び遅延時間測定方法
KR100883140B1 (ko) 데이터 출력 제어회로, 반도체 메모리 장치 및 그의 동작방법
JP2009211797A (ja) 半導体素子
CN112908378B (zh) 多相位时钟分割
KR100612034B1 (ko) 내부 테스트 모드 진입방법 및 이를 위한 내부 테스트모드 진입회로
KR100761359B1 (ko) 온-다이 터미네이션 제어회로 및 방법
KR20120025047A (ko) 반도체 메모리 장치 및 이의 테스트 방법
US10985738B1 (en) High-speed level shifter
KR101132797B1 (ko) 모듈제어회로를 포함하는 반도체모듈 및 반도체모듈의 제어방법
US7619937B2 (en) Semiconductor memory device with reset during a test mode
KR20000018317A (ko) 출력버퍼 제어회로 및 출력 제어신호 발생방법
US8386858B2 (en) Semiconductor memory device
US20150187438A1 (en) Semiconductor memory apparatus and test method using the same
KR20030002503A (ko) 지연 동기 루프 테스트 모드를 갖는 반도체 메모리 장치
US20240144984A1 (en) Loopback circuit for low-power memory devices
KR100386615B1 (ko) 번인 테스트 회로

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130716

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140122

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150121

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160121

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170124

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180122

Year of fee payment: 13