KR100553233B1 - 경금속 합금 표면을 위한 피복 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 부동태화 청정과 화학적 금속피막형성 후 갈바니 중간층 위에 Sn 포함 갈바니층이 형성되는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법에 관한 것이다. 이 Sn 포함 갈바니층은 전기 전도성이고, 추가적으로 래커가 도포될 수 있다.
경금속, 피복 방법

Description

경금속 합금 표면을 위한 피복 방법{COATING PROCESS FOR LIGHT METAL ALLOY SURFACE}
도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 관계되는 이동 전화기 하우징의 개략도이다.
본 발명은 경금속 합금 표면을 피복하기 위한 방법에 관한 것이다. 여기에서 경금속 합금이란, 표면의 화학적 성질을 실질적으로 함께 결정하는 Al 및/또는 Mg을 한 몫으로 함유하고 있는 합금으로 이해해야 할 것이다.
그런 경금속 합금은, 그의 작은 비중으로 인해, 한편으로는 높은 기계적 안정성이 달성되어야 하고 다른 한편으로는 부품의 전체 질량이 대단히 중요한 역할을 하는 여러 용도를 위해 대단히 흥미롭다. 그런 용도는 예컨대 비행기 제작 또는, 특히 초기에, 자동차에 또는 고가 기구의 케이싱이다. 특히 이동 전화에서는, 한편으로는 안정성을 고려하여 전체 구성의 기본 구조를 형성하고 있고 다른 한편으로는 이용자에게 가능한대로 작은 중량 부담을 줄 수 있는 경금속 합금으로 된 프레임 부재가 사용되고 있다.
그러나 그런 경금속 합금의 결점은, 항상 다시 부식 문제를 걱정해야 되고 적당한 표면 처리 방법에 대한 필요가 생기게 하는 이 합금의 산화 민감성에 있다. 그 외에 그런 경금속 합금 표면의 보존 문제는, 해당 부품들의 실제 장기적인 광학적 고급성을 항상 다시 저해했다.
여러 방법들이 탐색되었고 또한 넓은 범위에서 사용되었다. 이들 방법은 공업적 요구를 단지 제한적으로만 만족시켰을 뿐이거나 또는 대단히 낭비적이었거나 또는 처리될 부품의 크기 또는 형상에 실질적인 제한을 또한 가져왔기 때문에, 여전히 개선 및 대안에 대한 요구가 존재하고 있다.
그리하여 본 발명은 경금속 합금 표면을 위한 유리하고 특히 융통성 있는 피복 방법을 제공하는 기술적 과제에 관한 것이다.
이를 위해 본 발명에 따라:
- 경금속 합금 표면의 부동태화 청정 단계;
- Zn을 포함하는 화학적 금속피막형성 단계;
- 갈바니 중간층 피복 단계; 및
- Sn을 포함하는 갈바니 피복 단계에 의해 경금속 합금 표면을 피복하는 방법이 제공된다.
본 발명의 바람직한 실시형은 종속 청구항들에 주어져 있다.
본 발명에 의한 방법은 다른 언급된 층들과 더불어 경금속 합금 표면의 신뢰성 있는 밀봉을 가능하게 하는 주석 함유 갈바니층이 그 특징이다. 주석 분량은 해당 갈바니층에 있어, 바람직하게는 40 중량% 이상, 특히 바람직하게는 50 중량% 있어야 할 것이다.
먼저 행해진 부동태화 청정과 그런 뒤 거기에 이어지는 적어도 금속 주석을 갖는 화학적 금속피막형성에 의해, 주석을 갖는 갈바니층의 양호한 부착이 달성될 수 있다. 그러나 개선을 위해 다시 한 갈바니 중간층이 사용되는데, 그 중간층은 먼저 화학적으로 생성된 금속층을 (특히) 주석을 갖는 나중의 갈바니 피막에 의한 손상으로부터 보호하는 기능을 갖는다. 갈바니 중간층 피복에서는, 말하자면, 아연 함유 피복금속의 안정성에 조화되는 공정이 선정될 수 있는 것으로, 그 뒤 이 중간 공정의 층 위에는 다시 주석 함유 갈바니 공정이, 아연 함유 층을 고려해야 할 필요 없이, 진행될 수 있는 것이다. 이때 갈바니 중간층 피복에서는 약 7 내지 약 10 범위의 pH 값을 가진 갈바니 공정을 사용하는 것이 특히 중요할 수 있다. 아연 함유 층은 한편으로는 산성 공정에 의해 또한 다른 한편으로는 과도한 알칼리 공정에 의해 손상될 수 있다. 이것들은 주석 함유 갈바니층의 제조 시에는 최대한 소망스럽거나 또는 불가피하다.
상기한 부동태화 청정은 첫 단계로서 경금속 합금 표면의 알칼리성 탈지를 포함할 수 있고, 그런 후 탈지된 표면은 한편으로는 산성이고 적어도 산의 염을 포함하고 그래서 경금속 합금 표면을 약간 에칭하며 다른 한편으로는 산화적 부동태화를 야기할 성질을 가진 용액에 의해 처리된다. 그리고 산화라는 용어는 일반적으로 원자가전자의 변화로 이해될 수 있고 특히 Al2O3와 같은 산화물 및 MgF2와 같은 플루오르화물의 형성을 포함한다.
상당히 많은 Mg-분의 경우, 바람직하게는 적어도 50 중량%, 특히 적어도 80 중량%의 Mg-분의 경우에는, 이미 언급한 2 단계의 산성 또는 산염 용액에서의 처리를 수행하는 것이 제공된다. 한 가지로서는, 먼저 3 내지 5 정도, 바람직하게는 4 근방의 pH 값을 가진 비교적 약한 산성 용액에서의 처리가 앞서 행해진다. 다른 것으로서는, 그런 뒤 0.5 내지 2 정도, 바람직하게는 1 근방의 pH 값을 가진 대단히 강한 산성이고 한편으로는 플루오르화물 이온을 함유한 추가의 산성 용액이 사용된다. 이 플루오르화물 이온은 표면을 에칭하는 동안 동시적으로 MgF2를 포함하는 부동태화층을 형성한다.
약산성 용액은 예컨대, 시트르산, 말산, 옥살산 또는 락트산 등의 카르복시산 및 피로인산 염의 혼합물을 포함할 수 있다. 후속하여 사용되는 강산성의 용액은 예컨대 인산과 2플루오르화암모늄의 혼합물을 포함할 수 있다.
다른 한편으로 경금속 합금이 상당한 Al-분, 특히 적어도 60 중량%, 특히 적어도 80 중량%의 Al-분을 가질 때에는, 산성 또는 산염 용액에서의 처리는 바람직하게는 동시에 에칭(산 부식)하고 부동태화층을 생성하는 강산성 용액에서 행해질 수 있다. 그때 부동태화층은 Al2O3를 함유한다. 강산성 용액의 유리한 예는 질산, 과산화(일)황산 또는 과황산칼륨 용액이다.
부동태화 청정을 위한 다른 가능한 방법은 한 가지로는 인산 그리고 다른 한 가지로는 알코올을 함유하는 용액 내에서의 처리에 있다 (또는 처리를 포함한다). 이 처리에서는 표면이 양극으로 극성화되어야 한다. 이에 관해서는 01.06.20에 동일 출원인에 의해 출원 번호 01 114 981.2로 출원된 선행 출원 "경금속 합금 표면을 청정 및 부동태화하는 방법"을 참고할 수 있을 것이다. 이 출원의 공개 내용은 여기에 참조되어 있다. 이 청정 단계에 의해 표면의 대단히 효과적인 탈지가 에칭과 조합될 수 있는 것으로, 여기에서는 양극 조작에 대단히 융통성 있는 최적화 파라미터들(양극 전류 밀도, 전압 등)이 이용될 수 있다. 언급된 알코올은 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올과 같은 통상적 알코올 및 대체로 이소프로판올과 같은 고급 알코올 및 그 유도체일 수 있다. 그러나 디올, 폴리에테르 및 기타 알코올도 고려될 수 있다. 혼합물도 물론 가능하다. 바람직한 것은 부탄올과 이소프로판올이다.
상당한 Mg-분을 가진 이미 상기한 합금의 경우 다시 바람직하게는 플루오르화물 이온이 표면을 부동태화하기 위해 사용된다. 플루오르화물 이온은 인산을 함유하는 용액에 함유되어 사용되는데, 이 처리 단계에서도 표면은 양극산화된다. 이 처리 단계는 그 외에도, 용액이 인산, 알코올 및 플루오르화물 이온을 함유하는, 알코올 함유 처리 단계와 합치할 수 있거나, 또는 그것과는 별도로 수행될 수도 있다. 상기 최종의 경우에는, 플루오르화물 이온을 갖는 단계가 시간적으로 후에 행해진다. 그러나 그 단계는 바람직하게는 그 알코올 또는 다른 알코올을 포함할 수도 있다.
플루오르화물 이온은, 2플루오르화암모늄으로서, 알칼리 플루오르화물로서, 플루오르화수소산으로서 또는 기타의 형태로 존재할 수 있다.
그 위에 플루오르화물 이온을 갖는 상기 처리는 즉, 한편으로는 2 단 산 처리 그리고 다른 한편으로는 조합된 인산과 알코올을 갖는 상기 처리는, 경금속 합금이 실질적으로 Mg을 함유하지 않거나 적은 Mg을 함유하고 그러면서도 바람직하게는 0.1 중량% 이상, 특히 0.5 중량% 이상 또는 2 중량% 이상의 Si-분을 함유할 때에도 의미가 있다. 그리고 플루오르화물 이온 농도는 Si-농도의 수준에 일치될 수 있다.
인산과 알코올의 조합물 및 플루오르화물 이온을 사용하는 상기 처리는, 유리하게는, 대체로 약 10 또는 그 이상의 pH 값을 가진 알칼리성 물로서의 알칼리성 세척 단계로 종료한다.
언제나 상기한 높은 pH 값이 존재하는 한, MgF2에 의해서는 적게 그리고 Al2O3에 의해서는 많이 지배되는 부동태화 표면의 경우, 알칼리성 세척 단계는 물론 불리하다. 그때에는 사람들은 수성 산화제에 의해 Al2O3로 산화시키는 단계를 사용할 것이다. 그러나 그럼에도 불구하고, Si-분으로 인해 플루오르화물 이온은 중요할 수 있다. 수성 산화제는 과황산염 용액 또는 과산화황산(Caro's acid)일 수 있다. 그리고 산화는 항상 플루오르화물 처리 후에 행해져야 한다. 다른 한편으로는 수성 산화 단계는 항상 약 pH 6 이하의 산성 pH 값의 경우 높은 Mg 함량에서는 문제가 있는데, 그 이유는 그것이 플루오르화물 부동태화를 손상시킬 수 있기 때문이다.
상기한 플루오르화물 함량은 하한이 0.1 또는 0.3 또는 0.5 중량%이고 상한이 30 또는 20 또는 10 중량%인 범위 내에 놓인다. 인산 및 알코올에 의한 처리시 양극 전류 밀도는 하한으로서 10 또는 30 또는 50 A/m2와 상한으로서 1000 A/m2 사이에 놓일 수 있다. 가장 유리한 온도는 10∼40℃이다. 인산은 용액에서 30∼90 용적% 분을 가질 수 있고 이 용적분에서는 50∼95 중량%일 수 있다. 유리하게는 용액은 유휴 상태에서는 실질적으로는 알코올 및 경우에 따라 플루오르화물로 구성된다.
부동태화 청정을 포함하는 상기 전처리 후에는 이미 언급한 것과 같이 Zn을 함유하는 화학적 금속 피복이 행해진다. 이 금속 피막은 금속 Cu 및/또는 Ni을 또한 포함할 수 있다.
거기에 후속하는 전해적 중간층도 Cu 및/또는 Ni을 또한 포함할 수 있다. 이미 논급한 다음 번의 갈바니층은 물론 주석을 함유하는데, 그렇지만 내식성을 개선시키기 위해 역시 예로서 Zn, Bi 및/또는 Pb를 함유할 수도 있다.
여태까지 언급된 방법으로 안정성 있고 내구성 있는 경금속 합금 표면의 전해 피복이 달성된다. 이 방법은 습식 화학적 및 전해적 공정 단계로 수행될 수 있기 때문에, 사용될 수 있는 부재의 크기와 형상에 있어 대단히 융통성 있게 또한 그 위에 대규모로 저렴하게 수행될 수 있다. 여태까지 설명된 공정에서는 많은 용도에 소망스러운 금속의 도전성 표면이 달성된다.
그러나 본 발명의 특별한 매력은 주석 함유 갈바니층 위에 추가적으로 래커가 적층될 수 있다는데 있다. 이것은 표면의 시각적 디자인과 관련하여 선택의 폭을 훨씬 넓게 해준다. 예컨대, 래커는 불투명하거나 투명하게 채색될 수 있어 다양한 장식 효과가 달성될 수 있다. 래커는 또한 조직들, 대체로 표면 스퍼터 무늬들을 가질 수 있는데, 이것은 통상적 래커 기계에 의해 표준적으로 형성될 수 있어 처리된 부재에 개성적인 광학적 및 촉각적 현상 형태를 부여할 수 있다. 그러나 특히 래커 도포된 표면은 보통 전기 절연성인데 이것은 용도에 따라 소망될 수도 있다. 끝으로 표면은 또한 래커층에 의해 적식성이 현저히 개선된다.
그리고 보통 용도에 따라 비교적 자유롭게 선택될 수 있는 2 성분 래커(즉, 사용되기 직전에 서로 혼합되는 두 가지 분리된 성분으로 이루어진 래커 시스템)로 작업하는 것이 대단히 유리한 것으로 밝혀졌다. 단일 성분 래커도 실제 가능하지만 그것은 일반적으로 기술적 성능이 불량하다.
래커를 도포하기 전에 주석 함유 갈바니층의 표면을 부동태화할 때에는 래커의 부착성이 현저히 개선될 수 있다. 이 때에는 예컨대 인산염 및/또는 탄산염을 함유하는 용액에서 알칼리성 양극산화를 행하는 것이 바람직하다.
이 알칼리적 양극산화는 6가 크롬 이온의 용액 중에서, 대체로 크롬산 중에서의 후속 음극 처리에 의해 완결될 수 있다. 이에 의해 3가 크롬에 의한 표면의 피막이 생성된다. 그러나 건강상 및 환경상의 관점에서 6가 크롬의 사용은 문제가 있기 때문에(물론 생성물 자체는 문제가 없지만) 단지 알칼리성 양극산화만으로 전처리된 전해 표면의 래커 도포가 바람직할 수 있다.
이미 기재한 이점 외에 래커 도포된 표면은 추가적으로 일부 영역을 나중에 다시 금속성 표면 전도성으로 복귀시킬 가능성을 제공한다. 이것은 예컨대 특정 지점에 있어 피복된 부재에 전기 접점을 형성시키는 경우 중요할 수 있는 것으로, 그 경우에는 부재는 나머지 부분에서는 절연된 채 있거나 또는 특정한 광학적 표면물성을 갖거나 또는 끝으로 특히 화학 및 기계적 부하에 대해 양호하게 보호될 수 있다.
이를 위해 본 발명에 따라서는 레이저 처리가 추천되는데, 이 처리는 비교적 문제가 없는 방식으로 투사(조사)된 부분 표면 위의 래커가 박리되거나 또는 증발되게 하고 이 표면을 재용융에 의해 금속 전도성이 되게 한다. 이때에 특히 표면에 있는 발명적 Sn 부분이 특히 양호한 전기 전도성 및 동시에 래커가 제거된 영역의 내구 강도를 담당한다.
그 외에, 그 자체 이미 주어진 표면 전도성을 부분적으로 더욱 개선하기 위해, 래커가 도포되지 않은 발명적으로 피복된 부재에서도 레이저 처리는 유리할 수 있다. 끝으로 본 발명에 따라 처리된 표면에, 다른 또는 추가의 절연층을, 대체로 스퍼터된 산화물 또는 질화물 등을 설치할 때에도, 레이저 처리가 사용될 수 있다.
더욱이 레이저로 투사된 표면 영역 위에 몇 시간 또는 이삼일 내에 유동성 금속성 전도 가능 물질, 대체로 전도성 금속 입자를 함유하는 접착 가능 물질 또는 기타 합성 수지 계통의 경화성 물질을 피복하는 것이 바람직하다. 이 물질은 은 입자 또는 은 피복 입자일 수 있다. 레이저 투사는 표면의 열 부하를 제한하기 위해 바람직하게는 이중으로 행하지만 공기 분위기 하에 통상적 장치를 사용하여 수행될 수 있다. 예컨대 90W 출력의 Nd:YAG 레이저가 적당한 것이 입증되었다.
전해 중간층의 바람직한 층 두께는 5∼10 ㎛이다. Sn 함유 갈바니층의 바람직한 층 두께도 역시 5∼10 ㎛이다.
실시예로서 Mg-합금 AZ91로 된 첨부된 도면에 표시된 압력 주조 부재가 사용될 수 있는데, 이것은 이동전화 하우징의 프레임(소위 새시)이다. 이 프레임(1)은 도면에 표시된 선들(2)에서 다른 금속성 또는 금속 피복된 하우징 부재들과 접착된다. 그런데 한가지는 Mg-압력 주조 프레임(1)은 고급 표현형을 가지면서도 양호한 표면 내구성을 제공하는 것이 중요하다. 빈번한 손 접촉과 그것에 기인하는 동시적인 염, 약산 및 습기의 작용 그리고 장년간 사용시 기후 영향과 기타의 사실에 의해, 피막이 불충분할 경우 외표면은 보기 흉하게 될 수 있다. 내표면도 다시 부식시에는 입자 형성을 야기해서 전자 부품의 고장을 일으킬 수 있다.
부재들을 접착할 때에는, 이동 전화기의 전자기(電磁氣) 차폐를 (형성하기) 위해, 접착된 부재들이 서로 전기 전도적으로 양호하게 연결되게 하는 것이 또한 중요하다. 따라서 요컨대 Mg-압력 주조 부재(1)의 안정성 있는 피막은, 그 안정성과 동시에 접착에 이용된 표면 영역(2)의 양호한 표면 전도성을 가능하게 해야 한다. 이 두 가지 요건 만족은, 요구되는 질량적 연결(대량적인 도체적 연결)로 인해 역시 전도성으로 되는 이동 전화기의 전도판을 위한 표시된 지지돔(3)의 면 부재에도 성립한다. 프레임(1)의 추가의 미세 부분들은 중요성은 없이 단지 본 발명을 이해할 수 있게 하기 위한 것이다.
따라서 프레임(1)은 먼저 통상적 방법으로 탈지되고 pH 4에서 시트르산과 피로인산염을 포함하는 용액으로 처리된다. 그런 후 pH 1에서 인산과 2플루오르화암 모늄을 포함하는 강산 용액에서 부동태화가 시행된다.
이 방법으로 청정화되고 부동태화된 표면 위에는 Zn과 Cu로 된 화학적 전환층이 형성되고 그런 뒤 그 층 위에는 통상적 전기적 방법으로 7 ㎛ 두께의 Cu-층이 퇴적될 수 있다.
그런 후 이미 비교적 강한 Cu로 된 이 갈바니층 위에는, 본 발명에 특징적인 Sn으로된 갈바니층이 그리고 이 예에서는 추가적으로 Zn이, 상세하게는 이 경우에는 70:30(Sn:Zn)의 질량비로 퇴적된다. 이때 층 두께는 8㎛이다.
아직 전기적으로 전도성인 이 표면은 이제는 인산염 용액 내 알칼리적 양극산화로 래커 도포를 위해 준비된다. 6가 크롬에 의한 처리는 생략된다. 그 대신에 직접 양극 표면 위에 상업적 2 성분 래커가 도포되어 경화된다.
그리하여 Mg-압력 주조 부재(1)의 표면은 종국적으로 광학적이고 기술적인 질을 갖게 되는데, 이때 그 표면은 대체로 투명하게 채색적으로 래커 도포될 수 있어 투명하게 내비치는 금속에 의해 매력적인 표현형이 얻어질 수 있다.
그런 뒤 이 표면은 표시된 레일(2) 및 지지 돔(3)에서 상업형 Nd:YAG 레이저에 의해 처리된다. 이 레이저는 약 32 A의 램프 전류에서 90 W의 출력을 나타낸다. (레이저 조작에 있어) 도면에 표시된 점들과 면들에는 이중으로 재 투사 진행시키고 이때에는 한 점 한 점 정확히 취해 맞춘다. 실험에 의해, (투사)점 간격, 점 크기 및 점 당 에너지는, 한편으로는 투사 처리된 레일 표면이 연속되고 다른 한편으로는 그 레일 표면 폭이 충분하도록 결정될 수 있다. 그 통로(레일 표면) 폭은 다른 하우징 부재에의 전기적 이행 저항을 최적화하기 위해 너무 작게 하지 말아야 한다. 한편 통로 폭은 너무 크지 말아야 하고 나중에 형성되는 접착제 부분에 의해 완전히 덮여야 한다. 그것은 여기서는 1 mm이다. 그리고 끝으로 투사당 결합된 에너지는 더 깊은 깊이에서의 너무 심한 가열을 방지하기 위해 불필요하게 크게 설정되어서는 안된다. 이중 투사에 의해 투사당 에너지는 더욱 작아질 수 있다. 여기서는 투사당 15 W/mm2이 사용된다. 그리고 레이저의 전진은 400 mm/초이다.
그런 뒤 그렇게 하여 재 금속피복된 표면 영역(2, 3) 위에 은 입자와 혼합된 실리콘 접착제로 된 긴 물질이 배치 형성되고 그리하여 여기에는 상세히 기재되지 않은 다른 하우징 부재와의 전기 전도적 접착이 이루어질 수 있다. 이 다른 하우징 부재도 역시 금속성이거나 또는 금속성으로 피복되고 접착 물질에의 전기 접촉이 얻어지도록 접착된다. 이 방법으로 접착 물질에의 전기 접촉이 얻어질 수 있다. 이 방법으로 전체적으로 두껍고 전기적으로 차단된 하우징이 제조될 수 있다.
레이저 처리의 그 이상의 상세 내용에 관해서는 동일 출원인에 의한 동일 출원일의 병행 출원 "피복된 경금속 합금 위에의 금속 전도성 표면 영역의 생성"을 참고할 수 있을 것이다. 이 병행 출원의 공개 내용은 여기에 통합되어 있다.
따라서, 상기된 바와 같이 실시함으로써 바람직하게 경금속 합금 표면을 피복할 수 있다.

Claims (20)

  1. - 경금속 합금(1)의 부동태화 청정(passivating cleaning) 단계;
    - Zn을 포함하는 화학적 금속피막형성(chemical metallization) 단계;
    - 갈바니 중간층 피복(galvanic intermediate coating) 단계;
    - 50 중량% 이상의 Sn을 포함하는 갈바니 피복(galvanic coating) 단계; 및
    - Sn을 포함하는 상기 갈바니층 위에 래커층을 적층하는 단계;
    를 포함하는 경금속 합금 표면(1)을 피복하는 방법.
  2. 제1항에 있어서, 부동태화 청정 단계는,
    - 경금속 합금 표면(1)의 알칼리적 탈지 단계; 및
    - 부동태화층을 산화적으로 생성시키면서 산 용액 또는 산의 염의 용액 내에서 경금속 합금 표면(1)의 처리 단계;
    를 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  3. 제2항에 있어서, 경금속 합금(1)은 50 중량% 이상의 Mg-분을 포함하고, 산 용액에서의 처리 단계는
    - 약산 용액에서의 처리 단계; 및
    - 플루오르화물 이온을 함유하는 강산 용액에서의 처리 단계;
    를 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  4. 제3항에 있어서, 약산 용액은 카르복시산 및 피로인산염을 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 강산 용액은 인산 및 2플루오르화암모늄을 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  6. 제2항에 있어서, 경금속 합금은 60 중량% 이상의 Al-분을 포함하고, 산 용액과 산염 용액에서의 처리는 강 산화성 용액에서 행해지는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  7. 제6항에 있어서, 강 산화성 용액은 질산, 과산화(일)황산, 과황산염 용액을 포함유하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  8. 제1항에 있어서, 경금속 합금 표면(1)의 부동태화 청정 단계는 인산과 알코올을 포함하는 용액에서의 처리 단계를 포함하며, 여기서 경금속 합금 표면(1)은 양극산화되는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  9. 제8항에 있어서, 경금속 합금 표면(1)은 50 중량% 이상의 Mg-분, 0.1 중량% 이상의 Si-분, 또는 50 중량% 이상의 Mg-분 및 0.1 중량% 이상의 Si-분을 포함하고, 부동태화 청정 단계는 경금속 합금 표면(1)이 양극산화되는 인산과 플루오르화물 이온을 포함하는 용액에서의 처리 단계로 종결되는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  10. 제8항에 있어서, 경금속 합금(1)은 60 중량% 이상의 Al-분을 포함하고, 부동태화 청정 단계는 수성 산화제에서의 처리 단계로 종결되는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  11. 제1항에 있어서, 화학적 금속 피복은 Zn 외에 Cu, Ni, 또는 Cu 및 Ni를 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 갈바니 중간층 피복 단계는 Cu, Ni, 또는 Cu 및 Ni를 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  13. 제1항에 있어서, Sn을 포함하는 갈바니층은 Zn, Bi, Pb, 또는 Bi 및 Pb를 더 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  14. 삭제
  15. 제1항에 있어서, 래커가 2 성분 래커인 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  16. 제1항에 있어서, 래커 피복 전에 Sn을 포함하는 갈바니층의 부동태화 처리가 행해지는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 부동태화 처리가 알칼리성 양극산화처리를 포함하는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  18. 제17항에 있어서, 알칼리성 양극산화처리가 인산염, 탄산염, 또는 인산염 및 탄산염을 포함하는 용액에서 행해지는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 부동태화 처리가 6가 크롬 이온을 포함하는 용액에서의 음극 처리를 포함하고, 이 음극 처리는 알칼리성 양극산화 후에 행해지는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
  20. 제1항에 있어서, 경금속 합금 표면(1)의 전기 전도성을 증진시키기 위해 경금속 합금 표면(1)의 부분(2,3)에 레이저가 투사되는 경금속 합금 표면을 피복하는 방법.
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