KR100549751B1 - 형광면의 형성 방법 및 화상 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 형광면의 형성 방법은 페이스 플레이트 내면에 열가소성 수지를 함유하는 형광체층을 형성하는 공정, 상기 형광체층을 가열하면서 가압하여 상기 열가소성 수지를 가소화시키고 상기 형광체층의 표면을 평활화하는 공정, 및 표면이 평활화된 상기 형광체층 상에 금속막을 형성하고 페이스 플레이트를 가열 처리하는 공정을 포함한다. 연화 온도가 50 내지 350 ℃인 열가소성 수지를 사용하고, 이와 같은 열가소성 수지가 0.05 내지 50 중량％의 고형분비로 형광체층에 포함되도록 구성한다. 가열 및 가압 조건은 50 내지 350 ℃의 온도, 10 내지 10000 N/cm2의 압력으로 하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의한면, 메탈백층의 막형성성이 높아지고, 메탈백층의 균열이나 핀홀이 방지된다.
Figure 112003042006593-pct00002
형광면, 화상 표시 장치, 메탈백층

Description

형광면의 형성 방법 및 화상 표시 장치 {Method of Forming Fluorescent Surface and Image Display Unit}
본 발명은 형광면의 형성 방법 및 형광면을 갖는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
종래부터 음극선관(CRT)이나 전계 방출형 표시 장치(FED) 등의 화상 표시 장치에서는, 형광체층의 내면(페이스 플레이트와 반대측의 면)에 알루미늄(Al) 등의 금속막이 형성된 메탈백 방식의 형광면이 널리 사용되고 있다.
이 금속막은 메탈백층이라고 불리고, 전자원으로부터 방출된 전자에 의해 형광체로부터 발생한 빛 중에서 전자원측으로 진행하는 빛을 페이스 플레이트측으로 반사하여 휘도를 높이는 것과, 형광체층에 전도성을 부여하여 양극 전극의 역할을 다하는 것을 목적으로 하고 있다. 또한, 진공 외위기 내에 잔류하는 가스가 전리하여 발생하는 이온에 의해 형광체층이 손상을 받는 것을 방지하는 기능을 가지고 있다.
이러한 메탈백층의 형성은, 통상 형광체층 위에 니트로셀룰로오스 등의 유기 수지로 이루어지는 얇은 막을 스핀법 등으로 형성하고, 그 위에 알루미늄(Al)을 진공 증착하고 소성시켜 유기물을 제거하는 방법에 의해 행해지고 있다.
또한, 일본 특허 공개 (소)63-102139호 등에는 간단한 메탈백층의 형성 방법으로서, 미리 이형제를 도포한 필름 상에 금속막을 증착에 의해 형성해두고, 이 금속막을 접착제를 사용하여 형광체층 상에 전사하는 방법이 제안되어 있다.
그러나, 종래 방법으로 형성된 형광면은 도 3A에 확대하여 나타낸 바와 같이 형광체층(21)의 표면 조도(요철)가 크고, 도 3B에 나타낸 바와 같이 각 색의 형광체층(21)의 막 두께차에서 기인하는 단차가 크기 때문에, 그 위에 형성된 메탈백층의 막형성성이 나쁘고, 메탈백층에 균열이나 핀홀 등이 발생하였다. 또한, 도면 중 부호 21a는 형광체층(21)을 구성하는 형광체 입자를 나타내고, 22는 유리 기판, 23은 광흡수층(차광층)을 각각 나타낸다.
그리고, 메탈백층의 균열이나 주름, 핀홀 등에 의해 형광면의 내압 특성이 저하되는 등의 문제가 있었다. 또한, 고휘도의 형광면을 얻기가 어렵고, 특히 저속 전자선 영역에서 작동하는 FED와 같은 표시 장치에서는 휘도 불균일이 발생하였다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 메탈백층의 막형성성을 높이고 균열이나 핀홀 등의 발생을 방지한 형광면의 형성 방법, 및 메탈백 효과가 높고 내압 특성이 우수하며, 고휘도로 고품위의 표시가 가능한 화상 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 형광면의 형성 방법은 페이스 플레이트 내면에 열가소성 수지를 함유하는 형광체층을 형성하는 공정, 상기 형광체층을 가열하면서 가압하여 상기 열가소성 수지를 가소화시키고 상기 형광체층의 표면을 평활화하는 공정, 표면이 평활화된 상기 형광체층 상에 금속막을 형성하는 공정, 및 상기 금속막이 형성된 페이스 플레이트를 가열 처리하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 형광면의 형성 방법에 있어서, 연화 온도가 50 내지 350 ℃인 열가소성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 형광체층 중에서의 열가소성 수지의 고형분비를 0.05 내지 50 중량％로 하는 것이 바람직하다.
또한, 형광체층의 표면을 평활화하는 공정에서, 형광체층을 50 내지 350 ℃의 온도로 가열하면서 10 내지 10000 N/cm2의 압력으로 가압하는 것이 바람직하다. 또한, 금속막의 형성 공정에 있어서 기재 필름 상에 이형제층과 금속막 및 접착제층이 순서대로 적층된 전사 필름을, 상기 금속막이 상기 형광체층에 접착제층을 통해 접하도록 배치하여 가압 접착한 후 상기 기재 필름을 박리시킴으로써 상기 금속막을 상기 형광체층 상에 전사할 수 있다.
본 발명의 화상 표시 장치는 페이스 플레이트 내면에 상기한 형광면의 형성 방법에 의해 형성된 형광면을 구비한 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 화상 표시 장치의 다른 양태는, 페이스 플레이트와 상기 페이스 플레이트와 대향 배치된 리어 플레이트를 갖는 외위기와, 상기 리어 플레이트 상에 형성된 다수의 전자 방출 소자와, 상기 페이스 플레이트 상에 상기 리어 플레이트에 대향하여 형성되고 상기 전자 방출 소자로부터 방출되는 전자 빔에 의해 발광하는 형광면을 구비하고, 상기 형광면이 상기한 형광면의 형성 방법에 의해 형성된 형광면인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 균열이나 핀홀 등이 없고 특성이 양호한 메탈백층(금속막)이 형성되어, 메탈백 효과가 높고 내압 특성이 대폭 향상된 형광면이 얻어진다. 또한, 형광체층의 치밀도가 향상되기 때문에 형광면의 발광 휘도가 향상된다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 양태에서 형성되는 형광면의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1에서 형성된 메탈백층이 부착된 형광면을 구비한 FED의 사시도이다.
도 3은 종래 방법으로 형성되는 형광면의 상태를 모식적으로 나타내는 단면도이다.
<발명을 실시하기 위한 최선의 양태>
다음으로, 본 발명의 바람직한 실시 양태에 관해서 설명한다. 또한, 본 발명이 이하의 실시 양태에 한정된 것은 아니다.
본 발명의 제1 실시 양태에 있어서는, 우선 페이스 플레이트 내면에 블랙 매트릭스(BM)로서 소정의 패턴(도트상 또는 줄무늬상)의 광흡수층을 형성한 후, 열가소성 수지를 함유하는 형광체층을 소정의 패턴으로 형성한다. 즉, 흑색 안료로 이루어지는 예를 들면 줄무늬상의 광흡수층을 포토리소법에 의해 형성한 후, 그 위에 ZnS계, Y2O3계, Y2O2S계 등 각 색의 형광체와 열가소성 수지의 혼합액을 슬러리법, 분무법, 인쇄법 등으로 도포 및 건조시킨다. 또한, 포토리소법을 사용하여 패턴화함으로써 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 3색의 형광체층의 패턴을 형성한다.
열가소성 수지로서는, 후술하는 가열 및 가압의 조건에서 목적하는 유동성이 얻어지면서 메탈백층 형성 후의 가열 처리(소성) 공정에서 분해 및 제거할 수 있는 것이라면, 특별히 종류를 한정하지 않고 사용할 수 있다. 특히, 연화 온도가 50 내지 350 ℃인 열가소성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 열가소성 수지로서는, 예를 들면 폴리비닐알코올, 폴리비닐피롤리돈, 폴리염화비닐, 폴리아세트산비닐, 폴리스티렌, 에틸셀룰로오스 등을 들 수 있다.
또한, 형광체층 중에서의 열가소성 수지의 비율은 고형분비로 0.05 내지 50 중량%로 하는 것이 바람직하다.
계속해서, 이렇게 하여 형성된 형광체층을 가열하면서 가압하여 형광체층의 표면을 평활화시킨다. 가열에 의해, 형광체층 중에서 형광체 입자를 결합시키는 열가소성 수지가 가소화(유동화)되고, 그 상태로 형광체층의 표면에 대하여 수직 방향으로 적당한 압력을 가함으로써 표면이 평활해진다. 가압 방법은 특별히 한정되지 않고, 일축압이나 정수압을 가하는 방법 또는 롤러에 의해 가압하는 방법 등을 채용할 수 있다.
이 공정에서는 형광체 입자의 유동성 내지 이동성과 유리 기판의 내열성의 관점에서, 가열 온도를 50 내지 350 ℃, 보다 바람직하게는 100 내지 250 ℃로 하고, 가압력을 10 내지 10000 N/cm2, 보다 바람직하게는 500 내지 5000 N/cm2로 한 다. 가열 온도가 50 ℃보다 낮은 경우에는 형광체층에 포함되는 열가소성 수지의 유동화가 불충분하기 때문에 형광체 입자가 열가소성 수지에 강하게 결합된다. 그 때문에 형광체 입자를 열가소성 수지에 의한 결합으로부터 해방시켜 이동시키기 위해서는 10000 N/cm2를 초과하는 가압을 필요로 하고, 이와 같은 과대한 압력에 의해 형광체 입자에 손상을 주어 휘도가 대폭 저하될 우려가 있다. 또한, 가열 온도가 300 ℃를 초과하는 경우에는, 고온에 의한 유리 기판의 변형을 방지하기 위해서 충분히 가압할 수 없으므로 형광체층 표면의 평활화가 불충분해지는 경우가 있다.
이렇게 하여 얻어지는 형광면의 구조를 도 1A 및 1B에 확대하여 나타낸다. 도 1A에 나타낸 바와 같이, 형광체층(1)의 표면이 평활화되고 표면의 조도가 감소되어 요철이 없어짐과 함께, 도 1B에 나타낸 바와 같이 각 색의 형광체층(1) 사이의 단차가 감소한다. 또한, 이러한 강제적인 가압에 의해 형광체층(1) 내의 형광체 입자(1a)의 치밀도(충전도)도 향상된다. 또한, 도면 중 부호 2는 유리 기판, 3은 광흡수층을 나타낸다.
다음으로, 표면이 평활화된 형광체층 상에 메탈백층을 형성한다. 메탈백층을 형성하기 위해서는, 예를 들면 스핀법으로 형성된 니트로셀룰로오스 등의 유기 수지로 이루어지는 얇은 막 위에, Al 등을 진공 증착하고 소성시켜 유기물을 제거하는 방법을 채용할 수 있다.
또한, 이하에 나타내는 전사 필름을 사용하여 메탈백층을 형성할 수도 있다.
전사 필름은 폴리에스테르 수지 등의 기재 필름 상에, 이형제층과 필요에 따 라서 보호막을 개재하여 Al 등의 금속막과 접착제층이 순서대로 적층된 구조를 가지고 있다. 이 전사 필름을 접착제층이 형광체층 상에 접하도록 배치하여 가압한다. 가압 방식으로서는 스탬프 방식, 롤러 방식 등이 있다. 이렇게 하여 전사 필름을 가압 접착시키고 나서 기재 필름을 박리시킴으로써 형광체층 상에 금속막이 전사된다. 계속해서, 금속막이 전사된 페이스 플레이트를 450 ℃ 정도의 온도로 가열 및 소성시키고, 유기분을 분해 및 제거한다. 가열 처리에 의해 형광체층 중에 포함되는 열가소성 수지도 분해 및 제거된다.
이렇게 하여 균열이나 핀홀 등이 없고 특성이 양호한 메탈백층(금속막)이 형성되어, 메탈백 효과가 높고 내압 특성이 대폭 향상된 형광면이 얻어진다. 또한, 형광체층의 치밀도가 향상되기 때문에 형광면의 발광 휘도가 향상된다. 또한, 이러한 방법으로 페이스 플레이트 내면에 형광면을 형성함으로써, 메탈백층의 효과가 높고 내압 특성이 우수하며, 고휘도로 고품위의 표시가 가능한 화상 표시 장치가 얻어진다.
다음으로, 본 발명의 구체적 실시예에 대하여 설명한다.
<실시예 1>
우선, 하기 조성의 청색 형광체 슬러리, 녹색 형광체 슬러리, 적색 형광체 슬러리를 각각 제조하였다.
[청색 형광체 슬러리]
순수한 물 40.0 중량부(이하 부로 나타냄)
청색 형광체(ZnS:AgCl) 44.0 부
폴리비닐알코올 15.5 부
중크롬산나트륨(10 ％ 용액) 0.5 부
[녹색 형광체 슬러리]
순수한 물 40.0 부
녹색 형광체(ZnS:Cu, Al) 44.0 부
폴리비닐알코올 15.5 부
중크롬산나트륨(10 ％ 용액) 0.5 부
[적색 형광체 슬러리]
순수한 물 40.0 부
적색 형광체(Y2O2S:Eu) 44.0 부
폴리비닐알코올 15.5 부
중크롬산나트륨(10 ％ 용액) 0.5 부
다음으로, 미리 소정의 위치에 흑색 안료로 이루어지는 줄무늬상의 광흡수층(BM)이 형성된 유리 기판에, 상기한 각 색의 형광체 슬러리를 스핀 코터에 의해 도포 및 건조시킨 후, 소정의 위치를 수은 램프로 노광하여 현상함으로써 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 각 색의 형광체층을 줄무늬상으로 패턴화하였다.
이렇게 하여 형성된 형광면을 150 ℃로 가열하면서 일축압에 의해 4900 N/cm2의 압력을 30 초간 가한 후, 형광면의 표면 조도 및 각 색 형광체층의 막 두께 차(최대치)를 각각 측정하였다.
계속해서 그 위에, 이하에 나타낸 바와 같이 하여 메탈백층을 형성하였다. 즉, 가열 및 가압 처리 후의 형광면 상에 아크릴 수지를 주성분으로 하는 유기 수지 용액을 도포 및 건조시켜 유기 수지층을 형성한 후, 그 위에 진공 증착에 의해 Al막을 형성하였다. 계속해서, 상기 메탈백층이 부착된 형광면을 450 ℃의 온도에서 30 분간 가열 소성하고 유기분을 분해 및 제거한 후, Al막의 균열, 핀홀의 유무나 상태를 조사하여 평가하였다.
또한, 비교예 1로서는, 실시예 1과 동일하게 형성된 형광면에 가열 및 가압 처리를 실시하지 않고 그대로 형광면의 표면 조도 및 각 색 형광체층의 막 두께차(최대치)를 측정함과 동시에, 형광면 상에 실시예 1과 동일하게 메탈백층을 형성하여 소성시켰다. 이렇게 하여 형성된 메탈백층(Al막)의 균열, 핀홀의 상태를 조사하여 평가하였다.
실시예 1 및 비교예 1의 측정 및 평가의 결과를 하기 표 1에 나타낸다. 또한, Al막의 균열, 핀홀이 전혀 없는 상태의 것을 ◎, 실용상 문제가 없는 상태의 것을 ○, 실용상 다른 특성을 열화시켜 문제가 되는 상태의 것을 △, 실용 불가의 것을 ×로 각각 평가하였다.
다음으로, 이렇게 하여 실시예 1 및 비교예 1에서 얻은 메탈백층이 부착된 형광면을 갖는 패널을 사용하여 통상법에 의해 FED를 제조하였다. 우선, 기판 상에 표면 전도형 전자 방출 소자를 매트릭스상으로 다수 형성한 전자 발생원을, 유리 기판에 고정하여 리어 플레이트를 제조하였다. 계속해서, 상기 리어 플레이트 와 상기 패널(페이스 플레이트)를 지지 프레임을 통해 대향 배치하고, 프릿 유리(frit glass)에 의해 봉착한 후 진공 배기, 밀봉 등 필요한 처리를 실시하여 도 2에 나타내는 구조를 갖는 FED를 완성하였다. 또한, 도면 중 부호 4는 리어 플레이트, 5는 기판, 6은 표면 전도형 전자 방출 소자, 7은 지지 프레임, 8은 페이스 플레이트, 9는 메탈백층이 형성된 형광면을 나타낸다.
이렇게 하여 얻어진 FED의 내압 특성을 통상법에 의해 측정 평가하였다. 평가 결과를 표 1의 하부 기재난에 나타낸다. 또한, 내압 특성이 양호한 것에서 실용 불가의 수준까지 ◎, ○, △, ×의 4 단계로 평가하였다. 또한, 평가가 ○ 이상을 실용 가능 수준으로 한다.
<실시예 2>
우선, 하기 조성의 청색 형광체 페이스트, 녹색 형광체 페이스트, 적색 형광체 페이스트를 각각 제조하였다.
[청색 형광체 페이스트]
부틸카르비톨아세테이트 50.0 부
청색 형광체(ZnS:AgCl) 4.0 부
에틸셀룰로오스 46.0 부
[녹색 형광체 페이스트]
부틸카르비톨아세테이트 50.0 부
녹색 형광체(ZnS:Cu, Al) 4.0 부
에틸셀룰로오스 46.0 부
[적색 형광체 페이스트]
부틸카르비톨아세테이트 50.0 부
적색 형광체(Y2O2S:Eu) 4.0 부
에틸셀룰로오스 46.0 부
다음으로, 미리 소정의 위치에 흑색 안료로 이루어지는 줄무늬상의 광흡수층(BM)이 형성된 유리 기판에, 상기한 각 색의 형광체 페이스트를 스크린 인쇄법으로 도포 및 건조시킴으로써 적색(R), 녹색(G), 청색(B) 각 색의 형광체층을 줄무늬상으로 형성하였다.
이렇게 하여 형성된 형광면을 150 ℃의 온도로 가열하면서 롤러에 의해 980 N/cm2의 압력을 1 m/분의 속도로 가한 후, 형광면 상에 실시예 1과 동일하게 하여 메탈백층을 형성하였다.
계속해서, 이 메탈백층이 부착된 형광면을 450 ℃에서 30 분간 가열 소성하고 유기분을 분해 및 제거한 후, Al막의 균열, 핀홀의 유무 등의 상태를 조사하여 평가하였다.
또한, 비교예 2로서는, 실시예 2와 동일하게 형성된 형광면에 가열 및 가압 처리를 실시하지 않고 그대로 형광면의 표면 조도 및 각 색 형광체층의 막 두께차를 측정함과 동시에, 형광면 상에 실시예 2와 동일하게 하여 메탈백층을 형성하여 소성시켰다. 이렇게 하여 형성된 메탈백층(Al막)의 균열, 핀홀의 상태를 조사하여 평가하였다. 실시예 2 및 비교예 2의 측정 및 평가의 결과를 표 1에 나타낸다.
다음으로, 이렇게 하여 실시예 2 및 비교예 2에서 얻은 메탈백층이 부착된 형광면을 갖는 패널을 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여 FED를 제조하였다. 이렇게 하여 얻어진 FED의 내압 특성을 통상법에 의해 측정하여 평가하였다. 평가 결과를 표 1의 하부 기재난에 나타낸다.
<실시예 3>
실시예 2에서 형성된 형광면을 150 ℃로 가열하면서 롤러에 의해 980 N/cm2의 압력을 1 m/분의 속도로 가한 후, 그 위에 전사 방식에 의해 메탈백층을 형성하였다.
즉, 폴리에스테르 수지 등의 기재 필름 상에 이형제층을 개재하여 Al막이 적층되고, 그 위에 접착제층이 도포 및 형성된 전사 필름을, 접착제층이 가열 및 가압 처리 후의 형광면에 접하도록 배치하고, 위에서 가열 롤러에 의해 가압 밀착시킨 후, 기재 필름을 박리함으로써 형광면 상에 Al막을 접착시켰다.
계속해서, 이 Al막이 전사된 형광면을 450 ℃에서 30 분간 가열 소성하고 유기분을 분해 및 제거한 후, Al막의 균열, 핀홀의 유무 등의 상태를 조사하여 평가하였다.
또한, 비교예 3으로서는, 실시예 2와 동일하게 형성된 형광면에 가열 및 가압 처리를 실시하지 않고 그대로 실시예 3과 동일하게 전사 방식에 의해 메탈백층을 형성하여 소성시켰다. 이렇게 하여 형성된 메탈백층(Al막)의 균열, 핀홀의 상태를 조사하여 평가하였다. 이러한 평가 결과를 표 1에 나타낸다.
다음으로, 이렇게 하여 실시예 3 및 비교예 3에서 얻은 메탈백층이 부착된 형광면을 갖는 패널을 사용하고, 실시예 1과 동일하게 하여 FED를 제조하였다. 이렇게 하여 얻어진 FED의 내압 특성을 통상법에 의해 측정 평가하였다. 평가 결과를 표 1의 하부 기재난에 나타낸다.
Figure 112003042006593-pct00001
표 1의 결과로부터, 실시예 1 내지 3에서 형성된 Al막이 부착된 형광면은 비교예 1 내지 3에서 형성된 것에 비해, Al막에 균열, 핀홀 등이 없고 막형성성이 향상되어 있음을 알 수 있었다. 또한, 메탈백층으로서 이와 같은 Al막을 갖는 형광면은 내압 특성이 대폭 향상되어 있음을 알 수 있었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 형광면의 형성 방법에 의하면, 열가소성 수지가 함유된 형광체층을 가열하면서 가압함으로써 형광체에 손상을 주지 않고, 형광체층의 표면 조도나 각 색 형광체층간의 막 두께차에서 기인하는 단차를 대폭 저감시키며 형광체층 표면을 평활화할 수 있기 때문에, 그 위에 형성되는 메탈백층의 막형성성을 향상시키고, 균열, 핀홀 등이 없는 양호한 메탈백층을 얻을 수 있다. 따라서, 이와 같은 형광면을 갖는 화상 표시 장치에 있어서는, 내압 특성이 대폭 개선될 뿐 아니라 고휘도로 휘도 열화가 없는 표시를 실현할 수 있다. 특히, 저전압 구동의 표시 장치에서는 휘도 불균일이 없고 품위가 높은 표시를 얻을 수 있다.

Claims (10)

  1. 페이스 플레이트 내면에 고형분 비율로 25 내지 50 중량％의 비율로 열가소성 수지를 함유하는 형광체층을 형성하는 공정,
    상기 형광체층을, 형광체층 중에서 형광체 입자를 결합시키는 상기 열가소성 수지가 가소화(유동화)되도록 가열하면서 그 상태로 상기 형광체층의 표면에 대하여 수직 방향으로 압력을 가함으로써 상기 형광체층의 표면을 평활화하는 공정,
    표면이 평활화된 상기 형광체층 상에 금속막을 형성하는 공정, 및
    상기 금속막이 형성된 페이스 플레이트를 가열 및 소성하는 공정
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광면의 형성 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열가소성 수지가 연화 온도가 50 내지 350 ℃인 열가소성 수지인 것을 특징으로 형광면의 형성 방법.
  3. 삭제
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 형광체층의 표면을 평활화하는 공정이 상기 형광체층을 50 내지 350 ℃의 온도로 가열하면서 500 내지 5000 N/cm2의 압력으로 가압하는 것을 특징으로 하는 형광면의 형성 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 금속막의 형성 공정이 기재 필름 상에 이형제층과 금속막 및 접착제층이 순서대로 적층된 전사 필름을, 상기 금속막이 상기 형광체층에 접착제층을 통해 접하도록 배치하여 가압 접착시킨 후, 상기 기재 필름을 박리시킴으로써 상기 금속막을 상기 형광체층 상에 전사하는 것을 특징으로 하는 형광면의 형성 방법.
  6. 페이스 플레이트 내면에, 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 형성된 형광면을 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
  7. 페이스 플레이트와 상기 페이스 플레이트와 대향 배치된 리어 플레이트를 갖는 외위기와, 상기 리어 플레이트 상에 형성된 다수의 전자 방출 소자와, 상기 페이스 플레이트 상에 상기 리어 플레이트에 대향하여 형성되고 상기 전자 방출 소자로부터 방출된 전자 빔에 의해 발광하는 형광면을 구비하고, 상기 형광면은 제1항, 제2항 및 제5항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 형성된 형광면인 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
  8. 페이스 플레이트 내면에, 제4항에 기재된 방법에 의해 형성된 형광면을 구비하는 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
  9. 페이스 플레이트와 상기 페이스 플레이트와 대향 배치된 리어 플레이트를 갖는 외위기와, 상기 리어 플레이트 상에 형성된 다수의 전자 방출 소자와, 상기 페이스 플레이트 상에 상기 리어 플레이트에 대향하여 형성되고 상기 전자 방출 소자로부터 방출된 전자 빔에 의해 발광하는 형광면을 구비하고, 상기 형광면은 제4항에 기재된 방법에 의해 형성된 형광면인 것을 특징으로 하는 화상 표시 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 형광체층을 형성하는 공정이 각 색의 형광체와 상기 열가소성 수지의 혼합액을 슬러리법에 의해 도포, 건조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광면의 형성 방법.
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