JP3875166B2 - メタルバック付き蛍光面とその形成方法および画像表示装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、メタルバック付き蛍光面とメタルバック付き蛍光面の形成方法、およびメタルバック付き蛍光面を有する平面型の画像表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、陰極線管(CRT)やフィールドエミッションディスプレイ(FED)などの画像表示装置では、蛍光体層の内面(電子源側の面)にアルミニウム(Al)膜などの金属膜が形成されたメタルバック方式の蛍光面が広く採用されている。
【0003】
この蛍光面の金属膜は、メタルバック層と呼ばれ、電子源から放出された電子により蛍光体から発せられた光のうちで、電子源方向へ進む光をフェースプレートの方向へ反射して輝度を高めること、および蛍光面に導電性を付与しアノード電極の役割を果たすことを目的としたものである。また、真空外囲器内に残留するガスの電離により生じるイオンによって、蛍光体が損傷することを防ぐ機能をも有している。
【0004】
通常、メタルバック層の形成は、蛍光体層の上にニトロセルロース等の有機樹脂からなる薄い膜をスピン法などにより形成し、その上にAlを真空蒸着し、さらに焼成して有機物を除去する方法により行われている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のメタルバック付き蛍光面では、蛍光体層の上面とブラックマトリックスの上面との間に段差(凹凸)があるなど、蛍光面の平坦性が悪いため、その上に形成されるメタルバック層の成膜性が悪く凹凸やしわ、亀裂などが生じ易かった。
【0006】
そして、FEDでは、蛍光面を有するフェースプレートと電子放出素子を有するリアプレートとの間のギャップ(間隔)が、1mmから数mm程度と極めて狭く、この狭い間隔に10kV前後の高電圧が印加され強電界が形成されるため、メタルバック層に凹凸があるとそのわずかな突起部に電界が集中し、そこから放電(真空アーク放電)が発生するおそれがあった。そのような異常放電が発生すると、数Aから数百Aに及ぶ大きな放電電流が瞬時に流れるため、カソード部の電子放出素子やアノード部の蛍光面が破壊され、あるいは損傷を受けるおそれがあった。
【0007】
そのため、表面に凹凸などを作らないようにメタルバック層を形成しなければならず、メタルバック層の形成条件の設定が難しく、生産性の低下を招いていた。
【0008】
また、FEDのような平面型の画像表示装置では、フェースプレートとリアプレートとの組立てにおいて、蛍光体層のパターンとそれに対応する電子放出源の位置を、画面全域でずれが10μm以内となるような精度で合わせる必要があった。そして、蛍光体層パターンと電子放出源との位置合わせの精度が悪いと、製造に要する時間が長くなるばかりでなく、製品不良の原因となり、製造効率が低下するという問題があった。また、画面全体の色純度が低下するなど、表示品位が下がるという問題があった。
【0009】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、メタルバック層の表面が平滑で異常放電の発生が抑制され、かつ製造効率が高く高い色純度で高品位の表示が可能な画像表示装置を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明のメタルバック付き蛍光面は、フェースプレートの内面に少なくともブラックマトリックスと蛍光体層を有し、それらの上にメタルバック層を有する蛍光面であり、前記ブラックマトリックスが、積層された2層以上の光吸収層を有し、かつそれらの光吸収層の層間に、耐熱性の無機酸化物を主成分とする接着層を有することを特徴とする。
【0011】
本発明のメタルバック付き蛍光面において、ブラックマトリックスが、フォトリソ法により形成された第1の光吸収層と、その上層に印刷法により形成された第2の光吸収層を有することができる。そして、この第1の光吸収層が5μm以下の層厚を有するように構成するとともに、第2の光吸収層が5μm以上の層厚を有しかつ前記第1の光吸収層よりも形成面積が小さいように構成することができる。
【0013】
本発明のメタルバック付き蛍光面の形成方法は、フェースプレートの内面にブラックマトリックスを形成する工程と、前記フェースプレートの内面の所定の位置に蛍光体層を形成する工程と、前記ブラックマトリックスおよび前記蛍光体層の上にメタルバック層を形成する工程とを備え、前記ブラックマトリックスを形成する工程が、フォトリソ法により第1の光吸収層を形成する下層形成工程と、前記第1の光吸収層の上層に、第2の光吸収層を印刷により形成する上層形成工程を有し、かつ前記下層形成工程と上層形成工程との中間に、耐熱性の無機酸化物を主成分とする接着層を、前記第1の光吸収層と第2の光吸収層との層間に挟まれるように形成する接着層形成工程を有することを特徴とする。
【0015】
本発明の画像表示装置は、フェースプレートと、このフェースプレートと対向配置されたリアプレートと、前記リアプレート上に形成された多数の電子放出素子と、前記フェースプレート上に形成され、前記電子放出素子から放出される電子線により発光する蛍光体層を有する蛍光面を具備し、蛍光面が、前記したメタルバック付き蛍光面であることを特徴とする。
【0016】
本発明のメタルバック付き蛍光面および画像表示装置においては、ブラックマトリックスが2層以上の光吸収層が積層された構造を有しているので、蛍光体層との間に段差を生じないように、ブラックマトリックスの全厚を調整して形成することができる。したがって、蛍光面の段差や凹凸がなくなり、十分な平坦性が実現されるため、蛍光面に形成されるメタルバック層の成膜性が向上し、凹凸やしわ等のない平滑なメタルバック層を得ることができ、耐圧特性が大幅に向上する。
【0017】
また、下層である第1の光吸収層をフォトリソ法により形成するとともに、上層の第2の光吸収層を印刷法により形成することにより、蛍光体層のパターンと対応する電子放出源との位置精度が良好となる。したがって、製造の効率および歩留まりが向上する。また、色純度が高く高品位の表示が可能である。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【0019】
図1は本発明に係るメタルバック付き蛍光面の第1の実施形態を示す断面図である。
【0020】
図1において、符号1はガラス基板(パネル)を示し、このガラス基板1の内面に、所定のパターン(例えばストライプ状あるいはドット状)を有するブラックマトリックス2が設けられている。ブラックマトリックス2は、第1の光吸収層2aと第2の光吸収層2bとが積層された構造を有している。第1の光吸収層2aは5μm以下の層厚を有し、フォトリソ法により形成されている。
【0021】
第1の光吸収層2aをフォトリソ法により形成するには、ガラス基板の内面にフォトレジストを塗布し、これを所定のパターンを有するマスクを介して露光し、現像してレジストパターンを形成した後、その上に黒鉛等の光吸収物質を含む水溶液を塗布して結着させ、次いでスルファミン酸10重量%(wt%)から成る分解剤により、レジストとその上の光吸収物質の層を溶解・剥離する方法が採られる。
【0022】
また、このようなフォトリソ法により形成された第1の光吸収層2aの上には、黒鉛等を主成分とする第2の光吸収層2bが、スクリーン印刷のような印刷法により形成されている。第2の光吸収層2bは5μm以上の層厚を有し、第1の光吸収層2aよりもパターンの形成面積が小さくなっている。
【0023】
そして、ブラックマトリクス2のパターンの間には、赤(R)、緑(G)、青(B)の3色の蛍光体層3が、蛍光体スラリーを用いるフォトリソ法(スラリー法)、印刷法などにより形成されている。また、ブラックマトリクス2および各色の蛍光体層3により構成される蛍光面の上に、Alのような金属膜から成るメタルバック層4が形成されている。
【0024】
例えば、スラリー法により各色の蛍光体層3を形成するには、ブラックマトリックス2の上に、青色蛍光体スラリーを塗布、乾燥し、ガラス基板1の内面全体に青色蛍光体の塗膜を形成した後、マスクを通して露光・現像し、未硬化部分を洗浄除去して、所定の位置に青色蛍光体層を形成する。次いで、同様にして、緑色蛍光体層と赤色蛍光体層を順に形成する。ここで、青色蛍光体スラリーとしては、青色蛍光体(ZnS:Αg,Al)とPVA(ポリビニルアルコール)および重クロム酸塩を主成分とし、これに界面活性剤を添加したものを使用する。また、緑色蛍光体スラリーとしては、緑色蛍光体(ZnS:Cu,Αl)とPVAおよび重クロム酸塩を主成分とし、これに界面活性剤を添加したものを使用し、赤色蛍光体スラリーとしては、赤色蛍光体(Y2O2S:Eu)とPVAおよび重クロム酸塩を主成分とし、これに界面活性剤を添加したものを使用することができる。
【0025】
蛍光面の上にメタルバック層4を形成するには、例えばスピン法で形成されたニトロセルロース等の有機樹脂からなる薄い膜の上に、Alなどの金属膜を真空蒸着し、さらに約450℃の温度で焼成して有機物を除去する方法を採ることができる。また、以下に示すように、転写フィルムを用いてメタルバック層4を形成することもできる。
【0026】
転写フィルムは、ベースフィルム上に離型剤層(必要に応じて保護膜)を介してAl等の金属膜と接着剤層が順に積層された構造を有しており、この転写フィルムを、接着剤層が蛍光体層に接するように配置し、押圧処理を行う。押圧方式としては、スタンプ方式、ローラー方式などがある。こうして転写フィルムを押圧し金属膜を接着してから、ベースフィルムを剥ぎ取ることにより、蛍光面に金属膜が転写される。次いで、加熱処理(ベーキング)を施し有機分を分解し除去することにより、メタルバック層が形成される。
【0027】
このように構成される第1の実施形態においては、ブラックマトリックス2が、フォトリソ法により形成された第1の光吸収層2aと印刷法により形成された第2の光吸収層2bとが積層された構造を有しているので、ブラックマトリクス2と蛍光体層3とを同等の厚さとすることで、蛍光面の段差や凹凸を無くし、表面に凹凸がなく平滑なメタルバック層を形成することができる。
【0028】
また、蛍光体層3のパターンを高い位置精度で形成することができる。すなわち、フォトリソ法により形成された第1の光吸収層2aは、厚さが5μm以下と薄いが、それ自体の位置精度が高いため、この第1の光吸収層2aのパターン間に形成される蛍光体層3の位置精度も高くなる。したがって、蛍光体層3のパターンと対応する電子放出源との位置合わせが良好となり、色純度が高く高品位の表示が可能となる。これに対して第2の光吸収層2bは、印刷法により形成されているため、位置精度は十分ではないが厚さの調整が容易であり、1回の塗布で5μm以上の厚さの層を形成することができる。したがって、印刷法により形成された第2の光吸収層2bを、第1の光吸収層2aの上に積層することで、蛍光体層3との間に段差を生じないようにブラックマトリックス2全体としての厚さを容易に調整することができ、凹凸がなく平滑な蛍光面を形成することができる。
【0029】
なお、印刷法により形成された第2の光吸収層2bのパターンの面積が第1の光吸収層2aよりも小さくなっているので、第2の光吸収層2bの位置精度が十分でなくても、ブラックマトリックス2全体としての位置精度は、下層の第1の光吸収層2aのそれによって決まり、十分に高い位置精度を有することになる。
【0030】
次に、メタルバック付き蛍光面の第2の実施形態について説明する。
【0031】
第2の実施形態においては、図2に示すように、第1の光吸収層2aと第2の光吸収層2bとの層間に、耐熱性の無機酸化物を主成分とする接着層5が形成されている。なお、その他の部分は、第1の実施形態と同様に構成されているので説明を省略する。
【0032】
耐熱性の無機微粒子としては、特に種類は限定されず、例えばSiO2、Al2O3、TiO2、MnO2、SnO2、ZrO2、ITOなどの金属あるいは非金属の酸化物から選ばれる少なくとも1種を用いることができる。このような耐熱性の無機酸化物を主成分とする接着層5は、スクリーン印刷、スプレー塗布などの方法により形成することができる。
【0033】
例えば、シリカ(SiO2)を主成分とする接着層5を形成するには、シリカに分散材、樹脂バインダ、溶媒などを配合したペーストをスクリーン印刷などにより塗布し、450℃で30分間加熱焼成するなどの方法を採ることができる。なお、この実施形態では、接着層5が、第1の光吸収層2aの上(第2の光吸収層2bとの層間)だけでなくガラス基板1上にも連続して設けられており、形成が容易であるという利点があるが、パターン化された接着層5を第1の光吸収層2aの上だけに形成しても良い。
【0034】
第2の実施形態においては、第1の光吸収層2aと第2の光吸収層2bとの層間に、耐熱性の無機酸化物を主成分とする接着層5が形成されているので、第1の光吸収層2aと第2の光吸収層2bとの接着強度が向上する。その結果、その上に形成される第2の光吸収層2bおよび蛍光体層3の位置精度がよりいっそう向上し、色純度が高く高品位の表示が可能となる。
【0035】
次に、本発明の第3の実施形態として、メタルバック付き蛍光面をアノード電極とするFEDを図3に示す。
【0036】
このFEDでは、前記した第1の実施形態のメタルバック付き蛍光面を有するフェースプレート6と、マトリックス状に配列された電子放出素子7を有するリアプレート8とが、1mm〜数mm程度の狭い間隙を介して対向配置され、フェースプレート6とリアプレート8との間に、5〜15kVの高電圧が印加されるように構成されている。図中符号9は、前記した2層構造のブラックマトリックスおよび蛍光体層を有する蛍光面を示し、10はメタルバック層を示す。また、符号11は支持枠(側壁)を示す。
【0037】
フェースプレート6とリアプレート8との間隙が極めて狭く、これらの間で放電(絶縁破壊)が起こりやすいが、このFEDでは、表面に凹凸、しわ等がなく平滑で平坦なメタルバック層10を有しているので、異常放電の発生が抑制され耐圧特性が大幅に向上している。
【0038】
また、蛍光体層のパターンと対応する電子放出素子との位置精度が良好となっているので、色純度が高く高品位の表示が可能であるうえに、製造効率が良好で歩留まりが高い。
【0039】
次に、本発明をFEDに適用した具体的実施例について説明する。
【0040】
実施例
ガラス基板上に、黒鉛からなる第1の光吸収層(厚さ1μm)を、フォトリソ法によりストライプ状に形成した。なお、ストライプの幅は、80μm、間隔は200μmとした。
【0041】
次いで、第1の光吸収層が形成されたガラス基板の全面に、シリカ(SiO2)を主成分する以下の組成を有するペーストをスプレー法により塗布した後、450℃で30分間加熱焼成して、シリカからなる接着層を形成した。
【0042】
シリカペーストの組成
SiO2 …………30wt%
分散材 ………… 5wt%
バインダ樹脂(エチルセルロース) ………… 6wt%
溶媒(ブチルカルビトールアセテート) …………59wt%
【0043】
次いで、このシリカ層の上に、黒鉛を主成分とする第2の光吸収層(厚さ9μm)を、スクリーン印刷により形成した。なお、この第2の光吸収層は、幅が65μm、間隔が200μmのストライプ状のパターンを有し、各ストライプが、対応する第1の光吸収層のストライプの上方に位置するように形成されている。
【0044】
次に、第2の光吸収層のパターンの間に、赤(R)、緑(G)、青(B)の3色の蛍光体層(厚さ10μm)を印刷法により形成した。各色の蛍光体層を形成するには、以下に示す組成を有する各色の蛍光体ペーストをスクリーン印刷し、90℃で10分間乾燥した後450℃で2時間加熱して焼成した。
【0045】
蛍光体ペーストの組成
蛍光体 …………40wt%
樹脂(エチルセルロース) ………… 6wt%
溶媒(ブチルカルビトールアセテート) …………54wt%
【0046】
こうして形成された蛍光面の上に、アクリル樹脂を主成分とする有機樹脂溶液を塗布、乾燥し、有機樹脂層を形成した後、その上に真空蒸着によりAl膜を形成した。次いで、450℃の温度で30分間加熱焼成して有機分を分解・除去し、メタルバック層を形成した。
【0047】
また、比較例として、ガラス基板の上に黒鉛を主成分とする黒色ペーストを用い、スクリーン印刷により厚さ10μmの光吸収層を形成した。そして、接着層を形成することなく、この光吸収層のみでブラックマトリックスを構成した以外は実施例と同様にして、メタルバック付き蛍光面を作製した。
【0048】
次に、実施例および比較例で得られたメタルバック付き蛍光面を有するパネルを使用し、FEDを作製した。すなわち、基板上に表面伝導型電子放出素子をマトリクス状に多数形成した電子発生源を背面ガラス基板に固定して、リアプレートとし、このリアプレートと前記したメタルバック付き蛍光面を有するガラス基板(フェースプレート)とを、支持枠およびスペーサを介して対向配置し、フリットガラスにより封着した。フェースプレートとリアプレートとの間隙は、2mmとした。次いで、真空排気、封止など必要な処理を施し、FEDを完成した。
【0049】
こうして得られたFEDの耐圧特性を常法により測定・評価した。また、蛍光体層のパターンの位置精度を、測長機(Vテクノロジー社製Mercury-5000S)を用いて測長し、さらに色純度の評価を行なった。
【0050】
測定の結果、実施例で得られたメタルバック付き蛍光面を備えたFEDは、比較例で得られたものに比べて、良好な耐圧特性を有していた。また、蛍光体層パターンの位置精度が高く、色純度が良く高品位の表示が得られた。
【0051】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、凹凸やしわのない平滑なメタルバック層が得られ、放電の発生が抑制され耐圧特性に優れたメタルバック付き蛍光面を得ることができる。したがって、そのような蛍光面を有する画像表示装置においては、耐圧特性が大幅に改善される。また、蛍光体層のパターンと対応する電子放出源との位置精度が良好となるので、製造の効率および歩留まりが向上するうえに、色純度が高く高品位の表示を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るメタルバック付き蛍光面の第1の実施形態を示す断面図。
【図2】本発明に係るメタルバック付き蛍光面の第2の実施形態を示す断面図。
【図3】本発明の第3の実施形態であるFEDの構造を模式的に示す断面図。
【符号の説明】
1………ガラス基板、2………ブラックマトリックス、2a………第1の光吸収層、2b………第2の光吸収層、3………蛍光体層、4、10………メタルバック層、5………接着層、6………フェースプレート、7………電子放出素子、8………リアプレート、9………蛍光面、11………支持枠
Claims (5)
- フェースプレートの内面に少なくともブラックマトリックスと蛍光体層を有し、それらの上にメタルバック層を有する蛍光面であり、
前記ブラックマトリックスが、積層された2層以上の光吸収層を有し、かつそれらの光吸収層の層間に、耐熱性の無機酸化物を主成分とする接着層を有することを特徴とするメタルバック付き蛍光面。 - 前記ブラックマトリックスが、フォトリソ法により形成された第1の光吸収層と、その上層に印刷法により形成された第2の光吸収層を有することを特徴とする請求項1記載のメタルバック付き蛍光面。
- 前記第1の光吸収層が5μm以下の層厚を有し、前記第2の光吸収層が、5μm以上の層厚を有しかつ前記第1の光吸収層よりも形成面積が小さいことを特徴とする請求項2記載のメタルバック付き蛍光面。
- フェースプレートの内面にブラックマトリックスを形成する工程と、
前記フェースプレートの内面の所定の位置に蛍光体層を形成する工程と、
前記ブラックマトリックスおよび前記蛍光体層の上にメタルバック層を形成する工程とを備え、
前記ブラックマトリックスを形成する工程が、フォトリソ法により第1の光吸収層を形成する下層形成工程と、前記第1の光吸収層の上層に、第2の光吸収層を印刷により形成する上層形成工程を有し、かつ前記下層形成工程と上層形成工程との中間に、耐熱性の無機酸化物を主成分とする接着層を、前記第1の光吸収層と第2の光吸収層との層間に挟まれるように形成する接着層形成工程を有することを特徴とするメタルバック付き蛍光面の形成方法。 - フェースプレートと、このフェースプレートと対向配置されたリアプレートと、前記リアプレート上に形成された多数の電子放出素子と、前記フェースプレート上に形成され、前記電子放出素子から放出される電子線により発光する蛍光体層を有する蛍光面を具備し、前記蛍光面が、請求項1乃至3のいずれか1項記載のメタルバック付き蛍光面であることを特徴とする画像表示装置。
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