KR100535435B1 - 레이저 모니터 장치 및 레이저 장치 - Google Patents

레이저 모니터 장치 및 레이저 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR100535435B1
KR100535435B1 KR1019980008447A KR19980008447A KR100535435B1 KR 100535435 B1 KR100535435 B1 KR 100535435B1 KR 1019980008447 A KR1019980008447 A KR 1019980008447A KR 19980008447 A KR19980008447 A KR 19980008447A KR 100535435 B1 KR100535435 B1 KR 100535435B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
monitoring
monitor
waveform
reference waveform
Prior art date
Application number
KR1019980008447A
Other languages
English (en)
Other versions
KR19980080226A (ko
Inventor
코우지 가와무라
Original Assignee
미야치 테크노스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미야치 테크노스 가부시키가이샤 filed Critical 미야치 테크노스 가부시키가이샤
Publication of KR19980080226A publication Critical patent/KR19980080226A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100535435B1 publication Critical patent/KR100535435B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H01S5/0262—Photo-diodes, e.g. transceiver devices, bidirectional devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/12—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to investigating the properties, e.g. the weldability, of materials
    • B23K31/125—Weld quality monitoring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B23K26/702—Auxiliary equipment
    • B23K26/705—Beam measuring device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/091—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
    • H01S3/0912—Electronics or drivers for the pump source, i.e. details of drivers or circuitry specific for laser pumping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/131—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude by controlling the active medium, e.g. by controlling the processes or apparatus for excitation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/14—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range characterised by the material used as the active medium
    • H01S3/16—Solid materials
    • H01S3/163—Solid materials characterised by a crystal matrix
    • H01S3/164—Solid materials characterised by a crystal matrix garnet
    • H01S3/1643—YAG
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
    • H01S3/13—Stabilisation of laser output parameters, e.g. frequency or amplitude
    • H01S3/1305—Feedback control systems

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lasers (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

파형 제어방식에 있어서 임의의 파형에 적응하고, 품질 관리에 유용한 모니터 정보를 부여한다.
이 펄스 레이저 가공장치에 있어서, 레이저 모니터부(18)는, 광센서(34), 레이저 출력 측정 회로(36), A-D 변환기(38), 모니터제어부(40), 비교 판정부(42), 표시 제어부(44), 표시부(46), 알람 발생회로(48) 및 부저(50)로 구성되어 있다. 광센서(34) 및 레이저 출력 측정 회로(36)에 의해 레이저 광LB의 레이저 출력의 순시값을 나타내는 렝저 출력 측정치 신호(아나로그 전압 신호SB가 얻어지며, A-D변환기(38)에 의해 디지털의 레이저 출력 측정치 신호DB 가 비교 판정부(42) 및 모니터 제어부(40)에 공급된다. 모니터 제어부(40)는 모니터용의 기준 파형을 설정하고, 비교 판정부(42)를 제어한다. 비교 판정부(42)로부터 얻어진 모니터 판정 결과는, 표시 제어부(44)를 통하여 표시부(46)의 표시 화면 또는 표시 램프에 표시된다.

Description

레이저 모니터 장치 및 레이저 장치
본 발명은, 파형 제어방식의 레이저 장치 및 레이저 모니터 장치에 관한 것이다.
종래부터 펄스 레이저 가공 장치에서는, 여러 가지의 다양한 가공 요구에 대응할 수 있도록 펄스 레이저광의 레이저 출력 파형을 가변 제어하는 기술이 이용되고 있다. 이러한 파형 제어 방식에 따르면, 레이저 출력에 대한 소망의 기준 파형이 미리 레이저 가공 장치에 설정 입력된다. 레이저 가공 장치에서는, 레이저 전원부로부터 전력을 공급받아 레이저 발진부가 레이저 광을 발진 출력하고, 레이저 발진부로부터 발진 출력되는 레이저광의 레이저 출력이 이 기준 파형을 따르도록 레이저 제어부가 오픈루프 제어 방식 또는 폐루프(피이드백)제어 방식으로 레이저 전원부를 제어하도록 되어 있다.
그런데, 레이저 가공 현장에서는, 품질 관리를 위하여, 레이저 파워를 감시하는 레이저 모니터 장치가 레이저 가공 장치에 편입되는 형태로, 혹은 독립된 유니트로서 이용되고 있다.
종래의 레이저 모니터 장치는, 레이저 광의 일부를 포트다이오드등의 광 검출기에 입사시켜서 레이저광의 레이저 출력 또는 광 강도에 대응한 전기 신호(광검출 신호)를 생성하고, 그 광 검출 신호를 적분하여 단위 시간당 또는 펄스 1개당의 레이저 에너지(쥴)를 측정하고, 이 레이저 에너지 측정치가 기준값에서 얼마나 벗어나 있는지,혹은 감시값의 범위내에 있는지의 여부에 따라 레이저 광의 정상/이상 혹은 가공 품질의 양호/불량에 대한 모니터 판정 결과를 출력하도록 되어 있다.
그러나 상기와 같은 종래의 레이저 모니터 장치는, 파형 제어 방식의 레이저 장치에 있어서 유효하게 기능하지 못하였다. 즉, 파형 제어 방식에서는 실제 레이저 출력 파형이 기준 파형에 얼마만큼 접근해 있는 지가 중요하다. 그런데 종래의 레이저 모니터 장치는, 단위 시간 또는 펄스 1 개당의 레이저 에너지 측정치( 평균값)를 토대로 판정을 하였다. 이 때문에 예를들면 실제의 레이저 출력 파형이 가공성에 영향을 미칠 만큼 도중에서 기준 파형으로부터 크게 벗어난 경우라도, 결과적으로 펄스 전체 또는 평균값의 레이저 에너지가 허용 범위내에 있으면, “정상" 으로 판정해버리고, “이상"의 판정(통보)을 내릴수 없었다.
본 발명은 이러한 문제점에 감안하여 이루어진 것으로, 파형 제어 방식에 있어서 임의의 파형에 적응하고, 품질 관리에 유용한 모니터 정보를 부여하는 레이저 모니터 장치 및 레이저장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명중 청구항 1 에 기재의 레이저 모니터 장치는, 레이저 장치의 파형 제어용의 기준 파형에 대응한 모니터용의 기준 파형을 설정하는 모니터용 기준 파형 설정 수단과, 상기 모니터용 기준 파형에 대해 임의의 기간 또는 시점에서 하나 또는 여러개의 감시 구간 또는 감시점을 설정하고, 또한 각각의 상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 모니터용 기준 파형으로부터 소망의 허용치만큼 오프셋한 상한 및 또는 하한의 감시 파형 또는 감시값을 설정하는 감시 조건 설정 수단과, 상기 레이저광의 레이저 출력 또는 상기 소정의 전기적 파라미터를 측정하는 측정 수단과, 상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 측정 수단에 의해 얻어지는 측정치를 상기 감시값과 비교하는 비교 수단과, 상기 비교 수단의 비교 결과를 토대로 모니터 판정 결과를 출력하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항 2 에 기재의 레이저 모니터 장치는, 청구항 1 에 기재의 레이저 모니터 장치의 구성에 있어서, 상기 소정의 전기적 파라미터가 상기 레이저 전원 수단으로부터 상기 레이저 발진 수단에 공급되는 전력, 전류 또는 전압중 적어도 하나인 것을 특징으로 한다.
또한 청구항 3 에 기재의 레이저 모니터 장치는, 청구항 1 또는 청구항 2 에 기재의 레이저 모니터 장치의 구성에 있어서, 상기 모니터용 기준 파형 설정 수단이 상기 측정 수단으로부터 얻어지는 측정치를 토대로 상기 모니터용 기준 파형을 설정하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항 4 에 기재의 레이저 모니터 장치는, 청구항 1 내지 청구항 3 의 어딘가에 기재의 레이저 모니터 장치의 구성에 있어서, 상기 감시 조건 설정 수단이 각각의 상기 감시 구간 또는 감시점에 대해 상기 허용치를 별도로 설정하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항 5 에 기재의 레이저 모니터 장치는, 청구항 1 내지 청구항 4 의 어딘가에 기재의 레이저 모니터 장치의 구성에 있어서, 상기 레이저 광이 소정의 레이저 가공에 이용되며, 상기 판정 수단이 상기 레이저 가공의 좋고 나쁨에 대해 모니터 판정 결과를 출력하는 것을 특징으로 한다.
또한 청구항 6 에 기재의 레이저 장치는, 전력의 공급을 받아 레이저 광을 발진 출력하는 레이저 발진 수단과, 상기 레이저 발진 수단에 레이저 발진용의 전력을 공급하는 레이저 전원 수단과, 상기 레이저 광의 레이저 출력 또는 그에 대응하는 소정의 전기적 파라미터에 대해 소망의 파형 제어용의 기준 파형을 설정하는 파형 제어용 기준 파형 설정 수단과, 상기 레이저광의 레이저 출력 또는 상기 소정의 전기적 파라미터가 상기 파형 제어용 기준 파형에 상응하도록 상기 레이저 전원 수단을 제어하는 레이저 제어 수단과, 상기 파형 제어용 기준 파형에 상응한 모니터용의 기준 파형을 설정하는 모니터용 기준 파형 설정 수단과, 상기 모니터용 기준 파형에 대해 임의의 기간 또는 시점에서 하나 또는 여러개의 감시 구간 또는 감시점을 설정하고, 또한 각각의 상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 모니터용 기준 파형으로부터 소망의 허용치만큼 오프셋한 상한 및 또는 하한의 감시 파형 또는 감시값을 설정하는 감시 조건 설정 수단과, 상기 레이저광의 레이저 출력 또는 상기 소정의 전기적 파라미터를 측정하는 측정 수단과, 상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 측정 수단으로부터 얻어지는 측정치를 상기 감시값과 비교하는 비교 수단과, 상기 비교 수단의 비교 결과를 토대로 모니터 판정 결과를 출력하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
제 1 도에 본 발명의 일실시예에 의한 펄스 레이저 가공 장치의 주요부의 구성을 나타낸다.
이 펄스 레이저 가공 장치는, 레이저 발진부(10), 레이저 전원부(12), 레이저 제어부(14), 레이저 출사부(16) 및 레이저 모니터부(18)등을 구비하고 있다.
레이저 발진부(10)는, 예를들면 YAG로 이루어지는 고체 레이저 매체(20)와, 이 고체 레이저 매체(20)에 여기광EB을 조사(공급)하는 레이저 여기 광원(22)과, 고체 레이저 매체(20)로부터 발생되는 레이저 광을 공진 진폭하여 펄스 레이저 광LB을 꺼내는 한 쌍의 광공진기 거울(24, 26)로 구성되어 있다.
레이저 발진부(10)로부터 발진 출력된 펄스 레이저 광LB은, 거울(28)을 통하여 레이저 출사부(16)로 보내어지고 레이저 출사부(16)로부터 피가공물 예를들면 피용접물W1, W2에 집광 조사 되도록 되어 있다.
레이저 전원부(12)는, 레이저 발진부(10)의 레이저 여기광원(22)에 레이저 발진용의 전력을 공급하는 것이며, 레이저 제어부(14)의 제어하에 상용 교류전원(30)으로부터의 상용 교류 전력을 레이저 여기광원(22)에 적응한 형식의 전력(전류, 전압)으로 변환하여 레이저 여기 광원(22)을 점등 구동한다.
레이저 제어부(14)는, 레이저 발진부(10)로부터 소망의 레이저 광LB이 발진 출력되도록 레이저 전원부(12)를 제어한다. 특히 이 실시예에서는, 파형 제어 기능에 있어서, 레이저 광LB의 레이저 출력 또는 이에 대응하는 소정의 전기적 파라미터가 레이저 제어용의 기준 파형을 따르도록 오픈 루프 제어 방식 또는 폐 루프(피이드백)제어 방식으로 레이저 전원부(12)를 제어한다.
레이저 광LB의 레이저 출력에 대응하는 전기적 파라미터에는 예를들면 레이저 전원부(12)로부터 레이저 여기 광원(22)에 가해지는 구동 전류, 구동 전압 또는 구동 전력이 선택되면 된다. 레이저 제어부(14)는 마이크로 컴퓨터로 구성되어도 좋다. 레이저 제어용 기준 파형은, 예를들면 키보드나 마우스등으로 이루어지는 입력부(32)로부터 레이저 제어부(14)에 설정 입력된다.
레이저 모니터부(18)는 광센서(34), 레이저 출력 측정 회로(36), A-D변환기(38), 모니터 제어부(40), 비교 판정부(42), 표시 제어부(44), 표시부(46), 알람 발생회로(48) 및 부저(50)로 구성되어 있다.
광센서(34)는 예를들면 포트다이오드로 이루어지며, 밀러(28)를 투과한 일부(예를들면 0.1%)의 레이저 광LB을 수광하여 펄스 레이저광LB의 레이저 출력 즉 광 강도에 대응한 전류(광 전류)IB를 출력한다. 레이저 출력 측정 회로(36)는, 전류 전압 변환 회로를 가지며, 광센서(34)로부터의 광 전류를 전압으로 변환하여 레이저 광LB의 레이저 출력의 순시값을 나타내는 레이저 출력 측정치 신호(아나로그 전압 신호)SB를 생성한다. 레이저 출력 측정 회로(36)로부터의 레이저 출력 측정치 신호SB는 A-D변환기(38)에 의해 소정의 샘플링 주파수에서 디지털 신호로 변환되며, 이 디지털의 레이저 출력 측정치 신호의DB가 비교판정부(42) 및 모니터 제어부(40)에 공급된다.
한편, 펄스 레이저광LB의 레이저출력을 피이드백 시켜서 파형 제어를 할 경우, A-D 변환기(38)로부터 얻어지는 레이저 출력 측정치 신호DB를 레이저 제어부(14)에도 공급해도 좋다.
모니터 제어부(40) 및 비교 판정부(42)는 마이크로 컴퓨터로 구성되어도 좋다. 제 2 도에 모니터 제어부(40) 및 비교 판정부(42)의 기능적인 구성예를 블록도로 나타낸다.
제 2 도에 있어서, 모니터 제어부(40)는 기억부(52), 연산부(54), 타이밍 생성부(56) 및 제어부(58)를 포함한다. 기억부(52)에는, 입력부(32)로부터 입력된 모니터 조건등의 각종 설정값 예를들면 감시 구간, 감시점, 모니터용 기준 파형, 허용값, 감시값등의 데이터가 격납된다. 또한 이 실시예에서는 레이저 발진부(10)로부터 실제로 발진 출력된 레이저광LB이 정상 또는 양호했었을 때의 레이저 출력 파형에 대응한 모니터용 기준 파형도 이용가능하며, 그와같은 실제의 정상적인 레이저 출력 파형에 대응한 모니터용 기준파형의 데이터도 기억부(52)에 격납된다.
연산부(54)는, 모니터 제어부에 필요한 연산을 한다. 예를들면, 상기와 같은 실제의 정상적인 레이저 출력 파형에 대응한 모니터용 기준 파형을 설정하기 위한 소용의 연산이나 후술하는 감시 파형 또는 감시값 설정을 위한 소요 연산에 연산부(54)가 이용된다. 타이밍 생성부(56)는, 레이저 제어부(14)의 제어에 의한 레이저 발진 동작과 아울러 모니터 동작을 하기 위한 타이밍 신호 또는 클록 신호를 각부 예를들면 모니터 제어부(40)내의 제어부(58)나 비교 판정부(42)내의 판정부(64)에 공급한다.
제어부(58)는, 모니터 조건의 설정 및 모니터 제어 전반을 관리 실행한다. 모니터 조건의 설정에 있어서는, 상기와 같이 입력부(32)로부터 입력되는 모니터 조건의 각종 설정값을 집어넣음과 동시에 실제 정상적인 레이저 출력 파형에 대응한 모니터용 기준 파형을 설정하기 위하여 A-D변환기(38)로부터의 디지털의 레이저 출력 측정치 신호DB를 넣는다. 모니터 제어에 있어서는, 펄스 레이저 광LB의 발진 출력중에 타이밍 생성부(56)로부터의 클록 신호에 응동하여 상한 감시값LMH및 하한 감시값LML을 비교 판정부(42)내의 상한 비교부(60) 및 하한 비교부(62)에 각각 부여함과 동시에 감시 구간 또는 감시점의 타이밍을 나타내는 감시 시간 신호KT를 비교 판정부(42)내의 판정부(64)에 보낸다.
비교 판정부(42)는, 상한 비교부(60), 하한 비교부(62) 및 판정부(64)를 가지고 있다. 레이저 발진부(10)로부터 펄스 레이저 광LB이 발진 출력되고 있을 때, A-D 변환기(38)로부터의 디지털의 레이저 출력 측정치 신호DB가 상한 비교부(60) 및 하한 비교부(62)로 입력된다.
상한 비교부(60)는, 입력한 레이저 출력 측정치 신호DL를 모니터 제어부(40)내의 제어부(58)로부터의 상한 감시 파형 또는 감시값LMH과 비교하고, 양자의 대소 관계를 나타내는 비교 결과 신호CPH를 출력한다. 하한 비교부(62)는 입력한 레이저 출력 측정치 신호DB를 제어부(58)로부터의 하한 감시 파형 또는 감시값LML과 비교하고, 양자의 대소 관계를 나타내는 비교 결과 신호CPL를 출력한다.
판정부(64)는, 제어부(58)로부터의 감시 시간 신호KT를 토대로 감시구간 또는 감시점의 기간 또는 시점에서 상한 비교부(60) 및 하한 비교부(62)로부터의 비교 결과 신호CPH,CPL를 넣고, 소요 모니터 판정을 하고, 판정 결과를 출력한다. 판정부(64)에서 얻어지는 모니터 판정 결과는, 레이저 제어부(14), 표시 제어부(44) 및 알람 발생회로(48)에 가해진다.
다시 제 1 도에 있어서, 표시 제어부(44)는, 비교 판정부(42)로부터의 모니터 판정 결과를 표시부(46)의 표시 화면 또는 표시 램프로 표시한다. 표시부(46)는 예를들면 액정 디스플레이, CRT 디스플레이, 발광 다이오드등으로 구성된다. 알람 발생회로(48)는, 모니터 판정 결과를 경보할 필요가 있을 때, 통상은 판정부(64)에서 "이상" 또는 "불량"의 판정 결과가 나왔을 때, 작동하고, 부저(50)를 구동하여 소정의 경보음을 발생시킨다. 한편, 표시 제어부(44)는, 모니터 제어부(40) 및 레이저 제어부(14)에도 접속되어 있으며, 모니터 조건이나 레이저 제어의 각종 설정값등도 표시부(46)로 표시되도록 되어 있다.
이어서, 제 3 도에서 제 10 도에 대해, 이 실시예의 레이저 모니터 가공 장치의 레이저 제어용 기준 파형, 모니터용 기준 파형, 감시파형 또는 감시값의 각각의 설정에 대해 설명한다.
제 3 도에 레이저 제어용 기준 파형의 일예를 나타낸다. 이 기준 파형PW은, 레이저 발진부(10)로부터 발진출력되는 펄스 레이저 광LB의 레이저 출력에 대한 것이며, 1개의 펄스 레이저 광LB의 지속 시간(펄스폭)을 3개의 기간으로 분할하고, 펄스 레이저광LB의 레이저 출력을, 제 1 기간[t0-t1]에서는 0부터 피이크값Ps까지 직선적으로 상승동작하고, 제 2 기간 [t1-t2]에서는 피이크값Ps을 유지하고, 제 3 기간 [t2-t3]에서는 피이크값Ps로부터 0까지 직선적으로 올라가도록 하고 있으며, 전체적으로 대형파로서 설정되고 있다. 이 레이저 제어용 기준 파형PW은, 입력부(32)로부터 레이저 제어부(14)로 입력되며, 파형 데이터(디지털 값)의 형태로 제어부(14)내의 메모리에 기억된다.
제 4 도에서부터 제 9 도에, 제 3 도의 레이저 제어용 기준 파형PW에 대응하여 설정되는 모니터용 기준 파형 및 감시 파형의 몇 개의 예를 나타낸다.
제 4 도의 예는, 레이저 제어용 기준 파형PW에 상당하는 모니터용 기준 파형MW에 대해, 펄스 시간의 모든 기간을 감시 구간으로하고, 이 감시 구간내에서 기준 파형MW의 각부로부터 상하 방향으로 일정 허용치Kc만큼 각각 오프셋한 상한 및 하한 감시 파형LMH,LML을 설정한 것이다. 레이저 출력에 대해 부(負)의 값을 상정할 필요가 없기 때문에 개시시점tc 및 종료 시점t3부근에서는 하한 감시파형LML의 부의 부분을 컷트하고 있다. 이 경우, 모니터용 기준 파형MW 및 허용치Kc가 입력부(32)로부터 모니터 제어부(40)에 입력되며, 모니터 제어부(40)에 있어서 MW,Kc로부터 상한 및 하한 감시 파형LMH,LML의 파형 데이터를 생성한다. 한편, 허용치Kc는 레이저 출력값W에서 ±값 이내로 입력되어도 좋다.
이 설정 방법은 모니터 제어부(40)에 있어서 상한 및 하한 감시파형LMH,LML의 파형 데이터를 생성하기 위한 연산이 간단하다고 하는 이점이 있다. 그러나, 파형의 경사가 커질수록, 시간축 방향의 마진이 좁아진다. 예를들면 제 4 도의 예에서는 하향기간[t2-t3]에서 경사가 커지기 때문에 시간축 방향의 마진이 좁다. 시간축 방향의 마진이 너무 작으면, 실제의 레이저 출력(측정치)이 시간축 방향에서 아주 조금만 벗어나더라도 허용 범위로부터 벗어나기 쉬어지며, "이상"의 감도가 필요 이상으로 커질 염려가 있다.
제 5 도의 예에서는, 레이저 제어용 기준 파형PW에 상당하는 모니터용 기준 파형MW에 대해, 펄스 시간의 모든 기간을 감시구간으로 하고, 기준 파형MW의 각부로부터 법선 방향으로 일정한 허용치Kc만큼 각각 오프셋한 상한 및 하한 감시 파형LMH,LML을 설정한 것이다. 이 경우도 모니터용 기준 파형MW 및 허용치Kc가 입력부(32)로부터 모니터 제어부(40)에 입력되면, 모니터 제어부(40)에 있어서 소요 연산에 의해 MW, Kc로부터 상한 및 하한 감시 파형LMH,LML의 파형 데이터를 생성할 수 있다.
이 제 5 도의 설정 방법에 따르면, 파형의 임의의 경사에 따라 시간축 방향의 마진을 적당한 크기로 유지할 수 있다. 단, 파형의 경사에 따라 상하 방향의 허용 범위가 변화한다. 즉, 경사가 작은 곳 일수록 상하 방향의 허용 범위는 작아지고, 경사가 큰 곳 일수록 상하 방향의 허용 범위가 커진다.
제 6 도는, 제 5 도의 설정 방법의 변형예를 나타내는 것으로, 기준 파형MW의 각부로부터 법선 방향으로 오프셋시키는 허용치KCH,KCL를 상한 감시파형LMH측과 하한 감시 파형LML의 다른 값으로한 예이다. 한편, 필요에 따라 상한 감시 파형LMH 혹은 하한 감시파형LML의 어느 한쪽 만을 설정해도 좋다.
제 7 도의 예는, 모니터용 기준 파형MW에 있어서, 상승 동작 기간 및 피이크값 유지 기간에 감시구간[ta-tb],[tc-td]을 각각 설정하고, 또한 각 감시 구간에 있어서 기준 파형MW의 상하 방향으로 일정한 허용치Kc만큼 오프셋한 상한 및 하한 감시 파형LMH1,LML1,LMH2,LML2을 설정한 것이다.
이처럼 모니터용 기준 파형에 대해 모든 기간이 아니라, 일부의 기간에 감시 구간 또는 감시점을 설정하는 방법은, 모니터용 기준 파형MW의 일부(통상은 중요한 부분)를 선택적 또는 중점적으로 모니터하고, 다른 부분(중요하지 않은 부분)을 억지로 모니터 대상으로부터 제외(무시)하는 것이며, 레이저 전원부(12)나 레이저 발진부(10)의 특성에 따른 파형의 왜곡으로 모니터 판정 기능이 교란되는 것을 방지하고, 복잡한 모니터용 기준 파형에도 효과적으로 대응할 수 있다.
제 10 도에 이 설정 방법을 보다 복잡한 모니터용 기준 파형MU에 적용한 예를 나타낸다. 이 기준 파형MU에서는, 파형의 전반부에서 비교적 낮은 소정의 레이저 출력치PA를 유지할 것, 파형의 중심부에서 대단히 높은 소정의 레이저 출력치PB에 달할 것, 파형의 후반부에서 비교적 낮은 소정의 레이저 출력치PC를 유지하는 것이 중요하며, 이들 3가지의 소정의 레벨 기간의 전후의 천이 기간(상승동작 또는 하향 동작)의 파형은 그다지 중요하지 않다. 그래서 비교적 긴 전반부 및 후반부의 소정 레벨 기간에 감시 구간[ta - tb], [td - te]를 각각 설정함과 동시에 짧은 중간부의 소정 레벨 기간에 감시점[tc]을 설정하고 있다. 그리고 이들의 감시 구간[ta - tb],[td - te] 및 감시점[tc]에 별도의 허용 범위에서 상한 및 하한 감시 파형 또는 감시점LMH1,LML1,LMH2,LML2,LMH2,LML2을 설정하고 있다.
레이저 제어용 기준 파형PW에 대해 레이저 제어부(14), 레이저 전원부(12) 및 레이저 발진부(10)가 정상으로 동작하고, 피용접물W1,W2에 있어서 양호한 용접 품질이 얻어진 경우에, 레이저 출력 측정부(34,36,38)로부터 얻어진 레이저 출력 측정치SB,DB가 레이저 제어용 기준 파형PW에 근사해 있다고는 반드시 한정하지 않는다. 오히려 레이저 전원부(12)내지 레이저 발진부(10)의 특성이 레이저 출력 파형에 영향을 끼쳐 레이저 제어용 기준 파형PW과 레이저 출력 측정치SB,DB와의 사이에 여러 가지의 패턴 및 정도의 오차가 나오는 것이 보통이다. 상기한 바와같이 모니터용 기준 파형에 대해 일부의 기간에 감시 구간 또는 감시점을 설정하는 방법은 이러한 오차를 보상하는 방법의 하나이다.
다른 효과적인 보상 방법은, 레이저 제어용 기준 파형에 대응하는 모니터용 기준 파형을 측정치(경험값) 데이터를 토대로 설정하는 방법이다. 이 방법에서는, 모니터 제어부(40)가 피용접물W1,W2에 있어서 양호한 용접 품질을 얻었을 때의 실제 레이저 출력 파형을 레이저 출력 측정치DB로부터 구하고, 이것을 모니터용 기준 파형으로서 기억부(52)에 설정 등록한다. 또한 수차례의 양호한 레이저 출력 파형(측정치)의 평균값을 구하는 방법으로 하면, 모니터용 기준 파형의 신뢰성이 높아지며, 더욱 양호한 결과가 얻어진다.
제 8 도에 제 3 도의 레이저 제어용 기준 파형PW에 대해 측정치(경험값)데이터를 토대로 설정된 모니터용 기준 파형MW'의 일예를 나타낸다.
제 9 도에, 제 8 도의 모니터용 기준 파형MW'에 대해 제 5 도와 동일한 방법으로 설정한 상한 및 하한 감시파형LMH ´, LML ´을 나타낸다. 물론 다른 방법 예를들면 제 4 도의 방법 또는 제 7 도의 방법에 따라 감시 파형 또는 감시값을 설정하는 것도 가능하다. 어떠한 방법으로 감시 파형 또는 감시값을 설정하더라도 모니터용 기준 파형MW'이 실제의 레이저 출력 파형(측정치)을 토대로 하고 있으며, 정밀도가 높기 때문에 허용 범위를 엄격한 값으로 선택하고 모니터 판정의 정밀도를 높이고, 품질 관리의 레벨을 높일수가 있다.
이어서, 본 실시예의 펄스 레이저 가공 장치의 동작, 특히 레이저 모니터부(18)의 작용을 설명한다.
레이저 제어부(14)는 펄스 레이저 광LB의 발진 출력을 개시시킬 때,모니터 제어부(40)에 스타트 신호ST로 개시 타이밍을 알릴뿐만 아니라 레이저 전원부(12)를 작동시킨다. 레이저 전원부(12)는, 레이저 제어용 기준 파형PW에 대응한 구동 전력(구동전류·구동 전압)을 레이저 발진부(10)의 레이저 여기 광원(12)에 공급하고, 레이저여기 광원(12)으로부터 발생되는 여기광EB에 의해 고체 레이저 매체(20)가 여기되며, 출력 거울(26)로부터 펄스 레이저 광LB이 출력된다. 출력거울(26)로부터 출력된 펄스 레이저 광LB은, 거울(28)을 통해 레이저 출사부(16)로 보내지고, 레이저 출사부(16)로부터 피용접물W1,W2에 집광 조사된다. 레이저 제어부(14)는, 파형 제어 기능에 의해 , 펄스 레이저광LB의 레이저 출력이 레이저제어용 기준 파형PW을 따르도록, 오픈 루프 방식 또는 피이드백 방식으로 레이저 전원부(12)를 제어한다.
한편, 레이저 발진부(10)의 펄스 레이저 광LB이 발진 출력되면, 레이저 모니터부(18)에서는, 거울(28)을 투과한 일부(예를들면 0.1%)의 레이저 광(LB')이 광센서(34)에 수광(검출)되며, 레이저 출력 측정 회로(36)로부터 펄스 레이저 광LB의 레이저 출력의 순시값을 나타내는 레이저 출력 측정치 신호SB가 얻어지며, 이 아나로그 전압 신호SB 에 대응하는 디지털 레이저 출력 측정치 신호DB가 A-D 변환기(38)로부터 비교 판정부(42)로 공급된다.
비교 판정부(42)에서는, 상한 비교부(60) 및 하한 비교부(62)가 A-D 변환기(38)로부터 입력한 레이저 출력 측정치 신호DB를 이것과 동기하여 (동일 데이터 ·동일 비율(레이트)로) 부여되는 모니터 제어부(40)로부터의 상한 감시 파형또는 감시값LMH 및 하한 감시 파형 또는 감시값LML의 데이터( 디지털값)와 비교하고, 그 대소 관계를 나타내는 비교 결과 신호CPH,CPL 를출력한다. 그리고, 판정부(64)가 비교 결과 신호CPH,CPL를 넣어 해석 통합하고, 펄스 레이저 광LB의 펄스 시간의 종료후에 모니터 판정 결과를 출력한다.
비교 판정부(42)로부터 출력되는 모니터 판정 결과에 여러 가지의 모드가 있다. 기본적으로는, 실제 펄스 레이저 광LB의 레이저 출력 파형이 감시 파형 또는 감시값으로 규정되는 허용 범위로부터 벗어났는지의 여부이며, 벗어난 경우에는 그 벗어난 부분을 산출해내는 것도 유익하다.
예를들면 제 4 도에 도시하는 바와같은 모니터용 기준 파형MW 및 상한 및 하한 감시 파형LMH,LML이 설정된 경우로, 제 11 도에 도시하는 바와같은 펄스 레이저 광LB의 레이저 출력 파형을 얻었을 때는, 모든 감시 구간에서 허용 범위내로 거두고 있기 때문에, 이 펄스 레이저광LB은 “정상"이라는 판정 결과가 나온다. 그러나, 제 12 도의 예에서는, 실제로 발진 출력(측정)된 펄스 레이저 광LB의 레이저 출력 파형이 도중에서 허용 범위로부터 일탈해 있기 때문에 이 펄스 레이저 광LB은 “이상"이라는 판정 결과가 나오며, 필요에 따라 일탈부분[tA-tB],[tC-tD]도 표시 출력되어도 좋다. 더우기, 알람 발생 회로(48)를 통하여 부저(50)로부터 소정의 알람을 발생시켜도 좋다.
또한, 본 장치는 펄스 레이저 가공 장치이므로 피용접물W1,W2에 있어서의 용접품질의 좋고 나쁨에 대해 모니터 판정 결과를 출력하는 것도 유익하다. 통상은 이 펄스 레이저 광LB의 “정상"/“이상"에 용접 품질의 “좋음"/“나쁨"을 대응시켜도 좋다. 그러나 다른 판정 기준을 적용해도 좋다. 예를들면, 제 7 도나 제 10 도에 도시하는 바와같은 여러개의 감시 구간 또는 감시점을 설정한 경우로, 적어도 하나의 감시 구간 또는 감시점에서 레이저 출력 파형 측정치가 허용 범위로부터 벗어났을 때는 상기한 바와같이 이 펄스 레이저광LB에 대해서는 “이상"의 판정 결과를 내리면서도 일탈부분에 따라서는 용접성에 특별히 영향을 미치지 않는곳도 있기 때문에 용접 품질에 대해서는 “좋음"의 판정결과를 내리는것도 가능하다.
상기한 실시예에서는, 펄스 레이저 가공 장치에 레이저 모니터(18)를 넣었지만, 이 레이저 모니터부(18)를 독립한 장치 유니트로서 구성하고, 가공 장치 본체 또는 레이저 제어부에 전기 케이블로 접속하도록 해도 좋다. 레이저 모니터 장치가 그와같은 독립적인 장치 유니트로서 제공되는 경우, 입력부나 표시부등의 주변 장치를 본체 또는 레이저 제어부와는 별도로 구비하게 된다.
상기한 실시예에서는, 펄스 레이저 광LB의 레이저 출력에 대해 모니터용의 기준 파형을 설정하였다. 그러나, 레이저 제어부(14)에 있어서의 레이저 제어용의 기준 파형과 마찬가지로, 펄스 레이저 광LB의 레이저 출력에 대응하는 전기적 파라미터, 예를들면 레이저 전원부(12)로부터 레이저 여기 광원(22)에 부여되는 구동 전류, 구동 전압 또는 구동 전력에 대해 모니터용의 기준 파형을 설정하는 것도 가능하다. 그 경우, 레이저 모니터 장치의 측정 수단은 이 전기적 파라미터의 순시값을 측정하도록 구동되게 된다.
상기한 실시예는 펄스 레이저 가공 장치에 관한 것이었지만, 본 발명은 연속파의 레이저 가공 장치에도 적용 가능하며, 레이저 가공 장치 이외의 레이저 장치에도 적용 가능하다.
이상 설명한 바와같이, 본 발명의 레이저 모니터 장치 또는 레이저 장치에 따르면, 레이저광의 레이저 출력 파형을 임의로 가변 제어하는 파형 제어방식에 있어서, 소망의 감시 구간 또는 감시점을 설정하고, 이 감시 구간 또는 감시점으로 소망의 허용 범위에서 상한 및 또는 하한 감시 파형 또는 감시값을 설정하여 모니터 판정을 하도록 하였기 때문에 임의의 레이저 출력 파형에 적응하여 품질 관리에 유용한 모니터 정보를 제공할 수 가 있다.
제 1 도는, 본 발명의 제 1 의 실시예에 의한 펄스 레이저 가공 장치의 주요부의 구성을 나타내는 블록도이다.
제 2 도는 실시예의 장치에 있어서의 레이저 모니터부내의 모니터 제어부 및 비교 판정부의 기능적인 구성을 나타내는 블록도이다.
제 3 도는 실시예 장치에서 설정되는 레이저 제어용 기준 파형의 일예를 나타내는 도면이다.
제 4 도는 실시예 장치에서 설정되는 모니터용 기준 파형 및 감시 파형의 일예를 나타내는 도면이다.
제 5 도는 실시예 장치에서 설정되는 모니터용 기준 파형 및 감시 파형의 일예를 나타내는 도면이다.
제 6 도는 실시예 장치에서 설정되는 모니터용 기준 파형 및 감시 파형의 다른 일예를 나타내는 도면이다.
제 7 도는 실시예 장치에서 설정되는 모니터용 기준 파형 및 감시 파형의 다른 일예를 나타내는 도면이다.
제 8 도는 실시예의 장치에서 설정되는 모니터용 기준 파형의 다른 일예를 나타내는 도면이다.
제 9 도는 실시예의 장치에서 설정되는 감시 파형의 다른 일예를 나타내는 도면이다.
제 10 도는 실시예의 장치에서 설정되는 모니터용 기준 파형 및 감시 파형 및 감시값의 다른 일예를 나타내는 도면이다.
제 11 도는 실시예 장치에 있어서의 레이저 모니터부의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
제 12 도는 실시예 장치에 있어서의 레이저 모니터부의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
-도면중 주요 부분에 대한 부호의 설명-
10 레이저 발진부 12 레이저 전원부
14 레이저 제어부 18 레이저 모니터부
32 입력부 34 광 센서
36 레이저 출력 측정 회로 38 A-D 변환기
40 모니터 제어부 42 비교 판정부
44 표시 제어부 46 표시부
48 알람 발생회로 50 부저

Claims (8)

  1. 레이저 장치의 파형 제어용의 기준 파형에 대응한 모니터용의 기준 파형을 설정하는 모니터용 기준 파형 설정 수단과,
    상기 모니터용 기준 파형에 대해 임의의 기간 또는 시점에서 하나 또는 여러개의 감시 구간 또는 감시점을 설정하고, 한편 각각의 상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 모니터용 기준 파형으로부터 소망의 허용치만큼 오프셋한 상한 및 또는 하한의 감시 파형 또는 감시값을 설정하는 감시 조건 설정 수단과,
    상기 레이저광의 레이저 출력 또는 그에 대응하는 소정의 전기적 파라미터를 측정하는 측정 수단과,
    상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 측정 수단에 의해 얻어지는 측정치를 상기 감시값과 비교하는 비교 수단과,
    상기 비교 수단의 비교 결과를 토대로 모니터 판정 결과를 출력하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 모니터 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 소정의 전기적 파라미터가 상기 레이저 전원 수단으로부터 상기 레이저 발진 수단에 공급되는 전력, 전류 또는 전압중 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 레이저 모니터 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 모니터용 기준 파형 설정 수단이 상기 측정 수단으로부터 얻어지는 측정치를 토대로 상기 모니터용 기준 파형을 설정하는 것을 특징으로 하는 레이저 모니터 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 모니터용 기준 파형 설정 수단이 상기 측정 수단으로부터 얻어지는 측정치를 토대로 상기 모니터용 기준 파형을 설정하는 것을 특징으로 하는 레이저 모니터 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 감시 조건 설정 수단이 각각의 상기 감시 구간 또는 감시점에 대해 상기 허용치를 별도로 설정하는 것을 특징으로 하는 레이저 모니터 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 레이저 광이 소정의 레이저 가공에 이용되며, 상기 판정 수단이 상기 레이저 가공의 좋고 나쁨에 대해 모니터 판정 결과를 출력하는 것을 특징으로 하는 레이저 모니터 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 광이 소정의 레이저 가공에 이용되며, 상기 판정 수단이 상기 레이저 가공의 좋고 나쁨에 대해 모니터 판정 결과를 출력하는 것을 특징으로 하는 레이저 모니터 장치.
  8. 전력의 공급을 받아 레이저 광을 발진 출력하는 레이저 발진 수단과, 상기 레이저 발진 수단에 레이저 발진용의 전력을 공급하는 레이저 전원 수단과,
    상기 레이저 광의 레이저 출력 또는 그에 대응하는 소정의 전기적 파라미터에 대해 소망의 파형 제어용의 기준 파형을 설정하는 파형 제어용 기준 파형 설정 수단과,
    상기 레이저광의 레이저 출력 또는 상기 소정의 전기적 파라미터가 상기 파형 제어용 기준 파형을 따르도록 상기 레이저 전원 수단을 제어하는 레이저 제어 수단과,
    상기 파형 제어용 기준 파형에 따른 모니터용의 기준 파형을 설정하는 모니터용 기준 파형 설정 수단과,
    상기 모니터용 기준 파형에 대해 임의의 기간 또는 시점에서 하나 또는 여러개의 감시 구간 또는 감시점을 설정하고, 또한 각각의 상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 모니터용 기준 파형으로부터 소망의 허용치만큼 오프셋한 상한 및 또는 하한의 감시 파형 또는 감시값을 설정하는 감시 조건 설정 수단과,
    상기 레이저광의 레이저 출력 또는 상기 소정의 전기적 파라미터를 측정하는 측정 수단과,
    상기 감시 구간 또는 감시점에 있어서 상기 측정 수단으로부터 얻어지는 측정치를 상기 감시값과 비교하는 비교 수단과,
    상기비교 수단의 비교 결과를 토대로 모니터 판정 결과를 출력하는 판정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 레이저 장치.
KR1019980008447A 1997-03-19 1998-03-13 레이저 모니터 장치 및 레이저 장치 KR100535435B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9085930A JPH10263859A (ja) 1997-03-19 1997-03-19 レーザモニタ装置及びレーザ装置
JP97-85930 1997-03-19
JP85930 1997-03-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR19980080226A KR19980080226A (ko) 1998-11-25
KR100535435B1 true KR100535435B1 (ko) 2006-03-14

Family

ID=13872487

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019980008447A KR100535435B1 (ko) 1997-03-19 1998-03-13 레이저 모니터 장치 및 레이저 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5986252A (ko)
EP (1) EP0866529A3 (ko)
JP (1) JPH10263859A (ko)
KR (1) KR100535435B1 (ko)

Families Citing this family (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11243245A (ja) * 1998-02-24 1999-09-07 Miyachi Technos Corp レーザ加工装置
JP3837626B2 (ja) * 1998-10-29 2006-10-25 ミヤチテクノス株式会社 レーザ加工装置
US6373044B1 (en) * 1999-03-16 2002-04-16 Tri-Tronics Company, Inc. Photoelectric sensor having a hysteresis control circuit
JP4520582B2 (ja) * 2000-04-25 2010-08-04 ミヤチテクノス株式会社 レーザ加工装置
DE10024079A1 (de) * 2000-05-17 2001-11-22 Asclepion Meditec Ag Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle der Energie und/oder Position eines gepulsten und gescannten Laserstrahles
JP3858710B2 (ja) 2002-01-31 2006-12-20 三菱電機株式会社 レーザ発振器およびその制御方法
ITTO20040013A1 (it) * 2004-01-13 2004-04-13 Fiat Ricerche Procedimento per il controllo della qualita' di processi industriali in particolare processi di saldatura laser
US20050157377A1 (en) * 2004-01-20 2005-07-21 Ron Goldman Portable electronic device with a laser projection display
US7346086B2 (en) * 2004-04-02 2008-03-18 Videojet Technologies, Inc. Apparatus for monitoring the operating status of a laser
US8653409B1 (en) * 2004-06-23 2014-02-18 Board Of Governors For Higher Education, State Of Rhode Island And Providence Plantations Selective surface smoothing using lasers
US7742261B2 (en) * 2005-01-12 2010-06-22 Headway Technologies, Inc. Tunneling magneto-resistive spin valve sensor with novel composite free layer
JP2007044739A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Miyachi Technos Corp レーザ加工モニタリング装置
JP2007054881A (ja) * 2005-08-26 2007-03-08 Miyachi Technos Corp レーザ加工モニタリング装置
GB2439758A (en) * 2006-07-03 2008-01-09 Gsi Group Ltd Laser Control Systems
JP5048978B2 (ja) * 2006-07-14 2012-10-17 株式会社ディスコ レーザ加工装置
JP4642790B2 (ja) * 2007-02-02 2011-03-02 東急車輛製造株式会社 レーザ溶接部形成方法
JP2009038081A (ja) * 2007-07-31 2009-02-19 Nippon Avionics Co Ltd 半導体レーザ駆動回路およびレーザ溶着電源
JP5051900B2 (ja) * 2008-01-21 2012-10-17 日本アビオニクス株式会社 半導体レーザ溶着装置
US20110080533A1 (en) * 2009-10-06 2011-04-07 Microvision, Inc. Dithering Laser Drive Apparatus
TW201544222A (zh) * 2014-02-21 2015-12-01 Panasonic Ip Man Co Ltd 雷射加工裝置
CN104006878B (zh) * 2014-06-16 2015-12-02 中国工程物理研究院应用电子学研究所 激光能量计校准用大功率卤钨灯残余能量辐射效率测量系统及测量方法
KR101659858B1 (ko) * 2014-06-26 2016-09-30 주식회사 이오테크닉스 레이저 측정장치, 레이저 가공 시스템 및 레이저 측정방법
JP6363661B2 (ja) 2016-07-26 2018-07-25 ファナック株式会社 レーザ制御装置、方法及びプログラム
JP6824355B1 (ja) * 2019-09-25 2021-02-03 株式会社アマダウエルドテック レーザ加工監視方法及びレーザ加工監視装置

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63289978A (ja) * 1987-05-22 1988-11-28 Matsushita Graphic Commun Syst Inc 半導体レ−ザ−劣化検出回路
US4845720A (en) * 1987-10-20 1989-07-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser control circuit
JPH0827958B2 (ja) * 1988-09-16 1996-03-21 パイオニア株式会社 半導体発光素子の光パワー制御装置
JPH02126691A (ja) * 1988-11-07 1990-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｃｏ↓２ガスレーザ制御装置
US5059210A (en) * 1989-12-12 1991-10-22 Ultracision Inc. Apparatus and methods for attaching and detaching an ultrasonic actuated blade/coupler and an acoustical mount therefor
JPH03276782A (ja) * 1990-03-27 1991-12-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd パルス光源
JP3407893B2 (ja) * 1991-05-27 2003-05-19 パイオニア株式会社 半導体レーザ制御装置
JPH0666678A (ja) * 1992-08-19 1994-03-11 Toshiba Corp 半導体レーザ試験装置
JP3315556B2 (ja) * 1994-04-27 2002-08-19 三菱電機株式会社 レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US5986252A (en) 1999-11-16
EP0866529A2 (en) 1998-09-23
KR19980080226A (ko) 1998-11-25
JPH10263859A (ja) 1998-10-06
EP0866529A3 (en) 2000-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100535435B1 (ko) 레이저 모니터 장치 및 레이저 장치
US6078601A (en) Method for controlling the operation of a laser
JP4520582B2 (ja) レーザ加工装置
CA2139472C (en) Method and apparatus for operating a generator supplying a high-frequency power to an ultrasonic transducer
JP5354969B2 (ja) ファイバレーザ加工方法及びファイバレーザ加工装置
JP2828985B2 (ja) アーク長検出装置，アーク長検出方法，トーチ高さ制御装置，トーチ高さ制御方法，自動溶接装置並びに自動溶接方法
JP4107532B2 (ja) レーザ装置
KR940018157A (ko) 소모 전극 와이어를 갖는 펄스아크 용접 장치
JP3837626B2 (ja) レーザ加工装置
JP2009248157A (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
JPH0964441A (ja) 発光素子駆動装置
JP2578539B2 (ja) 放射線治療装置
JP3400957B2 (ja) レーザ同期パルスのディレイ装置と制御方法
JP3800812B2 (ja) レーザ発振装置
US8179933B1 (en) Systems and methods for visible light source evaluation
JPH07154013A (ja) パルスレーザ装置
JPS589783A (ja) レ−ザ加工検査方法
JP2989112B2 (ja) レーザ溶接方法
JP3616205B2 (ja) レーザ発振器
JPH07335960A (ja) レーザ増幅装置
JPH0419715B2 (ko)
JP2000031567A5 (ko)
JPS60223179A (ja) レ−ザ発振器
JPH0666530A (ja) 半田接合部の検査装置
JPH06112558A (ja) パルスレーザの電源装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121123

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131122

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee