KR100489147B1 - 광 모듈 - Google Patents

광 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR100489147B1
KR100489147B1 KR10-2000-7003642A KR20007003642A KR100489147B1 KR 100489147 B1 KR100489147 B1 KR 100489147B1 KR 20007003642 A KR20007003642 A KR 20007003642A KR 100489147 B1 KR100489147 B1 KR 100489147B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical
optical element
light
optical waveguide
main surface
Prior art date
Application number
KR10-2000-7003642A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20010024407A (ko
Inventor
아키히로 무라타
쇼지로 기타무라
Original Assignee
세이코 엡슨 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세이코 엡슨 가부시키가이샤 filed Critical 세이코 엡슨 가부시키가이샤
Publication of KR20010024407A publication Critical patent/KR20010024407A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100489147B1 publication Critical patent/KR100489147B1/ko

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73257—Bump and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3025—Electromagnetic shielding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Optical Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Pivots And Pivotal Connections (AREA)

Abstract

본 발명은 소형화 및 경량화가 가능해지는 광 모듈에 관한 것으로서, 실장 기판(10)의 끝 부분(18)은 광을 90도 반사하는 미러로 되어 있다. 광의 출사구(28)가 끝 부분(18)과 면하도록 면 발광 레이저(22)가 배치되어 있다. 실장 기판(10)의 내부에는 실장 기판(10)의 평면을 따라 코어(12), 클래드(14)가 형성되어 있다. 실장 기판(10)은 광 도파로를 겸하고 있다. 따라서, 광 모듈을 얇게 할 수 있다. 이 결과, 광 모듈의 소형화 및 경량화가 가능해진다.

Description

광 모듈{Optical module}
본 발명은 광 소자, 광 도파로 등이 하이브리드 집적되는 광 모듈에 관한 것이다.
광 모듈은 전기로부터 광 또는 광으로부터 전기로의 변환을 행하는 장치이다. 광 모듈은 광 소자, 광 도파로, 전기 회로 등이 하이브리드 집적된 구조를 하고 있다. 광 모듈은 예를 들면, 광 파이버 통신 시스템에서 사용된다.
도 3은 종래 광 모듈의 광 도파로와 광 소자와의 배치 관계를 도시하는 모식도이다. 이것은 광 기술 컨택트 Vol.36, No.4(1998)에 개시되어 있다. 실장 기판(40)의 주표면에는 오목부(42)가 설치되어 있다. 오목부(42)에 광 소자(44)가 설치되어 있다. 실장 기판(40)의 주표면 상에는 광 도파로(46)가 설치되어 있다. 광 도파로(46)의 끝 부분(48)은 광 소자(44) 상에 위치하고 있다. 끝 부분(48)은 미러로 되어 있다. 광 소자(44)로부터 출사된 광(50)은 끝 부분(48)에서 반사되어, 광 도파로(46)의 코어(52)로 들어간다. 광(50)은 코어(52) 내를 화살표 방향으로 진행하여, 광 파이버 등에 전송된다.
그렇지만, 광 소자와 실장 기판과의 실장 시의 정렬 정밀도 및 광 소자가 실장된 실장 기판과 광 도파로와의 정렬 정밀도 양쪽이 요구된다. 특히, 광 파이버 등의 플러스 마이너스 1 내지 5μm 정도의 위치 설정 정밀도가 요구되는 광 모듈에 대해서는, 정렬 정밀도가 요구되는 개소를 가능한 줄이고 싶다는 요청이 있다.
또, 전자기기의 소형, 경량화 요구에 의해, 광 모듈의 소형화, 경량화 및 저비용화가 요구되고 있다.
본 발명은 관련되는 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이다. 본 발명의 목적은 소형 경량화가 가능한 광 모듈을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 한 실시예에 관련되는 광 모듈의 단면 모식도.
도 2는 본 발명의 한 실시예에 관련되는 광 모듈의 평면 모식도.
도 3은 종래 광 모듈의 광 도파로와 광 소자와의 배치 관계를 도시하는 모식도.
(1) 본 발명에 관련되는 광 모듈은 주표면을 갖는 실장 부재와, 상기 실장 부재에 형성된 배선과, 상기 주표면 상에 설치되어, 상기 배선과 전기적으로 접속된 광 소자를 구비하며,
상기 실장 부재가 상기 광 소자로부터 출사된 광 또는 상기 광 소자로 입사되는 광을 도파하는 광 도파로이다.
종래의 광 모듈은 실장 부재 상에 실장 부재와는 별체인 광 도파로를 설치했었다. 이에 대해, 본 발명은 실장 부재와 광 도파로가 동일 부재이다. 따라서, 광 모듈을 얇게 할 수 있다. 이 결과, 광 모듈의 소형화 및 경량화가 가능해진다.
또, 종래의 광 모듈에서는, 위치 설정에 관계하는 부재는 실장 부재, 광 도파로 및 광 소자 3개이다. 이에 대해, 본 발명은 실장 부재(광 도파로)와 광 소자 2개이다. 따라서, 본 발명에서는, 광 소자의 위치 설정이 용이해져, 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 광 소자의 광 입사구 또는 출사구는 상기 주표면에 서로 대향하도록 배치되어 있어도 된다. 이러한 광 소자로서, 예를 들면, 면 발광 레이저가 있다.
본 발명에 있어서, 광 도파로에 광 반사 부재가 설치되어도 된다. 광 반사 부재를 통해서, 광 소자와 광 도파로에서의 광 전송이 행해진다.
(2) 본 발명은 광을 출사 또는 입사하는 광 소자와 주표면을 가지고, 광 소자가 주표면에 실장되며, 또한 광 소자로부터 출사 또는 광 소자에 입사해야 할 상기 광을 도파하는 광 도파로를 갖는 광 모듈이다.
본 발명은 (1)의 발명과 동일한 효과를 갖는다.
본 발명에 있어서, 광 소자의 광을 출사 또는 입사하는 부위가 광 도파로에 대해 서로 대향하는 방향이 되도록, 또한 베어 칩 실장됨과 동시에, 광 소자와 광 도파로 사이에는, 광 투과성 접착 부재가 개재된 상태에서 광 소자와 광 도파로가 고정되어도 된다.
베어 칩 실장은 패키지 실장보다도 소형 경량화를 도모할 수 있다. 이 양태에서는, 광 소자가 베어 칩 실장되어 있기 때문에, 광 모듈을 보다 소형 경량화하는 것이 가능해진다. 또, 광 투과성 접착 부재로 광 소자와 광 도파로를 고정하고 있다. 이로써, 광 소자와 광 도파로를 고정하고, 또한 광 소자와 광 도파로 사이의 광로를 확보할 수 있다.
본 발명에 있어서, 광 도파로는 광의 진행 방향을 변경하는 변경부를 가지고, 광 소자는 변경부와 서로 겹치는 위치에 있어도 된다. 이로써, 광의 진행 방향의 변경을 효율적으로 행할 수 있다.
또, 광 도파로에 변경부가 형성되어 있으며, 광 소자는 변경부를 갖는 광 도파로에 직접 실장된다. 이로써, 광 소자와 변경부와의 상대적 위치(거리 등)를 늘 일정하게 유지할 수 있기 때문에, 변경부에 대해 초점이 어긋나는 일이 없어진다. 한편, 선행 예에서는, 광 도파로 상에 직접 광 소자가 탑재되어 실장되어 있지 않기 때문에, 광 도파로와 광 소자와는 떨어져 배치되게 된다. 이 때문에, 양자는 가령 다른 부위에 있어서 고정했다 해도, 양자 사이의 상대적 위치가 변할 가능성이 있다. 따라서, 가령 위치 설정 시에, 위치를 맞출 수 있었다 해도 그 후의 각종 요인(열, 외력 등)에 의해 위치 어긋남이 생길 가능성이 있다.
또한, 「변경부와 서로 겹치는 위치에」라고 있지만, 여기서 말하는 「서로 겹치는」이란 광 소자 또는 변경부로부터 투영 형상으로 보았을 때에, 쌍방이 겹치는 상태로 보이는 위치에 쌍방이 배치되는 것을 말하는 것이다.
본 발명에 있어서, 광 도파로의 주표면에는, 광 소자와는 다른 반도체 소자가 부가로 탑재됨과 동시에, 광 소자 및 반도체 소자를 일체 밀봉하는 수지를 가져도 된다.
광 소자 및 반도체 소자를 광 도파로의 주표면에 탑재하면, 양자를 접속하는 배선을 짧게 할 수 있다. 또, 실장 기판 측의 배선 형성이 단층으로 가능해져, 배선 형성이 용이해진다. 또, 수지로 광 소자 및 반도체 소자를 일체 밀봉하면, 광 모듈의 강도를 향상시킬 수 있다. 또, 광 소자 및 반도체 소자를 하이브리드하면 광 모듈의 집적도를 향상시킬 수 있다. 또, 이 집적도 향상에 의해 가격을 내릴 수 있다.
수지는 차광성을 가져도 된다. 반도체 소자에 광이 비추어지면, 반도체 소자가 오동작할 가능성이 있다. 차광성을 갖는 수지로, 반도체 소자를 밀봉함으로써, 오동작을 방지할 수 있다.
반도체 소자는 광 소자를 구동하는 기능을 가져도 된다.
광 소자 및 광 소자를 구동 또는 제어하는 반도체 소자가 광 도파로의 주표면에 탑재되어 있기 때문에, 광 모듈을 고부가 모듈로 할 수 있다. 또, 광 모듈의 고집적화 및 저비용화를 도모할 수도 있다.
광 도파로의 주표면 상에 직접 회로를 적층 형성하고 있어도 된다. 광 도파로의 주표면 상에 직접 회로를 적층 형성하면, 반도체 소자의 실장이 불필요해진다. 따라서, 다른 부품끼리의 접속 신뢰성을 고려할 필요가 없어진다. 또, IC 소자끼리의 접속에 있어서, 접속 개소를 없앨 수 있으며, 이로써, 배선의 임피던스 특성 및 노이즈 특성을 양호하게 할 수 있음과 동시에, 지연의 영향을 최소한으로 할 수 있다. 또, 광 도파로의 주표면에서의 집적도를 향상시킬 수 있어, 광 모듈의 고집적화 및 저비용화를 도모할 수 있다.
(3) 본 발명은 광 소자와, 광 소자로부터 출사된 광 또는 광 소자로 입사되는 광을 도파하는 광 도파 기능을 포함함과 동시에, 광 소자 또는 그에 부수하는 반도체 소자에 대해 전기적인 접속이 이루어지는 실장 부재를 갖는 광 모듈이다.
본 발명은 (1)의 발명과 동일한 효과를 갖는다.
(4) 본 발명은 주표면 및 측면을 갖는 실장 부재와, 주표면에 실장된 광 소자를 구비한 광 모듈에 있어서, 실장 부재가 광 도파로의 기능을 가지고, 광 도파로의 광 입출력 단자가 실장 부재의 측면에 있다.
본 발명은 (1)의 발명과 동일한 효과를 갖는다. 또한, 광 입출력 단자란 광이 입력하는 단자, 광이 출력하는 단자 또는 광이 입출력하는 단자를 의미한다.
또한, 광 소자에는 광을 발광하는 소자, 광을 수광하는 소자 중 어느 소자도 포함된다. 실장 부재는 광 소자를 실장할 수 있는 부재이면 판 형상, 필름 형상 등과 같은 형태라도 된다.
(구조 설명)
도 1은 본 발명의 한 실시예에 관련되는 광 모듈의 단면 모식도이다. 도 2는 그 평면 모식도이다. 유리제 실장 기판(10)은 광 도파로를 겸하고 있다. 따라서, 실장 기판(10)의 내부에는 실장 기판(10)에서의 광 소자의 탑재면을 따라 코어(12), 클래드(14)가 형성되어 있다. 코어(12), 클래드(14)는 박막 형성 기술, 포토리소그래피 등을 사용하여, 실장 기판(10) 중에 형성된다.
광 도파로의 한쪽 끝 부분(18)은 광을 9O도 굴절하는 45도 미러로 되어 있다. 45도 미러는 예를 들면 90도 V자형 다이아몬드 톱을 사용하여, 광 도파로의 끝 부분(18)을 절삭 가공함으로써 제작된다. 실장 기판(10)의 측면으로 광 도파로의 다른쪽 끝 부분에 광 출력 단자(29)가 위치하고 있다. 광은 코어(12)를 도파하여, 광 출력 단자(29)로부터 출력된다.
실장 기판(10)에는 금속 박 등으로 이루어지는 배선(16a, 16b, 16c)이 형성되어 있다. 본 실시예에서는, 실장 기판(10)의 주표면 상에 배선(16a, 16b, 16c)이 형성되어 있지만, 이들은 실장 기판(10)의 측면에 형성해도 된다. 혹은, 실장 기판(10)의 주표면과는 반대측 면(이면)에 배선을 형성하고, 실장 기판(10)에 형성된 스루 홀 등을 통해서, 주표면과의 전기적인 접속을 도모해도 된다. 또는, 실장 기판(10)의 주표면, 측면 및 이면 중, 어느 한 2면 또는 모든 면에 배선을 형성해도 된다. 또한, 실장 기판(10)의 가장 넓은 면이 주표면인 경우가 많지만, 가장 넓은 면이 아니라도 광 소자를 실장 가능한 면이 주표면이다.
반도체 칩(20)이 플립 칩에 의해 배선(16a, 16c)에 전기적으로 접속되어 있다. 즉, 반도체 칩(20)의 전극에 금속 범프(bump)가 형성되고, 반도체 칩(20)이 면을 아래로 하여, 배선 기판이 되는 실장 기판(10)에 접속되어 있다. 반도체 칩(20)에는 예를 들면 CMOS 회로가 형성되어 있다. 배선(16c)은 상기 입출력 단자가 된다. 본 실시예에서는, 1개의 반도체 칩(20)이 설치되어 있지만, 다수의 반도체 칩(20)을 설치해도 된다. 예를 들면, 다수의 광 소자 개개에 대응하도록, 다수의 반도체 칩(20)을 설치해도 된다.
면 발광 레이저(22)는 플립 칩에 의해 배선(16b)에 전기적으로 접속되어 있다. 면 발광 레이저(22)의 한쪽 면에는 전극(24)이 형성되어 있다. 다른쪽 면에는 전극(26), 광의 출사구(28)가 형성되어 있다. 출사구(28)로부터 나온 광이 끝 부분(18)에서 반사하여 코어(12)를 통과하도록 면 발광 레이저(22)가 실장 기판(10)의 주표면 상에 배치되어 있다. 전극(26)과 배선(16b)이 전기적으로 접속되어 있다. 출사구(28), 전극(26)은 광 투과성을 갖는 투명 수지(34)에 의해 밀봉되어 있다. 투명 수지(34)는 광 투과성 실리콘 수지이다. 전극(24)은 와이어(30)에 의해 배선(16a)에 전기적으로 접속되어 있다. 본 실시예에서는, 다수의 광 소자의 예로서, 다수의 면 발광 레이저(22)가 설치되어 있지만, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 1개의 광 소자를 설치하여, 이 광 소자가 다수의 광 입사구 또는 출사구를 갖고 있어도 된다. 물론, 단수의 광 입사구 또는 출사구를 갖는 1개의 광 소자를 설치해도 된다.
반도체 칩(20), 면 발광 레이저(22)는 차광성을 갖는 수지(36)에 의해 밀봉되어 있다. 단, 수지(36)는 광 소자[예를 들면 면 발광 레이저(22)]와 광 도파로[예를 들면 코어(12)] 사이의 광 경로를 방해하지 않도록 설치되어 있다. 수지(36)는 에폭시 수지이다. 에폭시 수지의 성분은 10 내지 50퍼센트의 에폭시와 90 내지 50퍼센트의 충전재(실리카 등)이다. 이 실시예에서는, 3개의 광 도파로가 병렬 배치되어 있다. 즉, 3개의 광 도파로가 되는 3개의 코어(12)가 실장 기판(10)의 내부에 형성되어 있다. 또, 3개의 코어(12)(광 도파로)는 평행하게 배치되어 있으며, 각각의 코어(12)(광 도파로)의 광 출력 단자(29)는 실장 기판(10)의 동일 측면에 형성되어 있다. 그리고, 각 광 도파로와 접속되는 3개의 면 발광 레이저(22)가 실장 기판(10)에 있어서, 광 출력 단자(29)로부터 떨어진 끝 부분 상에 실장되어 있다.
(동작 설명)
반도체 칩(20)으로부터의 전기 신호가 면 발광 레이저(22)에 전해진다. 이로써, 면 발광 레이저(22)가 광(32)을 발진한다. 광(32)은 출사구(28)로부터 출사되고, 광 도파로의 끝 부분(18)에서 90도 반사된다. 그리고, 코어(12) 속을 화살표 방향으로 진행하여, 광 출력 단자(29)를 통해서 광 파이버 등에 전송된다.
(효과 설명)
이 실시예에서는, 실장 기판(10)은 광 도파로를 겸하고 있다. 따라서, 광 모듈을 얇게 할 수 있다. 이 결과, 광 모듈의 소형화 및 경량화가 가능해진다.
또, 이 실시예에 있어서, 광 도파로와 면 발광 레이저(22)를 위치 설정할 때에, 위치 설정에 관계하는 부재는 실장 기판(10)(광 도파로)과 면 발광 레이저(22) 2개이다. 따라서, 종래는 복잡하고 시간이 걸렸던 면 발광 레이저와 광 도파로와의 접합이 간략화되고, 또한 접합 강도도 향상시킬 수 있다. 또, 그에 동반하여 접합에 관한 가격을 감소시킬 수 있다.
(기타)
이 실시예에서는, 45도 미러로 광의 진행 방향을 변경하고 있다. 그렇지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 본 발명에 적용 가능한 광의 진행 방향을 변경할 수 있는 부품이면 다른 부품이어도 된다.
이 실시예에서는, 도파로의 끝 부분에서 광의 진행 방향을 변경하고 있다. 그렇지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 도파로의 끝 부분 이외의 부분에서 광의 진행 방향을 변경해도 된다.
이 실시예에 있어서, 면 발광 레이저(22)는 광 도파로에 광을 입사시켜야만 하기 때문에, 면 발광 레이저(22)의 실장 장치는 제한된다. 그러나, 반도체 칩(20)은 실장 기판(10)의 주표면이면, 어느 위치라도 실장 가능하다.
이 실시예에서는, 면 발광 레이저(22), 반도체 칩(20)을 플립 칩에 의해 실장 기판(10)에 실장하고 있다. 그렇지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 면 발광 레이저(22) 또는 반도체 칩(20) 실장에는 면을 위로 하는 본딩 등을 적용해도 된다.
이 실시예에서는, 반도체 칩(20)이 실장 기판(10)에 실장되어 있다. 그렇지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 실장 기판(10)의 주표면 상에 박막 트랜지스터로 회로를 형성하고, 이것을 반도체 칩(20) 대신으로 해도 된다. 또, 이 박막 트랜지스터의 회로와 반도체 칩(20)으로, 면 발광 레이저(22)에 신호를 보내는 회로로 해도 된다.
이 실시예에서는, 실장 기판(10)은 유리제이다. 그렇지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 폴리머 등으로 이루어지는 필름을 실장 기판(10)으로 해도 된다.
이 실시예에서는, 면 발광 레이저(22)를 광 소자로 하고 있다. 그렇지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 레이저 다이오드, 포토 다이오드 등 다른 광 소자를 사용해도 된다.

Claims (18)

  1. 주표면을 갖는 실장 부재와, 상기 실장 부재에 형성된 배선과, 상기 주표면 상에 설치되어, 상기 배선과 전기적으로 접속된 광 소자를 구비하며,
    상기 실장 부재가 상기 광 소자로부터 출사된 광 또는 상기 광 소자로 입사되는 광을 도파하는 광 도파로인 광 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 광 소자의 광 입사구 또는 출사구는 상기 주표면에 서로 대향하도록 배치되어 있는 광 모듈.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 광 도파로에 광 반사 부재가 설치되며,
    상기 광 반사 부재를 통해서, 상기 광 소자와 상기 광 도파로에서의 광 전송이 행해지는 광 모듈.
  4. 광을 출사 또는 입사하는 광 소자와,
    주표면을 가지고 상기 광 소자가 상기 주표면에 실장되며, 또한 상기 광 소자로부터 출사 또는 상기 광 소자에 입사해야 할 상기 광을 도파하는 광 도파로를 갖는 광 모듈.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 광 소자의 상기 광을 출사 또는 입사하는 부위가 상기 광 도파로에 대해 서로 대향하는 방향이 되도록, 또한 베어 칩 실장됨과 동시에, 상기 광 소자와 상기 광 도파로 사이에는 광 투과성 접착 부재가 개재된 상태에서 상기 광 소자와 상기 광 도파로가 고정되어 있는 광 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 광 도파로는 상기 광의 진행 방향을 변경하는 변경부를 가지며,
    상기 광 소자는 상기 변경부와 서로 겹치는 위치에 있는 광 모듈.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 주표면에는 상기 광 소자와는 다른 반도체 소자가 부가로 탑재됨과 동시에, 상기 광 소자 및 상기 반도체 소자를 일체 밀봉하는 수지를 갖는 광 모듈.
  8. 제 5 항에 있어서, 상기 주표면에는 상기 광 소자와는 다른 반도체 소자가 부가로 탑재됨과 동시에, 상기 광 소자 및 상기 반도체 소자를 일체 밀봉하는 수지를 갖는 광 모듈.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 주표면에는 상기 광 소자와는 다른 반도체 소자가 부가로 탑재됨과 동시에, 상기 광 소자 및 상기 반도체 소자를 일체 밀봉하는 수지를 갖는 광 모듈.
  10. 제 7 항에 있어서, 상기 수지는 차광성을 갖는 광 모듈.
  11. 제 8 항에 있어서, 상기 수지는 차광성을 갖는 광 모듈.
  12. 제 9 항에 있어서, 상기 수지는 차광성을 갖는 광 모듈.
  13. 제 7 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 상기 광 소자를 구동하는 기능을 갖는 광 모듈.
  14. 제 8 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 상기 광 소자를 구동하는 기능을 갖는 광 모듈.
  15. 제 9 항에 있어서, 상기 반도체 소자는 상기 광 소자를 구동하는 기능을 갖는 광 모듈.
  16. 제 4 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주표면 상에 직접 회로를 적층 형성하고 있는 광 모듈.
  17. 광 소자와,
    상기 광 소자로부터 출사된 광 또는 상기 광 소자로 입사되는 광을 도파하는 광 도파 기능을 포함함과 동시에, 상기 광 소자 또는 그에 부수하는 반도체 소자에 대해 전기적인 접속이 이루어지는 실장 부재를 갖는 광 모듈.
  18. 주표면 및 측면을 갖는 실장 부재와,
    상기 주표면에 실장된 광 소자를 구비하며,
    상기 실장 부재가 광 도파로 기능을 가지고, 상기 광 도파로의 광 입출력 단자가 상기 측면에 있는 것을 특징으로 하는 광 모듈.
KR10-2000-7003642A 1998-08-05 1999-07-22 광 모듈 KR100489147B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP98-233608 1998-08-05
JP23360898 1998-08-05
PCT/JP1999/003927 WO2000008505A1 (en) 1998-08-05 1999-07-22 Optical module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20010024407A KR20010024407A (ko) 2001-03-26
KR100489147B1 true KR100489147B1 (ko) 2005-05-17

Family

ID=16957725

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2000-7003642A KR100489147B1 (ko) 1998-08-05 1999-07-22 광 모듈

Country Status (6)

Country Link
US (1) US6793405B1 (ko)
EP (1) EP1020747A4 (ko)
KR (1) KR100489147B1 (ko)
CN (1) CN1287624A (ko)
TW (1) TW432236B (ko)
WO (1) WO2000008505A1 (ko)

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460717B (en) * 1999-03-30 2001-10-21 Toppan Printing Co Ltd Optical wiring layer, optoelectric wiring substrate mounted substrate, and methods for manufacturing the same
JP3890999B2 (ja) 2002-02-14 2007-03-07 住友電気工業株式会社 光送信モジュール
KR100523992B1 (ko) * 2002-03-19 2005-10-26 학교법인 한국정보통신학원 광연결을 가지는 다칩 모듈 구조
JP3800135B2 (ja) 2002-06-18 2006-07-26 セイコーエプソン株式会社 光通信モジュール、光通信モジュールの製造方法および電子機器
KR100492697B1 (ko) * 2002-11-14 2005-06-07 학교법인 한국정보통신학원 조립형 렌즈를 이용한 광 연결 방법
DE10314495B3 (de) * 2003-03-27 2004-12-16 Infineon Technologies Ag Optische Koppeleinheit
US7452140B2 (en) * 2003-07-16 2008-11-18 Ibiden Co., Ltd. Protective sealing of optoelectronic modules
JP2005115346A (ja) 2003-09-17 2005-04-28 Fujitsu Ltd 光導波路構造体及び光モジュール
KR100583646B1 (ko) * 2003-12-24 2006-05-26 한국전자통신연구원 병렬 광접속 모듈용 광접속 장치 및 이를 이용한 병렬광접속 모듈
JP4506216B2 (ja) * 2004-03-16 2010-07-21 ソニー株式会社 光結合装置及びその製造方法
WO2006093117A1 (ja) * 2005-02-28 2006-09-08 Nec Corporation ２次元アレイ状光素子と光回路の接続構造
EP2829899B1 (en) * 2005-05-19 2019-07-03 Fujikura Ltd. Optical connector holder and method for assembling connector holder
JP4760127B2 (ja) * 2005-05-20 2011-08-31 住友ベークライト株式会社 光導波路構造体
JP4760126B2 (ja) * 2005-05-20 2011-08-31 住友ベークライト株式会社 光導波路構造体
KR100696178B1 (ko) * 2005-09-13 2007-03-20 한국전자통신연구원 광 도파로 마스터 및 그 제조 방법
KR100749528B1 (ko) 2005-09-30 2007-08-16 주식회사 두산 광 접속 모듈 및 그 제조 방법
US8045829B2 (en) 2005-12-02 2011-10-25 Kyocera Corporation Optical waveguide member, optical wiring board, optical wiring module and method for manufacturing optical waveguide member and optical wiring board
JP4668049B2 (ja) * 2005-12-02 2011-04-13 京セラ株式会社 光配線モジュール
JP2007178950A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Kyocera Corp 光配線基板および光配線モジュール
US7492982B2 (en) * 2006-02-06 2009-02-17 Samsung Electronics Co., Ltd. Optical module
KR100770853B1 (ko) * 2006-02-09 2007-10-26 삼성전자주식회사 광 모듈
JP4882644B2 (ja) * 2006-08-10 2012-02-22 パナソニック電工株式会社 光電気変換装置
KR100848543B1 (ko) * 2006-09-27 2008-07-25 한국전자통신연구원 광송수신 소자의 광 연결 방법 및 그 광 연결 구조물
JP4983269B2 (ja) * 2007-01-18 2012-07-25 オムロン株式会社 光伝送モジュール、電子機器、及び光伝送モジュールの製造方法
KR100871252B1 (ko) * 2007-01-19 2008-11-28 삼성전자주식회사 광섬유를 이용한 광/전기 배선을 갖는 연성 인쇄회로기판
JP4762937B2 (ja) * 2007-03-06 2011-08-31 古河電気工業株式会社 光部品の実装方法
JP5029343B2 (ja) * 2007-12-18 2012-09-19 凸版印刷株式会社 光基板の製造方法
JP5262118B2 (ja) * 2008-01-10 2013-08-14 日立電線株式会社 光モジュールの製造方法
JP5106348B2 (ja) 2008-10-28 2012-12-26 日東電工株式会社 光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュール
JP2009223340A (ja) * 2009-07-06 2009-10-01 Mitsubishi Electric Corp 光学部品、およびそれに用いられる光路変換デバイス
JP4793490B2 (ja) * 2009-12-16 2011-10-12 ソニー株式会社 光結合装置及びその製造方法
JP6231608B2 (ja) * 2016-04-21 2017-11-15 日本電信電話株式会社 光電子集積回路の実装方法
US11262605B2 (en) * 2017-08-31 2022-03-01 Lightwave Logic Inc. Active region-less polymer modulator integrated on a common PIC platform and method

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4756590A (en) * 1985-09-03 1988-07-12 American Telephone And Telegraph Company, At&T Bell Laboratories Optical component package
JPH03290606A (ja) * 1990-04-09 1991-12-20 Fujitsu Ltd 光半導体装置
JPH0448674A (ja) * 1990-06-14 1992-02-18 Rohm Co Ltd 半導体レーザ
JPH04152584A (ja) * 1990-10-16 1992-05-26 Ricoh Co Ltd 光電子集積デバイス及びその製造方法
US5125054A (en) 1991-07-25 1992-06-23 Motorola, Inc. Laminated polymer optical waveguide interface and method of making same
US5276745A (en) * 1992-10-15 1994-01-04 Eastman Kodak Company Integrated optic read/write head for optical data storage incorporating second harmonic generator, electro-optic tracking error actuator, and electro-optic modulator
JP3193500B2 (ja) * 1993-01-26 2001-07-30 日本電信電話株式会社 フレキシブル電気・光配線回路モジュールの製造方法
JPH07168039A (ja) * 1993-12-15 1995-07-04 Ricoh Co Ltd 光導波路デバイス
SE513183C2 (sv) 1994-03-18 2000-07-24 Ericsson Telefon Ab L M Förfarande för framställning av en optokomponent samt kapslad optokomponent
JPH0832046A (ja) * 1994-07-14 1996-02-02 Hitachi Ltd 光電子集積化素子
DE19616969A1 (de) 1996-04-27 1997-10-30 Bosch Gmbh Robert Optische Baugruppe zur Ankopplung eines Lichtwellenleiters und Verfahren zur Herstellung derselben
DE19714170C1 (de) 1997-03-21 1998-07-30 Siemens Ag Elektrooptisches Modul

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010024407A (ko) 2001-03-26
TW432236B (en) 2001-05-01
US6793405B1 (en) 2004-09-21
EP1020747A4 (en) 2003-01-02
CN1287624A (zh) 2001-03-14
WO2000008505A1 (en) 2000-02-17
EP1020747A1 (en) 2000-07-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100489147B1 (ko) 광 모듈
US5546212A (en) Optical module for two-way transmission
US6969204B2 (en) Optical package with an integrated lens and optical assemblies incorporating the package
EP1723456B1 (en) System and method for the fabrication of an electro-optical module
US10754108B2 (en) Optical subassembly, method for manufacturing optical subassembly, and optical module
US10416396B2 (en) Photoelectric conversion module
JP5681566B2 (ja) 光導波路構造を有する信号伝送モジュール
US9201203B2 (en) Photoelectric composite substrate and method of manufacturing the same
JP2002090586A (ja) 光・電子回路モジュール及びその製造方法
US20110170831A1 (en) Optical module and manufacturing method of the module
JP2005234052A (ja) 光送受信モジュール
US8121445B2 (en) Optical device
CN216351373U (zh) 一种光模块
US7519243B2 (en) Substrate, substrate adapted for interconnecting optical elements and optical module
US20070147747A1 (en) Optical module and optical transmission system using the same
JP6728639B2 (ja) 光配線接続構造、及び光配線接続方法
US8581173B2 (en) Fiber optic transceiver module having a molded cover in which an optical beam transformer made of an elastomer is integrally formed
JP2006201499A (ja) 光通信モジュール
JPH05341143A (ja) 表面実装型双方向伝送用モジュール
JP2004233687A (ja) 光導波路基板および光モジュール
JP4101691B2 (ja) 光送信モジュール
JP2000056168A (ja) 光伝送装置
JP3295327B2 (ja) 双方向光モジュール
JPWO2005067061A1 (ja) 光素子一体型半導体集積回路及びその製造方法
US20230076560A1 (en) Semiconductor package

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120423

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130502

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee