KR100470998B1 - 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 생산라인의 상압 분위기와 공정 조건인 진공압 분위기 사이의 압력 변화를 중재하는 로드락챔버에서 유체 흐름에 의한 웨이퍼의 오염 및 손상을 방지하도록 하는 반도체소자 제조용 로드락챔버의 진공/퍼지방법에 관한 것으로서, 이에 대한 특징은, 밀폐 분위기를 이루는 로드락챔버와; 상기 로드락챔버에 연결된 배출라인을 통해 인가되는 제어신호에 따라 진공압을 제공하는 진공펌프와; 상기 로드락챔버에 연결된 가스 공급라인을 통해 인가되는 제어신호에 따라 퍼지가스를 제공하는 가스공급부와; 인가되는 제어신호에 따라 상기 배출라인과 가스 공급라인을 통한 유체의 유동을 제어하는 제어밸브 및 상기 진공펌프와 가스공급부 및 제어밸브의 구동을 제어하는 제어부를 구비하고, 상기 로드락챔버 내부의 압력을 변화시키는 시점에서 진공압과 퍼지가스의 제공을 동시에 진행하는 단계와; 상기 진공압과 퍼지가스의 제공 중 어느 하나의 제공을 소정 시간 범위 내에 점진적으로 줄이며 차단하는 단계를 포함하여 이루어진다. 이에 따르면 로드락챔버 내부의 압력 상태를 변화시키는 과정에서 진공압과 퍼지가스의 제공을 제어하여 그 유동의 흐름성이 제시됨으로써 퍼지가스를 포함한 로드락챔버 내에 잔존하는 각종 가스의 와류 현상이 방지되고, 그에 따른 파티클의 비상이나 유동에 의한 웨이퍼 및 로드락챔버 내의 오염 및 손상이 예방되는 효과가 있다.
Description
본 발명은 생산라인의 상압 분위기와 공정 조건인 진공압 분위기 사이의 압력 변화를 중재하는 로드락챔버에서 유체 흐름에 의한 웨이퍼의 오염 및 손상을 방지하도록 하는 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자는 웨이퍼 상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입, 금속증착 등의 공정을 선택적이고도 반복적으로 수행하는 과정을 거쳐 만들어진다.
이렇게 반도체소자로 제조되기까지 웨이퍼는 카세트에 탑재되어 각 공정을 수행하는 각각의 제조설비로 이송될 뿐 아니라 각 제조설비 내에서도 그 내부에 설치된 로봇수단에 의해 공정 수행에 필요한 위치로 이송된다.
이러한 웨이퍼의 이송 관계에 있어서, 소정의 진공압 분위기를 공정 조건으로 하는 제조설비에 대하여 웨이퍼를 효과적으로 투입 및 인출에 대하여는, 제조설비의 일측에 생산라인의 상압 분위기와 제조설비 내의 진공압 분위기를 중재하기 위한 로드락챔버를 이용하는 것이 통상적이다.
상술한 바와 같이, 생산라인의 상압 분위기와 공정 조건인 진공압 분위기 사이를 구분 구획하여 그 내부를 진공/퍼지(pumping/purging or making vacuous/fill with purging gas) 관계로 중재하는 로드락챔버의 종래 기술에 대하여 첨부된 도면을 참조하기로 한다.
먼저 일반적인 로드락챔버(10)의 구성은, 도 1에 도시된 바와 같이, 생산라인과 접하는 부위에는 복수 웨이퍼(W)를 탑재한 카세트(C)의 투입 및 인출이 있도록 선택적인 개폐가 이루어지는 제 1 도어(12a)를 구비하고 있다.
또한, 로드락챔버(10)의 다른 일측 부위(통상적으로 구비된 제 1 도어(12a)의 상대측 부위)에는 진공압 분위기를 이루며 이웃하는 공정챔버(14) 또는 트랜스퍼챔버(16)와의 사이에 대하여 웨이퍼(W)의 투입 및 인출이 있도록 선택적으로 개폐가 이루어지는 제 2 도어(12b)를 구비한다.
그리고, 로드락챔버(10)는 측부 소정 부위에는 그 내부에 대하여 진공압을 제공하는 진공펌프(18)와 배관(20)으로 연통하고 있으며, 다른 소정 부위에는 내부를 상압으로 형성하기 위해 퍼지가스를 공급하는 가스공급부(22)가 가스공급관(24)으로 연통하고 있다.
이에 더하여 상술한 배관(20)과 가스공급관(24) 상에는 제어부(도면의 단순화를 위하여 생략함)의 신호에 따라 로드락챔버(10)에 대한 유체의 흐름을 제어토록 하는 제어밸브(26a, 26b)를 각각 설치되어 있다.
이러한 구성으로부터 로드락챔버(10)에 대한 진공/퍼지 관계를 살펴보면, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 도어(12a)가 개방된 상태에서 공정 수행을 목적으로 하는 복수 웨이퍼(W)를 탑재한 카세트(C)가 생산라인으로부터 로드락챔버(10) 내로 투입되면(ST100) 제어부는 제 1 도어(12a)를 차단하여 로드락챔버(10) 내부를 밀폐된 분위기로 형성한다(ST102).
이어 제어부는 상술한 가스공급라인(24) 상의 제어밸브(26b)를 차단한 상태에서 진공펌프(18)와 배관(20) 상의 제어밸브(26a)를 제어하여 진공압을 제공토록 하고(ST104), 동시에 로드락챔버(10) 내부의 압력 상태를 센싱수단(도면의 단순화를 위하여 생략함)을 이용하여 측정함과 동시에 그 수준이 설정된 진공압 수준 즉, 공정챔버(14)나 트랜스퍼챔버(16)에 대응하는 수준에 이르도록 한다(ST106).
이렇게 로드락챔버(10) 내부의 압력이 일정 수준에 이르면 제어부는 제 2 도어(12b)를 선택적으로 개폐하며(ST108) 이웃하는 공정챔버(14) 또는 트랜스퍼챔버(16) 내의 로봇(R)을 제어함으로써 웨이퍼(W)를 인출하여 계속적으로 공정 진행에 필요한 위치로 이송시킨다(ST110).
이후 제어부는 공정을 마친 웨이퍼(W)를 로드락챔버(10) 내의 카세트(C)에 탑재토록 이송시킨다(ST112). 상술한 과정을 통해 로드락챔버(10) 내에 투입된 각 웨이퍼(W)들이 각기 공정을 마쳐 카세트(C)에 탑재되면, 제어부는 제 2 도어(12b)를 차단한다(ST114).
상술한 배관(20) 상의 제어밸브(26a)를 차단한 상태에서 가스공급관(24) 상의 제어밸브(26b)의 제어와 센싱수단을 통한 측정으로 퍼지가스를 제공함으로써(ST116) 로드락챔버(10) 내부를 생산라인과 동일한 수준에 이르도록 소정의 상압 분위기를 형성한다(ST118).
이로부터 로드락챔버(10) 내부가 생산라인의 상압 분위기에 대응하는 압력 상태를 이루어지면 제어부는 카세트(C)를 로드락챔버(10)로부터 인출토록 제 1 도어(12a)를 개방시키는(ST120) 일련의 과정을 반복 수행한다.
상술한 과정 중 로드락챔버(10) 내부는 진공압 수준에서 상압으로 또는 상압에서 진공압 수준으로 변환하는 과정에서, 먼저 로드락챔버(10) 내부를 진공압 수준으로 형성하기 위해서는 퍼지가스를 공급하기 위한 가스공급관(24) 상의 제어밸브(26b)를 차단한 상태에서 배관(20) 상의 제어밸브(26a)를 개방하는 것으로 진공압의 제공이 이루어진다.
상대적으로 로드락챔버(10) 내부를 상압 수준으로 형성하기 위해서는 상술한 배관(20) 상의 제어밸브(26a)를 차단하여 더 이상 진공압이 제공되지 않는 상태에서 가스공급관(24) 상의 제어밸브(26b)를 개방하여 퍼지가스를 제공하는 것으로 이루어진다.
그러나, 상술한 전자의 경우에 있어서와 같이, 퍼지가스의 제공을 차단한 상태의 밀폐된 로드락챔버(10) 내부에 갑작스런 진공압의 제공되면, 로드락챔버(10) 내부의 온도는 순간적으로 약 -40℃ 수준에 이르고, 이때 로드락챔버(10) 내에 잔존하는 공기 및 각종 가스는 순간적인 온도 저하의 영향을 받아 응고되면서 입자 상태의 파티클로 형성되며, 이들 파티클은 급격한 진공압의 제공에 따른 와류 현상으로 비상함과 동시에 유동함으로써 웨이퍼(W) 및 로드락챔버(10)의 내부를 오염 또는 손상시키는 요인으로 작용한다.
이에 따라 상술한 배관(20) 상에는 로드락챔버(10)에 대한 갑작스런 진공압의 제공을 방지하기 위하여 초기 진공압 제공 과정에서 진공압의 제공이 천천히 이루어지도록 하고, 소정 시간을 정하여 점차적으로 진공압의 제공을 증대시키도록 하는 시스템이 있었다.
그러나, 이러한 시스템의 구성은 단순히 진공압의 제공시간을 지연시키는 정도에 있는 것으로서, 소정 시간이 경과한 이후에 진공압의 제공 수준은 급격히 증대되어 로드락챔버(10) 내의 와류 현상을 유발하고, 이로부터 웨이퍼(W) 및 로드락챔버(10)의 오염 및 손상은 여전히 존재하였다.
한편, 상대적으로 후자의 경우에 있어서와 같이, 로드락챔버(10) 내부를 진공압 수준에서 상압 수준으로 형성하는 관계에 있어서도, 진공압의 제공을 차단한 상태에서 갑작스럽게 공급되는 퍼지가스는 내부에 잔존하는 각종 가스 및 파티클들과 함께 와류 현상을 유발하게 됨에 따라 상술한 전자의 경우와 같이 웨이퍼(W) 및 로드락챔버(10) 내부의 오염 및 손상을 초래하는 문제가 있었다.
본 발명의 목적은, 상술한 종래 기술에 따른 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 로드락챔버 내부의 압력 상태를 변화시키는 과정에서 로드락챔버 내부의 와류 현상을 억제하도록 하여 그에 따른 파티클 등의 비상 및 유동에 의한 웨이퍼 및 로드락챔버 내의 오염 및 손상을 방지하도록 하는 반도체소자 제조용 로드락챔버의 진공/퍼지방법을 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 특징적 구성은, 밀폐 분위기를 이루는 로드락챔버와; 상기 로드락챔버에 연결된 배출라인을 통해 인가되는 제어신호에 따라 진공압을 제공하는 진공펌프와; 상기 로드락챔버에 연결된 가스 공급라인을 통해 인가되는 제어신호에 따라 퍼지가스를 제공하는 가스공급부와; 인가되는 제어신호에 따라 진공압 제공과 퍼지가스의 제공을 제어하도록 상기 배출라인과 가스 공급라인에 각각 적어도 하나 이상 설치되는 제어밸브 및 상기 진공펌프와 가스공급부 및 제어밸브의 구동을 제어하는 제어부를 구비한 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법에 있어서, 상압의 상태를 갖는 상기 로드락챔버를 외부로부터 밀폐시키는 단계와; 상기 로드락챔버에 상기 진공압을 제공하기 위해 펌핑하고, 상기 퍼지가스를 제공하면서, 상기 퍼지가스를 설정된 시간동안 상기 진공펌프의 펌핑압력에 비해 과도한 양으로 플로우시키는 단계; 상기 설정된 시간이후 상기 퍼지가스의 플로우량을 점진적으로 줄이고, 상기 로드락 챔버가 소정의 진공압 상태를 가질 경우, 상기 퍼지가스의 플로우를 중단하는 단계를 포함하여 이루어진다.이때, 상기 설정된 시간은 0.1초 내지 1.5초정도임이 바람직하다.
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이에 더하여 상기 진공압은 니들밸브에 의해 제어되며, 상기 퍼지가스의 플로우는 솔레노이드 밸브에 의해 제어되도록 함이 바람직하다.
또한, 상기 퍼지가스는 상기 로드락챔버에 플로우되는 시점부터 중단되는 시점까지가 미리 설정됨이 바람직하다.이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 로드락챔버의 진공/퍼지 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
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도 3는 본 발명의 일 실시예에 따른 로드락챔버에 대한 진공형성과정을 나타낸 순서도이고, 도 4는 도 3의 과정에서 진공압과 퍼지가스의 제공 관계를 설명하기 위한 블록도이며, 도 5는 도 3의 과정 중 로드락챔버의 상압 형성에 대한 진공압 제공의 제어 관계를 설명하기 위한 블록도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하고, 그에 따른 상세한 설명은 생략하기로 한다.
본 발명에 따른 로드락챔버에서 진공형성과정을 살펴보면, 도 1 또는 3에 도시된 바와 같이, 제 1 도어(12a)가 개방된 상태에서 공정 수행을 목적으로 하는 복수 웨이퍼(W)를 탑재한 카세트(C)가 생산라인으로부터 로드락챔버(10) 내로 투입되면(ST200) 제어부는 제 1 도어(12a)를 차단하여 로드락챔버(10) 내부를 밀폐된 분위기로 형성한다(ST202).
이어 제어부는 상술한 가스공급부(22)로 이어지는 가스공급라인(24) 상의 제어밸브(26b)와 진공펌프(18)로 이어지는 배관(20) 상의 제어밸브(26a)를 제어하여 상기 로드락챔버(10)에 공급되는 퍼지가스의 플로우 량과, 상기 진공펌프(18)의 펌핑에 의해 제공되는 진공압을 상호적으로 연동시켜 제어한다.(ST204).
이때 로드락챔버(10) 내에 동시 다발적으로 제공되는 퍼지가스와 진공압에서 도 4에 도시된 바와 같이, 로드락챔버(10) 내의 압력 변화를 방지하도록 즉, 순간적인 퍼지가스의 플로우와, 진공압에 의해 국부적이나마 와류 현상이 발생되지 않게 함과 동시에 퍼지가스를 포함한 로드락챔버(10) 내의 잔존 가스의 흐름이 자연스럽게 상기 진공펌프(18)로 펌핑되는 배관(20) 방향으로 유동하도록 함이 필요하다.
이에 더하여 상술한 퍼지가스의 제공과 진공압의 제공 수준은 상호 균형을 유지하는 상태로 전체적인 진공압 형성 시간을 단축하기 위하여 상기 진공펌프(18)의 펌핑에 의한 진공압이 상대적으로 상기 로드락챔버(10)으로 유입되는 퍼지가스의 플로우량 보다 증대시키도록 함이 필요하다.
이에 따라 제공되는 퍼지가스와 더불어 로드락챔버(1) 내의 잔존 가스들은 와류 현상을 유발하지 않고 배관(20) 방향으로 일정한 흐름을 갖는다.
또한, 상술한 바와 같이, 로드락챔버(10) 내부를 상압 상태에서 소정의 진공압 수준으로 형성하는 과정에서 그 흐름의 방향성을 보조하기 위하여 상기 펌프(18)의 펌핑압력에 비해 높은 압력을 갖도록 상기 퍼지가스를 상기 로드락챔버(10)에 설정된 시간동안 과도하게 플로우시킨다. 이때, 상기 설정된 시간은 약 0.1∼1.5sec 정도로 설정됨이 바람직하다.
이후, 제어부는, 도 1 또는 도 3에 도시된 바와 같이, 퍼지가스의 플로우량이 점진적으로 줄어드는 과정에서 소정 시간의 경과되어 상기 진공압이 일정수준에 도달되는 상기 퍼지가스의 공급은 차단된다(ST206).
이때 상기 로드락챔버(10)으로 공급되는 퍼지가스의 공급 조절은 상기 로드락챔버(10) 내에 잔존하는 각종 가스의 흐름을 배관(20)으로 향하도록 유도하기 위한 것으로서, 상기 로드락챔버(10)에 공급되는 상기 퍼지가스의 플로우량이 점진적으로 줄어들어 결국 중단되더라도 상기 로드락챔버(10) 내의 잔존 가스는 그 흐름성을 유지하게 된다.
따라서, 상기 로드락챔버(10)에 점진적으로 줄어들면서 플로우되는 상기 퍼지가스의 공급에 대한 시간을 설정하여 관리하게 되면 보다 신속한 진공압의 제공이 이루어져 로드락챔버(10) 내의 압력 상태를 소망하는 수준까지 와류 현상을 억제하며 빠르게 진행시킬 수 있는 것이다.
상술한 바와 같이, 상기 로드락챔버(10)으로 공급되는 상기 퍼지가스의 플로우가 중단되어 상기 진공압이 계속적으로 제공되는 과정에서 제어부는 로드락챔버(10) 내부의 압력 상태를 센싱수단을 이용하여 측정하고, 그 수준이 설정된 진공압 수준 즉, 공정챔버(14)나 트랜스퍼챔버(16)에 대응하는 수준에 이르도록 진공압의 제공을 제어한다(ST208).
이렇게 로드락챔버(10) 내부의 압력이 일정 수준에 이르면 제어부는 제 2 도어(12b)를 선택적으로 개폐하며(ST210) 이웃하는 공정챔버(14) 또는 트랜스퍼챔버(16) 내의 로봇(R)을 제어함으로써 웨이퍼(W)를 인출하여 계속적으로 공정 진행에 필요한 위치로 이송시킨다(ST212).
이후 제어부는 순차적으로 공정을 마친 웨이퍼(W)들을 로드락챔버(10) 내의 카세트(C)에 탑재토록 이송시킨다(ST214).
상술한 과정을 통해 로드락챔버(10) 내에 투입된 각 웨이퍼(W)들이 각기 공정을 마쳐 모두 카세트(C)에 탑재되면, 제어부는 제 2 도어(12b)를 차단한다(ST216). 이를 통해 로드락챔버(10) 내부가 밀폐된 분위기를 이루면, 제어부는 상술한 배관(20) 상에 설치된 제어밸브(26a)와 가스공급관(24) 상에 설치된 제어밸브(26b)를 상호적으로 연동시켜 제어하여 퍼지가스와 진공압의 제공을 병행한다(ST218).
이러한 과정은 로드락챔버(10) 내부의 압력 상태를 진공압 수준에서 상압으로 전화시키기 위한 준비 과정으로서, 상술한 진공압 형성 과정과 마찬가지로 퍼지가스의 제공과 진공압의 제공을 로드락챔버(10) 내에 잔존하는 각종 가스들의 와류가 발생되지 않게 로드락챔버(10) 내부의 압력 변화를 방지하는 정도로 상호간의 제공 관계의 균형을 유지토록 하며 그 제공 수준을 소정 시간 동안 점진적으로 증대시킨다.
이때 상술한 진공압의 제공에 대한 제어는 배관(20) 상에 설치된 제어밸브(26a)의 개폐 속도를 조절하는 것으로 이루어질 수 있으나 상대적으로 니들밸브를 더 구비하여 사용하는 것으로 이루어질 수도 있다.
이후 제어부는 배관(20) 상에 설치된 제어밸브(26a)를 제어하여 설정된 시간 내에 점진적으로 진공압의 제공 수준을 줄여 결국 차단하고(ST220), 이 과정을 통해 퍼지가스는 로드락챔버(10) 내에서 안정적으로 제공될 뿐 아니라 퍼지가스의 공급과 그 방향성 흐름에 의해 제 2 도어(12b)의 개방으로부터 유입된 각종 유해성 가스가 배관(20)을 통한 배출이 이루어져 로드락챔버(10) 내부는 퍼지(purge) 상태가 이루어진다.
그리고, 계속적으로 제공되는 퍼지가스는 로드락챔버(10)의 내부 압력을 상승시키고, 이 과정에서 제어부는 로드락챔버(10) 내부의 압력 상태를 센싱수단을 통해 확인하며 생산라인의 압력 상태와 균등한 수준에 있도록 제어하고(ST222), 로드락챔버(10)와 생산라인의 압력 상태가 상호 동등한 수준에 이르면 제어부는 상술한 제 1 도어(12a)를 개방하여(ST224) 복수 웨이퍼(W)를 탑재한 카세트(C)를 인출할 수 있도록 하고, 이러한 일련의 과정은 반복적으로 진행된다.
한편, 상술한 진공형성과정에 있어서, 퍼지가스의 제공이 이루어지는 로드락챔버(10)의 내부에는 제공되는 퍼지가스가 그 내부에 전체적으로 균일하게 퍼지도록 함과 동시에 그 흐름이 배관(20)으로 향하도록 하는 일반적인 디퓨져(diffuser)를 더 설치한 구성으로 이루어질 수 있다.
상술한 과정 중 로드락챔버(10) 내부는 진공압 수준에서 상압으로 또는 상압에서 진공압 수준으로 변환하는 과정에서, 그를 위한 진공압과 퍼지가스의 제공이 연동하여 동시에 진행됨에 의해 로드락챔버(10) 내에 잔존하는 각종 가스의 흐름을 유도 제시한다.
이후 소정의 설정시간을 통해 어느 하나의 제공을 점차적으로 줄이도록 한 후 다른 하나의 제공을 계속적으로 진행시켜 설정된 압력으로 형성함에 따라 와류에 의한 웨이퍼(W)의 손상이나 오염이 예방된다.
따라서, 본 발명에 의하면, 로드락챔버 내부 공기를 펌핑하면서 퍼지가스를 점진적으로 감소시켜 플로우시킴으로서 로드락챔버 내에 잔존하는 각종 가스의 와류 현상이 방지되고, 그에 따른 파티클의 비상이나 유동에 의한 웨이퍼 및 로드락챔버 내의 오염 및 손상이 예방되는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.
도 1은 일반적인 멀티챔버 구조를 갖는 반도체소자 제조설비의 로드락챔버 구성과 그에 따른 진공/퍼지시스템을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 도 1의 구성으로부터 진공/퍼지 과정을 나타낸 순서도이다.
도 3은 본 발명에 따른 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성 과정을 나타낸 순서도이다.
도 4는 도 3의 과정에서 진공압과 퍼지가스의 제공 관계를 설명하기 위한 블록도이다.
도 5는 도 3의 과정 중 로드락챔버의 상압 형성에 대한 진공압 제공의 제어 관계를 설명하기 위한 블록도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10: 로드락챔버 12a, 12b: 도어
14: 공정챔버 16: 트랜스퍼챔버
18: 진공펌프 20: 배관
22: 가스공급부 24: 가스공급관
26a, 26b: 제어밸브
Claims (9)
- 밀폐 분위기를 이루는 로드락챔버와; 상기 로드락챔버에 연결된 배출라인을 통해 인가되는 제어신호에 따라 진공압을 제공하는 진공펌프와; 상기 로드락챔버에 연결된 가스 공급라인을 통해 인가되는 제어신호에 따라 퍼지가스를 제공하는 가스공급부와; 인가되는 제어신호에 따라 진공압 제공과 퍼지가스의 제공을 제어하도록 상기 배출라인과 가스 공급라인에 각각 적어도 하나 이상 설치되는 제어밸브 및 상기 진공펌프와 가스공급부 및 제어밸브의 구동을 제어하는 제어부를 구비한 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법에 있어서;상압의 상태를 갖는 상기 로드락챔버를 외부로부터 밀폐시키는 단계와;상기 로드락챔버에 상기 진공압을 제공하기 위해 펌핑하고, 상기 퍼지가스를 제공하면서, 상기 퍼지가스를 설정된 시간동안 상기 진공펌프의 펌핑압력에 비해 과도한 양으로 플로우시키는 단계;상기 설정된 시간이후 상기 퍼지가스의 플로우량을 점진적으로 줄이고, 상기 로드락 챔버가 소정의 진공압 상태를 가질 경우, 상기 퍼지가스의 플로우를 중단하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 설정된 시간은 0.1초 내지 1.5초정도임을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법.
- (삭제)
- (삭제)
- 제 1 항에 있어서,상기 진공압은 니들밸브에 의해 제어되는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 퍼지가스의 플로우량은 솔레노이드 밸브로 제어하는 것을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법.
- (삭제)
- 제 1 항에 있어서,상기 퍼지가스는 상기 로드락챔버에 플로우되는 시점부터 중단되는 시점까지가 미리 설정됨을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 가스공급관으로 연결되는 상기 로드락챔버 내부에는 상기 가스공급관으로부터 공급되는 퍼지가스가 상기 로드락챔버 내부에 균일하게 분포되게 하는 디퓨저를 더 설치하여 이루어짐을 특징으로 하는 상기 반도체소자 제조설비의 로드락챔버에서 진공형성방법.
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