JP3137806B2 - 真空室の大気開放方法及びその装置 - Google Patents

真空室の大気開放方法及びその装置

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JP3137806B2 JP05140030A JP14003093A JP3137806B2 JP 3137806 B2 JP3137806 B2 JP 3137806B2 JP 05140030 A JP05140030 A JP 05140030A JP 14003093 A JP14003093 A JP 14003093A JP 3137806 B2 JP3137806 B2 JP 3137806B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置のロー
ドロック室等の真空室の大気開放方法及びその装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】一般に、半導体集積回路を製造するにあ
たっては半導体製造装置にてプラズマ処理、CVD処
理、エッチング処理等の各種の処理が半導体ウエハに施
されるが、これら各種処理の多くは、一般に真空下或い
は高度な減圧下にて行われる。そして、これらの処理を
行う処理装置は比較的容量が大きく、この処理装置内へ
半導体ウエハを搬出入する際に内部の真空が破られて大
気開放されると次の処理を行うまでの真空引きに時間等
がかかり、スループットが低下することからこれを防止
するために処理装置にはロードロック室が連結され、こ
れを介してウエハの搬出入を行うことが一般的に行われ
ている。
【0003】このロードロック室は、排気系及び給気系
を備えた小容量の一種の真空室として構成され、ウエハ
の搬出入時には、このロードロック室内に気体を給排気
させることにより上記処理装置内の真空を破ることなく
これにウエハを搬出入させるようになっている。ロード
ロック室に設けられる大気開放装置の一例は、例えば図
5に示されており、符号2は図示されない処理室に連結
されたロードロック室であり、このロードロック室2に
は気体を導入する気体導入通路4と室内の過剰な気体分
を排出する気体排出通路6が接続される。気体導入通路
4には例えば2〜3気圧に加圧された窒素源8が接続さ
れ、その途中には絞り弁としてのニドルバルブ10、第
1の開閉弁12及びフィルタ14が順次接続されると共
に、ニードルバルブ10と第1の開閉弁12を結ぶライ
ンをバイパスするために途中に第2の開閉弁16を介設
した迂回通路18が接続される。
【0004】また、気体排出通路6には第3の開閉弁2
0が介設されて工場排気へ接続されると共にこの途中に
は、第4の開閉弁22及び逆止弁24を順次介在させた
安全通路26が第3の開閉弁20をバイパスさせて設け
られている。また、ロードロック室2には、この中の圧
力を測定するための例えばコンベクトロンよりなる圧力
計28が設けられ、この検出値等に基づいて各弁及びバ
ルブの開閉が例えばマイクロコンピュータ等よりなる制
御部30により制御される。
【0005】このような装置を用いて真空状態にあるロ
ードロック室2内を大気開放する方法を説明する。ここ
で、大切なことは、半導体ウエハは微細加工時の欠陥発
生原因となるパーティクルを嫌うことから、大気開放時
に導入する気体の勢いにより、室内壁に付着していたパ
ーティクルが巻き上げられないようにする必要がある。
そのため、まず、第2及び第3の開閉弁16、20を閉
じた状態で安全弁である第4の開閉弁22と第1の開閉
弁12を開にする。すると、2〜3気圧の清浄な窒素が
狭い弁開度に設定されたニードルバルブ10により気体
流量が絞り込まれた状態でロードロック室2内へゆっく
り供給され、圧力計28が例えば50Torrを示した
時に第1の開閉弁12を閉じると共に第2の開閉弁16
を開にして、通常速度の供給を行う。供給路の切り換え
を行う理由は、大気開放の時間短縮を図るためであり、
またこの時の気体流量の変化は図6に示される。
【0006】このように当初、気体を少量ずつ供給する
理由は前述のように気体の急激な供給に伴うパーティク
ルの巻き上げを防止するためである。そして、圧力計2
8が通常の大気圧よりもある程度低い値である例えば6
50Torrを検出したならば、それ以降、時間管理を
行って650Torr検出後、所定時間経過した時に第
2の開閉弁16を閉じて気体の供給を停止すると共に第
3の開閉弁20を開にし、大気圧に対して陽圧になった
分だけロードロック室2から気体を工場排気側へ抜くよ
うになっている。この場合、圧力計28が大気圧と同じ
になった時に窒素の供給を停止することも考えられる
が、現在開発されている圧力計28は、この種の装置に
てロードロック室開放時の内部と大気圧との間の許容さ
れる圧力差に比較するとそれ程精度は良くなく、しか
も、大気圧は低気圧や高気圧などの影響により日々刻々
変化するものであり、この圧力計28ではロードロック
室内の圧力とこれが設置された雰囲気の圧力(大気圧)
とが事実として一致しているか否かを精度よく検出する
ことはできない。そのために、上述のように窒素の供給
流量や経験則から、ロードロック室内の圧力が外側雰囲
気に対して僅かな値だけ陽圧(圧力が高い)状態になる
であろうと予測される時間、例えば10〜20秒だけ、
内部圧力650Torr検出後に気体の供給を継続させ
ている。この場合、この時間設定は、ロードロック室内
が負圧になっていると開閉蓋が開かないので必ず僅かに
陽圧にする必要があることから日々の大気圧変動を考慮
して長目に余裕を持たせて決められる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の構成にあっては図示するように多数の弁類を設
けなければならず、装置自体のコストが上昇するという
問題点があった。また、第3の開閉弁20を開く直前に
おいてロードロック室内が負圧になっていると、開いた
時に工場排気の汚れた空気がロードロック室内へ入って
しまうことから、上述のようにロードロック室2内をこ
れが設置される雰囲気圧力よりも僅かに陽圧になるよう
に厳密な時間管理を行わなければならず、煩雑であるば
かりか、上述のように日々大気圧が変動することから第
3の開閉弁20を開く直前の陽圧(圧力差)が大きく変
動し、圧力差が大きくなり過ぎた場合にはロードロック
室2から過剰気体が抜ける際に、室内のパーティクルを
巻き上げてしまうという問題点もあった。本発明は、以
上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく創
案されたものである。本発明の目的は、パーティクルを
巻き上げることもなく、しかも構造を簡単にすることが
できる真空室の大気開放方法及びその装置を提供するこ
とにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】第1の発明は、上記問題
点を解決するために、真空状態になされ、清浄雰囲気中
に設置された真空室を大気開放する大気開放装置におい
て、前記真空室に接続されて気体の供給流量を制御する
ことができる主気体供給系と、補助開閉弁を有し、前記
真空室と前記清浄雰囲気とを連通する開放用連通路と、
前記真空室内の圧力を検出する圧力計と、前記圧力計の
出力値が所定の値を検出した時以降、前記真空室内の圧
力が前記清浄雰囲気の圧力よりも僅かな値だけ低い状態
になると予想される時間に相当する時間経過した時に前
記主気体供給系を閉状態にすると共に前記開放用連通路
の前記補助開閉弁を開状態にする制御部とを備えるよう
に構成したものである。
【0009】第2の発明は、第1の発明を用いて、真空
状態になされ、清浄雰囲気中に設置された真空室を大気
開放する方法において、前記真空室内に供給する気体の
供給流量を時間の経過に従って増加させた後、その供給
流量を一定にし、前記真空室内の圧力が所定の値になっ
た時以降は前記気体の供給を、前記真空室内の圧力が前
記清浄雰囲気の圧力よりも僅かに低い値になると予想さ
れる時間だけ継続し、その後、前記真空室内を、開放用
連通路を介して前記雰囲気に連通するようにしたもので
ある。
【0010】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、真空室
内へは、まず主気体供給系を介して気体の供給を開始
し、この時、供給流量は例えばリークバルブを用いるこ
とにより時間の経過と共に直線的に増加させ最終的には
全開状態とする。そして、圧力計が所定の値を検出した
ならば、その後、気体の供給を、制御部により真空室内
の圧力が清浄雰囲気の圧力よりも僅かに低い値になると
予想される時間だけ継続するように操作し、その時間が
経過した時に主気体供給系を閉状態にすると同時に開放
用連通路の開閉弁を開状態とする。これにより、負圧状
態の真空室内へ清浄雰囲気を僅かに導入して内外の圧力
差をなくし、真空室内の大気開放を行う。
【0011】
【実施例】以下に、本発明に係る真空室の大気開放方法
及びその装置の一実施例を添付図面に基づいて詳述す
る。図1は本発明装置の一例を示す構成図、図2は図1
に示す主気体供給系に設けたリークバルブの弁開度特性
を示すグラフである。尚、図5に示す従来装置と同一部
分については同一符号を付す。本実施例にあっては、真
空室としてロードロック室を用いた場合を例にとって説
明する。
【0012】本発明に係る大気開放装置は、真空室とし
て例えば容量8リットル程度のロードロック室2に設け
られ、このロードロック室2はその両側にゲートバルブ
2A、2Aを有すると共に一方のゲートバルブ2A側に
は、例えばCVD装置等の処理室34が連結され、他方
のゲートバルブ2A側には図示しないウエハ搬送系が位
置される。そして、このロードロック室2内には被処理
体、例えば半導体ウエハWを受け渡しするためのアーム
36が設けられ、処理室34及びこのロードロック室2
は、例えば外気(戸外)の圧力よりも15〜20mmH
O程度気圧が高くなされたダウンフローの清浄空気雰
囲気のクリーンルーム内に設けられる。
【0013】上記大気開放装置は、上記ロードロック室
2内へ大気開放時に多量の気体を供給するための主気体
供給系38を有しており、この供給系38の気体導入通
路40の一端は、上記ロードロック室2へ接続されると
共に他端は気体供給源として、例えば2〜3気圧に加圧
された窒素が充填された窒素源8に接続されている。こ
の気体導入通路40には、気体供給方向に沿って主開閉
弁42、例えばリークバルブよりなる流量制御弁44及
びフィルタ14が順次介設されており、気体の供給流量
を制御し得るようになっている。特に、本実施例におい
て用いるリークバルブは、フルオープンまでの時間を設
定するために内部にタイマを内蔵しており、その弁開度
(流量)は図2に示すように時間の経過と共に弁開度ゼ
ロから直線的に増加する特性を有している。
【0014】また、フィルタ14と流量制御弁44との
間の気体導入通路44には、本発明の特長とする開放用
連通路46が接続されると共に、この気体導入口48
は、例えばロードロック室の設置場所にクルーンエアを
導入するためのベンド(図示せず)の直下に位置されて
おり、必要時には、最もクリーンな空気をロードロック
室2内へ導入し得るようになっている。この開放用連通
路46の途中には補助開閉弁50が介設されており、こ
の通路46を必要に応じて開閉し得るように構成され
る。尚、この連通路46の一端を気体導入通路40では
なく、ロードロック室2へ直接連結するようにしてもよ
い。
【0015】また、ロードロック室2には、この中の圧
力を測定するための例えばコンベクトロンよりなる圧力
計28が設けられ、この検出値は、例えばマイクロプロ
セッサよりなる制御部52へ入力される。この制御部5
2は、この装置全体の制御、例えば各弁の開閉を制御す
るものであり、必要な時間を計測するタイマを内蔵して
いる。尚、このロードロック室2には図示しない真空排
気系が接続されているのは勿論である。
【0016】次に、以上のように構成された装置に基づ
いて本発明方法を説明する。図3は、ロードロック室2
内の圧力の変化を示すグラフである。ロードロック室2
と処理室34との間でウエハWの受け渡しを行う場合に
は、処理室34内の真空状態を保持するためにロードロ
ック室2内を真空状態に維持する必要があるが、処理済
み或いは処理前のウエハを外部の搬送系との間で受け渡
しを行う場合には、このロードロック室2と処理室34
とを区画するゲートバルブ2Aを閉じた状態でこのロー
ドロック室2内の真空を破る必要がある。
【0017】当初は全ての弁は閉状態になされており、
大気開放が開始されると、まず、制御部52からの指令
により気体導入通路40の主開閉弁42を開状態にする
と共にリークバルブよりなる流量制御弁44に開始のト
リガを付与する。すると、このリークバルブは図2に示
すように内蔵タイマにより設定されたフルオープン時間
T1を要してその弁開度がゼロから全開状態まで直線的
に変化するので窒素源8から供給される清浄気体(窒
素)の供給流量は図2に示すグラフと同様な経緯を辿
り、次第に増加する。従って、ロードロック内への気体
の急激な供給がないので内部のパーティクルを巻き上げ
ることもない。時間T1が経過するとリークバルブ44
は全開状態となり気体の供給流量は最大値にて一定状態
となり、ロードロック室2内の圧力は 図3に示すよう
に時間T1の経過と同時に略1気圧の雰囲気圧力に向け
て急激に上昇して行く。
【0018】そして、圧力計28が通常の大気圧(約7
60Torr)よりも低い値に予め設定されている所定
の圧力値、例えば650Torrを検出すると、それ以
降は時間管理へと移行する。すなわち、制御部52は6
50Torrを検出した時から内蔵のタイマで時間を計
測し、この間もリークバルブの全開状態は維持されて気
体の供給は継続され、予め定められた所定の時間T2が
経過したと同時に主開閉弁42を閉状態にして窒素源8
からの気体の供給を停止すると同時に開放用連通路46
の補助開閉弁50を開状態とし、気体導入口48より清
浄空気をロードロック室2内へ導入する。
【0019】ここで、主開閉弁42と補助開閉弁50を
切り換える時点においては、ロードロック室2内の圧力
が雰囲気圧力よりも僅かに低い負圧状態となるように時
間T2が設定される。このような時間T2は窒素源8と
流量制御弁44の全開時の流量を加味することにより経
験的に求めることができ、例えば2〜5秒程度に設定す
る。この時間T2は、時間計測開始時の圧力650To
rrを変更すれば、それに対応して変化させるのは勿論
である。本実施例においては、例えば時間T2経過時の
ロードロック室内の圧力が約500Torr程になるよ
うに設定される。従って、補助開閉弁50を開いた時に
おけるロードロック室2内と清浄雰囲気の圧力差は僅か
であり、ベンド直下の最も清浄な空気が気体導入口48
より流入してロードロック室2内の圧力はその外部雰囲
気と同じになり大気開放される。この時、上述のように
内外の圧力差は僅かなのでロードロック室2内に清浄空
気が流入してもパーティクルの巻き上げはほとんど発生
することがない。
【0020】また、従来装置にあっては、大気側と最終
的に連通させる直前においては、汚染された工場排気の
ロードロック室内への流入を阻止するために大気変動が
どのように変化した場合にあっても、必ずロードロック
室を陽圧状態に保持しなければならないことから時間管
理も圧力が高めになるように設定され、このために低気
圧等により大気圧が低い場合には開放直前の差圧が大き
くなり過ぎて開放時にパーティクルの巻き上げが生ずる
場合があったが、これに対して、本実施例においては、
日々の大気圧の変動に起因して、補助開閉弁50を開く
時にロードロック室2内の圧力が外部雰囲気に対して少
し高くなって陽圧状態になったとしても、この場合には
その陽圧分に相当する内部気体が開放用連通路46を介
して排出されるだけであり、またその陽圧量も従来装置
と比較して少ない。従って、時間T2を設定するための
厳密さは従来装置の場合と比較して緩やかで済み、煩わ
しさがないばかりか、パーティクルの巻き上げも大幅に
抑制することができる。
【0021】更に、気体導入中において主気体供給系3
8における弁の切り換えを行う必要がないので、装置全
体の弁の数を減少させることができ、装置のコストダウ
ンを図ることができる。特に、流量制御弁44としてリ
ークバルブを用いると、従来のニードルバルブを用いた
場合と異なり図2に示すように気体導入開始当初は気体
流量はゼロから直線的に増加するようになり、この点よ
りもロードロック室内におけるパーティクルの巻き上げ
も抑制することができる。
【0022】尚、上記実施例にあっては主気体供給系3
8として気体導入通路40に流量制御弁44と主開閉弁
42を介設するようにして構成したが、これに限定され
、この主気体供給系38として図4に示された気体導
入通路4に第1の開閉弁12とニードルバルブ10を介
設し、更にこの通路4に第2の開閉弁16を介設した迂
回通路18をバイパスさせるようにして構成してもよ
い。そして、この気体導入通路4には、図1にて示した
と同じ開放用連通路を連結する。この場合においては、
制御部52における補助開閉弁50の開動作の時間管理
(T2)は、開操作直前においてロードロック室2内が
僅かに負圧状態となるように設定するのは勿論である。
【0023】上記実施例においては真空室としてロード
ロック室を用いた場合について説明したが、これに限定
されず、真空を破る際に急激な気流の巻き込みの発生を
避ける必要のある全ての装置に適用できるのは勿論であ
る。また、この実施例にて使用したロードロック室の容
量、弁切換操作を行う時の内部圧力、設定時間は全て一
例を示したに過ぎず、種々変更できるのは勿論である。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の大気開放
方法及びその装置によれば次のように優れた作用効果を
発揮することができる。ロードロック室が僅かに負圧の
状態で外部雰囲気側と連通させて清浄気体を導入し、大
気開放を行うようにしたので切り換え操作に必要な弁の
数を少なくでき、従って装置のコストダウンを図ること
ができる。補助開閉弁を最終的に開く時の時間管理の許
容範囲が広くなり、設定が容易になるのみならず、補助
開閉弁を開く直前においては真空室と外部雰囲気との差
圧を、従来装置の場合よりも低くすることができ、従っ
てパーティクルの巻き上げを大幅に抑制することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明装置の一例を示す構成図である。
【図2】図1に示す主気体供給系に設けたリークバルブ
の弁開度特性を示すグラフである。
【図3】本発明方法を説明するための時間と真空室の圧
力の関係を示すグラフである。
【図4】本発明装置の変形例を示す部分構成図である。
【図5】従来の大気開放装置を示す構成図である。
【図6】図5に示す装置に設けたニードルバルブの特性
を示すグラフである。
【符号の説明】
2 ロードロック室(真空室) 8 窒素源 28 圧力 4 処理室 38 主気体供給系 40 気体導入通路 42 主開閉弁 44 流量制御弁 46 開放用連通路 48 気体導入口 50 補助開閉弁 52 制御部

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空状態になされ、清浄雰囲気中に設置
    された真空室を大気開放する方法において、前記真空室
    内に供給する気体の供給流量を時間の経過に従って増加
    させた後、その供給流量を一定にし、前記真空室内の圧
    力が所定の値になった時以降は前記気体の供給を、前記
    真空室内の圧力が前記清浄雰囲気の圧力よりも僅かに低
    い値になると予想される時間だけ継続し、その後、前記
    真空室内を、開放用連通路を介して前記雰囲気に連通す
    るようにしたことを特徴とする真空室の大気開放方法。
  2. 【請求項2】 真空状態になされ、清浄雰囲気中に設置
    された真空室を大気開放する大気開放装置において、前
    記真空室に接続されて気体の供給流量を制御することが
    できる主気体供給系と、補助開閉弁を有し、前記真空室
    と前記清浄雰囲気とを連通する開放用連通路と、前記真
    空室内の圧力を検出する圧力計と、前記圧力計の出力値
    が所定の値を検出した時以降、前記真空室内の圧力が前
    記清浄雰囲気の圧力よりも僅かな値だけ低い状態になる
    と予想される時間に相当する時間経過した時に前記主気
    体供給系を閉状態にすると共に前記開放用連通路の前記
    補助開閉弁を開状態にする制御部とを備えるように構成
    したことを特徴とする真空室の大気開放装置。
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