KR100440551B1 - 핫플레이트 유니트 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (6)
- 저부 및 제1 개구부를 갖는 케이싱과,상기 제1 개구부에 배치되고 발열소자를 갖는 핫플레이트를 구비한 핫플레이트 유니트에 있어서,상기 저부에 설치된 냉각매체용 유입 포트와 상기 저부에 형성된 제2 개구부를 구비하는 것을 특징으로 하는 핫플레이트 유니트.
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,상기 유입포트는 복수의 유입포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫플레이트 유니트.
- 청구항 1 또는 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 제2 개구부는 복수의 제2 개구부를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫플레이트 유니트.
- 청구항 1 또는 3 중 어느 한 항에 있어서,상기 유체는 공기를 포함하는 것을 특징으로 하는 핫플레이트 유니트.
- 발열소자를 갖는 핫플레이트와,상기 핫플레이트를 지지하며, 상기 핫플레이트에 대향하는 저부, 상기 핫플레이트로 덮여 있는 제1 개구부 및 상기 저부에 형성된 제2 개구부를 갖는 케이싱을 포함하고,상기 저부에 설치된 냉각매체용 유입 포트를 구비하는 것을 특징으로 하는 핫플레이트 유니트.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11-225335 | 1999-08-09 | ||
JP22533599A JP4330717B2 (ja) | 1999-08-09 | 1999-08-09 | ホットプレートユニット及びホットプレートユニットの使用方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20010089288A KR20010089288A (ko) | 2001-09-29 |
KR100440551B1 true KR100440551B1 (ko) | 2004-07-15 |
Family
ID=16827747
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2001-7004221A KR100440551B1 (ko) | 1999-08-09 | 2000-07-17 | 핫플레이트 유니트 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP1130627A4 (ko) |
JP (1) | JP4330717B2 (ko) |
KR (1) | KR100440551B1 (ko) |
CN (1) | CN1147920C (ko) |
WO (1) | WO2001011663A1 (ko) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW476983B (en) * | 1999-09-30 | 2002-02-21 | Tokyo Electron Ltd | Heat treatment unit and heat treatment method |
KR100449687B1 (ko) * | 2001-11-22 | 2004-09-22 | 주성엔지니어링(주) | 챔버의 유입포트 어셈블리 |
JP2003282403A (ja) * | 2002-03-22 | 2003-10-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体製造装置用保持体 |
KR100638584B1 (ko) * | 2005-08-01 | 2006-10-27 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼 가열장치 및 웨이퍼 가열장치의 셋팅 방법 |
JP4840168B2 (ja) * | 2007-01-31 | 2011-12-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置、加熱方法及び記憶媒体 |
KR101365405B1 (ko) | 2007-10-12 | 2014-02-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열처리장치, 열처리방법 및 기억매체 |
JP5029535B2 (ja) * | 2007-10-12 | 2012-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
KR101780385B1 (ko) | 2015-08-31 | 2017-09-21 | 호서대학교 산학협력단 | 유기발광 다이오드 봉지구조 및 그 제조방법 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19990037189U (ko) * | 1999-06-30 | 1999-10-05 | 이영원 | 반도체웨이퍼의베이크장치 |
KR20010002277A (ko) * | 1999-06-14 | 2001-01-15 | 윤종용 | 온도 조절 성능이 향상된 정전 척 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5223113A (en) * | 1990-07-20 | 1993-06-29 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for forming reduced pressure and for processing object |
USH1145H (en) * | 1990-09-25 | 1993-03-02 | Sematech, Inc. | Rapid temperature response wafer chuck |
JP2617064B2 (ja) * | 1992-07-28 | 1997-06-04 | 日本碍子株式会社 | 半導体ウェハー加熱装置およびその製造方法 |
DE69432383D1 (de) * | 1993-05-27 | 2003-05-08 | Applied Materials Inc | Verbesserungen betreffend Substrathalter geeignet für den Gebrauch in Vorrichtungen für die chemische Abscheidung aus der Dampfphase |
JPH07235588A (ja) * | 1994-02-24 | 1995-09-05 | Hitachi Ltd | ウエハチャック及びそれを用いたプローブ検査方法 |
WO1998045875A1 (fr) * | 1997-04-07 | 1998-10-15 | Komatsu Ltd. | Dispositif de regulation de la temperature |
-
1999
- 1999-08-09 JP JP22533599A patent/JP4330717B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-07-17 WO PCT/JP2000/004785 patent/WO2001011663A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2000-07-17 KR KR10-2001-7004221A patent/KR100440551B1/ko active IP Right Grant
- 2000-07-17 EP EP00944434A patent/EP1130627A4/en not_active Withdrawn
- 2000-07-17 CN CNB008016283A patent/CN1147920C/zh not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20010002277A (ko) * | 1999-06-14 | 2001-01-15 | 윤종용 | 온도 조절 성능이 향상된 정전 척 |
KR19990037189U (ko) * | 1999-06-30 | 1999-10-05 | 이영원 | 반도체웨이퍼의베이크장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1130627A1 (en) | 2001-09-05 |
WO2001011663A1 (fr) | 2001-02-15 |
CN1147920C (zh) | 2004-04-28 |
KR20010089288A (ko) | 2001-09-29 |
CN1319251A (zh) | 2001-10-24 |
EP1130627A4 (en) | 2001-11-14 |
JP4330717B2 (ja) | 2009-09-16 |
JP2001052985A (ja) | 2001-02-23 |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150618 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
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