CN111900101A - 一种基板加热组件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及集成电路芯片制造技术领域，公开一种基板加热组件。该加热组件包括加热板、接线座和接线探针，其中加热板的下表面设有若干出线孔；接线座设于加热板的下方，接线座与加热板之间具有间隙；接线探针弹性安装于接线座内，接线探针的一端与加热板的出线孔弹性抵接。本发明由于没有电源线或传感器线固定于加热板背面，故拆装非常方便；而接线探针与加热板上出线孔的固定方式为通过弹性件的弹力紧密接触，不存在断线风险；在运输过程中，可以将加热板单独包装运输，而不影响整体线路的装配；同时，该固定方式避免了加热板发生破碎的情况，有效保护了加热板。

Description

一种基板加热组件

技术领域

本发明涉及集成电路芯片制造技术领域，尤其涉及一种基板加热组件。

背景技术

目前，在半导体基板加工过程中，需频繁使用基板烘烤单元。而在加热烘烤单元的过程中，业界开始越来越多地使用陶瓷加热板作为基板的加热元件，陶瓷加热板具有导热性好、厚度薄、升降温快速等优点，但同时陶瓷加热板也存在易碎、固定较为困难、电阻加热线及温度传感器的引线不便固定等缺点。以上缺点给陶瓷加热板的安装和固定带来不便，大大限制了陶瓷加热板的应用。

因此，亟需一种能安全、方便地实现加热板的安装和拆卸的基板加热组件，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板加热组件，能安全、方便、快速地实现加热板的安装和拆卸。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种基板加热组件，包括加热板、接线座和接线探针，其中所述加热板的下表面设有若干出线孔；所述接线座设于所述加热板的下方，所述接线座与所述加热板之间具有间隙；所述接线探针弹性安装于所述接线座内，所述接线探针的一端与所述加热板的出线孔弹性抵接。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括支撑环，所述加热板固定于所述支撑环的上端，所述支撑环上设置有凹槽，所述凹槽内固定有隔热环，所述隔热环的高度高于所述凹槽，且所述隔热环的上端与所述加热板的下表面相接触，以使所述加热板与所述支撑环之间形成间隙。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括固定于所述支撑环上的进气板和出气板，所述出气板位于所述加热板的下方，所述进气板位于所述出气板的下方，所述接线座固定于所述出气板上。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述进气板的上端开设有沟槽，用于引入冷却气体；所述出气板上设有出气孔，用于排出冷却气体，所述沟槽与所述出气孔连通。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述接线探针固定于探针套管内，所述接线座上设置有沉孔，所述探针套管插设于所述沉孔内。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述探针套管的外部设有直径大于所述沉孔的定位凸台，所述探针套管通过所述定位凸台安装于所述沉孔内。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括下封板，所述下封板固定于所述支撑环的下端，所述探针套管的一端穿过所述下封板。

作为一种基板加热组件的优选方案，还包括上盖加热件，所述支撑环的周边设有一圈直径大于所述加热板的环状凸起，所述环状凸起用于与所述上盖加热件相配合，以形成密封的加热腔体。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述加热板为陶瓷加热板，所述加热板通过非金属螺钉固定于所述支撑环上。

作为一种基板加热组件的优选方案，所述接线座和所述隔热环的材质均为耐高温非金属材料。

本发明的有益效果为：

1)本发明由于没有电源线或传感器线固定于加热板背面，故加热板的拆装非常方便；而接线探针与加热板上出线孔内的出线端固定方式为通过弹力紧密接触，不存在断线风险；在运输过程中，可以将加热板单独包装运输，而不影响整体线路的装配；同时，该固定方式避免了加热板发生破碎的情况，有效保护了加热板。该加热组件对提高半导体设备产能，改善加热基板的安全可靠性，减轻维护人员的工作负担等起到了较大帮助作用。

2)本发明的加热板在加热烘烤基板过程中，隔热环可以有效将加热板与周边金属结构隔绝开，保证加热过程中的温度均一性，同时减少热耗散。

3)本发明用于固定接线座的出气板上设有出气孔，可以使加热板在需要降温的时候，快速降温；进气板内部排布的凹槽，可以使冷却气体更加均匀地进入加热板背面，使加热板均匀降温，降低使用风险。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的基板加热组件的俯视图；

图2是图1中基板加热组件沿A-A方向的剖视图；

图3是图2中B处的局部放大图；

图4是图2中C处的局部放大图；

图5是本发明实施例提供的基板加热组件去除加热板的立体图；

图6是本发明实施例提供的基板加热组件去除加热板和出气板的立体图；

图7是本发明实施例提供的基板加热组件的仰视图。

图中：

1-加热板；2-接线座；21-沉孔；3-接线探针；4-探针套管；41-定位凸台；5-支撑环；51-环状凸起；6-隔热环；7-进气板；71-沟槽；8-出气板；81-出气孔；9-下封板。

具体实施方式

为使本发明解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本发明实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1-图7所示，本实施例提供一种基板加热组件，以解决基板烘烤单元中的加热板固定较困难，拆装不方便，容易出现碎裂的问题。

图1是本发明实施例提供的基板加热组件的俯视图，图2是图1沿A-A方向的剖视图。如图1-图2所示，该基板加热组件包括加热板1、接线座2、接线探针3和支撑环5。其中加热板1的内部设置有电阻丝等加热元件，用于对基板进行加热；加热板1的下端面设有若干出线孔，出线孔内具有出线端，用于实现与电源的连接。该加热板1优选为陶瓷加热板，以提高加热板1的导热性，实现对基板的高效加热。支撑环5为环状结构，加热板1固定于支撑环5的上端。优选地，该加热板1通过非金属螺钉与支撑环5固定连接，以减少热量的损耗，提高加热效率。接线座2设于支撑环5的内部，其采用耐高温非金属材料制成。接线座2的上端与加热板1的下端之间具有较大的间隙，以便于拆装。接线探针3安装于接线座2内，接线探针3内设置有弹性件，接线探针3的一端通过弹性件的弹力与加热板1的出线孔内的出线端紧密接触。优选地，此处的弹性件为弹簧，接线探针3通过弹簧变形产生的弹力与加热板1上的出线孔相抵紧，进而实现线路的导通。

本发明的加热板1在拆卸与安装过程中，由于没有电源线或传感器线固定于加热板1背面，故拆装非常方便；而接线探针3与加热板1上出线孔内的出线端固定方式为通过弹性件弹力紧密接触，不存在断线风险；在运输过程中，可以将加热板1单独包装运输，而不影响整体线路的装配；同时，该固定方式避免了加热板1发生破碎的情况，有效保护了加热板1。该加热组件对提高半导体设备产能，改善加热基板时的安全可靠性，减轻维护人员的工作负担等起到了较大帮助作用。

需要说明的是，本发明的出线孔可以设置在加热板1下端的中心区域，也可以设置在加热板1中心附近的周围区域或边缘区域等。相应地，接线座2的安装位置随出线孔的位置而定，以达到使接线探针3与出线孔紧密连接的目的。优选地，本实施例在加热板1的中心区域均匀设置有多个沿环形排布的出线孔，接线座2安装于出线孔的下方，接线座2安装有多个沿环形排布的接线探针3。

图3是图2中B处的局部放大图，如图3所示，支撑环5上还设置有凹槽，凹槽内固定有隔热环6，隔热环6的高度高于凹槽，且隔热环6的上端与加热板1的下表面相接触，以使加热板1与支撑环5之间形成间隙。该间隙的高度优选为0.5mm。本实施例隔热环6的材质为耐高温非金属材料，隔热环6通过非金属的螺钉固定于支撑环5上，从而使加热板1不与金属接触，可以有效减少基板在加热过程中的热耗散及加热不均的现象。

继续参照图2，支撑环5内还设有进气板7和出气板8，用于对加热板1进行风冷。其中出气板8位于加热板1的下方，进气板7位于出气板8的下方，进气板7和出气板8均通过螺钉与支撑环5紧固连接。进一步地，接线座2固定于出气板8上，接线座2的上端与加热板1的下端形成较大的间隙，方便实现加热板1的快速拆装。同样地，这里的接线座2可以设置于出气板8的中心位置处，也可以设置于出气板8的周边等区域，只要保证接线探针3与加热板1上的出线孔紧密对接即可。

图5是本发明实施例提供的基板加热组件去除加热板1的立体图，图6是本发明实施例提供的基板加热组件去除加热板1和出气板8的立体图。参照图5和图6，进气板7的上端开设有多条沟槽71，用于引入冷却气体；出气板8上设有多个出气孔81，出气孔81与沟槽71连通，用于排出冷却气体。当进气板7与出气板8接触后，沟槽71处于密封状态，冷却气体能够从出气板8上的出气孔81喷向加热板1，从而对加热板1进行冷却。此处，沟槽71优选为环状沟槽，该设置能使加热板1在需要降温的时候，达到快速降温；同时能使冷却气体更加均匀地吹入加热板1的下端面，使加热板1均匀降温，降低使用风险。

图4是图2中C处的局部放大图，参见图2、图4和图5，接线探针3的外部设置有探针套管4，接线探针3固定于探针套管4内。接线座2的中心区域均匀设置有多个呈环状排布的沉孔21，探针套管4的下端插接固定于对应的沉孔21内。具体而言，探针套管4上端的外沿设有直径大于上述沉孔21的定位凸台41，探针套管4通过该定位凸台41安装于沉孔21内，该结构能够防止探针套管4从接线座2的沉孔21内脱落，提高加热组件的使用可靠性。

图7是本发明实施例提供的基板加热组件的仰视图。如图2和图7所示，该加热组件还包括下封板9，下封板9固定于支撑环5的最下端，探针套管4的一端由下封板9中穿出。本实施例通过设置下封板9，能够对该加热组件内的加热板1、接线座2、进气板7、出气板8等结构进行密封，有效减少了热量散失。进一步地，该加热组件还包括上盖加热件。如图2和图3所示，支撑环5上端的最外圈还设有一圈直径大于加热板1的环状凸起51，当基板烘烤单元工作时，该环状凸起51能够与上盖加热件相配合，从而形成密封的加热腔体，有效提高基板的加热效率和加热温度的均匀性，同时能减少有机溶剂向外扩散。

本发明有效提高了陶瓷类加热板的安装、更换便捷性，改善了基板加热的温度均匀性，提高了基板的升降温速率。

注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。

Claims (10)

1.一种基板加热组件，其特征在于，包括：

加热板(1)，所述加热板(1)下表面设有若干出线孔；

接线座(2)，设于所述加热板(1)下方，所述接线座(2)与所述加热板(1)之间具有间隙；

接线探针(3)，弹性安装于所述接线座(2)内，所述接线探针(3)的一端与所述加热板(1)的出线孔弹性抵接。

2.根据权利要求1所述的基板加热组件，其特征在于，还包括支撑环(5)，所述加热板(1)固定于所述支撑环(5)的上端，所述支撑环(5)上设置有凹槽，所述凹槽内固定有隔热环(6)，所述隔热环(6)的高度高于所述凹槽，且所述隔热环(6)的上端与所述加热板(1)的下表面相接触，以使所述加热板(1)与所述支撑环(5)之间形成间隙。

3.根据权利要求2所述的基板加热组件，其特征在于，还包括固定于所述支撑环(5)上的进气板(7)和出气板(8)，所述出气板(8)位于所述加热板(1)的下方，所述进气板(7)位于所述出气板(8)的下方，所述接线座(2)固定于所述出气板(8)上。

4.根据权利要求3所述的基板加热组件，其特征在于，所述进气板(7)的上端开设有沟槽(71)，用于引入冷却气体；所述出气板(8)上设有出气孔(81)，用于排出冷却气体，所述沟槽(71)与所述出气孔(81)连通。

5.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件，其特征在于，所述接线探针(3)固定于探针套管(4)内，所述接线座(2)上设置有沉孔(21)，所述探针套管(4)插设于所述沉孔(21)内。

6.根据权利要求5所述的基板加热组件，其特征在于，所述探针套管(4)的外部设有直径大于所述沉孔(21)的定位凸台(41)，所述探针套管(4)通过所述定位凸台(41)安装于所述沉孔(21)内。

7.根据权利要求6所述的基板加热组件，其特征在于，还包括下封板(9)，所述下封板(9)固定于所述支撑环(5)的下端，所述探针套管(4)的一端穿过所述下封板(9)。

8.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件，其特征在于，还包括上盖加热件，所述支撑环(5)的周边设有一圈直径大于所述加热板(1)的环状凸起(51)，所述环状凸起(51)用于与所述上盖加热件相配合，以形成密封的加热腔体。

9.根据权利要求2-4任一项所述的基板加热组件，其特征在于，所述加热板(1)为陶瓷加热板，所述加热板(1)通过非金属螺钉固定于所述支撑环(5)上。

10.根据权利要求2所述的基板加热组件，其特征在于，所述接线座(2)和所述隔热环(6)的材质均为耐高温非金属材料。

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