CN1319251A - 孔板机构 - Google Patents
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Abstract
一种孔板机构,其可在短时间对孔板进行均匀地冷却。该孔板机构(1)包括孔板(3),该孔板具有发热元件(10);外壳(2),该外壳(2)支承上述孔板。上述孔板和外壳构成内部空间(S1)。在外壳的底壁(2a)上,形成二个进口(17)和二个底侧开口部(31)。
Description
技术领域
本发明涉及比如,半导体装置的制造工艺用的孔板机构。
背景技术
在半导体装置制造工艺中,在对硅片涂敷感光性树脂后,为了使感光性树脂干燥,比如,通过孔板机构这样的加热装置,对其进行加热。
比如,JP特公平4-13873号文献公开了过去的加热装置。该加热装置包括氮化铝烧结体形成的孔板,以及设置于该板上的电阻体。该电阻体设置于构成孔板的二个陶瓷主体件之间。电阻体的两个端子从孔板的侧面突出。两个端子通过电源导线,与电源连接。
将硅片放置于孔板的顶面。通过对电阻体通电,将硅片加热到规定温度(比如,100℃~900℃)。
在将感光性树脂干燥后,在从孔板上,取出硅片的场合,对孔板施放冷气,直至到达某种程度的,较低的温度。但是,由于孔板的冷却要求较长的时间,故妨碍了生产率的提高。
于是,比如,JP特公平8-8246号文献公开了下述技术,其中为了缩短孔板冷却时间,将散热片型的冷却体安装于孔板上。该冷却体可局部地对孔板进行冷却,然而,不能够对整个孔板进行均匀地冷却。
本发明的公开
本发明的目的在于提供一种孔板机构,其结构简单,成本较低,可在短时间对整个孔板进行均匀地冷却。
为了实现上述目的,本发明的第一种形式提供一种孔板机构,其包括外壳,该外壳具有底部和第一开口部;孔板,该孔板设置于上述第一开口部,具有发热元件,上述底部具有第二开口部。
本发明的第二种形式提供一种孔板机构,其包括孔板,该孔板具有发热元件;外壳,该外壳支承上述孔板。该外壳具有与上述孔板相对的底部,由上述孔板覆盖的第一开口部,以及形成于上述底部的第二开口部。
最好,该孔板机构还包括进口,该进口安装于上述外壳上,可将流体送入。
最好,上述进口具有多个。
最好,上述第二开口部具有多个。
最好,上述流体包含空气。
附图的简单说明
图1为第一实施例的孔板机构的基本剖视图;
图2为图1所示孔板机构的局部放大剖视图;
图3a和图3b为另一实施例的孔板机构的基本仰视图;
图4为表示图1所示孔板机构的冷却速度的曲线图。
实现本发明的最佳方式
下面参照图1和图2,对本发明的第一实施例的孔板机构进行描述。
如图1和图2所示,孔板机构1的主要构成部件包括金属制(比如,铝制)的外壳2和孔板3。
上述外壳2包括底壁2a,以及顶侧开口部4。在底壁2a的中间附近的三个部位,设置有分别贯穿有图中未示出的提升销的管脚贯穿套5。三个提升销支承硅片W1,将硅片从孔板3的顶面,上抬到规定的高度。在底壁2a的外周部,形成引线孔7,该引线孔7用于贯穿向孔板3供给电流的引线6。
孔板3为低温用孔板,在200℃~300℃的范围内,对涂敷有感光性树脂的硅片W1进行加热,使其干燥。孔板3包括由陶瓷烧结体形成的板状主体件9,以及安装于板状主体件9上的发热元件(电阻体)10。板状主体件9通过密封部件14,设置于顶侧开口部4。由此,在外壳2的内侧与孔板3的底面之间,形成内部空间S1。
如图1所示,板状主体件9为圆板状。板状主体件9的直径比外壳2的外形尺寸稍小。发热元件10呈同心圆状或螺旋状,安装于板状主体件9的底面上。在孔板3的中心部,在与三个套5相对应的位置上,形成提升销孔11。
作为板状主体件9的材料,可选择氮化物陶瓷烧结体,其具有耐热性优良,并且热传导率较高的性质。作为氮化物陶瓷,最好采用比如,氮化铝,氮化硅,氮化硼,氮化钛这样的金属氮化物陶瓷烧结体。在这些烧结体中,特别是最好采用具有最高热传导率的氮化铝烧结体。此外,还可采用碳化硅,碳化锆,碳化钛,碳化钽,碳化钨这样的金属碳化物陶瓷的烧结体。
发热元件10通过在板状主体件9上,烧付导电膏而形成。作为导电膏,包含金属粒子,金属氧化物,树脂和溶剂。适合的金属粒子比如,为金,银,白金,钯,铅,钨,镍。采用这些金属的原因在于:即使在高温晒的情况下,仍较难于酸化,由于具有足够的抵抗值,容易通过通电而发热。适合的金属氧化物比如,为氧化铅,氧化锌,二氧化硅,氧化硼,氧化铝,三氧化二钇,二氧化钛。
如图2所示,在发热元件10中的两个端部,分别形成有作为外部连接端子的焊盘10a。端子管脚12与发热元件10导通。发热元件10通过引线6和端子管脚12供给的电流而发热,对整个孔板3进行加热。
如图2所示,在顶侧开口部4的顶面(唇部),按照等间距形成有多个安装孔13。密封部件14设置于该唇部上。环状的密封部件14的内径基本上等于顶侧开口部4的直径。作为密封部件14的材料,最好采用比如,树脂和橡胶这样的弹性体。密封部件14具有与多个安装孔13相对应的多个螺纹孔15。在密封部件14的内壁上,形成支承台阶部16,该支承台阶部16用于支承孔板3的底面。当将孔板3设置于支承台阶部16上时,密封部件14的顶端面基本上与孔板3的顶面处于同一平面。孔板3基本上沿水平支承于支承台阶部16上。
密封部件14对顶侧开口部4的顶面,与孔板3的底面之间的间隙进行密封。由此,防止流体(空气)从该间隙泄漏。
如图1和图2所示,环状保持件21通过螺栓25,固定于密封部件14上。环状保持件21包括环状主体22,多个螺纹孔23,以及多个止动凸部24。止动凸部24将孔板3,朝向支承台阶部15按压。孔板3固定于密封部件14与环状保持件21之间。
如图1所示,二个进口17采用螺栓等的固定机构,固定于底壁2a上。二个底侧开口部31按照穿过底壁2a的方式形成。底侧开口部31按照从二个进口17,朝向径向外侧离开的方式设置。通过进口17,外壳2的内部与外部连通。
在进口17的内周面的底部,形成阴螺纹,在此处,设置于图中未示出的流体供给管。流体供给管的另一端在与孔板机构1稍有离开的部位,实现打开。通过设置于流体供给管的两端之间的气体压送泵,冷却用的空气通过进口17,供给到外壳2的内部。
如图2所示,在引线孔7上,安装有密封圈8。该密封圈8由橡胶等的弹性体形成,其具有通孔。引线6穿过密封圈8的通孔,在外壳2的外部伸出。密封圈8将引线6与引线孔7之间密封。由此,防止空气在引线6与引线孔7之间流通。
下面对孔板机构1的使用方法进行描述。
将涂敷有感光性树脂的硅片W1放置于孔板3上。如果对发电元件10通电,便对孔板3加热。硅片W1通过与孔板3接触而加热。上述加热连续进行,直至将感光性树脂充分地干燥。在干燥后,停止对发热元件的通电。
接着,驱动气体压送泵,通过进口17,将冷却空气供给到内部空间S1。将冷却空气从进口17,朝向孔板3的底面,垂直地吹拂。在内部空间S1,冷却空气在与孔板3的整个底面接触的同时,朝向底侧开口部31移动。通过该移动,基本上均匀地将孔板3冷却,冷却空气通过吸收孔板3的热而处于高温状态。高温的空气通过底侧开口部31,朝向孔板机构1的外部排放。冷却空气的流动通过粗线箭头,在图中以示意方式示出。然后,在孔板3冷却到规定温度时,从孔板3上,取下硅片W1。
在这里,给出冷却效率的实验。按照下述方式,对第一实施例的孔板机构1的冷却效率进行调查。
测定加热到200℃的孔板3的表面温度的变化。将表面温度从200℃冷却到25℃所需要的时间(冷却时间)作为冷却效率的指标。为了比较,同样针对两个已有技术的孔板机构,测定冷却效率。第一已有技术的孔板机构不带有冷却机构。第二已有技术的孔板机构带有使冷风与孔板接触的冷却机构。
其结果表示于图4中。曲线(a)表示第一实施例的温度变化。曲线(b)表示第一已有技术的温度变化。曲线(c)表示第二已有技术的温度变化。在第一实施例的孔板机构1的场合,冷却时间约为2分钟。与此相对,第一已有技术的冷却时间约为240分钟。第二已有技术的冷却时间约为10分钟。由此可知,本发明第一实施例的孔板机构1的冷却时间比已有技术短,其冷却效率显著提高。
按照第一实施例,获得下述的优点。
(1)由于流过外壳2的内部的流体通过形成于底壁2a的两个底侧开口部31,移动到外壳2的外部,故将孔板3的热量有效地排出。其结果是,将整个孔板3在短时间均匀地冷却。
(2)底侧开口部31仅仅是在孔板机构1的制作步骤中,添加外壳2的开孔步骤而形成的。由此,比如,与在外壳2中,开设流体排出口的场合相比较,孔板机构1的制造简单,并且制造成本较低。
(3)孔板机构1为比具有流体排出口的相应机构简单的结构。由此,孔板机构1难于发生故障,容易维护。
(4)可从设置于底壁2a上的二个进口17,使冷却空气在外壳2的内部空间S1中流通。整个孔板3通过冷却空气强制地冷却。另外,获取孔板3的热量的空气容易从底侧开口部31,朝向外部排出。因此,冷却空气的流通效率提高,在短时间,均匀地将整个孔板3冷却。
(5)由于将冷却空气从进口17,垂直地朝向孔板3的底面吹拂,故可有效地将孔板冷却。
(6)由于将冷却空气从两个进口17送入,故冷却空气与孔板3的整个底面均匀地接触。
(7)相对孔板3的底面突出的端子管脚12等的突出部件被外壳2所覆盖。因此,外壳2与突出部件的存在如何无关,其可在没有困难的情况下安装在图中未示出的支承台上。
(8)由于在底壁2a上,形成底侧开口部31,故使外壳2的热容量降低,另外,容易使流体排出。换言之,通过在孔板机构1的制造步骤中,添加不增加制造成本的简单步骤,可使孔板3的冷却速度提高。
第一实施例还可按照下述方式变换。
·如果确保某种程度的密封性,也可省略密封部件14。在此场合,孔板3设置于外壳2的顶侧开口部4的顶面,环状保持件21通过螺钉直接紧固于外壳2上。
·也可将进口17的数量增加到三个以上。进口17的数量越多,越可在短时间,对孔板进行均匀地冷却。还可将底侧开口部31的数量增加到三个以上。
·如图3a所示,还可将分开的三个电阻体32~34用作发热元件10。为了使电阻体32~34发热,采用三个发热控制电路,对供给电阻体32~34的电力单独地进行控制。在此场合,孔板3具有图3b所示的三个发热区域A1~A3。多个(比如,三个)进口17(O符号)和底侧开口部31(O符号)分别位于每个温度区域A1~A3。另外,在图3b,按照与同一区域A1~A3相对应的方式设置的三个进口17和三个底侧开口部31分别按照等角度间距,实现分开。换言之,同一区域内的三个进口17和三个底侧开口部31分别位于假想的正三角形的三个顶点。
按照此方式,通过各控制电路的通/断切换,单独地对各发热区域A1~A3的温度进行控制。另外,由于通过从多个进口17送入的冷却空气,对各发热区域A1~A3进行冷却,故更加均匀地将孔板3冷却。
进口17和底侧开口部31的位置也可变换。
此外,按照与同一区域相应的方式设置的进口17和底侧开口部31的数量可至少为一个。
发热控制电路的个数还可为二个或四个以上。在此场合,进口17的总数可为发热控制电路的数量的70%以上,不必相对一个发热控制电路,设置一个以上的进口17。比如,进口17的数量在发热控制电路为10个时,可大于七个,当发热控制电路为四个时,可大于三个。
·引线孔7还可形成于外壳2的底壁2a以外的部位,比如外壳2的侧壁部。
·在内部空间S1,还可将空气以外的,比如碳酸气体,氮等的惰性气体这样的气体作为冷却用流体,使其流通。另外,也可采用绝缘性的液体这样的,不对电路造成不利影响的流体。
·还可在板状主体件9中,埋入热电偶,其由于测定孔板3的温度。通过改变热电偶的检测信号,改变供给发热元件10的电压或电流,对孔板3的温度进行控制。在此场合,热电偶的引线通过密封圈8,伸出到外壳2的外部。
Claims (6)
1.一种孔板机构,其包括外壳,该外壳具有底部和第一开口部;孔板,该孔板设置于上述第一开口部,具有发热元件,上述底部具有第二开口部。
2.根据权利要求1所述的孔板机构,其特征在于上述孔板机构还包括进口,该进口安装于上述外壳上,可将流体送入。
3.根据权利要求2所述的孔板机构,其特征在于上述进口具有多个。
4.根据权利要求1至3中的任何一项所述的孔板机构,其特征在于上述第二开口部具有多个。
5.根据权利要求2或3所述的孔板机构,其特征在于上述流体包含空气。
6.一种孔板机构,其包括:
孔板,该孔板具有发热元件;
外壳,该外壳支承上述孔板,该外壳具有与上述孔板相对的底部,由上述孔板覆盖的第一开口部,以及形成于上述底部的第二开口部。
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