KR100440364B1 - 플랫 패널 디스플레이내에 스페이서를 부착하기 위한 방법 - Google Patents

플랫 패널 디스플레이내에 스페이서를 부착하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100440364B1
KR100440364B1 KR1019970026162A KR19970026162A KR100440364B1 KR 100440364 B1 KR100440364 B1 KR 100440364B1 KR 1019970026162 A KR1019970026162 A KR 1019970026162A KR 19970026162 A KR19970026162 A KR 19970026162A KR 100440364 B1 KR100440364 B1 KR 100440364B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metallic
display
spacers
bonding
members
Prior art date
Application number
KR1019970026162A
Other languages
English (en)
Other versions
KR980005167A (ko
Inventor
클리포드 엘 앤더슨
커티스 디 모이어
Original Assignee
모토로라 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 모토로라 인코포레이티드 filed Critical 모토로라 인코포레이티드
Publication of KR980005167A publication Critical patent/KR980005167A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100440364B1 publication Critical patent/KR100440364B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
    • H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
    • H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
    • H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
    • H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
    • H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
    • H01J31/123—Flat display tubes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H01J2329/865—Connection of the spacing members to the substrates or electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
    • H01J2329/86—Vessels
    • H01J2329/8625—Spacing members
    • H01J2329/865—Connection of the spacing members to the substrates or electrodes
    • H01J2329/866—Adhesives

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
  • Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 전계 방출 디스플레이(160) 내에 복수의 스페이서(102)를 부착하기 위한 방법을 설명한다. 이 방법은 복수의 부재(104)를 제공하는 스탭(i)과, 결합층(108)을 제공하기 위해 각각의 복수 부재(104)의 에지(106)를 금속으로 코팅하는 스탭(ii)과, 변형 애노드(130)를 제공하기 위해 애노드(120)의 내면 상에 금속성 결합 패드(132)를 형성하는 스탭(iii)과, 볼 결합 기술을 사용하여 복수의 금속성 컴플라이언트 부재(112)를 결합층(108)에 부착시키는 스탭(iv)과, 열압축 금속 결합 기술을 사용하여 스페이서(102)를 변형 애노드(130)에 대해 수직으로 배치하면서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)를 금속성 결합 패드(132)에 부착하는 스탭(v)을 포함한다.

Description

플랫 패널 디스플레이 내에 스페이서를 부착하기 위한 방법{Method for affixing spacers within a flat panel display}
본 발명은 플랫 패널 디스플레이(flat panel display)에 스페이서를 제공하기 위한 방법에 관한 것이다. 다시 말해서, 본 발명은 플랫 패널 디스플레이의 디스플레이 판에 스페이서를 부착하기 위해, 금속대 금속의 결합을 사용하는 방법에 관한 것이다.
전계 방출 디스플레이와 같은, 플랫 패널 디스플레이에 대한 스페이서는 당 기술에서 공지된 사항이다. 전계 방출 디스플레이는 두 디스플레이 판 사이의 진공 중간 영역을 갖는 인벨로프 구조(envelope structure)를 포함한다. 전자들은 스핀트 팁(spindt tips)과 같은, 전자-이미터 구조가 장착되는 음극판(또한, 음극 또는 후판으로 공지된)으로 부터 중간 영역을 가로질러 애노드판(애노드 또는 면판으로서 공지됨)으로 이동하고, 이 애노드는 발광 재료 또는 인광 물질로 증착된다. 통상적으로, 음극판 및 애노드 판 사이에 있는 진공 중간 영역의 압력은 10-6토르 이다.
음극판과 애노드판은 얇아서 경량의 디스플레이를 제공한다. 만약, 1 인치의 대각선 디스플레이와 같이, 디스플레이 면적이 작고, 판에 대해서 0.04 인치 두께의 통상적인 유리 시트를 사용한다면, 디스플레이는 현저하게 접혀지거나 또는 구부려지지 않을 것이다. 그러나, 디스플레이 면적이 증가함에 따라, 박판은 내부 영역의 진공 상태에서 접힘 또는 구부려짐 현상을 방지하도록, 압력차를 견딜 수 있을 만큼 충분하지 않다. 예를 들어, 30 인치의 대각선을 갖는 스크린에는 몇 톤의 대기 압력이 작용한다. 이와같이 큰 압력의 결과로, 스페이서는 큰 면적의 경량 디스플레이에서 필수적인 역할을 수행하고, 애노드판과 음극판을 결합하는 구조이다. 경량의 박판과 결합하는 스페이서는 판의 두께가 거의 증가하지 않고 디스플레이 면적이 증가할 수 있도록 허용하면서 대기 압력을 지탱한다.
스페이서를 제공하는데 여러 가지 방안이 제안되었다. 여러 방안중 어떤 방안은 디스플레이판 중 하나의 판의 내면에 구조 부재를 부가하는 것을 포함한다. 종래 기술의 이 방안에서, 로드 또는 포스트의 한 단부에 불투명성 솔더 유리 프릿을 적용하고 프릿을 디스플레이판 중 한 판의 내면에 결합시킴으로써, 유리 로드 또는 포스트를 한 디스플레이판에 부착한다. 이 방안은 결합의 파괴, 특히, 오염, 픽셀 상의 얼룩과, 로드 또는 포스트에서의 초기 높이의 변화에 기인하는 프릿된 스페이서의 높이의 비균일성 및, 프릿이 냉각되는 동안 전위로 인한 비수직성 등과 같은 문제점을 내포한다. 스페이서를 디스플레이 판에 결합하기 위한 다른 방안은 유기 접착제의 사용을 포함한다. 그러나, 유기 접착제는 패키지가 밀봉되고 다른 압력이 적용되기 전에 연소되며, 그에 의해서 스페이서는 디스플레이의 인벨로프내에서 느슨해지거나 잘못 배치된다.
전계 방출 디스플레이를 위한 스페이서는 복수의 디스플레이 사이에서 동일한 압력차의 부하를 지탱해야 한다. 그렇지 않으면, 동일하지 않은 부하의 분배는 디스플레이판 또는 스페이서를 파괴할 수 있으며, 이것은 디스플레이 내에서 부스러기를 유입하거나 디스플레이를 완전히 파괴할 것이다. 스페이서의 제조시 발생하는 한 문제는 구조 부재를 제조하기 위한 과정에서 에러 때문에 생기는 구조 부재의 높이의 변화이다. 그러나, 부하를 지탱하는 스페이서 높이의 균일성이 요구된다. 복수의 스페이서 사이에서 부하가 균일하게 분배되는 것을 보장하기 위해, 스페이서 높이의 허용 오차는 작아야 한다.
스페이서를 제공하기 위한 종래 기술의 방안에서 다른 문제는 미립자 오염의 결과가 크게 악영향을 미친다는 것이다. 만약, 스페이서의 에지가 디스플레이 내의 오염 입자와 접촉하면, 입자의 접촉점에 부하가 집중되며, 이것은 스페이서에 응력을 발생시켜서 스페이서를 파괴시킬 수 있다.
따라서, 스페이서 사이에 실제로 균일하게 부하를 분산시킬 수 있는 플랫 패널 디스플레이 내에서 스페이서를 부착하기 위한 방법이 필요하며, 이 방법은 차후 처리 스탭의 온도와 양립하고 전계 방출 디스플레이 내의 청정, 고진공 상태와도 양립한다.
도 1과 도 2는 본 발명에 따라서 플랫 패널에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조들을 도시한 동일한 크기의 도면.
도 3은 표준 애노드를 도시한 동일한 크기의 도면.
도 4는 표준 애노드를 도시한 횡단면도.
도 5는 본 발명에 따라서 플랫 패널에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 애노드를 도시한 동일한 크기의 도면.
도 6은 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 애노드를 도시한, 도 4와 유사한 횡단면도.
도 7은 본 발명에 따른 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 도 5의 구조에 도 2의 구조를 부착하여, 실현된 구조를 도시한 동일한 크기의 도면.
도 8은 도 7의 구조 상에 본 발명에 따른 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써 실현된 구조를 도시한 횡단면도.
도 9는 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조를 도시한, 도 8과 유사한 횡단면도.
도 10은 도 8의 구조 상에 본 발명에 따른 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조를 도시한, 도 8과 유사한 횡단면도.
도 11은 본 발명에 따라서 플랫 패널에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조를 도시한 동일한 크기의 도면.
도 12는 본 발명에 따라서 플랫 패널에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조를 도시한 동일한 크기의 도면.
도 13과 도 14는 본 발명에 따라서 플랫 패널에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조들을 도시한 동일한 크기의 도면.
도 15는 도 14에 도시된 구조의 횡단면도.
도 16은 본 발명에 따라서 도 15에 도시된 구조 상에 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조를 도시한 횡단면도.
도 17은 본 발명에 따라서 플랫 패널에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조를 도시한 횡단면도.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의설명 ※
100 : 구조 102 : 스페이서
104 : 부재 106 : 에지
108 : 결합층 112 : 컴플라이언트 부재
120, 130 : 애노드 124 : 픽셀
132, 142 : 결합 패드 152 : 컴플라이언트 영역
160 : 디스플레이 164 : 음극
165 : 인벨로프
도 1은 본 발명에 따라서 플랫 패널 디스플레이에 스페이서(102)를 부착하기위한 방법의 양호한 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조(100)의 동일한 크기를 도시한다. 구조(100)는 먼저 복수의 부재(104)를 제공함으로써 구성된다. 부재(104)는 1 내지 100 밀리미터의 범위 내에서 실제로 균일한 길이 및 높이를 가지며, 균일한 높이는 0.1 내지 3 밀리미터의 범위에 있고 플랫 패널 디스플레이의 디스플레이판 사이의 예정된 높이에 따라 좌우된다. 플랫 패널 디스플레이 내에서, 스페이서(102)의 균일한 부하를 얻을 수 있도록, 복수의 부재(104) 사이에서 양호한 높이의 균일성이 바람직하지만, 통상적으로, 부재(104)의 높이는 1 내지 5 밀리미터의 범위 내에서 변화된다. 부재(104)를 부착하는 공지된 방법은 개개의 부재(104) 사이의 높이 변화량을 보정할 만큼 충분한 컴플라이언스(compliance)를 제공하지 못한다; 예를 들어, 프릿에 부착된 유리 스페이서는 전계 방출 디스플레이 내의 스페이서의 표준 부하 조건에서 단지 약 0.1 마이크로미터의 컴플라이언스를 제공한다. 본 발명에 따른 방법의 실시예는 스페이서의 균일성을 얻을 수 있도록, 부재(104)에서 35 마이크로미터까지의 높이 허용오차에 대해 적당한 컴플라이언스를 제공한다. 부재(104)는 25 내지 250 마이크로미터 범위의 너비를 가지며, 이 너비는 스페이서(102)의 위치에 대해 픽셀 사이와 같은 이용가능한 공간의 크기에 좌우되며, 부재(104)는, 양호한 실시예에서, 세라믹을 포함하는 유전체 재료로 제조된다. 유리-세라믹, 유리 또는 석영과 같은, 다른 적당한 유전체 재료를 사용할 수 있다. 이 특수한 실시예에서, 세라믹 시트는 리브와 같은, 조각으로 절삭됨으로써, 부재(104)를 구성한다. 양호한 실시예에서, 스페이서(102)는 평평한 구조이다. 그러나, 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 스페이서(102)는 다른 형태를 가진다. 절삭 동작은 노턴과 매뉴팩츄어링 테크놀러지 인코포레이티드와 같은 회사에서 제공된 다이아몬드 톱과 같이, 이용가능한 여러 정밀한 톱을 사용하여 실행될 수 있다. 방법의 양호한 실시예에서, 부재(104)는 1 밀리미터의 높이와, 0.1 밀리미터의 너비와, 5 밀리미터의 길이를 가지며, 이러한 크기들은 디스플레이판 사이의 예정된 공간과, 디스플레이판의 내면 상의 스페이서 배치에 대해서 이용 가능한 공간의 크기와, 각 스페이서(102)의 부하 유지에 필요한 공간에 따라 각각 좌우된다. 양호한 실시예에서, 부재(104)는 0.1 밀리미터의 두께를 갖는 붕규산-알루미늄 재료를 테이프 형태로 구비하며, 테이프는 불에 건조되어서 양 측면의 래핑 머신에서 겹쳐진다. 이러한 테이프는 듀퐁 사에 의해 공급된다. 부재(104)가 제공된 후, 부재의 측면(105)가 인접하게 결합하고 그 에지가 노출되도록, 함께 쌓인다. 그때, 부재(104)의 에지(106)가 적당한 금속으로 코팅되어 결합층(108)을 제공하며, 코팅 스탭은 부재(104)를 자리에서 유지하며, 에지(106)가 아닌, 부재(104)의 다른 부분이 코팅되는 것을 방지하는 스프링-부하 마스크 설치물에 부재(104)를 삽입함으로써 실행될 수 있다. 에지(106)는 진공 증착을 포함하는 여러 표준 증착 기술중 한 기술에 의해 코팅될 수 있다. 이 특수한 실시예에서, 결합층(108)은 금으로 제조될 수 있으며 0.3 내지 2 마이크로미터의 두께를 가진다. 본 발명에 따른 다른 실시예에서, 에지(106) 상에는 알루미늄과 같은 다른 재료가 증착될 수 있다; 결합층(108)의 두께는 사용된 금속의 유형에 좌우된다. 결합층(108)을 포함하는 금속은 열압축 결합, 초음파 결합, 및 열음파 결합(thermosonic bonding)과 같은 다수의 표준 방법중 한 방법으로써, 금속과 금속의 결합을 형성하는데 적합해야 한다. 구조(100)는 측면(105)에 표시된 위치에서 결합층(108)을 파쇄시켜서, 개개의 코팅된 스페이서(102)로 분리된다. 본 발명의 다른 실시예에서, 구조(100)를 스페이서(102)로 분리시키는 스탭 전에, 에지(109)에 금속과 금속 결합이 만들어질 수 있도록, 부재(104)의 대향하는 에지(109)는 유사한 방법으로 금속화된다.
도 2는 본 발명에 따라서 플랫 패널 디스플레이에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조(110)를 도시한 동일한 크기의 도면이다. 구조(110)는 금속과 금속의 결합으로 스페이서(102)의 결합층(108)에 부착되는 두 금속성 컴플라이언트 부재(112)와 스페이서(102)를 포함한다. 본 발명의 다른 실시예에서, 단지 한 금속성 컴플라이어트 부재 또는 둘 이상의 금속성 컴플라이언트 부재를 사용할 수 있다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 낮은 내력강도를 가지는 금속을 포함하므로, 적당한 컴플라이언스를 가지는 금속을 제공함으로써, 하기에 더욱 상세히 기술되는 바와 같이, 플랫 패널 디스플레이의 디스플레이판 사이에 균일한 공간을 제공한다. 또한, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 금속과 금속의 결합을 용이하게 실행하는 기하학적 형태를 가진다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)의 기하학적 형태는 부재에 형성된 금속 결합을 생성하도록 필요한 힘의 양에 영향을 미친다; 또한, 컴플라이언트 부재의 기하학적 형태는 금속성 컴플라이언트 부재(112)의 항복비와 금속성 컴플라이언트 부재의 바람직한 컴플라이언스를 제공하는 양호한 값에 영향을 미친다. 이 특수한 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 구형볼을 필수적으로 포함한다. 필수적으로 원형 와이어 또는 구형볼은 그 형태가 낮은 결합력을 발생시키고 결합 스탭 동안에스페이서(102)가 파손되는 것을 방지하기 때문에 유리하며, 가소성 변형을 발생시키기에 충분한 힘 또는 내력(yield force)은 금속성 컴플라이언트 부재(112)에 충분한 변형을 제공할 수 있을 만큼 낮아서, 부재(114)에서 전형적으로 나타나는 높이 오차를 수용할 수 있다. 이 특수한 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 1 내지 2%의 팔라듐을 포함하는 금 합금으로 제조된다. 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 본질적으로 순수한 금으로 제조된다. 볼이 볼 결합과정 동안 와이어로부터 분리될 때, 파손 말단부(break-off tail)가 형성된다. 금-팔라듐 합금은 더욱 균일하고 볼 바로 위에서 파괴되는 파손 말단부의 장점을 제공한다. 이 특수한 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 하이본드(Hybond), 케이 앤드 에스(K&S), 및,휴즈(Hughes)에 의해 제조된 것과 같은, 다수의 표준 금으로 된 볼-결합 머신중 한 머신을 사용함으로써, 결합층(108) 상에 구성되어 결합된다. 금은 하이드로스태틱스(Hydrostatics) 또는 아메리칸 파인 와이어(American Fine Wire)에 의해 공급된 것과 같은, 0.7 밀리 금 와이어를 통해서 공급된다. 표준 금 와이어 결합기술은 금으로 된 볼을 결합층(108) 상에 배치하는데 사용되며 여러 금속 압축 결합기술 중 한 기술을 사용하여 부가된다. 금은 컴플라이언스가 스페이서(102)를 파괴하지 않고 얻어지도록, 적당히 낮은 내력강도를 가진다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 전계 방출 디스플레이의 디스플레이판의 픽셀 열 사이의 이용가능한 공간 내에서, 금으로된 약 75 마이크로미터의 직경을 가지는 볼이 포스트 결합의 기하학적 형태로 수용되도록, 상기 볼을 포함한다. 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 다른 사이즈를 가지는 볼 결합은 결합에 대한 다른 사이즈를 가지는 크기에 따라서 사용된다. 볼의 사이즈는 볼이 제조되는 와이어의 직경을 변화시킴으로써 변화될 수 있다.
본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 부재(104) 상에 형성되는 금속 증착을 포함한다. 증착은 반구 형태 또는 다른 방안으로 축받이 형태로 성형될 수 있다. 축받이 형태는 결합층 상에 금을 선택적으로 전기 도금함으로써 증착될 수 있다. 결합층은 부재(104)의 에지 상에 형성된 접착층과 접착층 상에 형성된 시드층(seed layer)을 포함한다. 접착층은 티타늄과 같은 적당한 금속을 포함하고, 시드층은 금과 같은 적당한 시드 재료로 제조된다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 도금 용액에 의해서 금속을 선택적으로 도금함으로써, 에지(106) 상에 성장된 금속 구조를 포함할 수 있다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 새도우 마스크 증착 또는 패턴 에칭 과정으로써 제공될 수 있다.
도 3과 도 4는 전계 방출 디스플레이를 위한 표준 애노드(120)의 일부를 각각 도시한 동일한 크기의 도면과 횡단면도이다. 애노드(120)는 통상적으로 유리로 제조된 투명판(122)을 포함한다. 애노드(120)는 음극 발광성(cathodoluminescent) 재료 또는 인광성 재료와 같은, 발광성 재료의 증착을 포함하는 복수의 픽셀(124)을 포함한다. 픽셀(124)은 횡열과 종열을 포함하는 배열로 설치된다. 복수의 영역(126)은 픽셀(124)의 횡열과 종열 사이에 존재한다. 또한 영역(126)은 정해진 공간이 디스플레이의 발광작용을 저해하지 않으면서 애노드(120)와 음극 디스플레이판 사이에서 유지될 수 있도록, 스페이서와 물리적인 접촉을 목적으로 이용될 수 있다. 도 4는 한 픽셀(124)에 따라서 절단한 애노드(120)의 횡단면을 도시한다.
통상적으로, 애노드(120)는 내면 상에 형성된 층(127,128,129)을 포함한다. 층(127)은 크롬 산화물을 포함하고; 층(128)은 크롬을 포함하며; 층(129)는 약 700 옹스트롬의 두께이고 광 반사체로 작용하는 o은 알루미늄층을 포함한다. 알루미늄 와이어를 포함하는 금속성 컴플라이언트 부재는 층(128,129)에 초음파로 결합될 수 있다. 그러나, 금으로된 볼을 포함하는 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 열압축 기술로써 층(129)에 적당히 결합되지 않는다; 층(129)은 금속성 컴플라이언트 부재(112)와 열압축 금속 결합을 형성하기에 충분한 두께를 구비하지 않다. 그러나, 만약, 금속성 컴플라이언트 부재가 알루미늄 와이어를 포함한다면, 부재들은 층(129)에 초음파로 결합될 수 있다. 이 방법의 결점은 와이어 단부가 디스플레이 인벨로프에 걸쳐지도록 놓여질 수 있다는 것이다. 부가로, 층(129)은 모든 전계 방출 디스플레이에 포함되지 않는다; 단지, 층(129)은 방출된 전자가 인광물질의 증착에 닿기 전에 층(129)을 통과할 때, 전기 전위의 손실을 지탱할 수 있는 고압 전계 방출 디스플레이에만 포함된다. 도 2의 구조(110)를 전계 방출 디스플레이의 애노드에 부착하기 위해, 표준 애노드(120)는 도 5와 도 6을 참고로 하기에 더욱 상세히 기술되는 변형을 요구한다.
도 5는 본 발명에 따라서 플랫 패널 디스플레이의 스페이서(102)를 부착하기 위한 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 변형 애노드(130)를 동일한 크기로 도시한다. 변형 애노드(130)는 스페이서(102)가 부착되는 위치에서 픽셀(124) 사이에 배치되는 복수의 금속성 결합 패드(132)를 포함한다. 전계 방출 디스플레이를 통한 스페이서(102)의 적당한 배치는 변형 애노드(130)와 음극판 사이에 충분한 구조적인 지지를 제공하도록 미리 결정된다. 이 특수한 실시예에서, 금속성 결합 패드(132)는 픽셀(124)의 횡열 사이에 배치되는 알루미늄 스트립을 포함한다. 또한, 금속성 결합 패드의 피치(pitch)가 약 15 밀리미터가 되도록, 1.1 밀리미터의 두께를 갖는 유리판으로 제조되는 투명한 판(122)을 포함한다. 다른 크기를 갖는 투명한 판이 사용됨으로써, 다른 스페이서의 배치를 필요로 한다. 금속성 결합 패드(132)는 적당한 마스크를 제공하면서, 스퍼터링과 같은 다수의 적당한 증착법 중 한 방법에 의해 증착된다. 금속성 결합 패드(132)는 약 2 마이크로미터의 두께와 약 100 마이크로미터의 폭을 가진다.
도 6은 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 애노드(140)의 횡단면도를 도시한, 도 4의 유사 도면이다. 이 특수한 실시예에서, 금속성 결합 패드(142)는 모든 영역(126)에 배치되어, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 픽셀(124) 사이의 영역(126) 내에서 어느 곳에서든지 결합될 수 있다. 애노드(140)는 투명판(122) 상에 먼저, 크롬 산화물층과, 크롬층을 증착시키고, 그 후, 약 10,000 옹스트롱의 두께를 갖는 알루미늄 층을 증착시킴으로써 만들어진다. 그 때, 크롬 산화물과, 크롬 및 알루미늄 층을 통해서 픽셀(124)의 인광 물질의 증착을 위한 바람직한 위치에 에칭기술을 사용하여, 구멍을 형성함으로써, 층(127,128)과 금속성 결합 패드(142)를 제공한다. 고압 전계 방출 디스플레이에서, 약 700 옹스트롱의 두께를 갖는 얇은 알루미늄 층을 포함하는 층(129)이 전체 내면에 걸쳐 증착된다. 금속성 결합 패드(142)는 구조(110)(도 2)의 금속성 컴플라이언트 부재(112)가 금속성 결합 패드(142)로써 적당한 금속 결합을 형성할 수 있도록, 충분히 두꺼워야 된다. 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 금속성 결합 패드는 크롬층(128)을 증착시키는데 사용되는 선택적인 증착 마스크를 사용함으로써 적용될 수 있다.
도 7은 본 발명에 따라서 플랫 패널 디스플레이에 스페이서를 부착하기 위한 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 변형 애노드(130)(도 5)의 일부에 여러 구조(110)(도 2)를 부착하여 실현되는 구조(150)를 동일한 크기로 도시한다. 구조(150)에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)는 금속성 결합 패드(132)의 일부에 부착됨으로써, 스페이서(102)를 변형 애노드(130)에 부가하여, 스페이서(102)는 플랫 패널 디스플레이의 제조 시에 차후의 패키지 스탭 동안 변형 애노드(130)의 내면에 대해서 수직 방향으로 머무른다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)와 금속성 결합 패드(132) 사이의 금속성 결합은 열압축 결합, 열음파 결합, 초음파 결합 및 기타, 그와 같은, 표준 금속과 금속의 결합 기술중 한 기술을 사용함으로써 형성될 수 있다. 이 특수한 실시예에서, 열압축 결합 머신이 사용된다. 구조(110)는 가열된 설치물에 배치되며, 이 설치물에서, 변형 애노드(130)에 대해 수직 방향을 유지하고 금속성 컴플라이언트 부재(112)를 금속성 결합 패드(132)와 물리적으로 접촉하도록 배치하는데, 진공상태를 적용하여, 금속성 결합 패드(132)와 금속성 컴플라이언트 부재(112) 사이와 주어진 접촉 위치에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)와, 금속성 결합 패드(132)와, 결합층(108)을 포함하는 컴플라이언트 영역(152)을 제공한다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)와 금속성 결합 패드(132) 사이의 금속 대 금속의 결합은 상승된 온도에서 실행된다. 상승 온도의 최대값은 섭씨 20 내지500 도의 범위에 있다. 이 특수한 실시예에서, 최대 온도는 약 섭씨 350 도이다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)와 금속성 결합 패드(132) 사이에 결합력이 적용되며, 이것은 도 7의 아래 방향의 화살표로 표시된 바와 같이, 구조(110)의 대향하는 에지(109)에 부하를 적용하여 실행된다. 적당한 부하는 볼-결합에 대해 80 내지 350 그램을 제공하는 질량을 포함한다; 이 특수한 실시예에서, 이 부하는 구조(110)에 대해 약 160 내지 700 그램의 부하로 귀착된다. 이 특수한 실시예에서, 구조(110)는 개별적으로 부착된다. 상기에 명시된 온도 및 결합 조건은 부재(104)에 의해서 용이하게 유지된다. 결합력의 값은 결합 면적에 따라 좌우되며 당기술에 숙련된 기술자에 의해 쉽게 결정된다. 계산은 금속성 컴플라이언트 부재와 결합 면적의 특수한 기하하적 형태를 기초로 한다. 결합력의 적용과 동시에, 컴플라이언트 영역은 가열되어서, 컴플라이언트 영역(152)를 변형시키고 금속과 금속의 결합을 형성한다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)와 금속성 결합 패드(132) 사이의 물리적인 접촉점에서의 변형은 금과 알루미늄 금속의 사이를 결합시키면서, 알루미늄 상의 표면 산화물이 파괴되도록 실행한다. 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 사용된 금속은 변형 조건이 이 특수한 실시예 만큼 중요하지 않도록, 표면의 산화를 나타내지 않는다. 계속적으로, 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 초음파 또는 열음파 결합이 사용될 수 있으며, 여기서, 구조(110) 또는 변형 애노드(130)는 접촉 스탭 동안, 약 60 kHz에서 진동하는 초음파 혼(ultrasonic horn)으로 억제된다. 상기 기술은 온도 및 결합력에 대해 평가하며, 결합시간은 전체 결합력의 적용에 좌우되며, 약 5 내지 10 초이다. 이 결합 시간이 경과한 후,진공 유지상태는 해제되고 결합력 또는 부하는 퇴거한다. 각각의 다음 스페이서(102)는 유사하게 부착된다. 변형 애노드(130)의 내면과 대향하는 에지(109) 사이의 스페이서(102)의 크기의 균일성은 구조(110)를 변형 애노드(130)에 부착하는 과정 동안 얻어질 수 있으며, 이것은 결합 스탭 동안, 변형 애노드(130)의 내면과 대향하는 에지(109) 사이의 간격을 측정하고, 간격의 예정값이 실현될 때, 적용된 부하는 철수시킴으로써 실행된다. 그때, 컴플라이언트 영역(152)은 주위 온도까지 냉각됨으로써, 다음 디스플레이 조제 스탭을 통해서 소성으로 변형된 형태를 유지하도록, 컴플라이언트 영역(152)을 경화시킨다. 양호한 실시예에서, 이 간격의 균일성은 도 8을 참고로 하기에 더욱 상세히 기술된 바와 같이, 디스플레이의 조립체에서 다음 패키지 스탭 동안에 얻어진다. 컴플라이언트 영역(152)의 컴플라이언스는 디스플레이판 사이에 균일한 공간을 제공하면서, 부재(104)의 높이 오차와, 부재(104)의 에지와 디스플레이판 사이에 체류하는 미세한 미립자를 수용한다.
도 8은 도 7의 구조(150) 상에 본 발명에 따른 방법의 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 전계 방출 디스플레이(160)의 일부의 횡단면을 도시한다. 이 특수한 실시예에서, 구조(110)는 결합 스탭 동안, 변형 애노드(130)의 내면과 대향하는 에지(109) 사이의 간격에 필요한 균일성을 계획적으로 제공하지 않고 변형 애노드(130)에 부착된다. 이러한 균일성은 스페이서 부착 스탭 이후의 패키지 스탭 동안 달성된다. 전계 방출 디스플레이(160)는 먼저 구조(150)를 형성함으로써 제조되고, 여기서 컴플라이언트 영역(152)는 변형되지만 완전히 압축되지 않으며,부재(104)는 변형 애노드(130) 상에 직립상태로 있다. 그때, 음극(164)은 변형 애노드(130)과 대향하도록 배치되고, 복수의 측벽(162)은 그 주위에서 변형 애노드(130)와 음극(164) 사이에 제공되어 인벨로프(165)가 형성된다. 스페이서(102)는 인벨로프(165)에 수용되고, 음극(164)은 도 8에 개략적으로 도시된 복수의 전계 이미터(166)를 포함한다. 전계 이미터(166)는 전계 방출 디스플레이(160)가 작동하는 동안, 전계 이미터(166)로부터 방출된 전자가 픽셀(124)에 의해 수용되도록, 변형 애노드(130)의 픽셀(124)에 표시된다. 이해를 돕기 위해, 단지 두 스페이서(102) 만이 도 8에 도시되며, 변형 애노드(130)의 대향하는 각각의 에지(109)와 변형 애노드(130)의 사이의 간격(h1,h2)을 다르게 구성함으로써, 정해진 수의 스페이서(102)가 도 7을 참고로 기술된 방식으로 변형 애노드(130)에 부착될 때, 이 간격에 존재하는 편차를 표시한다. 이 구조에서, 음극(164)은 단지 스페이서(102)의 일부와 인접하게 결합한다. 따라서, 음극(164)의 무게는 스페이서(102)에 대해 균일하게 적재되지 않으며, 만약, 인벨로프(165)가 진공상태로 된다면, 그에 의해 발생하는 압력차는 스페이서(102)에 대해 균일하게 작용하지 않으며, 이것은 스페이서(102) 뿐 아니라 변형 애노드(130) 및/또는 음극(164)에서 스트레스 라이저(stress riser)를 발생한다. 스트레스 라이저는 전계 방출 디스플레이(160)가 파손되기 쉽게 작용한다. 스페이서(102)에 대해 균일한 부하를 제공하기 위해, 전계 방출 디스플레이(160)는 예를 들어, 전계 방출 디스플레이(160)를 가열된 척(chuck) 또는 오븐에 배치하여, 약 섭씨 250 내지 500 도의 온도로 가열한다. 그때, 음극(164)의 무게와, 인벨로프(165)의 진공상태에서 발생한 압력차 및/또는 음극(164)에 작용하는 부가 질량에 의해 적당한 변형 부하가 제공된다. 변형 부하는 도 8의 화살표로 표시되며, 처음으로 음극(164)과 접촉하는 스페이서(102)가 상응하는 컴플라이언트 영역(152)으로 이동하도록 실행하고, 상기 영역(152)은 상승 온도조건에 의해 부드러워지고, 그에 의해서, 이 컴플라이언트 영역(152)은 초기에 음극(164)와 물리적인 접촉을 하지 않는 스페이서(102)가 에지(109)에서 음극(164)와 인접할 때 까지, 소성 변형된다. 또한, 변형 애노드(130) 및/또는 음극(164)의 편향으로 인해, 일부 스페이서(102)는 초기에 다른 스페이서 보다 큰 부하를 지탱할 것이다. 초기에 더 큰 부하를 지탱하는 이러한 스페이서(102)는 더욱 앞으로 이동하여 디스플레이판의 기술된 평향을 감소시킨다. 변형 애노드(130)의 내면과 대향하는 에지(109) 사이에 있는 모드 스페이서(102) 사이의 주어진 간격이 균일하고, 스페이서(102)가 전계 방출 디스플레이(160)을 횡행하는 압력차를 적당히 유지하며, 변형 애노드(130)와 음극(164)의 바람직하지 못한 지나친 편향을 방지하도록, 스페이서(102)의 수와 배치를 결정해야 한다는 사실을 주목해야 한다. 약 1.1mm 두께의 유리를 포함하는 복수의 디스플레이판에 대해서, 약 15 mm의 스페이서 피치가 적당하다고 생각된다. 10-인치 대각선 디스플레이에 대해서, 적당한 스페이서(102)의 숫자는 약 100 내지 200 의 범위 내에 있다. 컴플라이언트 영역(152)의 재료 특성 뿐아니라 기하학적 형태는 픽셀(124)에 대해 재료가 전개되는 것을 방지하면서, 적당한 크기의 소성 변형이 모든 부재(104)의 에지(109)와 음극(164)의 내면 사이에 물리적인 접촉을 제공하는 것을 허용한다.이 특수한 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재(112)가 반구형태에서 평평한 볼 형태로 진행됨에 따라, 주어진 압축량을 얻기 위해 필요로 하는 적용된 힘은 증가한다. 컴플라이언트 영역(152)은 모든 에지(109)가 음극(164)의 내면과 인접하게 결합한 후, 변형 애노드(130)와 음극(164)이 스페이서(102)와 접촉하기 위해 더 이상 바람직하지 못한 지나친 편형을 나타내지 않을 때, 압축, 또는 소성 변형이 중지되도록 작용한다. 금속성 컴플라이언트 부재(112)의 반구 형태로 인한 변형의 용이성과 금의 낮은 항복 응력은 주어진 온도에 대해 낮은 항복력을 제공한다. 그때, 온도는 상기 기술된 최종 구성을 얻을 수 있도록 제어되며, 이 같은 동작은 스페이서에서 높이 허용 오차를 적당히 수용하지 않는 유리 프릿 또는 유리 또는 세라믹 스페이서의 작용과 대조된다. 스페이서(102)의 균일한 부하는 인벨로프(165)의 진공상태 이전에 또는 인벨로프(165)가 진공상태에 있는 동안 얻어질 수 있다.
도 9는 도 8과 유사한, 전계 방출 디스플레이(167)의 횡단면을 도시하며, 이 횡단면은 도 8의 전계 방출 디스플레이(160)의 모든 요소를 포함한다. 전계 방출 디스플레이(167)는 음극(164)에 형성된 복수의 금속성 결합 패드(168)와, 복수의 금속성 컴플라이언트 부재(169)를 부가로 포함하며, 상기 복수의 금속성 컴플라이언트 부재(169)는 금속성 컴플라이언트 부재(112)와 금속성 결합 패드(132) 사이의 결합과 유사한 방식으로 금속성 결합 패드(168)에 부착된다. 금속성 컴플라이언트 부재(169)는 부재(104)의 에지(109)와 물리적으로 접촉하도록 배치된다; 에지(109) 상에는 결합층이 필요하지 않으며 에지(109)와 금속성 컴플라이언트 부재(169) 사이에 결합될 필요가 없다. 금속성 컴플라이언트 부재(169)는 부재(104)와음극(164) 사이에 컴플라이언스를 제공하고 부재(104) 및/또는 디스플레이판의 파손 및 깨어짐을 방지한다. 본 발명에 따른 플랫 패널 디스플레이의 다른 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재는 부재(104)의 코팅되지 않는 에지가 접촉하는 한 디스플레이판의 내면 영역 상에 증착된 금속층을 포함하고, 이 금속층은 알루미늄 또는 금과 같은 컴플라이언트 금속을 포함하며, 적당한 컴플라이언스를 제공하기 위해 1 마이크로미터 이상의 두께를 가진다. 부재(104)는 코팅된 에지에 대향하는 에지에서 다른 수단에 의해 직립 상태로 유지되고, 컴플라이언트 금속층은 코팅되지 않은 에지와 인접하게 배치됨으로써, 부재(104)의 단단하면서 코팅되지 않은 에지와 인접한 디스플레이판의 단단한 면 사이에 접촉으로 인하여 발생할 수 있는 스트레스 라이저를 감소시킨다. 이 표면/에지들은 통상적으로 완전히 평평하거나 또는 매끄럽지 않기 때문에, 스트레스 라이저는 일반적이다.
도 10은 간격(h1)과 간격(h2)를 같게하는 스탭 이후에 도 8의 전계 방출 디스플레이(160)의 횡단면을 도시한다. 음극(164)이 스페이서(102)의 모든 대향하는 에지(109)와 인접하게 결합할 때, 도 10의 화살표로 표시한 바와 같이, 전계 방출 디스플레이(160)를 횡행하는 압력차는 스페이서(102)에 대해 균일하게 적재된다. 컴플라이언트 영역(152)이 균일한 부하를 제공하는 형태로 냉각되어 경화된 후, 복수의 부하 전달 영역(168)이 컴플라이언트 영역(152)의 위치에 제공된다. 부하 전달 영역(168)의 금속은 쉽게 파손되지 않기 때문에, 전계 방출 디스플레이(160) 내에서 미립자의 형성에 기여하지 않는다.
본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에 있어서, 스페이서(102)는 음극(164)에 부가된다. 이 실시예의 스탭은 변형 애노드(130)에 스페이서(102)를 부가하는 방식과 관련하여 상기 기술된 스탭과 유사하다. 그러나, 열압축 또는 열초음파 결합과 같은 상승-온도 결합은 통상적으로 몰리브덴으로 제조되는 전계 이미터(166)의 산화와 게이트/추출 금속의 산화작용을 방지하도록, 진공상태에서 실행되어야 한다. 음극(164) 상에 스페이서를 부가하는 동안 전계 이미터의 산화를 방지하기 위해, 초음파 결합과 같은, 다른 금속 대 금속의 결합기술을 사용할 수 있다.
도 11은 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조(170)를 동일한 크기로 도시한, 도 2와 유사한 도면이다. 구조(170)는 부재(104)와, 결합층(108)과, 금 또는 알루미늄과 같은, 컴플라이언트 금속으로 제조된 금속 와이어 부분을 포함하는 금속성 컴플라이언트 부재(172)를 포함한다. 와이어 부분은 10 내지 100 마이크로미터 범위의 직경을 가진다. 금속성 컴플라이언트 부재(172)는 표준 와이어 결합 기술을 사용하여 결합층(108)에 부가된다. 그때, 전계 방출 디스플레이를 만들기 위해, 구조(170)는 도 7 내지 도 9를 참고로 기술한 것과 유사한 방식으로 변형 애노드(130)에 부가된다.
본 발명에 따른 방법의 다른 실시예에서, 금속성 컴플라이언트 부재는 먼저 한 복수의 디스플레이판중 하나의 내면에 결합되고, 그때, 결합층을 갖는 스페이서는 금속성 컴플라이언트 부재에 결합된다. 도 12는 이 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조(180)의 일부를 동일한 크기로 도시한다. 구조(180)는 도 5와 도 6을 참고로 기술된 것과 유사한 방식으로 제공된 복수의 금속성 결합패드(184)를 가지는 변형 애노드(182)를 포함한다. 약 5 mm 길이를 갖고 금속성 결합 패드(184)에 대해 수직으로 배치되는 스페이서(102)를 수용하기 위해, 인접한 금속성 결합 패드(184)는 불연속된 형태로 약 3 내지 4 mm로 이격된다. 금속성 결합 패드(184)가 변형 애노드(182) 상에 형성된 후, 금 또는 알루미늄 와이어 부분을 포함하는 복수의 금속성 컴플라이언트 부재(186)는 열압축과 같은 금속 결합기술로써, 금속성 결합 패드(184)에 결합된다. 이 스탭 동안, 복수의 압축영역(188)은 금속성 컴플라이언트 부재(186)에 형성된다. 그때, 스페이서(102)의 결합층(108)은 압축되지 않는 위치에서 금속성 컴플라이언트 부재(186)와 인접하게 결합되도록 배치된다. 위치(189)는 큰 만곡도(curvature)를 갖기 때문에 결합에 결합하기에 더욱 유리하다. 그때, 스페이서(102)는 도 7을 참고로 기술된 것과 유사한 방식으로 금속성 컴플라이언트 부재(186)과 결합된다.
도 12 내지 도 15는 본 발명에 따라서 전계 방출 디스플레이(260) 내에 복수의 스페이서(202)를 부가하기 위한 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조의 동일한 크기의 도면 및 횡단면도이다. 도 13에 있어서, 복수의 픽셀(224) 사이에 형성되는 복수의 금속성 결합 패드(232)를 갖는 변형 애노드(230)의 일부가 도시되어 있다. 금속성 결합 패드(232)는 알루미늄으로 제조되고, 금으로 된 볼을 포함하는 복수의 금속성 컴플라이언트 부재(212)는 표준 금 볼-결합 장치를 사용하여 금속성 결합 패드(232)에 부가된다. 도 14에 있어서, 금속성 컴플라이언트 부재(212)에서 변형 애노드(230)에 스페이서(202)를 부착하는 구조가 도시되어 있다. 일부가 도 14에 도시된 전계 방출 디스플레이(260)는 스페이서(202)가 이미 형성되어 있는 음극(264)을 포함한다. 음극(264) 상에 스페이서(202)를 형성하기 위한 방법은 여러 방식이 있다. 그중 한 방법은 본원에서 참고로 합체된, 1993년 8월 3일에 출원된 미국 특허 제 5,232,549 호에 기재되어 있으며, 이 방법은 음극(264)의 내면 상에 증착된 절연체 층 상에 패턴된 알루미늄 층을 형성하는 과정을 포함하며, 알루미늄은 스페이서(202)의 형태를 제한한다. 포스트를 포함할 수 있는 스페이서(202)가 절연체 층의 레이저 애블레이션(laser ablation)에 의해 형성된 후, 알루미늄은 스페이서(202)의 상부에 남아 있다. 본 발명에 따른 방법의 이 특수한 실시예에서, 상기 잔존하는 알루미늄 충은 금속성 컴플라이언트 부재(212)가 진공상태에서, 예를 들어, 열압축에 의해 결합되는 결합 층(208)을 포함한다. 이 특수한 실시예에서, 본 발명에 따른 방법은 도 8과 도 9를 참고로 기술된 것과 유사한 방식으로 균일한 부하를 얻도록 컴플라이언스를 제공한다; 이 특수한 실시예는 변형 애노드(230)와 음극(264)에 대해 스페이서(202)가 수직하도록 제공하지 않는다. 재료와 같은, 스페이서의 기하학적 형태, 및/또는 얼라인먼트에 대해 연구하면 이 실시예를 더욱 바람직한 형태로 구성할 수 있다. 도 14와 도 15에 있어서, 도 8과 도 9를 참고로 기술된 것과 유사한 방식으로, 스페이서(202)의 균일한 부하를 제공하여 각각의 스페이서(202)에서 부하 전달 영역(268)을 형성하는 스탭 동안, 도 8 및 도 9와 유사한, 전계 방출 디스플레이(260)의 횡단면이 도시되어 있다. 본 발명에 다른 실시예에서, 스페이서(202)는 위에 결합층(208)이 형성되지 않으며, 금속성 컴플라이언트 부재(212)는 도 9를 참고로 기술된 바와 같이, 금속성 컴플라이언트 부재(169)와부재(104) 사이에 컴플라이언스를 제공하는 것과 유사한 방식으로, 스페이서(202)와 변형 애노드(230) 사이에 컴플라이언스를 제공하기 위해, 스페이서(202)의 상부 에지와 인접하게 결합하도록 배치된다.
도 17에 있어서, 플랫 패널 디스플레이 내에 복수의 스페이서(302)를 부착하기 위한 방법의 다른 실시예의 여러 스탭을 실행함으로써, 실현된 구조(350)의 횡단면이 도시되어 있다. 구조(350)는 위에 증착된 변형 애노드(330)와, 알루미늄과 같은 적당한 금속으로 제조되고 약 1 마이크로미터의 두께를 갖는 복수의 금속성 결합 패드(332)를 포함한다. 스페이서(302)는 세라믹과 같은 적당한 유전체 재료로 제조된 부재(304)를 포함하며, 각각의 스페이서(302)는 금과 같은 적당한 결합 금속을 포함하고 약 1 마이크로미터의 두께를 갖는 한 에지 상에 증착된 결합층(308)을 구비한다. 결합층(308)은, 도 17의 화살표로 표시된 바와 같이, 결합력의 적용과, 섭씨 20 내지 500 도의 범위에서 동시에 가열하는 온도를 포함하는 열압축과 같은 적당한 금속 결합기술에 의해서 금속성 결합 패드(332)에 결합된다. 본 발명에 따른 방법의 이 특수한 실시예에서, 스페이서(302)는 매우 균일한 높이를 가지며, 이 균일성은 매우 양호하여 거의 컴플라이언스가 요구되지 않으며, 스페이서(302)가 디스플레이의 다음 패키지 스탭 동안 변형 애노드(302)에 대해 수직으로 유지되도록, 금속과 금속 결합으로 스페이서(302)를 변형 애노드(330)에 부착시킨다.

Claims (5)

  1. 제 1 및 제 2 디스플레이판(330)을 갖는 플랫 패널 디스플레이 내에 복수의 스페이서(302)를 부착하기 위한 방법에 있어서,
    0.5 내지 3 밀리미터의 범위에 있는 균일한 높이와, 25 내지 250 마이크로미터의 범위에 있는 폭을 가지며, 유전체 재료로 제조되고, 제 1 및 제 2 에지를 구비하는 복수의 부재(304)를 제공하는 스탭과,
    결합층(308)을 제공하기 위해, 복수의 부재(304)의 각각의 제 1 에지를 금속으로 코팅하는 스탭과,
    제 1 디스플레이판(330)의 내면 상에 금속성 결합 패드(332)를 형성하는 스탭과,
    결합층(308)을 금속성 결합 패드(332)와 물리적으로 접촉시키는 스탭과,
    결합층(308)과 금속성 결합 패드(332) 사이에 압력을 적용함으로써, 결합층(308)과 금속성 결합 패드(332) 사이에 금속성 결합을 형성하는 스탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이 내에 스페이서를 부착하기 위한 방법.
  2. 제 1 및 제 2 디스플레이판(330)을 갖는 플랫 패널 디스플레이 내에 복수의 스페이서(302)를 부착하기 위한 방법에 있어서,
    0.5 내지 3 밀리미터의 범위에 있는 균일한 높이와, 25 내지 250 마이크로미터의 범위에 있는 폭을 가지며, 유전체 재료로 제조되고, 제 1 및 제 2 에지를 구비하는 복수의 부재(304)를 제공하는 스탭과,
    결합층(308)을 제공하기 위해, 각각의 복수의 부재(304)의 제 1 에지를 금속으로 코팅하는 스탭과,
    제 1 디스플레이판(330)의 내면 상에 금속성 결합 패드(332)를 형성하는 스탭과,
    결합층(308)을 금속성 결합 패드(332)와 물리적으로 접촉시키는 스탭과,
    결합층(308)과 금속성 결합 패드(332) 사이에 압력을 적용하는 스탭과,
    상기 압력 적용 스탭과 동시에, 섭씨 20 내지 500 도의 온도 범위에서 결합층(308)과 금속성 결합 패드(332)를 가열함으로써, 결합층(308)과 금속성 결합 패드(332) 사이에 금속성 결합을 형성하는 스탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이 내에 스페이서를 부착하기 위한 방법.
  3. 제 1 및 제 2 디스플레이판(130,164)을 갖는 플랫 패널 디스플레이(160,167,260) 내에 복수의 스페이서(102,202)를 부착하기 위한 방법에 있어서,
    0.1 내지 3 밀리미터의 범위에 있는 균일한 높이와, 25 내지 250 마이크로미터의 범위에 있는 폭을 가지며, 유전체 재료로 제조되고, 제 1 및 제 2 에지를 구비하는 복수의 부재(104)를 제공하는 스탭과,
    제 1 결합층(108,208)을 제공하기 위해, 각각의 복수의 부재(104)의 제 1 에지를 금속으로 코팅하는 스탭과,
    제 1 디스플레이판(130)의 내면 상에 금속성 결합 패드(132,142,184,232)를 형성하는 스탭과,
    금속성 컴플라이언트 부재(112,172,186,212)를 제공하는 스탭과,
    금속성 컴플라이언트 부재(112,172,186,212)와 제 1 결합층(108,208) 사이에 제 1 금속성 결합을 형성하는 스탭과,
    금속성 컴플라이언트 부재(112,172,186,212)와 금속성 결합 패드(132,142,184,232) 사이에 제 2 금속성 결합을 형성함으로써, 제 1 디스플레이판(130)의 내면과 제 1 에지 사이에 컴플라이언트 영역(152)을 제공하는 스탭을 포함 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이 내에 스페이서를 부착하기 위한 방법.
  4. 제 1 및 제 2 디스플레이판(130,164)을 갖는 플랫 패널 디스플레이 (160,167,260) 내에 복수의 스페이서(102,202)를 부착하기 위한 방법에 있어서,
    0.1 내지 3 밀리미터의 범위에 있는 균일한 높이와, 25 내지 250 마이크로미터의 범위에 있는 폭을 가지며, 유전체 재료로 제조되고, 제 1 및 제 2 에지를 구비하는 복수의 부재(104)를 제공하는 스탭과,
    제 1 결합층(108,208)을 제공하기 위해, 각각의 복수의 부재(104)의 제 1 에지를 금속으로 코팅하는 스탭과,
    제 1 디스플레이판(130)의 내면 상에 금속성 결합 패드(132,142,184,232)를형성하는 스탭과,
    금속성 컴플라이언트 부재(112,172,186,212)를 제공하는 스탭과,
    금속성 컴플라이언트 부재(112,172,186,212)와 제 1 결합층(108,208) 사이에 제 1 금속성 결합을 형성하는 스탭과,
    금속성 컴플라이언트 부재(112,172,186,212)와 금속성 결합 패드(132,142,184,232) 사이에 제 2 금속성 결합을 형성함으로써, 제 1 디스플레이판(130)의 내면과 제 1 에지 사이에 컴플라이언트 영역(152)를 제공하는 스탭과,
    제 2 금속성 컴플라이언트 부재(169)를 제공하는 스탭과,
    제 2 디스플레이판(164)의 내면 상에 제 2 금속성 결합 패드(168)를 형성하는 스탭과,
    제 2 금속성 컴플라이언트 부재(169)와 제 2 금속성 결합 패드(168) 사이에 금속 결합을 형성하는 스탭과,
    제 2 금속성 컴플라이언트 부재(169)를 복수의 부재(104) 중 한 부재의 제 2 에지(109)와 인접하게 결합하도록 배치함으로써, 제 2 디스플레이판(164)의 내면과 제 2 에지(109) 사이에 컴플라이언트 영역을 제공하는 스탭을 포함하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이 내에 스페이서를 부착하기 위한 방법.
  5. 플랫 패널 디스플레이(160,167,260)에 있어서,
    내면을 가지는 제 1 디스플레이판(164,264)과,
    제 1 디스플레이판(164,264)과 일정 공간으로 이격되고, 대향하는 내면을 가지는 제 2 디스플레이판(130,230)과,
    0.1 내지 3 밀리미터 범위의 높이와 25 내지 250 마이크로미터 범위의 폭을 가지며, 제 1 및 제 2 에지를 구비하고, 스페이서(102,202)가 제 1 디스플레이판(164,264)에 대해 수직으로 배치되도록, 제 1 에지가 제 1 디스플레이판(164,264)의 내면과 물리적으로 접촉하는 스페이서(102,202)와,
    스페이서(102,202)의 제 2 에지와 제 2 디스플레이판(130,230) 사이에 배치되고, 제 2 디스플레이판(130,230)의 내면과 스페이서(102,202)와 물리적으로 접촉하며, 제 2 디스플레이판(130,230)의 내면이 스페이서(102,202)의 제 2 에지와의 사이에 적어도 1 마이크로미터의 간격을 제공하도록 일정 공간으로 이격되는 금속성 컴플라이언트 부재(112,212)를 포함함으로써,
    상기 금속성 컴플라이언트 부재(112,212)가 제 2 디스플레이판(130,230)과 스페이서(102,202)의 제 2 에지를 적합하게 맞추며, 스페이서(102,202)와 제 1 및 제 2 디스플레이판(164,264,130,230)이 깨어지거나 파손되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 플랫 패널 디스플레이.
KR1019970026162A 1996-06-21 1997-06-20 플랫 패널 디스플레이내에 스페이서를 부착하기 위한 방법 KR100440364B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/667,556 US5811927A (en) 1996-06-21 1996-06-21 Method for affixing spacers within a flat panel display
US667,556 1996-06-21

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR980005167A KR980005167A (ko) 1998-03-30
KR100440364B1 true KR100440364B1 (ko) 2004-10-20

Family

ID=24678694

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019970026162A KR100440364B1 (ko) 1996-06-21 1997-06-20 플랫 패널 디스플레이내에 스페이서를 부착하기 위한 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5811927A (ko)
EP (1) EP0814491B1 (ko)
JP (1) JP3699565B2 (ko)
KR (1) KR100440364B1 (ko)
DE (1) DE69725653T2 (ko)
TW (1) TW335499B (ko)

Families Citing this family (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3234188B2 (ja) * 1997-03-31 2001-12-04 キヤノン株式会社 画像形成装置とその製造方法
WO1999031699A1 (en) * 1997-12-17 1999-06-24 Motorola Inc. Field emission device having a composite spacer
US6255772B1 (en) * 1998-02-27 2001-07-03 Micron Technology, Inc. Large-area FED apparatus and method for making same
US6506087B1 (en) * 1998-05-01 2003-01-14 Canon Kabushiki Kaisha Method and manufacturing an image forming apparatus having improved spacers
US6153979A (en) * 1998-05-28 2000-11-28 Tektronix, Inc. Channel member for a PALC panel
JP4106751B2 (ja) * 1998-08-04 2008-06-25 ソニー株式会社 画像表示装置及びその製造方法
CN1279564C (zh) * 1998-09-08 2006-10-11 松下电器产业株式会社 显示屏和包括粘结剂涂覆方法的所述显示屏的制造方法
JP3689598B2 (ja) * 1998-09-21 2005-08-31 キヤノン株式会社 スペーサの製造方法および前記スペーサを用いた画像形成装置の製造方法
JP2000251768A (ja) * 1999-02-25 2000-09-14 Canon Inc 外囲器及びこれを用いる画像形成装置
JP3507393B2 (ja) * 1999-02-25 2004-03-15 キヤノン株式会社 スペーサの製造方法および電子源装置の製造方法
US6236157B1 (en) 1999-02-26 2001-05-22 Candescent Technologies Corporation Tailored spacer structure coating
US6042445A (en) * 1999-06-21 2000-03-28 Motorola, Inc. Method for affixing spacers in a field emission display
US6155900A (en) 1999-10-12 2000-12-05 Micron Technology, Inc. Fiber spacers in large area vacuum displays and method for manufacture
JP2001210258A (ja) * 2000-01-24 2001-08-03 Toshiba Corp 画像表示装置およびその製造方法
US6547618B1 (en) * 2000-09-05 2003-04-15 Motorola, Inc. Seal and method of sealing field emission devices
JP2002157959A (ja) 2000-09-08 2002-05-31 Canon Inc スペーサの製造法およびこのスペーサを用いた画像形成装置の製造方法
KR100617026B1 (ko) * 2000-12-07 2006-08-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 평판형 형광램프
JP2003100239A (ja) * 2001-09-19 2003-04-04 Toshiba Corp 画像表示装置
JP2003109524A (ja) * 2001-09-27 2003-04-11 Toshiba Corp 画像表示装置
JP3861121B2 (ja) 2002-01-18 2006-12-20 日本圧着端子製造株式会社 カードコネクタ
KR100599612B1 (ko) * 2002-01-26 2006-07-12 삼성에스디아이 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조 방법
JP2003242908A (ja) * 2002-02-19 2003-08-29 Toshiba Corp 画像表示装置
WO2003092036A1 (fr) * 2002-04-23 2003-11-06 Nippon Sheet Glass Co., Ltd. Ecran a excitation par faisceau electronique, espaceur de verre utilise avec ledit ecran
JP3826077B2 (ja) * 2002-07-29 2006-09-27 キヤノン株式会社 電子線装置および、該電子線装置の製造方法
JP4366920B2 (ja) * 2002-11-07 2009-11-18 ソニー株式会社 平面型表示装置及びその製造方法
JP3762405B2 (ja) 2002-12-10 2006-04-05 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造方法
JP4035490B2 (ja) * 2003-08-15 2008-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置の製造方法、画像表示装置
DE10343073A1 (de) * 2003-09-17 2005-04-21 Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh Verfahren zur Herstellung einer flachen Entladungslampe mit Abstandselementen
TWI241030B (en) * 2003-09-19 2005-10-01 Tinggi Technologies Pte Ltd Fabrication of conductive metal layer on semiconductor devices
US8034643B2 (en) * 2003-09-19 2011-10-11 Tinggi Technologies Private Limited Method for fabrication of a semiconductor device
KR20050050843A (ko) * 2003-11-26 2005-06-01 삼성에스디아이 주식회사 스페이서를 구비한 평판 표시소자, 스페이서의 제조 방법및 평판 표시소자의 제조 방법
JP2005222895A (ja) * 2004-02-09 2005-08-18 Hitachi Displays Ltd 画像表示装置及びその製造方法
WO2005098974A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-20 Tinggi Technologies Private Limited Fabrication of reflective layer on semiconductor light emitting diodes
JP2006093035A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Toshiba Corp 画像表示装置
KR20060059617A (ko) * 2004-11-29 2006-06-02 삼성에스디아이 주식회사 스페이서를 구비하는 평판 표시장치 및 평판표시장치의스페이서를 고정하는 방법
US20070024170A1 (en) * 2005-07-26 2007-02-01 Kang Jung-Ho Vacuum envelope and electron emission display device including the same
US7455958B2 (en) * 2005-09-29 2008-11-25 Motorola, Inc. Method for attaching spacers in an emission display
SG130975A1 (en) * 2005-09-29 2007-04-26 Tinggi Tech Private Ltd Fabrication of semiconductor devices for light emission
SG131803A1 (en) * 2005-10-19 2007-05-28 Tinggi Tech Private Ltd Fabrication of transistors
SG133432A1 (en) * 2005-12-20 2007-07-30 Tinggi Tech Private Ltd Localized annealing during semiconductor device fabrication
US8038495B2 (en) 2006-01-20 2011-10-18 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same
KR100673765B1 (ko) 2006-01-20 2007-01-24 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100635514B1 (ko) * 2006-01-23 2006-10-18 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP4624309B2 (ja) * 2006-01-24 2011-02-02 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
JP4456092B2 (ja) 2006-01-24 2010-04-28 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100671641B1 (ko) * 2006-01-25 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
US8164257B2 (en) * 2006-01-25 2012-04-24 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic light emitting display and method of fabricating the same
KR100688795B1 (ko) * 2006-01-25 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
KR100685853B1 (ko) * 2006-01-25 2007-02-22 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
KR100732808B1 (ko) * 2006-01-26 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치의 제조방법
KR100671647B1 (ko) * 2006-01-26 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
JP4633674B2 (ja) 2006-01-26 2011-02-16 三星モバイルディスプレイ株式會社 有機電界発光表示装置及びその製造方法
KR100688790B1 (ko) * 2006-01-27 2007-03-02 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
KR100671639B1 (ko) * 2006-01-27 2007-01-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법
US7564185B2 (en) * 2006-02-20 2009-07-21 Samsung Mobile Display Co., Ltd. Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof
KR100732817B1 (ko) 2006-03-29 2007-06-27 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법
SG140473A1 (en) 2006-08-16 2008-03-28 Tinggi Tech Private Ltd Improvements in external light efficiency of light emitting diodes
SG140512A1 (en) * 2006-09-04 2008-03-28 Tinggi Tech Private Ltd Electrical current distribution in light emitting devices
JP2011028977A (ja) * 2009-07-24 2011-02-10 Canon Inc 画像表示装置
JP2011129486A (ja) 2009-12-21 2011-06-30 Canon Inc 画像表示装置の製造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5232549A (en) * 1992-04-14 1993-08-03 Micron Technology, Inc. Spacers for field emission display fabricated via self-aligned high energy ablation
WO1994018694A1 (en) * 1993-02-01 1994-08-18 Silicon Video Corporation Flat panel device with internal support structure and/or raised black matrix
GB2276270A (en) * 1993-03-18 1994-09-21 Ibm Spacers for flat panel displays
CN1271675C (zh) * 1994-06-27 2006-08-23 佳能株式会社 电子束设备
JP3624041B2 (ja) * 1995-01-06 2005-02-23 キヤノン株式会社 導電性フリットを用いた画像表示装置
US5717287A (en) * 1996-08-02 1998-02-10 Motorola Spacers for a flat panel display and method

Also Published As

Publication number Publication date
DE69725653D1 (de) 2003-11-27
JPH1083778A (ja) 1998-03-31
TW335499B (en) 1998-07-01
JP3699565B2 (ja) 2005-09-28
EP0814491A2 (en) 1997-12-29
US5811927A (en) 1998-09-22
DE69725653T2 (de) 2004-05-13
EP0814491B1 (en) 2003-10-22
EP0814491A3 (en) 1999-11-03
KR980005167A (ko) 1998-03-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100440364B1 (ko) 플랫 패널 디스플레이내에 스페이서를 부착하기 위한 방법
US5766053A (en) Internal plate flat-panel field emission display
US5789857A (en) Flat display panel having spacers
US5786232A (en) Multi-layer electrical interconnection methods and field emission display fabrication methods
EP0992061B1 (en) Wall assembly and method for attaching walls for flat panel display
KR100384990B1 (ko) 기계적및전기적기판연결방법
EP1194946B1 (en) Method for affixing spacers in a field emission display
US6356013B1 (en) Wall assembly and method for attaching walls for flat panel display
US6249266B1 (en) Fluorescent display device and process for manufacturing same
KR20040054555A (ko) 전자관
JP2002008569A (ja) 画像形成装置
JP2755191B2 (ja) 表示装置用容器
EP0990249B1 (en) Spacer pads for field emission device
US20060132013A1 (en) Flat panel display having spacer and method of fixing spacer in flat panel display
JPH09293470A (ja) 蛍光表示装置
KR20010039304A (ko) 전계방출표시소자 및 그 제조방법
WO2004105076A1 (ja) 画像表示装置
JPH07230943A (ja) 電界放出型電子源アレイおよび表示素子
JPH08298085A (ja) 表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee