JP2011129486A - 画像表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 スペーサの破損の確立が著しく低減した画像表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 背面板上または前面板上のスペーサが当接される位置に、金属または金属酸化物を含み、空隙率が20%〜50%の範囲にある当接層を形成する工程と、当接層の上にスペーサを当接する工程とを有することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【選択図】 図1
【解決手段】 背面板上または前面板上のスペーサが当接される位置に、金属または金属酸化物を含み、空隙率が20%〜50%の範囲にある当接層を形成する工程と、当接層の上にスペーサを当接する工程とを有することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【選択図】 図1
Description
本発明は、前面板と背面板との間にスペーサを備えた画像表示装置の製造方法に関する。
従来、フラットパネルディスプレイにおいて、高さばらつきの有るスペーサへの均一な荷重を実現するために、スペーサとスペーサが配置される基板との間に金属柔軟部材を配置する技術が特許文献1に開示されている。
従来の技術において、金属柔軟部材は、金や金−パラジウム合金からなるものであったが、近年、スペーサへのより一層の均一荷重が実現し得る新たな柔軟部材が要望されるようになってきた。その理由は、荷重によるスペーサの破損またはスペーサが当接される基板の破損が未だに充分には解決に至っていないからである。
本発明は、スペーサの破損の確率が著しく低減した画像表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、背面板と、前記背面板と対向して配置された前面板と、前記背面板と前記前面板との間に配置されたスペーサと、前記背面板と前記前面板とを接合し、前記背面板と前記前面板との間に気密な空間を形成している枠部材と、前記気密な空間の中に配置された画像表示部材とを備える画像表示装置の製造方法であって、背面板上または前面板上のスペーサが当接される位置に、金属または金属酸化物を含み、空隙率が20%〜50%の範囲にある当接層を形成する工程と、前記当接層の上にスペーサを当接する工程とを有することを特徴とする画像表示装置の製造方法である。
本発明は、スペーサの破損の確率が著しく低減した画像表示装置の製造方法を提供することができる。
図1の(a)は、本実施形態の製造方法にて製造される画像表示装置の一部切り欠き斜視図であり、図1の(b)は、図1の(a)のA−A´断面の一部拡大図である。
図1の(a)に示される様に、本実施形態に係る画像表示装置は、背面板12と、背面板12と対向して配置された前面板11と、背面板12と前面板11との間に配置されたスペーサ13とを備えている。更には、背面板12と前面板11とを接合し、背面板12と前面板11との間に気密な空間を形成している枠部材26と、気密な空間の中に配置された画像表示部材を備えている。本実施形態において画像表示部材は、背面板12の基板12a上と前面板11の基板11a上とに配置されている。基板12a上に配置された画像表示部材は、複数の行方向配線14と、複数の列方向配線15と、両配線14、15でマトリクス配線された複数の電子放出素子16とを備える電子源である。基板11a上に配置された画像表示部材は、発光層17とアノード電極である。更に本実施形態では、より好ましい形態が示されており、アノード電極は光反射機能をも有する光反射層20であって、発光層17上に配置されており、複数の発光層17間には遮光層18が配置されている。図1の(b)には、スペーサ13が後述する当接層19の上に当接されている状態が示されている。本実施形態では、当接層19は同図に示される様に複数の発光層17間に配置された遮光層18の上に配置されている。
次に、本実施形態における画像表示装置の製造方法について説明する。
まず、本実施形態においては、図2の(a)、(b)に示された前面板11が用意される。
図2の(a)は、本実施形態の前面板の一部切り欠き平面図であり、図2の(b)は、図2の(a)のB−B´断面の拡大図である。
まず、本実施形態においては、図2の(a)、(b)に示された前面板11が用意される。
図2の(a)は、本実施形態の前面板の一部切り欠き平面図であり、図2の(b)は、図2の(a)のB−B´断面の拡大図である。
図2の(a)、(b)に示される様に、前面板11の基板11a上には、行列状に複数の開口部を有する遮光層18が形成されており、その遮光層18の開口部内には発光層17が形成されている。更に、遮光層18上と発光層17上とを覆って、光反射層20が形成されている。
基板11aは、少なくとも発光層17の発光波長に対して透過性を有するものを用い、好ましくは波長が360〜830nmの領域の光、即ち、可視光に対して透過性を有する基板を用いる。典型的には石英ガラスやソーダライムガラスなどのガラス基板を用いる。
遮光層18は、例えば、黒色の無機顔料を含むフォトペーストを基板11a上の全面に塗布し、開口部に対応するパターンを有するフォトマスクを用いてフォトペーストを露光し、現像する。その後、フォトペーストを焼成することで、基板11a上に、行列状に複数の開口部を有する遮光層18が形成される。尚、基板11a上へのフォトペーストの塗布には、スクリーン印刷、スリットコーター等が用いられる。
発光層17は、例えば、蛍光体粉体を含むフォトペーストを遮光層18上と開口部内に塗布し、フォトマスクを用いてフォトペーストを露光し、現像する。その後、遮光層18の複数の開口部内に残留するフォトペーストを焼成することで、遮光層18の行列状の複数の開口部内に発光層17が形成される。尚、遮光層18上と開口部内へのフォトペーストの塗布には、スクリーン印刷等が用いられる。
光反射層20は、まず遮光層18上と発光層17上とに樹脂層が形成される。次に、蒸着法やスパッタ法等により樹脂層上に金属層を形成する。その後、樹脂層を焼成することで、遮光層18上と発光層17上に光反射層20が形成される。光反射層20には、金属光沢をもつアルミニウムなどを用いることができ、その厚さは10nm〜1μmの範囲とすることが好ましい。
次に、図3の(a)、(b)に示されるように、前面板11上に当接層の前駆体19´が形成される。ここで、図3の(a)は、本実施形態の当接層の前駆体が形成された前面板の平面図であり、図3の(b)は、図3の(a)のC−C´断面の拡大図である。当接層の前駆体19´は、後述する通り、前面板11上のスペーサが当接される位置に形成されていれば良く、図3のように連続的にストライプ状に形成されている必要はない。前面板11上のスペーサが当接される位置に断続的に形成されていても良い。
本実施形態においては、図3の(b)に示すように、画像表示部材を構成する複数の発光層17間の遮光層18上に当接層の前駆体19´が形成される。当接層の前駆体19´は、少なくとも無機固形分と、無機固形分を均一に分散させる為のバインダーと、樹脂粒子19aとを含有している。
無機固形分は、複数の金属粒子または複数の金属酸化物粒子であって、好ましくは、複数の金属粒子または複数の金属酸化物粒子に加えてフリットを含有している。フリットは、複数の金属粒子または複数の金属酸化物粒子の結着材として機能するので、当接層へのスペーサの当接に際して、当接層からの砕片の発生を低減してくれる。無機固形分としての金属粒子、金属酸化物粒子は、好ましくは、酸化亜鉛粒子、酸化チタン粒子、銀粒子、金粒子、アルミニウム粒子の中から1種以上を適宜選択して用いることができる。金属粒子または金属酸化物粒子は粉末状のものであれば良いが、その粒径は、中位径が10nm〜100nmの範囲のものであることが好ましい。無機固形分としてのフリットは、所謂、ガラス質粉末であればいかなるものでも良く、好ましくは、鉛ガラスフリット、ビスマスガラスフリットなどが用いられる。
また、バインダーとしては、無機固形分を分散させ得るものであればいかなるものでも良いが、好ましくは、アクリル樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル−メラミン共重合体樹脂、メラミン−尿素共重合体樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、ポリアミド樹脂、ビニル系樹脂、セルロース樹脂の中から1種以上を適宜選択して用いることができる。
また、樹脂粒子19aは樹脂塊を粉砕することで得ることができる。しかしながら、樹脂粒子19aの形状はランダムであるよりは均一な方が好ましく、略球状の樹脂粒子(以下、樹脂球と呼ぶ)であることが好ましい。樹脂球は公知の方法で製造することができる。例えば、懸濁重合法を用いて作製することができる。また熱可塑性樹脂の場合には、樹脂球は加熱熔融状態で噴霧、冷却によって粒子化して作製することもできる。樹脂粒子19aの材料は、直鎖構造のアルキルアクリレート樹脂または直鎖構造のオレフィン系樹脂が好ましく用いられる。具体的には、ポリブチルメタクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチルメタクリレート、ポリエチレン、ポリスチレンが挙げられる。また、樹脂球は市販品を用いることもできる。例えば、ブチルメタクリレート系アクリル樹脂球として、冨士色素株式会社製のFAシリーズ(商品名)、積水化成品工業株式会社製のBMXシリーズ(商品名)を用いることができる。メチルメタクリレート系アクリル樹脂球としては、積水化成品工業株式会社製のMBXシリーズ(商品名)、東洋インキ製造株式会社製のリオスフィア(商品名)、株式会社日本触媒製のエポスターMAシリーズ(商品名)を用いることができる。ホルムアルデヒド縮合系樹脂球としては、株式会社日本触媒製のエポスターシリーズ(商品名)、ポリエチレン樹脂球としては、住友精化株式会社製のLEシリーズ(商品名)が挙げられる。樹脂粒子19aは以上述べた樹脂の中から1種以上を適宜選択して用いる事ができる。また、樹脂粒子19aの粒径は、金属粒子または金属酸化物粒子の粒径よりも大きいことが、当接層に後述する所定の空隙率を与え易いので好ましく、特には、中位粒径が0.5μm〜5.0μmの範囲のものであることが好ましい。
また、以上述べたバインダー及び樹脂粒子19aの熱分解終了温度は、無機固形分として含有されている金属粒子、金属酸化物粒子の融点よりも低いことが、当接層に後述する所定の空隙率を与え易いので好ましい。尚、熱分解終了温度とは以下の様に定義される。まず、バインダー及び樹脂粒子の熱重量分析による質量減少が70%に達する温度を「標準温度」と呼ぶ。更に詳述すると、空気中で所定の質量の物質を10±1℃/分の昇温レートで加熱した時、質量減少が70%に達する温度である。つまり、残存している物質の質量が、元の物質の質量の30%になる温度である。なお、物質を加熱した時に、質量減少が始まる温度は熱分解開始温度、質量減少が50%に達する温度は熱分解中点温度、質量減少がなくなる温度は熱分解終了温度と呼ばれている。標準温度と中点温度は、バインダー及び樹脂粒子の各々の材料の熱重量分析によって求める。熱分解開始温度と熱分解終了温度は、熱重量分析により描かれる質量減少曲線から求める。熱重量分析の詳細は、JIS K7120−1987を参照することができる。
本実施形態において、以上述べた当接層の前駆体19´は、少なくとも無機固形分とバインダーと樹脂粒子19aとを混合したペーストを、図2の(a)に示された前面板11上の、複数の発光層17間の遮光層18の上に印刷等により塗布し、乾燥する事で形成される。ペーストは、印刷に適した粘度に調整するために、バインダーの溶剤が適宜添加される。この溶剤としては、水または有機溶剤またはこれらの混合溶剤が用いられる。有機溶剤としては、好ましくは、イソプロピルアルコール、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、テルピネオール、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテートが用いられる。また、溶媒は、ペースト中に含有された樹脂粒子19aが溶解し難いものを選択する。また、樹脂粒子19aのペースト中での分散性を良好なものとする為に分散剤を添加しても良い。前面板11上に塗布されたペーストは、加熱により乾燥され、当接層の前駆体19´を形成する。即ち、加熱により、ペースト中の溶媒、または、溶媒と分散剤が除去される。尚、当接層の前駆体19´が所定の形状を維持できないほどの流動性を有するものでなければ、当接層の前駆体19´中に溶媒や分散剤が残留していても良く、更には、加熱による乾燥を行なわなくても構わない。
次に、図3の(c)に示されるように、図3の(b)の当接層の前駆体19´を加熱することで、前駆体19´中の樹脂粒子19aを除去して内部に空隙19bを有する当接層19を形成する。加熱温度は前述した様に、当接層の前駆体19´中に含有されたバインダー、樹脂粒子の標準温度以上とすることが好ましく、より好ましくは熱分解終了温度以上とすることが好ましい。以上のようにして、前面板11上のスペーサが当接される位置に、金属または金属酸化物を含み、空隙率が20%〜50%の範囲にある当接層19を形成する。
当接層19の膜厚は、当接されるスペーサの高さばらつきに応じて適宜設定することができる。膜厚の下限は、スペーサの高さの最大ばらつき量の130%以上とすることが、スペーサへの荷重をより均一にする上で好ましい。ここで最大ばらつき量は次のようにして求める。まず、1つのスペーサに対してその高さを複数点測定する。この測定を配置される全てのスペーサに対して行い、得られた測定値の中で最大値と最小値を求める。そして、求められた最大値から求められた最小値を引いた値が最大ばらつき量である。尚、スペーサの高さとは、スペーサが当接される、背面板または前面板の面に対し垂直方向におけるスペーサの厚さのことである。また、当接層19の膜厚の上限は、スペーサの当接時の圧縮応力による当接層の部分的な破壊の可能性をも考慮するならば、好ましくは20μm以下、より好ましくは17μmとされる。以上の当接層19の好ましい膜厚から換言するならば、本実施形態で好ましく適用され得るスペーサは、その高さの最大ばらつき量が、15.4μm(=20μm/130×100)以下、特に好ましくは、13.1μm(=17μm/130×100)以下である。ここで、当接層19の膜厚は、当接層19が形成される下地表面の算術平均粗さRa、即ち、本実施形態においては光反射層18の表面の算術平均粗さRaを求める中心線と、当接層の表面の算術平均粗さRaを求める中心線との距離として定義される。
次に、本実施形態において当接層19の空隙率が20%〜50%の範囲であることの技術的意義について以下に述べる。
本発明者らは以下の実験を行なった。まず、表1に示す組成を有するペーストを調整した。更に、表1に示すペーストの樹脂粒子の量を、無機固形分の量に対して0重量%、10重量%、20重量%、30重量%、40重量%と変化させたペーストも調整した。
上記5種類のペーストを印刷でガラス基板の上に塗布し、110℃で乾燥後、500℃で焼成して、膜厚が14μm、幅が60μm×60μmの5種類の当接層をガラス基板の上に形成した。
まず、形成された各々の当接層の空隙の体積比(以下、空隙率と呼ぶ)を評価した。この空隙率の測定は、当接層の断面SEM像の2値化画像解析から空隙部と固体層部の面積比を求め、この面積比を空隙率とした。結果を図4の(a)に示す。この結果から、当接層を形成する為のペースト中における、無機固形分の量に対する樹脂粒子の量を変えることで当接層中に形成される空隙の空隙率が制御できることがわかる。
更に本発明者らは、当接層のつぶれ量と空隙率の関係について検討した。評価方法を図5の(a)、(b)に示す。ガラス基板1上に形成された当接層19に対して底面がΦ50μmの圧子を押し当て、圧縮応力印加前の状態(図5の(a))に対して、圧縮応力が80MPaを印加後(図5の(b))の変位量をつぶれ量として測定した。圧縮試験機としては、島津製作所社製の微小圧縮試験機MCT−W500−Jを使用した。結果を図4の(b)に示す。この結果から、空隙率が60%では、当接層に部分的な降伏破壊が生じ、空隙率の範囲は50%以下が好ましいことがわかった。更に図4の(b)から、空隙率が20%以下では、空隙率に対して、つぶれ量の変化が大きいことがわかる。この領域では、ペースト中に混入された樹脂粒子の量にばらつきがあると、比較的大きなつぶれ量のばらつきを発生してしまうことになる。
画像表示装置内でのスペーサの全当接箇所で、所定のつぶれ量を確保するためには、空隙率に対して、つぶれ量の変化が少ない範囲にすることが望ましい。したがって、当接層の空隙率は20%〜50%の範囲であることが好ましいことがわかった。またこの時のつぶれ量は9μm以上であることがわかった。
以上の実験結果から、当接層中の空隙率は、20%〜50%の範囲である事が好ましく、そのために、当接層を形成するためのペースト中、または、当接層の前駆体中の無機固形分の量に対する樹脂粒子の量は、20重量%〜30%重量%の範囲であることが好ましい。
次に、図6の(a)、(b)に示された背面板12が用意される。
図6の(a)は、本実施形態の背面板の平面図であり、図6の(b)は、図6の(a)のD−D´断面の拡大図である。
図6の(a)は、本実施形態の背面板の平面図であり、図6の(b)は、図6の(a)のD−D´断面の拡大図である。
図6の(a)、(b)に示される様に、背面板12の基板12a上には、行列状に複数の電子放出素子16が、複数の行方向配線14と複数の列方向配線15とでマトリクス配線された電子源が形成されている。基板12aには、石英ガラスやソーダライムガラスなどのガラス基板を用いることができる。電子放出素子16は、互いに間隔を置いて配置された一対の電極32、33と、これら一対の電極32、33に接続された、電子放出部38を有する導電性膜34とを備える表面伝導型電子放出素子であり、従来から良く知られた方法にて作成することができる。本実施形態においては表面伝導型電子放出素子を例に挙げたが、電子放出素子16はこれに限らない事は言うまでもない。また、複数の行方向配線14と複数の列方向配線15は、例えば、銀を主材料とするペーストを用いてスクリーン印刷などにより形成することができる。図6の(a)では、行方向配線14と列方向配線15との間に、両配線14、15間を絶縁するための絶縁層22が示されているが、この絶縁層22は、SiO2を主材料とするペーストを用いてスクリーン印刷などにより形成することができる。
また、背面板12上には予め、複数のスペーサ13が行方向配線14の上に固定されている。スペーサ13の固定は、スペーサ13の長手方向における両端を接着剤で行方向配線14上または背面板12上に接着することでなされる。スペーサはガラスやセラミックスで形成されることが好ましい。また、帯電防止の目的で、その表面に抵抗性膜が被覆されていることが好ましい。接着剤としてはガラスフリットや反応型無機接着剤などが用いられる。更に、背面板12上には枠部材26が固定されている。図6の(a)では、図示上の都合でその一部が切り欠いて示されているが、枠部材26は、背面板12と前面板11とを接合し、背面板12と前面板11との間に気密な空間を形成するものであるから、背面板12上の周囲に設けられる。背面板12と枠部材26の固定は、フリットガラスや金属を用いて行なわれる。
次に、当接層の上にスペーサを当接する。
まず、図6の(b)に示された背面板12上の枠部材26上に接着剤を塗布する。接着剤は、フリットガラスや金属を用いることができる。その後、この枠部材26上の接着剤の塗布面を上にして、図7の(a)に示すように、背面板12と図3の(c)に示された前面板11とを、当接層19とスペーサ13とが対向するように不図示の治具を用いて配置する。尚、本実施形態では、図7の(a)に示されているように、一つのスペーサ13がその長手方向の一端部に高さの最大ばらつき量13aを有するものとする。互いに対向配置された状態の背面板12と前面板11とを真空チャンバー内に配置する。
まず、図6の(b)に示された背面板12上の枠部材26上に接着剤を塗布する。接着剤は、フリットガラスや金属を用いることができる。その後、この枠部材26上の接着剤の塗布面を上にして、図7の(a)に示すように、背面板12と図3の(c)に示された前面板11とを、当接層19とスペーサ13とが対向するように不図示の治具を用いて配置する。尚、本実施形態では、図7の(a)に示されているように、一つのスペーサ13がその長手方向の一端部に高さの最大ばらつき量13aを有するものとする。互いに対向配置された状態の背面板12と前面板11とを真空チャンバー内に配置する。
次に、真空チャンバー内を排気するとともに、枠部材26上の接着剤を加熱する。真空チャンバー内が1.3×10−3〜1.3×10−5Pa程度の圧力に達したなら、前面板11を背面板12上の枠部材26に押し当てることによって、当接層19の上にスペーサ13を当接する。真空チャンバー内を常温、常圧に戻すことで、背面板11と前面板12とが、枠部材26を介して接合され、背面板11と前面板12との間に減圧された気密な空間が形成される。
尚、本実施形態においては、当接層19へのスペーサ13の当接を真空チャンバー内で行なう例を挙げたが、当接層19へのスペーサ13の当接は大気中で行なわれても良い。この場合は、当接層19へのスペーサ13の当接の後、背面板11と前面板12とが、枠部材26を介して接合され、予め、背面板11の基板11aまたは前面板12の基板12aに設けられた排気管から排気を行い、背面板11と前面板12との間に減圧された気密な空間を形成する。
以上のようにして作成された画像表示装置は、図7の(b)に示されるように、当接層19が適度の空隙19bを有しているので、スペーサ13の高さばらつきを吸収し、スペーサ13へのより一層の均一荷重が実現できる。よって、スペーサ13の破損の確立が著しく低減した画像表示装置の製造方法を提供することができる。
以上述べた実施形態においては、当接層は前面板上に配置されているが、背面板上に配置される形態であっても同様の効果を得る事ができる。当接層が背面板上に配置される場合は、スペーサは前面板上の発光層上を除く領域に固定され、当接層は背面板上の電子放出素子上を除く領域に形成される。例えば、スペーサは、図2の(a)、(b)に示される発光層17の上を除く遮光層18上に固定され、当接層は、図6の(a)、(b)に示されるスペーサ13に代わって、行方向配線14上に形成される。
また、以上の実施形態においては、スペーサは、図1、図6、図7で示された板状部材であるが、本実施形態が適用し得るのはこれに限られるものではない。電子線ディスプレーなどの画像表示装置では、ハレーションを低減する目的で前面板の発光層間にリブと呼ばれる隔壁を設けられる場合があるが、この隔壁も前面板と背面板との間隔を維持する本実施形態で述べたスペーサの一つである。また、プラズマディスプレーなどの画像表示装置では、前面板と背面板との間隔を維持するリブと呼ばれる隔壁もまた本実施形態で述べたスペーサの一つである。これらの隔壁の高さばらつきに対しても本実施形態で述べたように、所定の空隙率を有する当接層を適用することによって、本実施形態と同様の効果を得る事ができる。また、前面板と背面板との間に積層されて配置され、前面板と背面板との間隔を維持する複数の構造体の各々もまた本実施形態で述べたスペーサの一つである。このように積層されて前面板と背面板との間隔を維持する複数の構造体が存在する場合には、それぞれの構造体に対して高さばらつきを実測し、その高さの最大ばらつき量が一番大きい構造体に対して、本実施形態を適用するならば本実施形態と同様の効果を得る事ができる。
(実施例1)
まず、図3の(a)、(b)で示された前面板11を用意する。
基板11aは、PD200と称されるガラス基板(縦600mm、横1000mm、厚み1.8mm)である。基板11a上に形成された遮光部材18は、厚さ5μmの黒色部材であり、開口部のピッチはY方向450μm、X方向150μm、開口のサイズはY方向220μm、X方向90μmである。遮光部材18の開口部に位置する発光層17は、CRTの分野で用いられているP22蛍光体から形成されており、その膜厚は15μmである。遮光層18と発光層17を覆う様に配置された光反射層20はアルミニウム膜で形成されており、厚さは100nmである。
まず、図3の(a)、(b)で示された前面板11を用意する。
基板11aは、PD200と称されるガラス基板(縦600mm、横1000mm、厚み1.8mm)である。基板11a上に形成された遮光部材18は、厚さ5μmの黒色部材であり、開口部のピッチはY方向450μm、X方向150μm、開口のサイズはY方向220μm、X方向90μmである。遮光部材18の開口部に位置する発光層17は、CRTの分野で用いられているP22蛍光体から形成されており、その膜厚は15μmである。遮光層18と発光層17を覆う様に配置された光反射層20はアルミニウム膜で形成されており、厚さは100nmである。
次に、スペーサを用意し、スペーサの高さの最大ばらつき量を求める。
スペーサは、図1の(a)、(b)に示された板状のスペーサ13であり、PD200と称されるガラスからなり、幅60μm、高さ1.5mm、長さ954mmのものを20枚用意した。20枚のスペーサ13の各々に対して、長手方向に等間隔に20点の高さを測定し、20点×20枚=400点の測定値を得た。400点の測定値から、最大値−最小値=9μmの最大ばらつき量を得た。
スペーサは、図1の(a)、(b)に示された板状のスペーサ13であり、PD200と称されるガラスからなり、幅60μm、高さ1.5mm、長さ954mmのものを20枚用意した。20枚のスペーサ13の各々に対して、長手方向に等間隔に20点の高さを測定し、20点×20枚=400点の測定値を得た。400点の測定値から、最大値−最小値=9μmの最大ばらつき量を得た。
次に、用意された前面板11上に、図3の(a)、(b)に示されるように、当接層の前駆体19´を形成する。
図3の(c)に示される当接層19が、厚さ14μmで空隙率20%となるように、以下の表2に示される組成を有するペーストを調合した。このペーストを前面板11の発光層17間に、幅60μmのストライプ状に印刷し、110℃で乾燥して図3の(a)、(b)に示される様に、前面板11上に当接層の前駆体19´を形成した。
図3の(c)に示される当接層19が、厚さ14μmで空隙率20%となるように、以下の表2に示される組成を有するペーストを調合した。このペーストを前面板11の発光層17間に、幅60μmのストライプ状に印刷し、110℃で乾燥して図3の(a)、(b)に示される様に、前面板11上に当接層の前駆体19´を形成した。
本実施例の当接層を形成するためのペーストは、金属酸化物として酸化亜鉛粒子、中位径は30nmを用い、樹脂粒子19aとしてはブチルメタクリレート系アクリル樹脂球、中位径は2μmを用いた。ブチルメタクリレート系アクリル樹脂球の熱分解開始温度は250℃、熱分解終了温度は400℃、標準温度は330℃であった。
尚、金属酸化物粒子及び樹脂粒子19aの中位径は、それぞれ当接層を形成するためのペーストを用意する前の粉体の状態から予め測定しておいた。金属酸化物粒子及び樹脂粒子19aの中位径が6μm以下のものについては、シスメックス社製のゼータサイザーナノZS(商品名)を用いて、動的光散乱法により求めた。中位径が6μmを超えるものについては、シスメックス社製のマスターサイザー2000(商品名)を用いて、レーザー回折・散乱法により求めた。6μm以下のものについても、レーザー回折・散乱法により求めることもできる。なお、それぞれの粉体の状態を電子顕微鏡で観察した時と、ペーストを塗布し乾燥した後の割断面を電子顕微鏡で観察した時とで、その外形には、全体的に見て大きな変化がないことを確認している。また、電子顕微鏡で観察した金属酸化物粒子及び樹脂粒子の見た目のサイズは、中位径に近いサイズであった。
次に、図3の(a)、(b)に示される当接層の前駆体19´を500℃で焼成して、図3の(c)に示される厚さ14μmの当接層19を形成した。
以上と全く同じ方法で形成されたもう一枚の検査用の前面板に対し、当接層19の割断面を電子顕微鏡で観察したところ、樹脂粒子19aが焼失し、当接層19中に空隙19bが形成されていることが確認できた。更に、断面FIB−SEM像の2値化画像解析から見積もったところ、空隙率は20%であった。また、検査用の前面板を用いて、当接層19のつぶれ量を、島津製作所社製の微小圧縮試験機MCT−W500−Jで底面がΦ60μmの圧子を用いて前面板11面内を100箇所測定した。その結果、圧縮応力が80MPaの時の当接層19のつぶれ量は、9.5μm±0.5μmであった。
次に、図6の(a)、(b)で示されるように、背面板12を用意し、背面板12上にスペーサ13及び枠部材26を配置する。
基板12aは、PD200と称されるガラス基板(縦600mm、横1000mm、厚み1.8mm)である。基板12a上には、複数の行方向配線14と複数の列方向配線15がAgペーストを用いてスクリーン印刷にて形成されている。電子放出素子16は表面伝導型電子放出素子であり、前面板の遮光層の開口部と同じピッチで配列されている。この背面板12上の複数の行方向配線14上に、ほぼ等間隔となるように20枚のスペーサ13を固定する。スペーサ13の固定には、東亜合成(株)の耐熱性無機接着剤「アロンセラミックW」を用いて、スペーサ13の両端を行方向配線14上に接着した。更に、背面板12上に枠部材26を固定する。枠部材26はガラスからなり、基板12aの周縁領域にガラスフリットを用いて接着した。
次に、図7の(a)、(b)で示されるように、当接層19の上にスペーサ13を当接する。
まず、枠部材26上フリットガラスを塗布し200℃で加熱してフリットガラスの仮焼成を行なう。不図示の治具に背面板12と前面板11とを、当接層19とスペーサ13とが対向するように設置する。前面板11の発光層17と背面板12の電子放出素子16との位置合わせを行い、両基板に間隔を設けた状態で両基板の相対位置を固定する。両基板を真空チャンバー内に設置する。真空チャンバー内には、昇降機構を有する一対のホットプレートが配置されており、両基板はこのホットプレート間に配置される。真空チャンバー内を1.3×10−5Paまで排気してからホットプレートを両基板に接触させて400℃まで両基板を加熱し、その後、昇降機構にて背面板12に前面板11を押圧する。両基板が常温となったところで真空チャンバー内を常圧に戻し、両基板を真空チャンバー内から取り出す。
以上により、当接層19へのスペーサ13の当接がなされ、画像表示装置が作成された。
本実施例で作成した画像表示装置の前面板11の基板11aに穴を開け、前面板11と背面板12と枠部材26とで囲まれた気密空間を大気圧にした。次に、前面板11と枠部材26の接着部分を割断し、画像表示装置から前面板11を分離した。
分離した前面板11の当接層19と、背面板12のスペーサ13を光学顕微鏡で観察した。まず、スペーサ13の当接層19との当接面を、全てのスペーサ13に対して観察したが、破壊、欠けが生じている箇所は無かった。また、当接層19が破壊している部分もなかった。更に、当接層19のスペーサ13の当接領域には、全ての当接領域でスペーサと当接した当接痕が観察できた。
また、分離した前面板11において、スペーサ13間に位置する、スペーサが当接されない当接層19の領域の割断面を電子顕微鏡で観察した。当接層の断面FIB−SEM像の2値化画像解析から見積もったところ、空隙率は20%であった。
(実施例2)
本実施例は、当接層19が、厚さ14μm、空隙率50%となるように、当接層を形成するためのペーストの組成を変えた以外は実施例1と全く同様にして画像表示装置を作成した。本実施例で用いたペーストの組成を表3に示す。
本実施例は、当接層19が、厚さ14μm、空隙率50%となるように、当接層を形成するためのペーストの組成を変えた以外は実施例1と全く同様にして画像表示装置を作成した。本実施例で用いたペーストの組成を表3に示す。
本実施例においても実施例1と同様に、検査用の前面板を用いて当接層19の割断面を電子顕微鏡で観察したところ、樹脂粒子19aが焼失し、当接層19中に空隙19bが形成されていることが確認できた。断面FIB−SEM像の2値化画像解析から見積もったところ、空隙率は50%であった。更に、検査用の前面板を用いて当接層19のつぶれ量を、島津製作所社製の微小圧縮試験機MCT−W500−Jで底面がΦ60μmの圧子を用いて前面板11面内を100箇所測定した。圧縮応力が80MPaの時のスペーサ当接層19のつぶれ量は、10μm±0.5μmであった。
また、本実施例においても実施例1と同様に、分離した前面板11の当接層19と、背面板12のスペーサ13を光学顕微鏡で観察した。まず、スペーサ13の当接層19との当接面を、全てのスペーサ13に対して観察したが、破壊、欠けが生じている箇所は無かった。また、当接層19が破壊している部分もなかった。更に、当接層19のスペーサ13の当接領域には、全ての当接領域でスペーサと当接した当接痕が観察できた。
また、分離した前面板11において、スペーサ13間に位置する、スペーサが当接されない当接層19の領域の割断面を電子顕微鏡で観察した。当接層の断面FIB−SEM像の2値化画像解析から見積もったところ、空隙率は50%であった。
(比較例1)
本比較例では、実施例1の当接層19を形成するためのペーストの組成中に、樹脂粒子を含有しなかった点を除けば、実施例1と全く同様にして画像表示装置を作成した。
本比較例では、実施例1の当接層19を形成するためのペーストの組成中に、樹脂粒子を含有しなかった点を除けば、実施例1と全く同様にして画像表示装置を作成した。
本比較例においても実施例1と同様に、検査用の前面板を用いて当接層の割断面を電子顕微鏡で観察したところ、当接層中にほとんど空隙が形成されていないことが確認できた。断面FIB−SEM像の2値化画像解析から見積もったところ、空隙率は2%であった。更に、検査用の前面板を用いて、当接層のつぶれ量を、島津製作所社製の微小圧縮試験機MCT−W500−Jで底面がΦ60μmの圧子を用いて、前面板の面内100箇所測定した。圧縮応力が80MPaの時の当接層19のつぶれ量は、6μm±0.5μmであった。
また、本比較例においても実施例1と同様に、分離した前面板の当接層と、背面板のスペーサを光学顕微鏡で観察した。まず、スペーサの当接層との当接面を、全てのスペーサに対して観察した結果、数箇所で明らかな欠けが生じていることが確認できた。また、当接層のスペーサの当接領域には、当接痕が確認できない箇所があった。
(実施例3、4)
実施例3は実施例1の、実施例4は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が2μmのメチルメタクリレート系アクリル樹脂球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例3は実施例1の、実施例4は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が2μmのメチルメタクリレート系アクリル樹脂球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
尚、メチルメタクリレート系アクリル樹脂球の熱分解開始温度は250℃、熱分解終了温度は410℃、標準温度は350℃であった。
実施例3は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例4は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例5、6)
実施例5は実施例1の、実施例6は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が2μmのポリホルムアルデヒド樹脂球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例5は実施例1の、実施例6は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が2μmのポリホルムアルデヒド樹脂球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
尚、ポリホルムアルデヒド樹脂球の熱分解開始温度は300℃、熱分解終了温度は400℃、標準温度は370℃であった。
実施例5は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例6は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例7、8)
実施例7は実施例1の、実施例8は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、酸化チタン粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例7は実施例1の、実施例8は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、酸化チタン粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例7は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例8は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例9、10)
実施例9は実施例1の、実施例10は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、銀粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例9は実施例1の、実施例10は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、銀粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例9は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例10は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例11、12)
実施例11は実施例1の、実施例12は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、金粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例11は実施例1の、実施例12は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、金粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例11は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例12は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例13、14)
実施例13は実施例1の、実施例14は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、アルミニウム粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例13は実施例1の、実施例14は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、アルミニウム粒子(中位径が30nm)に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例13は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例14は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例15、16)
実施例15は実施例1の、実施例16は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が0.5μmのブチルメタクリレート系アクリル樹脂球球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例15は実施例1の、実施例16は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が0.5μmのブチルメタクリレート系アクリル樹脂球球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
尚、ブチルメタクリレート系アクリル樹脂球の熱分解開始温度は250℃、熱分解終了温度は400℃、標準温度は330℃であった。
実施例15は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例16は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例17、18)
実施例17は実施例1の、実施例18は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が5μmのブチルメタクリレート系アクリル樹脂球球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例17は実施例1の、実施例18は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される樹脂粒子を、中位径が5μmのブチルメタクリレート系アクリル樹脂球球に変えた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例17は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例18は実施例2と同様な結果が得られた。
(実施例19、20)
実施例19は実施例1の、実施例20は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、銀粒子(中位径が30nm)に変え、更に、Biガラスフリットを含有せず、酸化亜鉛粒子とBiガラスフリットの含有量分、銀粒子(中位径が30nm)を含有させた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例19は実施例1の、実施例20は実施例2の、当接層を形成するためのペーストに含有される酸化亜鉛粒子(中位径が30nm)を、銀粒子(中位径が30nm)に変え、更に、Biガラスフリットを含有せず、酸化亜鉛粒子とBiガラスフリットの含有量分、銀粒子(中位径が30nm)を含有させた以外は、全て実施例1、2と同様にして画像表示装置を作成した。
実施例19は実施例1と同様な結果が得られた。また、実施例20は実施例2と同様な結果が得られた。
11 前面板
12 背面板
13 スペーサ
19 当接層
26 枠部材
12 背面板
13 スペーサ
19 当接層
26 枠部材
Claims (4)
- 背面板と、前記背面板と対向して配置された前面板と、前記背面板と前記前面板との間に配置されたスペーサと、前記背面板と前記前面板とを接合し、前記背面板と前記前面板との間に気密な空間を形成している枠部材と、前記気密な空間の中に配置された画像表示部材とを備える画像表示装置の製造方法であって、
背面板上または前面板上のスペーサが当接される位置に、金属または金属酸化物を含み、空隙率が20%〜50%の範囲にある当接層を形成する工程と、
前記当接層の上にスペーサを当接する工程とを有することを特徴とする画像表示装置の製造方法。 - 前記当接層を形成する工程は、複数の金属粒子または複数の金属酸化物粒子を含む無機固形分と複数の樹脂粒子とを含有する前記当接層の前駆体を、前記背面板上または前面板上のスペーサが当接される位置に形成した後、前記当接層の前駆体を加熱する工程を含むことを特徴とする請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記当接層の前駆体中の前記複数の樹脂粒子は、前記無機固形分に対して20重量%〜30重量%の範囲で含有されていることを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。
- 前記当接層の前駆体中の前記無機固形分は、フリットを含むことを特徴とする請求項2または3に記載の画像表示装置の製造方法。
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