JPH1083778A - フラット・ディスプレイ・パネルにおけるスペーサの固着方法 - Google Patents
フラット・ディスプレイ・パネルにおけるスペーサの固着方法Info
- Publication number
- JPH1083778A JPH1083778A JP9180383A JP18038397A JPH1083778A JP H1083778 A JPH1083778 A JP H1083778A JP 9180383 A JP9180383 A JP 9180383A JP 18038397 A JP18038397 A JP 18038397A JP H1083778 A JPH1083778 A JP H1083778A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- bonding
- display
- spacer
- edge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
- H01J9/241—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases the vessel being for a flat panel display
- H01J9/242—Spacers between faceplate and backplate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/24—Manufacture or joining of vessels, leading-in conductors or bases
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J31/00—Cathode ray tubes; Electron beam tubes
- H01J31/08—Cathode ray tubes; Electron beam tubes having a screen on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted, or stored
- H01J31/10—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes
- H01J31/12—Image or pattern display tubes, i.e. having electrical input and optical output; Flying-spot tubes for scanning purposes with luminescent screen
- H01J31/123—Flat display tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
- H01J2329/86—Vessels
- H01J2329/8625—Spacing members
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
- H01J2329/86—Vessels
- H01J2329/8625—Spacing members
- H01J2329/865—Connection of the spacing members to the substrates or electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2329/00—Electron emission display panels, e.g. field emission display panels
- H01J2329/86—Vessels
- H01J2329/8625—Spacing members
- H01J2329/865—Connection of the spacing members to the substrates or electrodes
- H01J2329/866—Adhesives
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フラット・パネル・ディスプレイにおいてス
ペーサの高さの均一性を高めるスペーサ固着方法を提供
する。 【解決手段】 電界放出ディスプレイ（１６０）内にお
ける複数のスペーサ（１０２）の固着方法は、（ｉ）複
数の部材（１０４）を設ける段階，（ｉｉ）複数の部材
（１０４）の各々の縁部（１０６）を金属で被覆してボ
ンディング層（１０８）を設ける段階，（ｉｉｉ）陽極
（１３０）の内表面に金属ボンディング・パッド（１３
２）を形成して変更陽極（１３０）を設ける段階，（ｉ
ｖ）ボール結合技法を用いて、ボンディング層（１０
８）に複数の金属柔軟部材（１１２）を固着する段階，
および（ｖ）熱圧着金属結合技法により、変更陽極（１
３０）に対してスペーサ（１０２）を垂直に配置しなが
ら、金属ボンディング・パッド（１３２）に金属柔軟部
材（１１２）を固着する段階から成る。
ペーサの高さの均一性を高めるスペーサ固着方法を提供
する。 【解決手段】 電界放出ディスプレイ（１６０）内にお
ける複数のスペーサ（１０２）の固着方法は、（ｉ）複
数の部材（１０４）を設ける段階，（ｉｉ）複数の部材
（１０４）の各々の縁部（１０６）を金属で被覆してボ
ンディング層（１０８）を設ける段階，（ｉｉｉ）陽極
（１３０）の内表面に金属ボンディング・パッド（１３
２）を形成して変更陽極（１３０）を設ける段階，（ｉ
ｖ）ボール結合技法を用いて、ボンディング層（１０
８）に複数の金属柔軟部材（１１２）を固着する段階，
および（ｖ）熱圧着金属結合技法により、変更陽極（１
３０）に対してスペーサ（１０２）を垂直に配置しなが
ら、金属ボンディング・パッド（１３２）に金属柔軟部
材（１１２）を固着する段階から成る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フラット・パネル
・ディスプレイにおいてスペーサを設ける方法に関し、
更に特定すれば、金属間結合を用いて、フラット・パネ
ル・ディスプレイの表示板にスペーサを固着する方法に
関する。
・ディスプレイにおいてスペーサを設ける方法に関し、
更に特定すれば、金属間結合を用いて、フラット・パネ
ル・ディスプレイの表示板にスペーサを固着する方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術において、電界放出ディスプレ
イ等のフラット・パネル・ディスプレイ用のスペーサが
知られている。電界放出ディスプレイは、２枚の表示板
の間に真空空間領域(evacuated interspace region) を
有するエンベロープ構造(envelope structure)を含む。
電子はこの空間領域を、スピント・チップ(Spindt tip
s) 等の電子―エミッタ構造が形成された陰極板（陰極
またはバック・プレートともいわれる）から、発光物質
すなわち「蛍光体」の堆積を含む陽極板（陽極またはフ
ェース・プレートともいわれる）まで移動する。典型的
に、陰極板と陽極板との間の真空空間領域内の圧力は、
約１０-6Torrである。
イ等のフラット・パネル・ディスプレイ用のスペーサが
知られている。電界放出ディスプレイは、２枚の表示板
の間に真空空間領域(evacuated interspace region) を
有するエンベロープ構造(envelope structure)を含む。
電子はこの空間領域を、スピント・チップ(Spindt tip
s) 等の電子―エミッタ構造が形成された陰極板（陰極
またはバック・プレートともいわれる）から、発光物質
すなわち「蛍光体」の堆積を含む陽極板（陽極またはフ
ェース・プレートともいわれる）まで移動する。典型的
に、陰極板と陽極板との間の真空空間領域内の圧力は、
約１０-6Torrである。
【０００３】ディスプレイの軽量化を図るために、陰極
板と陽極板を薄くしている。対角線が１" のディスプレ
イ(diagonal display)のように表示面積が小さく、かつ
約０．０４" の厚さの典型的なガラス・シートを板とし
て利用する場合、ディスプレイの著しいへこみや曲がり
は生じない。しかし、表示面積が大きくなると、薄い板
は圧力差に耐える、空間領域の減圧の際のへこみや曲が
りを防ぐには不十分である。例えば、対角線が３０" の
スクリーンには数トンの気圧がかかる。この莫大な圧力
のため、大きな面積を有する軽量ディスプレイにおい
て、スペーサが重要な役割を果たす。スペーサは、陽極
板と陰極板との間に組み込まれた構造となっている。ス
ペーサが、薄い軽量の板と共に、気圧に耐えることによ
り、板の厚さをほとんどまたは全く増すことなく、表示
面積を増大させることができる。
板と陽極板を薄くしている。対角線が１" のディスプレ
イ(diagonal display)のように表示面積が小さく、かつ
約０．０４" の厚さの典型的なガラス・シートを板とし
て利用する場合、ディスプレイの著しいへこみや曲がり
は生じない。しかし、表示面積が大きくなると、薄い板
は圧力差に耐える、空間領域の減圧の際のへこみや曲が
りを防ぐには不十分である。例えば、対角線が３０" の
スクリーンには数トンの気圧がかかる。この莫大な圧力
のため、大きな面積を有する軽量ディスプレイにおい
て、スペーサが重要な役割を果たす。スペーサは、陽極
板と陰極板との間に組み込まれた構造となっている。ス
ペーサが、薄い軽量の板と共に、気圧に耐えることによ
り、板の厚さをほとんどまたは全く増すことなく、表示
面積を増大させることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】スペーサを設けるため
のいくつかの方式が提案されている。これらの方式の内
のいくつかには、一方の表示板の内表面への構造部材の
固着が含まれる。かかる従来技術の方式においてガラス
・ロッドまたはポストを一方の表示板に固着するには、
かかるロッドまたはポストの一端に失透ソルダ・ガラス
・フリットを塗布し、このフリットを一方の表示板の内
表面に結合する。この方式は、結合のもろさ，微粒子汚
染，画素へのスミアリング(smearing)，ロッドまたはポ
ストの初期高のばらつきによる、フリットを塗布したス
ペーサ高の不均一性，および、フリットの冷却中の変位
による非垂直性等の問題を含む。表示板にスペーサを結
合するために提案されている他の方式には、有機接着剤
(organic glues) の使用が含まれる。しかし、有機接着
剤は、パッケージが密封される前に焼き払われ、差圧が
かかることにより、ディスプレイのエンベロープ内でス
ペーサがゆるんだり、位置がずれることがある。
のいくつかの方式が提案されている。これらの方式の内
のいくつかには、一方の表示板の内表面への構造部材の
固着が含まれる。かかる従来技術の方式においてガラス
・ロッドまたはポストを一方の表示板に固着するには、
かかるロッドまたはポストの一端に失透ソルダ・ガラス
・フリットを塗布し、このフリットを一方の表示板の内
表面に結合する。この方式は、結合のもろさ，微粒子汚
染，画素へのスミアリング(smearing)，ロッドまたはポ
ストの初期高のばらつきによる、フリットを塗布したス
ペーサ高の不均一性，および、フリットの冷却中の変位
による非垂直性等の問題を含む。表示板にスペーサを結
合するために提案されている他の方式には、有機接着剤
(organic glues) の使用が含まれる。しかし、有機接着
剤は、パッケージが密封される前に焼き払われ、差圧が
かかることにより、ディスプレイのエンベロープ内でス
ペーサがゆるんだり、位置がずれることがある。
【０００５】電界放出ディスプレイ用のスペーサは、複
数のスペーサ間でほぼ等しい差圧荷重を受けなければな
らない。そうでなければ、不均等な荷重の分布によっ
て、スペーサの破損または表示板の破損が生じ得る。こ
のため、ディスプレイ内に異物が混入し、または完全に
ディスプレイを破壊することがある。スペーサの製造に
固有の問題の１つに、構造部材の製造プロセスにおける
誤差により、構造部材の高さにばらつきが出ることがあ
げられる。しかしながら、荷重を受けるスペーサの高さ
には均一性が要求される。複数のスペーサ間で均一な荷
重の分布を実現するため、スペーサ高の裕度が小さいこ
とが必要がある。スペーサを設ける従来技術の方式にお
ける別の問題は、微粒子汚染が潜在的に有害な影響を持
つことである。スペーサの縁部がディスプレイ内で汚染
物質微粒子に接触すれば、微粒子との接触点に荷重が集
中する。これは、スペーサにおいて応力上昇点(stress
riser)となり、破損を生じる可能性がある。従って、ス
ペーサ間で荷重の分布をほぼ均一とすることができ、後
の処理段階の温度に適合し、また、電界放出ディスプレ
イ内の清浄かつ高真空環境にも適合する、フラット・パ
ネル・ディスプレイ内におけるスペーサの固着方法が要
望されている。
数のスペーサ間でほぼ等しい差圧荷重を受けなければな
らない。そうでなければ、不均等な荷重の分布によっ
て、スペーサの破損または表示板の破損が生じ得る。こ
のため、ディスプレイ内に異物が混入し、または完全に
ディスプレイを破壊することがある。スペーサの製造に
固有の問題の１つに、構造部材の製造プロセスにおける
誤差により、構造部材の高さにばらつきが出ることがあ
げられる。しかしながら、荷重を受けるスペーサの高さ
には均一性が要求される。複数のスペーサ間で均一な荷
重の分布を実現するため、スペーサ高の裕度が小さいこ
とが必要がある。スペーサを設ける従来技術の方式にお
ける別の問題は、微粒子汚染が潜在的に有害な影響を持
つことである。スペーサの縁部がディスプレイ内で汚染
物質微粒子に接触すれば、微粒子との接触点に荷重が集
中する。これは、スペーサにおいて応力上昇点(stress
riser)となり、破損を生じる可能性がある。従って、ス
ペーサ間で荷重の分布をほぼ均一とすることができ、後
の処理段階の温度に適合し、また、電界放出ディスプレ
イ内の清浄かつ高真空環境にも適合する、フラット・パ
ネル・ディスプレイ内におけるスペーサの固着方法が要
望されている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明によるフラット・
パネル・ディスプレイ内におけるスペーサの固着方法
は、表示板の内表面とスペーサとの間において金属柔軟
部材を用いてスペーサを固着する。陽極上に形成した金
属ボンディング・パッドと、部材の縁部に形成した金属
ボンディング層とを、金属柔軟部材を介して、金属結合
により結合する。金属柔軟部材は降伏力の小さい金属か
ら成るので十分に変形し、部材の高さの裕度に対処し、
部材の高さに均一性が得られる。
パネル・ディスプレイ内におけるスペーサの固着方法
は、表示板の内表面とスペーサとの間において金属柔軟
部材を用いてスペーサを固着する。陽極上に形成した金
属ボンディング・パッドと、部材の縁部に形成した金属
ボンディング層とを、金属柔軟部材を介して、金属結合
により結合する。金属柔軟部材は降伏力の小さい金属か
ら成るので十分に変形し、部材の高さの裕度に対処し、
部材の高さに均一性が得られる。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１を参照すると、本発明による
フラット・パネル・ディスプレイにおけるスペーサ１０
２の固着方法の好適実施例の種々の工程を実施すること
によって実現される構造１００の等幅図が示されてい
る。構造１００の製造において、最初に複数の部材１０
４を設ける。部材１０４は、ほぼ均一な高さと、約１な
いし１００ミリメートルの範囲の長さを有する。均一な
高さは０．1 ないし３ミリメートルの範囲であり、フラ
ット・パネル・ディスプレイの表示板間の所定の高さに
よって異なる。フラット・パネル・ディスプレイ内にお
いて、スペーサ１０２への均一な荷重を実現できるよう
に、複数の部材１０４の高さの均一性が良好であること
が望ましいが、典型的に、部材１０４の高さには、約１
ないし５マイクロメートルの範囲でばらつきがある。し
かし、部材１０４の公知の固着方法では、個々の部材１
０４の間の高さの変動性を補うのに十分なコンプライア
ンス(compliance)は得られない。例えば、フリットによ
り取り付けたガラス・スペーサでは、電界放出ディスプ
レイ内におけるスペーサの標準的な荷重条件のもとで、
約０．１マイクロメートルのコンプライアンスが得られ
るに過ぎない。本発明による方法の実施例は、スペーサ
の均一性が実現するよう、十分なコンプライアンスを与
え、部材１０４における高さの裕度を最大３５マイクロ
メートルにまで高める。部材１０４は、２５ないし２５
０マイクロメートルの範囲の幅を有する。この幅は、画
素間の間隔等、スペーサ１０２の配置に利用できるスペ
ースの大きさによって異なる。部材１０４は誘電材料か
ら成り、好適実施例においてはセラミックを含む。ガラ
ス・セラミック，ガラスまたは石英等、他の適当な誘電
材料を用いてもよい。この特定実施例においては、セラ
ミック・シートをリブのような断片に切断することによ
って、部材１０４を形成する。好適実施例において、ス
ペーサ１０２は平面構造である。しかし、本発明による
方法の他の実施例において、スペーサ１０２は他の形状
を有する。切断は、Norton and Manufacturing Technol
ogy,Inc.等の企業により供給されるダイヤモンド・ソー
等、いくつかの入手可能な精密のこぎりの内１つを用い
て、行うことができる。この方法の好適実施例におい
て、部材１０４は高さが１ミリメートル、幅が０．１ミ
リメートル、および長さが５ミリメートルである。これ
らの寸法は、表示板間の所定の間隔、表示板の内表面に
スペーサを配置するため利用できるスペースの大きさ、
および、各スペーサ１０２の荷重耐久要求によってそれ
ぞれ異なる。好適実施例において、部材１０４は、火入
れされ、両側ラップ盤でラップされたテープ状のほうけ
い酸化アルミニウム材を含み、厚さは０．１ミリメート
ルである。かかるテープは、DuPontにより供給される。
部材１０４を設けた後、それらの側面１０５が当接係合
し、かつそれらの縁部１０６が露出するように、部材１
０４を積み重ねる。次いで、部材１０４の縁部１０６を
適当な金属で被覆して、ボンディング層１０８を設け
る。この被覆工程を実施するには、部材１０４をバネ荷
重マスク固定具(spring-loaded mask fixture)に部材１
０４に挿入し、部材１０４を適切な位置に保持し、部材
１０４の縁部１０６以外の部分の被覆を防ぐ。縁部１０
６は、真空蒸着を含む多くの標準的な堆積技法の内いず
れか１つにより被覆する。この特定実施例では、ボンデ
ィング層１０８は金から成り、厚さは０．３ないし２マ
イクロメートルである。本発明による方法の他の実施例
においては、縁部１０６に、アルミニウム等他の金属を
堆積する。ボンディング層１０８の厚さは、用いる金属
の種類、および後にこれを結合させる金属の種類によっ
て異なる。ボンディング層１０８を構成する金属は、熱
圧着，超音波ボンディングおよび熱音波ボンディング(t
hermosonic bonding) 等、多数の標準的な方法の内１つ
により、金属間結合を形成するのに適するものでなけれ
ばならない。次いで、側面１０５に対応する位置でボン
ディング層１０８を割ることにより、構造１００を、個
々の被覆済みスペーサ１０２に分離する。本方法の別の
実施例においては、構造１００をスペーサ１０２に分離
する工程の前に、部材１０４の対向縁部１０９を同様の
方法でメタライズして、縁部１０９においても金属間結
合を形成可能とする。
フラット・パネル・ディスプレイにおけるスペーサ１０
２の固着方法の好適実施例の種々の工程を実施すること
によって実現される構造１００の等幅図が示されてい
る。構造１００の製造において、最初に複数の部材１０
４を設ける。部材１０４は、ほぼ均一な高さと、約１な
いし１００ミリメートルの範囲の長さを有する。均一な
高さは０．1 ないし３ミリメートルの範囲であり、フラ
ット・パネル・ディスプレイの表示板間の所定の高さに
よって異なる。フラット・パネル・ディスプレイ内にお
いて、スペーサ１０２への均一な荷重を実現できるよう
に、複数の部材１０４の高さの均一性が良好であること
が望ましいが、典型的に、部材１０４の高さには、約１
ないし５マイクロメートルの範囲でばらつきがある。し
かし、部材１０４の公知の固着方法では、個々の部材１
０４の間の高さの変動性を補うのに十分なコンプライア
ンス(compliance)は得られない。例えば、フリットによ
り取り付けたガラス・スペーサでは、電界放出ディスプ
レイ内におけるスペーサの標準的な荷重条件のもとで、
約０．１マイクロメートルのコンプライアンスが得られ
るに過ぎない。本発明による方法の実施例は、スペーサ
の均一性が実現するよう、十分なコンプライアンスを与
え、部材１０４における高さの裕度を最大３５マイクロ
メートルにまで高める。部材１０４は、２５ないし２５
０マイクロメートルの範囲の幅を有する。この幅は、画
素間の間隔等、スペーサ１０２の配置に利用できるスペ
ースの大きさによって異なる。部材１０４は誘電材料か
ら成り、好適実施例においてはセラミックを含む。ガラ
ス・セラミック，ガラスまたは石英等、他の適当な誘電
材料を用いてもよい。この特定実施例においては、セラ
ミック・シートをリブのような断片に切断することによ
って、部材１０４を形成する。好適実施例において、ス
ペーサ１０２は平面構造である。しかし、本発明による
方法の他の実施例において、スペーサ１０２は他の形状
を有する。切断は、Norton and Manufacturing Technol
ogy,Inc.等の企業により供給されるダイヤモンド・ソー
等、いくつかの入手可能な精密のこぎりの内１つを用い
て、行うことができる。この方法の好適実施例におい
て、部材１０４は高さが１ミリメートル、幅が０．１ミ
リメートル、および長さが５ミリメートルである。これ
らの寸法は、表示板間の所定の間隔、表示板の内表面に
スペーサを配置するため利用できるスペースの大きさ、
および、各スペーサ１０２の荷重耐久要求によってそれ
ぞれ異なる。好適実施例において、部材１０４は、火入
れされ、両側ラップ盤でラップされたテープ状のほうけ
い酸化アルミニウム材を含み、厚さは０．１ミリメート
ルである。かかるテープは、DuPontにより供給される。
部材１０４を設けた後、それらの側面１０５が当接係合
し、かつそれらの縁部１０６が露出するように、部材１
０４を積み重ねる。次いで、部材１０４の縁部１０６を
適当な金属で被覆して、ボンディング層１０８を設け
る。この被覆工程を実施するには、部材１０４をバネ荷
重マスク固定具(spring-loaded mask fixture)に部材１
０４に挿入し、部材１０４を適切な位置に保持し、部材
１０４の縁部１０６以外の部分の被覆を防ぐ。縁部１０
６は、真空蒸着を含む多くの標準的な堆積技法の内いず
れか１つにより被覆する。この特定実施例では、ボンデ
ィング層１０８は金から成り、厚さは０．３ないし２マ
イクロメートルである。本発明による方法の他の実施例
においては、縁部１０６に、アルミニウム等他の金属を
堆積する。ボンディング層１０８の厚さは、用いる金属
の種類、および後にこれを結合させる金属の種類によっ
て異なる。ボンディング層１０８を構成する金属は、熱
圧着，超音波ボンディングおよび熱音波ボンディング(t
hermosonic bonding) 等、多数の標準的な方法の内１つ
により、金属間結合を形成するのに適するものでなけれ
ばならない。次いで、側面１０５に対応する位置でボン
ディング層１０８を割ることにより、構造１００を、個
々の被覆済みスペーサ１０２に分離する。本方法の別の
実施例においては、構造１００をスペーサ１０２に分離
する工程の前に、部材１０４の対向縁部１０９を同様の
方法でメタライズして、縁部１０９においても金属間結
合を形成可能とする。
【０００８】次に図２を参照すると、本発明によるフラ
ット・パネル・ディスプレイにおけるスペーサの固着方
法の実施例の種々な工程を実施することよって実現され
る構造１１０の等幅図が示されている。構造１１０は、
スペーサ１０２，および２個の金属柔軟部材１１２を含
む。金属柔軟部材１１２は、金属間結合を介して、スペ
ーサ１０２のボンディング層１０８に固着される。本発
明の他の実施例では、金属柔軟部材を１個のみ、または
２個以上用いてもよい。金属柔軟部材１１２は、降伏力
の小さい金属を含むので、以下で更に詳しく説明するよ
うに、フラット・パネル・ディスプレイの表示板間に均
一な間隔を得るための適当なコンプライアンスを有する
材料として機能する。また、金属柔軟部材１１２は、金
属間結合を容易にする幾何学的形状を有する。金属柔軟
部材１１２の幾何学的形状は、これらにより形成される
金属結合に必要な力の量に影響する。また、金属柔軟部
材１１２の幾何学的形状は、金属柔軟部材１１２の歩留
まりにも影響を及ぼし、その値が好適であれば、金属柔
軟部材１１２の所望のコンプライアンスが得られる。こ
の特定実施例において、金属柔軟部材１１２は、ほぼ球
形のボールを含む。ほぼ円形のワイヤまたは球形のボー
ルという形状を用いると、結合力が小さくて済み、結合
工程中のスペーサ１０２の破損を防げる可能性があり、
また、降伏力(yield force) すなわち塑性変形を起こす
のに十分な力が小さいので、金属柔軟部材１１２を十分
に変形させて、部材１０４において典型的に見られる高
さの裕度に調整させることができるため有利である。こ
の特定実施例において、金属柔軟部材１１２は、１ない
し２％のパラジウムを含む金合金から成る。本発明によ
る方法の他の実施例においては、金属柔軟部材１１２
は、ほぼ純金から成る。ボール結合の間にワイヤからボ
ールが離脱すると、ブレイク・オフ・テイル(break-off
tail)が形成される。金―パラジウム合金は、ブレイク
・オフ・テイルの均一性が高く、またボールの真上で破
断するという利点がある。この特定実施例において、Hy
bond，K&S ，およびHughesにより製造されるもの等、多
数の標準的な金ボール結合機の内の１つを用いて、金属
柔軟部材１１２をボンディング層１０８上に形成し、こ
れに結合する。HydrostaticsまたはAmerican Fine Wire
が供給するような０．７ミルの金ワイヤを介して、金を
配する。標準的な金ワイヤ結合装置を用いることによ
り、ボンディング層１０８上に金ボールを配置し、種々
の金属圧縮結合技法の内の１つにより固着する。金は降
伏力が適度に小さいので、スペーサ１０２を破損させる
ことなく、コンプライアンスが実現される。金属柔軟部
材１１２が含む金ボールは、結合後の幾何学的形状にお
いて、電界放出ディスプレイの表示板の画素行間の利用
可能なスペース内に収容されるように、約７５マイクロ
メートルの直径を有する。本方法の他の実施例におい
て、結合のために利用できる空間の大きさに応じて、異
なるサイズのボール結合を用いる。ボールを作るワイヤ
の直径を変えることにより、ボールのサイズを変えるこ
とができる。
ット・パネル・ディスプレイにおけるスペーサの固着方
法の実施例の種々な工程を実施することよって実現され
る構造１１０の等幅図が示されている。構造１１０は、
スペーサ１０２，および２個の金属柔軟部材１１２を含
む。金属柔軟部材１１２は、金属間結合を介して、スペ
ーサ１０２のボンディング層１０８に固着される。本発
明の他の実施例では、金属柔軟部材を１個のみ、または
２個以上用いてもよい。金属柔軟部材１１２は、降伏力
の小さい金属を含むので、以下で更に詳しく説明するよ
うに、フラット・パネル・ディスプレイの表示板間に均
一な間隔を得るための適当なコンプライアンスを有する
材料として機能する。また、金属柔軟部材１１２は、金
属間結合を容易にする幾何学的形状を有する。金属柔軟
部材１１２の幾何学的形状は、これらにより形成される
金属結合に必要な力の量に影響する。また、金属柔軟部
材１１２の幾何学的形状は、金属柔軟部材１１２の歩留
まりにも影響を及ぼし、その値が好適であれば、金属柔
軟部材１１２の所望のコンプライアンスが得られる。こ
の特定実施例において、金属柔軟部材１１２は、ほぼ球
形のボールを含む。ほぼ円形のワイヤまたは球形のボー
ルという形状を用いると、結合力が小さくて済み、結合
工程中のスペーサ１０２の破損を防げる可能性があり、
また、降伏力(yield force) すなわち塑性変形を起こす
のに十分な力が小さいので、金属柔軟部材１１２を十分
に変形させて、部材１０４において典型的に見られる高
さの裕度に調整させることができるため有利である。こ
の特定実施例において、金属柔軟部材１１２は、１ない
し２％のパラジウムを含む金合金から成る。本発明によ
る方法の他の実施例においては、金属柔軟部材１１２
は、ほぼ純金から成る。ボール結合の間にワイヤからボ
ールが離脱すると、ブレイク・オフ・テイル(break-off
tail)が形成される。金―パラジウム合金は、ブレイク
・オフ・テイルの均一性が高く、またボールの真上で破
断するという利点がある。この特定実施例において、Hy
bond，K&S ，およびHughesにより製造されるもの等、多
数の標準的な金ボール結合機の内の１つを用いて、金属
柔軟部材１１２をボンディング層１０８上に形成し、こ
れに結合する。HydrostaticsまたはAmerican Fine Wire
が供給するような０．７ミルの金ワイヤを介して、金を
配する。標準的な金ワイヤ結合装置を用いることによ
り、ボンディング層１０８上に金ボールを配置し、種々
の金属圧縮結合技法の内の１つにより固着する。金は降
伏力が適度に小さいので、スペーサ１０２を破損させる
ことなく、コンプライアンスが実現される。金属柔軟部
材１１２が含む金ボールは、結合後の幾何学的形状にお
いて、電界放出ディスプレイの表示板の画素行間の利用
可能なスペース内に収容されるように、約７５マイクロ
メートルの直径を有する。本方法の他の実施例におい
て、結合のために利用できる空間の大きさに応じて、異
なるサイズのボール結合を用いる。ボールを作るワイヤ
の直径を変えることにより、ボールのサイズを変えるこ
とができる。
【０００９】本発明による方法の他の実施例において、
金属柔軟部材１１２は、部材１０４上に形成された金属
の堆積を含む。この堆積は、半球形、またはそうでなけ
れば同様の形状の架台(pedestal)としてもよい。ボンデ
ィング層に選択的に金を電気めっきすることにより、架
台を堆積させることができる。ボンディング層は、部材
１０４の縁部に形成された接着層、およびかかる接着層
上に形成されたシード層(seed layer)を含む。接着層は
チタニウム等の適当な金属を含み、また、シード層は金
等の適当なシーディング材(seeding material)から成
る。金属柔軟部材１１２は、また、無電解めっき溶液に
よって選択的に金属をめっきすることにより、縁部１０
６上に成長させた金属構造を含んでもよい。また、シャ
ドー・マスク堆積(shadow mask deposition)またはパタ
ーン・エッチング・プロセスにより、金属柔軟部材１１
２を設けることもできる。
金属柔軟部材１１２は、部材１０４上に形成された金属
の堆積を含む。この堆積は、半球形、またはそうでなけ
れば同様の形状の架台(pedestal)としてもよい。ボンデ
ィング層に選択的に金を電気めっきすることにより、架
台を堆積させることができる。ボンディング層は、部材
１０４の縁部に形成された接着層、およびかかる接着層
上に形成されたシード層(seed layer)を含む。接着層は
チタニウム等の適当な金属を含み、また、シード層は金
等の適当なシーディング材(seeding material)から成
る。金属柔軟部材１１２は、また、無電解めっき溶液に
よって選択的に金属をめっきすることにより、縁部１０
６上に成長させた金属構造を含んでもよい。また、シャ
ドー・マスク堆積(shadow mask deposition)またはパタ
ーン・エッチング・プロセスにより、金属柔軟部材１１
２を設けることもできる。
【００１０】次に図３および図４を参照すると、電界放
出ディスプレイの標準的な陽極１２０の一部を表す等幅
図および断面図がそれぞれ示されている。陽極１２０
は、典型的にガラスから成る透明板１２２を含む。陽極
１２０は更に、陰極ルミネセンス材または蛍光体等の発
光材の堆積を含む複数の画素１２４を有する。画素１２
４は、行および列を含む配列に配される。画素１２４の
行と列との間に、複数の領域１２６が存在する。ディス
プレイの発光機能を妨害せず、陽極１２０と陰極表示板
との間に所定の間隔を保持するように、領域１２６を、
スペーサと物理的に接触させるのに利用することができ
る。図４は、画素１２４の１つを通る陽極１２０の断面
図を示す。典型的に、陽極１２０は、その内表面に形成
された層１２７，１２８，１２９を含む。層１２７は酸
化クロムを含み、層１２８はクロムを含み、層１２９
は、厚さが約７００オングストロームで、また光反射器
として機能するアルミニウムの薄い層を含む。アルミニ
ウムのワイヤを含む金属柔軟部材は、超音波によって層
１２８および１２９に結合することができる。しかし、
金ボールを含む金属柔軟部材１１２は、熱圧着技法では
層１２９に適切に結合されない。層１２９は、金属柔軟
部材１１２と熱圧着金属結合を形成するのに十分な厚さ
を有していない。しかしながら、金属柔軟部材がアルミ
ニウム・ワイヤを含む場合は、超音波により層１２９に
結合することができる。この方法の欠点は、ディスプレ
イ・エンベロープにおいて、ワイヤ端が突き出たままに
なることがあり得ることである。また、層１２９はあら
ゆる電界放出ディスプレイに含まれるわけではない。層
１２９は、放出された電子が蛍光体堆積物に達する前に
層１２９を横切る時に生じる電位の損失に耐えることが
できる、高圧電界放出ディスプレイのみに含まれる。図
２の構造１１０を電界放出ディスプレイの陽極に固着す
るため、標準的な陽極１２０には変更が必要であるが、
これについては以下で図５および図６を参照して更に詳
しく説明する。
出ディスプレイの標準的な陽極１２０の一部を表す等幅
図および断面図がそれぞれ示されている。陽極１２０
は、典型的にガラスから成る透明板１２２を含む。陽極
１２０は更に、陰極ルミネセンス材または蛍光体等の発
光材の堆積を含む複数の画素１２４を有する。画素１２
４は、行および列を含む配列に配される。画素１２４の
行と列との間に、複数の領域１２６が存在する。ディス
プレイの発光機能を妨害せず、陽極１２０と陰極表示板
との間に所定の間隔を保持するように、領域１２６を、
スペーサと物理的に接触させるのに利用することができ
る。図４は、画素１２４の１つを通る陽極１２０の断面
図を示す。典型的に、陽極１２０は、その内表面に形成
された層１２７，１２８，１２９を含む。層１２７は酸
化クロムを含み、層１２８はクロムを含み、層１２９
は、厚さが約７００オングストロームで、また光反射器
として機能するアルミニウムの薄い層を含む。アルミニ
ウムのワイヤを含む金属柔軟部材は、超音波によって層
１２８および１２９に結合することができる。しかし、
金ボールを含む金属柔軟部材１１２は、熱圧着技法では
層１２９に適切に結合されない。層１２９は、金属柔軟
部材１１２と熱圧着金属結合を形成するのに十分な厚さ
を有していない。しかしながら、金属柔軟部材がアルミ
ニウム・ワイヤを含む場合は、超音波により層１２９に
結合することができる。この方法の欠点は、ディスプレ
イ・エンベロープにおいて、ワイヤ端が突き出たままに
なることがあり得ることである。また、層１２９はあら
ゆる電界放出ディスプレイに含まれるわけではない。層
１２９は、放出された電子が蛍光体堆積物に達する前に
層１２９を横切る時に生じる電位の損失に耐えることが
できる、高圧電界放出ディスプレイのみに含まれる。図
２の構造１１０を電界放出ディスプレイの陽極に固着す
るため、標準的な陽極１２０には変更が必要であるが、
これについては以下で図５および図６を参照して更に詳
しく説明する。
【００１１】図５を参照すると、本発明によるフラット
・パネル・ディスプレイにおけるスペーサ１０２の固着
方法の実施例の種々の工程を実施することによって実現
される陽極１３０の変更例が等幅図で示されている。変
更陽極１３０は、複数の金属ボンディング・パッド１３
２を含み、かかる金属ボンディング・パッド１３２は、
画素１２４間のスペーサ１０２を固着する位置に配置さ
れる。電界放出ディスプレイ全体に渡るスペーサ１０２
の適当なレイアウトは、変更陽極１３０と陰極板との間
に十分な構造的支持が得られるように、予め定められて
いる。この特定実施例において、金属ボンディング・パ
ッド１３２は、画素１２４の行間に配置されたアルミニ
ウムのストリップを含む。また、変更型の陽極１３０
は、金属ボンディング・パッド間の距離が１５ミリメー
トルになるように、厚さが１．１ミリメートルのガラス
板から成る透明板１２２を含む。他の寸法を有する透明
板を用いてもよいが、その場合は、スペーサの異なるレ
イアウトが必要となる。金属ボンディング・パッド１３
２は、適当なマスクを設けてスパッタリングを行う等、
多くの適当な堆積法の内１つを用いて、堆積させる。金
属ボンディング・パッド１３２は、厚さが約２マイクロ
メートル、幅が約１００マイクロメートルである。
・パネル・ディスプレイにおけるスペーサ１０２の固着
方法の実施例の種々の工程を実施することによって実現
される陽極１３０の変更例が等幅図で示されている。変
更陽極１３０は、複数の金属ボンディング・パッド１３
２を含み、かかる金属ボンディング・パッド１３２は、
画素１２４間のスペーサ１０２を固着する位置に配置さ
れる。電界放出ディスプレイ全体に渡るスペーサ１０２
の適当なレイアウトは、変更陽極１３０と陰極板との間
に十分な構造的支持が得られるように、予め定められて
いる。この特定実施例において、金属ボンディング・パ
ッド１３２は、画素１２４の行間に配置されたアルミニ
ウムのストリップを含む。また、変更型の陽極１３０
は、金属ボンディング・パッド間の距離が１５ミリメー
トルになるように、厚さが１．１ミリメートルのガラス
板から成る透明板１２２を含む。他の寸法を有する透明
板を用いてもよいが、その場合は、スペーサの異なるレ
イアウトが必要となる。金属ボンディング・パッド１３
２は、適当なマスクを設けてスパッタリングを行う等、
多くの適当な堆積法の内１つを用いて、堆積させる。金
属ボンディング・パッド１３２は、厚さが約２マイクロ
メートル、幅が約１００マイクロメートルである。
【００１２】次に図６を参照すると、本発明による方法
の別の実施例の種々の工程を実施することによって実現
される陽極１４０の断面図が、図４と同様に示されてい
る。この特定実施例においては、画素１２４間の領域１
２６内のいずれの位置でも金属柔軟部材１１２を結合可
能となるように、金属ボンディング・パッド１４２を領
域１２６の全域に配置する。陽極１４０の製造におい
て、最初に、透明プレート１２２上に酸化クロム層，ク
ロム層を堆積し、次いで、厚さが約１０，０００オング
ストロームのアルミニウム層を堆積する。この後、画素
１２４の蛍光体堆積物のための所望の位置に、エッチン
グ技法を用いて、酸化クロム，クロムおよびアルミニウ
ムの層を貫通する穴を形成することにより、層１２７，
１２８，および金属ボンディング・パッド１４２を設け
る。高圧電界放出ディスプレイにおいては、この後、厚
さが約７００オングストロームの薄いアルミニウム層を
含む層１２９を、内表面全体に堆積させる。構造１１０
の金属柔軟部材１１２（図２）が、金属ボンディング・
パッド１４２と適当な金属結合を形成することができる
よう、金属ボンディング・パッド１４２は十分な厚さで
なければならない。本発明による方法の別の実施例にお
いて、層１２８のクロムを堆積させるのに用いた選択堆
積マスクを利用することにより、金属ボンディング・パ
ッドを設けることができる。
の別の実施例の種々の工程を実施することによって実現
される陽極１４０の断面図が、図４と同様に示されてい
る。この特定実施例においては、画素１２４間の領域１
２６内のいずれの位置でも金属柔軟部材１１２を結合可
能となるように、金属ボンディング・パッド１４２を領
域１２６の全域に配置する。陽極１４０の製造におい
て、最初に、透明プレート１２２上に酸化クロム層，ク
ロム層を堆積し、次いで、厚さが約１０，０００オング
ストロームのアルミニウム層を堆積する。この後、画素
１２４の蛍光体堆積物のための所望の位置に、エッチン
グ技法を用いて、酸化クロム，クロムおよびアルミニウ
ムの層を貫通する穴を形成することにより、層１２７，
１２８，および金属ボンディング・パッド１４２を設け
る。高圧電界放出ディスプレイにおいては、この後、厚
さが約７００オングストロームの薄いアルミニウム層を
含む層１２９を、内表面全体に堆積させる。構造１１０
の金属柔軟部材１１２（図２）が、金属ボンディング・
パッド１４２と適当な金属結合を形成することができる
よう、金属ボンディング・パッド１４２は十分な厚さで
なければならない。本発明による方法の別の実施例にお
いて、層１２８のクロムを堆積させるのに用いた選択堆
積マスクを利用することにより、金属ボンディング・パ
ッドを設けることができる。
【００１３】次に図７を参照すると、本発明によるフラ
ット・パネル・ディスプレイにおけるスペーサの固着方
法の実施例の種々の工程を実施することによって、いく
つかの構造１１０（図２）を、変更型の陽極１３０（図
５）の一部に固着して実現される構造１５０の等幅図が
示されている。構造１５０内において、金属柔軟部材１
１２を金属ボンディング・パッド１３２の一部に固着す
ることにより、スペーサ１０２を変更陽極１３０に固着
して、フラット・パネル・ディスプレイの製造における
この後のパッケージング工程の間、変更陽極１３０の内
表面に対して垂直方向にスペーサ１０２を保持する。金
属柔軟部材１１２と金属ボンディング・パッド１３２と
の間の金属結合は、熱圧着，熱音波ボンディング(therm
osonic bonding) ，超音波ボンディング等、多数の標準
的な金属間結合技法の内１つを用いることによって形成
することができる。この特定実施例においては熱圧着機
を用いる。構造１１０を、加熱固定具によって配置する
が、この際、真空を用いて、変更陽極１３０に対して構
造１１０を垂直方向に保持し、また、金属柔軟部材１１
２を金属ボンディング・パッド１３２と物理的に接触さ
せて配置することにより、金属柔軟部材１１２と金属ボ
ンディング・パッド１３２との間の所与の接触場所にお
いて、金属柔軟部材１１２，金属ボンディング・パッド
１３２，およびボンディング層１０８を含む柔軟領域１
５２が設けられる。金属柔軟部材１１２と金属ボンディ
ング・パッド１３２との間の金属間結合は、高温におい
て実施する。高温の最大値は、摂氏２０ないし５００度
の範囲である。この特定実施例では、最高温度は約摂氏
３５０度である。金属柔軟部材１１２と金属ボンディン
グ・パッド１３２との間に、結合力を加える。これは、
図７において下向き矢印で示すように、構造１１０の対
向縁部１０９に荷重をかけることにより行う。適当な荷
重は、１個のボール結合当たり、約８０ないし３５０グ
ラムを与える質量を含む。この特定実施例においては、
これにより、構造１１０当たり、約１６０ないし７００
グラムの荷重となる。この特定実施例において、構造１
１０は個別に取り付けられる。先に特定した温度および
力の条件は、部材１０４にとって容易に耐えられるもの
である。結合力の値は、結合面積によって異なり、ま
た、当業者によって容易に規定される。その計算は、金
属柔軟部材の特定の形状および結合面積に基づく。結合
力の作用と同時に、柔軟領域１５２を加熱することによ
り、柔軟領域１５２を変形させ、また、金属間結合を形
成する。金属柔軟部材１１２と金属ボンディング・パッ
ド１３２との間の物理的接触点における変形により、ア
ルミニウム上の表面酸化物に破損が生じ、これにより、
金とアルミニウム金属との間の結合が可能となる。本方
法の他の実施例においては、用いる金属は表面酸化を生
じないので、この特定実施例における程変形に対する要
件は重要ではない。本方法の更に別の実施例において
は、超音波または熱音波ボンディング(thermosonic bon
ding) を用いることができ、この場合、接触工程におい
て、構造１１０または変更陽極１３０を、約６０キロヘ
ルツで振動する超音波ホーンに固定する(clamp) 。上記
の温度および結合力の値では、最大結合力をくわえる場
合の結合時間は、約５ないし１０秒である。この結合時
間が経過した後、それまでの真空状態を解除し、結合力
すなわち荷重を除く。続いて、各々のスペーサ１０２を
同様に取り付ける。対向縁部１０９と変更型の陽極１３
０の内表面との間におけるスペーサ１０２の高さの均一
性は、変更型の陽極１３０に構造１１０を結合させるプ
ロセスの間に実現することができる。これを行うには、
結合工程において、対向縁部１０９と変更陽極１３０と
の間の距離を測定し、この距離が所定の値となった時に
荷重の作用を除く。次いで、柔軟領域１５２を周囲温度
まで冷却することにより、この後のディスプレイ製造工
程を通して、柔軟領域１５２が塑性変形した構成を維持
するように、柔軟領域１５２を硬化させる。好適実施例
では、この距離の均一性は、以降のディスプレイ組み立
てのパッケージング工程において実現されるが、これに
ついては以下で図８を参照して更に詳しく説明する。柔
軟領域１５２のコンプライアンスによって、表示板間に
均一な間隔を与える一方、部材１０４の高さにおける裕
度の調整、および部材１０４の縁部と表示板との間に混
入した微粒子に対する処置が可能となる。
ット・パネル・ディスプレイにおけるスペーサの固着方
法の実施例の種々の工程を実施することによって、いく
つかの構造１１０（図２）を、変更型の陽極１３０（図
５）の一部に固着して実現される構造１５０の等幅図が
示されている。構造１５０内において、金属柔軟部材１
１２を金属ボンディング・パッド１３２の一部に固着す
ることにより、スペーサ１０２を変更陽極１３０に固着
して、フラット・パネル・ディスプレイの製造における
この後のパッケージング工程の間、変更陽極１３０の内
表面に対して垂直方向にスペーサ１０２を保持する。金
属柔軟部材１１２と金属ボンディング・パッド１３２と
の間の金属結合は、熱圧着，熱音波ボンディング(therm
osonic bonding) ，超音波ボンディング等、多数の標準
的な金属間結合技法の内１つを用いることによって形成
することができる。この特定実施例においては熱圧着機
を用いる。構造１１０を、加熱固定具によって配置する
が、この際、真空を用いて、変更陽極１３０に対して構
造１１０を垂直方向に保持し、また、金属柔軟部材１１
２を金属ボンディング・パッド１３２と物理的に接触さ
せて配置することにより、金属柔軟部材１１２と金属ボ
ンディング・パッド１３２との間の所与の接触場所にお
いて、金属柔軟部材１１２，金属ボンディング・パッド
１３２，およびボンディング層１０８を含む柔軟領域１
５２が設けられる。金属柔軟部材１１２と金属ボンディ
ング・パッド１３２との間の金属間結合は、高温におい
て実施する。高温の最大値は、摂氏２０ないし５００度
の範囲である。この特定実施例では、最高温度は約摂氏
３５０度である。金属柔軟部材１１２と金属ボンディン
グ・パッド１３２との間に、結合力を加える。これは、
図７において下向き矢印で示すように、構造１１０の対
向縁部１０９に荷重をかけることにより行う。適当な荷
重は、１個のボール結合当たり、約８０ないし３５０グ
ラムを与える質量を含む。この特定実施例においては、
これにより、構造１１０当たり、約１６０ないし７００
グラムの荷重となる。この特定実施例において、構造１
１０は個別に取り付けられる。先に特定した温度および
力の条件は、部材１０４にとって容易に耐えられるもの
である。結合力の値は、結合面積によって異なり、ま
た、当業者によって容易に規定される。その計算は、金
属柔軟部材の特定の形状および結合面積に基づく。結合
力の作用と同時に、柔軟領域１５２を加熱することによ
り、柔軟領域１５２を変形させ、また、金属間結合を形
成する。金属柔軟部材１１２と金属ボンディング・パッ
ド１３２との間の物理的接触点における変形により、ア
ルミニウム上の表面酸化物に破損が生じ、これにより、
金とアルミニウム金属との間の結合が可能となる。本方
法の他の実施例においては、用いる金属は表面酸化を生
じないので、この特定実施例における程変形に対する要
件は重要ではない。本方法の更に別の実施例において
は、超音波または熱音波ボンディング(thermosonic bon
ding) を用いることができ、この場合、接触工程におい
て、構造１１０または変更陽極１３０を、約６０キロヘ
ルツで振動する超音波ホーンに固定する(clamp) 。上記
の温度および結合力の値では、最大結合力をくわえる場
合の結合時間は、約５ないし１０秒である。この結合時
間が経過した後、それまでの真空状態を解除し、結合力
すなわち荷重を除く。続いて、各々のスペーサ１０２を
同様に取り付ける。対向縁部１０９と変更型の陽極１３
０の内表面との間におけるスペーサ１０２の高さの均一
性は、変更型の陽極１３０に構造１１０を結合させるプ
ロセスの間に実現することができる。これを行うには、
結合工程において、対向縁部１０９と変更陽極１３０と
の間の距離を測定し、この距離が所定の値となった時に
荷重の作用を除く。次いで、柔軟領域１５２を周囲温度
まで冷却することにより、この後のディスプレイ製造工
程を通して、柔軟領域１５２が塑性変形した構成を維持
するように、柔軟領域１５２を硬化させる。好適実施例
では、この距離の均一性は、以降のディスプレイ組み立
てのパッケージング工程において実現されるが、これに
ついては以下で図８を参照して更に詳しく説明する。柔
軟領域１５２のコンプライアンスによって、表示板間に
均一な間隔を与える一方、部材１０４の高さにおける裕
度の調整、および部材１０４の縁部と表示板との間に混
入した微粒子に対する処置が可能となる。
【００１４】次に図８を参照すると、本発明による方法
の実施例の種々の工程を図７の構造１５０上に実施する
ことによって実現される、電界放出ディスプレイ１６０
の一部を表す断面図が示されている。この特定実施例で
は、対向縁部１０９と変更陽極１３０の内表面との間の
距離において必要な均一性を結合工程では意図的に与え
ずに、構造１１０を変更型の陽極１３０に固着する。こ
の均一性を得るのは、スペーサ固着工程後のパッケージ
ング工程である。電界放出ディスプレイ１６０の製造に
おいて、最初に構造１５０を形成する。ここでは、柔軟
領域１５２は既に変形されているが、完全には圧縮され
ておらず、部材１０４は変更陽極１３０上に直立したま
まである。この後、変更陽極１３０に対向するように陰
極１６４を配置し、変更陽極１３０と陰極１６４との間
に、かつそれらの周囲に、エンベロープ１６５が形成さ
れるように複数の側壁１６２を設ける。スペーサ１０２
はエンベロープ１６５に含まれる。陰極１６４は、図８
において概略的に表した複数のフィールド・エミッタ１
６６を有する。電界放出ディスプレイ１６０の動作中
に、フィールド・エミッタ１６６から放出された電子を
画素１２４が受けるように、フィールド・エミッタ１６
６は、変更陽極１３０の画素１２４に対応している。理
解を容易にするため、図８にはスペーサ１０２を２個の
み示す。スペーサの各対向縁部１０９と変更陽極１３０
の内表面との間の距離ｈ1 およびｈ2 は異なっており、
図７を参照して説明したように、所定の数のスペーサ１
０２を変更陽極１３０に固着する場合、この距離にばら
つきがあることを表している。この構成において、陰極
１６４はスペーサ１０２の一部のみと当接係合してい
る。従って、陰極１６４の重量はスペーサ１０２に均一
に加わらず、また、エンベロープ１６５が減圧されれ
ば、これにより生じる差圧は、スペーサ１０２に均一に
加わらない。これによって、変更陽極１３０において、
および／または陰極１６４およびスペーサ１０２におい
ても、応力上昇点を生じることになる。応力上昇点によ
って、電界放出ディスプレイ１６０は破損し易くなる。
スペーサ１０２に均一な荷重をかけるために、例えば、
加熱チャック(heated chuck)上または炉内に電界放出デ
ィスプレイ１６０を配置し、電界放出ディスプレイ１６
０を摂氏２５０ないし５００度の温度に加熱する。次い
で、陰極１６４の重量，エンベロープ１６５の減圧時に
生じる差圧，および／または陰極１６４にかかる付加的
な質量により、適当な変形荷重を与える。図８では、こ
の変形荷重を矢印で示す。変形荷重によって、最初に陰
極１６４に接触しているスペーサ１０２が、それぞれ対
応する柔軟領域１５２に向かって押し込まれる。柔軟領
域１５２は、高温条件によって既に軟化している。した
がって、これらの柔軟領域１５２は、最初は陰極１６４
との物理的な接触を妨げられていたスペーサ１０２が、
縁部１０９において陰極１６４と当接係合するまで塑性
変形される。また、変更陽極１３０および／または陰極
１６４の撓みにより、スペーサ１０２のいくつかは、最
初、他のスペーサよりも大きな荷重を受ける。最初に大
きな荷重を受けるこれらのスペーサ１０２は、より強く
押されることになり、このため表示板の著しい撓みが少
なくなる。尚、全てのスペーサ１０２において、対向縁
部１０９と変更陽極１３０の内表面との間の距離が均一
とした場合に、スペーサ１０２が電界放出ディスプレイ
１６０にかかる差圧を適当に受け、またスペーサ１０２
が変更型の陽極１３０および陰極１６０の有害かつ過剰
な撓みを防ぐように、スペーサ１０２の数およびレイア
ウトを予め定めてあることを注記しておく。厚さが１．
１ミリメートルのガラスを含む表示板において、約１５
ミリメートルというスペーサ間距離は適切なレイアウト
であると考えられる。対角線が１０インチのディスプレ
イでは、スペーサ１０２の適当な数は、約１００ないし
２００の範囲である。柔軟領域１５２の形状および材料
特性によって、適度な塑性変形が可能となり、材料が画
素１２４に広がるのを防ぎつつ、陰極１６４の内表面と
あらゆる部材１０４の縁部１０９との間の物理的接触が
得られる。この特定実施例では、金属柔軟部材１１２が
準球形の形状から偏平なボールへと変わるにつれて、所
与の圧縮量を達成するのに必要な力は増大する。柔軟領
域１５２の挙動により、全ての縁部１０９が陰極１６４
の内表面と当接係合した後、また、変更陽極１３０と陰
極１６４が、スペーサ１０２とこの接触を得て、有害か
つ過剰な撓みを呈しなくなったときに、圧縮または塑性
変形が終止する。金は降伏応力が小さく、また金属柔軟
部材１１２の球形の形状により、変形が容易であること
から、所与の温度において小さい降伏力が得られる。次
いで温度を制御して、上述の最終構成を実現する。この
挙動は、スペーサにおける高さの裕度を調整するには十
分に撓まないガラス・フリット，ガラス，またはセラミ
ックのスペーサ自体とは対照的である。スペーサ１０２
の均一な荷重は、エンベロープ１６５の減圧に先立っ
て、またはエンベロープ１６５の減圧中に実現すること
ができる。
の実施例の種々の工程を図７の構造１５０上に実施する
ことによって実現される、電界放出ディスプレイ１６０
の一部を表す断面図が示されている。この特定実施例で
は、対向縁部１０９と変更陽極１３０の内表面との間の
距離において必要な均一性を結合工程では意図的に与え
ずに、構造１１０を変更型の陽極１３０に固着する。こ
の均一性を得るのは、スペーサ固着工程後のパッケージ
ング工程である。電界放出ディスプレイ１６０の製造に
おいて、最初に構造１５０を形成する。ここでは、柔軟
領域１５２は既に変形されているが、完全には圧縮され
ておらず、部材１０４は変更陽極１３０上に直立したま
まである。この後、変更陽極１３０に対向するように陰
極１６４を配置し、変更陽極１３０と陰極１６４との間
に、かつそれらの周囲に、エンベロープ１６５が形成さ
れるように複数の側壁１６２を設ける。スペーサ１０２
はエンベロープ１６５に含まれる。陰極１６４は、図８
において概略的に表した複数のフィールド・エミッタ１
６６を有する。電界放出ディスプレイ１６０の動作中
に、フィールド・エミッタ１６６から放出された電子を
画素１２４が受けるように、フィールド・エミッタ１６
６は、変更陽極１３０の画素１２４に対応している。理
解を容易にするため、図８にはスペーサ１０２を２個の
み示す。スペーサの各対向縁部１０９と変更陽極１３０
の内表面との間の距離ｈ1 およびｈ2 は異なっており、
図７を参照して説明したように、所定の数のスペーサ１
０２を変更陽極１３０に固着する場合、この距離にばら
つきがあることを表している。この構成において、陰極
１６４はスペーサ１０２の一部のみと当接係合してい
る。従って、陰極１６４の重量はスペーサ１０２に均一
に加わらず、また、エンベロープ１６５が減圧されれ
ば、これにより生じる差圧は、スペーサ１０２に均一に
加わらない。これによって、変更陽極１３０において、
および／または陰極１６４およびスペーサ１０２におい
ても、応力上昇点を生じることになる。応力上昇点によ
って、電界放出ディスプレイ１６０は破損し易くなる。
スペーサ１０２に均一な荷重をかけるために、例えば、
加熱チャック(heated chuck)上または炉内に電界放出デ
ィスプレイ１６０を配置し、電界放出ディスプレイ１６
０を摂氏２５０ないし５００度の温度に加熱する。次い
で、陰極１６４の重量，エンベロープ１６５の減圧時に
生じる差圧，および／または陰極１６４にかかる付加的
な質量により、適当な変形荷重を与える。図８では、こ
の変形荷重を矢印で示す。変形荷重によって、最初に陰
極１６４に接触しているスペーサ１０２が、それぞれ対
応する柔軟領域１５２に向かって押し込まれる。柔軟領
域１５２は、高温条件によって既に軟化している。した
がって、これらの柔軟領域１５２は、最初は陰極１６４
との物理的な接触を妨げられていたスペーサ１０２が、
縁部１０９において陰極１６４と当接係合するまで塑性
変形される。また、変更陽極１３０および／または陰極
１６４の撓みにより、スペーサ１０２のいくつかは、最
初、他のスペーサよりも大きな荷重を受ける。最初に大
きな荷重を受けるこれらのスペーサ１０２は、より強く
押されることになり、このため表示板の著しい撓みが少
なくなる。尚、全てのスペーサ１０２において、対向縁
部１０９と変更陽極１３０の内表面との間の距離が均一
とした場合に、スペーサ１０２が電界放出ディスプレイ
１６０にかかる差圧を適当に受け、またスペーサ１０２
が変更型の陽極１３０および陰極１６０の有害かつ過剰
な撓みを防ぐように、スペーサ１０２の数およびレイア
ウトを予め定めてあることを注記しておく。厚さが１．
１ミリメートルのガラスを含む表示板において、約１５
ミリメートルというスペーサ間距離は適切なレイアウト
であると考えられる。対角線が１０インチのディスプレ
イでは、スペーサ１０２の適当な数は、約１００ないし
２００の範囲である。柔軟領域１５２の形状および材料
特性によって、適度な塑性変形が可能となり、材料が画
素１２４に広がるのを防ぎつつ、陰極１６４の内表面と
あらゆる部材１０４の縁部１０９との間の物理的接触が
得られる。この特定実施例では、金属柔軟部材１１２が
準球形の形状から偏平なボールへと変わるにつれて、所
与の圧縮量を達成するのに必要な力は増大する。柔軟領
域１５２の挙動により、全ての縁部１０９が陰極１６４
の内表面と当接係合した後、また、変更陽極１３０と陰
極１６４が、スペーサ１０２とこの接触を得て、有害か
つ過剰な撓みを呈しなくなったときに、圧縮または塑性
変形が終止する。金は降伏応力が小さく、また金属柔軟
部材１１２の球形の形状により、変形が容易であること
から、所与の温度において小さい降伏力が得られる。次
いで温度を制御して、上述の最終構成を実現する。この
挙動は、スペーサにおける高さの裕度を調整するには十
分に撓まないガラス・フリット，ガラス，またはセラミ
ックのスペーサ自体とは対照的である。スペーサ１０２
の均一な荷重は、エンベロープ１６５の減圧に先立っ
て、またはエンベロープ１６５の減圧中に実現すること
ができる。
【００１５】次に図９を参照すると、図８の電界放出デ
ィスプレイ１６０の全素子を含む電界放出ディスプレイ
１６７の、図８と同様の断面図が示されている。電界放
出ディスプレイ１６７は更に、陰極１６４上に形成され
た複数の金属ボンディング・パッド１６８、および金属
柔軟部材１１２と金属ボンディング・パッド１３２との
間の結合と同様の方法で金属ボンディング・パッド１６
８に固着させた、複数の金属柔軟部材１６９を含む。金
属柔軟部材１６９は、部材１０４の縁部１０９と物理的
に接触するように配置される。縁部１０９上にボンディ
ング層は何ら必要でなく、また縁部１０９と金属柔軟部
材１６９との間にも結合は何ら必要でない。金属柔軟部
材１６９は、部材１０４と陰極１６４との間にコンプラ
イアンスを与え、また、部材１０４および／または表示
板の破損およびチッピング(chipping)を防ぐ。本発明に
よるフラット・パネル・ディスプレイの別の実施例で
は、金属柔軟部材は一方の表示板の内表面の領域に堆積
した金属層を含み、部材１０４の被覆されていない縁部
がこれと接触する。この金属層は、アルミニウムまたは
金等の柔軟金属を含み、厚さは少なくとも１マイクロメ
ートルで、適当なコンプライアンスを与える。被覆され
ていない縁部に対向する縁部における他の部材によっ
て、部材１０４は直立状態に保持され、また、柔軟金属
層は、被覆されていない縁部と当接係合するように配置
される。したがって、このような構造がなければ生じる
可能性がある、部材１０４の硬い被覆されていない縁部
とこれに隣接する表示板の硬い表面との接触による応力
上昇点が減少する。これらの表面／縁部は、典型的に、
完全に平面または平滑ではないので、応力上昇点は一般
的に見られる。
ィスプレイ１６０の全素子を含む電界放出ディスプレイ
１６７の、図８と同様の断面図が示されている。電界放
出ディスプレイ１６７は更に、陰極１６４上に形成され
た複数の金属ボンディング・パッド１６８、および金属
柔軟部材１１２と金属ボンディング・パッド１３２との
間の結合と同様の方法で金属ボンディング・パッド１６
８に固着させた、複数の金属柔軟部材１６９を含む。金
属柔軟部材１６９は、部材１０４の縁部１０９と物理的
に接触するように配置される。縁部１０９上にボンディ
ング層は何ら必要でなく、また縁部１０９と金属柔軟部
材１６９との間にも結合は何ら必要でない。金属柔軟部
材１６９は、部材１０４と陰極１６４との間にコンプラ
イアンスを与え、また、部材１０４および／または表示
板の破損およびチッピング(chipping)を防ぐ。本発明に
よるフラット・パネル・ディスプレイの別の実施例で
は、金属柔軟部材は一方の表示板の内表面の領域に堆積
した金属層を含み、部材１０４の被覆されていない縁部
がこれと接触する。この金属層は、アルミニウムまたは
金等の柔軟金属を含み、厚さは少なくとも１マイクロメ
ートルで、適当なコンプライアンスを与える。被覆され
ていない縁部に対向する縁部における他の部材によっ
て、部材１０４は直立状態に保持され、また、柔軟金属
層は、被覆されていない縁部と当接係合するように配置
される。したがって、このような構造がなければ生じる
可能性がある、部材１０４の硬い被覆されていない縁部
とこれに隣接する表示板の硬い表面との接触による応力
上昇点が減少する。これらの表面／縁部は、典型的に、
完全に平面または平滑ではないので、応力上昇点は一般
的に見られる。
【００１６】次に図１０を参照すると、距離ｈ1 および
ｈ2 を等化する工程の後の、図８の電界放出ディスプレ
イ１６０の断面図が示されている。陰極１６４がスペー
サ１０２の対向縁部１０９の全てと当接係合した状態の
とき、図１０において矢印で表す電界放出ディスプレイ
１６０にかかる差圧が、スペーサ１０２に均一に加わ
る。柔軟領域１５２を冷却し、均一な荷重をかける構成
になるように硬化させた後、柔軟領域１５２の位置に、
複数の荷重伝達領域１６８が設けられる。荷重伝達領域
１６８の金属は脆くないので、電界放出ディスプレイ１
６０内において微粒子の形成の一因とはならない。
ｈ2 を等化する工程の後の、図８の電界放出ディスプレ
イ１６０の断面図が示されている。陰極１６４がスペー
サ１０２の対向縁部１０９の全てと当接係合した状態の
とき、図１０において矢印で表す電界放出ディスプレイ
１６０にかかる差圧が、スペーサ１０２に均一に加わ
る。柔軟領域１５２を冷却し、均一な荷重をかける構成
になるように硬化させた後、柔軟領域１５２の位置に、
複数の荷重伝達領域１６８が設けられる。荷重伝達領域
１６８の金属は脆くないので、電界放出ディスプレイ１
６０内において微粒子の形成の一因とはならない。
【００１７】本発明による方法の他の実施例では、スペ
ーサ１０２を陰極１６４に固着する。これらの実施例の
工程は、スペーサ１０２の変更型の陽極１３０への固着
に関して先に説明したものと同様である。しかしなが
ら、ゲート／抽出金属の酸化、および典型的にモリブデ
ンから成るフィールド・エミッタ１６６の酸化を防ぐた
めに、真空において熱圧着または熱音波ボンディング等
の高温結合を行わなければならない。超音波ボンディン
グのようなその他の金属間結合技法を用いて、陰極１６
４にスペーサ１０２を固着する間、フィールド・エミッ
タ１６６の酸化を防ぐことができる。
ーサ１０２を陰極１６４に固着する。これらの実施例の
工程は、スペーサ１０２の変更型の陽極１３０への固着
に関して先に説明したものと同様である。しかしなが
ら、ゲート／抽出金属の酸化、および典型的にモリブデ
ンから成るフィールド・エミッタ１６６の酸化を防ぐた
めに、真空において熱圧着または熱音波ボンディング等
の高温結合を行わなければならない。超音波ボンディン
グのようなその他の金属間結合技法を用いて、陰極１６
４にスペーサ１０２を固着する間、フィールド・エミッ
タ１６６の酸化を防ぐことができる。
【００１８】次に図１１を参照すると、本発明による方
法の別の実施例の種々の工程を実施することによって実
現される構造１７０の、図２と同様の等幅図が示されて
いる。構造１７０は、部材１０４，ボンディング層１０
８，および、金またはアルミニウム等の柔軟金属から成
る、１本の金属ワイヤを含む金属柔軟部材１７２を含
む。１本のワイヤは、１０ないし１００マイクロメート
ルの範囲の直径を有する。金属柔軟部材１７２は、標準
的なワイヤ・ボンディング技法を用いて、ボンディング
層１０８に固着する。次いで、電界放出ディスプレイを
形成するために、図７ないし図９を参照して説明したの
と同様の方法で、構造１７０を変更型の陽極１３０に固
着する。
法の別の実施例の種々の工程を実施することによって実
現される構造１７０の、図２と同様の等幅図が示されて
いる。構造１７０は、部材１０４，ボンディング層１０
８，および、金またはアルミニウム等の柔軟金属から成
る、１本の金属ワイヤを含む金属柔軟部材１７２を含
む。１本のワイヤは、１０ないし１００マイクロメート
ルの範囲の直径を有する。金属柔軟部材１７２は、標準
的なワイヤ・ボンディング技法を用いて、ボンディング
層１０８に固着する。次いで、電界放出ディスプレイを
形成するために、図７ないし図９を参照して説明したの
と同様の方法で、構造１７０を変更型の陽極１３０に固
着する。
【００１９】本発明による方法の他の実施例では、最初
に金属柔軟部材を一方の表示板の内表面に結合し、次い
で、表面にボンディング層を形成したスペーサを金属柔
軟部材に固着する。図１２に、かかる一実施例の種々の
工程を実施することによって実現される構造１８０の一
部を表す等幅図を示す。構造１８０は、図５および図６
を参照して説明したのと同様の方法で設けられた、複数
の金属ボンディング・パッド１８４を有する、変更陽極
１８２を含む。隣接する金属ボンディング・パッド１８
４が個別のストリップの形状である場合には、約３ない
し４ミリメートルだけ離間させて、金属ボンディング・
パッド１８４に対して垂直に配置された、長さ約５ミリ
メートルのスペーサ１０２を収容する。変更陽極１８２
上に金属ボンディング・パッド１８４を形成した後、何
本かの金またはアルミニウムのワイヤを含む複数の金属
柔軟部材１８６を、熱圧着等の金属結合技法により、金
属ボンディング・パッド１８４に結合する。この工程の
間、金属柔軟部材１８６に複数の圧縮領域１８８を形成
する。次いで、圧縮されていない位置で、スペーサ１０
２のボンディング層１０８を、金属柔軟部材１８６と当
接係合するよう配置する。曲率が大きいため、位置１８
９は結合にはより好適である。次いで、図７を参照して
説明したのと同様の方法で、スペーサ１０２を、金属柔
軟部材１８６に結合する。
に金属柔軟部材を一方の表示板の内表面に結合し、次い
で、表面にボンディング層を形成したスペーサを金属柔
軟部材に固着する。図１２に、かかる一実施例の種々の
工程を実施することによって実現される構造１８０の一
部を表す等幅図を示す。構造１８０は、図５および図６
を参照して説明したのと同様の方法で設けられた、複数
の金属ボンディング・パッド１８４を有する、変更陽極
１８２を含む。隣接する金属ボンディング・パッド１８
４が個別のストリップの形状である場合には、約３ない
し４ミリメートルだけ離間させて、金属ボンディング・
パッド１８４に対して垂直に配置された、長さ約５ミリ
メートルのスペーサ１０２を収容する。変更陽極１８２
上に金属ボンディング・パッド１８４を形成した後、何
本かの金またはアルミニウムのワイヤを含む複数の金属
柔軟部材１８６を、熱圧着等の金属結合技法により、金
属ボンディング・パッド１８４に結合する。この工程の
間、金属柔軟部材１８６に複数の圧縮領域１８８を形成
する。次いで、圧縮されていない位置で、スペーサ１０
２のボンディング層１０８を、金属柔軟部材１８６と当
接係合するよう配置する。曲率が大きいため、位置１８
９は結合にはより好適である。次いで、図７を参照して
説明したのと同様の方法で、スペーサ１０２を、金属柔
軟部材１８６に結合する。
【００２０】次に図１２ないし図１５を参照すると、本
発明による電界放出ディスプレイ２６０内における複数
のスペーサ２０２の固着方法の別の実施例の種々の工程
を実施することによって実現される構造の等幅図および
断面図が示されている。まず図１３を参照すると、複数
の画素２２４の間に、複数の金属ボンディング・パッド
２３２が形成された、変更陽極２３０の一部が示されて
いる。金属ボンディング・パッド２３２はアルミニウム
から成る。金ボールを含む複数の金属柔軟部材２１２
は、標準的な金ボール結合装置を用いることにより、金
属ボンディング・パッド２３２に固着する。次に図１４
を参照すると、金属柔軟部材２１２における、変更陽極
２３０へのスペーサ２０２の固着が示されている。図１
４において一部を示す電界放出ディスプレイ２６０は、
スペーサ２０２がすでに形成された陰極２６４を含む。
陰極２６４上にスペーサ２０２を形成するには、いくつ
かの方法がある。かかる方法の１つが、１９９３年８月
３日に特許された米国特許番号第５，２３２，５４９号
に開示されている。その内容は本願でも使用可能であ
る。この中で述べられている方法は、陰極２６４の内表
面にすでに堆積された絶縁層上へのアルミニウムのパタ
ーン層の形成を含む。このアルミニウムが、スペーサ２
０２の構成を規定する。ポストを含んでもよいスペーサ
２０２を絶縁層のレーザ切除(laser ablation)によって
形成した後、アルミニウムはスペーサ２０２の上部に残
っている。本発明による方法のこの特定実施例では、こ
のアルミニウムの残留層はボンディング層２０８を含
み、このボンディング層２０８に対して、例えば真空環
境における熱圧着によって、金属柔軟部材２１２を結合
する。この特定実施例では、本方法は主として、図８お
よび図９を参照して説明したものと同様の方法で、均一
の荷重を実現するためのコンプライアンスを与える。こ
の特定実施例は、変更陽極２３０および陰極２６４に対
するスペーサ２０２の垂直性を得るものではない。材
料，スペーサの形状寸法，および／または整合等の考慮
によっては、かかる実施が望ましい場合もある。次に図
１５および図１６を参照すると、図８および図９を参照
して説明したのと同様の方法で、スペーサ２０２に均一
な荷重をかけ、更にその結果として、スペーサ２０２の
各々において荷重伝達領域２６８を得る工程の間の電界
放出ディスプレイ２６０の断面図が、図８および図９と
同様に示されている。本発明の別の実施例では、スペー
サ２０２は表面に形成されたボンディング層２０８を有
しておらず、また、図９を参照して説明したような、金
属柔軟部材１６９と部材１０４との間にコンプライアン
スを得たのと類似の方法で、金属柔軟部材２１２をスペ
ーサ２０２の上縁部と当接係合するように配置して、ス
ペーサ２０２と変更陽極２３０との間にコンプライアン
スを得る。
発明による電界放出ディスプレイ２６０内における複数
のスペーサ２０２の固着方法の別の実施例の種々の工程
を実施することによって実現される構造の等幅図および
断面図が示されている。まず図１３を参照すると、複数
の画素２２４の間に、複数の金属ボンディング・パッド
２３２が形成された、変更陽極２３０の一部が示されて
いる。金属ボンディング・パッド２３２はアルミニウム
から成る。金ボールを含む複数の金属柔軟部材２１２
は、標準的な金ボール結合装置を用いることにより、金
属ボンディング・パッド２３２に固着する。次に図１４
を参照すると、金属柔軟部材２１２における、変更陽極
２３０へのスペーサ２０２の固着が示されている。図１
４において一部を示す電界放出ディスプレイ２６０は、
スペーサ２０２がすでに形成された陰極２６４を含む。
陰極２６４上にスペーサ２０２を形成するには、いくつ
かの方法がある。かかる方法の１つが、１９９３年８月
３日に特許された米国特許番号第５，２３２，５４９号
に開示されている。その内容は本願でも使用可能であ
る。この中で述べられている方法は、陰極２６４の内表
面にすでに堆積された絶縁層上へのアルミニウムのパタ
ーン層の形成を含む。このアルミニウムが、スペーサ２
０２の構成を規定する。ポストを含んでもよいスペーサ
２０２を絶縁層のレーザ切除(laser ablation)によって
形成した後、アルミニウムはスペーサ２０２の上部に残
っている。本発明による方法のこの特定実施例では、こ
のアルミニウムの残留層はボンディング層２０８を含
み、このボンディング層２０８に対して、例えば真空環
境における熱圧着によって、金属柔軟部材２１２を結合
する。この特定実施例では、本方法は主として、図８お
よび図９を参照して説明したものと同様の方法で、均一
の荷重を実現するためのコンプライアンスを与える。こ
の特定実施例は、変更陽極２３０および陰極２６４に対
するスペーサ２０２の垂直性を得るものではない。材
料，スペーサの形状寸法，および／または整合等の考慮
によっては、かかる実施が望ましい場合もある。次に図
１５および図１６を参照すると、図８および図９を参照
して説明したのと同様の方法で、スペーサ２０２に均一
な荷重をかけ、更にその結果として、スペーサ２０２の
各々において荷重伝達領域２６８を得る工程の間の電界
放出ディスプレイ２６０の断面図が、図８および図９と
同様に示されている。本発明の別の実施例では、スペー
サ２０２は表面に形成されたボンディング層２０８を有
しておらず、また、図９を参照して説明したような、金
属柔軟部材１６９と部材１０４との間にコンプライアン
スを得たのと類似の方法で、金属柔軟部材２１２をスペ
ーサ２０２の上縁部と当接係合するように配置して、ス
ペーサ２０２と変更陽極２３０との間にコンプライアン
スを得る。
【００２１】次に図１７を参照すると、フラット・パネ
ル・ディスプレイ内における複数のスペーサ３０２の固
着方法の別の実施例の種々の工程を実施することによっ
て実現される構造３５０の断面図が示されている。構造
３５０は、変更陽極３３０を含み、この変更陽極３３０
上には、アルミニウム等の適当な金属から成り、厚さが
約１マイクロメートルである、複数の金属ボンディング
・パッド３３２が堆積されている。スペーサ３０２は、
セラミック等の適当な誘電材料から成る部材３０４を含
む。スペーサ３０２の各々には、金等の適切な結合金属
を含み、厚さが約１マイクロメートルであるボンディン
グ層３０８がその一方の縁部に堆積されている。ボンデ
ィング層３０８は、図１７において矢印で表す結合力の
作用を含めて、熱圧着等の適当な金属結合技法により、
また、同時に摂氏２０ないし５００度の範囲の温度に加
熱することにより、金属ボンディング・パッド３３２に
結合する。本方法のこの特定実施例では、スペーサ３０
２は非常に均一な高さを有する。均一性が十分に良好で
あるので、コンプライアンスはほとんど必要でなく、ま
た、以降のディスプレイのパッケージング工程におい
て、スペーサ３０２が変更陽極に対する垂直性を保持す
るよう、金属間結合によりスペーサ３０２を変更陽極３
３０に固着する。
ル・ディスプレイ内における複数のスペーサ３０２の固
着方法の別の実施例の種々の工程を実施することによっ
て実現される構造３５０の断面図が示されている。構造
３５０は、変更陽極３３０を含み、この変更陽極３３０
上には、アルミニウム等の適当な金属から成り、厚さが
約１マイクロメートルである、複数の金属ボンディング
・パッド３３２が堆積されている。スペーサ３０２は、
セラミック等の適当な誘電材料から成る部材３０４を含
む。スペーサ３０２の各々には、金等の適切な結合金属
を含み、厚さが約１マイクロメートルであるボンディン
グ層３０８がその一方の縁部に堆積されている。ボンデ
ィング層３０８は、図１７において矢印で表す結合力の
作用を含めて、熱圧着等の適当な金属結合技法により、
また、同時に摂氏２０ないし５００度の範囲の温度に加
熱することにより、金属ボンディング・パッド３３２に
結合する。本方法のこの特定実施例では、スペーサ３０
２は非常に均一な高さを有する。均一性が十分に良好で
あるので、コンプライアンスはほとんど必要でなく、ま
た、以降のディスプレイのパッケージング工程におい
て、スペーサ３０２が変更陽極に対する垂直性を保持す
るよう、金属間結合によりスペーサ３０２を変更陽極３
３０に固着する。
【図１】本発明によるフラット・パネル・ディスプレイ
におけるスペーサの固着方法の実施例の種々の工程を実
施することによって実現される構造の等幅図。
におけるスペーサの固着方法の実施例の種々の工程を実
施することによって実現される構造の等幅図。
【図２】本発明によるフラット・パネル・ディスプレイ
におけるスペーサの固着方法の実施例の種々の工程を実
施することによって実現される構造の等幅図。
におけるスペーサの固着方法の実施例の種々の工程を実
施することによって実現される構造の等幅図。
【図３】標準的な陽極の等幅図。
【図４】標準的な陽極の断面図。
【図５】本発明によるフラット・パネル・ディスプレイ
におけるスペーサの固着方法の実施例の種々の工程を実
施することによって実現される陽極の等幅図。
におけるスペーサの固着方法の実施例の種々の工程を実
施することによって実現される陽極の等幅図。
【図６】本発明による方法の別の実施例の種々の工程を
実施することによって実現される陽極の、図４と同様の
断面図。
実施することによって実現される陽極の、図４と同様の
断面図。
【図７】本発明の方法の実施例の種々の工程を実施し、
図５の構造に図２の構造を固着することによって実現さ
れる構造の等幅図。
図５の構造に図２の構造を固着することによって実現さ
れる構造の等幅図。
【図８】図７の構造に、本発明による方法の実施例の種
々の工程を実施することによって実現される構造の断面
図。
々の工程を実施することによって実現される構造の断面
図。
【図９】本発明による方法の別の実施例の種々の工程を
実施することによって実現される構造の、図８と同様の
断面図。
実施することによって実現される構造の、図８と同様の
断面図。
【図１０】本発明による方法の実施例の種々の工程を、
図８の構造に実施することによって実現される構造の図
８と同様の断面図。
図８の構造に実施することによって実現される構造の図
８と同様の断面図。
【図１１】本発明によるフラット・パネル・ディスプレ
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
【図１２】本発明によるフラット・パネル・ディスプレ
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
【図１３】本発明によるフラット・パネル・ディスプレ
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
【図１４】本発明によるフラット・パネル・ディスプレ
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の等幅図。
【図１５】図１４に示した構造の断面図。
【図１６】本発明による種々の工程を、図１５に示した
構造に実施することによって実現される構造の断面図。
構造に実施することによって実現される構造の断面図。
【図１７】本発明によるフラット・パネル・ディスプレ
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の断面図。
イにおけるスペーサの固着方法の別の実施例の種々の工
程を実施することによって実現される構造の断面図。
１００ 構造 １０２ スペーサ １０４ 部材 １０５ 側面 １０６ 縁部 １０８ ボンディング層 １０９ 縁部 １１０ 構造 １１２ 金属柔軟部材 １２０ 陽極 １２２ 透明板 １２４ 画素 １２６ 領域 １２７ ，１２８，１２９ 層 １３０ 変更型陽極 １３２ 金属ボンディング・パッド １４０ 陽極 １４２ 金属ボンディング・パッド １５０ 構造 １５２ 柔軟領域 １６０ 電界放出ディスプレイ １６２ 側壁 １６４ 陰極 １６５ エンベロープ １６６ フィールド・エミッタ １６７ 電界放出ディスプレイ １６８ 金属ボンディング・パッド １６９ 金属柔軟部材 １７０ 構造 １７２ 金属柔軟部材 １８０ 構造 １８２ 変更型陽極 １８４ 金属ボンディング・パッド １８６ 金属柔軟領域 １８８ 圧縮領域 ２０２ スペーサ ２０８ ボンディング層 ２１２ 金属柔軟部材 ２２４ 画素 ２３０ 陽極 ２３２ 金属ボンディング・パッド ２６０ 電界放出ディスプレイ ２６４ 陰極 ２６８ 荷重伝達領域 ３０２ スペーサ ３０４ 部材 ３０８ ボンディング層 ３３０ 変更型陽極 ３３２ 金属ボンディング・パッド ３５０ 構造
Claims (5)
- 【請求項１】第１および第２表示板（３３０）を有する
フラット・パネル・ディスプレイ内における複数のスペ
ーサ（３０２）の固着方法であって：０．５ないし３ミ
リメートルの範囲の均一な高さを有し、２５ないし２５
０マイクロメートルの範囲の幅を有し、誘電材料から成
り、第１および第２縁部を有する複数の部材（３０４）
を用意する段階；前記複数の部材（３０４）の各々の前
記第１縁部に金属を被覆してボンディング層（３０８）
を設ける段階；前記第１表示板（３３０）の内表面に金
属ボンディング・パット（３３２）を形成する段階；前
記金属ボンディング・パッド（３３２）に物理的に前記
ボンディング層（３０８）を接触させる段階；および前
記ボンディング層（３０８）と前記金属ボンディング・
パッド（３３２）との間に圧力をかけることによって、
前記ボンディング層（３０８）と前記金属ボンディング
・パッド（３３２）との間に金属結合を形成する段階；
から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項２】第１および第２表示板（３３０）を有する
フラット・パネル・ディスプレイ内における複数のスペ
ーサ（３０２）の固着方法であって：０．５ないし３ミ
リメートルの範囲の均一な高さを有し、２５ないし２５
０マイクロメートルの範囲の幅を有し、誘電材料から成
り、第１および第２縁部を有する複数の部材（３０４）
を設ける段階；前記複数の部材（３０４）の各々の前記
第１縁部に金属を被覆してボンディング層（３０８）を
設ける段階；前記第１表示板（３３０）の内表面に金属
ボンディング・パット（３３２）を形成する段階；前記
金属ボンディング・パッド（３３２）に物理的に前記ボ
ンディング層（３０８）を接触させる段階；前記ボンデ
ィング層（３０８）と前記金属ボンディング・パッド
（３３２）との間に圧力をかける段階；および圧力をか
ける前記段階と同時に、前記ボンディング層（３０８）
と前記金属ボンディング・パッド（３３２）を摂氏２０
ないし５００度の範囲の温度に加熱することによって、
前記ボンディング層（３０８）と前記金属ボンディング
・パッド（３３２）との間に金属結合を形成する段階；
から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項３】第１および第２表示板（１３０，１６４）
を有するフラット・パネル・ディスプレイ（１６０，１
６７，２６０）内における複数のスペーサ（１０２，２
０２）の固着方法であって：０．１ないし３ミリメート
ルの範囲の均一な高さを有し、２５ないし２５０マイク
ロメートルの範囲の幅を有し、誘電材料から成り、第１
および第２縁部を有する複数の部材（１０４）を設ける
段階；前記複数の部材（１０４）の各々の前記第１縁部
を金属により被覆してボンディング層（１０８，２０
８）を設ける段階；前記第１表示板（１３０）の内表面
に金属ボンディング・パッッド（１３２，１４２，１８
４，２３２）を形成する段階；金属柔軟部材（１１２，
１７２，１８６，２１２）を設ける段階；前記金属柔軟
部材（１１２，１７２，１８６，２１２）と前記第１ボ
ンディング層（１０８，２０８）との間に第１金属結合
を形成する段階；および前記金属柔軟部材（１１２，１
７２，１８６，２１２）と前記金属ボンディング・パッ
ド（１３２，１４２，１８４，２３２）との間に第２金
属結合を形成することによって、前記第１縁部と前記第
１表示板（１３０）の前記内表面との間に柔軟領域（１
５２）を設ける段階；から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項４】第１および第２表示板（１３０，１６４）
を有するフラット・パネル・ディスプレイ（１６０，１
６７，２６０）内における複数のスペーサ（１０２，２
０２）の固着方法であって：０．１ないし３ミリメート
ルの範囲の均一な高さを有し、２５ないし２５０マイク
ロメートルの範囲の幅を有し、誘電材料から成り、第１
および第２縁部を有する複数の部材（１０４）を設ける
段階；前記複数の部材（１０４）の各々の前記第１縁部
に金属を被覆してボンディング層（１０８，２０８）を
設ける段階；前記第１表示板（１３０）の内表面に金属
ボンディング・パット（１３２，１４２，１８４，２３
２）を形成する段階；金属柔軟部材（１１２，１７２，
１８６，２１２）を設ける段階；前記金属柔軟部材（１
１２，１７２，１８６，２１２）と前記第１ボンディン
グ層（１０８，２０８）との間に第１金属結合を形成す
る段階；前記金属柔軟部材（１１２，１７２，１８６，
２１２）と前記金属ボンディング・パッド（１３２，１
４２，１８４，２３２）との間に第２金属結合を形成す
ることによって、前記第１縁部と前記第１表示板（１３
０）の前記内表面との間に柔軟領域（１５２）を設ける
段階；第２金属柔軟部材（１６９）を設ける段階；前記
第２表示板（１６４）の内表面に第２金属ボンディング
・パッド（１６８）を形成する段階；前記第２金属柔軟
部材（１６９）と前記第２金属ボンディング・パッド
（１６８）との間に金属結合を形成する段階；および前
記第２金属柔軟部材（１６９）を前記複数の部材（１０
４）の内１つの前記第２縁部（１０９）と当接係合する
ように配置することによって、前記第２縁部（１０９）
と前記第２表示板（１６４）の前記内表面との間に柔軟
領域を設ける段階；から成ることを特徴とする方法。 - 【請求項５】フラット・パネル・ディスプレイ（１６
０，１６７，２６０）であって：内表面を有する第１表
示板（１６４，２６４）；前記第１表示板（１６４，２
６４）の前記内表面に対向し、かつこれと離間した内表
面を有する第２表示板（１３０，２３０）；第１および
第２縁部を有するスペーサ（１０２，２０２）であっ
て、前記スペーサ（１０２，２０２）は前記第１表示板
（１６４，２６４）に対して垂直に配置されるように前
記第１縁部が前記第１表示板（１６４，２６４）の前記
内表面に物理的に接触し、０．１ないし３ミリメートル
の範囲の高さおよび２５ないし２５０マイクロメートル
の範囲の幅を有する前記スペーサ（１０２，２０２）；
および前記第２表示板（１３０，２３０）と前記スペー
サ（１０２，２０２）の前記第２縁部との間に配置され
た金属柔軟部材（１１２，２１２）であって、前記スペ
ーサ（１０２，２０２）および前記第２表示板（１３
０，２３０）の前記内表面と物理的に接触し、前記第２
表示板（１３０，２３０）の前記内表面は前記スペーサ
（１０２，２０２）の前記第２縁部から離間して少なく
とも１マイクロメートルの間隔を設けることによって、
前記第２表示板（１３０，２３０）と前記スペーサ（１
０２，２０２）の前記第２縁部との間にコンプライアン
スを与え、かつ、前記スペーサ（１０２，２０２）なら
びに前記第１および第２表示板（１６４，２６４，１３
０，２３０）の破損を防ぐ前記金属柔軟部材（１１２，
２１２）；から成ることを特徴とするフラット・パネル
・ディスプレイ（１６０，１６７，２６０）。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/667,556 US5811927A (en) | 1996-06-21 | 1996-06-21 | Method for affixing spacers within a flat panel display |
| US667556 | 1996-06-21 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1083778A true JPH1083778A (ja) | 1998-03-31 |
| JP3699565B2 JP3699565B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=24678694
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18038397A Expired - Lifetime JP3699565B2 (ja) | 1996-06-21 | 1997-06-20 | フラット・ディスプレイ・パネルにおけるスペーサの固着方法 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5811927A (ja) |
| EP (1) | EP0814491B1 (ja) |
| JP (1) | JP3699565B2 (ja) |
| KR (1) | KR100440364B1 (ja) |
| DE (1) | DE69725653T2 (ja) |
| TW (1) | TW335499B (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512329B1 (en) | 1997-03-31 | 2003-01-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus having spacers joined with a soft member and method of manufacturing the same |
| WO2003028064A1 (fr) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Unite d'affichage d'images |
| WO2003030205A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Appareil d'affichage d'image |
| WO2003071576A1 (fr) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dispositif d'affichage d'image |
| WO2003092036A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Ecran a excitation par faisceau electronique, espaceur de verre utilise avec ledit ecran |
| US6773280B2 (en) | 2002-01-18 | 2004-08-10 | U.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Card connector |
| WO2006035713A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 画像表示装置 |
| KR100634270B1 (ko) * | 1998-08-04 | 2006-10-13 | 소니 가부시끼 가이샤 | 화상 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| CN100334677C (zh) * | 2003-11-26 | 2007-08-29 | 三星Sdi株式会社 | 具有隔板的平板显示器及隔板和平板显示器的制造方法 |
| US7390235B2 (en) | 2003-08-15 | 2008-06-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing image display device, image display device, and TV apparatus |
| US7812510B2 (en) | 2002-11-07 | 2010-10-12 | Sony Corporation | Flat display and manufacturing method thereof |
| EP2337057A2 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing image display apparatus |
Families Citing this family (48)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1282448A (zh) * | 1997-12-17 | 2001-01-31 | 摩托罗拉公司 | 具有复合隔板的场发射器件 |
| US6255772B1 (en) * | 1998-02-27 | 2001-07-03 | Micron Technology, Inc. | Large-area FED apparatus and method for making same |
| US6506087B1 (en) * | 1998-05-01 | 2003-01-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method and manufacturing an image forming apparatus having improved spacers |
| US6153979A (en) * | 1998-05-28 | 2000-11-28 | Tektronix, Inc. | Channel member for a PALC panel |
| DE69932337T2 (de) | 1998-09-08 | 2007-07-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma | Herstellungsverfahren einer anzeigetafel unter verwendung eines klebemittelauftragungsverfahren |
| JP3689598B2 (ja) * | 1998-09-21 | 2005-08-31 | キヤノン株式会社 | スペーサの製造方法および前記スペーサを用いた画像形成装置の製造方法 |
| JP2000251768A (ja) * | 1999-02-25 | 2000-09-14 | Canon Inc | 外囲器及びこれを用いる画像形成装置 |
| JP3507393B2 (ja) * | 1999-02-25 | 2004-03-15 | キヤノン株式会社 | スペーサの製造方法および電子源装置の製造方法 |
| US6236157B1 (en) | 1999-02-26 | 2001-05-22 | Candescent Technologies Corporation | Tailored spacer structure coating |
| US6042445A (en) * | 1999-06-21 | 2000-03-28 | Motorola, Inc. | Method for affixing spacers in a field emission display |
| US6155900A (en) | 1999-10-12 | 2000-12-05 | Micron Technology, Inc. | Fiber spacers in large area vacuum displays and method for manufacture |
| JP2001210258A (ja) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Toshiba Corp | 画像表示装置およびその製造方法 |
| US6547618B1 (en) * | 2000-09-05 | 2003-04-15 | Motorola, Inc. | Seal and method of sealing field emission devices |
| JP2002157959A (ja) | 2000-09-08 | 2002-05-31 | Canon Inc | スペーサの製造法およびこのスペーサを用いた画像形成装置の製造方法 |
| KR100617026B1 (ko) * | 2000-12-07 | 2006-08-29 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 평판형 형광램프 |
| KR100599612B1 (ko) * | 2002-01-26 | 2006-07-12 | 삼성에스디아이 주식회사 | 플라즈마 디스플레이 패널의 격벽 제조 방법 |
| JP3826077B2 (ja) * | 2002-07-29 | 2006-09-27 | キヤノン株式会社 | 電子線装置および、該電子線装置の製造方法 |
| JP3762405B2 (ja) | 2002-12-10 | 2006-04-05 | キヤノン株式会社 | 画像表示装置の製造方法 |
| DE10343073A1 (de) * | 2003-09-17 | 2005-04-21 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Herstellung einer flachen Entladungslampe mit Abstandselementen |
| TWI228272B (en) * | 2003-09-19 | 2005-02-21 | Tinggi Technologies Pte Ltd | Fabrication of semiconductor devices |
| CN100452328C (zh) * | 2003-09-19 | 2009-01-14 | 霆激技术有限公司 | 半导体器件上导电金属层的制作 |
| JP2005222895A (ja) * | 2004-02-09 | 2005-08-18 | Hitachi Displays Ltd | 画像表示装置及びその製造方法 |
| EP1756875A4 (en) * | 2004-04-07 | 2010-12-29 | Tinggi Technologies Private Ltd | FABRICATION OF A RETROFLECTIVE LAYER ON SEMICONDUCTOR ELECTROLUMINESCENT DIODES |
| KR20060059617A (ko) * | 2004-11-29 | 2006-06-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 스페이서를 구비하는 평판 표시장치 및 평판표시장치의스페이서를 고정하는 방법 |
| US20070024170A1 (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-01 | Kang Jung-Ho | Vacuum envelope and electron emission display device including the same |
| SG130975A1 (en) * | 2005-09-29 | 2007-04-26 | Tinggi Tech Private Ltd | Fabrication of semiconductor devices for light emission |
| US7455958B2 (en) * | 2005-09-29 | 2008-11-25 | Motorola, Inc. | Method for attaching spacers in an emission display |
| SG131803A1 (en) * | 2005-10-19 | 2007-05-28 | Tinggi Tech Private Ltd | Fabrication of transistors |
| SG133432A1 (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-30 | Tinggi Tech Private Ltd | Localized annealing during semiconductor device fabrication |
| KR100673765B1 (ko) * | 2006-01-20 | 2007-01-24 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| US8038495B2 (en) | 2006-01-20 | 2011-10-18 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light-emitting display device and manufacturing method of the same |
| KR100635514B1 (ko) * | 2006-01-23 | 2006-10-18 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| JP4624309B2 (ja) * | 2006-01-24 | 2011-02-02 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| JP4456092B2 (ja) | 2006-01-24 | 2010-04-28 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100671641B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR100685853B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-02-22 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 |
| US8164257B2 (en) * | 2006-01-25 | 2012-04-24 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic light emitting display and method of fabricating the same |
| KR100688795B1 (ko) * | 2006-01-25 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| KR100671647B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시 장치 |
| KR100732808B1 (ko) * | 2006-01-26 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치의 제조방법 |
| JP4633674B2 (ja) | 2006-01-26 | 2011-02-16 | 三星モバイルディスプレイ株式會社 | 有機電界発光表示装置及びその製造方法 |
| KR100671639B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-01-19 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| KR100688790B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2007-03-02 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광 표시장치 및 그 제조 방법 |
| US7564185B2 (en) * | 2006-02-20 | 2009-07-21 | Samsung Mobile Display Co., Ltd. | Organic electroluminescence display device and manufacturing method thereof |
| KR100732817B1 (ko) | 2006-03-29 | 2007-06-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
| SG140473A1 (en) | 2006-08-16 | 2008-03-28 | Tinggi Tech Private Ltd | Improvements in external light efficiency of light emitting diodes |
| SG140512A1 (en) * | 2006-09-04 | 2008-03-28 | Tinggi Tech Private Ltd | Electrical current distribution in light emitting devices |
| JP2011028977A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Canon Inc | 画像表示装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5232549A (en) * | 1992-04-14 | 1993-08-03 | Micron Technology, Inc. | Spacers for field emission display fabricated via self-aligned high energy ablation |
| WO1994018694A1 (en) * | 1993-02-01 | 1994-08-18 | Silicon Video Corporation | Flat panel device with internal support structure and/or raised black matrix |
| GB2276270A (en) * | 1993-03-18 | 1994-09-21 | Ibm | Spacers for flat panel displays |
| JP3305166B2 (ja) * | 1994-06-27 | 2002-07-22 | キヤノン株式会社 | 電子線装置 |
| CN1060747C (zh) * | 1995-01-06 | 2001-01-17 | 佳能株式会社 | 成像装置 |
| US5717287A (en) * | 1996-08-02 | 1998-02-10 | Motorola | Spacers for a flat panel display and method |
-
1996
- 1996-06-21 US US08/667,556 patent/US5811927A/en not_active Expired - Lifetime
-
1997
- 1997-04-28 TW TW086105522A patent/TW335499B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-06-11 EP EP97109440A patent/EP0814491B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-06-11 DE DE69725653T patent/DE69725653T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-06-20 KR KR1019970026162A patent/KR100440364B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-06-20 JP JP18038397A patent/JP3699565B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6512329B1 (en) | 1997-03-31 | 2003-01-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus having spacers joined with a soft member and method of manufacturing the same |
| US6700321B2 (en) | 1997-03-31 | 2004-03-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus and method of manufacturing the same |
| KR100634270B1 (ko) * | 1998-08-04 | 2006-10-13 | 소니 가부시끼 가이샤 | 화상 표시 장치 및 그 제조 방법 |
| WO2003028064A1 (fr) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Unite d'affichage d'images |
| WO2003030205A1 (fr) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Appareil d'affichage d'image |
| US6773280B2 (en) | 2002-01-18 | 2004-08-10 | U.S.T. Mfg. Co., Ltd. | Card connector |
| US7161290B2 (en) | 2002-02-19 | 2007-01-09 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Image display apparatus |
| WO2003071576A1 (fr) * | 2002-02-19 | 2003-08-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Dispositif d'affichage d'image |
| CN1295736C (zh) * | 2002-02-19 | 2007-01-17 | 株式会社东芝 | 图像显示装置 |
| WO2003092036A1 (fr) * | 2002-04-23 | 2003-11-06 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Ecran a excitation par faisceau electronique, espaceur de verre utilise avec ledit ecran |
| US7812510B2 (en) | 2002-11-07 | 2010-10-12 | Sony Corporation | Flat display and manufacturing method thereof |
| US7390235B2 (en) | 2003-08-15 | 2008-06-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing image display device, image display device, and TV apparatus |
| US7794299B2 (en) | 2003-08-15 | 2010-09-14 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing image display device, image display device, and TV apparatus |
| CN100334677C (zh) * | 2003-11-26 | 2007-08-29 | 三星Sdi株式会社 | 具有隔板的平板显示器及隔板和平板显示器的制造方法 |
| WO2006035713A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | 画像表示装置 |
| EP2337057A2 (en) | 2009-12-21 | 2011-06-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of producing image display apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3699565B2 (ja) | 2005-09-28 |
| EP0814491B1 (en) | 2003-10-22 |
| TW335499B (en) | 1998-07-01 |
| US5811927A (en) | 1998-09-22 |
| DE69725653D1 (de) | 2003-11-27 |
| KR980005167A (ko) | 1998-03-30 |
| EP0814491A2 (en) | 1997-12-29 |
| DE69725653T2 (de) | 2004-05-13 |
| EP0814491A3 (en) | 1999-11-03 |
| KR100440364B1 (ko) | 2004-10-20 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3699565B2 (ja) | フラット・ディスプレイ・パネルにおけるスペーサの固着方法 | |
| JP4372828B2 (ja) | 平面パネルディスプレー | |
| US5766053A (en) | Internal plate flat-panel field emission display | |
| US5786232A (en) | Multi-layer electrical interconnection methods and field emission display fabrication methods | |
| KR100384990B1 (ko) | 기계적및전기적기판연결방법 | |
| US6356013B1 (en) | Wall assembly and method for attaching walls for flat panel display | |
| JPH06215705A (ja) | 真空管及びセラミック素子と導電素子とを相互接続する方法 | |
| US6249266B1 (en) | Fluorescent display device and process for manufacturing same | |
| EP1194946B1 (en) | Method for affixing spacers in a field emission display | |
| KR20050095101A (ko) | 다이 부착 공정에서 얇은 두께의 칩을 픽업하는 픽업 장치 | |
| JP4203186B2 (ja) | 電界放出型ディスプレイ用パネル | |
| US20070103051A1 (en) | Image display apparatus | |
| JPH1092314A (ja) | フラット・パネル・ディスプレイ内にスペーサを付着する方法 | |
| JPH07230943A (ja) | 電界放出型電子源アレイおよび表示素子 | |
| JPH10254375A (ja) | 画像形成装置とその製造方法 | |
| JPH09293470A (ja) | 蛍光表示装置 | |
| KR20060059617A (ko) | 스페이서를 구비하는 평판 표시장치 및 평판표시장치의스페이서를 고정하는 방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20050304 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20050309 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050526 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050610 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050708 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090715 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100715 Year of fee payment: 5 |