KR100429922B1 - 적층판용 동합금박 - Google Patents

Abstract

액정 폴리머를 수지기판으로 하는 프린트 배선 기판에 사용되며, 액정 폴리머와의 접착성이 우수한 동합금박은, 조성이 0.01∼2.0 % 의 Cr 및 0.01∼1.0 % 의 Zr 의 적어도 1종을 함유하며, 잔부가 Cu 및 불가피한 불순물이며, 또한 극표층의 산화층 및 방청피막의 두께가 10㎚ 이하로 규제된다. 또한, 도전율이 50% IACS 이상이고, 액정 폴리머를 용착했을 때의 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상이다.

Description

적층판용 동합금박 {COPPER ALLOY FOIL FOR LAMINATE}

본 발명은 프린트 배선판용 적층판에 사용하는 동합금박에 관한 것이다.

전자기기의 전자회로에는 프린트 배선판이 많이 사용된다. 프린트 배선판은 기재가 되는 수지의 종류에 따라, 유리 에폭시 기판 및 종이 페놀 기판을 구성재료로 하는 경질 적층판 (리지드 기판) 과, 폴리이미드 기판 및 폴리에스테르 기판을 구성재료로 하는 가요성 적층판 (플렉시블 기판) 으로 크게 나누어진다. 프린트 배선판의 도전재로는 주로 동박 (銅箔) 이 사용되고 있는데, 동박은 그 제조방법의 차이에 따라 전해 동박과 압연 동박으로 분류된다. 전해 동박은 황산구리 도금욕에서 티탄이나 스텐레스의 드럼상에 동을 전해석출하여 제조된다.

압연 동박은 압연 롤에 의해 소성가공하여 제조되므로, 압연 롤의 표면형태가 박의 표면에 전사되어 평활한 표면이 얻어지는 것이 특징이다. 박 (箔) 이란 일반적으로 100 ㎛ 이하 두께의 박판을 말한다.

프린트 배선판은 수지기판과 동박을 접착제를 사용하여 적층하고, 그 후 접착제를 가열가압에 의해 경화하여 형성된다. 상기 프린트 배선판 중, 플렉시블 기판의 수지기판은, 종래 폴리이미드 수지 필름 및 폴리에스테르 수지 필름이 주로 사용되고 있다. 또, 플렉시블 기판의 도전재에 사용되는 동박으로는, 가요성이 양호하다는 점에서, 주로 압연 동박이 사용되고 있다.

동박과 수지의 접합에는, 예컨대 에폭시 등의 열경화성 수지로 이루어진 접착제가 사용되고, 접합한 후 130 ∼ 170 ℃ 의 온도에서 1 ∼ 2 시간 가열가압하여 접착제를 경화시킨다. 그후, 동박을 에칭하여 여러 배선 패턴을 형성하고, 전자부품을 땜납으로 접속하여 실장한다. 프린트 배선판용 재료에는 이러한 고온하에 반복하여 노출되므로 내열성이 요구된다. 최근에는 환경에 대한 배려에서 무연 땜납이 사용되게 되었는데, 이로 인해 땜납의 융점이 높아지고, 프린트 배선판에는 높은 내열성이 요구되어, 폴리에스테르보다도 내열성이 우수한 폴리이미드 수지가 널리 사용되고 있다.

플렉시블 기판은 가요성을 갖는 것을 특징으로 하고, 가동부의 배선에 사용되는 것 외에, 전자기기내에서 꺾여 구부려진 상태로 수납하는 것도 가능하기 때문에, 스페이스 절약 배선재료로서도 사용되고 있다. 또, 기판 자체가 얇기 때문에, 반도체 패키지의 인터포저 용도 또는 액정 디스플레이의 IC 테이프 캐리어로서도 사용되고 있다. 이러한 용도에서는 고밀도 실장의 요구로 인해 전자회로의 배선폭과 배선간격을 작게 한 미세피치화가 진행되고 있다. 그러나, 플렉시블 기판에 널리 사용되고 있는 폴리이미드 수지는 흡습성이 있어, 가열가압에 의해 동박을 적층한 후에 건조한 상태로 취급하지 않으면, 대기중의 수분을 흡수하여 변형되는 문제가 있다. 따라서, 폴리이미드 수지를 사용한 프린트 배선판은, 최근의 미세피치화의 요구에 대해 치수안정성의 과제가 발생하고 있다. 또, PC 나 이동체 통신 등에서 전기신호가 고주파화되고 있는데, 이에 대응하기 위해 비유전율이 작은 수지기판이 요구되고 있다.

이러한 프린트 배선판에 사용되는 수지기판에 대한 요구에 대해, 액정 폴리머의 채용이 검토되고 있다. 액정 폴리머는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱스의 하나이며, 서모트로픽형 (열용융형) 과 리오트로픽형 (용액형) 이 있다. 프린트 배선판의 용도로 사용되는 것은 서모트로픽형이다. 이 형태의 액정 폴리머는 고강도, 내약품성을 가짐과 동시에, 흡습성이 폴리이미드보다도 작고, 치수안정성이 우수하다는 특징을 가지고 있다. 또, 액정 폴리머는 비유전율이 약 3.0 으로 폴리이미드의 약 3.5 보다도 작아 고주파 용도의 수지기판에 적합하다. 액정 폴리머는 방향족 폴리에스테르계의 열가소성 수지로, 내열성이 뛰어나고 땜납접속이 가능하다. 한편, 액정 폴리머는 융점 이상으로 가열함으로써 연화하기 때문에, 도전재료인 동박과 액정 폴리머를 가열가압함으로써, 접착제를 사용하지 않고 열융착으로 접합하는 것이 가능하다.

그런데, 현재 플렉시블 프린트 배선판에 널리 사용되고 있는 폴리이미드 수지의 열팽창계수는 2.7 ×10^-5/℃ 로, 동의 열팽창계수 1.6 ×10^-5/℃ 와 다르기 때문에, 가열시에 프린트 배선판의 휨이 발생하기 쉽다. 한편, 액정 폴리머의 분자는 가늘고 긴 봉형상인데, 장축 방향과 단축 방향에서 열팽창계수가 다르다는 특성을 갖는다. 이 특성으로 인해, 액정 폴리머의 분자배향성을 제어하여 액정 폴리머의 열팽창계수를 조절하는 것이 가능하다. 액정 폴리머의 열팽창계수를 도전재인 동의 열팽창계수와 일치시킴으로써, 가열시에 치수 변화의 차이를 작게 할 수 있고, 프린트 배선판의 휨이 발생하지 않게 된다. 액정 폴리머와 동박을 접착제로 접합하는 것도 가능하기는 하지만, 접착제와 같이 열팽창계수가 다른 재료를 액정 폴리머와 동박 사이에 넣는 것은 치수안정성을 손상시키게 된다. 프린트 배선판의 치수안정성을 높게 유지하기 위해서는, 액정 폴리머와 동박을 직접 접합하는 것이 바람직하다.

도전재로 사용되는 동박의 소재에는, 순동이나 소량의 첨가원소를 함유하는 동합금이 사용된다. 동의 미세피치화에 따라 전자회로가 좁고 얇게 되어 있기 때문에, 동박의 특성에 대해, 직접저항손실이 작고 도전율이 높은 것이 요구되고 있다. 동은 도전성이 우수한 재료로, 도전성이 중시되는 상기 분야에서는 순도 99.9 % 이상의 순동이 사용되는 것이 일반적이다.

그러나, 동은 순도를 높이면 내열성 저하가 현저해지므로, 폴리이미드 등의 수지기판에 적층할 때 또는 납땜 접속할 때의 가열에 의해 변형, 단선되는 문제가 발생하여 신뢰가 저하된다. 따라서, 도전재에 대해 내열성이 요구되게 되었다.

이러한 상황에서, 액정 폴리머를 적층판의 수지기판으로 하고, 도전재인 동박을 접착제를 사용하지 않고 열융착으로 접합하는 것이 시도되고 있다. 그러나, 액정 폴리머의 필름과 압연 동박을, 가열 프레스기나 가열 롤러를 사용하여 액정 폴리머의 융점 이상의 온도로 유지하면서 가열하여 열융착으로 접합한 결과, 액정 폴리머와 순동의 압연 동박의 접착성이 나빠 박리되기 쉽다는 것이 판명되었다. 구체적으로는 화학식 (1) 에 나타내는 액정 폴리머와 동박을 345 ℃ 에서 열융착시킨 경우, 180°박리(peel) 강도 (JIS C5016 에 준거) 는 4N/cm 정도밖에 되지 않기 때문에, 액정 폴리머를 프린트 배선판의 수지기판으로 사용하는 것은, 도전재인 동박의 박리가 일어나기 쉬워, 단선 등의 결함이 되는 문제가 있어 실용화에 이르지 않았다.

프린트 배선판에서 필요한 접착강도는 전자기기의 제조조건이나 사용환경에 따라서도 달라지는데, 일반적으로 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상이면 실용화가 가능하다고 알려져 있다. 본 발명에서는, 접착강도의 목표치를 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상으로 하였다. 또한, 도전성의 목표치는 액정 폴리머와의 열융착, 전자부품과의 납땜을 고려하여 1 시간의 가열을 행했을 때의 인장강도가 가열전의 인장강도와 연화했을 때의 인장강도의 중간이 되는 온도가 350 ℃ 이상인 것으로 하였다. 액정 폴리머와 동박을 접합한 적층판용을 실용화하기 위해서는, 접착성을 개선하는 것이 과제이다.

본 발명의 목적은, 액정 폴리머와의 접착성이 뛰어난 적층판용 동박을 제공하는 것이다.

도 1 은 오제 전자분광 분석결과의 예를 나타내는 그래프이다.

본 발명자들은, 액정 폴리머와의 접착성이, 도전성이 우수한 순동을 베이스로 하여 소량의 첨가원소를 첨가한 동합금에서 개선되는 것을 발견하였다. 구체적으로는, 액정 폴리머와의 접착성 및 도전성에 대한 각종 첨가원소의 영향에 대해 연구를 거듭한 결과, 본 발명은

(1) 첨가원소의 성분을 중량비율로, Cr 이 0.01 ∼ 2.0 % 및 Zr 이 0.01 ∼ 1.0 % 의 각 성분중 1 종 이상을 함유하고, 잔부를 동 및 불가피한 불순물로 하고, 극표층의 산화층 및 방청 피막의 두께가 모두 표면으로부터 10 nm 이하이고, 도전율이 50 % IACS 이상이고, 액정 폴리머를 열융착했을 때 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상인 것을 특징으로 하는 적층판용 동합금박.

(2) 첨가원소의 성분을 중량비율로, Cr 이 0.01 ∼ 2.0 % 및 Zr 이 0.01 ∼ 1.0 % 의 각 성분중 1 종 이상을 함유하고, 또한 Ag, Al, Be, Co, Fe, Mg, Ni, P, Pb, Si, Sn, Ti 및 Zn 의 각 성분중 1 종 이상을 총량 0.005 ∼ 2.5 중량% 함유하고, 잔부를 동 및 불가피한 불순물로 하고, 극표층의 산화층 및 방청 피막의 두께가 모두 표면으로부터 10 nm 이하이고, 도전율이 50 % IACS 이상이고, 액정 폴리머를 열융착했을 때 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상인 것을 특징으로 하는 적층판용 동합금박.

(3) 1 시간의 가열을 행했을 때의 인장강도가 가열전의 인장강도와 연화했을 때의 인장강도의 중간이 되는 온도가 350 ℃ 이상인 것을 특징으로 하는 (1) 또는(2) 에 기재된 적층판용 동합금박을 제공하는 것이다.

(발명의 실시형태)

본 발명에 있어서 합금조성 등을 상기에 한정한 이유를 설명한다.

(1) Cr, Zr : Cr, Zr 은 수지를 제조할 때, 중합을 촉진하는 촉매로서의 작용을 하는 것이 알려져 있다. 그러므로, Cr, Zr 을 동에 첨가하여 합금박으로 하고, 산화층, 방청 피막의 두께를 규제함으로써, 액정 폴리머와의 접착성을 향상시키는 것이 판명되었다. 그 이유는, Cr, Zr 이 활성인 원소로, 금속과 수지의 결합을 촉진하여, 계면의 결합이 강화되었기 때문으로 생각된다. 이들의 첨가량이 너무 적으면 촉매로서 충분한 작용을 하지 않기 때문에, 금속과 수지의 결합이 충분히 이루어지지 않아 접착성의 개선효과가 작다. 프린트 배선판으로서 실용상에 필요한 180°박리 강도인 5.0 N/cm 이상을 부여하기 위해서는, Cr, Zr 중 적어도 1 종류 이상의 첨가량이 중량비로 0.01 % 이상인 것이 필요하다. Cr, Zr 의 첨가량을 증가하면 접착성은 양호해진다.

한편, Cr 및 Zr 은 그 첨가량이 많아지면, 주조시의 편석에 의한 조대한 정출물 (晶出物) 이 발생하게 된다. 조대한 정출물이 함유된 금속재료는 열간압연에 크랙이 발생하여 열간가공성이 나빠진다. 따라서 Cr 및 Zr 첨가량의 상한은, 중량비로 각각 Cr 이 2.0 %, Zr 이 1.0 % 이다.

따라서, 폴리머를 기재로 하는 프린트 배선판의 적층판용 동합금박으로서, 합금성분의 적정한 첨가량의 범위는, 중량비로 Cr 이 0.01 % ∼ 2.0 %, Zr 이 0.01 % ∼ 1.0 % 이다.

(2) Ag, Al, Be, Co, Fe, Mg, Ni, P, Pb, Si, Sn, Ti 및 Zn : Ag, Al, Be, Co, Fe, Mg, Ni, P, Pb, Si, Sn, Ti 및 Zn 은 모두 동합금의 내열성을 높이는 효과를 가지고 있고, 필요에 따라 1 종 이상의 첨가가 이루어진다. 그 함유량이 총량 0.005 중량% 미만이면 상기의 작용에 원하는 효과를 얻을 수 없고, 한편 총량 2.5 중량% 를 초과하는 경우에는 도전성, 납땜성, 가공성을 현저하게 열화시킨다. 따라서, Ag, Al, Be, Co, Fe, Mg, Ni, P, Pb, Si, Sn, Ti 및 Zn 의 함유량의 범위는 총량 0.005 ∼ 2.5 중량% 로 정했다.

그런데, 플라스틱 반도체 패키지에 일반적으로 사용되는 에폭시 수지에서는, 동합금의 표면에 산화막(층) 이 있어도 높은 접착성이 얻어진다. 화학식 (2) 에 에폭시 수지의 분자식을 나타낸다. 예컨대 특개평 10-93006 호 공보에는 표면에 산화막을 갖는 리드프레임 모재를 중량비율로 Cr 0.05 % ∼ 0.4 %, Zr 0.03 % ∼ 0.25 %, Zn 0.06 % ∼ 2.0 % 를 함유하고, 잔부가 동 및 불가피한 불순물로 이루어진 동합금제로 함으로써 플라스틱 반도체 패키지와의 밀착성을 향상시키는 것이 기재되어 있다.

이것은, 에폭시 수지와 동합금의 접착이, 주로 에폭시 수지에 함유되는 수산기와 동합금상에 생성되는 산화물의 산소원자와의 수소결합에 의하므로, 첨가원소는 모재와 산화막의 밀착성을 개선하고 있다.

그러나, 상술한 화학식 (1) 에 나타내는 분자식을 갖는 액정 폴리머에서는 재료 표층의 산화층이 두꺼워지면 상기의 촉매작용을 저해하므로, 수지와의 밀착성의 개선효과를 얻을 수 없음이 판명되었다. 또, 박 제품의 표면의 산화가 진행되는 것을 방지하기 위해 통상 벤조트리아졸 등을 도포함으로써 방청 피막을 표층에 형성하는데, 이 두께가 두꺼우면 수지와의 가열, 접합시에 방청 피막이 분해되어 피막 자체가 모재에서 박리되기 쉬워지기 때문에, 결과적으로 수지와의 밀착성을 저하시키게 된다. 본 발명자들은, 연구 결과, 이러한 액정 폴리머와의 접착성의 저하를 방지하기 위해서는, 재료 표층에 생성되는 산화층을 표면으로부터 10 nm 이하, 방청 피막을 표면으로부터 10 nm 이하로 함으로써 더욱 개선되는 것을 알 수 있다.

산화층 및 방청 피막의 표면으로부터의 두께는 오제 전자분광 분석에 의해 측정함으로써 정량화할 수 있다. 즉, 오제 전자분광 분석에 의해 깊이 방향으로 분석을 행하고, 「산화층의 두께」는 산소의 검출강도가 백그라운드와 동일하게 되기까지의 표면으로부터의 깊이를, 「방청 피막의 두께」는 방청재를 구성하는 원소인 질소의 검출강도가 백그라운드와 동일하게 되기까지의 표면으로부터의 깊이를 각각 SiO₂환산으로 측정하여 구해진다.

도 1 은 오제 전자분광 분석의 예인데, 표면에서 깊이방향으로 산소, 질소의 검출강도는 낮아지고, 벌크와 동일한 레벨이 될 때의 깊이방향의 위치 (a), (b) 를 각각 산화층, 방청 피막의 두께로 하였다.

본 발명의 동합금박은 제조방법에 한정되는 것은 아니고, 예컨대 합금도금법에 의한 전해 동박 또는 합금을 용해주조하여 압연하는 압연 동박과 같은 방법으로 제조할 수 있다. 이하에 예로서 압연에 의한 방법을 서술한다.

용융한 순동에 소정량의 합금원소를 첨가하여, 주형내에 주조하여 잉곳으로 한다. 용해주조공정은, Cr, Zr 과 같은 활성인 원소를 첨가하기 때문에, 산화물 등의 생성을 억제하기 위해 진공중 또는 불활성 가스 분위기중에서 행하는 것이 바람직하다. 잉곳은, 열간압연인 정도의 두께까지 얇게 한 다음, 표피를 깎아낸 후, 냉간압연과 소둔을 반복하고, 마지막으로 냉간압연을 행하여 박으로 완성한다. 압연 마무리의 재료는 압연오일이 부착되어 있기 때문에, 아세톤이나 석유계 용제 등으로 탈지처리한다.

산화층의 두께를 감소시키기 위해서는 소둔으로 생긴 산화층을 제거하는 것이 필요하다. 예컨대, 산세정으로 산화층을 제거하기 위해서는 황산 + 과산화수소, 질산 + 과산화수소 또는 황산 + 과산화수소 + 플루오르화물을 사용하는 것이 바람직하다.

또, 방청 피막의 두께를 감소시키기 위해서는, 예컨대 방청재의 농도를 감소시키는 방법이 있고, 방청재에 벤조트리아졸을 사용한 경우에는, 그 농도를 1000 ppm 이하로 하는 것이 바람직하다.

(실시예)

이하에 본 발명의 실시예를 설명한다.

동합금의 제작은, 고주파 진공 유도 용해로를 사용하여 Ar 분위기중에서 고순도 흑연제 도가니내에서 순동으로서 무산소동을 용해한 것에, Cr, Zr 에서 선택된 첨가원소를 첨가한 후 주철제 주형내에 주조하였다. 이 방법으로 두께 30 mm, 폭 50 mm, 길이 150 mm, 무게 약 2 kg 의 동합금의 잉곳을 얻었다.

이 잉곳을 900 ℃ 로 가열하고, 열간압연에 의해 두께 8 mm 까지 압연하여 산화 스케일을 제거한 후, 냉간압연과 열처리를 반복하여 두께 35 ㎛ 의 압연 마무리한 동합금박을 얻었다. Cr 또는 Zr 을 함유하는 동합금은 시효경화형 동합금이므로, 최종 냉간압연전에 600 ∼ 900 ℃ 로 가열한 후에 수중에서 급랭하는 용체화 처리와, 350 ∼ 500 ℃ 의 온도에서 1 ∼ 5 시간 가열하는 시효처리를 행하여, Cr 등을 석출시켜 강도, 도전성을 높였다.

상기 방법으로 얻어진 두께 35 ㎛ 의 동합금박은 압연오일이 부착되어 있기 때문에 아세톤중에 침지하여 유분(油分)을 제거하였다. 이를 황산 10 중량% 및 과산화수소 1 중량% 를 함유하는 수용액에 침지하여 표면의 산화층 및 방청 피막을 제거하였다. 이 동합금박과 액정 폴리머를 겹쳐, 온도 345 ℃ 로 유지한 평면가열 프레스기를 사용하여 열융착하였다. 여기서 액정 폴리머는 상술한 화학식 (1) 에 나타내는 분자식의 것을 사용하였다.

이렇게 얻어진 동합금박에 대해, 「열간압연성」, 「산화층과 방청 피막의 두께」, 「도전성」, 「내열성」 및 「접착강도」를 이하의 방법으로 평가하였다.

(1) 열간압연성 : 열간압연성은, 열간압연을 실시한 재료를 침투심상(浸透深傷)하고, 육안으로 외관을 관찰하여 재료의 크랙의 유무로 평가하였다.

(2) 산화층과 방청 피막의 두께 : 상술한 바와 같이, 오제 전자분광분석의깊이방향 분석을 실시하여, 「산화층의 두께」는 산소의 검출강도가 백그라운드와 동일하게 되기까지의 표면으로부터의 깊이를,「방청 피막의 두께」는 방청재를 구성하는 원소인 질소의 검출강도가 백그라운드와 동일하게 되기까지의 표면으로부터의 깊이를 각각 SiO₂환산으로 측정하였다.

(3) 도전성 : 도전성은 20 ℃ 에서의 전기저항을 더블브릿지를 사용한 직류사단자법으로 구했다. 측정은 시험편을 폭 12.7 mm 로 절단하여, 전기저항측정간 길이 50 mm 에서 실시하였다.

(4) 내열성 : 내열성은 1 시간의 가열을 행했을 때의 실온에서 인장강도를 측정하여, 가열전의 인장강도와 연화했을 때의 인장강도의 중간이 되는 가열온도를 연화온도로서 평가하였다.

(5) 접착강도 : 접착강도는 180°박리 강도를 JIS C 5016 에 기재된 방법에 준거하여 실시하였다. 측정은 박리 도체폭을 5.0 mm 로 하고, 액정 폴리머를 인장시험기측에 고정하여, 도체인 동합금박을 180° 방향으로 구부려 박리하였다.

표 1 에 동합금박의 조성 및 표 2 에 동합금박의 특성평가결과를 나타낸다. 표중에 「-」로 나타낸 부분은 측정을 실시하지 않은 것을 나타낸다. Zn 또는 Pb 를 함유하는 동합금박은 산소분석중에 휘발되는 성분이 많기 때문에 산소함유량을 측정할 수 없었다. 열간가공성은 열간압연후에 크랙이 발생하지 않은 것을 ○, 크랙이 발생한 것을 ×로 나타낸다. 크랙이 발생한 것은 이후의 시험을 실시하지 않는다. 실시예의 No.1 ∼ No.15 는 본 발명의 동합금박의 실시예이다.표 1 에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 동합금박은 도전율이 50 % IACS 이상이며, 액정 폴리머를 열융착했을 때의 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상이고, 또한 우수한 도전성과 접착강도를 가지고 있음을 알 수 있다. 또, 모두 열간압연시에 크랙이 발생하지 않았다. 그리고, No.13, No.15 는 내열성을 향상시키기 위해 첨가한 Fe, Ni, Co, Sn 등의 첨가량의 합계가 본 발명 (청구항 2) 의 상한값 2.5 % 에 가깝기 때문에, 도전율이 본 발명중에서 낮은 값으로 되어 있다.

한편, 표 1 에 나타내는 비교예의 No.16 은 본 발명의 합금성분을 첨가하지 않은 압연 동박이다. 무산소동을 Ar 분위기중에서 용해주조한 잉곳을 박으로 가공하여, 액정 폴리머와 열융착하였다. 소재가 순동이기 때문에 도전성이 크지만, 180°박리 강도는 4.0 N/cm 로 작기 때문에, 프린트 배선판으로 했을 때 박리가 발생하여 실용에 적합하지 않다.

비교예의 No.17 및 No.18 은, 각각 Cr, Zr 에서 1 종류만을 첨가하여 실시예와 동일한 방법으로 박으로 가공하였다. Cr, Zr 의 농도가 중량비로 0.01 % 미만이었기 때문에 접착성을 개선하는 효과가 충분하지 않고, 180°박리 강도가 5.0 N/cm 미만으로 작다.

비교예의 No.19 는 Cr 을 첨가했지만, 그 농도가 중량비로 2.0 % 를 초과하여 첨가했기 때문에, 주조시에 Cr 의 조대한 정출물이 발생하여, 열간압연시에 크랙이 발생하여 열간가공성이 나쁘다. 비교예의 No.20 은 Zr 만을 첨가했지만, 그 농도가 중량비로 1.0 % 를 초과하기 때문에, 마찬가지로 열간압연시에 크랙이 발생하였다. 따라서, No.19 및 No.20 은 이후의 시험을 실시할 수 없었다.

비교예의 No.21 은 Ti 를 첨가했지만, 그 농도가 중량비로 2.5 % 를 초과하여 첨가했기 때문에, 도전율이 작아 프린트 배선판의 도전재로는 적합하지 않다.

비교예의 No.22 는 실시예의 No.8 의 동합금박을 사용하여, 산세정에 의한 산화층 및 방청 피막의 제거공정을 생략함으로써, 산화층의 두께가 달라지는 것을 제작하였다. 이들에 대해 박리 강도를 평가한 결과, 180°박리 강도가 3.2 N/cm 로 작아졌다.

비교예의 No.23 은 실시예의 No.8 의 동합금을 사용하고, 최종 탈지에서, 방청재로서의 벤조트리아졸을 2.0 % (20000 ppm) 함유한 아세톤으로 탈지한 것인데, 방청 피막의 두께가 두껍고 180°박리 강도가 0.9 N/cm 로 작았다.

본 발명의 액정 폴리머를 기재로 하는 프린트 배선판의 적층판용에 사용하는 동합금박은, 기재 수지와 우수한 접착성을 가지며, 높은 도전성과 내열성을 갖는다. 이에 의해, 미세 배선을 필요로 하는 전자회로의 도전재로서의 용도에 바람직하다.

Claims (3)

1. 첨가원소의 성분을 중량비율로, Cr 이 0.01 ∼ 2.0 % 및 Zr 이 0.01 ∼ 1.0 % 의 각 성분중 1 종 이상을 함유하고, 잔부를 동 및 불가피한 불순물로 하고, 극표층의 산화층 및 방청 피막의 두께가 모두 표면으로부터 10 nm 이하이고, 도전율이 50 % IACS 이상이고, 액정 폴리머를 열융착했을 때 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상인 것을 특징으로 하는 적층판용 동합금박.
2. 첨가원소의 성분을 중량비율로, Cr 이 0.01 ∼ 2.0 % 및 Zr 이 0.01 ∼ 1.0 % 의 각 성분중 1 종 이상을 함유하고, 또한 Ag, Al, Be, Co, Fe, Mg, Ni, P, Pb, Si, Sn, Ti 및 Zn 의 각 성분중 1 종 이상을 총량 0.005 ∼ 2.5 중량% 함유하고, 잔부를 동 및 불가피한 불순물로 하고, 극표층의 산화층 및 방청 피막의 두께가 모두 표면으로부터 10 nm 이하이고, 도전율이 50 % IACS 이상이고, 액정 폴리머를 열융착했을 때 180°박리 강도가 5.0 N/cm 이상인 것을 특징으로 하는 적층판용 동합금박.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 1 시간의 가열을 행했을 때의 인장강도가 가열전의 인장강도와 연화했을 때의 인장강도의 중간이 되는 온도가 350 ℃ 이상인 것을 특징으로 하는 적층판용 동합금박.