KR100406849B1 - 워크피스 리테이너와 그것을 이용하여 워크피스를부착/탈착시키기 위한 방법 - Google Patents

워크피스 리테이너와 그것을 이용하여 워크피스를부착/탈착시키기 위한 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 감압접착제와 접착제 조성물의 약 1 중량 퍼센트 내지 약 30 중량 퍼센트의 양을 함유하는 사이드-체인 결정가능한 폴리머를 지닌 접착제 조성물을 함유하고 있는 워크피스 리테이너에 관한 것으로, 상기 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 그 주성분으로 사이드-체인에 16 또는 그 이상의 탄소원자를 함유하는 직쇄 알킬 그룹을 지닌 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르를 함유함을 특징으로 하는 워크피스 리테이너에 관한 것이다.

Description

워크피스 리테이너와 그것을 이용하여 워크피스를 부착/탈착시키기 위한 방법 {Workpiece retainer and method for attaching/detaching workpiece by using the same}
최근 반도체 산업에서 IC의 집적도는 급속하게 증가되고 있다. 그것은 4M에서 16M으로 증가하더니, 현재 64M수준으로 증가되고 있다.
이러한 상황을 비추어 볼 때, IC가 형성되는 웨이퍼의 표면품질의 향상은 원가절감을 위해 급속히 요구되고 있다. IC의 집적도를 증가시키기 위해, 웨이퍼위에 장착되는 기구에 할당되는 최소폭의 축소가 필요하고 또한, 웨이퍼의 화학적 전기적 특성의 향상이 요구된다. 이상적인 최소폭은 약 0.5 마이크론으로부터 약 0.35 마이크론으로 이동되고 있다.
이와 같은 고도의 정밀가공을 위해서는 웨이퍼 표면의 편평도 또는 두께의 정확성에 대한 더욱 더 엄격한 요구가 필요하다. 특히, 최종 밀러-표면 연마과정을 요구하는 웨이퍼에 있어서는 총 두께변이(TTV)가 총면적에 대해 1㎛ 또는 그 이하가 요구되고 부분두께변이(LTV)가 약 20 ㎟ 내에 0.2 ㎛ 또는 그 이하가 요구된다(예를 들어, 단일 IC 칩의 일반적인 부위).
이와 같은, 정밀도 조건을 만족하기 위해서는 웨이퍼가 연마기의 기판 표면에 대해 실질적으로 평행하게 정확히 부착되어야 하는 것이 요구된다.
일반적으로, 연마기의 기판에 웨이퍼를 부착시키기 위해 왁스가 사용된다. 이 방법은 가열된 기판 표면에 용융된 왁스를 적용하는 것으로 이 왁스를 통해 기판 표면과 웨이퍼가 접착하게 된다.
이 방법에 따르면, 웨이퍼를 먼저 기판 표면에 연마가공시켜 고착시키고, 연마가공이 끝난 후에 기판은 기판 표면으로부터 웨이퍼를 제거하기 위해 그 위의 왁스를 녹이기 위해 재차 가열되고, 웨이퍼로부터 왁스를 제거하기 위해 유기용매로세척하는 것이다.
비록 이 방법이 연마된 웨이퍼의 두께 변이를 최소화할 수 있는 방법이지만 연마 전 후에 기판을 가열/냉각시키는 단계를 포함한다. 그러므로 이 방법은 왁스를 녹이기 위해 열을 가해야 하는 가열단계와 왁스를 세척하기 위해 해로운 유기용매를 사용하는 단계를 요구하는 것이다. 더욱이, 만약 왁스내에 겔화된 물질 또는 이물질 입자가 존재한다면 연마가공 동안에 웨이퍼의 표면이 불쑥 들어갈 수 있도록 야기시킬 수 있다. 따라서, 최종 연마품질의 저하를 야기한다. 또한, 연마 후 세척시, 웨이퍼의 표면에 적은 에취(etch)를 야기할 수 있다.
(발명의 개시)
본 발명에 따른 워크피스 리테이너는 감압접착제와 접착제 조성물의 약 1 중량 퍼센트 내지 약 30 중량 퍼센트의 양을 함유하는 사이드-체인 결정가능한 폴리머를 지닌 접착제 조성물을 함유하고 있으며, 또한, 상기 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 그 주성분으로 사이드-체인에 16 또는 그 이상의 탄소원자를 함유하는 직쇄 알킬 그룹을 지닌 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르를 함유한다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 접착제 조성물은 약 10 내지 약 30 중량 퍼센트의 접착성 증강제(tackifier)를 지니고; 접착제 조성물의 접착성은 약 50℃로 가열시 90% 이상의 접착성 저하가 일어나는 것이다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 2,000 내지 약 15,000의 분자량을 지닌다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 접착제 조성물은 실온에서부터 약 45℃까지 온도 범위에서 워크피스에 대해 충분한 접착력을 나타내고, 약 50℃에서 쉽게 탈착된다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 15℃보다 좁은 온도 범위에서 야기되는 융점(melting point)을 지닌다.
선택적으로, 본 발명에 따른 워크피스 리테이너는 워크피스가 부착되어 있는 제 1차 감압점착층; 제 1차 감압점착층의 밑면에 형성된 지지체; 및 지지체의 밑면에 형성된 제 2차 감압점착층을 포함하고 있고, 이 때 상기 제 1차 감압점착층은 감압접착제와 접착제 조성물의 약 1 중량% 내지 약 30 중량%의 양을 함유하는 사이드-체인 결정가능한 폴리머를 지닌 접착제 조성물을 함유하고 있다. 또한, 상기 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 그 주성분으로 사이드-체인에 16 또는 그 이상의 탄소원자를 함유하는 직쇄 알킬 그룹을 지닌 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르를 함유한다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 접착제 조성물은 약 10 중량 퍼센트 내지 약 30 중량 퍼센트의 접착성 증강제(tackifier)를 지니고; 접착제 조성물의 접착성은 약 50℃로 가열시 90% 이상의 접착성 저하가 일어나는 것이다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 2,000 내지 약 15,000의 분자량을 지닌다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 접착제 조성물은 실온에서부터 약 45℃까지 온도 범위에서 워크피스에 대해 충분한 접착력을 나타내고, 약 50℃에서 쉽게 탈착된다.
본 발명의 또다른 실시 태양으로서, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 15℃보다 좁은 온도 범위에서 야기되는 융점(melting point)을 지닌다.
본 발명의 또다른 측면은 연마기의 기판으로부터 상기 워크피스 리테이너를 부착/탈착시키는 방법을 제공하는 것으로, 이는 T1 온도를 유지하면서 적어도 하나의 워크피스와 연마기의 기판 사이에 워크피스 리테이너를 부착하고; T1 온도보다 높은 T2 온도로 워크피스 리테이너를 가열함으로써 기판으로부터 워크피스를 탈착시키는 단계를 포함하는 것이다.
본 발명은 하기 효과를 지닌다.
본 발명의 실시태양에 따르면 워크피스 리테이너는 감압접착제와 사이드-체인 결정가능한 폴리머를 지닌 접착제 조성물을 포함하고 있고, 이 때 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 접착제 조성물의 약 1 중량 퍼센트 내지 약 30 중량 퍼센트의 함량을 지닌다. 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 그 주성분으로 사이드-체인에 16 또는 그 이상의 탄소원자를 함유하는 직쇄 알킬 그룹을 지닌 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르를 함유한다. 그 결과, 폴리머는 결정상태와 비결정상태간을 가역적인 방법으로 이동할 수 있는 것이고, 상대적으로 통상적인 온도 범위에서 임의적으로 선택할 수 있는 적은 온도변화에 따라 반응하고, 결과적으로 상기 폴리머는 기판 표면에 큰 접착성의 변화를 나타낸다.
그러므로, 예를들어, 약 50℃ 내지 약 100℃와 같은 이미 결정된 상승온도로 워크피스 리테이너를 가열할 때, 점착층의 접착도는 급속히 감소한다. 그러므로, 워크피스 리테이너로부터 워크피스를 탈착시킬 때에는 워크피스 리테이너(및/또는예를 들면, 상부 기판과 같은 워크피스 리테이너에 부착되어 있는 어떠한 기질)를 워크피스 면에서 점착층의 접착성을 크게 저하시키기 위해 가열하고, 이에 따라 워크피스 리테이너는 워크피스를 쉽게 탈착시킨다.
본 발명의 실시예에 따르면, 접착제 조성물은 약 10 중량 퍼센트 내지 약 30중량 퍼센트량으로 접착성 증강제를 함유하고 있고 약 50℃로 가온시 접착제 조성물의 접착성의 약 90% 이상으로 감소된다. 상온에서는 기판 표면에 대한 일정한 수준의 접착성이 유지되지만 가열에 의해 접착성은 현저하게 감소하는 것이다. 그러므로 상기한 접착성 증강제의 함량은 폴리머의 열감작성에 실질적으로 영향을 미치지는 않는다. 결과적으로 본 발명에 따른 접착제 조성물은 상온에서 강하고 충분한 접착성을 유지하지만, 승온시에는 탈착시킬 수 있는 힘을 부여하여 상온의 접착력과 좋은 균형을 유지하는 것이다.
그러므로 본 발명에 기재하는 가능한 이점을 살펴보면 (1) 워크피스를 강력하고 안정적이며 정교하게 연마기의 기판에 부착시킬 수 있는 워크피스 리테이너를 제공하며, 또한 통상적인 유기용매 및/또는 계면활성제등으로 세척하지 않고 기판으로부터 워크피스를 쉽게 탈착될 수 있는 것을 제공한다. (2) 워크피스 리테이너를 이용하여 워크피스를 부착/탈착시키는 방법을 제공한다.
본 발명의 이러한 이점들은 본 발명의 상세한 설명과 본 발명의 도면을 참조하면 당 분야의 기술을 명백히 이해할 수 있다.
본 발명은 워크피스를 연마하는 동안 워크피스(예를 들면, 반도체 웨이퍼 또는 정밀유리)를 플레이스 속에서 보지하기 위해 연마기의 기판에 부착된 워크피스 리테이너에 관한 것과 연마기의 기판으로부터 워크피스 리테이너를 이용하여 워크피스를 부착/탈착시키기 위한 방법에 관한 것이다.
도 1은 워크피스 리테이너가 연마기의 상층 기판에 부착되어 있고 웨이퍼가워크피스 리테이너에 부착되어 있을 때 본 발명에 따른 워크피스 리테이너의 하나의 실시예 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 워크피스 리테이너가 연마기의 상층 기판에 부착되어 있고 웨이퍼가 워크피스 리테이너에 부착되어 있을 때 본 발명에 따른 워크피스 리테이너의 또다른 실시예 단면도를 나타낸 것이다.
본 발명에 따른 워크피스 리테이너는 약 15℃보다 좁은 온도범위에서 야기되는 융점을 지니는 사이드-체인 결정가능한 폴리머와 감압접착제로 구성된 접착제 조성물을 함유하고 있다. 접착제 조성물은 상온 T1(일반적으로 약 40℃ 내지 50℃보다 낮은)에서 접착성을 나타내지만, 상온 T1보다 약 15℃ 또는 그 이상 높은 온도인 승온(T2)으로 가열시 접착성이 감소한다.
도 1에 나타난 바와 같이 본 발명의 워크피스 리테이너(1)는 연마기의 기판과 같은 작업 기재위에 단일층을 포함한다. 선택적으로 도 2에 나타난 바와 같이 워크피스 리테이너(1)는 중간층에 지지체가 함유된 세 개의 층으로 구성될 수 있다. 도 2에 도시한 바와 같이, 세 개의 층의 워크피스 리테이너는 제 1차 감압점착층(2)(본 발명의 접착제 조성물로 구성된)이 지지체 쉬트(3)의 한면에 형성되어있고, 제 2차 감압점착층(4)이 지지체 쉬트(3)의 또다른 면에 형성되어 있다.
제 2차 감압점착층(4)은 (1) 상업적으로 이용가능한 감압접착제 (2) 상업적으로 이용가능한 감압접착제와 본 발명의 접착제 조성물과의 혼합물 또는 (3) 온도 감작형의 즉 접착성이 냉각에 반응하여 감소되는 감압점착제 등을 함유할 수 있다.
(감압점착층)
본 발명의 감압점착층의 접착체 조성물이 포함된 감압점착제의 예로서는 다음과 같은 물질들을 포함할 수 있다. 자연고무 접착제; 스틸렌/부타디엔 라텍스 베이스 접착제; ABA블럭 코폴리머형 열가소성 고무(여기서 A는 열가소성 폴리스틸렌 엔드 블럭을 표시하고, B는 폴리이소프렌, 폴리부타디엔 또는 폴리(에틸렌/부틸렌)와 같은 고무의 중간 블럭을 표시한다.); 부틸고무; 폴리이소부틸렌; 폴리아크릴레이트와 비닐 아세테이트/아크릴 에스테르 코폴리머와 같은 아크릴 접착제; 폴리비닐메틸에테르, 폴리비닐에틸에테르와 폴리비닐이소부틸에테르와 같은 비닐에테르코폴리머이다.
특히, 바람직한 아크릴 타입 감압점착체는 에틸헥실아크릴레이트, 히드록시 에틸아크릴레이트 또는 그와 유사한 것으로 구성되어 있다. 아크릴 타입 감압점착제의 사용은 미리 결정된 온도에서 충분한 점착성을 나타내기 위해 점착체층 내에서 충분히 분산될 수 있는 폴리머로서의 폴리머 상호작용을 제공한다. 그러나,미리 결정된 온도로 가열시 쉽게 점착성을 잃게 한다.
(사이드-체인 결정가능한 폴리머)
접착체 조성물에 포함된 사이드-체인 결정가능한 폴리머로서 융점이 약 15℃보다 좁은 온도범위(이하 '1차 용융전이'라 칭함) 내에서 야기되는 것이 바람직하게 사용된다. 이와 같은 폴리머를 함유하는 접착제 조성물은 일본 PCT 특허 공개공보 평6-510548호에 개시되어 있다.
여기서 사용되는 '융점'이라는 용어는 평형 반응이 폴리머의 일정 부분에서 야기되는 온도를 의미하고, 정열된 어레이들이 재배치됨을 시작하여 균형을 잃게 되는 온도를 의미한다. 본 발명의 실시태양에서 바람직하게는 폴리머의 융점은 약 40 내지 100℃ 범위의 것이고, 더욱 바람직하게는 약 40 내지 60℃의 범위를 지닌 것이다. 더욱 바람직하게는 용융이 급속히 야기되어 10℃보다, 더욱 바람직하게는 5℃보다 상대적으로 적은 온도 범위 내에서 일어나는 것이다. 폴리머가 급격히 결정화되는 것이 바람직하다. 이러한 목적으로 씨딩 에이전트(seeding agent) 또는 결정화 촉매가 폴리머와 결합하여 사용할 수 있다.
사용 후에 본 발명에 따른 워크피스 리테이너는 워크피스 리테이너의 온도를 사용온도보다 약간 높혀(이하 '승온'이라 칭함) 간단히 가열함으로써 연마기의 기판 표면에서 쉽게 탈착될 수 있게 한다. 승온은 보통 약 40℃ 내지 약 100℃이고 바람직하게는 약 40℃ 내지 약 70℃이고, 더욱 바람직하게는 약 50℃ 내지 약 70℃이다.
본 발명은 다음과 같은 발명에 기인하는 바 이는, 감압점착성의 물리화학적 성질을 지닌 결정가능한 폴리머를 혼합하여 온도에 따라 접착성을 조절할 수 있는 접착제 조성물을 수득함으로써 가능한 것이다.
본 발명에 따른 사이드-체인 결정가능한 폴리머의 바람직한 형태는 하기 식의 반복단위를 지니는 것이다.
...(Ⅰ)
상기식 (I)에서, W와 X는 첫 번째 및 두 번째 단량체 단위이고, 각각은 인접한 분자 모이어티(moiety)(예를 들면, 중합가능한)와 연결되는 어떠한 분자 모이어티이다. Y와 Z는 서로 독립적으로 어떠한 분자 모이어티 또는 원자일 수 있는 백본(backbone)을 나타낸다. 각각의 S는 독립적으로 선택적으로 존재하는 연결그룹이나 스페이서를 나타낸다. Cyt와 Cy는 각각 독립적으로 결정가능한 모이어티를 나타내고 이는 백본과 직접 또는 스페이서 유니트를 통해 연결된다. 변수 a, b, c와 d는 각각 독립적으로 0 내지 1000 사이의 정수를 나타내고 Cyt와 Cy는 W, X, Y 및 Z의 분자량의 합보다 같거나 2배이상 큰 분자를 제공하기 위해 충분한 것이어야 한다. 폴리머는 적어도 약 20주울/그램의 용융열 (△Hf)을 지닌다. 변수 a, b, c 및 d가 모두 1보다 큰 경우에 단량체 유니트 W, X, Y 및 Z는 반복단위 또는 서로 다른 단량체 유니트의 혼합물로 정의된다. 예를 들면, a가 100인 경우 W는 스틸렌, 아크릴산, 메틸스틸렌 및 헥사데실아크릴레이트의 5:5:2:5:83 혼합물일 수 있다. 따라서, W, X, Y 및 Z의 어느 단량체 유니트는 중합가능한 모노머의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 접착제 조성물은 선택적으로 크로스 링크를 지닐 수 있다. 크로스 링킹은 예를 들면, 크로스 링킹 에이전트, 가열 또는 방사선 조사 등의 방법으로 효과적으로 얻을 수 있다.
폴리머의 백본(식(I)의 W, X, Y 및 Z로 표시되는)은 유기구조(지방족 또는 방향족 탄화수소, 에스테르, 에테르, 아미드 등) 또는 무기구조(설파이드, 포스파진, 실리콘 등)일 수 있다. 스페이서 연결은 유기 또는 무기 유니트의 적당한 것으로 예를 들면, 에스테르, 아미드, 탄화수소, 페닐, 에테르 또는 (예를 들면, 카르복실-알킬 암모니움 또는 설포니움 또는 포스포니움 이온쌍, 또는 다른 알려진 이온염쌍)과 같은 무기염일 수 있다. 사이드-체인(Cyt 및 Cy로 표시되고 선택적으로 식(I)에서 S로 표시되는)은 지방족 또는 방향족이거나 최소 10 탄소원자를 지닌 지방족 사이드-체인의 결합, 또는 적어도 탄소원자 6이상을 지닌 플루오리네이티드 지방족 사이드-체인, 및 탄소원자 8 내지 24를 지닌 알킬을 함유하는 p-알킬스틸렌 사이드-체인일수 있다.
각각의 사이드-체인 모이어티의 길이는 일반적으로 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 비닐에스테르, 아크릴아미드, 메타크릴아미드, 비닐에테르 및 알파올레핀의 경우 사이드-체인간의 길이보다 약 5배 이상 크다. 플루오로아크릴레이트와 부타디엔의 공중합체의 경우에는 사이드-체인은 브랜치간의 길이보다 약 2배 정도로 짧을 수 있다. 어느 경우에도 사이드-체인 유니트의 함량은 폴리머 볼륨의 약 50% 이상을 차지하고, 바람직하게는 약 65% 이상을 차지한다. 사이드-체인 폴리머에 첨가된 코모노머는 일반적으로 결정화에 부작용을 나타낸다. 소량의(통상 약 10% 내지 약 20% 부피의) 각종 코모노머가 허용될 수 있다. 어떠한 경우에는 예를 들면, 아크릴산, 글리시달메타크릴레이트, 말레인산무수물, 아미노관능모노머와 이와 유사물과 같은 소량의 코모노머를 첨가하는 것이 바람직하다.
사이드-체인 결정가능한 모노머의 예로서 상기한 카테고리 안에 들어가는 물질로서는 아크릴레이트, 플루오로아크릴레이트, 메타크릴레이트 및 비닐에스테르폴리머 등을 들 수 있으며 이들은 J. Poly. Sci. 10: 3347 (1972); J. Poly. Sci. 10: 1657 (1972); J. Poly. Sci. 9: 3367 (1971); J. Poly. Sci. 9: 3349 (1971); J. Poly. Sci. 9: 1835 (1971); J.A.C.S. 76: 6280 (1954); J. Poly. Sci. 7: 3053 (1969); J. Poly. Sci. 17: 991 (1985)에 기재되어 있고, 상응하는 아크릴아미드, 치환된 아크릴아미드 및 말레이미드폴리머는 J. Poly. Sci.: Poly. Physics Ed. 18: 2197 (1980)에 기재되어 있고, 폴리알파-올레핀폴리머는 J. Poly. Sci.: Macromol. Rev. 8: 117-252 (1974) 및 Macromolecules 13: 12(1980)에 기재되어 있으며, 폴리알킬-비닐에테르, 폴리알킬에틸렌 옥사이드는 Macromolecules 13: 15 (1980)에 기재되어 있고, 알킬포스파젠폴리머, 폴리아미노산은 J. Poly. Sci. USSR 21: 241 (1979), Macromolecules 13: 2141(1985)에 기재되어 있으며, 폴리이소시아네이트는 Macromolecules 12: 94 (1979)에 기재되어 있고, 긴사슬알킬이소시아네이트 단량체를 포함하는 아민 또는 알코올 반응에 의해 제조된 폴리우레탄, 폴리에스테르와 폴리에테르, 폴리실록산과 폴리실란은 Macromolecules 19: 611 (1986)에 기재되어 있으며, p-알킬스틸렌폴리머는 J.A.C.S. 75: 3326 (1953)에 기재되어 있고, 트리스테알린 또는 펜타에리스리톨 테트라스테아레이트와 같은 트리글리세라이드를 들 수 있다.
본 발명에 사용되는 사이드-체인 결정가능한 폴리머의 바람직한 예로는 선형지방족 C14~C50 (탄소원자 14 내지 50을 지니는) 폴리아크릴레이트, 선형지방족 C14~C50 폴리메타크릴레이트, 선형지방족 C14~C50 폴리아크릴아미드 및 선형지방족C14~C50 폴리메타크릴아미드 등이다. 더욱 바람직하게는 선형지방족 C16~C22 폴리아크릴레이트, 선형지방족 C16~C22 폴리메타크릴레이트, 선형지방족 C16~C22 폴리아크릴아미드 및 선형지방족 C16~C22 폴리메타크릴아미드 등이다.
상기한 바와 같이, 선택된 결정가능한 폴리머의 융점은 조성물이 접착성을 나타내는 온도범위 안에서 사용하는 것으로 정의된다. 접착제 조성물과 함께 사용하는 결정가능한 폴리머의 양은 위치 또는 이 범위의 폭에 적은 영향만을 미친다.
선택된 사이드-체인 결정가능한 폴리머의 전이온도는 하기와 같다.
폴리머 전이온도 (℃)
C16 아크릴레이트 36
C16 메타크릴레이트 26
C18 아크릴레이트 49
C18 메타크릴레이트 39
C20 아크릴레이트 60
C20 메타크릴레이트 50
C22 아크릴레이트 71
C22 메타크릴레이트 62
E.F 조단 등이 저술한 'Side-chain crystallization degree Ⅱ'와 J. Poly. Sci. Section A-1, 9: 33551 (1971) 등을 보라. 상기 문헌에 결정가능한 폴리머를 제조하는 방법이 상세히 기술되어 있다.
결정가능한 폴리머의 분자량은 본 발명의 접착제 조성물의 사용을 결정하고 온도 의존적인 접착성과 접착력을 나타내는 데 매우 중요한 요소이다. 특히, 저분자량의 결정가능한 폴리머는 가열시 효과적으로 결합력을 상실하게 된다. 이러한 성질이 필요하다면 폴리머의 분자량의 범위는 바람직하게는 2,000 내지 15,000이고 더 바람직하게는 3,000 내지 10,000이다.
본 발명에 사용되는 접착제 조성물은 하나 또는 그 이상의 상기한 폴리머에 덧붙여 우드로진, 폴리에스테르와 같은 접착성 증강제, 항산화제, 섬유성 또는 비섬유성 필러, 착색제와 그 유사품들을 포함할 수 있다. 본 접착제 조성물에 접착제 조성물의 열민감성에 큰 영향을 주지 않는다면 추가적 접착제를 포함할 수 있다. 접착제 조성물 중 결정가능한 폴리머의 양은 바람직하게는 약 1 중량% 내지 30 중량%이고, 더욱 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 20 중량%, 특히 바람직하게는 약 5 중량% 내지 약 15 중량%이다. 만약, 접착제 조성물에 함유된 폴리머가 약 1 중량% 이하이거나 약 30 중량% 이상인 경우에는 상기한 효과들을 폴리머로부터 얻을 수 없다.
본 발명의 접착제 조성물은 감압접착제와 결정가능한 폴리머를 적절한 용매와 예를 들면, 가소제, 접착증강제 및/또는 보강제 등의 다른 성분을 선택적으로 추가하여 혼합한 후 제조할 수 있다. 고형성분은 적절한 점도를 조정하여야 하고, 혼합물은 그것이 균일화 될 때까지 블랜딩한다. 블랜딩 후 혼합물에서 기포를 제거한다.
본 발명의 접착증강제 예로는 로진 에스테르형 접착증강제, 테르펜 페놀형 접착증강제, 페트롤리움 수지형 접착증강제, 높은 수산화치 로진 에스테르형 접착증강제, 수소화 로진에스테르형 접착증강제 및 이 유사품을 들 수 있다. 상용화되고 있는 물품의 예로서는 로진 에스테르형 접착증강제는 아라카와 케미칼 가부시키가이샤사의 Super Ester A125를 들 수 있고, 테르펜 페놀형 접착증강제로는 아라카와 케미칼 가부시키가이샤의 Tamanoru 803L을 들 수 있고, 페트롤리움 수지형 접착증강제로는 도호 케미칼 인더스트리사의 Hiresin #90S를 들 수 있고, 높은 수산화치 로진에스테르형 접착증강제는 아라카와 케미칼 가부시키가이샤의 KE-364C를 들 수 있고, 수소화 로진에스테르형 접착증강제는 아라카와 케미칼 가부시키가이샤의 Estergum HD을 들 수 있다.
특히 바람직한 것으로는 로진에스테르형 접착증강제를 들 수 있다. 접착증강제의 양은 바람직하게는 약 10% 내지 약 30 중량% 범위로 더욱 바람직하게는 약 15% 내지 약 25% 범위로 접착제 조성물에 첨가할 수 있다. 만약 접착증강제의 양이 10 중량%보다 낮은 경우 상온에서 충분한 접착강도를 얻을 수 없다. 만약 접착증강제의 양이 30 중량%를 초과하는 경우 탈착시 충분한 접착강도의 감소가 이루어지지 않는다.
접착제 조성물에 함유되어 있는 폴리머의 바람직한 예로는 다음과 같은 것을 들 수 있다.
(1) 80 내지 98 중량부의 스테아릴 아크릴레이트, 2 내지 20 중량부의 아크릴산 및 2 내지 10 중량부의 도데실머캅탄의 공중합체
(2) 5 내지 90 중량부의 도코실 아크릴레이트, 5 내지 90 중량부의 스테아릴 아크릴레이트 1 내지 10 중량부의 아크릴산 및 2 내지 10 중량부의 도데실머캅탄의 공중합체
(3) 80 내지 98 중량부의 도코실 아크릴레이트, 2 내지 20 중량부의 아크릴산 및 2 내지 10 중량부의 도데실머캅탄의 공중합체
접착제 조성물에 포함되는 감압점착제의 예로서는 80 내지 95 중량부의 2-에틸헥실 아크릴레이트와 5 내지 20 중량부의 2-히드록시에틸 아크릴레이트의 공중합체를 들 수 있다.
(지지체 쉬트)
지지체 쉬트(3)로서는 예를 들면, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르이미드, 또는 폴리우레탄과 같은 합성수지 쉬트를 사용할 수 있다. 예를 들면, "Lumirror"(도레이 인더스트리사 제조)와 같은 폴리에스테르 필름을 사용할 수 있다.
여러 가지 방법으로 작업기재(연마기의 기판과 같은) 또는 워크피스 위에 본 발명의 접착제 조성물을 제공할 수 있다. 예를 들면, 스프레이 데포지션, 페인팅, 침지, 그래베이처 프린팅, 로울링 또는 이와 유사한 방법을 사용할 수 있다. 폴리머 조성물은 트랜스퍼 프린팅과 같은 방법으로 릴리즈 쉬트로부터 전달될 수 있다. 조성물은 그 자체로 적용할 수도 있고(다른 첨가제 없이), 또는 적절한 용매 또는 에멀전 또는 라텍스 형태로 적용할 수 있다. 선택적으로 적절한 단량체와 첨가제의 혼합물이 기재에 적용될 수 있고 인시튜 상태에서 가열, 조사 또는 다른 적절한 알려진 방법의 처리를 행할 수 있다.
셋 또는 그 이상의 층을 지니는 워크피스 리테이너의 경우에는 상기한 감압점착층은 지지체의 하나 또는 양면에 라미네이트시킬 수 있고, 제 2차 감압점착층이 지지체의 또다른 면에 라미네이트될 수 있다. 본 발명의 감압점착층에 사용되는 감압점착제는 제 2차 감압점착체로서 사용할 수 있다. 예를 들면, 상업적으로이용가능한 접착제 특히 고무형 접착제, 아크릴형 접착제, 세미-핫멜트 접착제 등이 제 2차 감압접착체로 사용될 수 있다.
(워크피스를 부착/탈착시키는 방법)
본 발명의 워크피스 리테이너를 이용하여 연마기의 기판으로부터 워크피스를 부착/탈착하는 것을 수행할 수 있고 그 예를 들면 다음과 같다.
먼저 연마기의 기판은 제거되고 세척된다. 워크피스 리테이너는 스핀-코우터에 의해 기판에 적용된다. 플레이트형 워크피스를 작업하는 경우에는 워크피스 리테이너는 스핀-코우터에 의해 워크피스에 유사하게 적용된다. 다음으로 워크피스 또는 기판 또는 이들 모두를 통상의 온도(예를 들면, 약 20℃ 내지 30℃)에서 워크피스 리테이너에 의해 압축된다. 반도체 웨이퍼를 연마하는 경우에는 워크피스 리테이너를 약간 휘게 하는 것이 바람직하고 그의 중심부분이 워크피스에 먼저 접촉할 수 있도록 워크피스를 잔잔히 압축한다.
워크피스의 원하는 방법에 의해 상기 기재된 방법으로 연마기의 기판에 워크피스를 부착시킨 후, 워크피스는 예를 들면, 약 50℃ 정도의 승온에서 워크피스 리테이너에 붙어있는 기판을 가열함으로써 워크피스를 제거한다. 예를 들면, 다음과 같은 가열방법이 사용될 수 있다.
(1) 워크피스 리테이너를 가열시키는 방법
이 방법은 가열된 철, 열수, 히터쉬트, 뜨거운 공기(예를 들면, 에어 히터 또는 드라이어에 의해), 스팀, 전자파 가열 및/또는 램프에 의한 적외선 또는 원적외선의 조사 등의 방법을 포함할 수 있다.
(2) 워크피스 리테이너와 기판 사이의 인터페이스를 가열시키는 방법
이 방법은 가열된 트로웰(trowel), 가열된 철, 뜨거운 공기(예를 들면, 에어 히터 또는 드라이어에 의해), 열수, 스팀, 및/또는 램프에 의한 적외선 또는 원적외선의 조사 등의 방법을 포함할 수 있다.
(3) 기판을 가열시키는 방법
이 방법은 약 50℃ 내지 약 100℃의 온도를 유지하는 실내에 기판을 저장하거나, 또는 약 50℃ 또는 그 이상의 열수에 기판을 침지시키는 방법을 포함한다. 그 후에 가열된 워크피스 리테이너는 기판으로부터 탈착된다. 승온시 탈착힘은 약 0.1 내지 약 0.5 kg/인치폭으로 감소되기 때문에 본 발명의 워크피스 리테이너는 기판 표면으로부터 쉽게 탈착된다. 워크피스 리테이너의 탈착은 수작업으로 행한다.
상기 온도의존적인 접착 프로파일을 나타내는 고분자를 함유하는 고분자 조성물은 연마렌즈, 프리즘 또는 다른 정밀글라스 물질 등의 워크피스 리테이너로도사용할 수 있다. 선택적으로 이와 같은 고분자 조성물은 소량으로도 얇은 기재 쉬트 위에 균일한 두께로 적용할 수 있고, 고분자 조성물로부터 기재를 탈착시킬 수 있으며 워크피스 위에 고분자 조성물을 고착시킬 수 있다.
상기한 온도의존적인 접착 프로파일을 나타내는 고분자를 함유하는 본 발명의 워크피스 리테이너(온도 의존 감압 리테이너)를 이용하여 기판에 워크피스를 부착하고 가공 공정을 거쳐 세척하는 것은 매우 편리하고 표면을 가공하는 것이 종래에 왁스 또는 감압접착체를 사용하는 것보다도 용이해질 수 있다.
이하 본 발명을 실시예에 의거 더욱 상세히 설명한다. 여기서 '부'는 '중량부'를 의미한다.
A. 폴리머의 제조
(합성실시예 1)
먼저 95부의 스테아릴아크릴레이트, 5부의 아크릴산, 5부의 도데실머캅탄, 및 1부의 Kayaester HP-70(가약구 악조사 제조)을 혼합시킨다. 혼합물을 약 80℃에서 5시간동안 교반하면서 중합시킨다. 얻어지는 중합체는 분자량이 약 8,000이고 융점이 약 50℃이다.
(합성실시예 2)
먼저 92부의 2-에틸헥실 아크릴레이트, 8부의 하이드록시에틸아크릴레이트, 0.3부의 Trigonox 23-C70(가약구 악조사 제조)을 150부의 에틸아세테이트/헵탄(70/30)에 혼합시킨다. 혼합물을 약 55℃에서 3시간동안 교반하고 약 80℃에서 0.5부의 Kayaester HP-70을 첨가한다. 혼합물을 약 2시간동안 교반한 후 중합시킨다. 얻어지는 중합체는 분자량이 약 600,000이다.
B. 워크피스 리테이너의 제조
(실시예 1)
합성실시예 1 및 2에서 얻어진 폴리머를 10:100으로 혼합한다. 얻어진 폴리머용액에 가교제 Coronate L45(니폰 폴리우레탄 인더스트리 컴퍼니 제조)를 합성실시예 2의 폴리머 100부에 대해 Coronate L45 0.3부를 첨가한다. 도 2에 나타난 바와 같이, 얻어지는 혼합물은 지지체(3) (PET 필름 소마사 제조)의 양면에 40㎛ 가 되도록 코팅한다. 여기에 양면 접착테이프를 형성시킨다.
워크피스 리테이너(1)로서 양면 접착테이프를 연마기의 세라믹기판(5)에 부착시킨다. 실리콘 웨이퍼(6)(직경 : 약 8인치)를 약 25℃의 접착온도에서 워크피스 리테이너(1)에 직접 부착시킨다. 그 후 표 1에 기재된 연마조건하에서 웨이퍼를 연마시킨다. 연마가 완료된 후 세라믹 캐리어에 부착된 웨이퍼를 약 60℃로 가열된 순수한 물의 흐름에 약 5분간 담근다. 여기서 웨이퍼는 세라믹 캐리어로부터 탈착된다. 그 후 눈으로 웨이퍼의 뒷면에 어떤 유기물질 잔기가 남아있는지확인한다. 양면접착테이프는 최대 탈착힘 약 1.3kg으로 기판의 세라믹 윗면으로부터 탈착된다.
(실시예 2)
합성실시예 2의 중합체 100부에 대해 0.5부의 가교결합제로 Coronate L45(니본 폴리우레탄 인더스트리 사 제조)를 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 폴리머 혼합물을 제조하였다. 연마기의 세라믹 캐리어 위에 스핀-코우터를 이용하여 두께가 약 0.02 ㎛ 되도록 직접 코팅하였다. 여기에 워크피스 리테이너를 형성시킨다. 접착온도 약 25℃에서 실리콘 웨이퍼를 워크피스 리테이너에 부착시킨다. 그 후, 표 1에 기재된 연마조건으로 웨이퍼를 연마시킨다. 연마가 종료된 후 세라믹 캐리어에 부착된 웨이퍼를 약 60℃의 가열된 순수 흐름에 약 5분간 놓는다. 그 후 눈으로 웨이퍼 후면에 남겨진 유기 잔류물이 없는지 확인한다.
(실시예 3)
합성실시예 1에서 제조된 중합체 기재에 약 20% 양으로 접착성 증강제 Superester A125(아라가와 케미칼 사 제조)를 첨가한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면 접착테이프를 제조하였다.
다음으로 얻어진 양면 접착테이프를 이용하여 실시예 1에서와 같이 웨이퍼연마시험을 행하였다. 연마가 종료된 후 세라믹 캐리어에 부착된 웨이퍼를 약 60℃의 가열된 순수 흐름에 약 5분간 놓는다. 그 후 눈으로 실리콘 웨이 표면에 웨이퍼 후면에 남겨진 유기 잔류물이 없는지 확인한다.
(실시예 4)
실시예 3에서 사용된 양면 접착테이프를 20 mm x 20 mm 프리즘(BK7 제조)에 직접 부착시킨다. 약 25℃의 접착온도로 연마기의 기판 윗면에 압착 부착시킨다. 그 후 프리즘을 표 2에 기재된 연마조건하에서 연마시킨다. 연마가 종료된 후 상부 기판에 부착된 프리즘을 약 60℃의 가열된 순수 흐름에 약 5분간 놓는다. 그 후, 프리즘의 광투과도 측정은 충분히 높은 상태를 보였다.
(실시예 5)
먼저 45부의 세틸아크릴레이트, 50부의 메틸아크릴레이트, 5부의 아크릴산 및 0.5부의 아조비스이소부티로니트릴을 톨로엔 용매하에서 혼합하였다. 이러한 단량체들을 중합시키기 위해 질소분위기 하에서 혼합물을 약 60℃에서 10시간동안 교반하였다. 얻어진 폴리머는 약 700,000의 분자량을 지닌다. 얻어진 폴리머의 비접착성상태에서 접착성상태로 전이온도는 약 10℃ 내지 약 20℃ 범위이다. 폴리머는 약 10℃이하에서는 손으로 느껴지는 접착성을 나타내지 않았고 이는 매우 낮은 접착성을 의미한다.
감압접착층(4)을 상기 폴리머에 약 45㎛ 건조 두께로 형성한 것(도 2)을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면 접착테이프를 제조하였다.
다음으로 얻어진 양면 접착테이프를 이용하여 실시예 1에서와 같은 연마테스트를 수행하였다. 연마가 완료된 후에 실시예 1과 비슷한 방법으로 세라믹 캐리어(5)에 부착된 웨이퍼(6)를 약 60℃의 가열된 순수 흐름에 5분간 놓았다. 그리고 웨이퍼(6)를 세라믹 캐리어(5)로부터 탈착시켰다. 이 점에서 기판(5)과 감압점착층(4)은 잘 붙어있는 반면 감압점착층(2)은 실리콘 웨이퍼(6) 사이의 인터페이스로부터 쉽게 탈착되었다. 그 후, 실리콘 웨이퍼의 후면에 어떤 물질도 관찰되지 않았다. 기판(5)을 약 5℃까지 더욱 냉각한 후 감압점착층(4)은 기판(5)으로부터 쉽게 탈착되었다.
(실시예 6)
감압접착층(4)을 상업적으로 이용가능한 고무형 접착제(NO-TAPE 인더스트리사 제조)를 약 45㎛ 건조 두께로 형성한 것(도 2)을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 양면 접착테이프를 제조하였다.
다음으로 얻어진 양면 접착테이프를 이용하여 실시예 1에서와 같은 연마테스트를 수행하였다. 연마가 완료된 후에 실시예 1과 비슷한 방법으로 세라믹 캐리어(5)에 부착된 웨이퍼(6)를 약 60℃의 가열된 순수 흐름에 5분간 놓았다. 그리고 웨이퍼(6)를 세라믹 캐리어(5)로부터 탈착시켰다. 이 점에서 감압점착층(2)은 실리콘 웨이퍼(6) 사이의 인터페이스로부터 쉽게 탈착되었다. 그 후, 실리콘 웨이퍼의 후면에 어떤 물질도 관찰되지 않았다.
더욱이, 실리콘 웨이퍼를 감압점착층(2)에 부착하고 실시예 1과 동일한 연마테스트를 수행하였다. 그 후에 실리콘 웨이퍼는 가열되는 동안 탈착되었다. 이 시점에서 기판(5)과 감압점착층(4)은 잘 붙어있는 반면 감압점착층(2)은 실리콘 웨이퍼(6) 사이의 인터페이스로부터 쉽게 탈착되었다.
실리콘 웨이퍼의 부착, 연마테스트, 가열 및 탈착 등의 일련의 공정을 세차례 반복하여 수행하였다. 실리콘 웨이퍼는 연마테스트 기간중 감압점착층(2)으로부터 탈착되지 않았으며 만족할만한 접착성을 나타내었다. 실리콘 웨이퍼의 후면에 어떠한 이물질도 관찰되지 않았다.
(비교 실시예 1)
양면 접착테이프 ST442(스미토모 3M사 제조)를 실시예 1에 따른 양면 접착테이프 대신 사용한 것을 제외하고는 동일한 조건에서 연마테스트를 수행하였다.
연마테스트가 완료된 후에 웨이퍼를 탈착시키기 힘들었다. 세라믹 기판 윗면으로부터 양면 접착테이프를 탈착시키기 위해 최대 약 14.3kg의 탈착힘이 필요하였다.
(비교 실시예 2)
실시예 2처럼 반도체 웨이퍼용 수용왁스(점도 : 10 cps ; 고형분 함량 : 10%)왁스를 스핀-코우터를 이용하여 약 0.20㎛ 두께로 연마기의 세라믹 캐리어에 직접 코팅하였다. 실리콘 웨이퍼는 약 80℃의 접착온도에서 이 조성물과 부착하였다. 그 후, 표 1에 기재된 연마조건으로 웨이퍼를 연마하였다. 연마가 종료된 후에 픽을 이용하여 세라믹 캐리어를 탈착시키고 순수로 세척하였다. 눈으로 검사한 결과 웨이퍼의 윗면에 잔류왁스의 존재가 관측되었으며 이는 웨이퍼를 유기용매로 세척할 필요가 있음을 나타낸다.
(비교 실시예 3)
상업적으로 이용가능한 로진왁스(점도:100cps ; 고형분 함량:50%)를 20mm x 20mm 프리즘(BK7사 제조)위에 직접 적용하였다. 약 100℃의 접착 온도에서 연마기의 기판 상부에 압착접착시켰다. 그 후, 프리즘을 표 2에 나타난 조건에서 연마하였다. 연마 종료 후 기판의 윗면에 부착된 프리즘을 기판의 윗면으로부터 탈착시키기 위해 가열한다. 그 후, 프리즘의 광투과 측정은 많은 양의 잔류왁스의 존재로 낮은 측정치를 나타내었다. 프리즘을 세척할 필요가 있었다.
연마기 기판을 지닌 스피드 팸한쪽면 연마기(59SPAW)
가공되는 웨이퍼 실리콘 모노크리스탈 P(100)웨이퍼(직경:8인치)
연마천 SUBA 800
연마슬러리 NALCO2350; 20배 희석(날코 케미칼 사 제조)
가공압력 300 g/㎠
슬러리 유속 1000 ml/분
가공시간 30분
연마기 기판을 지닌 스피드 팸한쪽면 연마기(26B)
가공되는 웨이퍼 프리즘(20mm x 20mm ;BK7사 제조)
연마천 MH C14A-15
연마슬러리 cerium oxide, Mireku S0; 20 wt%
가공압력 150 g/㎠
슬러리 유속 500 ml/분
가공시간 20분
따라서, 본 발명에 의하면 단순히 워크피스 리테이너의 온도를 변경함으로써 워크피스에 대한 워크피스 리테이너의 접착성을 조절할 수 있다. 그 결과 워크피스를 통상 상온에서 연마시 워크피스 리테이너에 대한 만족할만한 접착성을 유지하여 연마기의 기판에 워크피스를 강하고 안정적이고 정교하게 접착하는 것이 가능하다. 반면에 워크피스 리테이너를 가열함으로써 적절하게 기판으로부터 워크피스를 탈착시키는 것이 용이하다. 그러므로 워크피스는 종래의 기술처럼 유기용매 및/또는 계면활성제에 의한 오염으로부터 보호된다. 또한, 높은 품질의 최종 연마 상태를 제공할 수 있다.
더욱이 본 발명에 따라 워크피스 리테이너의 교환시 각각의 연마 공정 수행 후 워크피스 리테이너를 단순히 온도 조절만으로도 기판으로부터 용이하게 탈착시킬 수 있다.
본 발명에 따른 워크피스 리테이너의 접착성은 단순히 온도 조절에 의해 가역적인 방법으로 변화하기 때문에 워크피스 리테이너로부터 워크피스를 반복하여 부착 및 탈착시킬 수 있다. 예를 들면, 실리콘 웨이퍼를 반복하여 가공하고 기판로부터 탈착하여 사용할 수 있다.
여러 가지 다른 변형이 본 발명의 범위 및 정신에 의해 당업자가 변형할 수 있음이 명백하다. 따라서, 특허청구의 범위는 명세서에 기술된 바에 한정되는 것은 아니고 이보다 넓게 해석될 수 있다.

Claims (11)

  1. 감압접착제와 접착제 조성물의 약 1 중량 퍼센트 내지 약 30 중량 퍼센트의 양을 함유하는 사이드-체인 결정가능한 폴리머를 지닌 접착제 조성물을 함유하고 있는 워크피스 리테이너에 있어서, 상기 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 그 주성분으로 사이드-체인에 16 또는 그 이상의 탄소원자를 함유하는 직쇄 알킬 그룹을 지닌 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르를 함유하고, 접착제 조성물은 약 10 내지 약 30 중량 퍼센트의 접착성 증강제를 지니고, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 2,000 내지 약 15,000의 분자량을 지님을 특징으로 하는 워크피스 리테이너
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서, 접착제 조성물은 실온에서부터 약 45℃까지 온도 범위에서 워크피스에 대해 충분한 접착력을 나타내고, 약 50℃에서 쉽게 탈착됨을 특징으로 하는 워크피스 리테이너
  5. 제 1항에 있어서, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 15℃보다 좁은 온도 범위에서 야기되는 융점을 지님을 특징으로 하는 워크피스 리테이너
  6. 워크피스가 부착되어 있는 제 1차 감압점착층; 제 1차 감압점착층의 밑면에 형성된 지지체; 및 지지체의 밑면에 형성된 제 2차 감압점착층을 포함하고 있는 워크피스 리테이너에 있어서, 상기 제 1차 감압점착층은 감압접착제와 접착제 조성물의 약 1 중량% 내지 약 30 중량%의 양을 함유하는 사이드-체인 결정가능한 폴리머를 지닌 접착제 조성물을 함유하고 있고, 상기 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 그 주성분으로 사이드-체인에 16 또는 그 이상의 탄소원자를 함유하는 직쇄 알킬 그룹을 지닌 아크릴산 에스테르 및/또는 메타크릴산 에스테르를 함유하고, 접착제 조성물은 약 10 중량 퍼센트 내지 약 30 중량 퍼센트의 접착성 증강제를 지니고, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 2,000 내지 약 15,000의 분자량을 지님을 특징으로 하는 워크피스 리테이너
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 제 6항에 있어서, 접착제 조성물은 실온에서부터 약 45℃까지 온도 범위에서 워크피스에 대해 충분한 접착력을 나타내고, 약 50℃에서 쉽게 탈착됨을 특징으로 하는 워크피스 리테이너
  10. 제 6항에 있어서, 사이드-체인 결정가능한 폴리머는 약 15℃보다 좁은 온도 범위에서 야기되는 융점을 지님을 특징으로 하는 워크피스 리테이너
  11. 연마기의 기판으로부터 제 6항의 워크피스 리테이너를 부착/탈착시키는 방법에 있어서, T1 온도를 유지하면서 적어도 하나의 워크피스와 연마기의 기판 사이에 워크피스 리테이너를 부착하고; T1 온도보다 높은 T2 온도로 워크피스 리테이너를가열함으로써 기판으로부터 워크피스를 탈착시키는 단계를 포함함을 특징으로 하는 워크피스 리테이너의 부착/탈착 방법
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