JP2001093867A - ウエハ外周部の保護部材及びウエハの研磨方法 - Google Patents
ウエハ外周部の保護部材及びウエハの研磨方法Info
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハの外周部を保護部材で保護することに
より、ウエハの表面研磨におけるウエハ外周部の応力歪
みや残留応力の発生を小さくし、ウエハの欠けや反りの
発生頻度を小さくする。 【解決手段】 ウエハ外周部の保護部材１０は、ウエハ
１の外周部に取り外し可能に取り付けられ、ウエハ１の
外周部を保護し得る。保護部材１０が、保護層１１と接
着剤層１２とを有する。接着剤層１２は常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、接着剤層１２を介して保護層１１がウエ
ハ１の外周部に剥離可能に接着される。
より、ウエハの表面研磨におけるウエハ外周部の応力歪
みや残留応力の発生を小さくし、ウエハの欠けや反りの
発生頻度を小さくする。 【解決手段】 ウエハ外周部の保護部材１０は、ウエハ
１の外周部に取り外し可能に取り付けられ、ウエハ１の
外周部を保護し得る。保護部材１０が、保護層１１と接
着剤層１２とを有する。接着剤層１２は常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、接着剤層１２を介して保護層１１がウエ
ハ１の外周部に剥離可能に接着される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハを研磨加工
する際に使用するウエハ外周部の保護部材およびそのウ
エハの研磨方法に関する。
する際に使用するウエハ外周部の保護部材およびそのウ
エハの研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップの製造に用いられるシリコ
ンウエハは、高純度の単結晶シリコンより薄くスライス
した後、表面を研磨して製造されている。近年、チップ
の小型化および量産化に伴いさらに薄肉化の傾向にある
と共にサイズも大きくなる傾向にある。
ンウエハは、高純度の単結晶シリコンより薄くスライス
した後、表面を研磨して製造されている。近年、チップ
の小型化および量産化に伴いさらに薄肉化の傾向にある
と共にサイズも大きくなる傾向にある。
【０００３】従来のシリコン基板の鏡面研磨において
は、図４に示すように、基板１が定盤から飛び出さない
ように、基板１外周部にテンプレート３を設ける方法が
採用されている。この方法は、回転駆動する下定盤６上
に研磨パッド７を取り付け、下定盤６に対向して配置さ
れる上定盤５の下面にリセス孔４を有するテンプレート
３を取り付け、テンプレート３のリセス孔４内に基板１
を保持した状態で、下定盤６と上定盤５とを相対的に回
転移動させることにより基板１表面を研磨するものであ
る。
は、図４に示すように、基板１が定盤から飛び出さない
ように、基板１外周部にテンプレート３を設ける方法が
採用されている。この方法は、回転駆動する下定盤６上
に研磨パッド７を取り付け、下定盤６に対向して配置さ
れる上定盤５の下面にリセス孔４を有するテンプレート
３を取り付け、テンプレート３のリセス孔４内に基板１
を保持した状態で、下定盤６と上定盤５とを相対的に回
転移動させることにより基板１表面を研磨するものであ
る。
【０００４】しかし、この方法では、基板１の表面を研
磨中にテンプレート３のリセス孔４内面と基板１の外周
部が接触するために、応力歪みの影響でチッピング（欠
け）が発生することが多い。また、基板１の表面研磨工
程では不良が発生しない場合でも、研磨工程中に生じた
残留応力によって、次工程の基板１外周部の研磨中に割
れを発生したり反りが発生することがあり、製品の歩留
まりを低下させているという欠点があった。
磨中にテンプレート３のリセス孔４内面と基板１の外周
部が接触するために、応力歪みの影響でチッピング（欠
け）が発生することが多い。また、基板１の表面研磨工
程では不良が発生しない場合でも、研磨工程中に生じた
残留応力によって、次工程の基板１外周部の研磨中に割
れを発生したり反りが発生することがあり、製品の歩留
まりを低下させているという欠点があった。
【０００５】テンプレート３を使用しないで、例えば、
基板１をワックスで上定盤に保持させて基板１表面を研
磨する方法も採用されている。この方法は、図５に示す
ように、下定盤６上に研磨パッド７を取り付け、上定盤
５の下面にワックスを介して基板１を保持し、上記した
ように下定盤６と上定盤５とを相対的に回転させること
により基板１表面を研磨するものである。
基板１をワックスで上定盤に保持させて基板１表面を研
磨する方法も採用されている。この方法は、図５に示す
ように、下定盤６上に研磨パッド７を取り付け、上定盤
５の下面にワックスを介して基板１を保持し、上記した
ように下定盤６と上定盤５とを相対的に回転させること
により基板１表面を研磨するものである。
【０００６】しかし、この方法でも、回転している研磨
パッド７が研磨荷重により基板１の周辺部を図６の矢印
Ａに示すように、より強く押さえ付けるため、シリコン
基板１の周辺部に加工歪みを発生したり、応力集中を受
け、研磨中に基板１が割れたり、チッピングを発生す
る。
パッド７が研磨荷重により基板１の周辺部を図６の矢印
Ａに示すように、より強く押さえ付けるため、シリコン
基板１の周辺部に加工歪みを発生したり、応力集中を受
け、研磨中に基板１が割れたり、チッピングを発生す
る。
【０００７】さらに、基板１の最外周部も研磨する必要
があり、その場合、図７および図８に示すように、水平
方向に回転する試料台１４上に基板１を固定すると共
に、基板１の外周部を研磨部に接触させることにより研
磨しているが、その研磨中に、前工程の研磨による応力
歪みの影響でチッピング（欠け）が発生することがあっ
た。また、基板１の外周部の研磨工程中に不良が発生し
ない場合でも、その残留応力で、次工程の最終摩擦中に
割れを発生や反りが発生し、製品の歩留まりを低下させ
ることがあった。なお、図中１５は試料台１４の上面に
設けられた吸着板であり、試料台１４及び吸着板１５を
通して基板１を吸引できるようになっている。また、１
６は研磨部に設けられたスラリー供給口である。
があり、その場合、図７および図８に示すように、水平
方向に回転する試料台１４上に基板１を固定すると共
に、基板１の外周部を研磨部に接触させることにより研
磨しているが、その研磨中に、前工程の研磨による応力
歪みの影響でチッピング（欠け）が発生することがあっ
た。また、基板１の外周部の研磨工程中に不良が発生し
ない場合でも、その残留応力で、次工程の最終摩擦中に
割れを発生や反りが発生し、製品の歩留まりを低下させ
ることがあった。なお、図中１５は試料台１４の上面に
設けられた吸着板であり、試料台１４及び吸着板１５を
通して基板１を吸引できるようになっている。また、１
６は研磨部に設けられたスラリー供給口である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点を
解決するものであり、その目的は、ウエハの表面研磨に
おけるウエハ外周部の応力歪みや残留応力の発生を小さ
くし、ウエハの欠けや反りの発生頻度を小さくできるウ
エハ外周部の保護部材およびそのウエハの研磨方法を提
供することにある。
解決するものであり、その目的は、ウエハの表面研磨に
おけるウエハ外周部の応力歪みや残留応力の発生を小さ
くし、ウエハの欠けや反りの発生頻度を小さくできるウ
エハ外周部の保護部材およびそのウエハの研磨方法を提
供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のウエハ外周部の
保護部材は、ウエハの外周部に取り外し可能に取り付け
られ、ウエハの外周部を保護し得、そのことにより上記
目的が達成される。
保護部材は、ウエハの外周部に取り外し可能に取り付け
られ、ウエハの外周部を保護し得、そのことにより上記
目的が達成される。
【００１０】一つの実施態様では、前記保護部材が、保
護層と接着剤層とを有し、該接着剤層が常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、該接着剤層を介して保護層がウエハの外
周部に剥離可能に接着されている。
護層と接着剤層とを有し、該接着剤層が常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、該接着剤層を介して保護層がウエハの外
周部に剥離可能に接着されている。
【００１１】本発明の外周部が保護されたウエハは、ウ
エハと、該ウエハの外周部に取り外し可能に取り付けら
れた保護部材と、を有し、そのことにより上記目的が達
成される。
エハと、該ウエハの外周部に取り外し可能に取り付けら
れた保護部材と、を有し、そのことにより上記目的が達
成される。
【００１２】一つの実施態様では、前記保護部材が、保
護層と接着剤層とを有し、該接着剤層が常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、該接着剤層を介して保護層がウエハの外
周部に剥離可能に接着されている。
護層と接着剤層とを有し、該接着剤層が常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、該接着剤層を介して保護層がウエハの外
周部に剥離可能に接着されている。
【００１３】本発明のウエハの研磨方法は、ウエハの外
周部に保護部材を取り付けた状態で、該ウエハの表面を
研磨し、その後保護部材をウエハから取り外すことを特
徴とし、そのことにより上記目的が達成される。
周部に保護部材を取り付けた状態で、該ウエハの表面を
研磨し、その後保護部材をウエハから取り外すことを特
徴とし、そのことにより上記目的が達成される。
【００１４】一つの実施態様では、前記保護部材が、保
護層と接着剤層とを有し、該接着剤層が常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、該接着剤層を介して保護層がウエハの外
周部に剥離可能に接着されている。
護層と接着剤層とを有し、該接着剤層が常温で接着力が
大きく、かつ設定温度以上で接着力が低下する粘着剤組
成物からなり、該接着剤層を介して保護層がウエハの外
周部に剥離可能に接着されている。
【００１５】一つの実施態様では、前記ウエハが、シリ
コン基板、ガリウム砒素基板、ガラス基板、ハードディ
スク基板、およびＬＣＤ基板からなる群から選択される
一種である。
コン基板、ガリウム砒素基板、ガラス基板、ハードディ
スク基板、およびＬＣＤ基板からなる群から選択される
一種である。
【００１６】本発明のウエハの加工方法は、ウエハと、
該ウエハの外周部に取り外し可能に取り付けられた保護
部材と、を有する外周部が保護されたウエハを加工する
方法において、固定爪にて該ウエハの外周部に設けられ
た保護部材を把持することにより該ウエハを搬送する工
程を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
該ウエハの外周部に取り外し可能に取り付けられた保護
部材と、を有する外周部が保護されたウエハを加工する
方法において、固定爪にて該ウエハの外周部に設けられ
た保護部材を把持することにより該ウエハを搬送する工
程を包含し、そのことにより上記目的が達成される。
【００１７】本発明の作用は次の通りである。
【００１８】ウエハの外周部を保護部材で保護するの
で、ウエハの外周部の研磨工程において、テンプレート
からの衝撃や、テンプレートを使用しない場合でも研磨
パッドからの局部的な圧力集中を受けることを防止又は
減少できることにより、ウエハの外周部が破損したり、
反りが生じることを減少できる。研磨加工の後に保護部
材は適宜取り外される。
で、ウエハの外周部の研磨工程において、テンプレート
からの衝撃や、テンプレートを使用しない場合でも研磨
パッドからの局部的な圧力集中を受けることを防止又は
減少できることにより、ウエハの外周部が破損したり、
反りが生じることを減少できる。研磨加工の後に保護部
材は適宜取り外される。
【００１９】特に、保護部材を保護層と接着剤層とで構
成し、接着剤層が常温で接着力が大きく、かつ設定温度
以上で接着力が低下する粘着剤組成物からなり、該接着
剤層を介して保護層がウエハの外周部に剥離可能に接着
されているものでは、研磨加工中は保護部材を確実にウ
エハ外周部に接着させておきながら、研磨加工後では加
温することにより容易に保護部材をウエハの外周部から
取り外すことができることにより、取り外しが容易であ
ると共にウエハに接着剤層の成分が残留して汚染するこ
ともない。
成し、接着剤層が常温で接着力が大きく、かつ設定温度
以上で接着力が低下する粘着剤組成物からなり、該接着
剤層を介して保護層がウエハの外周部に剥離可能に接着
されているものでは、研磨加工中は保護部材を確実にウ
エハ外周部に接着させておきながら、研磨加工後では加
温することにより容易に保護部材をウエハの外周部から
取り外すことができることにより、取り外しが容易であ
ると共にウエハに接着剤層の成分が残留して汚染するこ
ともない。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下本発明を詳細に説明する。
【００２１】本発明のウエハ外周部の保護部材１０は、
ウエハ１の外周部に、取り外し可能に取り付けられウエ
ハ１の外周部を保護し得るものである。本発明でウエハ
１の外周部とは、ウエハ１の外周端面およびその近傍の
ウエハ表裏面をいう。保護部材１０の具体的構成は以下
のものがあげられる。 （１）保護層１１と接着剤層１２とを有するもの。ここ
で、接着剤層１２は公知の感圧性接着剤からなるもので
もよいが、常温で接着力が大きくかつ設定温度以上で接
着力が低下する粘着剤組成物からなるものが好ましい。 （２）ゴム等の弾性部材からなるテープ状あるいはルー
プ状のもので、保護部材１０の弾性力によりウエハ１の
外周部に取り付けるもの。
ウエハ１の外周部に、取り外し可能に取り付けられウエ
ハ１の外周部を保護し得るものである。本発明でウエハ
１の外周部とは、ウエハ１の外周端面およびその近傍の
ウエハ表裏面をいう。保護部材１０の具体的構成は以下
のものがあげられる。 （１）保護層１１と接着剤層１２とを有するもの。ここ
で、接着剤層１２は公知の感圧性接着剤からなるもので
もよいが、常温で接着力が大きくかつ設定温度以上で接
着力が低下する粘着剤組成物からなるものが好ましい。 （２）ゴム等の弾性部材からなるテープ状あるいはルー
プ状のもので、保護部材１０の弾性力によりウエハ１の
外周部に取り付けるもの。
【００２２】上記（１）の場合、保護層１１としては、
ゴムまたは熱可塑性エラストマーからなる弾性層が好ま
しく使用され、その断面形状は限定するものではない
が、例えば、図１〜図３に示すような形状のものが使用
でき、特にウエハ１の外周部を嵌合する凹溝１３を内面
に有する矩形状のものが好ましい。保護層１１の厚み
は、ウエハ１の厚みとほぼ同じか（図２）、やや小寸法
のものがよい（図１）。通常は、研磨後のウエハ１の厚
みに相当する厚みを有する保護層１１を使用する。
ゴムまたは熱可塑性エラストマーからなる弾性層が好ま
しく使用され、その断面形状は限定するものではない
が、例えば、図１〜図３に示すような形状のものが使用
でき、特にウエハ１の外周部を嵌合する凹溝１３を内面
に有する矩形状のものが好ましい。保護層１１の厚み
は、ウエハ１の厚みとほぼ同じか（図２）、やや小寸法
のものがよい（図１）。通常は、研磨後のウエハ１の厚
みに相当する厚みを有する保護層１１を使用する。
【００２３】上記公知の感圧接着剤としては、以下のも
のが挙げられる。
のが挙げられる。
【００２４】天然ゴム接着剤；スチレン／ブタジエンラ
テックスベース接着剤；ＡＢＡブロック共重合体型の熱
可塑性ゴム（Ａは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを
示し、Ｂはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ
（エチレン／ブチレン）のゴム中間ブロックを示す）；
ブチルゴム；ポリイソブチレン；ポリアクリレート；及
び酢酸ビニル／アクリルエステル共重合体のようなアク
リル接着剤；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエ
チルエーテル、及びポリビニルイソブチルエーテルのよ
うなビニルエーテルの共重合体。特に、エチルヘキシル
アクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート等からな
るアクリル系感圧接着剤が好ましい。
テックスベース接着剤；ＡＢＡブロック共重合体型の熱
可塑性ゴム（Ａは熱可塑性ポリスチレン末端ブロックを
示し、Ｂはポリイソプレン、ポリブタジエンまたはポリ
（エチレン／ブチレン）のゴム中間ブロックを示す）；
ブチルゴム；ポリイソブチレン；ポリアクリレート；及
び酢酸ビニル／アクリルエステル共重合体のようなアク
リル接着剤；ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルエ
チルエーテル、及びポリビニルイソブチルエーテルのよ
うなビニルエーテルの共重合体。特に、エチルヘキシル
アクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート等からな
るアクリル系感圧接着剤が好ましい。
【００２５】また、上記接着剤層１２を構成し得る粘着
剤組成物としては以下があげられる。
剤組成物としては以下があげられる。
【００２６】上記のような公知の感圧接着剤と側鎖結晶
化可能ポリマーとを含有し、該ポリマーが、温度Ｔ１か
ら少なくとも１５℃以上高い温度Ｔ２に加温することに
より接着剤組成物の粘着性が低下するのに必要な量だけ
該組成物中に存在するものである。具体的には、接着剤
組成物が、感圧接着剤と、該接着剤組成物に対して１〜
３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有し、該側
鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アル
キル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタ
クリル酸エステルを主成分とするものである。
化可能ポリマーとを含有し、該ポリマーが、温度Ｔ１か
ら少なくとも１５℃以上高い温度Ｔ２に加温することに
より接着剤組成物の粘着性が低下するのに必要な量だけ
該組成物中に存在するものである。具体的には、接着剤
組成物が、感圧接着剤と、該接着剤組成物に対して１〜
３０重量％の側鎖結晶化可能ポリマーとを含有し、該側
鎖結晶化可能ポリマーが、炭素数１６以上の直鎖状アル
キル基を側鎖とするアクリル酸エステル及び／又はメタ
クリル酸エステルを主成分とするものである。
【００２７】上記温度Ｔ１は、通常、室温（２０℃〜２
５℃）であり、従って温度Ｔ２は３５℃以上（好ましく
は４０℃〜１００℃）である。
５℃）であり、従って温度Ｔ２は３５℃以上（好ましく
は４０℃〜１００℃）である。
【００２８】また、アクリル系感圧接着剤を使用するこ
とにより、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温度
では接着剤層１２内に該ポリマーが良好に分散して粘着
性を発揮すると共に、所定温度以上の加熱によりポリマ
ーがブリードアウトし易くなり剥離性を良好に発揮す
る。
とにより、ポリマーとの相互作用をもつため、所定温度
では接着剤層１２内に該ポリマーが良好に分散して粘着
性を発揮すると共に、所定温度以上の加熱によりポリマ
ーがブリードアウトし易くなり剥離性を良好に発揮す
る。
【００２９】接着剤層１２を有する保護部材１０は、例
えば、常温で接着剤組成物に溶剤を混ぜて、保護層１１
の片面に塗布し、乾燥して溶剤を揮散させることにより
得ることができる。
えば、常温で接着剤組成物に溶剤を混ぜて、保護層１１
の片面に塗布し、乾燥して溶剤を揮散させることにより
得ることができる。
【００３０】図２に示す保護部材１０は、ゴムや熱可塑
性エラストマー等の弾性層から形成し、その弾性によっ
て基板１の外周部に取り付けるものであり、図３に示す
保護部材１０は断面矩形状の保護層１１の内面に接着剤
層１２を設けて、基板１の外周部の端面に剥離可能に接
着するものである。
性エラストマー等の弾性層から形成し、その弾性によっ
て基板１の外周部に取り付けるものであり、図３に示す
保護部材１０は断面矩形状の保護層１１の内面に接着剤
層１２を設けて、基板１の外周部の端面に剥離可能に接
着するものである。
【００３１】得られた保護部材１０は、ウエハ１（例え
ば、シリコン基板）の研磨前において、ウエハ１の外周
部へ接着剤層１２を介して保護層１１を取り付ける。保
護部材１０がテープ状の場合には適宜寸法に切断して基
板１外周部に貼り付ければよく、保護部材１０が基板１
の外周部の周長に比べて長さがやや短いループ状の場合
には、基板１の外周部の周囲に弾性的に巻回することに
よって取り付けてもよい。接着剤層１２は、常温（２０
〜３０℃）で高い接着力（１６００ｇ／２５mmの剥離
力）を有することにより、基板１表面あるいは表裏面の
研磨時に、保護部材１０が基板１外周部から剥離するこ
とがない。
ば、シリコン基板）の研磨前において、ウエハ１の外周
部へ接着剤層１２を介して保護層１１を取り付ける。保
護部材１０がテープ状の場合には適宜寸法に切断して基
板１外周部に貼り付ければよく、保護部材１０が基板１
の外周部の周長に比べて長さがやや短いループ状の場合
には、基板１の外周部の周囲に弾性的に巻回することに
よって取り付けてもよい。接着剤層１２は、常温（２０
〜３０℃）で高い接着力（１６００ｇ／２５mmの剥離
力）を有することにより、基板１表面あるいは表裏面の
研磨時に、保護部材１０が基板１外周部から剥離するこ
とがない。
【００３２】本発明の外周部が保護されたウエハ１は、
ウエハ１と、該ウエハ１の外周部に取り外し可能に取り
付けられた保護部材１０とを有する。保護部材１０とし
ては、上記したものを使用することができる。
ウエハ１と、該ウエハ１の外周部に取り外し可能に取り
付けられた保護部材１０とを有する。保護部材１０とし
ては、上記したものを使用することができる。
【００３３】ウエハ１には、シリコン基板、ガリウム砒
素基板、ガラス基板、ハードディスク基板、およびＬＣ
Ｄ基板からなる群から選択される一種がある。
素基板、ガラス基板、ハードディスク基板、およびＬＣ
Ｄ基板からなる群から選択される一種がある。
【００３４】次に、ウエハ１の表裏面および外周部を研
磨する方法の一例を説明する。
磨する方法の一例を説明する。
【００３５】ウエハ１の外周部に保護部材１０を取り付
ける。ウエハ１の外周部が図１のように形成されている
場合には、内面に凹溝１３を有する保護部材１０を使用
し、保護部材１０の凹溝１３内にウエハ１の外周部を嵌
合する状態で保護部材１０を取り付ける。また、ウエハ
１の外周部が図３のように形成されている場合は、矩形
状の保護部材１０をウエハ１の外周部に取り付ける。保
護部材１０の厚み寸法は、ウエハ１の厚みよりやや小寸
法とされる。
ける。ウエハ１の外周部が図１のように形成されている
場合には、内面に凹溝１３を有する保護部材１０を使用
し、保護部材１０の凹溝１３内にウエハ１の外周部を嵌
合する状態で保護部材１０を取り付ける。また、ウエハ
１の外周部が図３のように形成されている場合は、矩形
状の保護部材１０をウエハ１の外周部に取り付ける。保
護部材１０の厚み寸法は、ウエハ１の厚みよりやや小寸
法とされる。
【００３６】この様態でウエハ１の表裏面を研磨する
と、ウエハ１の外周部を保護部材１０で保護することが
できる。従って、テンプレートを用いて研磨する場合で
も、テンプレートからの衝撃が直接ウエハ１の外周部に
加わることを減少し、またテンプレートを用いない場合
でも研磨パッド７からの圧力がウエハ１の外周部に作用
することを減少できる。
と、ウエハ１の外周部を保護部材１０で保護することが
できる。従って、テンプレートを用いて研磨する場合で
も、テンプレートからの衝撃が直接ウエハ１の外周部に
加わることを減少し、またテンプレートを用いない場合
でも研磨パッド７からの圧力がウエハ１の外周部に作用
することを減少できる。
【００３７】ウエハ１の表面を研磨後、ウエハ１の外周
部から保護部材１０を手あるいは工具を用いて剥離す
る。この場合、保護部材１０が接着剤層１２を有する場
合には、熱風をウエハ１の外周部に吹き付けたり、加温
室へ配置し、あるいは熱水をウエハ１にかけることによ
り保護部材１０をウエハ１の外周部から容易に剥離する
ことができる。すなわち、上記した感熱性接着剤層１２
は、所定温度以上の加温によって接着性が大きく低下す
るので（例えば、常温の１／１０以下に低下するの
で）、保護部材１０をウエハ１の外周部から容易に剥離
することができる。
部から保護部材１０を手あるいは工具を用いて剥離す
る。この場合、保護部材１０が接着剤層１２を有する場
合には、熱風をウエハ１の外周部に吹き付けたり、加温
室へ配置し、あるいは熱水をウエハ１にかけることによ
り保護部材１０をウエハ１の外周部から容易に剥離する
ことができる。すなわち、上記した感熱性接着剤層１２
は、所定温度以上の加温によって接着性が大きく低下す
るので（例えば、常温の１／１０以下に低下するの
で）、保護部材１０をウエハ１の外周部から容易に剥離
することができる。
【００３８】次に、図７および図８に示した装置を用い
て、必要に応じて、ウエハ１の外周部を研磨する。
て、必要に応じて、ウエハ１の外周部を研磨する。
【００３９】この装置は、水平方向に回転する試料台１
４と、研磨部１７とを有しており、試料台１４は多孔質
材料から形成され、その上面に吸着板１５が配置されて
いる。この吸着板１５の上面にウエハ１を載せて、試料
台１４及び吸着板１５を通してウエハ１を吸引できるよ
うになっている。研磨部１７は、発泡ウレタン等にて形
成され、その側面にウエハ１の外周部を挿入し得る凹部
１８が形成され、該凹部１８に連通するスラリー供給口
１６が研磨部１７の上面に形成されている。スラリーが
この供給口１６から凹部１８内のウエハ１外周部へ供給
される。
４と、研磨部１７とを有しており、試料台１４は多孔質
材料から形成され、その上面に吸着板１５が配置されて
いる。この吸着板１５の上面にウエハ１を載せて、試料
台１４及び吸着板１５を通してウエハ１を吸引できるよ
うになっている。研磨部１７は、発泡ウレタン等にて形
成され、その側面にウエハ１の外周部を挿入し得る凹部
１８が形成され、該凹部１８に連通するスラリー供給口
１６が研磨部１７の上面に形成されている。スラリーが
この供給口１６から凹部１８内のウエハ１外周部へ供給
される。
【００４０】上記装置を用いて、試料台１４上にウエハ
１を固定し、ウエハ１を回転させながら、ウエハ１の外
周部を研磨部１７に接触させることにより研磨する。
１を固定し、ウエハ１を回転させながら、ウエハ１の外
周部を研磨部１７に接触させることにより研磨する。
【００４１】なお、上記のように保護部材１０を外周部
に取り付けたウエハ１を、例えば、成膜やパターニング
のために、次の加工工程へ搬送する場合には、ウエハ１
の外周部に保護部材１０を取り付けた状態としておくの
がよい。すなわち、加工装置に保持するための固定爪や
搬送爪によってウエハ１の外周部の保護部材１０を把持
することができるので、ウエハ１の外周部を保護するこ
とができるからである。所定位置にウエハ１を配置した
後、あるいは加工後に保護部材１０をウエハ１の外周部
から取り外せばよい。
に取り付けたウエハ１を、例えば、成膜やパターニング
のために、次の加工工程へ搬送する場合には、ウエハ１
の外周部に保護部材１０を取り付けた状態としておくの
がよい。すなわち、加工装置に保持するための固定爪や
搬送爪によってウエハ１の外周部の保護部材１０を把持
することができるので、ウエハ１の外周部を保護するこ
とができるからである。所定位置にウエハ１を配置した
後、あるいは加工後に保護部材１０をウエハ１の外周部
から取り外せばよい。
【００４２】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳細に説明す
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。 （実施例１） Ａ．ポリマーの調製 （合成例１）ステアリルアクリレート９５部、アクリル
酸５部、ドデシルメルカプタン５部、及びカヤエステル
ＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、８０℃で
５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られ
たポリマーの分子量は８,０００、融点は５０℃であっ
た。 （合成例２）ドコシルアクリレート９５部、アクリル酸
５部、ドデシルメルカプタン５部、及びカヤエステルＨ
Ｐ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、８０℃で５
時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られた
ポリマーの分子量は８,０００、融点は６０℃であっ
た。 （合成例３）２−エチルヘキシルアクリレート９２部、
２−ヒドロキシエチルアクリレート８部、及びトリゴノ
ックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を酢酸
エチル／ヘプタン（７０／３０）１５０部の中に混合
し、５５℃で３時間撹拌後、８０℃に昇温し、カヤエス
テルＨＰ−７００．５部を加え、２時間攪拌してこれら
のモノマーを重合させた。得られたポリマーの分子量は
６００,０００であった。 Ｂ．保護部材の作製 上記合成例１と合成例３とで得られたポリマーを１０部
対１００部の割合で混合し、タッキファイヤーとしてス
ーパーエステルＡ１２５（荒川化学社製）を合成例３の
ポリマーに対して１０重量％配合した。このポリマー溶
液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウレタン
社製）を合成例３のポリマー１００部に対して０．３部
添加した。この溶液を図１に示すような断面を有するル
ープ状ゴムの内面に塗布、乾燥して接着剤層１２を形成
し保護部材１０を得た。上記保護部材を用いて基板の外
周部に取り付けた。
る。なお、以下で「部」は重量部を意味する。 （実施例１） Ａ．ポリマーの調製 （合成例１）ステアリルアクリレート９５部、アクリル
酸５部、ドデシルメルカプタン５部、及びカヤエステル
ＨＰ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、８０℃で
５時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られ
たポリマーの分子量は８,０００、融点は５０℃であっ
た。 （合成例２）ドコシルアクリレート９５部、アクリル酸
５部、ドデシルメルカプタン５部、及びカヤエステルＨ
Ｐ−７０（化薬アクゾ社製）１部を混合し、８０℃で５
時間撹拌してこれらのモノマーを重合させた。得られた
ポリマーの分子量は８,０００、融点は６０℃であっ
た。 （合成例３）２−エチルヘキシルアクリレート９２部、
２−ヒドロキシエチルアクリレート８部、及びトリゴノ
ックス２３−Ｃ７０（化薬アクゾ社製）０．３部を酢酸
エチル／ヘプタン（７０／３０）１５０部の中に混合
し、５５℃で３時間撹拌後、８０℃に昇温し、カヤエス
テルＨＰ−７００．５部を加え、２時間攪拌してこれら
のモノマーを重合させた。得られたポリマーの分子量は
６００,０００であった。 Ｂ．保護部材の作製 上記合成例１と合成例３とで得られたポリマーを１０部
対１００部の割合で混合し、タッキファイヤーとしてス
ーパーエステルＡ１２５（荒川化学社製）を合成例３の
ポリマーに対して１０重量％配合した。このポリマー溶
液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本ポリウレタン
社製）を合成例３のポリマー１００部に対して０．３部
添加した。この溶液を図１に示すような断面を有するル
ープ状ゴムの内面に塗布、乾燥して接着剤層１２を形成
し保護部材１０を得た。上記保護部材を用いて基板の外
周部に取り付けた。
【００４３】次に、以下の方法で基板の表面を研磨し
た。
た。
【００４４】上定盤下面に基板移動をさせないためのテ
ンプレートを設け、テンプレートのリセス孔内に基板を
配置して上定盤下面に固定し、下定盤上に研磨パッドを
設けて、以下の条件で上定盤を回転させることで基板表
面を研磨した。
ンプレートを設け、テンプレートのリセス孔内に基板を
配置して上定盤下面に固定し、下定盤上に研磨パッドを
設けて、以下の条件で上定盤を回転させることで基板表
面を研磨した。
【００４５】 研磨機 スピードファム片面研磨機５９ＳＰＡＷ 加工ウエハ シリコン単結晶Ｐ（100）ウエハ８インチ径 研磨パッド ＳＵＢＡ９００ 研磨スラリー ＮＡＬＣＯ２３５０ ２０倍液 加工圧力 ３００ｇ／ｃｍ2 スラリ流量 １０００ｍｌ／分 加工時間 ３０分 保護部材の接着剤層は、常温（２０〜３０℃）で高い接
着力（１６００ｇ／２５mmの剥離力）を有しているの
で、保護部材が基板外周部から剥離することはなかっ
た。
着力（１６００ｇ／２５mmの剥離力）を有しているの
で、保護部材が基板外周部から剥離することはなかっ
た。
【００４６】基板１００枚について表面研磨工程を行っ
たところ、良品は９４枚得られた。研磨後は、６０℃に
温度を昇温させることで接着剤層が基板の外周部から容
易に剥離し、２０ｇ／２５mm以下で保護層を取り外すこ
とができた。 （実施例２）上記合成例２と合成例３とで得られたポリ
マーを１０部対１００部の割合で混合し、タッキファイ
ヤーとしてスーパーエステルＡ１２５（荒川化学社製）
を合成例３のポリマーに対して１０重量％配合した。こ
のポリマー溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本
ポリウレタン社製）を合成例３のポリマー１００部に対
して０．３部添加した。この溶液を図３に示すような断
面を有するテープ状ゴムの内面に塗布、乾燥して接着剤
層１２を形成し保護部材１０を得た。
たところ、良品は９４枚得られた。研磨後は、６０℃に
温度を昇温させることで接着剤層が基板の外周部から容
易に剥離し、２０ｇ／２５mm以下で保護層を取り外すこ
とができた。 （実施例２）上記合成例２と合成例３とで得られたポリ
マーを１０部対１００部の割合で混合し、タッキファイ
ヤーとしてスーパーエステルＡ１２５（荒川化学社製）
を合成例３のポリマーに対して１０重量％配合した。こ
のポリマー溶液に架橋剤としてコロネートＬ４５（日本
ポリウレタン社製）を合成例３のポリマー１００部に対
して０．３部添加した。この溶液を図３に示すような断
面を有するテープ状ゴムの内面に塗布、乾燥して接着剤
層１２を形成し保護部材１０を得た。
【００４７】上記保護部材を用いて基板の外周部に取り
付け、この保護部材を有する基板を上定盤の下面にワッ
クスで（テンプレートを用いないで）固定したこと以外
は、実施例１と同様にして基板表面を研磨した。
付け、この保護部材を有する基板を上定盤の下面にワッ
クスで（テンプレートを用いないで）固定したこと以外
は、実施例１と同様にして基板表面を研磨した。
【００４８】その結果、基板１００枚について表面研磨
工程を行ったところ、良品は９８枚得られた。研磨後
は、６０℃に温度を昇温させることで接着剤層が基板の
外周部から容易に剥離し、２０ｇ／２５mm以下で保護層
を取り外すことができた。 （実施例３）実施例１で得られた表面研磨後の基板の外
周部を、図７および図８に示す装置を用いて研磨した。
工程を行ったところ、良品は９８枚得られた。研磨後
は、６０℃に温度を昇温させることで接着剤層が基板の
外周部から容易に剥離し、２０ｇ／２５mm以下で保護層
を取り外すことができた。 （実施例３）実施例１で得られた表面研磨後の基板の外
周部を、図７および図８に示す装置を用いて研磨した。
【００４９】その結果、基板１００枚について周辺部の
研磨を行ったところ、良品は７９枚得られた。 （比較例１）保護部材を使用することなく、上定盤に基
板をテンプレートで固定して基板表面を研磨したこと以
外は、実施例１と同様にして基板表面を研磨した。
研磨を行ったところ、良品は７９枚得られた。 （比較例１）保護部材を使用することなく、上定盤に基
板をテンプレートで固定して基板表面を研磨したこと以
外は、実施例１と同様にして基板表面を研磨した。
【００５０】その結果、基板１００枚について表面研磨
工程を行ったところ、良品は８８枚得られた。 （比較例２）保護部材を使用することなく、上定盤に基
板をワックスで固定して基板表面を研磨したこと以外
は、実施例２と同様にして基板表面を研磨した。
工程を行ったところ、良品は８８枚得られた。 （比較例２）保護部材を使用することなく、上定盤に基
板をワックスで固定して基板表面を研磨したこと以外
は、実施例２と同様にして基板表面を研磨した。
【００５１】その結果、基板１００枚について表面研磨
工程を行ったところ、良品は９２枚得られた。 （比較例３）比較例１で得られた表面研磨後の基板の外
周部を、図７および図８に示す装置を用い、実施例３と
同様にして研磨した。
工程を行ったところ、良品は９２枚得られた。 （比較例３）比較例１で得られた表面研磨後の基板の外
周部を、図７および図８に示す装置を用い、実施例３と
同様にして研磨した。
【００５２】その結果、基板１００枚について周辺部の
研磨を行ったところ、良品は４８枚得られた。 （比較例４）比較例２で得られた表面研磨後の基板の外
周部を、図７および図８に示す装置を用い、実施例３と
同様にして研磨した。
研磨を行ったところ、良品は４８枚得られた。 （比較例４）比較例２で得られた表面研磨後の基板の外
周部を、図７および図８に示す装置を用い、実施例３と
同様にして研磨した。
【００５３】その結果、基板１００枚について周辺部の
研磨を行ったところ、良品は５１枚得られた。
研磨を行ったところ、良品は５１枚得られた。
【００５４】上記の結果から以下のことがわかる。
【００５５】保護部材によってテンプレートと基板が直
接接触することを防止し、研磨時の応力集中や歪みを緩
和させることができる。また、テンプレートを用いない
表面研磨工程でも、保護部材を用いることによって外周
部の割れや反りの発生を防止できる。
接接触することを防止し、研磨時の応力集中や歪みを緩
和させることができる。また、テンプレートを用いない
表面研磨工程でも、保護部材を用いることによって外周
部の割れや反りの発生を防止できる。
【００５６】これに対して比較例では、テンプレートを
使用しない（ワックスで保持させる）表面研磨において
も、回転しているパッドが研磨荷重により周辺部をより
強く押さえつけるため、シリコン基板の周辺部に加工歪
みを発生したり、応力集中を受け、研磨中に基板が割れ
たり、チッピングを発生する。
使用しない（ワックスで保持させる）表面研磨において
も、回転しているパッドが研磨荷重により周辺部をより
強く押さえつけるため、シリコン基板の周辺部に加工歪
みを発生したり、応力集中を受け、研磨中に基板が割れ
たり、チッピングを発生する。
【００５７】
【発明の効果】本発明によれば、基板の表面研磨におけ
る基板外周部の応力歪みや残留応力の発生を小さくし、
基板の欠けや反りの発生頻度を小さして、製品の歩留ま
りを向上することができる。
る基板外周部の応力歪みや残留応力の発生を小さくし、
基板の欠けや反りの発生頻度を小さして、製品の歩留ま
りを向上することができる。
【００５８】また、ウエハの外周部に保護部材を取り付
けておくことによって、ウエハを加工する場合に搬送装
置や加工装置の爪でウエハが直接把持されることによる
破損や傷が付くことを防止できる。
けておくことによって、ウエハを加工する場合に搬送装
置や加工装置の爪でウエハが直接把持されることによる
破損や傷が付くことを防止できる。
【図１】本発明の保護部材の一実施例をウエハの外周部
に取り付けた状態を示す断面図である。
に取り付けた状態を示す断面図である。
【図２】本発明の保護部材の他の実施例をウエハの外周
部に取り付けた状態を示す断面図である。
部に取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】本発明の保護部材のさらに他の実施例をウエハ
の外周部に取り付けた状態を示す断面図である。
の外周部に取り付けた状態を示す断面図である。
【図４】図４（ａ）はテンプレートにウエハを保持した
状態を示す下面図、図４（ｂ）は、上定盤下面にテンプ
レートによってウエハを固定し表面研磨している状態を
示す概略断面図である。
状態を示す下面図、図４（ｂ）は、上定盤下面にテンプ
レートによってウエハを固定し表面研磨している状態を
示す概略断面図である。
【図５】上定盤下面にワックスによってウエハを固定し
表面研磨している状態を示す概略図である。
表面研磨している状態を示す概略図である。
【図６】図５の要部拡大図である。
【図７】ウエハの外周部の研磨装置の概略斜視図であ
る。
る。
【図８】図７に示す研磨装置の概略側面図である。
１ ウエハ ３ テンプレート ５ 上定盤 ６ 下定盤 ７ 研磨パッド １０ 保護部材 １１ 保護層 １２ 接着剤層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森岡 善隆 奈良県大和郡山市池沢町172 ロデール・ ニッタ株式会社奈良工場内 (72)発明者 谷 直幸 奈良県大和郡山市池沢町172 ニッタ株式 会社奈良工場内 Ｆターム(参考） 3C049 AA04 AA07 AC04 CA05 3C058 AA07 AA09 AB04 AB09 AC04 CA04 CA06 CB02 DA17
Claims (8)
- 【請求項１】 ウエハの外周部に取り外し可能に取り付
けられ、ウエハの外周部を保護し得るウエハ外周部の保
護部材。 - 【請求項２】 前記保護部材が、保護層と接着剤層とを
有し、該接着剤層が常温で接着力が大きく、かつ設定温
度以上で接着力が低下する粘着剤組成物からなり、該接
着剤層を介して保護層がウエハの外周部に剥離可能に接
着されている請求項１に記載の保護部材。 - 【請求項３】 ウエハと、該ウエハの外周部に取り外し
可能に取り付けられた保護部材と、を有する外周部が保
護されたウエハ。 - 【請求項４】 前記保護部材が、保護層と接着剤層とを
有し、該接着剤層が常温で接着力が大きく、かつ設定温
度以上で接着力が低下する粘着剤組成物からなり、該接
着剤層を介して保護層がウエハの外周部に剥離可能に接
着されている請求項３に記載の外周部が保護されたウエ
ハ。 - 【請求項５】 ウエハの外周部に保護部材を取り付けた
状態で、該ウエハの表面を研磨し、その後保護部材をウ
エハから取り外すことを特徴とするウエハの研磨方法。 - 【請求項６】 前記保護部材が、保護層と接着剤層とを
有し、該接着剤層が常温で接着力が大きく、かつ設定温
度以上で接着力が低下する粘着剤組成物からなり、該接
着剤層を介して保護層がウエハの外周部に剥離可能に接
着されている請求項５に記載のウエハの研磨方法。 - 【請求項７】 前記ウエハが、シリコン基板、ガリウム
砒素基板、ガラス基板、ハードディスク基板、およびＬ
ＣＤ基板からなる群から選択される一種である請求項５
に記載のウエハの研磨方法。 - 【請求項８】 ウエハと、該ウエハの外周部に取り外し
可能に取り付けられた保護部材と、を有する外周部が保
護されたウエハを加工する方法において、固定爪にて該
ウエハの外周部に設けられた保護部材を把持することに
より該ウエハを搬送する工程を包含するウエハの加工方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26784699A JP2001093867A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | ウエハ外周部の保護部材及びウエハの研磨方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26784699A JP2001093867A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | ウエハ外周部の保護部材及びウエハの研磨方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001093867A true JP2001093867A (ja) | 2001-04-06 |
Family
ID=17450450
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26784699A Pending JP2001093867A (ja) | 1999-09-21 | 1999-09-21 | ウエハ外周部の保護部材及びウエハの研磨方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001093867A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005260225A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-22 | Schott Ag | 表面欠陥の少ないウェハーの製造方法、同方法により得られるウェハー、及び同ウェハーから成る電子部品 |
| US6958298B2 (en) | 2003-05-26 | 2005-10-25 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Method for thinning wafer by grinding |
| JP2007043101A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| WO2007039381A1 (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-12 | International Business Machines Corporation | Microelectronic substrate having removable edge extension element |
| JP2012002722A (ja) * | 2010-06-18 | 2012-01-05 | Mitsutoyo Corp | 押込み試験機 |
| JP2016058677A (ja) * | 2014-09-12 | 2016-04-21 | Ｊｘ金属株式会社 | ウェハ及びウェハの製造方法 |
-
1999
- 1999-09-21 JP JP26784699A patent/JP2001093867A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2009509349A (ja) * | 2005-09-22 | 2009-03-05 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 取り外し可能な縁部延長要素を有するマイクロ電子基板 |
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| US8202460B2 (en) | 2005-09-22 | 2012-06-19 | International Business Machines Corporation | Microelectronic substrate having removable edge extension element |
| US20120241913A1 (en) * | 2005-09-22 | 2012-09-27 | International Business Machines Corporation | Microelectronic substrate having removable edge extension element |
| US8946866B2 (en) * | 2005-09-22 | 2015-02-03 | International Business Machines Corporation | Microelectronic substrate having removable edge extension element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040304 |