KR100390971B1 - 판형상 전지 및 전자기기 - Google Patents

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KR100390971B1
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이시다히로이치
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미쓰비시덴키 가부시키가이샤
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Abstract

판형상 전지는 시트형상 정전극과 시트형상 부전극을 분리기를 거쳐서 적층해서 이루어지고 양전극에 각각 전기적으로 접속된 정극 및 부극 단자를 갖는 전지코어 및; 고분자수지와 금속박을 적층해서 이루어지고 상기 전지코어를 포장함과 동시에 양 단자를 봉지하는 라미네이트막을 구비하고 있고, 금속박은 정극 또는 부극과 전기적으로 접속된다.

Description

판형상 전지 및 전자기기{FLAT BATTERY AND ELECTRONIC DEVICE}
도 1은 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 리튬 이온 전지 등의 전지 에너지를 충방전하는 종래의 박형 판형상 전지의 외관을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 판형상 전지에 있어서의 A-A' 단면도, 도 3은 전지코어의 단면개략도이다.
도면에 있어서, (81)은 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 리튬 이온 전지 등의 전지를 얇게 해서 구성한 박형의 판형상 전지, (2), (3)은 각각 판형상 전지(1)의 입출력단자인 정전극 리드선과 부전극 리드선, (2a), (3a)는 각각 내부 전지의 정극단자와 부극단자, (2aa), (3bb)는 각각 내부전지의 시트형상의 정전극과 부전극, (82)는 시트형상의 정전극(2aa)와 부전극(3bb) 사이에 개재하는 분리기(separator)이다.
또, (5), (9)는 내부전지를 피복하도록 알루미늄 등의 금속재료로 구성한 금속박, (4), (6), (8), (10)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자 수지로 이루어지고 금속박(5)의 기계적 강도가 약하기 때문에 강도를 강하게 하여 외부로부터 금속박(5)가 직접 손상받는 것을 방지하기 위한 금속박을 피복하는 얇은 고분자 수지, (11)은 금속박(5)의 상하에 수지(4), (6)을 점착해서 구성한 1장의 시트로서 판형상 전지(1)의 내부 전지를 피복하는 외피시트, (12)는 마찬가지로 금속박(9)의 상하에 수지(8), (10)을 점착해서 구성한 1장의 시트로서 판형상 전지(1)의 내부 전지를 피복하는 외피시트, 제조방법에 따라서는 외피시트(11), (12)가 동일한 시트로 접힌 구성으로 만들 수 있다. (7)은 외피시트(11)과 외피시트(12)에 의해 정 및 부전극 리드선(2), (3)을 끼워넣고, 이 단자부를 열융착 내지 열용착에 의해 봉지하는 것에 의해 정 및 부전극 리드선을 고정시키는 수지 등의 절연재료로 구성한 접착재료이다.
도 2에 도시한 바와 같이, 판형상 전지(81)은 내부전지의 시트형상의 정전극(2aa)와 부전극(3bb)는 각각 정극단자와 부극단자(2a), (3a)와 전기적으로 접속하고, 또 각각 정전극 리드선(2) 및 부전극 리드선(3)과 전기적으로 접속해서 전지의 입출력단자를 형성하고, 이들 전극 리드선(2), (3)의 주위를 외피시트(11), (12)에 의해 포장하고 이것을 구성하는 수지와는 별도의 수지를 사용해서 열용착 내지 열융착하는 것에 의해 봉지하고 있다. 또한, 전극 리드선(2), (3)은 두께가 얇은 직선판이다.
또, 도 3에 도시한 바와 같이, 내부전지(81a)는 시트형상 정전극(2aa) 및 부전극(3bb)를 분리기(82)를 거쳐서 적층하고 이 적층구조를 전해액으로 가득채우면서 포장막으로 밀봉하여 구성된다.
다음에 동작에 대해서 설명한다.
전자기기에 탑재된 판형상 전지(1)의 정 및 부전극 리드선(2), (3)을 각종전자부품으로 구성된 전기회로를 프린트 기판상에 탑재한 전자기기에 접속하는 것에 의해, 전자부품 사이에 전위차가 발생하여 양전극 리드선(2), (3)을 거쳐서 전류가 흐른다.
이와 같이, 종래의 판형상 전지(81)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자수지(4), (6), (8), (10)을 사용해서, 유연성이 좋고 핀홀이 적은 알루미늄으로 이루어지는 금속박(5), (9)를 사이에 끼운 3층으로 구성하는 알루미늄 라미네이트막 등의 외피시트(11), (12)에 의해 포장되어 있었지만, 전극 리드선(2), (3)의 단자부를 외피시트(11), (12)에 의해 봉지하기 위해 전극 리드선(2), (3)의 주위를 라미네이트막을 구성하는 고분자수지(4), (6), (8), (10)과는 별도의 접착재료(7)을 사용해서 열용착으로 봉지하고 있었다.
종래의 판형상 전지(81)은 이상과 같이 구성되어 있으므로, 판형상 전지(81)을 포장하는 알루미늄 라미네이트막내의 면적이 큰 알루미늄시트로 이루어지는 금속박(5), (9)는 판형상 전지(81)의 전극과 접속되어 있지 않고 전위적으로 부유되어 있고 전위가 변동하고 있었기 때문에 라미네이트막에 내장된 전지코어인 내부전지(81a)와 전지의 전기 에너지를 공급하는 전기회로를 전기 차폐(shield)(전자(電磁) 차폐, 정전 차폐)하는 것으로서는 이용되고 있지 않다고 하는 과제가 있었다.
또, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자수지(4), (6), (8), (10)은 유전율이 있음에도 불구하고, 그것을 포함하는 알루미늄 라미네이트막 등의 외피시트(11), (12)는 콘덴서, 안테나 등의 전자부품의 1개로서는 이용되고 있지 않다는 과제가 있었다.
또, 종래의 판형상 전지(81)은 라미네이트막과는 별도의 봉지용 수지(7)이 필요하기 때문에 봉지구조가 복잡하고, 또 봉지 부분만 봉지용 수지인 접착재료(7)을 사용하고 있기 때문에 봉지하는 것이 곤란하다는 등의 과제가 있었다.
또, 전극 리드선(2), (3)이 얇은 직선판이었으므로, 이들 전극 리드선(2), (3)과 라미네이트막인 외피시트(11), (12)의 접착이 약하고 전극 리드선(2), (3)의 빼냄 방향에 있어서 전후로 움직여 빠지기 쉽다는 과제가 있었다.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 과제를 해결하기 위해서 이루어진 것으로서, 라미네이트막내의 알루미늄 등의 금속박은 전기 차폐물 및 안테나로서 이용하고, 또 유전율이 있는 수지를 포함하는 라미네이트막은 콘덴서 등의 전자부품으로서 이용하는 판형상 전지를 제공하는 것이다.
또, 본 발명의 다른 목적은 외부단자의 기계적 강도를 높여 외부단자를 전기적으로 접속함과 동시에, 콘덴서의 용량을 일정하게 하기 위해서 판형상 전지를 전자기기에 고정시키는 것이다.
또, 본 발명의 또 다른 목적은 구조가 간단하게 됨과 동시에 접착이 떨어지기 어렵고, 리드선이 빼냄 방향으로 전후로 움직이지 않아 빠지지 않는 판형상 전지를 제공하는 것이다.
본 발명은 판형상 전지 및 전자기기에 관한 것으로서, 특히 판형상 전지의 포장 라미네이트막의 활용 및 전지의 전극리드선의 봉지방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 박형 판형상 전지를 도시한 사시도,
도 2는 도 1의 A-A'선을 따른 단면도,
도 3은 도 1의 B-B'선을 따른 내부 전지의 단면도,
도 4는 본 발명의 실시예1에 의한 판형상 전지의 사시도,
도 5는 도 4의 C-C'선을 따른 단면도,
도 6은 도 5의 구성의 변형예를 도시한 단면도,
도 7은 도 4의 D-D'선을 따른 단면도,
도 8은 본 발명의 실시예1에 변형예를 적용한 경우의 도 4의 C-C'선을 따른 단면도,
도 9는 본 발명의 실시예2에 의한 판형상 전지의 단면도,
도 10은 본 발명의 실시예3에 의한 판형상 전지의 사시도,
도 11은 도 10의 E-E'선을 따른 단면도,
도 12는 본 발명의 실시예5에 의한 판형상 전지의 사시도,
도 13은 도 12의 F-F'선을 따른 단면도,
도 14는 본 발명의 실시예6에 의한 판형상 전지의 사시도,
도 15는 도 14의 G-G'선을 따른 단면도,
도 16은 본 발명의 실시예6에 의한 판형상 전지의 봉지부 부근을 확대해서 도시한 상면도,
도 17은 본 발명의 실시예7에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도,
도 18은 본 발명의 실시예8에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도,
도 19는 본 발명의 실시예9에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도,
도 20은 본 발명의 실시예10에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도,
도 21은 도 20의 H-H'선을 따른 단면도,
도 22는 본 발명의 실시예11에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도,
도 23은 도 20의 I-I'선을 따른 단면도,
도 24는 본 발명의 실시예12에 의한 판형상 전지의 실장구조를 도시한 상면도,
도 25는 도 22의 J-J'선을 따른 단면도,
도 26은 본 발명의 실시예13에 의한 휴대전화기 등의 전자기기를 일부 절단해서 도시한 설명도,
도 27은 본 발명의 실시예14에 의한 휴대전화기 등의 전자기기를 일부 절단해서 도시한 설명도,
도 28은 본 발명의 실시예15에 의한 휴대전화기 등의 전자기기를 일부 절단해서 도시한 설명도,
도 29는 본 발명의 실시예16에 의한 판형상 전지를 도시한 단면도,
도 30은 본 발명의 실시예17에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분의 단면도,
도 31은 본 발명의 실시예18에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도,
도 32는 본 발명의 실시예19에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도,
도 33은 본 발명의 실시예20에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도,
도 34는 본 발명의 실시예21에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도,
도 35는 본 발명의 실시예22에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도,
도 36은 본 발명의 실시예23에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분의 단면도,
도 37은 본 발명의 실시예24에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분의 단면도.
발명의 개시
본 발명에 관한 판형상 전지는 고분자수지와 금속박을 적층해서 이루어지고 전지코어를 포장함과 동시에 상기 정극 및 부극 단자를 봉지하는 라미네이트막을구비하고 있고, 상기 금속박은 전지코어의 정극 또는 부극과 전기적으로 접속되는 것이다.
이것에 의해, 종래 전자부품으로서 사용되고 있지 않던 라미네이트막을 전지의 기준전위와 동일전위를 갖는 전자부품으로서 이용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막에 의해 정극 및 부극 단자가 봉지된 단자부에 있어서, 이 양 단자를 각각 노출시키는 제1 및 제2 개구부를 마련하고, 이들 중의 어느 한쪽과 금속박은 전기적으로 접속하는 것이다.
이것에 의해, 라미네이트막내 금속박의 전위를 전지의 기준전위와 동일전위로 한 것에 의해, 판형상 전지를 내장하는 무선기 등의 전자기기내의 전자회로가 안정하게 동작한다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막내의 금속박에 고정전위를 인가하기 위해서 정·부전극 또는 그 이외에서 전극을 인출하는 것이다.
이것에 의해, 전지코어가 아니고 라미네이트막의 일부에서 전지 하우징 밖으로 라미네이트막내 금속을 인출할 수 있으므로, 전위고정이 용이하게 된다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 전지 하우징의 일부에 구멍을 뚫고, 이 개구 부분(구멍뚫린부분)을 통해서 전극을 빼내는 것이다.
이것에 의해, 라미네이트 봉지의 단자부 근방의 기계강도가 향상하였다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막내의 금속박이 정극 또는 부극단자의 한쪽과 전지 하우징 밖의 정극 또는 부극과 상기 금속박의 리드선이 상면에서 보아 동일부분에 있거나 또는 위치 어긋나 있는 구조로 한 것이다.
이것에 의해, 라미네이트막내 금속박을 하우징 밖에서 전극과 접속하므로, 안정한 상태로 접촉, 압착, 용접 등의 접착을 실행할 수 있어 접착강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막내의 금속박을 정극 또는 부극에 전기적으로 접속하는 것에 의해, 라미네이트막에 내장된 전지코어와 전지의 전기 에너지를 공급하는 전기회로를 전기 차폐, 전자 차폐 또는 정전 차폐하는 구조로 한 것이다.
이것에 의해, 라미네이트막내의 금속박이 전극과 동일전위로 되었으므로, 라미네이트 내장 및 전지코어와 전지의 전기 에너지를 공급하는 전기회로를 전기 차폐(전자 차폐, 정전 차폐)할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막내의 금속박과 전기적으로 접속하는 금속단자를 정·부 전극과는 별도로 전지하우징의 일부에서 빼낸 것이다.
이것에 의해, 라미네이트막내의 금속박을 전지와는 별도의 기준전위를 갖는 전기회로에 속하는 1개의 전자부품으로서 이용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막을 구성하는 금속박에 의한 섬을 정극 및 부극 단자를 봉지한 단자부 근방에 배치한 것이다.
이것에 의해, 배선저항을 최소한으로 함과 동시에 전지의 전극단자의 봉지부분의 종래 불필요하였던 공간을 이용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 단자부의 섬에 전기부품을 1개이상 탑재하는 것에 의해서 전기회로를 구성한 것이다.
이것에 의해, 전지의 전극단자의 봉지부분에서 종래 불필요하였던 공간을 유효하게 이용하는 것에 의해, 콘덴서, 저항, PTC 등을 탑재한 전기회로를 구성할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 전기회로의 일부와 정 또는 부극 또는 라미네이트막내의 금속박을 접속한 것이다.
이것에 의해, 전지의 전극단자의 봉지부분에서 종래 불필요하였던 공간을 유효하게 이용하는 것에 의해, 전지의 보호회로 등의 전기회로를 구성할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막내의 금속박에 전기적으로 접속하는 금속단자와 정 또는 부극 단자 사이에 전기회로를 탑재한 프린트 기판을 배치하고, 이 기판을 단자봉지 라미네이트상에 고정시킨 것이다.
이것에 의해, 프린트 기판을 전지에 점착 등에 의해 고정시키면, 진동 등에 대한 프린트 기판의 신뢰성이 향상한다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 전자기기는 고분자수지와 금속박을 적층해서 이루어지고 전지코어를 포장함과 동시에, 이 정극 및 부극 단자를 봉지하고 상기 금속박을 정극 또는 부극과 전기적으로 접속하는 라미네이트막을 갖는 판형상 전지와; 정극 및 부극단자를 봉지한 단자부 부근에 형성한 금속박에 의한 섬에 1개 이상의 전기부품을 탑재해서 이루어지는 전기회로를 구비하고, 판형상 전지 및 전기회로를 본체하우징과 이면 하우징으로 내포한 것이고, 이 구성에 있어서 금속박과 전지코어 또는 판형상 전지, 이것을 부착하고 있는 하우징 사이, 또는 판형상 전지를 고정시키는 판, 또는 이들의 조합에 의해 금속박과의 거리를 일정하게 유지하여 콘덴서용량을 고정시키기 위해서, 판형상 전지를 고정시키는 수지, 금속 및 유리(glass) 중 적어도 1개의 재질로 이루어지는 판에 의해 판형상 전지를 고정시킨 것이다.
이것에 의해, 전지코어 또는 판형상 전지를 부착하고 있는 기판 사이 또는 판형상 전지를 고정시키는 판 또는 이들의 조합과 라미네이트내의 금속박의 거리를 일정하게 유지하는 것에 의해, 전지코어 사이의 콘덴서용량을 일정하게 하여 이 콘덴서용량을 전자회로의 일부로서 사용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 전자기기는 본체 하우징의 이면에서 판형상 전지를 압압하는 것에 의해 이것을 고정시키는 것이다.
이것에 의해, 상술한 콘덴서용량을 용이하게 일정하게 할 수 있고 이것을 전자회로의 일부에 유용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 전자기기는 라미네이트막내의 금속박과 판형상 전지가 공급하는 무선장치의 기준전위 사이의 콘덴서용량 및 금속박의 전체 또는 일부에 의해 무선장치의 안테나를 구성한 것이다.
이것에 의해, 라미네이트막내의 금속박은 안테나로서 사용할 수가 있고, 이 금속박과 접지 사이의 콘덴서용량을 전자회로에 있어서의 정합회로내의 정합콘덴서로서 사용하는 것에 의해, 정합회로를 구성할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 전자기기는 라미네이트막내의 금속박과 프린트 기판의 접지또는 전원라인의 거리가 일정거리를 유지하도록 위치결정하기 위해서, 판형상 전지를 소정 위치에 고정시킨 것이다.
이것에 의해, 상술한 콘덴서용량을 전지의 충방전에 의한 전지의 팽창, 수축에도 불구하고 항상 일정하게 하는 것을 실현할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 전자기기는 이면 하우징에 탑재한 판형상 전지의 정 및 부극 단자로 이루어지는 셀전극을 연장한 선단부분 또는 셀전극에 접속한 전기배선의 선단 또는 이 전기배선 부분에 제1 커넥터를 부착하고, 한편 본체 하우징에 있는 전자회로의 전원회로를 포함하는 전기신호선에 제2 커넥터를 포함한 접속장치를 부착하고, 제1 커넥터와 전기적으로 접속하는 회로를 이면하우징에 점착해서 접속한 것이다.
이것에 의해, 기계적으로 약한 전극을 갖는 전지와 휴대전화 등의 전자기기본체의 전기회로를 확실하게 전기적으로 접속하는 것을 실현할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 전자기기는 판형상 전지의 셀전극과 이면 하우징의 일부인 전지 하우징을 다른 전자기기의 하우징 또는 프린트 기판상에 있어서 누름 스프링, 고정 클립 등의 고정수단에 의해 끼워넣는 것에 의해서 판형상 전지를 고정시킨 것이다.
이것에 의해, 누름 스프링 또는 고정 클립 등의 고정수단을 적용하는 것에 의해, 전극, 전지의 정확한 위치 결정 고정을 실현할 수 있고, 또 전극과 배선 사이의 접촉저항을 매우 낮게 억제할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 고분자 수지로 금속박을 끼워유지한 적층구조를 갖는 라미네이트막에 의해 전지코어를 포장할 때, 라미네이트막 사이에 접착재로서 상기 고분자 수지와는 다른 수지를 사용하지 않고, 전지셀 측의 상기 고분자 수지를 열융착하는 것에 의해 정극 및 부극 단자를 봉지한 단자부를 형성하는 것이다.
이것에 의해, 구조가 간단하게 됨과 동시에 라미네이트막 사이에서 간단하게 봉지할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 정극 및 부극 단자에 각각 전기적으로 접속하는 정극 및 부극 리드선 중 라미네이트막으로 봉지하는 단자부에 있어서, 정극 및 부극 리드선에 구멍을 뚫는 것, 정극 및 부극 리드선의 표면을 거친면(roughened structure) 또는 평망선(flat net structure)으로 구성한 것 또는 정극 및 부극 리드선의 형상을 지그재그형상 또는 분기형상(branched)으로 한 것이다.
이것에 의해, 정극 및 부극 리드선과 라미네이트막의 접착성이 양호하게 되고, 리드선 빠짐에 대한 강도의 향상이나 횡어긋남의 감소를 실현할 수 있다는 효과가 얻어진다.
본 발명에 관한 판형상 전지는 라미네이트막은 스테인레스로 이루어지는 금속박과 고분자 수지의 적층구조로 구성되고, 고분자 수지는 전지셀 측에 배치되어 이루어지는 것이다.
이것에 의해, 금속박이 스테인레스로 이루어지기 때문에 기계적으로 강하고 핀홀이 적어 얇게 압연할 수 있으므로, 알루미늄에 의한 금속박을 사용한 경우에비해서 외부로부터의 충격에 의한 손상이 전지코어부분까지 도달하는 것을 방지할 수 있고, 또 부식에도 강하여 얇게 압연할 수 있으므로 전지를 경량으로 할 수 있다는 효과가 얻어진다.
발명을 실시하기 위한 최량의 형태
이하, 본 발명을 더욱 상세하게 설명하기 위해, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해서 첨부 도면에 따라서 설명한다.
<실시예1>
도 4는 본 발명의 실시예1에 의한 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 리튬 이온 전지 등 전지 에너지를 충방전하는 판형상 전지를 도시한 사시도, 도 5는 도 4에 있어서의 C-C'선을 따른 단면도, 도 6은 도 4에 있어서의 D-D'선을 따른 단면도를 도시한 것이다.
도면에 있어서, (1)은 니켈 카드뮴 전지, 니켈 수소 전지, 리튬 이온 전지 등에 의한 박형의 판형상 전지, (1a)는 판형상 전지(1)의 내부전지인 전지코어, (21), (20)은 각각 판형상 전지(1)의 입출력단자로서 정 및 부의 전극 리드선, (4), (10)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자수지, (5), (9)는 알루미늄 등의 금속재료로 구성한 금속박, (11)은 수지(4)와 금속박(5)를 점착해서 라미네이트형상으로 구성한 1장의 외피시트, (7)은 금속박(5), (9) 및 전극 리드선(20)을 접착하기 위한 수지, (12)는 수지(10)과 금속박(9)를 점착해서 마찬가지로 라미네이트형상으로 구성한 1장의 외피시트, (19), (18)은 각각 정 및 부 전극의 빼냄 구멍, (19a)는 공기, 절연체에 의한 절연부, (100)은 금속박(5), (9)와 전지코어(1a)의 접속부이다.
여기서 변형예로서, 도 6에 도시한 바와 같이, 상하 3층의 라미네이트막내의금속박(5)중 어느 하나 또는 양쪽과 전지코어(1a)를 전기적으로 접속해도 좋다.
또한, 이하 외피시트(11), (12)는 라미네이트막이라고도 한다.
도 5를 참조하면, 전극 리드선(21), (20)을 구비한 전지코어(1a)는 상하에서 외피시트(11) 및 외피시트(12)에 의해 끼워 유지되고, 각각 금속박(5)와 금속박(9)와 접속부(100)을 거쳐서 전지코어(1a)의 최외주의 정 또는 부극판과 전지내에서 접촉, 압착, 용접 등에 의해 전기적으로 접속한다. 예를 들면, 도 3의 전지코어(1a)를 사용해서 설명하면, 전지코어(1a)의 최외주의 시트형상의 정전극(2aa)가 접속부(100)을 거쳐서 전기적으로 접속하므로, 외피시트(11) 내부의 금속박은 전지의 정전위로 설정된다.
또한, 전극 리드선(21), (20)을 봉지하는 단자부에서도 상기한 접속부(100)과 마찬가지의 접속이 가능하다. 즉, 도 7을 참조하면, 전극 리드선(21)의 빼냄 구멍(19)에서는 외피시트(11)내의 금속박(5)가 전기적으로 접속하고 있는 것을 알 수 있다.
또, 전지코어(1a)의 구성은 배경기술로써 설명한 내부전지(81a)와 마찬가지로서, 시트형상 정전극(2aa) 및 부전극(3aa)가 분리기를 거쳐서 적층되고 전해액으로 가득채워져 이루어지고, 각각 정 및 부의 전극 리드선(21), (20)에 전기적으로 접속된다(도 3 참조).
또한, 분리기는 이것과 동일기능을 갖는 수지 등의 재료로 구성할 수도 있다.
다음에 동작에 대해서 설명한다.
입출력 단자인 정 및 부의 전극 리드선(21), (20)중 어느 한쪽에 대해서 접속부(100)을 거쳐서 금속박(5), (9)가 전기적으로 접속되면, 쌍방의 금속박(5), (9)의 전위가 리드선(21), (20)을 거쳐서 전지의 기준전위와 동일전위로 된다. 그 결과 외피시트(11), (12) 내부의 금속박(5), (9)의 전위의 변동이 없어진다.
이상과 같이, 이 실시예1에 의하면, 판형상 전지(1)을 포장하는 외피시트(11), (12)내의 알루미늄시트 등의 금속박(5), (9)는 전지코어(1a)의 전극과 접속되어 전위가 안정되므로, 이들을 전지의 기준전위와 동일전위를 갖는 전자부품으로서 이용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
다음에, 상기한 실시예1의 변형예에 대해서 설명한다.
도 8은 실시예1의 변형예에 의한 판형상 전지를 도시한 단면도로서, 도면에 있어서, (6), (8)은 금속박(5), (9)의 전지코어(1a) 측에 각각 점착된 고분자 수지, (13)은 금속박(5), (9)를 피복하는 내측수지(6), (8)의 일부를 파손시키고, 금속박(5), (9)의 금속의 한쪽 또는 양측과 전기적으로 접속한 정 또는 부전극과의 접속자이다. 또한, 이하 동일부호는 동일요소 또는 그 상당부분에 대응하며, 그 설명은 생략한다.
상기한 실시예1에서는 금속박(5), (9)의 전지코어(1a) 측에 고분자 수지를 점착하지 않는 구조에 대해서 설명했지만, 이 변형예에서는 금속박(5), (9)의 전지코어(1a) 측에 고분자수지(6), (8)을 점착하고 접속부(100)에서 접속자(13)을 거쳐서 전지코어(1a)의 전극과 전기적으로 접속된 점에서 다르다. 이 변형예에 의해서도 상기와 마찬가지의 금속박(5), (9)의 전위 안정이 도모되어 전자부품으로서이용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예2>
도 9는 이 실시예2에 의한 판형상 전지를 도시한 단면도로서, 변형예2에서 설명한 외피시트(11), (12)로 나타낸 라미네이트 구성의 경우에 상당하는 것이다. 도면에 있어서, (101)은 빼냄 구멍(19)에 있어서의 정전극 리드선(21)과 라미네이트막내의 금속박(5)의 도전체에 의한 접속부이다. 또한, 부전극(20) 측에서도 동등한 구성을 채택할 수 있는 것은 물론이다.
도 9를 참조하면, 셀전극상의 하우징을 구성하는 외피시트(11)을 리드선(21)상에 있어서 그의 표면이 노출될 때까지 구멍을 뚫어 빼냄 구멍(19)를 형성하고, 여기에 접속부(101)을 형성하여 리드선(21)과 라미네이트막인 외피시트(11)내의 금속박(5)가 용접·접촉 등에 의해 전기적으로 접속하도록 한 것이다. 이것에 의해, 전지의 전기 에너지의 입출력을 기계적으로 약하고 라미네이트막으로 둘러 싸인 셀전극에서 빼내는 일없이 기계적으로 강한 리드선(21) 등의 셀전극상의 하우징에 구멍을 뚫은 빼냄 구멍(19)에서 실행할 수 있다.
또한, 동작설명은 상기 실시예1의 경우와 마찬가지이므로 생략한다.
이상과 같이, 이 실시예2에 의하면, 전지의 전기 에너지의 입출력을 기계적으로 약한 셀전극에서 빼내는 일없이 기계적으로 강한 라미네이트 봉지의 단자부에 형성된 빼냄 구멍(19)에서 전극을 빼내도록 구성했으므로, 그 부분의 기계적 강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
<실시예3>
도 10은 본 발명의 실시예3에 의한 판형상 전지를 도시한 사시도이고, 도 11은 E-E'선을 따른 단면도이다. 도면에 있어서, (16)은 정전극 리드선(21)과 전기적으로 접속하는 외피시트(11), (12)에 금속박(5), (9)에서 나온 알루미늄 등의 리드선, (23)은 라미네이트막내의 금속박으로서 금속박(5), (9)에서 하우징 측면으로 연장한 것이다.
이 실시예3에 의한 판형상 전지(1)은 도 10에 도시한 바와 같이 라미네이트막내의 금속박(5), (9)를 리드선(16)을 거쳐서 전지코어(1a)에서 인출한 정전극 리드선(21)에 접속시킬 때 하우징 밖으로 인출한 L자 패턴형상을 한 금속박(16)과 정전극 리드선(21)이 전지 하우징내가 아니고 하우징 밖에서 전기적으로 접속되어 있다. 이 접속부는 상면에서 보면, 정전극 리드선(21)에 대해서 라미네이트막내의 알루미늄의 금속박(16)의 위치가 어긋난 것처럼 보인다.
이러한 구성에 의하면, 상술한 바와 같은 빼냄 구멍(19), (18)에 있어서의 금속박(5), (9)와 전극 리드선(21), (20)의 전기적 접속은 불필요하게 된다. 또한, 여기서는 금속박(16)을 정전극 리드선(21)에 접속하는 예를 예로 들었지만, 이것을 부전극 리드선(20)에 접속하는 것도 가능하다.
이상과 같이, 이 실시예3에 의하면, 라미네이트막내의 금속박(5), (9)를 전지하우징 밖에서 리드선(16)을 거쳐서 전극 리드선(21), (20)에 접속하도록 구성했으므로, 안정된 상태로 접촉, 압착, 용접 등의 접착을 실행할 수 있어 접착강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
<실시예4>
상기한 실시예1∼3에서 기술한 바와 같이, 외피시트(11), (12)를 포함하는 라미네이트막내의 금속박(5), (9)를 전지코어(1a) 내의 셀전극에 전기적으로 접속하는 것에 의해, 라미네이트막에 내장된 전지코어(1a)와 전지의 전기 에너지를 공급하는 전기회로를 전기 차폐(전자 차폐, 정전 차폐)하는 구조가 가능하다. 이것은 금속박(5), (9)의 전위를 상기 전기적 접속에 의해 전지의 기준전위와 동일전위로 히여 라미네이트막내의 금속전위를 고정시키는 것에 의해, 전지코어(1a)와 전지의 전기 에너지를 공급하는 전기회로를 전기 차폐하는 것이다.
이상에서, 이 실시예4에 의하면, 라미네이트막내의 금속박(5), (9)가 전지의 셀전극과 동일전위로 되었으므로, 라미네이트막에 내장된 전지코어(1a)와 전지의 전기 에너지를 공급하는 전기회로를 전기 차폐(전자 차폐, 정전 차폐)할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예5>
도 12는 본 발명의 실시예5에 의한 판형상 전지를 도시한 사시도, 도 13은 F-F'선을 따른 단면도이다. 도면에 있어서, (22)는 라미네이트막내의 금속박(5)상으로 형성된 빼냄 구멍이다. 즉, 라미네이트막내의 금속박(5), (9)를 상기한 셀전극과는 별도로 독립해서 전지하우징의 일부에서 빼낸다. 이것은 전지의 충방전에 수반하는 팽창, 수축이 적은 전지의 주변 장소이면 어디라도 좋고, 이 빼냄 구멍(22)는 빼냄 구멍(19), (18)과 동시에 작성하는 경우도 있다.
이 실시예5에 의하면, 빼냄 구멍(22)를 거쳐서 라미네이트막내의 금속박(5), (9)를 전지와는 별도의 전위를 갖는 전기회로에 속하는 1개의 전자부품으로서 이용할 수 있다. 또한, 도 12에 있어서 이 빼냄 구멍(22)는 라미네이트 봉지한 단자부에 있어서의 전극 빼냄 구멍(21), (20)의 중간에 마련한 것을 도시하고 있다.
이상에서, 이 실시예5에 의하면, 라미네이트 봉지한 하우징에 빼냄 구멍(22)를 형성하고 이것을 거쳐서 라미네이트막내의 금속박(5), (9)를 전기적으로 접속하도록 구성했으므로, 종래 이용되고 있지 않던 금속박(5), (9)를 전지의 정 또는 부전극과 접속하거나 또는 전지와는 별도의 전위를 갖는 전기회로에 속하는 전자부품으로서 이용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예6>
도 14는 발명의 실시예6에 의한 판형상 전지를 도시한 사시도, 도 15는 G-G'선을 따른 단면도, 도 16은 이 판형상 전지의 봉지부 부근을 확대해서 도시한 상면도이다. 도면에 있어서, (17a)는 빼냄 구멍(22)에 형성된 전극부, (17b)는 빼냄 구멍(18)에 형성된 전극부, (171)은 공기, 절연체에 의한 절연부, (241)은 프린트기판, (24)는 프린트기판(241)상의 배선, A, B, C는 PTC, 저항, 콘덴서 등의 전기부품, (24a), (24b), (24c)는 배선이다.
이 실시예6의 판형상 전지는 도 14에 도시한 바와 같이 판형상 전지(1)의 라미네이트 봉지의 단자부에 있어서 라미네이트막을 구성하는 금속박(5)상의 고분자 수지(4)를 개구해서 상기한 빼냄 구멍(22)를 마련하고 알루미늄, 동, 니켈 등의 금속에 의한 섬으로 하고, 이것을 판형상 전지의 단자부 근방에 구성하는 것에 의해 배선저항을 최소한으로 함과 동시에 전지의 전극단자의 봉지부분의 종래 사용되고 있지 않던 불필요한 공간을 이용할 수 있다.
또, 도 16을 참조하면, 이 단자부에는 PTC(181)이 좌우의 스폿 용접부(181a), (181b)를 거쳐서 부착되고, 또 동선(24a), (24b), (24c)를 거쳐서 저항, 콘덴서 등의 전기부품 A, B, C가 1개이상 적재되어 서로 전기적으로 접속된 전기회로를 배치한 일례가 도시되어 있지만, 이것에 의하면 전지의 전극단자의 봉지부분의 불필요한 공간을 이용해서 콘덴서, 저항, PTC 등을 탑재한 전기회로를 구성할 수 있다는 것을 알 수 있다.
또, 상기 전기회로의 일부와 판형상 전지(1)의 정 또는 부극 또는 라미네이트막내의 금속박(5)와 접속된 전자회로를 탑재하면, 전지의 전극단자의 봉지부분의 불필요한 공간을 이용하여 복잡한 전기회로를 구성할 수 있다.
또, 도 15에 단면으로 구체예를 도시한 바와 같이, 라미네이트막내의 알루미늄 등의 금속박(5)와 전극 리드선(20)을 전극부(17a), (17b)를 거쳐서 전기회로를 탑재한 프린트기판(241)상의 배선(24)에 의해 배치하고, 이 프린트기판(241)을 라미네이트 봉지의 단자부상에 점착 등에 의해 고정시키면, 전지의 전극단자의 봉지부분의 불필요한 공간을 최대한 이용한 상태에서 프린트기판(241)을 배치, 고정시킨 전기회로를 구성할 수 있다. 이 때, 빼냄 구멍(18)에 있어서의 절연부(171)은 금속박(5)와 접속전극(17b)의 단락을 방지하는 의미에서 중요하다.
여기서 빼냄 구멍(19)에 있어서도 마찬가지로 단락을 방지하는 의미에서 금속박(5)는 구멍측벽부에서 후퇴하여 오목부를 형성하고 있다.
이 도 14∼도 16에서는 하우징의 상면에 빼냄 구멍(22)를 마련하고 금속박(5)를 이용하여 섬을 형성하고 이것을 각종 전기회로와 전기적으로 접속한예에 대해서 설명했지만, 그밖에 하우징 이면에서 단자부를 개구하여 빼냄 구멍을 마련하고, 상기와 같이 라미네이트막내의 금속박(9)와 전기적으로 접속해서 전기회로를 구성하는 예도 있다.
이상과 같이, 이 실시예6에 의하면, 라미네이트막내의 금속박(5), (9)에 의한 섬을 판형상 전지의 단자부 근방에 빼냄 구멍(22)로서 마련하고, 종래 불필요한 부분이었던 라미네이트 봉지의 단자부의 불필요한 공간을 섬으로서 이용하고, 이것에 콘덴서, 저항, PTC 등의 전기부품 A, B, C를 배선(24a), (24b), (24c)를 거쳐서 탑재한 전기회로를 구성하거나, 이 일부를 판형상 전지의 전극 리드선(21), (20) 또는 금속박(5), (9)와 접속해서 다른 전자회로를 구성하거나, 이 섬에 프린트기판(241)을 배치, 고정시켜 금속박(5), (9)와 전극 리드선(21), (20)을 프린트기판(241)을 거쳐서 상호접속하는 것에 의해 전기회로를 구성하면, 배선거리를 단축하여 저항을 작게 할 수 있다는 장점에 부가해서, 레이아웃 공간의 유효이용을 도모할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예7>
도 17은 본 발명의 실시예7에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도로서, 도면에 있어서, (27)은 프린트기판, (30)은 전지코어(1a)의 셀전극인 정 또는 부의 전극, (25)는 프린트기판(27)상에 있는 장치 본체 회로로부터의 라미네이트막내의 금속박용 단자, (26)은 프린트기판(27)상에 있는 장치 본체 회로로부터의 전극(30) 접속용 단자, (28)은 양면테이프·매직 테이프 등의 접착테이프, (29)는 판형상 전지(1)을 고정시키는 수지 또는 금속 또는 유리 등의 판,(32)는 라미네이트막내의 알루미늄 등의 금속박, (31)은 금속박(32)를 피복하는 외부수지, (33)은 금속박(32)를 피복하는 내부수지, (34)는 전극(30)과 프린트기판(27)상에 있는 장치 본체 회로로부터의 단자의 접속부분, (35)는 라미네이트막내의 금속박(32)와 프린트기판상에 있는 장치 본체 회로로부터의 단자의 접속부분이다. 여기서, 장치본체라는 것은 전자기기 특히 휴대전화기나 노트형 퍼스널 컴퓨터 등의 휴대형기기를 말한다. 판형상 전지(1)은 전자기기의 하우징(도시하지 않음)에 접착테이프(28)을 거쳐서 접착되어 있다.
또한, 라미네이트막은 외부수지(31), 금속박(32), 내부수지(33)의 3층으로 이루어지지만, 그 이상의 적층구조라도 좋고, 또는 외부수지(31)과 금속박(32) 또는 내부수지(32)와 금속박(32)의 2층구조라도 좋다.
이 실시예7에 의한 판형상 전지의 실장구조의 구성에서는 라미네이트막내의 금속박(32)를 전기회로의 일부로서 사용한 전기회로에 있어서, 금속박(32)와 전지코어(1a) 또는 판형상 전지(1), 이들을 부착하고 있는 프린트기판(27) 사이 또는 이들의 조합에 의해, 라미네이트막내의 금속박(32)와의 거리를 일정하게 유지하여 콘덴서용량을 고정시키기 위해, 수지, 금속, 유리 등의 판에 의해 판형상 전지(1)을 고정시킨다. 또, 전자기기의 본체 하우징의 이면에서 판형상 전지(1)을 압압하는 것에 의해 이것을 고정시키는 것도 가능하다.
이와 같이, 각각의 콘덴서용량을 일정한 상기 구성요소의 조합에 의해 발생하는 다른 값으로 고정시키는 것에 의해서, 보호회로 등의 전기회로와 같은 다른 용량을 갖는 콘덴서부품으로서 이용한다.
다음에 동작에 대해서 설명한다.
상기한 실시예6에서 기술한 바와 같이, 장치본체의 전기회로를 이용하는 상태에 있어서, 접속부분(34)를 거쳐서 셀전극인 전극(30)과 장치본체의 전기회로로부터의 단자를 전기적으로 접속하는 것에 의해, 이 전기회로에 전지의 기준전위를 공급하는 한편, 접속부분(35)를 거쳐서 라미네이트내의 금속박(32)와 장치본체로부터의 단자를 전기적으로 접속하는 것에 의해 보호회로 등의 전기회로의 콘덴서부품으로서 동작한다.
이상과 같이, 이 실시예7에 의하면, 수지, 금속, 유리 등의 판에 의해 판형상 전지(1)을 고정시키거나 전자기기의 본체 하우징의 이면에서 압압고정시켜 라미네이트막내의 금속박(32)를 중심으로 한 콘덴서용량을 고정시킨 상태에서, 라미네이트막내의 금속박(32)를 인출해서 보호회로 등의 전기회로와 전기적으로 접속하도록 구성했으므로, 이 콘덴서용량을 사용한 콘덴서부품으로서 이용할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예8>
도 18은 본 발명의 실시예8에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도로서, 도면에 있어서, (36)은 프린트기판(27)상에 있는 전자기기, 무선장치 등의 장치 본체 회로로부터의 안테나용 단자이고, 다른 구성은 상기 실시예7과 마찬가지이므로 그 설명을 생략한다.
전지포장용 라미네이트막중에서 일정한 유전율을 갖는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자 수지에 내장되어 있는 면적이 넓은알루미늄 등의 금속을 장치 본체 회로로부터의 안테나용 단자(36)과 접속부분(37)을 거쳐서 접속한다. 이것에 의해, 라미네이트막내의 금속박(32)와 판형상 전지(1)이 공급하는 장치본체의 접지 등의 기준전위 사이의 콘덴서용량과 라미네이트막내의 금속박(32)의 일부에 의해 무선장치 등의 장치본체의 안테나를 구성한다.
이 라미네이트막내의 금속박(32)를 안테나로서 이용할 때, 일정한 유전율을 갖는 라미네이트막을 구성하는 각종 고분자 수지는 안테나로서의 수신면적과 고주파회로의 저항의 매칭을 위한 정합회로의 용량성분으로서 사용하는 것도 하나의 방법이다.
다음에 동작에 대해서 설명한다.
장치 본체 회로로부터의 안테나용 단자(36)이 접속부분(37)을 거쳐서 전기적으로 접속되는 금속박(32)를 포함하는 라미네이트막은 판형상 전지(1)에 판(29)에 의해 압압고정되고 일정한 콘덴서용량을 갖는 콘덴서부품으로서의 역할을 하고, 한편 전극(30) 접속용 단자(26)은 접속부분(34)를 거쳐서 판형상 전지(1)이 기준전위를 장치본체로 공급하고 이들이 장치본체의 접지 등과 관련해서 안테나동작을 한다.
이상과 같이, 이 실시예8에 의하면, 판형상 전지(1)을 포장하는 라미네이트막내의 금속박(32) 주위의 일정한 콘덴서용량을 이용하도록 구성했으므로, 이것을 안테나로서 사용해서 이 금속박(32)와 접지 사이의 콘덴서용량을 전자회로에 있어서의 정합회로내의 정합콘덴서로서 이용할 수 있어 정합회로를 구성할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예9>
도 19는 본 발명의 실시예9에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도로서, 도면에 있어서, (39)는 판형상 전지(1)의 라미네이트막인 외피시트, (40)은 전지배선, (41)은 접착 테이프, (42)는 무선기, 퍼스널 컴퓨터 등의 전자기기의 전지 팩 등의 하우징이다. 이 외피시트는 외부수지(31), 금속박(32), 내부수지(33)으로 이루어지는 것이다. 또, 접착재료(7)은 봉지 라미네이트에 의한 단자부에서 전극(30)과 외피시트(39)를 접착한다. 전지배선(40)은 전극(30)과 접속부를 거쳐서 전기적으로 접속되어 있다.
이 실시예9의 구성에서는 콘덴서용량을 전지 충방전 중 항상 일정하게 할 목적으로 외피시트(39)내의 알루미늄 등의 금속박(32)와 프린트기판(27)의 접지 또는 전원라인의 거리가 일정거리를 유지하도록 위치결정하기 위해서, 판형상 전지(1)을 미리 결정된 일정위치에 고정시켜 움직이지 않도록 한다. 그 때문에, 하우징(42)에 판형상 전지(1)을 양면테이프 등의 접착테이프(41)이나 다른 접착제로 점착함과 동시에 전극(30)에 납땜 등의 양쪽에 의해 판형상 전지를 고정시킨다.
이상과 같이, 이 실시예9에 의하면, 판형상 전지(1)을 소정 위치에 고정시켜 움직이지 않도록 하는 것에 의해, 외피시트(39)내의 금속박(32) 주위의 콘덴서용량이 전지 충방전에 의한 전지의 팽창·수축에도 불구하고 항상 일정하게 된다는 효과가 얻어진다.
<실시예10>
도 20은 본 발명의 실시예10에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도, 도 21은 H-H'선을 따른 단면도이다. 도면에 있어서, (43)은 판형상 전지(1)의 끼워넣음 누름(sandwiching) 부품이다.
이 실시예10의 구성에 있어서 의도하는 바는 상기 실시예9와 마찬가지로 판형상 전지(1)을 고정시키는 것에 의해 라미네이트막 즉 외피시트(39)내의 금속박(32) 주위의 콘덴서용량을 고정시키고 안정화하는 데에 있다.
즉, 부품(43)은 양끝을 굴곡시킨 대략 직사각형의 누름판으로 이루어지고, 그의 단면은 대략 "コ"형으로 된다. 또, 굴곡부의 선단을 더욱 외측으로 굴곡시켜 하우징(42)와의 걸어맞춤 볼록부로 하고 있다. 한편, 하우징(42)의 판형상 전지(1)의 부착면측에는 부착위치의 측면을 따라 외측에 홈부가 마련되어 있다.
그리고, 끼워넣음 누름부품(43)의 하측 방향으로 확대되는 2개소의 걸어맞춤 볼록부를 내측으로 압압해서 휘게 하고 하우징(42)의 상면에서 이것과 정합하도록 형성된 홈부에 각각 걸어맞추는 것에 의해, 끼워넣음 누름부품(43) 상부의 이면에 있어서 판형상 전지(1)을 압압하면서 이것을 고정시키고 있다. 이와 같이, 끼워넣음 누름부품(43)에 가요성을 갖게 하는 것에 의해 용이하게 걸어맞춤부에 대한 착탈 및 판형상 전지(1)의 교환이 가능하게 된다.
이상과 같이, 이 실시예10에 의하면, 끼워넣음 누름부품(43)의 걸어맞춤 볼록부를 하우징(42)의 걸어맞춤 오목부인 홈부와 걸어맞추는 것에 의해, 판형상 전지(1)을 압압·고정시키도록 구성했으므로, 상기와 마찬가지로 외피시트(39)내의 금속박(32) 주위의 콘덴서용량이 전지 충방전에 의한 전지의 팽창·수축에도 불구하고 항상 일정하게 된다는 효과가 얻어진다.
<실시예11>
도 22는 본 발명의 실시예11에 의한 판형상 전지의 실장구조를 일부 절단해서 도시한 종단면도, 도 23은 I-I'선을 따른 단면도이다. 도면에 있어서, (44)는 판형상 전지(1)의 다른 끼워넣음 누름부품이다.
이 실시예11의 구성과 그의 의도하는 바는 상기한 실시예10의 것과 대략 마찬가지이므로 그의 상세한 설명은 생략하지만, 그의 상이점으로서 하우징(42)의 걸어맞춤 오목부는 홈이 아니고 슬릿을 이루고 하우징을 관통하고 있는 점이다. 이것에 의해, 부품(44)의 2개소의 걸어맞춤 볼록부는 슬릿 즉 관통홈과 각각 걸어맞추는 것에 의해, 부품(44) 상부의 이면에 있어서 판형상 전지(1)을 압압하면서 이것을 고정시키고 있다.
이상과 같이, 이 실시예11에 의하면, 끼워넣음 누름부품(44)의 걸어맞춤 볼록부를 하우징(42)의 슬릿과 걸어맞추는 것에 의해 판형상 전지(1)을 압압·고정시키도록 구성했으므로, 상기와 마찬가지로 외피시트(39)내의 금속박(32) 주위의 콘덴서용량이 전지 충방전에 의한 전지의 팽창·수축에도 불구하고 항상 일정하게 된다는 효과가 얻어진다.
<실시예12>
도 24는 본 발명의 실시예(12)에 의한 판형상 전지의 실장구조를 도시한 상면도, 도 25는 J-J'선을 따른 단면도이다. 도면에 있어서, (39)는 알루미늄의 금속박(32)를 내포한 라미네이트막인 외피시트, (40)은 전지배선, (44)는 판형상전지(1)의 다른 끼워넣음 누름부품, (45)는 누름 스프링 또는 커넥터 등의 누름 부재, (46)은 척용(chucking) 발톱부(hook)(47)을 구비한 무선기, 퍼스널 컴퓨터 등의 전자기기용 전지 팩 등의 하우징, (47)은 2개의 척용 발톱부, (471)은 누름부이다.
판형상 전지(1)은 단면이 대략 L자형이고 하우징(46)상에 대향배치된 척용 발톱부(47)에 끼워 넣어져 누름부(471)에 의해 눌려지면서 하우징(46)에 고정되고, 외부단자인 전극(30)은 누름 부재(45)에 의해 압착되어 있다. 이 판형상 전지는 2개의 발톱부(47)과의 거리의 여유분(틈)을 이용해서 대향하는 측면 끝부가 순차 발톱부(47)에 끼워넣어지고 착탈가능하게 하우징(46)에 고정되므로, 용이하게 착탈할 수가 있다.
또한, 상기 실시예9∼12에서는 판형상 전지(1)을 하우징(46)에 고정시키는 경우에 대해서 설명했지만, 하우징(46)에 고정시킨 부재에 대해서 고정시켜도 좋고, 예를 들면, 전자기기에 내장되는 프린트기판 또는 전자 회로 고정 기판, 하우징(46)에 걸어맞춰지는 전지 팩 하우징이라도 좋다.
이상과 같이, 이 실시예(12)에 의하면, 판형상 전지(1)을 전자부품의 고정기판이나 하우징(46)에 형성된 2개의 척용 발톱부(47)에 발톱부 끼리의 거리의 여유분을 이용해서 끼워넣고, 한쪽의 발톱부(47) 위에서 코일 용수철 등의 누름부품(44)를 이용해서 판형상 전지(1)을 고정시키도록 구성했으므로, 판형상 전지(1)의 고정 및 착탈이 용이하게 됨과 동시에 이것의 정확한 위치 결정 고정을 실현할 수 있고, 또 전극(30)과 배선(40) 사이의 접촉저항을 매우 낮게 억제할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예13>
도 26은 본 발명의 실시예13에 의한 휴대전화기 등의 전자기기를 일부 절단해서 도시한 설명도이다. 도면에 있어서, (1)은 판형상 전지, (40)은 전지배선, (49)는 판형상 전지(1)에서 연장한 정극 및 부극의 전극 리드선, (50)은 커넥터 등의 전기접속부품, (51)은 전자기기의 본체하우징, (52)는 전자기기의 본체기판, (53)은 이면 하우징이다. 여기서 전기접속부품(50)은 이면 하우징(53)측의 커넥터(50a)와 본체기판(52)측의 커넥터(50b)가 걸어맞춰지는 접속부이다.
이 실시예13에서는 판형상 전지(1)을 전자기기의 이면 하우징(53)에 부착한 경우에 대해서 설명한다. 전자기기의 하우징은 본체하우징(51)과 이면 하우징(53)으로 이루어지고, 본체하우징의 앞면에 표시창, 텐키 등이 마련되고, 이면하우징(53)에는 안테나가 마련되어 있다. 또, 본체하우징(51)내에 전원회로를 갖는 본체기판(52)가 저장되고, 이면 하우징(53)내에 판형상 전지(1)이 저장되어 있다.
이 판형상 전지(1)은 전극 리드선(49)가 이면 하우징(53)의 내면을 따라 연장되어 이면하우징(53)의 측벽 부근까지 도달해 있고, 판형상 전지(1)의 외부전극은 전지배선(40)을 거쳐서 전기 접속 부품(50)에 접속되어 있다. 한편, 본체기판(52)의 전원회로에 접속된 전원배선은 본체기판(52)측에 마련된 커넥터(50b)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 본체하우징(51)과 이면 하우징(53)을 걸어맞출 때, 커넥터(50a), (50b)를 걸어맞추면 전기 접속 부품(50)에 있어서 전기접속을 할 수 있다.
다음에 동작에 대해서 설명한다.
본체기판(52)의 전원회로에 접속된 전원배선이 커넥터(50b)와 커넥터(50a)를 걸어맞춰서 전기접속하는 것에 의해, 커넥터(50a)를 거쳐서 판형상 전지(1)로부터의 전원공급이 가능해지고, 전자기기 본체의 전원회로 및 그밖의 전기회로가 기동하여 장치 본래의 동작을 실행한다.
이상과 같이, 이 실시예13에 의하면, 판형상 전지(1)의 셀전극을 연장한 선단부에 커넥터(50a)를, 한편 본체하우징(51)의 전자회로의 전원회로를 포함하는 전기신호선에 커넥터(50b)를 마련하고, 이들을 걸어맞추는 것에 의해 전기접속하는 접속부를 구성하고, 커넥터(50a)와 전기접속하는 회로를 전자기기 본체의 이면 하우징(53)에 점착해서 접속하도록 구성했으므로, 기계적으로 약한 전극을 갖는 판형상 전지(1)과 전자기기 본체의 전기회로를 확실하게 전기접속한다고 하는 효과가 얻어진다.
<실시예14>
도 27은 본 발명의 실시예14에 의한 휴대전화기 등의 전자기기를 일부 절단해서 도시한 설명도로서, 상기 실시예13의 전자기기의 다른 구성예이다. 그 상이점은 커넥터(50a), (50b)가 이면 하우징(53)내의 판형상 전지(1)의 주변 부근에 마련되어 있다. 즉, 전원회로로부터의 전원배선이 이면 하우징(53)의 내면을 따라 연장되어 판형상 전지(1)의 근방에 배치된 커넥터(50b)에 접속되는 한편, 판형상 전지(1)의 전극 리드선(49)는 짧게 형성되고, 그 외부전극이 커넥터(50a)에 전기적으로 접속되어 있다.
이상에서, 이 실시예14에 의하면, 판형상 전지(1)의 셀전극을 연장한 선단부에 커넥터(50a)를, 한편 본체하우징(51)의 전자회로의 전원회로를 포함하는 전기신호선에 커넥터(50b)를 마련하고, 이들을 걸어맞추는 것에 의해 전기적으로 접속하는 접속부를 구성하고, 커넥터(50a)와 전기적으로 접속하는 회로를 전자기기 본체의 이면 하우징(53)에 점착해서 접속하도록 구성했으므로, 상기와 마찬가지로 기계적으로 약한 전극을 갖는 판형상 전지(1)과 전자기기 본체의 전기회로를 확실하게 전기적으로 접속한다고 하는 효과가 얻어진다.
<실시예15>
도 28은 본 발명의 실시예15에 의한 휴대전화기 등의 전자기기를 일부 절단해서 도시한 설명도로서, 도면에 있어서, (53)은 이면 하우징, (54)는 이면 하우징 및 전지하우징이다. 이 전자기기의 하우징은 본체 하우징(51), 이면 하우징(53), 이면 하우징 및 전지하우징(54)로 구성된다.
상기 실시예13, 실시예14의 경우와 관련해서, 이 실시예15의 구성은 판형상 전지(1)을 전자기기의 이면 하우징 및 전지하우징(54)에 부착하는 상태를 나타낸다. 이면 하우징 및 전지하우징(54)는 본체하우징(51)과 이면 하우징(53)에 착탈가능하게 걸어맞춰져 이면 하우징(53)과 함께 전자기기의 이면측에 하우징을 형성하고 있다.
이 이면 하우징 및 전지하우징(54)내에 판형상 전지(1)이 저장되어 있고, 판형상 전지(1)의 외부단자는 전원배선을 거쳐서 이면 하우징 및 전지하우징(54)의끝부에 마련된 커넥터(50a)에 전기적으로 접속되어 있다. 한편, 본체기판(52)상의 전원회로에 접속된 전원배선은 이면 하우징(83)의 내면을 따라서 배선되고, 이면하우징(53)의 끝부에 마련된 커넥터(50b)에 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 판형상 전지(1)을 내장한 이면 하우징 및 전지하우징(54)를 전자기기에 부착할 때 커넥터(50a), (50b)를 걸어맞춰서 전기적으로 접속하면, 본체기기의 전원배선을 포함하는 전기회로와 셀전극이 전기적으로 접속된다.
또한, 동작설명은 상기 실시예13과 마찬가지이므로 생략한다.
이상에서, 이 실시예 15에 의하면, 판형상 전지(1)의 전기배선 부분에 커넥터(50a)를, 한편 전자기기 본체의 전자회로의 전원회로를 포함하는 전기신호선에 커넥터 등의 접속부를 부착하고, 커넥터(50a)와 전기적으로 접속하는 회로를 기기본체의 이면 하우징(53)에 점착해서 접속하도록 구성했으므로, 상기와 마찬가지로 기계적으로 약한 전극을 갖는 판형상 전지(1)과 전자기기 본체의 전기회로를 확실하게 전기적으로 접속한다고 하는 효과가 얻어진다.
<실시예16>
도 29는 본 발명의 실시예16에 의한 판형상 전지를 도시한 단면도로서, 도면에 있어서, (40)은 전지배선, (42)는 전자기기의 전지하우징, (56)은 전지고정 클립, (57)은 누름 스프링 또는 커넥터 등의 고정수단이다.
이 실시예16의 구성에 의하면, 판형상 전지(1)의 전극과 전지하우징(54)를 전기기기 등의 본체하우징(51) 또는 본체기판(52)상에 고정수단(57)을 사용해서 끼워넣고, 이것에 의해 판형상 전지(1)의 셀전극과 기기본체의 전기회로를 전기적으로 접속할 수 있다. 전지배선(40)은 상술한 커넥터(50a), (50b)를 이용한 접속부를 사용해서 기기본체의 전기회로와 전기적으로 접속해도 좋다.
이상과 같이, 이 실시예16에 의하면, 누름 스프링 또는 고정 클립 등의 고정수단을 접속부에 적용하도록 구성했으므로, 전극, 전지의 정확한 위치 결정과 그의 고정을 실현할 수 있고, 또 전극과 배선 사이의 접촉저항을 매우 낮게 억제할 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예17>
도 30은 본 발명의 실시예17에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분의 단면도로서, 도 1의 A-A'선을 따른 절단면의 일부에 상당하는 것이다.
도면에 있어서, (5), (9)는 알루미늄 등의 금속재료로 구성한 금속박, (4), (6), (8), (10)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자 수지로서 금속박(5), (9)를 끼워넣어 피복하는 수지, (14)는 전극 리드선, (58)은 라미네이트막의 내측수지(6), (8)이 열용착해서 접착하는 수지이다.
이 실시예17의 구성에 의하면, 종래의 판형상 전지(81)에서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자수지(4), (6), (8), (10)에 의해 알루미늄의 금속박(5), (9)를 끼워넣은 3층 이상으로 구성하는 라미네이트막에 의해서 전지코어(81a)를 포장할 때, 라미네이트막 사이에 접착재로서 이들의 고분자 수지(4), (6), (8), (10)과는 다른 수지A에 의해 포장되어 왔다. 이 수지 A를 사용하지 않고 라미네이트막의 최내층을 2종류의 고분자를 중합시키는 것 등에 의해서, 종래의 라미네이트막 수지와 접착용의 수지A의 양쪽의 성질을 갖는 전지셀측의 수지(6), (8)을 열용착시키는 것에 의해 봉지하는 것이다.
이상과 같이, 이 실시예17에 의하면, 전지코어(1a) 측의 수지(6), (8)을 열용융에 의해 접착용 수지(58)로 하고, 이것을 전극 리드선(14)와 라미네이트막 사이에 생성해서 냉각·고정시키도록 구성했으므로, 종래 필요하였던 수지 A를 생략한 간단한 구조를 실현함과 동시에 라미네이트봉지가 간단하게 된 판형상 전지를 제공하는 효과가 얻어진다.
<실시예18>
도 31은 본 발명의 실시예18에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도이다. 도면에 있어서, (2), (3)은 내부전지로부터의 정 및 부전극 리드선, (59)는 봉지부분에 구멍을 뚫은 전지의 정전극 리드선측의 개구부, (60)은 봉지부분에 구멍을 뚫은 전지의 부전극 리드선측의 개구부이다.
이 실시예18의 구성에서는 라미네이트 봉지하는 전극 리드선(2), (3) 부분에 개구부(59), (60)이 적용되어 있고, 이것은 다수의 구멍을 펀치 등으로 뚫거나 또는 원래부터 전극 리드선(2), (3)에 구멍이 뚫려 있는 판을 사용하는 것에 의해 실현할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면, 상기 실시예17과 같이 내부전지 측의 내측수지(6), (8)을 열에 의해 용융시키고 이것을 개구부(59), (60)의 다수의 구멍을 통과해서 유입시키고 나서 용착하면, 개구부(59), (60)에 수지의 쐐기가 박히게 되므로, 전극 리드선(2), (3)과 라미네이트막이 더욱 강하게 접착한다.
이상과 같이, 이 실시예18에 의하면, 전지코어(1a) 측의 수지(6), (8)을 열용융에 의해 접착용 수지(58)로 하고, 이것을 전극 리드선(2), (3) 부분의 라미네이트막 사이에 생성하고 개구부(59), (60) 중으로 통과시켜 냉각·고정시키도록 구성했으므로, 상기한 간단한 구조와 라미네이트 봉지를 얻을 수 있다는 효과에 부가해서, 개구부(59), (60)에 쐐기가 박힌 상태에서 접착하므로, 전극 리드선(2), (3)과 라미네이트막의 접착성이 양호하게 되고, 리드선 빠짐에 대한 강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
<실시예19>
도 32는 본 발명의 실시예19에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도이다. 도면에 있어서, (61)은 봉지부분의 표면을 거친면으로 한 전지의 정전극 리드선측의 거친면부, (62)는 봉지부분의 표면을 거친면으로 한 전지의 부전극 리드선측의 거친면부이다.
이 실시예19의 특징적 구성부분은 실시예18의 개구부(59), (60) 대신에 거친면부(61), (62)로 한 것이다. 따라서, 전극 리드선(2), (3)이 열용착할 때 이 거친면부(61), (62)의 요철형상에 의해 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막의 수지를 거친 접촉면적이 커져, 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막이 강하게 접착한다.
이상과 같이, 이 실시예19에 의하면, 전지코어(1a) 측의 수지(6), (8)을 열용융에 의해 접착용 수지(58)로 하고, 이것을 전극 리드선(2), (3) 부분의 라미네이트막 사이에 생성하고 거친면부(61), (62)를 거쳐서 냉각·고정시키도록 구성했으므로, 상기한 간단한 구조와 라미네이트 봉지가 얻어진다는 효과에 부가해서, 요철형상을 갖는 거친면부(61), (62) 때문에 접촉면적이 증대한 수지(58)을 거쳐서전극 리드선(2), (3)과 라미네이트막이 접착하기 때문에 접착성이 양호하게 되고, 리드선 빠짐에 대한 강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
<실시예20>
도 33은 본 발명의 실시예20에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도이다. 도면에 있어서, (63)은 봉지부분의 표면을 거친면으로 한 전지의 정전극 리드선측의 평망선부, (64)는 봉지부분의 표면을 거친면으로 한 전지의 부전극 리드선측의 평망선부이다.
이 실시예20의 특징적 구성부분은 실시예19와 유사하고, 거친면부(61), (62) 대신에 평망선부(63), (64)로 한 것이다. 따라서, 전극 리드선(2), (3)이 열용착할 때 이 평망선부(63), (64)의 요철형상에 의해 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막의 수지를 거친 접촉면적이 커져 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막이 강하게 접착한다.
이상과 같이, 이 실시예20에 의하면, 전지코어(1a) 측의 수지(6), (8)을 열용융에 의해 접착용 수지(58)로 하고, 이것을 전극 리드선(2), (3) 부분의 라미네이트막사이에 생성하여 평망선부(63), (64)를 거쳐서 냉각·고정시키도록 구성했으므로, 상기한 간단한 구조와 라미네이트 봉지가 얻어진다는 효과에 부가해서, 요철형상을 갖는 평망선부(63), (64) 때문에 접촉면적이 증대한 수지(58)을 거쳐서 전극 리드선(2), (3)과 라미네이트막이 접착하므로 접착성이 양호하게 되고, 리드선 빠짐에 대한 강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
<실시예21>
도 34는 본 발명의 실시예21에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도이다. 도면에 있어서, (65)는 봉지부분을 지그재그형상으로 한 전지의 정전극 리드선측의 지그재그부, (66)은 봉지부분을 지그재그형상으로 한 전지의 부전극 리드선측의 지그재그부이다.
이 실시예21의 구성에 의하면, 전극 리드선(2), (3)의 라미네이트 봉지되는 단자부는 지그재그의 패턴으로 되어 있다. 따라서, 전극 리드선(2), (3)이 열용착할 때 이 지그재그부(65), (66)의 패턴형상에 의해 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막의 수지를 거친 접촉면적이 커져 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막이 강하게 접착한다.
또, 전지코어(1a)의 전극 리드선(2), (3)의 원면거리가 길어져 전지의 전해액 등에서 발생하는 가스 등의 누설을 감소시킬 수 있다.
이상과 같이, 이 실시예19에 의하면, 전지코어(1a) 측의 수지(6), (8)을 열용융에 의해 접착용 수지(58)로 하고, 이것을 전극 리드선(2), (3) 부분의 라미네이트막 사이에 생성하여 지그재그부(65), (66)을 거쳐서 냉각·고정시키도록 구성했으므로, 상기한 간단한 구조와 라미네이트 봉지가 얻어진다는 효과에 부가해서, 지그재그 패턴형상을 갖는 지그재그부(65), (66) 때문에 접촉면적이 증대한 수지(58)을 거쳐서 전극 리드선(2), (3)과 라미네이트막이 접착하므로 접착성이 양호하게 되고, 리드선 빠짐에 대한 강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
또한, 단자부의 전극 리드선(2), (3)의 지그재그 패턴형상에 의해 전지코어(1a)의 전극 리드선(2), (3)의 원면거리가 길어지도록 구성했으므로, 전지의 전해액 등에서 발생하는 가스의 누설을 감소시킬 수 있다는 효과가 얻어진다.
<실시예22>
도 35는 본 발명의 실시예22에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분을 도시한 부분투시형 사시도이다. 도면에 있어서, (67)은 봉지부분을 분기형상으로 한 전지의 정전극 리드선측의 분기부, (68)은 봉지부분을 분기형상으로 한 전지의 부전극 리드선측의 분기부이다.
이 실시예22의 특징적 구성부분은 상기 실시예21과 유사하고, 지그재그부(65), (66) 대신에 분기부(67), (68)로 한 것이다. 따라서, 마찬가지로 전극 리드선(2), (3)이 열용착할 때 이 분기부(67), (68)의 패턴형상에 의해 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막의 수지를 거친 접촉면적이 커져 전극 리드선(2), (3)과 알루미늄 라미네이트막이 강하게 접착한다.
이상과 같이, 이 실시예22에 의하면, 전지코어(1a) 측의 수지(6), (8)을 열용융에 의해 접착용 수지(58)로 하고, 이것을 전극 리드선(2), (3) 부분의 라미네이트막 사이에 생성하여 분기부(67), (68)을 거쳐서 냉각·고정시키도록 구성했으므로, 상기한 간단한 구조와 라미네이트 봉지가 얻어진다는 효과에 부가해서, 분기형상을 갖는 분기부(67), (68) 때문에 접촉면적이 증대한 접착용 수지(58)을 거쳐서 전극 리드선(2), (3)과 라미네이트막이 접착하므로 접착성이 양호하게 되고, 리드선 빠짐에 대한 강도가 향상한다는 효과가 얻어진다.
<실시예23>
도 36은 본 발명의 실시예23에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분의 단면도로서, 도 1의 A-A'선을 따른 절단면의 일부에 상당하는 것이다.
도면에 있어서, (69), (70)은 스테인레스 등의 금속재료로 구성한 금속박, (4), (6), (8), (10)은 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 고분자수지로서 금속박(69), (70)을 끼워넣어 피복하는 수지, (2), (3)은 각각 정 및 부의 전극 리드선, (7)은 수지(6), (8)과 전극 리드선(2), (3)을 접착하는 수지이다.
이 실시예23의 구성에 의하면, 라미네이트막내의 금속박(69), (70)을 기계적으로 강하고 핀홀이 적고 얇게 압연할 수 있는 스테인레스 등의 금속으로 변경하고 있다. 이것에 의해, 종래의 알루미늄에 의한 금속박(5), (9)보다 외부로부터의 충격에 의한 손상이 내부 전지까지 도달하는 것을 방지할 수 있고, 또 스테인레스이기 때문에 부식에 강하고 얇게 압연할 수 있기 때문에 전지 중량을 경량화할 수가 있다.
이상에서, 이 실시예23에 의하면, 판형상 전지를 포장하는 라미네이트막내의 금속박(69), (70)을 기계적으로 강하고 핀홀이 적고 얇게 압연할 수 있는 스테인레스에 의해 구성했으므로, 외부로부터의 충격, 부식에 강하고 얇게 압연하는 것에 의해 전지를 경량으로 하는 효과가 얻어진다.
<실시예24>
도 37은 본 발명의 실시예24에 의한 판형상 전지의 전극 리드선 부분의 단면도로서, 도 1의 A-A'선을 따른 절단면의 일부에 상당하는 것이다.
이 실시예24의 특징적 구성부분은 상기 실시예23과 유사하지만, 더욱 구조를간략하게 하기 위해서, 외상 방지용 수지(4), (10)을 제거한 것으로 하고 있다. 이것에 의해 구조가 간단하게 된다는 효과가 얻어진다.
또한, 상기 실시예17∼24의 설명에는 상기 실시예1∼16의 발명에 관한 판형상 전지(1)을 사용했지만, 종래의 판형상 전지(81)을 사용해도 동일한 효과가 얻어지는 것은 물론이다.
이상과 같이, 본 발명에 관한 판형상 전지 및 전자기기는 휴대용 전화기, 무선기, 퍼스널 컴퓨터 등에 적용하는 것에 의해, 종래 이용할 수 없었던 라미네이트막내의 금속과 유전율을 갖는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 고분자수지를 안테나 등의 전자부품으로서 이용하는 데 적합하다.

Claims (2)

  1. 시트형상 정전극과 시트형상 부전극을 분리기 또는 분리기와 동일기능을 갖는 수지에 의한 막을 거쳐서 적층해서 이루어지고, 상기 정전극 및 부전극에 각각 전기적으로 접속된 정극 및 부극 단자를 갖는 전지코어 및;
    고분자 수지와 금속박을 적층해서 이루어지고 상기 전지코어를 포장함과 동시에 상기 정극 및 부극단자를 봉지하는 라미네이트막을 구비한 판형상 전지에 있어서,
    상기 금속박은 상기 정극 또는 부극과 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 판형상 전지.
  2. 시트형상 정전극과 시트형상 부전극을 분리기 또는 분리기와 동일기능을 가지는 수지에 의한 막을 거쳐서 적층해서 이루어지고, 상기 정전극 및 부전극에 각각 전기적으로 접속된 정극 및 부극 단자를 갖는 전지코어;
    고분자수지와 금속박을 적층해서 이루어지고 상기 전지코어를 포장함과 동시에, 상기 정극 및 부극 단자를 봉지하는 라미네이트막으로서 상기 금속박을 상기 정극 또는 부극과 전기적으로 접속하는 것으로 이루어지는 판형상 전지 및;
    상기 정극 및 부극단자를 봉지한 단자부 부근에 형성한 상기 금속박에 의한 섬에 1개 이상의 전기부품을 탑재해서 이루어지는 전기회로를 구비하고 있고,
    상기 판형상 전지 및 전기회로를 본체하우징과 이면 하우징으로 내포한 전자기기에 있어서,
    상기 금속박과 상기 전지코어 또는 판형상 전지, 이것을 부착하고 있는 하우징 사이 또는 상기 판형상 전지를 고정시키는 판 또는 이들의 조합에 의해, 상기 금속박과의 거리를 일정하게 유지하여 콘덴서용량을 고정시키기 위해, 상기 판형상 전지를 고정시키는 수지, 금속 및 유리 중 적어도 1개의 재질로 이루어지는 판에 의해 상기 판형상 전지를 고정시킨 것을 특징으로 하는 전자기기.
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