KR100367568B1

KR100367568B1 - 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품

Info

Publication number: KR100367568B1
Application number: KR10-2000-0026885A
Authority: KR
Inventors: 고오노쯔또무; 이이다마꼬또; 하따다나오즈미; 니시무라요시미찌; 도끼마사유끼
Original assignee: 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
Priority date: 1999-05-20
Filing date: 2000-05-19
Publication date: 2003-01-14
Also published as: US6780067B1; KR20000077328A; DE10024755A1; JP2000326359A

Abstract

본 발명은 프리몰드를 사용한 복합 일체 성형품의 기밀성 및 방수성의 확보를 목적으로 한다.

돌기(21)를 형성한 프리몰드 부재를 사용하고, 삽입 성형용 금형 내에 프리몰드 부재를 고정하기 위한 돌기(21)만을 제외하고, 해당 프리몰드 부재의 수지 부분을 내포한 상태로 일체 성형하는 부품 구성을 이용한다. 이 구성을 이용하면, 프리몰드 근방에서 박리 및 공극이 발생하는 경우에도 복합 일체 성형품의 외부 접속용 터미널(12)의 면에 있어서 프리몰드 부재의 수지 부분이 내포되어 있으므로, 프리몰드 부재의 수지 부분과 삽입 수지의 경계선(4)이 발생하지 않는다. 따라서, 본 복합 일체 성형품은 박리 및 공극이 발생해도 기밀성 및 방수성을 유지할 수 있는 구성으로 되어 있다. 또한, 복합 일체 성형품에 오목 형상(23)을 형성함으로써, 박리 및 공극의 발생을 저감시킬 수 있다.

Description

프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품 {Combined Integral Mold Parts Using Pre-mold Member}

본 발명은 플라스틱 재료 끼리의 복합 일체 성형 가공 기술에 관한 것으로, 특히 방수성 및 기밀성을 필요로 하는 프리몰드 부재의 복합 일체 성형품의 구조에 관한 것이다.

외부와의 전기적인 접속용 터미널을 갖는 전자 기기 부품은 터미널부에 복수의 배선 단자를 구비하므로, 수지에 의해 배선을 일체 성형할 때 수지 압력에 의해서 단선되는 문제가 있다.

이 수지 압력에 의한 단선을 방지하기 위해서는 LSI 패키지에서 사용되고 있는 바와 같이, 배선의 외주 부분을 접속함으로써 각 배선을 고정하는 리드 프레임 형상의 배선을 사용하는 경우가 많다.

그러나, 상기한 리드 프레임 형상의 배선을 사용하더라도, 각 배선의 단면적이 작아지면 배선의 강성이 낮아지므로, 일체 성형시의 수지 압력에 의해서 단선될가능성이 높아진다. 이 수지 압력에 의한 단선을 방지하기 위해서, 배선을 낮은 수지 압력으로 프리몰드함으로써 각 배선을 고정하는 동시에, 삽입 성형시에 수지 압력이 배선에 가해지는 면적을 적게 하는 성형 방법을 고려할 수 있다.

이상으로 기술한 배선을 프리몰드한 구조를 갖는 반도체 장치로서, 일본 특허 공개 평8-148642호 공보에 개시된 바와 같이, 외부 접속용 터미널을 프리몰드함으로써 단자 배열을 고정한 상태로 삽입 성형하는 구조가 있다.

이와 같이, 단자의 단선을 방지하기 위해서는 각 단자를 프리몰드에 의해 고정한 후, 이 프리몰드 부재를 고분자 재료로 일체 성형하는 구조가 유효하다. 그러나, 고분자 재료로 성형되어 있는 프리몰드 재료는 금형에 사용되고 있는 금속 재료와 비교하여 열전도율이 매우 낮으므로, 프리몰드를 일체 성형하는 수지는 프리몰드와 일체 성형 수지가 접촉하는 경계부에 있어서 냉각 속도가 늦어진다. 이 경계부가 일체 성형 수지의 최종 냉각 부분으로 되기 쉬우므로, 일체 성형 수지가 고화되기까지의 성형 수축에 의해 경계부에 있어서 공극이 발생하거나, 프리몰드와 일체 성형 수지의 박리가 발생하기 쉬워진다. 이 공극 및 박리에 의해, 전자 회로를 밀봉한 경우의 기밀성 및 방수성이 나빠지고, 신뢰성 등의 제품 사양을 만족시킬 수 없는 문제가 발생한다.

그래서, 본 발명은 단선이 발생하기 어려워지는 배선의 프리몰드 부재를 사용하고, 이 프리몰드 부재를 일체 성형할 때 공극 및 박리가 발생하는 경우에도 전자 기기 부품의 기밀성 및 방수성을 유지할 수 있는 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 프리몰드 부재를 금형 내에 고정하기 위해서 필요한 부분만을 제외하고, 해당 프리몰드의 수지 부분을 내포한 상태로 일체 성형함으로써, 공극 및 박리가 발생하는 경우에도 전자 기기 부품의 기밀성 및 방수성을 유지할 수 있는 구조를 제공한다.

또한, 프리몰드 부재의 일체 성형시에 일체 성형 수지의 냉각성을 높이기 위해서, 해당 프리몰드 부재 근방의 전자 기기 부품에 오목 형상을 형성함으로써 공극 및 박리의 발생을 방지하는 것이 가능해진다.

도1a 내지 도1d는 전기 배선의 프리몰드 형상을 도시한 도면.

도2a 내지 도2d는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도3은 프리몰드 부재의 금형 클램프 구성을 도시한 도면.

도4a 내지 도4c는 복합 일체 성형품을 사용한 전자 기기 구성을 도시한 도면.

도5는 복합 일체 성형시에 있어서의 두께 방향 온도 분포의 해석 결과를 도시한 도면.

도6a 내지 도6d는 돌기를 형성한 전기 배선의 프리몰드 형상을 도시한 도면.

도7a 내지 도7d는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도8은 프리몰드 부재의 금형 클램프 구성을 도시한 도면.

도9a 내지 도9c는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도10은 프리몰드 부재의 금형 클램프 구성을 도시한 도면.

도11a 내지 도11c는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도12a 내지 도12e는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도13a 내지 도13d는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도14a 내지 도14d는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도15a 내지 도15d는 복수의 터미널에 사용하는 배선을 일체화한 프리몰드 부재를 도시한 도면.

도16a 내지 도16c는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

도17a 내지 도17d는 터미널에 사용하는 배선을 분할하여 성형한 프리몰드 부재를 도시한 도면.

도18a 내지 도18c는 프리몰드 부재를 사용한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : 전기 배선

2 : 프리몰드 수지

3 : 삽입 성형 수지

8 : 공동

9 : 가동측 금형

10 : 고정측 금형

15 : 금속판

16 : 전자 소자

21 : 돌기

이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 관한 일 실시 형태에 대하여 설명한다.

우선, 본 발명에 관한 복합 일체 성형품의 기본 구성으로서, 금속제의 전기 배선(1)을 프리몰드 수지(2)에 의해 프리몰드한 부재 구성을 도1a 내지 도1d에, 그리고 삽입 수지(3)에 의해 프리몰드 성형품을 3개 삽입 성형하여 얻어진 복합 일체 성형품을 도2a 내지 도2d에 도시한다. 여기서, 전기 배선(1)을 프리몰드하고 있는 것은, 단선을 방지하기 위해서 낮은 수지 압력으로 프리몰드 부분만의 한정된 성형을 행하기 위함이다. 또한, 이 프리몰드 성형 방법을 이용하면, 복합 일체 성형품을 형성하기 위한 삽입 성형의 높은 수지 압력이 배선(1)에 직접 가해지는 것을 방지할 수 있는 잇점도 있다.

여기서, 프리몰드 수지(2) 및 삽입 수지(3)에 사용하는 재질로는 PBT 수지(폴리부틸렌·테레프탈레이트), ABS 수지(아크릴니트릴·부타디엔·스티렌), PP 수지(폴리프로필렌), PS 수지(폴리스티렌) 등의 열가소성 고분자 재료, 에폭시 수지, 페놀 수지 등의 열경화성 고분자 재료, 또는 이들 고분자 재료에 유리 섬유 등의 무기 재료, 탄소 섬유 등의 유기 재료, 금속 재료 등의 충전재를 충전한 재료를 사용할 수 있다.

또, 이하에서는 프리몰드 수지(2) 및 삽입 수지(3)로서 PBT 수지에 유리 섬유를 30 wt% 충전한 재료를 사용한 예를 제시한다.

여기서, 도2a 내지 도2d에 도시한 복합 일체 성형품의 제조 방법으로서, 프리몰드 부재를 금형 내에 삽입한 구성을 도3에 도시한다. 프리몰드 부재를 가동측 금형(9), 고정측 금형(10) 및 슬라이드 블록(11)을 사용한 클램프에 의해 고정한 상태에서, 사출 성형 방법을 이용하여 스풀(5), 런너(6), 게이트(7)를 통해서 삽입 성형 수지(3)를 공동(8) 내에 충전시킴으로써 복합 일체 성형품을 얻는다. 또한, 도2a 내지 도2d에 도시한 복합 일체 성형품은 외부와의 전기 신호 접속용 터미널(12)을 3개 갖고 있으며, 성형품 내에 전자 소자를 탑재한 기판을 넣음으로써 전자 기기 부품을 구성하고 있다. 이 전자 기기 부품의 구성을 도4a 내지 도4c에 도시한다. 이것은 도2a 내지 도2d에 도시한 복합 일체 성형품의 상하의 홈에, 기밀성 및 방수성을 향상시킬 목적으로 패킹(16)을 삽입하고, 패킹(16)의 상부에 금속판(15)을 덮어씌우는 구성이다. 또한, 금속판(15)에 전자 소자(19)를 탑재한 기판(20)을 배치하고, 프리몰드 부재의 전기 신호의 내부 터미널(13)과 전자 소자(19)를 커넥터 및 배선으로 접속하고 있다.

이 전자 기기를 외부와 전기적으로 접속하기 위해서, 전기 신호의 외부 터미널(12)을 사용하고 있다.

이상, 본 발명에 관한 복합 일체 성형품의 기본 구성을 제시했는데, 도2a 내지 도2d에 도시한 복합 일체 성형품을 삽입 성형하기 위해서 공동(8) 내에 충전되는 용융 수지는 고분자 재료로 형성되어 있는 프리몰드 근방에서 냉각되기 어려워진다고 생각된다.

이 고분자 재료 끼리의 복합 일체 성형에 있어서, 용융 수지의 두께 방향에 있어서의 온도 분포를 해석(MOLDFLOW)으로 구한 결과를 도5에 도시한다. 여기서, PBT 수지에 유리 섬유를 3O wt% 충전한 재료를 프리몰드 수지(2) 및 삽입 성형 수지(3)로서 사용했다. 또한, 해석 모델로서 길이 150 mm×폭 100 mm이며 두께 6 mm인 프리몰드 부재를 금형 내에 삽입한 후, 두께 3mm의 용융 수지를 일체 성형하는 형상을 이용하여 성형품 중앙 부분의 두께 방향에 있어서의 온도 분포를 구했다.

도5는 충전이 완료되어 t₁s, t₂s, t₃s 후에 있어서의 용융 수지의 두께 방향의 온도 분포를 나타내고 있으며, 도면의 상부는 금형에, 그리고 하부는 프리몰드와 접촉하여 냉각되는 상태를 나타내고 있다. 또, 금형과 접촉하는 장소 및 프리몰드와 접촉하는 장소에 있어서의 용융 수지의 열유속(q)의 플러스, 마이너스를 온도 구배(θ)(℃/m), 열전도율(λ)(W/m/℃)로부터 q = -λ·θ로서 구했다.

이로부터, 충전 종료(t₁s) 후에는 프리몰드면의 열유속(q>0)이 되며, 용융 수지는 프리몰드면으로부터 냉각되고 있지만, t₂s 후에 프리몰드면의 열유속(q≒0)이 되며, 용융 수지와 프리몰드의 열의 이동은 없어진다. 또, t₃s 후에는 프리몰드면으로부터 용융 수지로 반대로 열이 이동하여, 프리몰드면도 용융 수지가 접촉하고 있는 금형으로부터 냉각되고 있음을 알 수 있다.

이 용융 수지의 두께 방향에 있어서의 온도 분포는 프리몰드와 용융 수지의 두께비에도 의존하지만, 용융 수지의 두께 방향에 있어서 프리몰드면과 접촉하는 장소가 최종 냉각부가 되고 있음을 알 수 있다. 따라서, 최종 냉각부의 수지는 다른 부분이 냉각 고화되고 나서 성형 수축되므로, 프리몰드와 용융 수지의 경계면에 있어서 박리 및 공극 발생의 문제가 발생한다고 생각된다. 이 박리 및 공극 발생에 의해, 도2a 내지 도2d에 도시한 프리몰드 부재와 삽입 수지의 경계선(4)에 있어서, 기밀성 및 방수성에 관하여 해방 상태로 되어 불량이 발생한다고 생각된다.

이하에서는 공극 및 박리에 의한 불량을 방지하기 위한 성형품 구성을 제시한다.

도6a 내지 도6d는 프리몰드 부재에 돌기(21)를 형성한 구성을 도시하고, 도7a 내지 도7d는 금형 내에 프리몰드 부재를 고정하기 위해서 필요한 돌기(21)만을 제외하고, 해당 프리몰드 부재의 수지 부분을 내포한 상태로 삽입 성형한 구성을 도시한다. 이 구성을 이용하면, 프리몰드 근방에서 박리 및 공극이 발생하는 경우에도 복합 일체 성형품의 외부 접속용 터미널(12)의 면에 있어서 프리몰드 부재의 수지 부분이 내포되어 있으므로, 프리몰드 부재의 수지 부분과 삽입 수지의 경계선(4)이 성형품 표면에 발생하지 않는다. 따라서, 본 복합 일체 성형품은 박리 및 공극이 발생해도 기밀성 및 방수성을 유지할 수 있는 구성으로 되어 있다.여기서, 도7a 내지 도7d에 도시한 복합 일체 성형품의 제조 방법으로서, 프리몰드 부재를 금형 내에 삽입한 구성을 도8에 도시한다. 프리몰드 부재의 돌기(21)를 가동측 금형(9), 고정측 금형(10)에 의해 클램프 고정한 상태에서, 사출 성형 방법을 이용하여 스풀(5), 런너(6), 게이트(7)를 통해서 삽입 성형 수지(3)를 공동(8) 내에 충전시킴으로써 복합 일체 성형품을 얻고 있다.

도9a 내지 도9c는 도1a 내지 도1d에 도시한 프리몰드 부재의 외부 접속용 터미널(12)측의 수지 부분 및 배선(1)만을 금형으로 고정하여 삽입 성형한 복합 일체 성형품을 도시하고 있으며, 복합 일체 성형품의 내부 접속용 터미널(13)의 면에 있어서 프리몰드 부재의 수지 부분이 내포되어 있으므로, 공극 및 박리가 발생하는 경우에도 전자 기기 부품의 기밀성 및 방수성을 유지할 수 있는 구조를 제공할 수 있다. 여기서, 프리몰드 부재를 금형 내에 삽입한 구성을 도10에 도시한다. 이와 같이, 프리몰드 부재는 슬라이드 블록(11)에 의해 고정된 상태로 삽입 성형이 행해진다. 또, 도11a 내지 도11c는 프리몰드의 금형 삽입시에 배선만을 금형에 고정하고, 고분자 재료의 프리몰드 부분을 전부 내포한 구성을 도시한다.

이상, 프리몰드 부재의 삽입 금형에 의한 고정 위치만을 제외하고, 프리몰드 부재의 수지 부분을 내포하여 삽입 성형한 복합 일체 성형품의 예를 제시했지만, 본 발명은 이것만으로 한정되는 것은 아니며, 임의의 프리몰드 형상 및 프리몰드의 고정용 돌기(21) 형상을 이용할 수 있다.

도2a 내지 도2d에서 도시한 복합 일체 성형품에 있어서의 내부 접속용 터미널(13)의 면에 발생하는 프리몰드 부재와 삽입 수지의 경계선(4)으로부터 기밀성및 방수성이 해방되기 어려워지는 구성을 도12a 내지 도12e에 도시한다. 여기서, 도2a 내지 도2d에 도시한 내부 접속용 터미널의 면에 있어서의 프리몰드 부재와 삽입 수지의 경계선(4) 상에, 볼록 형상(22)을 삽입 성형에 의해 형성하고 있다. 이 볼록 형상(22)은 다른 삽입 성형부와 비교하여 두께가 얇은 점으로부터 용융 상태의 삽입 수지가 금형측으로부터 양호하게 냉각되므로, 박리 및 공극이 발생하기 어려워진다. 여기서, 볼록 형상(22)은 임의의 형상으로 할 수 있으며, 설치 장소도 임의로 선정할 수 있는 것으로 한다.

이상, 프리몰드 부재를 임의로 내포함으로써, 공극 및 박리가 발생하는 경우에도 전자 기기 부품의 기밀성 및 방수성을 유지할 수 있는 구조를 제시했다．

도13a 내지 도13d는 2개의 프리몰드 부재로 협지된 장소 및 프리몰드 부재의 근방을 슬라이드 코어 또는 돌출 핀 등으로 냉각하는 구성을 도시한다. 이와 같이, 삽입 성형 수지(3)의 최종 냉각부가 되는 프리몰드 근방의 냉각 속도를 높임으로써, 박리 및 공극이 발생하기 어려운 구성으로 할 수 있다. 이 때, 슬라이드 코어 또는 돌출 핀 등으로 냉각하므로, 복합 일체 성형품에는 냉각한 장소에 오목 형상(23)이 발생한다. 여기서, 이 오목 형상(23)은 사출 성형 또는 포팅 등의 가공 방법으로 성형후에 매립할 수 있는 것으로 한다. 또한, 오목 형상(23)은 임의의 형상으로 할 수 있으며, 오목 형상(23)의 설치 장소도 임의로 할 수 있다. 또, 도14a 내지 도14d는 도6a 내지 도6d에 도시한 클램프용 돌기(21)를 갖는 프리몰드 부재를 사용하여 오목 형상(23)을 형성한 복합 일체 성형품의 구성을 도시한다.

도15a 내지 도15d는 도1a 내지 도1d에 도시한 프리몰드 부재 3개를 일체화하여 프리몰드한 구성을 도시하고, 이 프리몰드 부재를 삽입 성형한 복합 일체 성형품을 도16a 내지 도16c에 도시한다. 여기서, 복수개의 프리몰드 부재를 일체화함으로써, 냉각성이 나쁜 복수개의 프리몰드 사이에 발생하는 박리 및 공극을 방지할 수 있다. 여기서, 일체화하는 프리몰드 부재는 임의의 형상으로 할 수 있으며, 이 일체화한 프리몰드 부재를 임의로 내포하여 삽입 성형하거나, 복합 일체 성형품의 임의의 장소에 오목 형상을 형성할 수 있는 것으로 한다.

도17a 내지 도17d는 도1a 내지 도1d에 도시한 프리몰드 부재를 3단으로 구분하여 프리몰드한 부재를 중합한 구성을 도시한다. 이와 같이, 프리몰드하는 범위를 한정함으로써 낮은 수지 압력에서의 성형이 가능해지므로, 프리몰드시에 단선이 발생할 확률이 더욱 낮아진다. 또한, 이 3단으로 구분하여 프리몰드한 부재를 중합한 것을 삽입 성형한 복합 일체 성형품을 도18a 내지 도18c에 도시한다. 여기서, 프리몰드 부재의 형상은 임의로 하고, 도15a 내지 도15d에 도시한 복수의 터미널을 일체화한 프리몰드 부재를 세 부분으로 분할한 형상을 이용할 수도 있다. 또한, 이 분할하여 성형한 프리몰드 부재를 임의로 내포하여 삽입 성형하거나, 복합 일체 성형품의 임의의 장소에 오목 형상을 형성할 수 있는 것으로 한다.

이상, 프리몰드 수지(2) 및 삽입 수지(3)로서, PBT 수지에 유리 섬유를 30 wt% 충전한 재료를 사용한 예를 제시했지만, 본 발명은 이 수지만으로 한정되는 것은 아니며, 임의의 고분자 재료의 조합을 사용할 수 있다. 예를 들어, 삽입 수지(3)로서 PBT 수지에 유리 섬유를 30 wt% 충전한 재료를 사용하고, 프리몰드 수지(2)로서 PBT 수지에 유리 섬유 충전율이 30 wt% 보다도 낮은 수지, 또는 유리 섬유를 충전하지 않은 재료를 사용할 수도 있다. 이와 같은 조합을 이용하면, 유리 섬유의 충전율이 낮은 점으로부터 내열성이 낮은 프리몰드 부재를 삽입 수지(3)에 의해서 삽입 성형하는 경우에, 프리몰드 부재의 표면이 삽입 수지(3)의 수지 온도에 의해서 용융되기 쉬워지므로, 프리몰드 부재와 삽입 수지(3)의 접착성을 향상시킬 수 있다.

또, PBT 수지에 유리 섬유를 충전한 프리몰드 부재에, 내열성이 낮은 유리 섬유를 충전하지 않은 PBT 수지막이나 고무 등을 프리코트한 상태에서 삽입 성형을 행함으로써, 프리몰드 부재와 삽입 수지(3)의 접착성을 향상시킬 수도 있다. 또한, 프리코트 재료로는 임의의 고분자 재료를 사용할 수 있으며, 프리코트의 도포막 두께 및 도포 면적은 임의로 결정할 수 있다.

또, 프리몰드 부재의 표면에 1 mm 이하의 미세한 돌기를 형성함으로써, 열용량이 작은 돌기를 삽입 수지(3)의 수지 온도에 의해 용융함으로써 접착성을 향상시킬 수도 있다. 또한, 돌기 형상은 임의로 결정할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명에 관한 프리몰드를 사용한 복합 일체 성형품의 구성에 따르면, 열전도율이 낮은 수지제 프리몰드 근방을 일체 성형하는 수지의 냉각성을 좋게 하기 위해서 돌출 핀 등의 금속 재료를 사용하거나, 복수의 수지로 만든 프리몰드를 일체화하여 형성함으로써 공극 및 박리의 발생을 저감할 수 있다. 그리고, 프리몰드와 일체 성형 수지의 경계면을 임의로 내포하여 일체 성형함으로써, 복합 일체 성형품의 기밀성 및 방수성을 높일 수 있다. 또한, 일체 성형 수지에 충전재를 충전한 재료를 사용하고, 수지제 프리몰드에 내열성이 낮은 충전재를 충전하지 않은 재료를 사용함으로써, 일체 성형 수지와 프리몰드 부재의 접착성을 향상시킬 수 있다.

Claims

하나 이상의 볼록 형상을 가진 프리몰드에 의해서 성형된 부재를 삽입 성형하는 복합 일체 성형품이며,

상기 프리몰드 부재를 금형에 고정하기 위한 볼록 형상 이외의 수지 부분을 내포하여 삽입 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
하나 이상의 프리몰드에 의해서 성형된 부재를 삽입 성형하는 복합 일체 성형품이며,

상기 성형 부품의 표면에 발생하는 프리몰드 부재의 수지 부분과 삽입 성형 수지의 경계선의 임의 장소에 볼록 형상을 형성하여 삽입 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
하나 이상의 전기적인 배선을 프리몰드에 의해서 일체 성형한 부재를 삽입 성형하는 복합 일체 성형품이며,

상기 배선 이외의 수지 프리몰드부를 내포하여 삽입 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
하나 이상의 프리몰드에 의해서 성형된 부재를 삽입 성형하는 복합 일체 성형품이며,

복수의 상기 프리몰드 부재에 협지된 삽입 성형 부분에 오목 형상을 형성하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
하나 이상의 프리몰드에 의해서 성형된 부재를 삽입 성형하는 복합 일체 성형품이며,

상기 프리몰드 부재 근방의 삽입 성형 부분에 오목 형상을 형성하는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
제1항에 있어서, 상기 복합 일체 성형품은 또한 전기적 혹은 기계적인 기능을 가진 다른 2개 이상의 독립된 부품을 일체화하여 프리몰드한 부재를 삽입 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
복수개의 외부와의 전기적 접속용 터미널을 갖는 전자 기기 부품을 형성하는 복합 일체 성형품이며, 상기 복수개의 터미널 단자를 일체화하여 프리몰드한 부재를 삽입 성형하는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
복수개의 외부와의 전기적 접속용 터미널을 갖는 전자 기기 하우징을 형성하는 복합 일체 성형품이며, 상기 복수개의 터미널 단자를 각각 프리몰드한 부재를 삽입 성형하는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
제1항에 있어서, 상기 복합 일체 성형품은 또한 전기적 혹은 기계적인 기능을 갖는 부품을 일체화하여 프리몰드한 두 개 이상의 프리몰드 부재를 중합한 상태로 삽입 성형하는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
제2항에 있어서, 상기 프리몰드 재료에 충전재를 충전하지 않은 수지를, 그리고 일체 성형 수지 재료에 프리몰드 재료와 모재가 동일하며 충전재를 충전한 수지를 사용하는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
제2항에 있어서, 상기 프리몰드 재료와 일체 성형 수지 재료의 모재가 동일하고, 모두 충전재를 충전하고 있으며, 상기 프리몰드 재료보다도 상기 일체 성형 수지 재료의 충전재 충전율이 높은 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
제2항에 있어서, 표면에 프리코트막을 형성한 상기 프리몰드 부재를 삽입 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
제2항에 있어서, 상기 프리몰드 표면에 돌기를 갖는 것을 특징으로 하는 복합 일체 성형품.
전기 접속용 배선 제1 수지로 프리몰드되어 있는 부재를 제2 수지로 몰드하고, 사출 성형된 복합 일체 성형품과,

금속판과,

상기 금속판 상에 탑재되고, 전자 소자가 탑재된 기판을 갖고,

상기 복합 일체 성형품과 상기 금속판을 이용하여, 상기 기판이 밀봉되어 있는 전자 기기 부품이며,

프리몰드된 제1 수지가 몰드된 제2 수지의 일부를 덮도록, 상기 금속판 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기 부품.
전기 접속용 배선이 제1 수지로 프리몰드되어 있는 부재를 제2 수지로 몰드하고, 사출 성형된 복합 일체 성형품과,

금속판과,

상기 금속판 상에 탑재되고, 전자 소자가 탑재된 기판을 갖고,

상기 복합 일체 성형품과 상기 금속판을 이용하여, 상기 기판이 밀봉되어 있는 전자 기기 부품이며,

상기 프리몰드되어 있는 부재의 상기 금형으로의 고정에 이용한 돌기가 복합 일체 성형품의 내측(밀봉되는 측)에서 상기 금속판 상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기 부품.
전기 접속용 배선이 제1 수지로 프리몰드되어 있는 부재를 제2 수지로 몰드하고, 사출 성형된 복합 일체 성형품과,

전자 소자가 탑재된 기판을 갖고,

상기 복합 일체 성형품을 이용하여 상기 기판이 밀봉되어 있는 전자 기기 부재이며,

상기 프리몰드되어 있는 부재의 상기 금형으로의 고정에 이용한 부분이 복합 일체 성형품의 내측(밀봉되는 측)에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기 부품.
전기 접속용 배선이 제1 수지로 프리몰드되어 있는 부재를 제2 수지로 몰드하여 사출 성형된 복합 일체 성형품과,

전자 소자가 탑재된 기판을 갖고,

상기 복합 일체 성형품을 이용하여 상기 기판이 밀봉되어 있는 전자 기기 부품이며,

상기 프리몰드되어 있는 부재의 상기 금형으로의 고정에 이용한 돌기가 복합 일체 성형품의 내측(밀봉되는 측)에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자 기기 부품.
전기 접속용 배선이 제1 수지로 프리몰드되어 있는 부재를 제2 수지로 몰드하고, 사출 성형된 복합 일체 성형품과,

전자 소자가 탑재된 기판을 갖고,

상기 복합 일체 성형품에 의해 상기 기판이 밀봉되어 있는 전자 기기 부품이며,

상기 프리몰드되어 있는 부재의 내부 접속 커넥터 면 상의 제2 수지의 막 두께가 다른 인서트 성형부 면 상의 제2 수지의 막 두께(접속 커넥터 이외의 면의 막 두께)보다도 얇아지도록 제2 수지를 몰드하는 것을 특징으로 하는 전자 기기 부품.