KR100361654B1 - 피시엠 도료용 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

도장 후 가공성이 우수하고 소지와의 밀착성이 우수한 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물이 개시되어 있다. PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물은 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드가 부가되고 하이드록시 당량이 100∼400인 비스페놀 에이, 비스페놀 에프 및/또는 비스페놀 에스를 포함하여 총 글리콜 당량비의 20∼100%인 글리콜 화합물 및 아로마틱산을 포함하는 이가산 화합물을 1.0:1.1∼1.1 당량비로 축합하여 중량 평균 분자량이 10,000∼35,000 범위이다. 열경화성 PCM 도료용 폴리에스테르계 도료용 수지 조성물은 가공성과 상도 및 소지에 대한 밀착성이 우수하다.

Description

피시엠 도료용 폴리에스테르 수지 조성물{PCM PAINT POLYESTER RESIN COMPOSITION}
본 발명은 가전용이나 건축 자재용으로 이용되는 PCM(Pre Coated Metal) 강판의 하도에 도장하는 열경화성 폴리에스테르 수지 조성물에 포함되는 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.
일반적으로 사용되는 PCM 강판 도장용 수지 조성물은 아크릴계, 우레탄계, 에폭시계, 폴리에스테르계, 실리콘계, 불소계, 폴리염화비닐계 등으로 다양하다. 도료의 대부분은 열경화성이며 특수한 도료의 물성을 요구하는 제품 이외에는 폴리에스테르계와 에폭시계 수지 조성물이 많이 사용되며 그 중에서도 특히 폴리에스테르계 수지를 이용한 도료가 가장 많이 사용된다.
PCM 강판용 도료의 수지 조성물에는 다음과 같은 물성이 요구된다. 첫째, 도장 후 유연성 정도를 나타내는 가공성과 연필경도, 소지 또는 상도와의 밀착성, 내마찰 MEK(methyl ethyl ketone)성 등과 같은 기계적 물성과 둘째, 내산성, 내 알칼리성, 내후성 등의 화학적 물성 등이 그것이다. 이에 더하여, 생산성 및 코스트가 좌우되는 작업성 등도 우수해야 용이하게 양산될 수 있다.
지금까지 사용되고 있는 PCM 강판 하도 도장용 수지 조성물에는 폴리에스테르계와 에폭시계가 주종을 이루고 있다. PCM 강판 하도용 폴리에스테르계 도료는 상도 도장 후 가공성이 특히 우수하고 그밖의 내약품성, 작업성 등은 우수하지만 상도 또는 소지와의 밀착성이 불량하여 스크레치성이 취약한 문제점이 있고, 또한 PCM 강판 하도용 에폭시계 도료는 상도 또는 소지와의 밀착성이 특히 우수하여 스크레치성은 우수하지만 가공성이 폴리에스테르 도료보다 불량하다는 문제점이 있다.
위와 같은 폴리에스테르계 및 에폭시계 하도용 도료의 상반되는 물성 차이에 의해서 PCM 강판 하도용 도료에는 가전용으로 사용되는 하도용 도료와 건축 자재용으로 사용되는 하도용 도료가 따로 분리되어 시장을 형성하고 있어 폴리에스테르계 및 에폭시계 하도용 도료의 장점 등을 이용한 통합형 하도 도료가 필요한 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 기존의 폴리에스테르계 수지 조성물의 문제점인 낮은 상도 또는 소지와의 밀착성을 향상시키고, 폴리에폭시계 수지 조성물의 문제점인 낮은 가공성을 향상시킬 수 있는 PCM 도료용 폴리에스테르계 수지 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 기존의 PCM 강판 하도용 폴리에스테르계 수지 조성물과 폴리에폭시계 수지 조성물이 가지고 있는 문제점을 향상시켜 가전용과 건축 자재용으로 이원화된 PCM 강판 하도용 도료 조성물을 통합할 수 있는 폴리에스테르 수지를 이용한 PCM 도료용 폴리에스테르 조성물을 제공하는 것이다.
상기한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드가 부가되고 하이드록시 당량이 100∼400인 비스페놀 에이, 비스페놀 에프 및/또는 비스페놀 에스를 포함하여 총 글리콜 당량비의 20∼100%인 글리콜 화합물 및 아로마틱산을 포함하는 이가산 화합물을 1.0:1.1∼1.1 당량비로 축합하여 중량 평균 분자량이 10,000∼35,000 범위인 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 다른 목적은 상기한 폴리에스테르 수지 조성물을 포함하는 PCM(pre coated metal) 강판의 하도용 열경화성 폴리에스테르계 도료 조성물에 의해 달성된다.
즉, 본 발명에서는 PCM 강판 하도용으로 가공성과 소지 및 상도와의 밀착성을 향상시킨 열경화성의 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것이다. 즉, 기존의 PCM강판 하도 도료로 사용되는 폴리에스테르 도료의 소지 및 상도와의 밀착성이 불량한 문제점과 에폭시계 도료의 가공성이 불량한 문제점을 해결하기 위해 글리콜과 이가산으로 이루어지는 본 발명의 PCM 도료용 폴리에스테르 수지를 사용함으로써 가공성과 소지 및 상도와의 밀착성을 향상시킨 통합형 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물을 제조하도록 된 것이다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.
먼저, 아래와 같은 구조식 (1) 및 (2)로 표시되는 하이드록시 당량이 100 ∼ 400인 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드가 부가된 비스페놀 에이, 비스페놀 에프, 비스페놀 에스 등을 포함하는 글리콜 화합물과 높은 경도와 우수한 유연성을 갖는 이가산 화합물을 축합하는 것에 의해 폴리에스테르 수지를 얻는다. 바람직하게 축합 반응은 약 6-8 시간 동안 수행하도록 한다.
구조식 (1)의 화합물은 에틸렌옥사이드가 부가된 비스페놀 에이이며 구조식 (2)의 화합물은 프로필렌옥사이드가 부가된 비스페놀 에이이다. 구조식에서 n은 양의 정수를 의미한다.
--- (1)
--- (2)
상기 글리콜과 이가산은 혼합비가 당량비로서 1.0 : 1.0∼1.1이 되도록 하는 것이 바람직한데, 이는 다시 말해서 글리콜과 이가산의 혼합 당량비가 같거나 이가산이 약 10% 범위 내에서 증가된 비율이 되도록 혼합하는 것이 바람직하다는 의미이다.
본 발명의 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물에서는 상기한 바와 같이 글리콜 화합물과 이가산 화합물의 혼합비가 당량비로서 1.0 : 1.0∼1.1을 이루도록 설계하고 있는데, 만약 글리콜과 이가산의 혼합비가 당량비로서 1 : 1 미만으로 설계될 경우 즉, 글리콜의 함량이 이가산의 함량보다 많을 경우, 수지 조성물을 PCM 강판의 하도에 도장시 소지 또는 상도와의 밀착성이 만족스럽지 못하게 되고, 만약 이들의 혼합비가 당량비로서 1 : 1.1을 초과하여 이가산의 함량이 글리콜의 함량보다 10%를 초과 할 경우, 도장시 가공성과 내수성 등의 내약품성이 불량하게 될 염려가 있기 때문에 이들의 혼합비는 상기한 범위가 되도록 하는 것이 바람직하다.
적용될 수 있는 상기 글리콜 화합물로는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 메틸프로판디올, 사이클로헥산디메탄올, 하이드로게네이티드 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에프, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀에프, 및 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에스 및 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에스로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나가 사용될 수 있다.
사용되는 비스페놀 화합물의 히드록시 당량은 100∼400인 것이 바람직하게 적용될 수 있는데, 이는 만약 이의 당량이 100 보다 낮은 경우에는 비스페놀의 함량이 적어서 경도와 상도 밀착성이 떨어지고, 만약 400을 초과하면 가공성이 떨어지기 때문이다.
특히, 상기 글리콜 화합물은 하이드록시 당량이 100∼400인 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에스 및 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에스로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 화합물이 총 글리콜 당량의 20∼100% 사용되고 이에 함유되는 또다른 글리콜 화합물로서는 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 메틸프로 판디올, 사이클로헥산디메탄올 및 하이드로게네이티드 비스페놀 에이로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 화합물이 사용될 수 있는데 이의 사용량은 총 글리콜 당량의 0∼80% 인 것이 바람직하다.
또한 이가산 화합물로는 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로 프탈릭 안하이드라이드, 이소프탈릭에시드, 테레프탈릭에시드, 아디픽에시드, 아젤라익에시드, 세바식에시드, 사이클로헥사디에시드 및 트리멜리틱 안하이드라이드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나가 바람직하게 사용될 수 있다.
이와 같은 이가산 화합물에는 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로 프탈릭 안하이드라이드, 이소프탈릭에시드 및 테레프탈릭에시드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 아로마틱산이 총 이가산 당량의 50∼100% 포함될 수 있다. 또한 아디픽에시드, 아젤라익에시드, 세바식에시드 및 사이클로렉사디에시드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 알리파틱산이 총 이가산 당량의 0∼45% 포함될 수 있다. 이에 더하여, 분자량 및 고경도의 물성 조절용으로 트리멜리틱 안하이드라이드를 총 이가산 당량의 0∼5% 더 포함할 수도 있다.
일반적으로, 아로마틱산은 경도가 우수하나 유연성이 부족하고 알리파틱산은 유연성은 우수하나 경도가 떨어지는 경향이 있다. 아로마틱 이가산에는 원료에 따라서 유연성이 우수한 정도가 있으며 알키파틱 이가산에는 원료에 따라서 경도가 우수한 정도가 있다. 도장용 조성물에서 목표하는 품질은 경도의 경우 연필 경도로서 F 이상인 것이 바람직하고 유연성, 즉 가공성의 경우 2T에 크랙이 발생하지 않는 정도인 것이 바람직한 것으로 보고 있다. 아로마틱 이가산의 경우는 단독으로도 충분한 경도와 유연성을 발휘할 수 있으며, 고경도의 아로마틱 이가산과 유연성이 좋은 알리파틱 이가산을 적절히 조합하는 것에 의해서도 동일하게 우수한 물성을 얻을 수가 있다.
한편, 얻어지는 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물의 분자량은 10,000∼35,000인 것이 사용되는데, 이는 분자량이 10,000 보다 적은 경우에는 가공성 및 경도가 떨어지고 분자량이 35,000 보다 많은 경우에는 용제와의 상용성이 떨어져서 도료의 고체 함량이 낮아지고 이에 따라 PCM 라인의 고속 작업성이 떨어지기 때문이다.
이하, 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명의 하기의 실시예로만 한정되는 것이 아님은 물론이다.
실시예 1
2ℓ 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분제거용 콘덴서를 설치하고 승온장치를 부착하였다. 여기에 에틸렌옥사이드가 2.2몰 부가된, 하이드록시 당량이 160인 비스페놀 에이 160g, 네오펜틸글리콜 26g, 사이클로헥산디메탄올 36g, 이소프탈릭에시드 83g, 테레프탈릭에시드 42g 및 아디픽에시드 36g을 첨가하여 서서히 교반하면서 250℃로 승온하였다. 약 7시간 동안 축합 반응을 수행하여 축합 반응 생성물로서 중량 평균 분자량이 22,000이고 Tg가 42℃인 본 실시예에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 347g을 수득하였다.
실시예 2
2ℓ 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분제거용 콘덴서를 설치하고 승온장치를 부착하였다. 여기에 프로필렌옥사이드가 2.2몰 부가된, 하이드록시 당량이 176인 비스페놀 에이 176g, 메틸렌프로판디올 23g, 사이클로헥산디메탄올 36g, 이소프탈락에시드 83g 및 테레프탈릭에시드 83g을 첨가하여 서서히 교반하면서 250℃로 승온하였다. 약 7시간 동안 축합 반응을 수행하여 축합 반응 생성물로서 중량 평균 분자량이 25,000이고 Tg가 48℃인 본 실시예에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 365g을 수득하였다.
실시예 3
2ℓ 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분제거용 콘덴서를 설치하고 승온 장치를 부착하였다. 여기에 에틸렌옥사이드가 4.0몰 부가된, 하이드록시 당량이 200인 비스페놀 에이 200g, 사이클로헥산디메탄올 72g, 이소프탈릭에시드 83g 및 테레프탈릭에시드 83g을 첨가하여 서서히 교반 하면서 250℃로 승온 하였다. 약 7시간 동안 축합 반응을 수행하여 축합 반응 생성물로서 중량 평균 분자량이 26,000이고 Tg가 32℃인 본 실시예에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 402g을 수득하였다.
실시예 4
2ℓ 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분제거용 콘덴서를 설치하고 승온 장치를 부착하였다. 여기에 에틸렌옥사이드가 2.2몰 부가 된, 하이드록시 당량이 160인 비스페놀 에이 240g, 메틸렌프로판디올 23g, 이소프탈릭에시드 83g, 테레프탈릭에시드 42g 및 아디픽에시드 36g을 첨가하여 서서히 교반 하면서 250℃로 승온 하였다. 약 7시간 동안 축합 반응을 수행하여 축합 반응 생성물로서 중량 평균 분자량이 28,000이고 Tg가 50℃인 본 실시예에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 388g을 수득하였다.
실시예 5
2ℓ 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분제거용 콘덴서를 설치하고 승온 장치를 부착하였다. 여기에 에틸렌옥사이드가 2.2몰 부가된, 하이드록시 당량이 160인 비스페놀 에이 240g, 싸이클로헥산 디메탄올 36g, 이소프탈릭에시드 42g, 테레프탈릭에시드 116g 및 트리멜리틱 안하이드라이드 6g을 첨가하여 서서히 교반 하면서 240℃로 승온하였다. 약 7시간 동안 축합 반응을 수행하여 축합 반응 생성물로서 중량 평균 분자량이 30,000이고 Tg가 78℃인 본 실시예에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 405g을 수득하였다.
실시예 6
2ℓ 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분 제거용 콘덴서를 설치하고 승온 장치를 부착하였다. 여기에 에틸렌옥사이드가 2.2몰 부가된, 하이드록시 당량이 160인 비스페놀 에이 160g, 에틸렌 글리콜 31g, 이소프탈릭에시드 83g, 테레프탈릭에시드 42g 및 아디픽에시드 36g을 첨가하여 서서히 교반 하면서 250℃로 승온하였다. 약 7시간 동안 축합 반응을 수행하여 축합 반응 생성물로서 중량 평균 분자량이 18,000이고 Tg가 22℃인 본 실시예에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 254g을 수득하였다.
실시예 7
2ℓ 4구 플라스크에 온도계, 응축기, 교반기 및 수분 제거용 콘덴서를 설치하고 승온 장치를 부착하였다. 여기에 에틸렌옥사이드가 4.0몰 부가된, 하이드록시 당량이 200인 비스페놀 에이 400g, 이소프탈릭에시드 83g 및 아디픽에시드 72g을 첨가하여 서서히 교반 하면서 250℃로 승온하였다. 약 7시간 동안 축합 반응을 수행하여 축합 반응 생성물로서 중량 평균 분자량이 25,000이고 Tg가 28℃인 본 실시예에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 519g을 수득하였다.
상기 각 실시예에서 얻어진 폴리에스테르 수지의 도료화 후 도장시 특성을 알아보기 위하여 실시예 1∼7에서 얻어진 PCM 도료용 폴리에스테르 수지를 사용하여 하기 표 1에 나타난 바와 같이 본 발명에 따른 열경화성 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물(실시예 8∼14)을 각각 제조하였다. 경화제로서는 멜라민 경화제를 사용하였으며 폴리에스테르 수지와 멜라민 경화제를 포함하는 각 성분의 조성비를 표 1에 나타내었다. 멜라민 경화제로서는 사이멜-325(Cymel-325, Cytec industry 사제)를 사용하였고, 솔벤트로는 코코솔-150(Kocosol-150), 사이클로헥사논, 크실렌 및 부틸셀로솔브의 혼합액을 사용하였다.
비교를 위하여 종래의 PCM 강판 하도 도장용 폴리에스테르계 도료와 에폭시계 도료를 제조하였는데 사용되는 각 성분의 함량을 표2 (비교예 1) 및 표 3 (비교예 2)에 나타내었다. 비교예 1에서는 비교 폴리에스테르 수지로서 분자량이 8,000∼12,000인 선형 폴리에스테르를 사용하였으며, 멜라민 경화제로서는 사이멜-303(Cymel-303, Cytec industry 사제)을 사용하였고, 솔벤트로는 코코솔-100(Kocosol-100), 크실렌 및 부틸셀로솔브의 혼합액을 사용하였다. 비교예 2에서는 비교 에폭시 수지로서 분자량이 35,000∼40,000인 수지를 사용하였으며, 멜라민 경화제로서는 사이멜-325(Cymel-325, Cytec industry 사제)를 사용하였고, 솔벤트로는 크실렌, 셀로솔브 아세테이트 및 부탄올 혼합액을 사용하였다.
실시예 1∼7에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지를 사용하여 실시예 8∼14에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물의 제조
원 료 명 배 합 량
실시예 1∼7의 수지 28
산화티타늄(TiO2) 10
크롬산 스트론튬(Strontium Chromate) 10
분산제 0.2
멜라민 경화제 3.0
산 촉매 0.3
소포제 0.5
솔벤트 48
합 계 100
비교예 1에 따른 PCM 강판 하도용 도료 조성물의 제조
원 료 명 배 합 량
비교 폴리에스테르 수지 35
산화티타늄(TiO2) 10
크롬산 스트론튬(Strontium Chromate) 10
분산제 0.2
멜라민 경화제 2.0
산 촉매 0.3
소포제 0.5
솔벤트 42
합 계 100
비교예 2에 따른 PCM 강판 하도용 도료 조성물의 제조
원 료 명 배 합 량
비교 에폭시 수지 25
산화티타늄(TiO2) 8
크롬산 스트론튬(Strontium Chromate) 12
분산제 0.1
멜라민 경화제 2.0
산 촉매 0.1
소포제 0.3
솔벤트 52.5
합 계 100
상기 표1 내지 표3에 나타난 각 도료 조성물의 특성을 알아보기 위하여 상기에서 언급된 하도 도장 후 PCM강판 가전용 상도를 도장하여 도막의 특성을 시험하여 그 결과를 표4에 나타내었다.
이때 사용되는 소지로는 인산아연 처리된 강판을 사용하였고 도막의 두께는 5±2㎛, 소지가 받는 표면온도는 224℃로 실시하였으며, 상도 도료로는 하이드록시 %가 0.5∼1%이고 분자량이 13,000, Tg가 12℃인 열경화성 수지를 사용하여 제조된 PCM 강판 가전용 상도 도료를 사용하였다.
표4에서 각 특성은 다음과 같은 방법으로 측정 하였다. 먼저 광택(60 °)은 ASTM-D-523, MEK 러빙(Rubbing)성은 NCCA-II-18, 가공성은 NCCA-II-19, 연필 경도는 NCCA-II-12에서의 방법으로 측정하였고 C.E.T의 경우에는 NCCA-II-20, 내산성, 내알칼리성의 경우에는 ASTM-D-1308에서의 방법으로 측정 하였다.
그리고 내비등수성의 측정은, 도막이 형성된 소지를 끊는물에 24시간 동안 침적시킨 후, 변화된 도막의 상태를 육안으로 판별함으로써 수행하였다.
소지 및 상도와의 밀착성의 측정은, 동전을 이용하여 동일한 힘으로 도막을 눌러 긁어 줌으로써 소지 및 상도로부터 도막이 떨어져 나가는 정도를 육안으로 판별하여 수행하였다.
실시예 8∼14 및 비교예 1과 2에 따른 도료 조성물을 사용하여 제조된 도막의 특성
사용된도료 실시예 비교예
8 9 10 11 12 13 14 1 2
광택(60°) 92 91 92 91 90 92 90 91 87
MEK러빙 100이상 100이상 100이상 100이상 100이상 100이상 100이상 100이상 100이상
가공성 1T 1T 2T 1T 1T 1T 2T 2T 4T
연필경도 H H H H H F F H H
C.E.T 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100 100/100
내산성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
내알칼리성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
내비등수성 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호 양호
소지, 상도밀착성 ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ○ ◎ △ ◎
상기 표4에서 소지 및 상도에 대한 밀착성을 표시하는 각 평가 항목은 다음을 의미한다. ◎는 매우 양호, ○는 양호, △는 보통 그리고 Ｘ는 불량을 의미한다.
상기 표 4에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물을 사용하여 PCM강판 하도 도장용 열경화성 폴리에스테르계 도료 조성물을 제조하면 다음과 같은 뚜렷한 장점을 가진다.
PCM강판 하도 도장시 기존의 폴리에스테르계 도료가 가지는 소지 및/또는 상도와의 밀착성이 불량한 문제점과, 에폭시계 도료가 갖는 가공성이 불량한 문제점을 동시에 향상시킴으로써 가전용과 건축 자재용으로 이원화 되어 있는 하도용 도료를 통합하여 사용할 수 있다.
즉 본 발명에 따른 PCM 도료용 폴리에스테르 수지를 포함하는 PCM 도료용 폴리에스테르계 수지 조성물은 하도 및 상도 도장 후 가공성이 우수하고, 또한 도장된 하도가 상도 및 소지와의 밀착성이 우수한 수지 조성물로서 주제와 경화제를 혼합하여 사용되는 PCM 강판용으로서 매우 우수한 물성과 생산성을 부여해 주는 것이다.
이상에서는 본 발명의 실시예에 따라 본 발명이 설명되었지만, 본 발명의 사상을 일탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능함은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자라면 명확히 인지할 수 있을 것이다.

Claims (7)

  1. 에틸렌옥사이드 또는 프로필렌옥사이드가 부가되고 하이드록시 당량이 100∼400인 비스페놀 에이, 비스페놀 에프 및/또는 비스페놀 에스를 포함하여 총 글리콜 당량비의 20∼100%인 글리콜 화합물 및 아로마틱산을 포함하는 이가산 화합물을 1.0:1.1∼1.1 당량비로 축합하여 중량 평균 분자량이 10,000∼35,000 범위인 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서, 상기 글리콜 화합물이 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에프, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에프, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에스, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에스, 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4-부틸렌 글리콜, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 메틸프로판디올, 사이클로헥산디메탄올 및 하이드로게네이티드 비스페놀 에이로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 글리콜 화합물이 하이드록시 당량이 100∼400인 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에이, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에프, 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에프, 에틸렌옥사이드 부가 비스페놀 에스 및 프로필렌옥사이드 부가 비스페놀 에스로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 글리콜 화합물이 당량비로 20∼100% 포함되고 이에 더하여 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 1,4-부틸렌 글리콜, 1,6-헥산디올, 네오펜틸 글리콜, 메틸프로판디올, 사이클로헥산디메탄올 및 하이드로게네이트 비스페놀 에이로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 글리콜 화합물이 당량비로 0∼80% 포함되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 이가산이 총 이가산 당량의 50-100%의 아로마틱산, 총 이가산 당량의 0-45%의 알리파틱산, 총 이가산 당량의 0-5%의 트리멜리틱 안하이드라이드를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물.
  6. 제5항에 있어서, 상기 아로마틱산이 프탈릭 안하이드라이드, 테트라하이드로 프탈릭 안하이드라이드, 이소프탈릭에시드 및 테레프탈릭에시드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나이고, 상기 알리파틱산이 아디픽에시드, 아젤라익에시드, 세바식에시드 및 사이클로헥사디에시드로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 PCM 도료용 폴리에스테르 수지 조성물.
  7. 삭제
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