KR100352676B1

KR100352676B1 - 유리와 금속의 접합 전자부품

Info

Publication number: KR100352676B1
Application number: KR1019990059827A
Authority: KR
Inventors: 야마가미히데오
Original assignee: 후지 덴시 고오교 가부시키가이샤
Priority date: 1999-03-31
Filing date: 1999-12-21
Publication date: 2002-09-16
Also published as: JP2000285819A; TW434633B; CN1268492A; KR20000062220A

Abstract

유리와 금속의 가열팽창율의 차이가 커도 가열소성하여 접합하는 경우, 접합부분 부근의 유리부재에 파열이나 흠 등의 크랙을 발생시키지 않고, 또한 정밀도가 높은 유리와 금속의 접합 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

유리부재 (13) 와 금속부재 (12b) 가 접하는 소정 부분 사이에, 30 내지 500 ℃ 에서의 열팽창계수가 유리부재 (13) 의 열팽창계수의 70 내지 130 % 인 범위 내에 있는 접합 보조부재 (17) 를 금속부재 (12b) 의 접합부의 소정 장소에 고착시켜 구성하고, 또한 각 부재의 틈새 부분에 스페이서 (19a) 를 배치하고 유리부재 (13) 와 금속부재 (12b) 와의 틈새 부분에는 차폐부재 (19b) 를 배치한다.

Description

유리와 금속의 접합 전자부품{glass-metal bonded electronic device}

본 발명은 유리와 금속의 접합 전자부품에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유리부재와 금속부재를 가열소성에 의해 접합하여 일체로 하였을 때, 접합부분 부근의 유리부재에 생기는 파열 또는 흠 등의 크랙 (crack) 의 발생을 방지하고, 또한 정밀도를 높인 유리와 금속의 접합 전자부품에 관한 것이다.

컬러수상기 등에 사용되는 전자관용 전자총은 컬러브라운관의 패널부에 도포된 적, 녹, 청의 3 원색을 발광하는 형광막으로 향하여 각 3 원색에 대응한 전자빔을 발사하는 것이다. 전자빔은 전체 화면을 덮듯이 전자계에 의하여 편향 주사되어 영상을 재현한다. 이 전자관용 전자총은 일정한 간격으로 일 평면상에 배열된 인라인, 또는 델타형으로 배열된 것이 있는데, 모두 전자관용 전자총에서 발사되는 3 개의 전자빔이 형광면상에서 각각 1 점에 집중되도록 조정될 필요가 있고, 이 조정이 충분하지 못하면 화상에 색 편차가 발생하게 된다.

전자관용 전자총의 일례로서, 캐소드, G1 전극 (제 1 그리드 전극), G2 전극 (제 2 그리드 전극) 으로 구성된 전자관용 전자총의 종단면도를 도 3a 에 나타낸다. 이 전자관용 전자총 (20) 은 캐소드 (21) 앞에 미소구멍을 가지는 G1 전극 (22a) 이 약 50 내지 200 ㎛ 의 미소한 간격으로 면하고 있고, 그 뒤에는 약 50 내지 350 ㎛ 의 간격으로 G2 전극 (22b) 이 배치되어 있다. 그리고 G3 내지 G6 전극을 적층시켜 복합 부품인 전자총 부품이 이루어진다.

전자관용 전자총 (20) 은 처음에 유리 (23), 캐소드 (21) 를 구성하는 원통 형상을 한 금속제의 캐소드 서포트 (25) 및 금속제 케이스 (27) 를 가열소성하여 접합함으로써 제조된다. 즉, 3 개의 캐소드 서포트 (25) 를 삽입하기 위한 구멍이 일렬로 천공 형성되고 타정 (打錠) 성형 등에 의하여 타블렛 형상으로 성형된 유리 (23) 를 바닥부에 개구부가 형성된 금속제 케이스 (27) 내에 수납하고, 도시하지 않은 지그에 고정된다. 그리고, 구멍에 3 개의 캐소드 서포트 (25) 를 삽입한 후, 가열소성하여 유리 (23), 캐소드 서포트 (25), 금속제 케이스 (27) 를 접합하여 일체화시킨다. 이어서, 캐소드 (21) 상에 G1 전극 (22a) 을 놓고, 다시 그 위에 G2 전극 (22b) 을 적층시킴으로써 제조된다.

그러나, 이 방법에서의 캐소드, G1 전극 및 G2 전극의 적층작업은 오로지 수작업으로 이루어지고 있었기 때문에 손이 많이 가서 정밀도가 낮고, 분산이 심한 작업이었다. 이 때문에 미리 캐소드, G1 전극, G2 전극을 적층시킨 후에 가열소성하고 접합하여 각 부재를 일체화시킨 전자관용 전자총이 제조되게 되었다 (도 3b 참조).

이 전자관용 전자총 (30) 은 개략적으로 도 3a 에 나타낸 종래 타입의 전자총 (20) 의 G2 전극 (22b) 의 자락 부분이 넓혀져 절곡용기 형상이 되고, 그 내측에 G1 전극 및 캐소드가 수납되는 구조로 되어 있다. 이 타입의 전자관용 전자총 (30) 은 캐소드 (31), G1 전극 (32a) 및 G2 전극 (32b), 유리 (33) 를 가열소성함으로써 각 부재가 접합되어 일체화된다.

여기에서, 금속과 유리의 접합을 저해하는 큰 요인은 소성 후의 냉각과정에서 금속과 유리의 열수축 (열팽창계수) 의 차이에 의한 응력변형 이다. 금속과의 접합용으로 사용되는 유리는 일반적으로 열팽창계수가 30 내지 500 ℃ 에서 4.5 내지 6.5 ×10^-6/℃ 의 유리가 채용되는데, 이 변형을 작게 하기 위하여 금속부재로는 유리와의 열팽창계수가 근접하는 Fe-Ni 계 합금이 사용된다.

Fe-Ni 계 합금의 열팽창계수를 나타낸다.

Fe-Ni 계 합금의 열팽창계수
열팽창계수 (10^-6/℃)	42 합금	코발합금	Fe (연강)^*
30 ~ 300 ℃	4.1	4.9	13.0
30 ~ 400 ℃	5.8	5.2	13.9
30 ~ 500 ℃	8.1	6.1	14.6
* 참고

전자총 부품의 캐소드 서포트로는, 캐소드에서 방출되는 전자에 의하여 가열되어 고온이 되므로, 일반적으로 고온에서 열팽창계수가 낮은 코발 (Cobal) 합금 (Fe-29 % Ni-17 % Co) 이 사용된다. 또한, 기타의 금속부재는 캐소드 서포트 만큼 고온으로는 가열되지 않으므로, 저렴한 42 합금 (Fe-42 % Ni) 이 주로 사용된다.

전자총 부품은 G1 내지 G6 의 전극을 중첩시키고, 캐소드에서 방출된 전자의 가속, 억제, 분산, 수렴 방향 등을 제어하기 위하여, 조립시에 각 부품의 위치 정밀도가 엄격하게 요구된다. 종래에는 G1 내지 G6 의 전극을 수작업으로 조립하였으나, 작업성의 향상을 위하여 G1, G2 전극을 복합화한 부품도 개발되어 조립작업의 간편화, 고정밀도화를 달성할 수 있게 되었다.

전자총 부품이 복합화됨으로써 조립시의 문제는 해결되었으나, 유리에 크랙이 생기는 문제가 새롭게 발생하였다. 도 3 은 종래의 G1 전극 및 G2 전극을 복합화한 부품의 단면도이다. 본 발명자들이 이 크랙의 발생원인을 조사한 결과, G1 전극 및 G2 전극을 복합화하면 유리와 접합되는 금속부재가 많아지므로 유리의 소성후의 냉각과정에서 유리와 금속의 열수축차에 의한 변형이 발생되고, 또한 금속부재 사이에 끼워진 부분의 유리가 얇아지는 등의 요인에 의하여 결과적으로 크랙이 발생된다는 것을 알아내었다.

또한, 복합화된 부품에는 고정밀도의 치수가 요구된다. 구체적으로는 G1 전극 및 G2 전극의 전자가 통과하는 구멍 간격을 ±5 ㎛ 이내로 정밀도를 높여 조합할 필요가 있다. 또한, 부품을 복합화할 때, 유리 소성시에 캐소드 서포트의 테두리에 유리가 부착되는 트러블도 발생하였다. 캐소드 서포트에 유리가 부착되면, 캐소드에서 전자를 방출할 때 캐소드의 Ba 이온이 그 주변에 부착되어 도전이 일어나 유리의 절연성이 저해된다.

유리에 생기는 크랙의 발생 등을 방지하기 위한 각종 수단을 검토한 결과, 금속의 30 내지 500 ℃ 에서의 열팽창계수가 유리의 동일 온도범위에서의 열팽창계수에 대하여 70 내지 130 % 의 범위내인 금속부재를 사용하면 양호한 결과를 얻을 수 있는 것으로 판명되었다. 즉, 표 1 에 나타낸 바와 같이 재료의 열팽창계수는 각 온도에 따라서 다른 치수를 나타내고, 그 치수가 온도영역에 따라서는 재료사이에서 역전될 때도 있다. 본 발명자들은 유리 소성시의 상황을 유리의 변형 온도, 열팽창계수, 금속의 열팽창계수의 관계에 대하여 고찰하고, 이러한 복합 부품의 경우에도 유리와 금속을 접합할 때에는, 상기한 바와 같이 금속재료의 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 유리의 70 내지 130 % 의 범위 내일 때 접합하기에 적절하다는 것을 알아내었다.

본 발명에서는 밝혀진 바와 같은 최적 범위를 토대로 하여 사용하는 유리부재와 금속부재의 가열팽창율의 차이가 커도 가열소성하여 접합한 경우, 접합부분근처의 유리부재에 파열이나 흠 등의 크랙을 발생시키지 않는 전자관 전자총 등을 포함하는 유리와 금속의 접합 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 더불어 정밀도를 높인 유리와 금속의 접합 전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.

도 1 은 본 발명에 관계되는 유리와 금속의 접합 전자부품의 일 실시형태인 전자총의 분해 사시도,

도 2 는 도 1 에 나타낸 전자총의 종단면도,

도 3a 는 종래의 전자총의 종단면도, 3b 는 캐소드 및 전극을 일체로 한 종래의 전자총의 종단면도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

10 : 전자총 11 : 캐소드

12a : G1 전극 12b : G2 전극

13 : 유리 15 : 캐소드 서포트

17 : 접합 보조부재 19a : 스페이서

19b : 차폐부재

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 1 에 기재된 본 발명은, 가열소성에 의하여 유리부재와 금속부재가 접하는 부분을 접합하여 양자를 일체로 한 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서, 유리와 접합되는 금속부재의 접합부분의 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 상기 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위에 없는 경우, 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 상기 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위 내에 있는 금속의 접합 보조부재를 상기 유리부재와 접합되는 금속부재의 접합부의 소정 장소에 고착시켜 구성하고, 가열소성에 의한 접합시에 접합부분의 열팽창율의 차이를 작게 함으로써 유리부재에 생기는 크랙의 발생을 방지하는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 2 에 기재된 본 발명은, 가열소성에 의하여 복수의 금속부재가 유리부재와 접합되어 일체가 되는 접합 전자부품에 있어서, 유리와 접합되는 금속부재의 접합부분의 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 상기 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위에 없는 경우에, 30 내지 500 ℃ 있어서의 열팽창계수가 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 ℃ 의 범위 내에 있는 금속의 접합 보조부재를 상기 유리부재와 접합되는 금속부재의 접합부의 소정 장소에 고착시켜 구성하고, 가열소성에 의한 접합시에 접합부분의 열팽창율의 차이를 작게 함으로써 유리부재에 생기는 크랙의 발생을 방지하는 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 3 에 기재된 본 발명은, 청구항 1 또는 2 에 기재된 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서, 유리부재의 재질이 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 4.5 내지 6.0 ×10^-6/℃ 이고, 금속부재의 재질이 Fe-42 % Ni 합금이며, 금속판의 재질이 코발합금 (Fe-29 % Ni-17 % Co) 인 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 4 에 기재된 본 발명은, 청구항 1 내지 3 의 어느 한 항에 기재된 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서, 유리와 금속의 접합 전자부품이 전자관용 전자총 부품인 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 5 에 기재된 본 발명은, 가열소성에 의하여 유리부재와 금속부재가 접하는 부분을 접합하여 양자를 일체로 한 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서, 금속부재간의 치수 형상을 정확히 유지하기 위하여 상기 금속부재의 틈새 부분에 스페이서를 배치한 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 6 에 기재된 본 발명은, 청구항 1 내지 4 의 어느 한 항에 기재된 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서, 금속부재간의 치수 형상을 정확히 유지하기 위하여 상기 금속부재의 틈새 부분에 스페이서를 배치한 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 7 에 기재된 본 발명은, 가열소성에 의하여 유리부재와 금속부재가 접하는 부분을 접합하여 양자를 일체로 한 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서, 유리를 가열소성할 때 금속부재의 불필요한 부분에 유리가 부착되지 않도록 상기 유리부재와 금속부재와의 틈새 부분에 차폐부재를 배치한 것을 특징으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위하여 청구항 8 에 기재된 본 발명은, 청구항 1 내지 4 의 어느 한 항에 기재된 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서, 유리의 가열소성시에 금속부재의 불필요한 부분에 유리가 부착되지 않도록 상기 유리부재와 상기 금속부재와의 틈새 부분에 차폐부재를 배치한 것을 특징으로 한다.

「발명의 실시형태」

본 발명에 관계되는 금속의 접합 전자부품에 대하여, 도면에 나타내어진 바람직한 실시형태를 이용하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 1 에 나타낸 것은 본 발명에 관계되는 유리와 금속의 접합 전자부품의 일 실시형태인 전자관용 전자총의 분해 사시도, 그리고, 도 2 는 도 1 에 나타낸 전자관용 전자총의 종단면도이다.

먼저, 도 1 및 도 2 에 나타내어진 전자관용 전자총 (10) 은 개략적으로 금속부재인 캐소드 서포트 (15), G1 전극 (12a) 및 G2 전극 (12b), 유리부재 (13), 접합 보조부재 (17), 스페이서 (19a), 그리고 차폐부재 (19b) 로 구성되어 있다.

캐소드 서포트 (15) 는 전자빔을 발사하는 캐소드 (11) 를 구성하는 것으로서, 내부가 중공의 원통형상이고, 주로 코발합금 (Fe-29 % Ni-17 % Co) 에 의하여 만들어져 있다. 전자관용 전자총 (10) 은 3 원색에 대응하는 전자빔을 발사할수 있도록 3 개의 캐소드 서포트 (15) 가 유리 (13) 와 접합되어, 절연되어 있다.

G1 전극 (12a) 및 G2 전극 (12b) 에는 캐소드 (11) 에서 발사되는 전자빔이 통과하기 위한 미소구멍이 형성되어 있다. G1 전극 (12a) 및 G2 전극 (12b) 은 캐소드 (11) 에서 발사된 전자빔의 전자유량을 변조하는 등 각종 기능을 가지며, 형광면의 휘도, 컬러 화상의 색조를 변조하는 것이다. G1 전극 (12a) 및 G2 전극 (12b) 은 일반적으로 42 합금, 즉 Fe-42 % Ni 합금으로 만들어진다. 캐소드 (11) 와 G1 전극 (12a) 은 약 50 내지 200 ㎛ 의 미소한 간격으로 면하여 있고, 그 뒤에는 약 50 내지 350 ㎛ 의 간격으로 G2 전극 (12b) 이 배치되고, 변조효율을 높이기 위해서는 각각의 간격을 되도록 좁게 하여 조립하는 것이 바람직하다.

G2 전극 (12b) 은 내부에 G1 전극 (12a) 및 캐소드 (11) 를 수납할 수 있고, 또한 바닥부가 개구된 용기모양의 형상을 하고 있으며, 유리 (13) 와 접합되는 내벽 부분에는 코발합금 (Fe-29 % Ni-17 % Co) 으로 만들어진 접합 보조부재 (17) 가 용접 등의 수단에 의하여 띠 형상으로 주위에 고착되어 있다. 사용되는 유리의 열팽창계수와 근접하는 코발합금을 사용함으로써 가열소성 후에 발생되는 크랙의 발생을 방지하는 것이다. 접합 보조부재 (17) 는 사용하는 유리의 팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위를 초과하는 팽창계수를 가지는 금속재료를 사용하면 크랙의 발생이 인정되기 때문에 그 범위를 초과하지 않는 팽창계수를 가지는 금속재료를 사용한다.

유리 (13) 는 캐소드 서포트 (15), G1 전극 (12a) 및 G2 전극 (12b) 을 가열소성함으로써 각 부재를 일체적으로 접합하는 것으로, 여기에서는 캐소드 서포트(15) 에 사용되는 코발합금에 부합되도록 열팽창계수가 5.2 ×10^-6/℃ 인 유리가 사용되고 있다.

스페이서 (19a) 는, 본 실시예에서는 G1 전극 (12a) 과 G2 전극 (12b) 의 간극에 배치되어 있고, G1 전극 (12a) 과 G2 전극 (12b) 의 상호 치수 형상을 유지하기 위하여 사용되고 있다. 스페이서 (19a) 는, 예를 들어 중앙으로 연이어 통한 구멍을 가지는 판 형태의 형상을 가지고, 가열소성 또는 전자의 방출 등에 의해서도 변형ㆍ변질되지 않는 재질, 예를 들어 세라믹 등에 의하여 만들어진다. 형상은 본 실시예에 나타낸 바와 같은 판 형상의 것에 한정되는 것이 아니고, 각 부재의 틈새의 크기 또는 형상 등에 맞추어 형성하는 것이 바람직하다. G1 전극 (12a) 과 G2 전극 (12b) 의 간격은 약 50 내지 350 ㎛ 이며, 스페이서 (19a) 는 이 간격을 유지하고 있다.

차폐부재 (19b) 는, 본 실시예에서는 G2 전극 (12b) 과 캐소드 서포트 (15) 가 형성된 유리 (13) 의 틈새에 배치되어 있다. 본 실시예의 차폐부재 (19b) 는 캐소드 서포트가 삽입되는 3 개의 구멍이 천공 형성된 판 형상으로 되어 있으나, 물론 이 형상에 한정되는 것은 아니며, 각 부재의 틈새의 크기 또는 형상 등에 맞추어 형성하는 것이 바람직하다. 이 부분에 차폐부재 (19b) 를 형성하는 것은 가열소성할 때 유리 (13) 가 열에 의해 연화되어 상승하여, 캐소드 서포트 (15) 에 부착되는 것을 방지하기 위해서이다. 차폐부재 (19b) 는 전술한 스페이서 (19a) 와 동일하게 가열소성 또는 전자의 방출에 의해서도 변형ㆍ변질되지 않는 재질, 예를 들어 세라믹 등에 의하여 만들어진다.

유리 (13) 와 캐소드 서포트 (15), G1 전극 (12a) 및 G2 전극 (12b) 과의 접합은 개략적으로 다음과 같이 이루어진다. 먼저, 입자 형상의 유리 소재를 사용하여 타정 성형 등에 의하여 G2 전극 (12b) 의 내벽에 접하여 수납할 수 있는 판 형상의 타블렛으로 한다. 이 유리 타블렛에는 3 개의 캐소드 서포트 (15) 가 각각 수납되는 3 개의 구멍 (13a) 및 G1 전극 (12a) 의 가장자리부가 맞닿는 홈 (13b) 이 형성되어 있다. 그리고, 도시하지 않은 지그에 유리 타블렛, 캐소드 서포트 (15), G1 전극 (12a) 및 G2 전극 (12b), 그리고 스페이서 (19a) 와 차폐부재 (19b) 를 배치한 후, 소성기로 700 내지 850 ℃ 에서 가열소성하고 접합하여 각 부재가 일체로 된다.

이상에서와 같이, 본 발명은 유리부재와 금속부재가 접하는 소정 부분 사이에, 30 내지 500 ℃ 에서의 열팽창계수가 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위 내에 있는 금속의 접합 보조부재를 상기 유리부재와 접합되는 금속부재와의 접합부의 소정 장소에 고착시켜 구성하였기 때문에, 비록 유리부재와 금속부재와의 열팽창율의 차이가 커도 유리부재는 금속부재의 소정 위치에 고착된 열팽창율의 차이가 작은 금속제의 접합 보조부재와 접합되므로 가열소성해도 유리부재의 파열이나 흠 등의 크랙의 발생을 방지할 수 있다는 효과가 있다. 따라서, 유리부재와 금속부재의 열팽창율의 차이에 구애받지 않고 금속부재의 특성을 살린 유리와 금속의 접합 전자부품을 제조할 수 있게 되는 효과가 있다.

또한, 접합부재간의 틈새 부분에 스페이서를 배치하였기 때문에, 전자부품에사용되는 각 부재의 틈새 또는 형상을 정확히 유지할 수 있어 매우 정밀도가 높은 유리와 금속의 접합 전자부품을 제조할 수 있게 된다는 효과가 있다.

나아가, 유리부재와 금속부재간에 차폐부재를 배치하였기 때문에, 가열소성시에 유리부재가 열에 의하여 연화되어 금속부재에 접합되어야 하는 부분 이외에 부착되는 것을 방지할 수 있으므로, 매우 고품질의 유리와 금속의 접합 전자부품을 제조할 수 있게 되는 효과가 있다.

Claims

가열소성에 의하여 유리부재와 금속부재가 접하는 부분을 접합하여 양자를 일체로 한 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서,

상기 유리와 접합되는 상기 금속부재의 접합부분의 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 상기 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위에 없는 경우, 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 상기 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위 내에 있는 금속의 접합 보조부재를 상기 유리부재와 접합되는 상기 금속부재의 접합부의 소정 장소에 고착시켜 구성하고, 가열소성에 의한 접합시에 상기 접합부분의 열팽창율의 차이를 완화함으로써 상기 유리부재에 생기는 크랙의 발생을 방지하는 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.
가열소성에 의하여 복수의 금속부재가 유리부재와 접합되어 일체가 되는 접합 전자부품에 있어서,

상기 유리와 접합되는 상기 금속부재의 접합부분의 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 상기 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위에 없는 경우, 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 상기 열팽창계수가 상기 유리부재의 열팽창계수의 70 내지 130 % 의 범위 내에 있는 금속의 접합 보조부재를 상기 유리부재와 접합되는 상기 금속부재의 접합부의 소정 장소에 고착시켜 구성하고, 가열소성에 의한 접합시에 상기 접합부분의 열팽창율의 차이를 완화함으로써 상기 유리부재에 생기는 크랙의 발생을 방지하는 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 유리부재의 재질이 30 내지 500 ℃ 에 있어서의 열팽창계수가 4.5 내지 6.0 ×10^-6/℃ 이고, 상기 금속부재의 재질이 Fe-42 % Ni 합금이며, 상기 접합 보조부재의 재질이 코발합금 (Fe-29 % Ni-17 % Co) 인 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 유리와 금속의 접합 전자부품이 전자관용 전자총 부품인 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.
제 4 항에 있어서,

상기 금속부재간의 치수 형상을 정확히 유지하기 위하여 상기 금속부재의 간극 부분에 스페이서를 배치한 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

상기 금속부재간의 치수 형상을 정확히 유지하기 위하여 상기 금속부재의 간극 부분에 스페이서를 배치한 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.
가열소성에 의하여 유리부재와 금속부재가 접하는 부분을 접합하여 양자를 일체로 한 유리와 금속의 접합 전자부품에 있어서,

유리를 가열소성할 때 금속부재의 불필요한 부분에 유리가 부착되지 않도록 상기 유리부재와 금속부재와의 간극 부분에 차폐부재를 배치한 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

유리를 가열소성할 때 금속부재의 불필요한 부분에 유리가 부착되지 않도록 상기 유리부재와 상기 금속부재와의 간극 부분에 차폐부재를 배치한 것을 특징으로 하는 유리와 금속의 접합 전자부품.