KR100338854B1 - 기체 투과성 재료와 그 제조 방법 및 용도 - Google Patents
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Abstract
0.21 공기 확산 구동력으로 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일 범위의 확산 기체 투과도를 갖는 기체 투과성 재료를 제조하는 방법. 본 방법은 다공질 박판 상에 기체 불투과성 재료의 스폿(spot) 패턴을 코팅하는 단계와 다음으로 스폿 패턴이 다공질 박판의 95% 이상을 덮어서 기체 투과가 스폿 패턴 사이의 개방부를 통해서만 발생하도록 스폿 패턴을 확대시키는 단계를 구비한다. 산소 불투과성 재료는 고온 용융 접착제이며, 다공질 기판은 비직조물인 것이 바람직하다. 스폿 패턴을 확대하는 단계는 스폿 패턴이 다공질 기판 위에 프린트될 때 실질적으로 타원형 스폿이 부분적으로 겹칠때까지 원형인 스폿을 타원형 스폿으로 번지게 한다. 상기 번짐은 회전 프린트 스크린을 상기 다공질 기판의 인발 속도보다 더 빠른 표면 속도로 작동시킴으로서 달성된다. 또한, 스폿 패턴을 확대하는 단계는 상기 스폿 패턴이 그 위에 코팅된 후, 고정된 간극을 통하여 상기 다공질 기판을 압착하는 공정을 포함한다.
Description
생체 난로용 써멀셀은 이 기술 분야, 특히 반응성 철분말 및 활성 탄소 혼합물을 사용하는 기술 분야에 잘 알려져 있다. 이 셀은 수 시간에 걸쳐 열을 제공하는 제어된 발열 반응을 일으키기 위해 산소를 요구한다. 보통, 상기 혼합물은 사용 직전까지 불투과성 외측 파우치 내에 밀봉된 투기성 포켓 내에 포장되어 있다. 상기 투기성 포켓은 비직조 재료일 수도 있다. 비직조 재료에서는 0.21 기압의 구동력에서 약 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 그 투과도의 약 4배 범위의 확산 산소 투과도를 제공하기는 어렵다. 그렇게 하기위해서는 비직조 표면의 약 95% 보다 크고 100% 보다 작은 부분이 불투과성 재료로 막혀야 하므로 어렵다. 이것은 다른 것들이 회피하는 투과도 범위이다. 액체 및 공기의 여과 공정은 훨씬 큰 투과도 범위(보통, 약 50%의 개방 면적)를 요구하며, 기체 분리막은 낮은 투과도 범위(0%의 개방 면적)를 갖는다.
기체 투과성 막은 분리 공정을 위해 사용된다. 예를 들어, 1992년 4월 7일에 Callahan 등에게 부여된 미국 특허 제 5,102,552 호는 약 0.005 미크론 내지 약 0.2 미크론의 평균 기공 크기를 갖는 미세 다공 지지체 상에 덮힌 자외선 치료 폴리머를 개시하고 있다. 1973년 8월 28일에 Bouchilloux 등에게 부여된 미국 특허 제 3,754,375 호는 양호한 투과 특성과 더불어 우수한 기계적 성질을 갖는 이방성 막을 개시하고 있다. 이것은 0.01 내지 10 미크론의 평균 두께를 갖는 밀층(dense layer) 및 20% 내지 80%의 개방 면적을 갖는 다공층을 구비한 비닐트리오가노실레인 폴리머 또는 공중합체를 구비한다.
다른 것들은 기체 투과성막을 써멀셀에도 적용하였으나 그 성공은 제한적이다. 예를 들어, 1991년 9월 10일 Usui 에게 부여된 미국 특허 제 5,046,479 호는 일회용 생체 난로에 산소 투과도를 제한하기 위해 '열융해 처리'를 겪는 미세 다공질 필름을 통한 산소 투과를 제어하는 방법을 개시하고 있다. 철 분말 발열 물질을 함유하는 봉투는 유니트 당 5000 내지 10,000 초/100cc 의 공기 투과도를 갖는 투기성 표면을 구비한다.
다른 것들은 써멀셀에 대해 희망 범위의 산소 투과를 제공하기 위해 바늘로 불투과성 필름에 작은 구멍들을 뚫는다. 이 과정은 실제 구멍의 수가 비교적 작고 구멍이 큰 패턴에만 한정된다. 이 제한때문에 써멀셀의 크기는 필수적으로 크다.큰 써멀셀은 적용될 생체 표면의 윤곽에 맞게 굽혀지지 않는다는 단점을 갖는다. 동일한 투과도를 갖는 더 미세한 패턴을 제조하는 공정에 의해 생성된 작은 '기공'은 많은 작은 셀들이 형성되어 큰 표면 적합성을 갖게 한다. 또한, 작은 구멍들은 낱개의 써멀셀 작용이 저하되는 것을 방지하기에 좋다. 바늘로 필름에 투과도를 제공하기 위한 공정에서, 투과도에 대한 약간의 변화는 쉽게 만들어 질 수 없다. 또한, 공정의 필름 장력은 바늘의 천공이 발생할 때 구멍을 크게 하거나 찢는 경향이 있어서, 구멍의 크기는 웹 장력이 변하면 쉽게 제어되지 않을 수도 있다.
다른 것들은 다공질 웹 상에 접착제를 칠한다. 한 예가 1996년 11월 26일 Ahr 등에 부여된 미국 특허 제 5,558,344 호인데, 이것은 수지 재료를 박판 웹에 적용하는 원주 셀을 갖는 프린트 롤의 사용을 개시하고 있다. 상기 프린트 롤은 상기 박판 웹의 표면 속도보다 100% 이상 큰 속도를 갖는다. 표면 속도차에 의해 생성된 번짐 공정(smearing)은 수지 재료가 박판 내로 침투하여 박판을 불투수성이 되게 한다. Ahr 등은 100% 미만으로 적용하기위한 어떤 시도도 하지 않았으며, 좁은 범위 내에서 박판의 산소 투과도를 정확하게 제어하기 위한 공정을 제한한 것도 없다.
본 발명의 목적은 써멀셀 내에 발생된 열을 제어하기 위해 필요한 좁은 범위의 투과도를 갖는 산소 투과성 재료를 저렴하게 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 가열 밀봉이 필요없이 열적 혼합물을 함유하는 불투과성 포켓의 플랜지로 직접 밀봉할 수 있는 기체 투과성 재료를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
간단한 공정 변경은 재료의 산소 투과성을 원하는 좁은 범위 내에서 약간 변화시킴으로서 가능한 기체 투과성 재료를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
발명의 요약
본 발명의 한 면에 있어서, 0.21 기압의 구동력에서 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일 범위의 기체 투과도를 갖는 확산 기체 투과성 재료를 제조하는 방법은 먼저 다공질 박판 상에 기체 불투과성 재료의 스폿(spot) 패턴을 코팅하는 단계와 다음으로 스폿 패턴이 다공질 박판의 약 95%, 바람직하게는 약 99% 이상을 덮어서 기체 투과가 스폿 패턴 사이의 개방부를 통해서만 발생하도록 스폿 패턴을 확대하는 단계를 구비한다. 확산 기체 투과는 확산 산소 투과인 것이 바람직하지만 이산화탄소 또는 다른 기체들을 포함할 수도 있다. 기체 불투과성 재료는 고온 용융 접착제인 것이 바람직하며, 다공질 기판은 비직조물인 것이 바람직하다.
스폿 패턴을 확대하는 단계는 스폿 패턴이 다공질 기판 위에 프린트될 때 실질적으로 원형인 스폿을 타원형 스폿으로 번지게 하는 공정을 구비할 수도 있다. 실질적으로 원형인 스폿은 번짐 공정에 의해 타원 스폿이 부분적으로 겹치도록 배치되는 것이 바람직하다. 상기 번짐은 회전 프린트 스크린을 상기 다공질 기판의 인발 속도보다 더 빠른 표면 속도로 작동시킴으로서 달성된다.
또한, 스폿 패턴을 확대하는 단계는 상기 스폿 패턴이 그 위에 코팅된 후, 고정된 간극을 통하여 다공질 기판을 압착하는 공정을 포함한다. 고정 간극은 다공질 기판 및 스폿 패턴의 두께보다 작은 치수여서 스폿 패턴의 각 스폿이 압착후 다른 스폿과 부분적으로 겹치도록 확대된다. 상기 스폿 패턴은 바람직하게 확대되어 확대된 개개의 스폿이 동일 거리에 있는 둘 이상의 다른 확대된 스폿과 부분적으로 겹쳐서, 모든 상기 동일 거리의 스폿 사이에 실질적으로 균일한 크기와 형상의 개방부를 만드다.
본 발명의 또 다른 면에 있어서, 써멀셀은 산소를 투과시키지 않는 포켓을 갖도록 형성된 하부 박판, 상기 포켓에 놓인 산소에 노출되면 발열반응을 하는 복수의 입자, 및 상기 복수의 입자를 봉하기 위해 상기 포켓의 플랜지에서 상기 하부 박판에 밀봉되어 상기 입자가 상기 포켓을 빠져 나갈 수 없게 하는 상부 박판을 구비한다. 상기 상부 박판은 산소 불투과성 재료로 만들어진 스폿 패턴으로 코팅된 다공질 기판을 구비한다. 상기 산소 불투과성 재료는 상기 다공질 기판 표면의 95% 이상을 균일하게 덮어서 상기 상부 박판이 0.21 기압의 구동력에서 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일 범위의 확산 기체 투과도를 갖는다.
상기 산소 불투과성 재료는 고온 용융 접착제인 것이 바람직하며, 상기 다공질 기판은 비직조물인 것이 바람직하다. 상기 고온 용융 접착제는 상기 다공질 기판의 포켓면 측에 존재하여 상기 고온 용융 접착제가 상기 상부 박판을 상기 하부 박판에 밀봉하는데 기여할 수도 있다.
본 발명은 기체 투과성 재료를 제조하는 방법, 구체적으로는 불투과성 재료가 투과성 기판에 가해져 투과 면적을 변화시키도록 조작되는 방법에 관한 것이다. 더 구체적으로는, 본 발명은 고온 용융 접착제가 비직조 웹(nonwoven web) 상에 도포되고, 발열 써멀셀(thermal cell)로의 산소 유량을 제어하기 위하여 비직조 면적의 약 1% 까지로 제한된 산소 투과 면적으로 도포되는 방법에 관한 것이다.
본 명세서가 본 발명을 특별히 지적하고 명백히 주장하는 청구범위로 끝을맺지만, 본 발명은 같은 참조 부호가 동일한 요소를 규명하는 첨부된 도면과 함께 하기의 바람직한 실시예의 상세한 설명으로부터 더 잘 이해될 것이다.
도 1 은 본 발명에 의한 써멀셀의 바람직한 실시예의 평면도로서, 산소 투과성 상부 박판에 의해 덮힌 실질적으로 원형인 셀을 도시한다.
도 2 는 도 1 의 선 (2-2) 를 따라 절단한 정면 단면도로서, 산소 불투과성 하부 박판 내에 형성된 포켓, 상기 포켓 내의 발열 물질 입자, 및 상기 포켓을 덮은 상부 박판을 도시하는데, 상기 상부 박판은 다공질 기판과, 상부 박판과 하부 박판 사이의 산소 불투과성 재료의 패턴층을 구비한다.
도 3 은 본 발명의 상부 박판을 제조하는 방법의 측면 사시도로서, 기체 불투과성 재료의 실질적으로 원형인 스폿을 다공질 기판에 상기 기판의 인발 속도보다 더 빠른 표면 속도로 가하여 상기 스폿이 상기 다공질 기판 상에 타원형으로 번지게 하는 프린트 롤을 도시한다.
도 4 는 본 발명의 상부 박판을 제조하는 또 다른 방법의 측면 사시도로서, 기체 불투과성 재료의 실질적으로 원형인 스폿을 다공질 기판 위에 코팅한 다음, 상기 스폿이 확대되어 겹치는 압착 단계를 갖는 롤을 도시한다.
도 5 는 프린트된 스폿의 고온 용융 수지의 번짐을 대체하기 위한 다공질 기판의 웹 속도에 대한 프린트 롤 속도의 비와 확산 산소 투과도의 그래프이다.
도면, 더 구체적으로는 도 1 및 도 2 에는 참조부호 10 으로 표시된 써멀셀을 제공하는, 본 발명의 제 1 실시예가 도시되어 있다. 써멀셀(10)은 0.025 mm 두께의 저밀도 폴리에틸렌 필름과 같은 기체 불투과성 하부 박판(14) 내에 형성된 포켓(12)을 구비한다. 써멀셀은 또한 상기 비직조물의 확산 기체 투과를 제한하기 위해 폐색 재료(occluding material; 18)로 덮힌 비직조물인 기체 투과성 상부 박판(16)을 갖는 것이 바람직하다. 상부 박판(16)은 14 g/m2폴리프로릴렌 비직조물로 만들어지는 것이 바람직하다. 폐색 재료(18)는 미국 오하이오주 코롬부스에 소재하는 센츄리 인터내셔날사 제품인 CA-X-105-A3 와 같은 고온 용융 접착제인 것이 바람직하다. 압력 감응 접착제는 하부 박판(14)과 대면하는 상부 박판(16) 면 상에 도포될 때 이상적인 폐색 재료이며, 상기 두 박판은 가열 밀봉 없이 결합될 수 있기때문에 더 바람직할 것이다.
포켓(12)은 약 12.5 mm 의 직경과 약 6.5 mm 의 깊이를 갖는 원형인 것이 바람직하다. 포켓(12) 내에는 분말철, 분말활성탄, 물, 및 소금 입자인 것이 바람직한 발열 화학물질(20)이 삽입된다. 이런 화학물질은 발열 반응을 개시하기 위해 산소를 필요로 한다. 포켓으로의 유입 산소의 속도가 제어되면, 발열 온도 및 발열 시간이 제어되므로 상부 박판(16)을 통한 포켓으로의 산소 투과는 중요하다. 써멀셀(12)에 대한 더 상세한 사항은 1995년 6월 29일 출원되고, 본 발명의 출원인에 의해 양도되어 여기에 참고자료로 편입된, 발명의 명칭이 '히트셀(HEAT CELL)'이며 함께 출원중인 미국 특허 제 08/496,694 호에서 찾을 수도 있다.
써멀셀(12)에 대한 원하는 산소 투과도는 0.21기압의 분압으로 구동될 때 약 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일의 범위이다. 상기 0.21 기압의 구동력은 기판의 일측의 산소 분압이 타측보다 높다는 것을 의미한다. 다시 말해서 전체 압력 차이는 없고, 단지 기판의 일측과 타측 사이에 산소 농도차만 있다는 것을 의미한다. 오직 상부 박판(16)에 의해서만 제공된 이 투과도에 의해, 발열은 약 40 ℃ 내지 43 ℃ 사이의 온도로 약 8 시간 동안 지속될 수도 있다.
상부 박판(16)이 고온 용융 접착제(18)로 덮힌 비직조물이어서 상기 비직조물 표면의 약 95% 가 막히면, 발열 화학물질 입자는 써멀셀(10)을 다룰 때 쏟아지지 않고 포켓(12) 내에 효과적으로 유지된다.
본 발명의 바람직한 방법은 도 3 및 도 4 에 도시되어 있다. 도 3 은 보통 참조부호 30 으로 표시된 롤 코팅 공정을 도시하는데, 롤(32)은 표면에 실질적으로 원형 스폿(34)의 폐색 재료로 덮히거나 또는 폐색 재료를 갖는다. 기체 투과성 상부 박판 재료(36)의 웹은 롤(32)의 표면 속도(40) 보다 작은 표면 속도(38)로 롤(32) 밑으로 통과한다. 스폿(34)이 롤(32)로부터 웹(36)으로 이동하면, 상기 표면 속도차는 상부 박판 웹(36) 상에 폐색 재료의 타원형 스폿(42)을 형성하기 위해서 실질적으로 원형인 스폿(34)이 웹(36) 상에서 길이 방향으로 번지게 한다. 스폿(34)은 롤(32) 상에 놓여 웹(36) 상에서 번질 때, 스폿(42)이 그 길이 방향 단부를 제외하고 부분적으로 겹치는 것이 바람직하다. 번진 스폿(42)의 길이 방향 단부 사이에는 기체가 상부 박판 웹(36)을 투과하기 위해 접근하는 개방부(44)가 있다.
바람직한 일 실시예에서, 롤(32)의 직경은 약 220 mm 이며, 표면 속도(40)는 0.21 m/sec 이다. 상부 박판 웹(36)은 1.61 의 표면 속도비에 대해 약 0.13 m/sec의 표면 속도(38)를 갖는 비직조물인 것이 바람직하다. 실질적으로 원형인 스폿(34)은 도시되지 않은 통상의 스크린 프린트 공정에 의해 롤(32) 표면을 통해 압출된 고온 용융 압력 감응 접착제인 것이 바람직하다. 상기 스크린은 #40 표준 메쉬를 갖는 것이 바람직하며, 미국 노스캐롤라이나주 샬롯에 소재하는 Stork Screens of America 사에 의해 제조된다. 약 260 °F 의 프린트 온도에서, 약 47 g/m2의 피막 무게가 상부 박판 웹(36) 상에 놓인다. 웹(36) 상에서 스폿(34)이 번진후, 결과 스폿(42)은 부분적으로 겹치며, 비직조 상부 박판 웹(36)의 기체 투과도는 약 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일의 범위인 것이 바람직하다.
방법(30)은 고온 용융 접착제 및 비직조 웹 이외의 다른 폐색 재료에도 적용 가능하다. 예를 들어, 열가소성 물질, 열경화성 물질, 및/또는 고점성 유체는 미세 다공질막, 종이, 및 미세 스크린 상에서 냉각될 수 있다. 또한, 스폿(34)은 실질적으로 원형 이외의 형상일 수도 있다. 예를 들어, 길이 방향 길이보다 더 큰 측방 길이를 갖는 타원일 수 있다. 번짐 공정은 웹상에 실질적으로 원형의 스폿을 만들 수도 있다. 번진 스폿 사이의 개방부를 원하는 어떤 형상으로 형성하기 위해 다각형 스폿도 웹(36) 상에 이송되어 번질 수 있다.
도 5 는 스크린 프린터의 회전 스크린과 프린트될 다공질 기판 웹의 표면 속도비를 변화시킴으로써 기판 웹을 통한 확산 산소 투과도에 미치는 효과를 도시한다. 웹 속도는 스크린의 표면 속도가 0.19와 0.26 m/sec 사이에서 조정되는 동안0.13 m/sec 로 일정하게 유지된다. 도 5 에 도시된 것처럼, 웹 속도에 대한 스크린 속도의 비가 증가함에 따라, 확산 산소 투과도는 감소한다. 상기 확산 산소 투과도의 감소는 고온 용융 접착제의 스폿이 아주 많이 번져서 다공질 기판의 개방 영역의 큰 부분을 막은 결과이다.
도 4 는 보통 참조부호 50 으로 표시된, 본 발명의 또 다른 바람직한 방법을 도시한다. 방법(50)은 두 단계의 스폿 이동 및 압착 공정이다. 제 1 롤(52)은 도 3 의 롤(32)과 유사하며, 폐색 재료의 실질적으로 원형인 스폿(54)은 롤(52) 상에 놓인다. 기체 투과성 상부 박판 재료(56)의 웹은 롤(52) 밑을 통과하며, 스폿(54)은 롤(52)로부터 웹(56)으로 이송되어 이동 스폿(58)을 형성한다. 방법(50)은 제 2 롤 또는 한 쌍의 롤(60 및 61)을 포함하며, 상기 두 롤은 그 사이에 웹(56)과 스폿(58)의 결합 두께보다 작은 고정 간격(B)을 갖는 것이 바람직하다. 그래서 롤(60 및 61)은 스폿(58)을 더 큰 스폿(62)으로 압착하여 겹치게 되며 스폿(62) 사이에 실질적으로 사각형인 개방부(64)를 갖는다. 개방부(64)는 기체가 상부 박판 웹(56)을 투과하기 위한 접근을 제공한다. 서로 다른 표면 속도는 이 실시예에 대해서는 요구되지 않지만, 압착되기 전에 부분적으로 스폿(58)을 확대하기 위해 존재할 수도 있다. 실질적으로 원형인 스폿(54)은 도시되지 않은 통상의 스크린 프린트 공정에 의해 롤(52)의 표면 상에 놓인 고온 용융 접착제인 것이 바람직하다. 이 스폿들은 방법(50)의 이 단계에서는 겹치지 않는 것이 바람직하지만, 약간의 겹침은 허용된다. 웹(56) 상에 스폿(58)을 압착한 후, 결과 스폿(62)은 부분적으로 겹치는 것이 바람직하며, 압착된 비직조 상부 박판 웹(56)의 확산 기체 투과도는 약0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일의 범위이다.
방법(50)은 고온 용융 접착제 및 비직조 웹 이외의 다른 폐색 재료에도 적용 가능하다. 예를 들어, 열가소성 물질, 열경화성 물질, 및/또는 고점성 유체는 미세 다공질막, 종이, 및 미세 스크린 상에서 냉각될 수 있다. 또한, 스폿(54)은 실질적으로 원형 이외의 형상일 수도 있다. 예를 들어, 길이 방향 길이보다 더 큰 측방 길이를 갖는 타원일 수 있다. 확대된 스폿 사이의 개방부를 원하는 어떤 형상으로 형성하기 위해 다각형 스폿도 웹(56) 상에서 이송될 수 있다.
본 발명의 특정 실시예가 도시되고 기재되었지만, 여러 변경 및 수정이 본 발명의 범위 및 사상을 벗어나지 않고 가해질 수 있다는 것은 당업자에게 자명하며, 본 발명의 범위 내에 있는 그런 모든 수정들을 첨부된 청구 범위에 포함하고자 한다.
Claims (10)
- 0.21 기압 확산 구동력에서 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일 범위의 확산 기체 투과도를 갖는 기체 투과성 재료를 제조하는 방법으로서,다공질 기판 상에 기체 불투과성 재료의 스폿(spot) 패턴을 입히는 단계, 및상기 스폿 패턴이 상기 다공질 기판의 95% 이상을 덮어서 상기 기체 투과가 상기 스폿 패턴 사이의 개방부를 통해서만 발생하도록 상기 스폿 패턴을 확대하는 단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법.
- 포켓을 갖도록 형성되고 산소를 투과시키지 않는 하부 박판,상기 포켓 내에 놓이고 산소에 노출되면 발열반응을 일으키는 복수의 입자, 및 상기 입자가 상기 포켓을 빠져 나갈 수 없도록 상기 포켓의 플랜지에서 상기 하부 박판에 밀봉되어 상기 복수의 입자를 봉하는 상부 박판을 포함하며, 상기 상부 박판은 다공질 기판을 구비하고, 상기 기판은 산소 불투과성 재료로 만들어진 스폿 패턴으로 코팅되며, 상기 산소 불투과성 재료는 상기 다공질 기판 표면의 95% 이상을 균일하게 덮어서 상기 상부 박판이 0.21 기압 확산 구동력에서 0.5 ×105cm3/100 in2/일 내지 2 ×105cm3/100 in2/일 범위의 확산 산소 투과도를 갖는 것을 특징으로 하는 써멀셀.
- 제 1 항에 있어서, 상기 기체 투과는 확산 산소 투과인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 스폿 패턴을 확대하는 단계는 상기 스폿 패턴이 상기 다공질 기판 상에 프린트될 때, 실질적으로 원형인 스폿을 타원형 스폿으로 번지게 하는 것으로 이루어지며, 상기 실질적으로 원형인 스폿은 상기 번짐에 의해 상기 타원형 스폿이 부분적으로 겹치도록 배치되는 것을 특징으로 하는 방법
- 제 4 항에 있어서, 상기 번짐은 회전 프린트 스크린을 상기 다공질 기판의 인발 속도보다 더 빠른 표면 속도로 작동시킴으로써 달성되는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항, 제 3 항 및 제 5 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 스폿 패턴을 확대시키는 단계는 상기 스폿 패턴이 다공질 기판 위에 코팅된 후, 고정된 간극을 통하여 상기 다공질 기판을 압착하는 것으로 이루어지며, 상기 고정 간극은 상기 다공질 기판 및 스폿 패턴의 두께보다 작은 치수여서 상기 스폿 패턴의 각 스폿이 압착후 다른 스폿과 부분적으로 겹치는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 스폿 패턴은 확대되어 확대된 개개의 스폿이 동일 거리에 있는 둘 이상의 다른 확대된 스폿과 부분적으로 겹쳐서 모든 상기 동일 거리의 스폿 사이에 실질적으로 균일한 크기와 형상의 개방부를 제조하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 기체 불투과성 재료는 고온 용융 접착제인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 1 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 다공질 기판은 비직조물인 것을 특징으로 하는 방법.
- 제 2 항에 있어서, 상기 산소 불투과성 재료는 고온 용융 접착제이며, 상기 다공질 기판은 비직조물이며, 상기 고온 용융 접착제는 상기 다공질 기판의 포켓면 측에 존재하여 상기 고온 용융 접착제는 상기 상부 박판을 상기 하부 박판에 밀봉하는데도 기여할 수도 있는 것을 특징으로 하는 써멀셀.
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