KR100324085B1 - 증착제품및그제조방법 - Google Patents

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Abstract

유기계기재의 표면에, 적어도 실리콘계수지와 이산화규소를 함유하는 중간제를 개재하여 증착박막이 형성되어 있는 증착제품, 및 상기한 이산화규소를 플라스마 처리에 의하여 생성하는 증착제품의 제조방법이 명시된다. 이것에 의하여, 증착박막의 접착력이 대폭으로 향상되고, 증착제품에 뛰어난 내세탁성, 내마모성이 부여된다.

Description

증착제품 및 그 제조방법
증착박막, 예를 들면 금속증착박막을 형성한 유기계 기재, 예컨대 섬유제품에 있어서는, 금속증착박막과 섬유의 접착성은 예상보다 낮다. 그 때문에 세탁(물세탁, 드라이클리닝 등)을 하면 대부분의 금속증착박막이 탈락하기 때문에 이것이 상품으로서 큰 문제점이 된다.
이를 개선하기 위해 증착처리 후 섬유를 보호막으로 코팅하는 방법이 행해지고 있다. 그러나 금속 위쪽에 보호막을 형성하더라도 금속과 섬유의 접착성이 낮기 때문에 근본적인 해결책은 되지 못한다. 즉, 세탁 시에 금속증착막의 탈락은 일시적으로 감소하지만, 시간이 경과함에 따라, 혹은 세탁횟수가 증가함에 따라 광범위하게 보호막을 함유하는 금속증착막이 박리되는 것이다.
한편, 특정한 광간섭박막을 섬유직물에 증착함으로써 간섭발색되도록 한 간섭색을 보유하는 섬유직물이 앞서 본 출원인에 의해 제안되어 공지되어 있다. (일본 특허공개공보 평 3-82881호)
이와 같은 광간섭박막을 증착한 섬유직물에서도 광간섭박막을 직물 표면에 노출된 섬유 표면에 직접 증착하기 때문에 앞서 설명한 문제점, 즉 증착된 광간섭박막이 마찰이나 굴곡에 대한 접착강도가 부족하다는 문제가 잔재되어 있다.
발명의 개시
본 발명의 목적은 이같은 문제점에 착안하여 섬유제품(섬유직물)이나 시트형상물, 또는 그 제품의 표면에 증착되는 증착박막의 접착력을 향상시키고, 궁극적으로는 그 증착제품이 뛰어난 내세탁성, 내마모성을 갖도록 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 증착제품은 유기계 기재의 표면의 적어도 일부에 실리콘계 수지와 이산화규소 등을 함유하는 중간제를 통하여 금속 또는 무기물을 갖는 증착박막을 구비하여 이루어진다. 특히, 중간제에 함유되는 이산화규소 또는 플라즈마처리에 의해 생성된 것이 가장 적절한다. 중간제는 표면으로부터 플라즈마처리되고, 이와 같은 플라즈마 처리에 의해 생성된 이산화규소는 중간제 표면 근방에 존재할 수 있으며, 플라즈마 처리에 의해 생성되므로 분자오더에 가까운 분산상태에서 균일하게 분포할 수 있고, 따라서 그 결과 형성되는 증착박막에 대해 높은 접착력을 유지한다. 특히, 중간제의 원자조성이 적어도 상기한 증착박막의 근방에서는 탄소원자 2에 대해 규소원자가 1 이상이 되도록 플라즈마처리되면 극히 높은 접착력을 유지할 수 있다.
따라서 본 발명에 의한 증착제품의 제조방법은 이와 같은 높은 접착력을 유지하도록 하기 위해 유기계 기재의 표면에 실리콘계 수지를 부여하고 그 위에서 플라즈마처리를 실시하고, 플라즈마 처리 면상에 금속 또는 무기물을 갖는 박막을 증착하여 형성하는 방법으로 이루어진다.
보다 상세하게 설명하면, 본 발명의 증착제품의 제조방법은, 유기계 기재의 표면에 실리콘계 수지를 부여하고, 상기 실리콘계 수지를 열처리하여 실리콘계 수지층을 형성하며, 그 위에서 플라즈마처리를 실시하고, 플라즈마 처리 면 상에 금속 또는 무기물을 보유하는 박막을 증착에 의해 형성하는 방법으로 이루어진다.
즉, 본 발명에 의한 방법에서는 섬유직물이나 시트형상물 표면에 우선 실리콘계 수지의 막이 도포나 침지 등에 의해 형성되고, 그 실리콘계수지가 열처리되어 실리콘계 수지층으로 되며, 그 위에서 플라즈마처리, 보다 정확하게는 저온플라즈마처리됨으로써 실리콘계 수지가 활성화되며(이산화규소가 플라즈마 처리에 의해 분자오더에서 균일하게 생성), 상기 수지층 위에 필요한 증착박막이 증착처리에 의해 형성된다. 활성화된 실리콘계 수지층을 형성함으로써 상기 수지층과 증착박막의 접착력이 크게 향상되고, 마찰이나 굴곡에 대해 박리가 어려운 증착박막을 실현할 수 있다.
또 실리콘계수지에 미리 이산화규소가 함유되어 있는 경우, 유기계 기재의 표면에 실리콘계 수지를 도포나 침지 등에 의해 부여하고, 건조 후에 금속 또는 무기물을 증착하여 증착박막을 형성하더라도 비교적 높은 접착력을 유지하도록 할 수 있다.
본 발명은 증착제품 및 그 제조방법에 관하여, 특히 증착박막의 접착력을 강화할 수 있도록 한, 증착박막형성 섬유제품이나 시트형상물에 적용하기에 적합한 증착제품 및 그 제조방법에 관한 것이다.
제 1도는 본 발명에 의한 방법에 의해 제조된 간섭색을 보유하는 증착제품의 일 예를 표시하는 개략적 부분 단면도이다.
제 2도는 제 1도와 다른 예에 관한 간섭색을 보유하는 증착제품의 개략적인 부분단면도이다.
제 3도는 또 다른 간섭색을 보유하는 증착제품의 개략 부분단면도이다.
제 4도는 별도의 예에 관한 간섭색을 보유하는 증착제품의 개략 부분단면도이다.
제 5도는 기재가 특히 섬유제품인 경우에 섬유제품의 표면에 노출한 개별적인 섬유 표면에 형성된 증착박막을 보유하는 증착제품의 일 예를 표시하는 개략적인 부분사시도이다.
제 6도는 투명성 기재를 사용한 증착제품의 일 예를 표시하는 개략적인 부분단면도이다.
제 7도는 별도의 예에 관한 투명성 기재를 사용한 증착제품의 개략적인 부분단면도이다.
발명을 실시하기 위한 최량의 형태
본 발명에서 사용되는 실리콘계 수지로서는, 예를 들면 메틸하이드로디엔폴리실록산에멀젼을 들 수 있고, 촉매로서는, 예를 들면 아연계 촉매를 사용할 수 있다. 이 경우 메틸하이드로디엔폴리실록산에멀젼에서의 실리콘의 함유량은 2-10중량% 정도가 적당하고, 아연계 촉매는 2-10중량% 정도가 적당하다. 또 증착제품의 촉감을 유연하게 하는 효과를 얻는다는 점에서 촉매를 사용하지 않고 멜라민계 수지를 사용하는 방법을 채용하는 것이 바람직할 수도 있다. 이 경우 메틸하이드로디엔폴리실록산에멀젼에서 실리콘계 수지의 함유량은 2-10중량%, 멜라민계 수지는 0.1-2중량% 정도가 적당하다.
또 멜라민계 수지를 사용하는 경우 멜라민계 수지에 대한 촉매를 사용할 수 있다. 이 경우, 메틸하이드로디엔폴리실록산 에멀젼에서 그 촉매의 함유량으로서는 0.02-0.4중량% 정도가 적당하다.
실리콘계 수지를 섬유직물이나 시트형상물의 표면에 부여하는 방법으로서는 예를 들면 침지법을 들 수 있으며, 수축율은 20-60% 정도가 적당하다. 또 부여된 후의 건조, 경화조건으로서는 160-180℃에서 2분 정도의 연속 조건이 바람직하다. 110-130℃에서 건조된 후 경화하면 더욱 바람직하다.
저온플라즈마 처리의 조건으로서는 예를 들면 진공도:20-100Pa, 방전전력:2-7㎸, 처리속도:5-30m/분 정도가 적당하다. 처리 분위기로서는 공기 또는 산소, 아르곤 등의 가스 분위기 어느 것이나 좋다. 또 처리면은, 양면에 실시해도 좋고, 적어도 증착처리하는 면에 실시하면 좋다. 저온플라즈마 처리의 정도는 실리콘계 수지의 화학조성에 따라 변경할 필요가 있지만, 효과면에서는 실리콘계수지층의 원자조성이 적어도 증착박막 근방에서 탄소원자 2에 대하여 규소원자 1이상이 되도록 하는 것이 접착성의 면에서 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 기재는, 유지계기재라면 특히 한정되지 않으며, 섬유직물이나 시트상 재료를 예로 들 수 있다. 섬유직물로서는 예를 들면 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아크릴 또는 레이온 섬유와 같은 화학섬유로 이루어지는 직물 또는 면이나 견사와같은 천연섬유로 이루어지는 직물을 들 수 있다. 시트형 재료로서는 플라스틱 필름이나 종이를 들 수 있다.
특히 섬유직물로서는 조오젯 크레이프나 드신 크레이프와 같은 강연직물, 옘보싱 가공이나 주름가공된 요철을 갖는 직물, 기모 또는 입모처리된 직물, 모노필라멘트 직물, 염색된 직물등을 적절한 기재로 사용할 수 있다.
이와 같은 섬유 직물 위에 본 발명에 의한 증착박막을 형성하면 간섭색을 갖는 제품을 얻을 수 있다. 일반적으로 간섭색은 간섭면과 시선 사이의 각도에 따라 변화한다. 기재가 강연직물인 경우, 기재는 높은 드레이프성을 갖고, 직물의 부드러운 움직임과 그에 따른 간섭색의 변화에 의해 새로운 감각의 드레이프성을 갖게 됨으로써 고급 직물제품이 된다. 기재가 요철직물인 경우, 요철에 따른 증착박막이 형성되므로 요철에 따른 간섭색의 변화가 나타나서 새로운 느낌의 입체감을 갖는 고급 직물이 될 수 있다. 기재가 기모나 입모 직물인 경우에는 털이 쓰러지는 방향이나 움직임에 따라 간섭색이 변화하여 새로운 느낌의 표면 질감을 갖는 고급 제품이 될 수 있다. 증착재료는 특히 한정되지 않으며 금속류, 무기물 등을 예로 들 수 있다.
증착재료로 사용되는 금속류는 특히 한정되지는 않지만, Al, Au, Cr, Cu, Mg, Ni, Ti, Co, Pt, Si 등을 열거할 수 있으며, 무기물의 산화물로서는 특히 한정되는 것은 아니지만, Al2O3, In2O3, Cr2O3, MgO, SiO, SiO2, TiO, TiO2, ITO, SnO2등을 들 수 있으며, 질화물로서는 특히 한정되는 것은 아니지만, AIN, TiN, Si3N4등을 들 수 있다. 그 밖에 MgF2도 사용할 수 있다.
또한 증착박막의 총구조로는 단층 또는 적층구조 모두 가능하다. 이와같은증착박막이 이산화규소를 함유하는 실리콘계 수지, 바람직하게는 저온 플라즈마처리된 실리콘계 수지막 위에 증착된다. 그리고 앞서 설명한 바와같이 박막과 활성화된 실리콘계 수지막 사이에서 강력한 접착력을 얻을 수 있다. 또한 증착방법은 특히 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 진공증착장치, 스퍼터링장치, 이온플레이팅장치 등 공지의 박막형성장치 안에 기재를 위치시키고, 감압 하에서 증착박막의 형성을 실시하는 방법이 바람직하다.
상기 강력한 접착력은 이산화규소를 함유하는 실리콘계수지막, 바람직하게는 저온플라즈마처리된 실리콘계 수지막을 형성함으로써 달성되는 것이며, 다른 수지막에서는 얻을 수 없다. 실리콘계 수지막 표면의 원자상태분석에는 X선 광전자분광법을 사용할 수 있다. 또 원소조성(원자수)의 분석에는 Auger전자분광법을 사용할 수 있다. 또한 증착박막 형성 후에는 이온 에칭법을 병용하여 필름을 에칭하면서 분석하는 방법을 사용할 수 있다.
또한 금속 또는 무기물이 증착되어 증착박막이 형성된 후에 바람직하게는 130℃, 더욱 바람직하게는 170℃ 이상으로 열처리하는 것이 바람직하다. 이러한 열처리를 함으로써 증착박막의 특히, 표면이 산화되어 산화박막이 되어 박막강도가 향상하며, 또한 후술하는 섬유직물의 간섭색이 더욱 선명하게 되고, 금속광택을 나타낼 수 있다. 또 증착박막을 보호하기 위하여 증착 및 열처리 후 증착된 박막 상에 보호층을 코팅할 수도 있다.
표 1에, 각각의 종류의 수지에 대하여 플라즈마처리를 한 경우와 하지않은 경우의 내구성을 비교한다. 목표로 하는 높은 세탁내구성과 내마모성은 실리콘계수지의 경우에만, 특히 저온플라즈마처리된 실리콘계 수지의 경우에만 얻을 수 있다. 저온플라즈마처리가 행해지지 않은 경우 실리콘계 수지에는 이산화규소가 포함되지 않는다. 또 표 1은 열처리가 플라즈마 처리 및 증착 전에 행해진 경우의 비교이다.
표 1
또 표 1에 표시된 시험의 조건은 다음과 같다.
증착박막:Al/SiO/Cr
박막의 내세탁성:JIS-L-1096 L-5법(대응하는 AATCC-124)에 따른다.
AATCC:Technical manual of the American Association of Textile Chemists and Colorists
내마모성:JIS-L-0849 11(대응하는 AATCC-8)에 따른다.
사용섬유직물:폴리에스테르필라멘트 사용의 평직물(후술하는 실시예 1과 동일)
본 발명의 증착제품 및 그 제조방법은 증착박막이 전자파간섭박막, 예를들면 광간섭박막인 경우에도 사용할 수 있다. 즉, 광간섭박막을 증착함으로써 간섭색을 보유하는 섬유직물 또는 시트형상물을 얻을 수 있다.
상기 간섭색을 갖는 섬유직물 또는 시트형상물에 대해서는 앞서 설명한 바와 같이 실리콘계 수지막이 형성되며, 그것에 저온플라즈마처리가 실시된 후 그 위에 광간섭박막이 증착된다.
상기 광간섭박막은 아래와 같은 다양한 구조의 것을 사용할 수 있다. 우선, 광간섭박막이 투명층만으로 된 경우, 제 1도에 나타내는 바와 같이 섬유직물 또는 시트형상물로 이루어진 기재(1)의 한쪽 면 또는 양쪽면의 실리콘계 수지 막(2) 상에 투명층(3), 예를 들면 투명금속화합물막으로 된 투명층(3)이 증착에 의해 설치된다.
상기 투명금속화합물박막의 소재로서는, 예를 들면 Al2O3, In2O3, Cr2O3, MgO, SiO, SiO2, TiO, TiO2, AIN, TiN, Si3N4, MgF2으로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다.
이와 같은 투명층(3)이 적층된 기재(1)에서는 표면측으로부터 입사된 빛(R)의 투명층(3)의 표면에서의 반사광(R2)과, 이면에서의 반사광(R3), 즉 투명층과 그 투명층에 인접하는 기재(혹은 실리콘계 수지막(2))의 경계면에서의 반사의 간섭에의해 발색한다. 이 발색은 투명층(3)의 재질, 기재(1) 자신의 색, 투명층(3)의 두께에 의해 여러 가지로 변화한다. 특히 빛나는 발색을 얻기 위해서는 투명층(3)의 두께는 400Å 이상, 5000Å 이하인 것이 바람직하다.
또 광간섭박막은 제 2도에 도시한 바와 같이 기재(1)측으로부터 반사층(4)과 투명층(3)을 차례로 적층한 2층 구조로 형성하여도 좋다. 반사층(4)은 예를 들면 가시광선영역에서의 평균반사율이 60% 이상(바람직하게는 90% 이상)의 금속박막으로 이루어지고, 그 반사금속박막의 소재로서는 예를 들면 Al, Cu, Ag, Mg, Ti, Ni, Co, Pt, Au, Cr, Re, Rh로부터 선택되는 적어도 1종을 열거할 수 있다. 이와 같은 반사층(4)도 증착에 의해 설치할 수 있으며, 반사층(4)을 구성하는 반사금속박막의 두께로서는 500Å 이상인 것이 바람직하다. 이 경우에도 투명층(3)의 두께는 400Å 이상, 5000Å 이하인 것이 바람직하다.
이와 같은 반사층(4), 투명층(3)이 차례로 적층된 기재(1)에서는 표면측으로부터 입사한 빛(R)의 투명층(3) 표면에서의 반사광(R2)과, 이면에서의 반사광(R3) 즉, 투명층(3)과 반사층(4)의 경계면의 반사광의 간섭에 의해 발색한다.
또, 광간섭박막은 제 3도에 도시한 바와 같이 기재(1)측으로부터 상기한 반사층(4)과 투명층(3) 및 반투명층(5) 등을 이 순서로 차례로 적층한 3층 구조로 함으로써 형성해도 좋다. 반투명층(5)은 예를 들면 가시광선 영역에서의 평균반사율이 60% 이하인 반투명금속박막이 되고, 상기 반투명금속박막의 소재로서는 Al, Cu, Ag, Mg, Ti, Ni, Co, Pt, In, Cr, Si, Au, Au/Pt 로부터 선택된 적어도 1종을 열거할 수 있다. 이와 같은 반투명층(5)도 증착에 의해 설치할 수 있고, 반투명층(5)을구성하는 반투명금속박막의 두께로서는 20Å 이상, 500Å 이하가 바람직하다. 이 경우에도 투명층(3)의 두께는 400Å 이상, 5000Å 이하인 것이 바람직하다. 또 반사층(4)의 두께는 500Å 이상인 것이 바람직하다.
이와 같은 반사층(4), 투명층(3), 반투명층(5)이 차례로 적층된 기재(1)에서는 표면측으로부터 입사한 빛(R)은 반투명층(5)의 표면, 투명층(3)의 표면, 반사층(4)의 표면(투명층(3)의 이면)에서 각각 반사광(R1, R2, R3)을 생성하며, 반사광 R1과 R2및 R3등이 간섭하여 간섭색을 발현한다. 더욱이 광간섭박막은 제 4도에 표시하는 바와 같이 기재(4)측으로부터 상기한 투명층(3)과 반투명층(5)을 차례로 적층된 2층 구조로 함으로써 형성하여도 좋다. 이와 같은 기재(1)에서는 주로 반사광(R2)과 (R3)의 간섭에 의해 발색된다.
또 도면에 도시하지 않았지만, 광간섭박막의 표면에 필요에 따라 보호막을 코팅 등의 방법에 의해 설치하여도 좋다. 보호막으로서는 광간섭박막의 빛의 입사, 광간섭박막으로부터의 간섭색의 발생을 손상시키지 않도록 실질적으로 거의 완전하게 투명한 것이 바람직하다. 단, 착색되어 있어도 좋다.
제 5도는 예를 들면 제 3도에 표시한 상태의 광간섭박막을 섬유제품의 기재(1) 상에 설치한 것을 표시한 것으로 그 표면을 확대하여 표시한 것이다.
상술한 바와 같이 광간섭박막을 보유하는 기재에서는 기재가 투명 또는 반투명인 경우에는 그 기재의 이면측으로부터 기재를 통하여 광간섭박막에 의한 간섭색을 볼 수 있다. 예를 들면 투명 또는 반투명의 투명 섬유직물의 편면에 전술한 것과 동일한 실리콘계 수지층(단, 투명 또는 반투명한 것으로 설치되어 있다)을 설치하고, 그 위에 투명 섬유직물을 투과하여 발생한 빛의 층 표면에서의 반사광과 층 이면에서의 반사광의 간섭에 의해 발색가능한 실질적으로 투명한 박막으로 된 투명층을 설치하고, 그 투명층 위에 투명층을 투과하여 발생한 빛을 반사시키는 반사층을 설치한 간섭색을 갖는 투명 섬유직물이다.
예를 들면 제 6도에 도시한 바와 같이, 투명 섬유직물(11) 위에 투명 또는 반투명의 이산화규소를 함유하는 실리콘계 수지층(15)을 설치하고, 그 위에 투명층(12), 반사층(13)을 차례로 설치한 것으로서 구성된다. 또 제 7도에 도시한 바와 같이 실리콘계 수지층(15)과 투명층(12)의 사이에 반투명층(14)을 설치한 구성으로 하여도 좋다.
이와 같은 구성에서는 기재(11) (투명 섬유직물)을 투과하여 발생한 빛(R)의 반사광(R11) 및 (R12) 또는 반사광(R11) (R12) (R13)이 서로 간섭하여 기재(11)의 이면측에서 간섭색을 볼 수 있다.
실시예
아래에, 본 발명의 보다 구체적인 실시예에 대해 설명한다.
실시예 1
폴리에스테르필라멘트사(세로 50데니어×18필라멘트, 둥근 단면섬유와 가로 75데니어×36필라멘트, 등근단면섬유)을 평직(세로 110개/인치, 가로 81개/인치)로 된 직물을 정련하여 마무리한 후, 딥 처리에 의해 실리콘을 가하고, 160℃에서 열처리하여 실리콘계 수지를 형성하였다. 그 후에 저온 플라즈마 처리를 실시하고,직물의 편면에 Al을 막두께 800Å이 되도록 금속박막을 유도가열 진공증착법에 의해 증착하였다.
사용한 실리콘계 수지는 메틸하이드로디엔폴리 실록산 에멀젼이고, 촉매로서는 아연계 촉매를 사용하였다. 딥 처리에 의한 처리조건 및 플라즈마처리의 조건은 다음과 같다.
딥 처리:
실리콘계 수지함유량:7%
아연계 촉매함유량:7%
딥 처리교축률:40%
건조경화:160℃×2분, 연속
플라즈마처리:
진공도:40Pa
처리분위기:대기 중
방전전력:5.5㎸
처리속도:20m/분
처리면:양면
그 결과, Al처리박막은 마찰이나 굴곡에 대하여 섬유에 대한 접착력이 강화되었다.
실시예 1에 있어서, 실리콘 수지 부여 후 플라즈마처리함으로써 내세탁성은 2급에서, 5급으로, 내마모성은 1급에서 3급으로 각각 향상되었다.
이 때 시험조건은 아래와 같다.
내세탁성:JIS-L-1096 L-5법(대응 AATCC-124)에 따른다.
내마모성:JIS-L-0849 Ⅱ형(대응 AATCC-8)에 따른다.
또, 본 실시예 1에서 저온플라즈마 처리 전후의 실리콘계 수지층의 표면을 X선 광전자분광법으로 분석하고, 탄소원자와 규소원자의 원자수의 비율 및 실리콘 화합물 중의 Si와 이산화규소 중의 Si의 비율을 표 2에 나타내었다. 그 결과, 저온플라즈마처리에 의해 실리콘계 수지 내에서 이산화규소가 대폭 증가하는 것을 알 수 있다. 상기 플라즈마처리에 의해 생성된 이산화규소가 접착력향상에 크게 기여하고 있다고 생각된다.
표 2
또한 X선 광전자분광법이란, 시료표면에 조사된 X선에 의해 여기된 표면으로부터 방출되는 광전자의 강도를 운동에너지의 함수로서 측정하고, 그로부터 광전스펙트럼을 얻는 것이다. 물질의 원소분석에 이용될 수 있으며, 또한 안쪽 껍질 광전자의 결합에너지 값은 동일한 원소에서도 화학결합상태에 따라 변화하므로 상태분석도 행해진다.
본 실시예에서 X선 광전자분광법의 분석조건은 다음과 같다.
X선 광원:MgKα
X선 출력:10㎸ 20mA
분석기
통과 에너지:WIDE SCAN 50eV
NARROW SACN 20eV
분해능:leV
진공도:∼1 ×108mbar
지오메트리:θ(탈출각) = 0°
실시예 2
고수축 폴리에스테르 필라멘트사(50데니어×24필라멘트. 둥근 단면섬유, 끊는 물 중의 수축률 약 20%)와 저수축 폴리에스테르 필라멘트사(50데니어×48필라멘트, 3각 단면섬유, 끓는 물 중의 수축률 약 7%) 등을 갖추어서 유체혼직처리를 실시한 후 약 200회/m의 꼬임을 주어 얻은 수축이 다른 혼직사를 사용하여 직물(경사:약 80개/인치, 위치:약 100개/인치, 조직:2/2트월)을 만들고, 릴렉스처리, 알칼리처리, 피니싱처리를 하여 실의 길이가 다른 혼직사 직물을 만들었다. 그후 딥 처리에 의해 실리콘 수지를 가하고 건조경화하였다. 또 그 위에서 플라즈마처리한 후, 실의 길이에 차이가 있는 혼직사 직물의 편면에 제 3도에 표시된 3층 구조의 광간섭박막을 유도가열 진공증착법에 의해 증착하였다. 실리콘계 수지의 딥 처리에 의한 처리조건 및 플라즈마처리조건은 실시예 1과 동일하다. 반사층은 Al로 구성하여 막두께를 800Å으로 하고, 투명층은 SiO로 구성하여, 막두께를 각각 800Å,1000Å, 1200Å, 1500Å으로 하고, 반투명층은 Cr으로 구성하여 막두께를 30Å으로 하였다. 이들 반사층, 투명층, 반투명층을 증착한 후, 170℃에서 2분간 열처리하고, 또 그 위에 보호막으로서 폴리디메틸폴리실록산계 실리콘을 코팅하여 130℃에서 2분간 열처리하였다.
그 결과, 하층 증착박막이 세탁이나 마찰, 굴곡에 대한 섬유의 접착력이 강화되었다. 이에 의하여 증간층이나 상층도 탈락하지 않고, 투명층의 막두께 800Å의 경우 청색을 주로 한 깊이 있는 색이 얻어지며, 막두께 1000Å인 것은 녹색을 주로 한 깊이있는 색이 얻어지며, 또한 막두께 1200Å인 것은 황색을 주로 한 깊이 있는 색이 얻어졌으며, 또한 막두께 1500Å인 것은 적색을 주로 한 깊이 있는 색이 얻어졌다.
실시예 2에서는 실리콘 수지를 가한 후에 플라즈마처리함으로써 내세탁성은 3급에서 5급으로, 내마모성은 2급에서 4급으로 향상되었다. 이 때의 시험조건은 다음과 같다.
내세탁성:JIS-L-1096 L-5법(대응하는 AATCC-124)에 따른다.
내마모성:JIS-L-0849 Ⅱ형(대응하는 AATCC-8)에 따른다.
얻어진 실의 길이에 차이가 있는 혼직사 직물은 보는 각도에 따라 복잡하게 색이 변화하고, 실의 길이에 차이가 있는 혼직사에 의한 표면요철이 보다 입체가 있으며, 또한 각 부분의 색이 복잡하게 변화하는 고급스러운 색조가 얻어졌다.
또 저온 플라즈마 처리 전후의 표면을 X선 광전자분광법으로 분석하고, 탄소원자와 규소원자의 원자수의 비율 및 실리콘 중의 Si와 SiO2중의 Si의 비율을 표 3에 나타내었다.
그 결과, 저온플라즈마처리에 의해 실리콘 수지 내의 이산화규소가 증가하는 것을 알 수 있다.
표 3
이와 같이 본 발명에 의한 증착제품 및 그 제조방법에 의한 경우 중간제 중에 이산화규소, 특히 플라즈마 처리에 의해 생성된 이산화규소를 존재시킴으로써 기재와 증착 박막 사이에 극히 높은 접착력을 얻을 수 있어, 증착 박막의 박리가 어렵고, 뛰어난 내세탁성과 내마모성을 보유하는 섬유제품이나 시트형상물을 얻을 수 있다.
본 발명에 의한 증착제품은 증착박막이 매우 높은 접착력으로 접착되므로 높은 내세탁성과 내마모성을 갖게 되어, 특히 세탁되고, 반복사용되는 증착박막형성 섬유제품이나 시트형상물에 적절하게 사용될 수 있다.

Claims (17)

  1. 섬유제품 또는 시트형상물의 표면의 적어도 일부에 주로 실리콘계 수지와 상기 실리콘계 수지를 저온플라즈마처리하여 생성된 이산화규소를 포함하는 중간제를 개재하여 금속 또는 무기물을 보유하는 증착박막을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트 형상물.
  2. 제 1항에 있어서, 상기한 시트형상물이 플라스틱필름 또는 종이인 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  3. 제 1항에 있어서, 상기한 섬유제품은 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리아크릴 또는 레이온 섬유를 포함하는 화학섬유 또는 면이나 비단을 포함하는 천연섬유로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기한 중간제의 원소조성이 적어도 상기한 증착박막의 근방에서 탄소원자 2에 대하여 규소원자가 1이상인 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  5. 제 1항에 있어서, 상기한 증착박막이 전자파 간섭박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  6. 제 5항에 있어서, 상기한 전자파 간섭박막이 표면측으로부터 입사한 빛의 표면에 있어서의 반사광과, 이면에 있어서의 반사광의 간섭에 의하여 발생가능한 실질적으로 투명한 박막으로 이루어지는 투명층을 보유하는 광간섭박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  7. 제 6항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 투명층만으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  8. 제 6항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 기재측으로부터 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이상인 반사층과, 상기한 투명층을 차례로 적층한 2층 구조의 박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  9. 제 6항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 기재측으로부터 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이상인 반사층과, 상기한 투명층과, 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이하인 반투명층을 이 순서에 따라 적층한 3층 구조의 박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  10. 제 6항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 기재측으로부터 상기한 투명층과, 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이하인 반투명층을 차례로 적층한 2층 구조의 박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물.
  11. 섬유제품 또는 시트형상물의 표면에 실리콘계 수지를 부여하고, 그 후에 저온 플라즈마처리를 실시하고, 플라즈마처리 면 상에 금속 또는 무기물을 보유하는 박막을 증착시키는 것을 특징으로 하는 증착박막형성 섬유제품 또는 시이트형상물의 제조방법.
  12. 제 11항에 있어서, 상기한 유기계 기재의 표면에 실리콘계 수지를 부여한 후, 상기한 플라즈마 처리 전에 그 실리콘계 수지를 열처리하여 실리콘계 수지를 형성하는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물의 제조방법.
  13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 상기한 증착처리가 상기한 기재의 적어도 한 쪽 면에 표면측으로부터 입사한 빛이 표면에 있어서의 반사광과 이면에 있어서의 반사광의 간섭에 의하여 발색가능한 실질적으로 투명한 박막으로 된 투명층을 보유하는 광간섭박막을 증착함으로써 실시되는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물의 제조방법.
  14. 제 13항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 투명층만으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물의 제조방법.
  15. 제 13항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 기재측으로부터 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이상인 반사층과 상기한 투명층을 차례로 적층한 2층 구조의 박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하느나 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물의 제조방법.
  16. 제 13항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 기재측으로부터 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이상인 반사층과, 상기한 투명층과, 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이하인 반투명층을 이 순서에 따라 차례로 적층한 3층 구조의 박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물의 제조방법.
  17. 제 13항에 있어서, 상기한 광간섭박막이 상기한 기재측으로부터 상기한 투명층과 가시광선영역에 있어서의 평균반사율이 60% 이하인 반투명층을 차례로 적층한 2층 구조의 박막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착박막 형성 섬유제품 또는 시이트형상물의 제조방법.
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