KR100316510B1 - 접착부분에서의분리를방지하는구조를갖는전자부품 - Google Patents
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 title abstract description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 121
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 85
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 85
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005488 sandblasting Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- JPJZHBHNQJPGSG-UHFFFAOYSA-N titanium;zirconium;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Ti].[Zr] JPJZHBHNQJPGSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
- H03H9/1021—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device the BAW device being of the cantilever type
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1035—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by two sealing substrates sandwiching the piezoelectric layer of the BAW device
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1042—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a housing formed by a cavity in a resin
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- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
Claims (20)
- 제1기판;제2기판;상기 제1 및 제2기판들 중 적어도 하나에 설치된 측벽을 갖는 리세스(recess);상기 리세스의 주위부분에서 상기한 제1기판과 제2기판을 함께 접합하게 하는 접착제층; 및상기 제1기판과 제2기판 사이에 형성된 공간(space)을 포함하며,상기 접착제층은 상기 리세스의 측벽을 따라 연장되어 있는 적어도 하나의 필릿부(fillet portion)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제1항에 있어서, 상기한 제1기판은 판상의 전자부품소자이며, 상기한 리세스는 상기한 제2기판에 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제2항에 있어서, 상기한 제 1 기판은 진동부를 갖는 압전진동소자이며, 상기한 제2기판에 형성된 상기한 리세스는, 상기한 진동부가 자유롭게 진동할 수 있도록 상기한 공간(space)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제3항에 있어서, 하면에 리세스를 갖는 제3기판을 더 포함하며, 상기 제3기판은 상기한 압전진동소자의 상면에 접합되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제1항에 있어서, 상기한 측벽은 상기한 제1기판의 길이방향 및 상기한 제2기판의 길이방향에 대하여 실질적으로 수직임을 특징으로 하는 전자부품.
- 제1항에 있어서, 상기한 접착제층은, 상기한 제1 및 제2기판들 중 적어도 하나의 제1수평면을 따라서 형성되며, 상기한 측벽의 일부분으로서, 상기한 제1 및 제2기판들중의 적어도 하나의 제2수직면을 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제1항에 있어서, 상기한 측벽면은 상기한 제1 및 제2기판들의 다른 부분들에 비하여 더 매끄러운 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제1항에 있어서, 상기 리세스는, 상기 리세스의 측벽과 상기 리세스의 인접수평벽에 접합된 곳에 위치하는 라운드부(rounded portion)를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제1항에 있어서, 상기한 적어도 하나의 필릿과 상기한 측벽간에 코팅층을 더 설치하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제1기판;접착계면을 따라 제1기판에 접합되어, 상기 제 1 기판과의 사이에 공간(space)을 형성하는 제2기판;상기 제1 및 제2기판들을 서로 접합하기 위해, 상기 접착계면의 전부분 및 상기 접착계면으로부터 연장되는 측벽의 일부분에 위치하는 접착제층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기한 접착제층은 상기 공간의 상기 측벽을 따라 연장하는 적어도 하나의 필릿을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기한 제1기판과 상기한 제2기판과의 사이에 배치되며, 상기한 접착제층에 접촉되는 진동소자를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기한 제1기판은 판상의 전자부품소자이며, 상기한 제2기판에 리세스가 형성됨을 특징으로 하는 전자부품.
- 제13항에 있어서, 상기한 판상의 기판은 진동부를 갖는 압전진동소자이며, 상기한 제2기판에 형성된 상기한 리세스는, 상기한 진동부가 자유롭게 진동할 수 있도록 상기한 공간(space)을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제14항에 있어서, 하면에 리세스를 갖는 제3기판을 더 포함하며, 상기 제3기판은 상기한 압전진동소자의 상면에 접합되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기한 측벽은 상기한 제1기판의 길이방향 및 상기한 제2기판의 길이방향에 대하여 실질적으로 수직임을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기한 접착제층은, 상기한 제1 및 제2기판들 중 적어도 하나의 제1수평면을 따라서 형성되며, 상기한 측벽의 일부분으로서, 상기한 제1 및 제2기판들중의 상기한 적어도 하나의 제2수직면을 따라서 형성되는 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기한 측벽면은 상기한 제1 및 제2기판들의 다른 부분들에 비하여 더 매끄러운 것을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기 측벽과 상기 접착계면의 인접수평벽과의 접합부에 라운드부가 위치됨을 특징으로 하는 전자부품.
- 제10항에 있어서, 상기한 접착계면으로부터 연장되는 측벽을 따라서 형성된 코팅층(coating layer)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-117023 | 1997-05-07 | ||
JP9117023A JPH10308643A (ja) | 1997-05-07 | 1997-05-07 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19980086790A KR19980086790A (ko) | 1998-12-05 |
KR100316510B1 true KR100316510B1 (ko) | 2002-01-15 |
Family
ID=14701538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019980016154A KR100316510B1 (ko) | 1997-05-07 | 1998-05-06 | 접착부분에서의분리를방지하는구조를갖는전자부품 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6046529A (ko) |
JP (1) | JPH10308643A (ko) |
KR (1) | KR100316510B1 (ko) |
CN (1) | CN1143429C (ko) |
DE (1) | DE19819036B4 (ko) |
HK (1) | HK1015089A1 (ko) |
MY (1) | MY117399A (ko) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11150153A (ja) * | 1997-11-18 | 1999-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
JPH11234071A (ja) * | 1998-02-16 | 1999-08-27 | Murata Mfg Co Ltd | チップ状電子部品の製造方法 |
TW474063B (en) * | 1999-06-03 | 2002-01-21 | Tdk Corp | Piezoelectric device and manufacturing method thereof |
JP2001060843A (ja) * | 1999-08-23 | 2001-03-06 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型圧電部品 |
DE10063265A1 (de) * | 1999-12-20 | 2001-07-05 | Murata Manufacturing Co | Äußeres Überzugsubstrat für ein elektronisches Bauteil und ein piezoelektrisches Resonanzbauteil |
JP2001274227A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Hitachi Chem Co Ltd | ウェーハ保持用セラミック部材の製造法 |
US6628048B2 (en) * | 2000-11-29 | 2003-09-30 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Crystal oscillator with improved shock resistance |
JP4693387B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2011-06-01 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
US7259499B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
WO2010074127A1 (ja) * | 2008-12-24 | 2010-07-01 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス、圧電振動デバイスの製造方法、および圧電振動デバイスを構成する構成部材のエッチング方法 |
JP5371728B2 (ja) * | 2009-12-22 | 2013-12-18 | 京セラ株式会社 | 圧電部品 |
HUE025407T2 (en) * | 2011-11-09 | 2016-07-28 | Grieshaber Vega Kg | Vibration limiting switch |
JP6135296B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-05-31 | 富士通株式会社 | パッケージ構造及びパッケージ構造を基板に接合する方法 |
DE102014101372B4 (de) * | 2014-02-04 | 2015-10-08 | Vega Grieshaber Kg | Vibrationssensor mit geklebtem Antrieb |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0397312A (ja) * | 1989-09-09 | 1991-04-23 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振部品 |
JPH03175713A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-30 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子とその製造方法 |
JPH03247010A (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-05 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電共振子 |
JPH0435404A (ja) * | 1990-05-30 | 1992-02-06 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品とその圧電部品の生産方法 |
JPH044604A (ja) * | 1990-04-21 | 1992-01-09 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の封止基板 |
JPH07226644A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | エネルギー閉じ込め型圧電共振子 |
US5585687A (en) * | 1994-02-23 | 1996-12-17 | Citizen Watch Co., Ltd. | Piezolelectric oscillator |
JPH08148961A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
JPH08148962A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-07 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電部品 |
-
1997
- 1997-05-07 JP JP9117023A patent/JPH10308643A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-24 US US09/066,728 patent/US6046529A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-04-28 DE DE19819036A patent/DE19819036B4/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-06 KR KR1019980016154A patent/KR100316510B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-05-07 MY MYPI98002037A patent/MY117399A/en unknown
- 1998-05-07 CN CNB981080901A patent/CN1143429C/zh not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-01-13 HK HK99100136A patent/HK1015089A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1198611A (zh) | 1998-11-11 |
JPH10308643A (ja) | 1998-11-17 |
KR19980086790A (ko) | 1998-12-05 |
US6046529A (en) | 2000-04-04 |
MY117399A (en) | 2004-06-30 |
HK1015089A1 (en) | 1999-10-08 |
DE19819036B4 (de) | 2013-10-24 |
CN1143429C (zh) | 2004-03-24 |
DE19819036A1 (de) | 1998-11-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131101 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141104 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151113 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161111 Year of fee payment: 16 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171110 Year of fee payment: 17 |
|
EXPY | Expiration of term |