KR100316510B1 - Electronic component having structure for preventing separation at adhered portion - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는, 전자부품이 급격한 온도변화에 노출되어도, 상기 부품이 손상이나 접착부에서의 박리 또는 분리가 방지되도록 구성되어, 이에 의해 신뢰성이 높은 전자부품을 제공한다. 폐쇄공간을 형성하기 위해, 압전진동소자는 접착제층에 의해 서로 접합된 제1기판과 제2기판을 포함한다. 기판의 접착계면에서의 분리를 방지하기 위해, 접착제층은 리세스의 측벽을 따라서 페쇄공간의 에지부까지 연장되도록 배치된 필릿을 포함한다.In the present invention, even when the electronic component is exposed to a sudden change in temperature, the component is configured to prevent damage or peeling or separation at the bonding portion, thereby providing a highly reliable electronic component. To form a closed space, the piezoelectric vibrating element includes a first substrate and a second substrate bonded to each other by an adhesive layer. To prevent separation at the adhesive interface of the substrate, the adhesive layer includes fillets disposed to extend along the sidewalls of the recesses to the edges of the closed spaces.
Description
본 발명은, 다수개의 기판들이 접착제에 의해 서로 접합되어 사이에 공간을 형성하도록 한 전자부품들에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 예를 들어, 부품이 방해받지 않고 진동할 수 있으며, 동시에 접착부분에서 기판들의 분리를 방지하는 개선된 구조를 갖는 압전진동부품(piezoelectric vibrating component)과 같은 개선된 전자부품에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component in which a plurality of substrates are bonded to each other by an adhesive to form a space therebetween, and more particularly, for example, the component can vibrate unobstructed and at the same time An improved electronic component, such as a piezoelectric vibrating component, having an improved structure that prevents separation of substrates in the invention.
전자부품의 외부는 밀폐되어야만 하는데, 왜냐하면 필요한 방수성(waterproof quality)을 제공하고 외부요인과 오염물질(debris)로부터의 오염에 대한 저항력을 제공하기 위해서이다. 게다가, 압전진동부품들 및 이와 유사한 부품들은 진동부가 자유롭게 진동하는 것을 방해하지 않도록 형성되어야 한다. 이런 진동부품들은 보통, 방해받지 않고 진동할 수 있도록 그리고 진동부가 진동하는 것을 막는 방해물의 영향을 피하기 위하여 진동부 주위에 공간을 갖는다.The exterior of the electronic component must be sealed to provide the required waterproof quality and resistance to contamination from external factors and debris. In addition, piezoelectric vibrating parts and similar parts should be formed so as not to prevent the vibrating part from vibrating freely. Such vibrating parts usually have a space around the vibrating portion so that it can vibrate undisturbed and to avoid the influence of the obstruction which prevents the vibrating portion from vibrating.
이런 공간을 갖는 압전진동부품 중의 한 예가, 일본특허공개번호 H4-4604호 공보에 기재되어 있으며, 일본특허공개번호 H4-35404호 공보에 기재되어 있다.One example of piezoelectric vibrating parts having such a space is described in Japanese Patent Laid-Open No. H4-4604 and Japanese Patent Laid-Open No. H4-35404.
도9는 종래의 압전진동부품의 한 예를 설명하는 단면도이다. 압전진동부품 51은, 두께확장진동(thickness extensional vibration)을 이용하는 판상의 에너지트랩압전진동소자 52를 갖는다. 압전진동소자52는 두께방향으로 분극된 압전세라믹판52a를 포함한다. 상기 판 52a는 이것의 상면에 공진전극52b를 구비하며, 이것에 대향하여 하면에 공진전극 52c를 구비한다. 공진전극들52b와 52c와의 사이에 두께방향으로 삽입된 압전세라믹판 52a에 공진부가 배치된다. 공진전극들 52b, 52c는 압전세라믹판 52의 말단면 52d, 52e에까지 각각 확장한다.9 is a cross-sectional view illustrating an example of a conventional piezoelectric vibrating part. The piezoelectric vibrating part 51 has a plate-shaped energy trap piezoelectric vibrating element 52 that uses thickness extensional vibration. The piezoelectric vibrating element 52 includes a piezoelectric ceramic plate 52a polarized in the thickness direction. The plate 52a includes a resonant electrode 52b on its upper surface and a resonant electrode 52c on its lower surface opposite thereto. The resonator is disposed on the piezoelectric ceramic plate 52a inserted in the thickness direction between the resonant electrodes 52b and 52c. The resonant electrodes 52b and 52c extend to the end faces 52d and 52e of the piezoelectric ceramic plate 52, respectively.
압전진동소자 52의 상면에는 접착제 53에 의해 접착된 케이스기판 54가 설치되어 있으며, 이것의 하면에는 접착제 55에 의해 접착된 케이스기판 56이 설치되어 있다. 케이스기판 54, 56 각각에는 리세스 54a, 56a가 형성되어 있다. 판 52a의 진동부가 방해받지 않고 자유롭게 진동할 수 있는 공간을 형성하기 위해, 리세스 54a, 56a가 설치된다.The upper surface of the piezoelectric vibrating element 52 is provided with a case substrate 54 bonded with an adhesive 53, and the lower surface thereof is provided with a case substrate 56 bonded with an adhesive 55. Recesses 54a and 56a are formed in the case substrates 54 and 56, respectively. In order to form a space in which the vibrating portion of the plate 52a can vibrate freely without being disturbed, recesses 54a and 56a are provided.
압전진동소자52에 케이스기판54, 56을 접합하기 위해, 접착제53, 55를 제공한다. 접착제53, 55중의 어느 하나 또는 모두의 양을 과도하게 사용한 경우, 접착제가 판52a의 공진부를 흘러서, 이에 의해 공진특성을 악화시키며, 판52a의 공진부의 진동의 방해를 초래한다. 상기 접착제 53, 55가 판52a의 공진부에 접촉하지 않은 경우에도, 접착제53, 55가 공진부 부근에 위치된 판52a의 진동에너지감쇠부(vibration energy attenuation portion)에 과도하게 제공된다면, 공진특성의 악화가 발생한다.Adhesives 53 and 55 are provided to join the case substrates 54 and 56 to the piezoelectric vibrating element 52. If the amount of either or both of the adhesives 53 and 55 is excessively used, the adhesive flows through the resonant portion of the plate 52a, thereby deteriorating the resonance characteristics, causing interference of the vibration of the resonant portion of the plate 52a. Even when the adhesives 53 and 55 do not contact the resonator portion of the plate 52a, if the adhesives 53 and 55 are excessively provided to the vibration energy attenuation portion of the plate 52a positioned near the resonator portion, the resonance characteristics Of deterioration occurs.
따라서, 사용된 접착제 53, 55의 양을 접착에 충분하게만 사용할 뿐 접착제53, 55가 판52a를 따라 리세스54a, 56a로 확장하는 것은 방지한다. 그러나, 접착제53, 55를 사용한 후에 압력을 가하여 접착을 충분하게 달성하기 때문에, 접착제53과 접착제55가 판52a를 따라 리세스54a로 그리고 리세스56a로 각각 부분적으로 흐르며, 이후에 경화된다. 리세스54a, 56a에서 이런 접착제53, 55의 악영향을 방지하기 위해, 접착제53, 55가 케이스기판54, 56의 접착계면의 일부에만 사용되도록, 접착제53, 55의 양이 조절되었다. 즉, 접착제53, 55는 접착계면전체를 도포하지 않으면서 도9에 나타낸 바와 같이 접착제53, 55에 의해 판52a에 접합된 기판54, 56의 일부분만을 도포하도록 그 양이 조절되었다.Thus, only the amount of the adhesives 53, 55 used is sufficient for adhesion, and the adhesives 53, 55 prevent the expansion of the recesses 53a, 56a along the plate 52a to the recesses 54a, 56a. However, since adhesion is sufficiently achieved by applying pressure after using the adhesives 53 and 55, the adhesive 53 and the adhesive 55 partially flow along the plate 52a into the recess 54a and into the recess 56a, respectively, and then harden. In order to prevent such adverse effects of the adhesives 53 and 55 in the recesses 54a and 56a, the amounts of the adhesives 53 and 55 were adjusted so that the adhesives 53 and 55 were used only for a part of the adhesive interface of the case substrates 54 and 56. That is, the amounts of the adhesives 53 and 55 were adjusted so as to apply only a part of the substrates 54 and 56 bonded to the plate 52a by the adhesives 53 and 55 without applying the whole adhesive interface.
압전진동소자 52를 구성하는 압전기판 52a와 케이스기판 54, 56는 서로 다른재료들로 구성되며, 그러므로, 다른 열팽창계수를 갖는다. 그 결과, 압전진동부품51이 온도변화에 노출된 경우, 접착제53, 55의 위치에서 접착된 부분은 판52a를 형성하는데 사용된 재료와 기판54, 56을 형성하는데 사용된 재료와의 열팽창계수의 차이에 의해 응력(stress)을 겪게된다. 상기 응력은 도9에서 화살표A로 나타낸 바와 같이 전단방향(shearing direction)으로 가해진다. 또한, 응력은 화살표B로 나타낸 부분에 집중되는데, 즉 케이스기판54의 수평적으로 연장하는 접착면54b와 접착제53과의 접착계면의 에지부에 집중된다. 이 응력의 집중은 또한, 케이스기판56의 수평적으로 연장하는 접착면56b와 접착제55와의 접착계면의 에지부의 말단에서 발생할 수 있다.The piezoelectric substrate 52a and the case substrates 54 and 56 constituting the piezoelectric vibrating element 52 are made of different materials and therefore have different coefficients of thermal expansion. As a result, when the piezoelectric vibrating part 51 is exposed to a temperature change, the bonded portion at the positions of the adhesives 53 and 55 is the coefficient of thermal expansion between the material used to form the plate 52a and the material used to form the substrates 54 and 56. The difference causes stress. The stress is applied in the shearing direction as indicated by arrow A in FIG. In addition, the stress is concentrated at the portion indicated by the arrow B, that is, at the edge portion of the adhesive interface between the horizontally extending adhesive surface 54b of the case substrate 54 and the adhesive 53. This stress concentration can also occur at the end of the edge portion of the adhesive interface between the horizontally extending adhesive surface 56b of the case substrate 56 and the adhesive 55.
급격한 온도변화가 발생한 경우, 기판54, 56과 판52a로부터 접착제53, 55의 박리가 화살표B로 나타낸 응력집중위치에서 발생하며, 이것은 방수성의 악화와 외부요인과 오염물질에 대한 저항력의 악화를 초래한다.In the case of a sudden temperature change, peeling of the adhesives 53, 55 from the substrates 54, 56 and 52a occurs at the stress concentration point indicated by the arrow B, which causes deterioration of waterproofness and deterioration of resistance to external factors and contaminants. do.
상술한 문제점들을 극복하기 위해, 본 발명의 바람직한 구현예들에서는,In order to overcome the above problems, in preferred embodiments of the present invention,
폐쇄공간(closed space)을 형성하도록, 다수개의 기판부재들이 접착제를 사이에 두고 서로 접합되어 있는 구조를 갖는 전자부품에 있어서,In an electronic component having a structure in which a plurality of substrate members are bonded to each other with an adhesive therebetween to form a closed space,
기판부재로부터 접착제가 박리되거나 제거되는 것이 방지되어, 이에 의해 최대의 방수성을 보장하며 외부인자와 오염물질에 대한 저항력을 보장하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.The adhesive is prevented from being peeled off or removed from the substrate member, thereby ensuring maximum waterproofness and providing resistance to external factors and contaminants.
도1은 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 압전공진부품을 보여주는 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a piezoelectric resonator component according to a preferred embodiment of the present invention.
도2는 도1에 나타낸 압전공진부품의 분해사시도이다.FIG. 2 is an exploded perspective view of the piezoelectric resonance component shown in FIG.
도3은 도1에 나타낸 압전공진부품의 주요부분을 설명하기 위해 이것을 부분적으로 절단한 확대단면도이다.FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view partially cut away in order to explain the main part of the piezoelectric resonator component shown in FIG.
도4는 접착부분의 경화시에 보이드(void)가 발생한 경우의 바람직한 구현예의 압전공진부품의 접착부분을 보여주기 위해 이것을 부분적으로 절단한 확대단면도이다.Fig. 4 is an enlarged cross-sectional view partially cut away to show the adhesive portion of the piezoelectric resonator component of the preferred embodiment in the case where voids occur during curing of the adhesive portion.
도5a와 도5b 및 도5c는 리세스에 접착제필릿를 설치하기 위해 코팅층을 구비한 예들을 보여주기 위해 이것을 부분적으로 절단한 단면도이다.5A, 5B and 5C are cross-sectional views partially cut away to show examples of coating layers for installing adhesive fillets in the recesses.
도6은 리세스의 측벽과 수평접착면과의 계면에 라운드부를 위치시키는 한 변형예를 설명하는 단면도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a modification in which the round portion is positioned at an interface between the side wall of the recess and the horizontal bonding surface.
도7은 리세스의 다른 형태를 설명하기 위한 케이스기판의 사시도이다.7 is a perspective view of a case substrate for explaining another type of recess.
도8a 및 도8b는 본 발명의 바람직한 구현예의 전자부품의 다른 변형을 설명하는 단면도이다.8A and 8B are cross-sectional views illustrating further modifications of the electronic component in the preferred embodiment of the present invention.
도9는 종래의 압전공진부품의 한 예를 보여주는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing an example of a conventional piezoelectric resonator component.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
1: 전자부품으로서의 압전공진부품1: Piezoelectric Resonant Components as Electronic Components
2: 압전공진소자2: piezoelectric resonance element
7, 9: 접착제층7, 9: adhesive layer
7a, 9a: 필릿7a, 9a: fillet
8, 10: 제1, 제2 케이스기판8, 10: first and second case substrate
11: 폐쇄공간11: closed space
21, 22: 제1, 제2 기판21, 22: first and second substrate
24, 25: 접착제층24, 25: adhesive layer
26: 폐쇄공간26: closed space
31, 32: 제1, 제2 기판31, 32: first and second substrate
33: 공간33: space
34: 접착제층34: adhesive layer
본 발명의 바람직한 구현예들에서는,In preferred embodiments of the invention,
제1기판 및 제2기판;A first substrate and a second substrate;
상기 제1 및 제2기판들중의 적어도 하나에 설치된 측벽을 갖는 리세스(recess);A recess having a sidewall disposed on at least one of the first and second substrates;
상기 리세스의 주위부분에서 제1기판과 제2기판을 함께 접속하는 접착제층;An adhesive layer connecting the first substrate and the second substrate together at the periphery of the recess;
상기 제1기판과 제2기판간에 형성된 공간(space); 및A space formed between the first substrate and the second substrate; And
상기 리세스의 측벽을 따라 연장하는 필릿(fillet)을 갖는 접착제층Adhesive layer having fillets extending along the sidewalls of the recesses
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.It provides an electronic component comprising a.
본 발명의 바람직한 구현예들에 따른 상술한 구조에 있어서, 바람직하게는 접착제층은 공간(space)의 측벽을 따라 연장하는 필릿(fillet)을 갖는 것이 좋다. 따라서, 접착제의 경화시에 또는 전자부품의 사용할 때에 급격한 온도변화가 발생하는 경우, 필릿이 측벽을 도포하고 있기 때문에, 기판으로부터 접착부가 박리하는 것이 방지된다. 그 결과, 전자부품은 신뢰성이 우수하며, 전체사용기간동안 방수성을 확보하고 외부요인에 대한 저항력을 확보한다.In the above-described structure according to preferred embodiments of the present invention, the adhesive layer preferably has a fillet extending along the sidewall of the space. Therefore, when a sudden temperature change occurs when the adhesive is cured or when the electronic component is used, since the fillet is coated on the sidewall, peeling of the adhesive portion from the substrate is prevented. As a result, the electronic parts have excellent reliability, waterproofness and resistance to external factors during the entire service life.
본 발명의 다양한 형태들과, 구조들 및 전자소자들(electronic elements)에 있어서, 제1 및 제2기판들이 이들사이에 공간(space)을 형성하도록 접착제에 의해 접착되어 있는 구조로 고려될 수 있다.In various forms, structures and electronic elements of the present invention, the first and second substrates may be considered to be bonded by an adhesive to form a space therebetween. .
상술한 전자부품에 있어서, 상기 제1기판은 판상의 전자부품소자일 수 있으며, 상기 리세스(recess)는 상기 제2기판에 설치될 수 있다.In the above-described electronic component, the first substrate may be a plate-shaped electronic component element, and the recess may be installed on the second substrate.
본 발명의 바람직한 구현예들을 참조하여 상술한 구조의 결과로서, 리세스는 공간(space)을 형성하며, 접착제층은 필릿을 갖는다. 상기 필릿형성의 결과로서,리세스에 의해 부분적으로 형성된 폐쇄공간 주위의 접착부에서는 접착제의 박리와 분리가 발생하지 않을 것이다.As a result of the structure described above with reference to preferred embodiments of the invention, the recess forms a space and the adhesive layer has a fillet. As a result of the fillet formation, no delamination and separation of the adhesive will occur at the adhesive portion around the closed space partially formed by the recess.
또한, 상기한 판상의 기판은, 진동부를 갖는 압전진동소자(piezoelectric vibrating element)를 포함할 수 있으며, 상기 제2기판에 설치된 리세스에 의해 진동부가 완전히 자유롭게 방해받지 않고 진동할 수 있는 공간(space)을 형성할 수 있다.In addition, the plate-shaped substrate may include a piezoelectric vibrating element having a vibrating portion, and a space in which the vibrating portion may vibrate freely without being completely disturbed by a recess provided in the second substrate. ) Can be formed.
상술한 구조에 의해, 접착제층의 필릿의 존재 때문에, 접착부의 박리가 방지되어, 이에 의해 예를 들어, 압전공진자와 압전필릿과 같은 신뢰성이 우수한 압전공진부품을 제공할 수 있다.The above structure prevents peeling of the adhesive portion due to the presence of the fillet in the adhesive layer, thereby providing a piezoelectric resonator component having excellent reliability such as, for example, a piezoelectric resonator and a piezoelectric fillet.
상술한 전자부품은, 하면에 리세스를 갖는 제3기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 제3기판은 상기 압전진동소자의 상면에 부착된다.The above-described electronic component may further include a third substrate having a recess on the bottom thereof, and the third substrate is attached to the top surface of the piezoelectric vibrating element.
상기 구조에 의해, 완전히 자유로우며 방해받지 않고 진동할 수 있는 압전진동부품을 제공할 수 있으며, 한편 극도의 온도변화에도 불구하고 접착부분에서의 박리와 분리가 확실하게 방지될 수 있기 때문에, 신뢰성이 우수하며 외부조건에 대한 저항력이 우수한 압전진동부품을 또한 제공할 수 있다.With the above structure, it is possible to provide a piezoelectric vibrating part that can vibrate freely and freely without disturbing, while peeling and detaching at the bonding portion can be reliably prevented in spite of the extreme temperature change, so that the reliability is improved. It is also possible to provide piezoelectric vibrating parts that are excellent and resistant to external conditions.
본 발명의 다른 특장점들은 첨부한 도면을 참조한 하기의 바람직한 구현예들의 설명으로부터 명백해질 것이다.Other features of the present invention will become apparent from the following description of the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.
<실시예><Example>
도1은 본 발명의 제1구현예에 따른 에너지트랩 압전 공진 부품(energy-trappiezoelectric resonant device)의 단면도이다. 도2는 도1과 동일한 부품의 분해사시도이다.1 is a cross-sectional view of an energy-trappiezoelectric resonant device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the same component as FIG. 1; FIG.
바람직하게는, 압전 공진 부품1은 이것의 압전 진동 소자(piezoelectric vibrating element)를 형성하는 에너지트랩압전공진자2를 구비하는 것이 좋다. 바람직하게는, 압전공진자2는 예를 들어, 지르콘산티타늄납계압전세라믹(titanium zirconate lead-based piezoelectric ceramic)과 같은 압전세라믹으로 구성된 압전기판(piezoelectric substrate)3을 구비하는 것이 좋다. 바람직하게는, 상기 압전기판3은 이것의 두께방향으로 분극되는 것이 좋다.Preferably, the piezoelectric resonator component 1 includes an energy trap piezoelectric resonator 2 forming its piezoelectric vibrating element. Preferably, the piezoelectric resonator 2 has a piezoelectric substrate 3 composed of a piezoceramic such as, for example, titanium zirconate lead-based piezoelectric ceramic. Preferably, the piezoelectric plate 3 is polarized in the thickness direction thereof.
도2에 나타낸 바와 같이, 압전기판3의 상면의 거의 중앙에는, 실질적으로 원형상의 공진전극(resonant electrode)4a가 형성되어 있다. 또한, 공진전극4b는 기판2의 하면에 배치되며, 바람직하게는 공진전극4a에 대향하여 배치되는 것이 좋다. 공진전극4a, 4b는 각각의 접속도전부5a, 5b에 의해 압전기판3의 대향말단에까지 인출된다.As shown in Fig. 2, a substantially circular resonant electrode 4a is formed at substantially the center of the upper surface of the piezoelectric plate 3. In addition, the resonant electrode 4b is disposed on the lower surface of the substrate 2, and preferably disposed to face the resonant electrode 4a. The resonant electrodes 4a and 4b are led out to the opposite ends of the piezoelectric substrate 3 by the connection conductive portions 5a and 5b, respectively.
바람직하게는, 압전공진부품1의 양단면들(end surface)에, 외부금속화부분(outer metalized portions)6a, 6b를 형성하는 것이 좋다. 외부금속화부분6a는 접속도전부5a에 전기적으로 접속되며, 외부금속화부분6b는 접속도전부5b에 전기적으로 접속된다.Preferably, it is preferable to form outer metalized portions 6a and 6b on both end surfaces of the piezoelectric resonator component 1. The external metallization portion 6a is electrically connected to the connection conductive portion 5a, and the external metallization portion 6b is electrically connected to the connection conductive portion 5b.
공진전극들4a와 4b간에 교류전압(alternate-current voltage)을 받았을 경우, 압전공진자2는 두께확장진동모드(thickness extensional vibration mode)를 이용하여 에너지트랩압전공진자로서 동작한다. 이 경우, 이렇게 발생된 공진에너지는공진부에서 트랩되며, 즉, 공진전극4a와 공진전극4b간에 삽입된 압전세라믹기판부3에서 트랩된다.When an alternating-current voltage is received between the resonant electrodes 4a and 4b, the piezoelectric resonator 2 operates as an energy trap piezoelectric resonator using a thickness extensional vibration mode. In this case, the resonance energy generated in this way is trapped in the resonance portion, that is, in the piezoelectric ceramic substrate portion 3 inserted between the resonance electrode 4a and the resonance electrode 4b.
케이스기판(case substrate)8은 접착제층7에 의해 압전공진자2의 상면에 부착되며, 반면 케이스기판10은 접착제층9에 의해 하면에 부착된다.The case substrate 8 is attached to the upper surface of the piezoelectric resonator 2 by the adhesive layer 7, while the case substrate 10 is attached to the lower surface by the adhesive layer 9.
케이스기판8은 이것의 하면에 리세스(recess)8a를 구비하며, 반면 케이스기판10은 이것의 상면에 리세스10a를 구비한다. 리세스8a, 10a를 설치하여, 압전세라믹기판3의 공진부가 자유롭게 진동하며 완벽하게 방해받지 않는 공간11을 형성한다.The case substrate 8 has a recess 8a on its lower surface, while the case substrate 10 has a recess 10a on its upper surface. By installing recesses 8a and 10a, the resonator portion of the piezoelectric ceramic substrate 3 freely vibrates to form a space 11 which is not completely disturbed.
바람직하게는, 접착제층7, 9가 실질적으로 직사각형의 프레임(frame)을 형성하도록 배열되는 것이 좋으며, 그 결과 공간11은 폐쇄공간이 된다. 본 발명의 구현예에 있어서, 폐쇄공간은 방수성(waterproof quality)을 향상시키기 위해 그리고 외부조건과 오염물질에 대한 저항력을 향상시키기 위해, 바람직하게는 폐쇄공간을 밀폐하는 것이 좋다. 그러나, 상기 구성요소의 밀폐가 반드시 요구되는 것은 아니며, 부분적으로 개방될 수 있으며 이런 경우에도 몇몇 영역에 "폐쇄공간"을 또 형성할 수 있다.Preferably, the adhesive layers 7, 9 are preferably arranged to form a substantially rectangular frame, with the result that the space 11 becomes a closed space. In an embodiment of the present invention, the enclosed space is preferably sealed in order to improve waterproof quality and to improve resistance to external conditions and contaminants. However, the closure of the component is not necessarily required, but may be partially open and even in this case a "closed space" may also be formed in some areas.
케이스부재8, 10은 각각 제2 및 제3기판을 구성한다. 케이스기판8, 10의 재료가 제한되지는 않지만, 바람직하게는 기판8, 10을 형성하기 위해 사용되는 재료는 예를 들어, 알루미나(alumina)와 같은 절연성세라믹, 합성수지 또는 다른 이런 적당한 재료들인 것이 좋다.The case members 8 and 10 constitute second and third substrates, respectively. Although the material of the case substrates 8 and 10 is not limited, preferably, the material used to form the substrates 8 and 10 is preferably an insulating ceramic such as alumina, synthetic resin or other such suitable materials. .
바람직하게는, 접착제층7, 9는 예를 들어, 에폭시계수지 및 실리콘계접착제와 같은 적절한 접착제로 구성되는 것이 좋다.Preferably, the adhesive layers 7, 9 are preferably composed of suitable adhesives such as, for example, epoxy resins and silicone adhesives.
본 발명의 바람직한 구현예들에서는, 접착제층7, 9의 일부분인 필릿(fillet portions)7a, 9a를 포함한다. 바람직하게는, 필릿7a, 9a는 공간11의 측벽을 따라, 즉, 리세스8a, 10a의 측벽8b, 10b를 따라 연장되는 것이 좋다.In preferred embodiments of the present invention, fillet portions 7a, 9a which are part of the adhesive layers 7, 9 are included. Preferably, the fillets 7a and 9a extend along the sidewalls of the space 11, ie along the sidewalls 8b and 10b of the recesses 8a and 10a.
리세스8a, 10a의 측벽8b, 10b는 도1에 나타낸 바와 같이 압전세라믹기판3에 실질적으로 수직으로 배열된다.Sidewalls 8b and 10b of recesses 8a and 10a are arranged substantially perpendicular to the piezoelectric ceramic substrate 3 as shown in FIG.
리세스8a, 10a의 범위내에 존재하며, 동시에 측벽8b, 10b를 따라 확장하는 접착제층7, 9의 부분은, 필릿7a, 9a를 형성한다. 더욱 상세하게는, 도9에 나타낸 종래의 구조와, 도1에 나타낸 본 발명의 바람직한 구현예에서의 구조와의 비교에 의해 알 수 있듯이, 접착제7, 9는 기판8과, 기판10의 전체계면의 접착면을 따라 확장하도록 배치되며, 또한 기판8, 10의 측벽8b, 10b를 따라 연장하도록 배치된다. 반면 종래의 구조에 있어서, 접착제는 기판들의 계면의 접착면의 일부분을 따라서만 확장되며, 상기 기판의 측벽들의 어느 부분에도 접촉하지 않는다.The portions of the adhesive layers 7 and 9 which exist within the range of the recesses 8a and 10a and simultaneously extend along the side walls 8b and 10b form the fillets 7a and 9a. More specifically, as can be seen from the comparison between the conventional structure shown in Fig. 9 and the structure in the preferred embodiment of the present invention shown in Fig. 1, the adhesives 7, 9 are the entire surface of the substrate 8 and the substrate 10. It is arranged to extend along the adhesive side of, and also to extend along the sidewalls 8b, 10b of the substrates 8, 10. In the conventional structure, on the other hand, the adhesive extends only along a portion of the adhesive side of the interface of the substrates and does not contact any part of the sidewalls of the substrate.
접착제층7, 9에 의해 기판8과 기판10을 접착할 경우, 상기 케이스기판8, 10에 사용한 접착제의 양을 조절하며, 동시에 상기 케이스기판8, 10에 가해진 압력을 조절함으로써 필릿7a, 9a가 형성될 수 있다.When the substrates 8 and 10 are bonded by the adhesive layers 7 and 9, the fillets 7a and 9a are controlled by controlling the amount of adhesive used for the case substrates 8 and 10, and simultaneously adjusting the pressure applied to the case substrates 8 and 10. Can be formed.
본 발명의 바람직한 구현예에 따른 압전공진부품1에서는, 부품1이 급격한 온도변화에 노출되어도 필릿7a, 9a의 존재때문에 접착부분에서의 박리가 발생하기 어려울 것이다. 이 현상을 도3 및 도4를 참조하여 설명한다.In the piezoelectric resonator component 1 according to the preferred embodiment of the present invention, even when the component 1 is exposed to a sudden temperature change, it will be difficult to cause peeling at the adhesive part due to the presence of the fillets 7a and 9a. This phenomenon will be described with reference to FIGS. 3 and 4.
도3의 확대도에 나타낸 바와 같이, 접착제층7을 형성하는 경우, 필릿7a가 설치된다. 종래예와 동일하게, 응력(stress)이 전단방향(shearing direction; 화살표C로 나타낸 바와 같이)으로 가해진다. 그러나, 응력이 도3의 화살표C로 나타낸 바와 같이 전단방향으로 작용하지만, 필릿7a는 도3에서 거리l1을 갖는 리세스8a의 측벽8b의 일부를 도포하여, 이에 의해 접착면의 박리를 효과적으로 방지한다. 리세스10a의 측벽10b의 일부를 도포하는 필릿9a가 접착면의 박리 또는 분리를 방지한다는 것도 매한가지이다. 즉, 필릿7a, 9a의 존재의 결과로서, 응력이 가해진 방향에 교차하는 방향으로도 접착면이 또한 존재하기 때문에, 전단방향으로 작용하는 응력을 충분히 저지할 수 있으며, 이에 의해 접착면의 박리 또는 분리를 방지할 수 있다.As shown in the enlarged view of Fig. 3, when the adhesive layer 7 is formed, the fillet 7a is provided. As in the prior art, stress is applied in the shearing direction (as indicated by arrow C). However, although the stress acts in the shear direction as indicated by arrow C in Fig. 3, fillet 7a applies a portion of the sidewall 8b of recess 8a having a distance l 1 in Fig. 3, thereby effectively peeling off the adhesive surface. prevent. The fillet 9a which applies a part of the side wall 10b of the recess 10a also prevents the peeling or separation of the adhesive surface. That is, as a result of the presence of the fillets 7a and 9a, the adhesive surface also exists in the direction intersecting the direction in which the stress is applied, whereby the stress acting in the shearing direction can be sufficiently prevented, whereby Separation can be prevented.
따라서, 압전공진부품1이 급격하고도 격렬한 온도변화를 겪게되는 경우에, 압전공진자2와 케이스기판8, 10과의 열팽창계수의 차이에 의해 전단방향으로 응력이 가해진 경우에도, 필릿7a, 9a가 이런 응력을 흡수하며, 이에 의해 접착면의 박리 또는 분리를 방지한다.Therefore, in the case where the piezoelectric resonator component 1 undergoes a sudden and intense temperature change, even when stress is applied in the shear direction due to the difference in the thermal expansion coefficient between the piezoelectric resonators 2 and the case substrates 8 and 10, the fillet 7a and 9a Absorbs such stresses, thereby preventing peeling or separation of the adhesive surface.
더욱이, 접착제층7, 9의 경화시에 접착제가 수축함으로써, 또는 도4에서 화살표D로 나타낸 바와 같이 코너부에 응력이 집중됨으로써 보이드(void)7b, 9b가 형성되어도, 밀폐성이 유지될 수 있다. 예를 들어, 보이드7b의 상방에 위치된 접착제층7의 일부가 리세스8a의 측벽8b에 접착하기 때문에, 공간11의 밀폐성이 확실히 유지된다.Furthermore, even when voids 7b and 9b are formed by shrinking the adhesive during curing of the adhesive layers 7 and 9, or by stress concentration at the corner portions as indicated by arrows D in Fig. 4, the sealing property can be maintained. . For example, since a part of the adhesive layer 7 located above the void 7b adheres to the side wall 8b of the recess 8a, the airtightness of the space 11 is surely maintained.
또한, 공간11의 내외(內外)로 공기등이 누설하는 경로, 즉, 누설경로(leakpath)는, 도9에 나타낸 종래예에서는, 접착면54a를 따라 l2의 길이를 갖는다. 이에 반하여, 본 발명의 바람직한 구현예들중 본 예에서의 누설경로는, 케이스기판8의 내면방향을 따라 연장하는 길이l2이외에도, 추가적으로 리세스8a의 측벽8b를 따라 연장하는 길이l1을 갖는다. 이 확장된 누설경로를 따라서 접착제를 도포함으로써, 접착제가 더 설치되며, 이 추가적인 접착면을 따라 접착제가 존재함으로써, 누설경로를 따라 누설이 발생하는 것이 방지되며, 이에 의해, 압전공진부품1의 신뢰성이 증가된다.In addition, the path where air or the like leaks into and out of the space 11, that is, the leak path has a length of l 2 along the adhesive surface 54a in the conventional example shown in FIG. On the contrary, among the preferred embodiments of the present invention, in addition to the length l 2 extending along the inner surface direction of the case substrate 8, the leakage path has a length l 1 extending along the sidewall 8b of the recess 8a. . By applying the adhesive along this extended leakage path, the adhesive is further installed, and the presence of the adhesive along this additional adhesive surface prevents leakage from occurring along the leakage path, whereby the reliability of the piezoelectric resonance component 1 Is increased.
바람직하게는, 필릿7a, 9a의 형성을 쉽게하기 위해, 리세스8a, 10a의 측벽면8b, 10b가 이것의 주위부분들과 비교하여 더 매끄러운 것이 좋다. 측벽8b, 10b가 다른 접착면과 비교하여 매끄러운 것은, 접착제가 측벽8b, 10b 위로 흐르는 것을 더 쉽게하며, 이에 의해 필릿7a, 9a를 쉽게 설치할 수 있다.Preferably, in order to facilitate the formation of the fillets 7a, 9a, the sidewall surfaces 8b, 10b of the recesses 8a, 10a are preferably smoother than their peripheral parts. The smoothness of the sidewalls 8b, 10b compared to other adhesive surfaces makes it easier for the adhesive to flow over the sidewalls 8b, 10b, thereby making it easier to install the fillets 7a, 9a.
케이스기판8, 10의 리세스8a, 10a가 형성된 측의 표면(surface)을 연마처리함으로써, 표면조(表面粗; surface roughness)가 제어될 수 있다. 예를 들어, 랩연마처리(lap grinding process)를 이용한 경우, 측벽8b, 10b에 리세스의 다른 벽들과 비교하여 증가된 표면평활도(surface smoothness)를 제공하기 위해, 다른 그리트(grit) 크기를 이용함으로써, 표면평활도가 쉽게 제어될 수 있다.Surface roughness can be controlled by polishing the surface on the side where the recesses 8a, 10a of the case substrates 8, 10 are formed. For example, when using a lap grinding process, different grit sizes are used to provide sidewalls 8b and 10b with increased surface smoothness compared to other walls of the recess. By this, surface smoothness can be easily controlled.
이하, 도5a와, 도5b, 및 도5c를 참조하여, 다른 방법들로 필릿7a, 9a를 형성하는 것을 더 설명한다.Hereinafter, referring to FIGS. 5A, 5B, and 5C, forming fillets 7a and 9a by other methods will be further described.
도5a는 케이스기판10에서 리세스10a의 측벽10b의 개략적 단면도이며,코팅층11이 케이스기판10의 리세스의 측벽10b와, 리세스의 주위부분에 배치되는 것을 특징으로 한다. 바람직하게는, 코팅층11은 케이스기판10보다 습윤성(wettability)이 더 높은 재료로 구성되는 것이 좋다. 따라서, 접착제에 대한 습윤성이 높은 코팅층11을 측벽10b 위로 형성함으로써, 측벽10b에까지 확장하는 접착제층9를 확실하게 제공할 수 있다. 따라서, 필릿9b가 확실하고 용이하게 형성된다.5A is a schematic cross-sectional view of the sidewall 10b of the recess 10a in the case substrate 10, characterized in that the coating layer 11 is disposed on the sidewall 10b of the recess of the case substrate 10 and the peripheral portion of the recess. Preferably, the coating layer 11 is made of a material having a higher wettability than the case substrate 10. Therefore, by forming the coating layer 11 with high wettability to the adhesive on the sidewall 10b, the adhesive layer 9 extending to the sidewall 10b can be reliably provided. Therefore, fillet 9b is surely and easily formed.
또한, 도5b에 나타내 바와 같이, 측벽10b에만 코팅층11이 설치될 수 있다. 이 경우에도, 접착제가 측벽10b 위로 쉽게 흐를 수 있으며, 이에 의해 필릿9b를 확실하고 쉽게 제공할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5B, the coating layer 11 may be provided only on the sidewall 10b. Even in this case, the adhesive can easily flow over the side wall 10b, thereby making it possible to reliably and easily provide the fillet 9b.
또한, 도5c에 나타낸 바와 같이, 접착제에 대한 습윤성이 상대적으로 높은 코팅층12를 측벽10b에 형성할 수 있으며, 코팅층12에 비하여 습윤성이 저조한 코팅층13을 리세스10a의 주위의 접착면에 형성할 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5C, the coating layer 12 having relatively high wettability to the adhesive may be formed on the sidewall 10b, and the coating layer 13 having less wettability than the coating layer 12 may be formed on the adhesive surface around the recess 10a. have.
상술한 코팅층11~13용 재료는 제한되지 않는다. 사용하는 접착제에 대한 습윤성을 제어할 수 있는 적절한 수지, 예를 들어 에폭시계수지를 사용할 수 있다. 게다가, 금속박(metal foil) 또는 금속박막(metal thin film)을 사용할 수 있다.The material for the coating layers 11 to 13 described above is not limited. Suitable resins, such as epoxy resins, which can control the wettability of the adhesive used can be used. In addition, metal foil or metal thin film may be used.
도6은 접착제층7, 9의 필릿7a, 9a를 형성하는 방법에 따른 다른 바람직한 구현예를 설명하기 위한 단면도이다. 이 바람직한 구현예에서는, 케이스기판8의 리세스8a의 개구선(開口線)을 따라 라운드부(rounded portion)가 형성되어 있다. 즉, 라운드부는 측벽8b와 거기서부터 수평적으로 연장하는 접착면8c와의 말단에지부에 화살표E로 나타낸 바와 같이 형성된다. 접착면8c와 측벽8b를 접속하는말단에지부(end edge)를 이렇게 둥글림으로써, 접착제가 라운드부에 모이지 않을 것이다. 따라서, 접착제가 측벽8b에 쉽게 기어오르며, 이에 의해 필릿형성을 쉽게 한다.6 is a cross-sectional view for explaining another preferred embodiment of the method for forming the fillets 7a and 9a of the adhesive layers 7 and 9. In this preferred embodiment, a rounded portion is formed along the opening line of the recess 8a of the case substrate 8. That is, the round portion is formed at the end edge of the side wall 8b and the adhesive surface 8c extending therefrom as indicated by arrow E. FIG. By rounding the end edge connecting the adhesive surface 8c and the side wall 8b, the adhesive will not collect in the round portion. Thus, the adhesive easily climbs on the sidewall 8b, thereby facilitating fillet formation.
접착면8c와 측벽8b와의 말단에지부를 둥글리는 방법은 상기한 방법에 한정되지 않으며, 바렐연마(barrel polishing)와 모래분사(sand blasting)처리등에 의해 쉽게 수행될 수 있다.The method of rounding the edge portion between the adhesive surface 8c and the side wall 8b is not limited to the above-described method, and can be easily performed by barrel polishing and sand blasting.
필릿을 형성하기 위해 선호되는 상술한 변형예들은 서로 적절하게 혼합될 수 있다. 이렇게 함으로써, 필릿을 한층 쉽게 확실하게 형성할 수 있다.The above-described variants which are preferred for forming the fillet can be mixed with each other as appropriate. By doing in this way, a fillet can be formed reliably more easily.
도1에 나타낸 바람직한 구현예에서는, 케이스기판8, 10이 여기에 각각의 원형상의 리세스8a, 10a를 형성하지만, 리세스8a, 10a의 형상이 제한되지는 않는다. 또한, 도7에 나타낸 바와 같이 실질적으로 직사각형상의 리세스14a를 갖는 케이스기판14가 이용될 수 있다.In the preferred embodiment shown in Fig. 1, the case substrates 8 and 10 form recesses 8a and 10a in their respective circular shapes, but the shapes of the recesses 8a and 10a are not limited. Further, as shown in Fig. 7, a case substrate 14 having a substantially rectangular recess 14a can be used.
또한, 본 발명의 바람직한 구현예에 따른 전자부품(electronic component)은, 케이스기판8, 10이 압전공진자2에 설치되어 있는 도1의 구조에 한정되지 않는다. 예를 들어, 상기 구조는, 도8a에 나타낸 바와 같이, 평판상의 제1부재21 및 제2부재22가 스페이서(spacer)23을 사이에 두고 접착제층24, 25를 사용하여 서로 부착되도록 형성될 수 있다. 이 경우에, 폐쇄공간(closed space)의 내부는 스페이서23과 접착제층24, 25와의 두께에 의해 형성될 수 있다. 또한, 상기 공간은 스페이서23을 사용하지 않고서도 접착제층의 두께를 증가시킴으로써 유사하게 설치될 수 있다.In addition, the electronic component according to the preferred embodiment of the present invention is not limited to the structure of FIG. 1 in which case substrates 8 and 10 are provided in the piezoelectric resonators 2. For example, the structure may be formed such that the first member 21 and the second member 22 on the flat plate are attached to each other using adhesive layers 24 and 25 with spacers 23 therebetween, as shown in FIG. 8A. have. In this case, the inside of the closed space may be formed by the thickness of the spacer 23 and the adhesive layers 24 and 25. In addition, the space can be similarly installed by increasing the thickness of the adhesive layer without using the spacer 23.
한편, 상기 구조는, 도8b에 나타낸 바와 같이, 각각의 리세스31a, 32a를 갖는 제1부재31 및 제2부재32가 접착제층34를 사용하여 서로 부착되어, 이에 의해 리세스31a, 32a가 폐쇄공간33을 형성하도록 구성될 수 있다.On the other hand, as shown in Fig. 8B, the first member 31 and the second member 32 having the respective recesses 31a and 32a are attached to each other using the adhesive layer 34, whereby the recesses 31a and 32a It can be configured to form a closed space 33.
도8a 및 도8b에 나타낸 바와 같이 전자부품에 있어서, 제1구현예에 따른 압전공진부품1과 유사하게, 접착제층24, 25, 34에, 공간(space)을 구성하는 측벽에 필릿을 위치시키도록 접착제필릿을 형성함으로써, 접착부분의 박리 또는 분리를 확실하게 방지할 수 있다. 이에 의해 신뢰성이 우수한 전자부품을 제공할 수 있다.8A and 8B, in the electronic component, similarly to the piezoelectric resonator component 1 according to the first embodiment, the fillets are placed on the sidewalls constituting the space in the adhesive layers 24, 25, and 34. FIG. By forming the adhesive fillet so that it can be reliably prevented from peeling or separation of the adhesive portion. Thereby, the electronic component excellent in reliability can be provided.
본 발명은 예를 들어, 압전공진자와 압전필릿과 같은 압전진동부품에 한정되지 않는다. 대신에, 본 발명은 폐쇄공간을 형성하도록 접착제를 이용하여 접착된 다수개의 부재들을 구비한 전자부품에 일반적으로 적용될 수 있다.The present invention is not limited to piezoelectric vibrating parts such as piezoelectric resonators and piezoelectric fillets, for example. Instead, the present invention is generally applicable to an electronic component having a plurality of members bonded using an adhesive to form a closed space.
상술한 문제점들을 극복하기 위해, 본 발명의 바람직한 구현예들에서는,In order to overcome the above problems, in preferred embodiments of the present invention,
폐쇄공간(closed space)을 형성하도록, 다수개의 기판부재들이 접착제를 사이에 두고 서로 접합되어 있는 구조를 갖는 전자부품에 있어서,In an electronic component having a structure in which a plurality of substrate members are bonded to each other with an adhesive therebetween to form a closed space,
기판부재로부터 접착제가 박리되거나 제거되는 것이 방지되어, 이에 의해 최대의 방수성을 보장하며 외부인자와 오염물질에 대한 저항력을 보장하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.The adhesive is prevented from being peeled off or removed from the substrate member, thereby ensuring maximum waterproofness and providing resistance to external factors and contaminants.
본 발명의 바람직한 구현예들에서는,In preferred embodiments of the invention,
제1기판 및 제2기판;A first substrate and a second substrate;
상기 제1 및 제2기판들중의 적어도 하나에 설치된 측벽을 갖는리세스(recess);A recess having a sidewall disposed on at least one of the first and second substrates;
상기 리세스의 주위부분에서 제1기판과 제2기판을 함께 접속하는 접착제층;An adhesive layer connecting the first substrate and the second substrate together at the periphery of the recess;
상기 제1기판과 제2기판간에 형성된 공간(space); 및A space formed between the first substrate and the second substrate; And
상기 리세스의 측벽을 따라 연장하는 필릿(fillet)을 갖는 접착제층Adhesive layer having fillets extending along the sidewalls of the recesses
을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품을 제공한다.It provides an electronic component comprising a.
본 발명의 바람직한 구현예들에 따른 상술한 구조에 있어서, 바람직하게는 접착제층은 공간(space)의 측벽을 따라 연장하는 필릿(fillet)을 갖는 것이 좋다. 따라서, 접착제의 경화시에 또는 전자부품의 사용할 때에 급격한 온도변화가 발생하는 경우, 필릿이 측벽을 도포하고 있기 때문에, 기판으로부터 접착부가 박리하는 것이 방지된다. 그 결과, 전자부품은 신뢰성이 우수하며, 전체사용기간동안 방수성을 확보하고 외부요인에 대한 저항력을 확보한다.In the above-described structure according to preferred embodiments of the present invention, the adhesive layer preferably has a fillet extending along the sidewall of the space. Therefore, when a sudden temperature change occurs when the adhesive is cured or when the electronic component is used, since the fillet is coated on the sidewall, peeling of the adhesive portion from the substrate is prevented. As a result, the electronic parts have excellent reliability, waterproofness and resistance to external factors during the entire service life.
본 발명의 다양한 형태들과, 구조들 및 전자소자들(electronic elements)에 있어서, 제1 및 제2기판들이 이들사이에 공간(space)을 형성하도록 접착제에 의해 접착되어 있는 구조로 고려될 수 있다.In various forms, structures and electronic elements of the present invention, the first and second substrates may be considered to be bonded by an adhesive to form a space therebetween. .
상술한 전자부품에 있어서, 상기 제1기판은 판상의 전자부품소자일 수 있으며, 상기 리세스(recess)는 상기 제2기판에 설치될 수 있다.In the above-described electronic component, the first substrate may be a plate-shaped electronic component element, and the recess may be installed on the second substrate.
본 발명의 바람직한 구현예들을 참조하여 상술한 구조의 결과로서, 리세스는 공간(space)을 형성하며, 접착제층은 필릿을 갖는다. 상기 필릿형성의 결과로서, 리세스에 의해 부분적으로 형성된 폐쇄공간 주위의 접착부에서는 접착제의 박리와 분리가 발생하지 않을 것이다.As a result of the structure described above with reference to preferred embodiments of the invention, the recess forms a space and the adhesive layer has a fillet. As a result of the fillet formation, peeling and separation of the adhesive will not occur at the adhesive portion around the closed space partially formed by the recess.
또한, 상기한 판상의 기판은, 진동부를 갖는 압전진동소자(piezoelectric vibrating element)를 포함할 수 있으며, 상기 제2기판에 설치된 리세스에 의해 진동부가 완전히 자유롭게 방해받지 않고 진동할 수 있는 공간(space)을 형성할 수 있다.In addition, the plate-shaped substrate may include a piezoelectric vibrating element having a vibrating portion, and a space in which the vibrating portion may vibrate freely without being completely disturbed by a recess provided in the second substrate. ) Can be formed.
상술한 구조에 의해, 접착제층의 필릿의 존재 때문에, 접착부의 박리가 방지되어, 이에 의해 예를 들어, 압전공진자와 압전필릿과 같은 신뢰성이 우수한 압전공진부품을 제공할 수 있다.The above structure prevents peeling of the adhesive portion due to the presence of the fillet in the adhesive layer, thereby providing a piezoelectric resonator component having excellent reliability such as, for example, a piezoelectric resonator and a piezoelectric fillet.
상술한 전자부품은, 하면에 리세스를 갖는 제3기판을 더 포함할 수 있으며, 상기 제3기판은 상기 압전진동소자의 상면에 부착된다.The above-described electronic component may further include a third substrate having a recess on the bottom thereof, and the third substrate is attached to the top surface of the piezoelectric vibrating element.
상기 구조에 의해, 완전히 자유로우며 방해받지 않고 진동할 수 있는 압전진동부품을 제공할 수 있으며, 한편 극도의 온도변화에도 불구하고 접착부분에서의 박리와 분리가 확실하게 방지될 수 있기 때문에, 신뢰성이 우수하며 외부조건에 대한 저항력이 우수한 압전진동부품을 또한 제공할 수 있다.With the above structure, it is possible to provide a piezoelectric vibrating part that can vibrate freely and freely without disturbing, while peeling and detaching at the bonding portion can be reliably prevented in spite of the extreme temperature change, so that the reliability is improved. It is also possible to provide piezoelectric vibrating parts that are excellent and resistant to external conditions.
본 발명을, 본 발명의 바람직한 구현예들을 참조하여 상세히 도시하고 설명하였지만, 서식(form)과 상세한 설명(details)에서의 변경 및 그외 다른 변경이 본 발명의 요지에서 벗어남이 없이 거기에 적용가능하다는 것은 당업계의 업자들에게는 명백한 일이다.While the invention has been shown and described in detail with reference to preferred embodiments thereof, it is to be understood that modifications and other changes in form and details are applicable thereto without departing from the spirit of the invention. This is obvious to those in the art.
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