KR100308517B1 - 아이피씨(칩) 종단 기계장치 - Google Patents

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브레이든덴버
드베라로몰로브이.
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바우만 조셉
일렉트로 사이언티픽 인더스트리즈, 아이엔씨
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Abstract

땜납 가능한 페이스트의 1개 또는 그 이상의 스트라이프로 컴퓨터 칩을 종단하는 기계장치는, 외부 가장자리 엣지(15)에 의해 한정되며, 로딩을 위한 3차원의 칩의 재고품이 배치되는 수평으로 경사진 상부의 노출된 플레이트 표면을 갖는 이송 플레이트 휠(13)과, 가장자리 엣지쪽으로 외부로 향한 노출된 플레이트 표면 내에 형성되며, 재고품을 통과하도록 배치되고, 제한된 방향으로 적어도 한 개의 칩을 내부에 수용하는 복수의 폭이 좁은 글로브(39)와, 폐쇄된 측벽(63a) 및 바닥(67)에 의해 한정되며, 고정된 방향으로 상기 글로브로부터 칩을 내부에 수용하는 외부 가장자리 엣지 벽의 내부쪽의 상기 글로브에 달려 있는 트랜스퍼 캐버티(61)와, 캐버티로부터 칩을 이송하기 위해 개구부가 그것을 통해서 형성된 외부 가장자리 엣지 벽(35)과, 칩이 상기 캐버티 내부로 들어가는 방향과 다른 방향으로 개구부를 통해서 외측으로 상기 캐버티로부터 특정한 고정된 방향으로 칩(1)을 돌진시키는 트랜스포트 소자(95)를 구비한다.

Description

아이피씨(칩) 종단 기계장치{IPC (CHIP) TERMINATION MACHINE}
다른 특허 출원과의 관계
이것은 07/11/96에 제출된, 시리얼 번호 08/680,714의 제목 'IPC(CHIP) TERMINATION MACHINE'의 특허 출원의 연속적인 부분이다.
발명의 배경
발명의 분야
본 발명은 컴퓨터 하드웨어의 분야에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 미량의 땜납가능한 페이스트를, 정확하게 제어되는 스트라이프 및 그 외의 주위에 적용하는 기계장치, 컴퓨터 회로에 사용되는 집적수동소자(Integrated Passive Components: IPC) 또는 '어레이 칩'이라고 칭하는 매주 작은 전자소자, 또는 페이스트 적용 프로세스에 도입하기 위한 전송 테이프 또는 캐리어 벨트 내에 수납된 유연한 마스크 내부에 칩을 로드하기 위해 신규 방법으로 칩을 취급하는 이송기구에 관한 것이다.
종래기술의 설명
컴퓨터 및 컴퓨터 제어장치는 보다 강력하게 되고, 넓은 범위의 태스크를 착수하여 수행할 수 있다. 그렇게 하기 위해, 컴퓨터 소자 설계자 및 제조자는 소자들을 더욱 많이 상기 장치들 내부에 부착하고 있다. 그리고, 컴퓨터 및 사용자와친근한 범위 내의 기구들의 크기를 계속 유지하기 위해, 이 소자들은 보다 작게 되고, 컴퓨터 회로 내에서 함께 혼잡하게 밀착되어 있다.
고형체의 커패시터의 크기는 각 끝단에서 외측으로 와이어가 연장되는 궐련필터의 크기에 대하여, 구형의 실린더형 장치에서 쌀의 낟알보다 작은 직사각형의 '칩'으로 축소되어 왔다. 1개 또는 그 이상의 칩의 벽에는 와이어 대신에, 회로기판 상에 나중에 직접 납땜될 수 있는 표면을 제작하기 위해 건조된 후에 발화되는 땜납가능한 페이스트가 스트라이프로 되어 있다. 이전에 설명한 미국 특허 제 5,226,382 호에는 칩이 나중에 발화될 수 있도록 칩의 표면 상에 땜납가능한 페이스트의 스트라이프 또는 트래이스를 배치하고, 이 페이스트를 건조시키는 기계장치에 대해서 개시되어 있다. 이 기계장치는 프로세스하기 위한 칩이 내부에 위치되어 있는 마스크 내에 슬롯을 갖는 고무 마스크가 그 내부에 형성되어 있는 금속 캐리어 벨트 또는 테이프를 사용한다. 이 기계장치는 그것의 대향하는 단부가 페이스트로 덮여 있는 매우 작은 칩들을 취급할 수 있다.
최근에는, 전체 크기가 칩보다 반드시 작지 않지만, 복수의 서로 다른 전자회로에 동시에 납땝할 수 있는 단일 어레이 칩 내부로 복수의 회로소자를 밀어 넣는 신규 컴퓨터 회로소자가 나타났다. 이 소자는 집적수동소자 또는 IPC라고 불려지지만, 여전히 산업분야에서는 '칩'이라고 불려지며, 또 이 소자는 길이가 .1250인치, 폭이 .0600인치인 상부 및 하부 표면과, 폭이 .060인치, 높이가 .040인치인 대향하는 단부 벽과, 높이가 .040인치, 길이가 .1250인치인 대향하는 측벽 등의 전체 치수를 갖는 단일 칩 내에 함께 삽입된 4개 또는 5개의 개별적인 커패시터 등의복수의 어레이를 구비한다.
전형적인 IPC 또는 어레이 칩은 도시한 바와 같이 그 벽면이 표시된 도 1a에 나타나 있다. 그러한 칩을 컴퓨터 회로 내부에 내장하기 위해서는 측면 또는 단면 등의 대향하는 표면을 따라 배치되고 도 1b에 나타낸 바와 같이 회로기판 상에 형성된 구리 트래이스 위에 납땜된 개별적인 땜납 가능한 페이스트 스트라이프를 요구한다. 이 스트라이프의 폭은 일반적으로 .015 ± .007인치로 설정되며, 도 1에 나타낸 바와 같이 인접한 벽을 따른 각 스트라이프의 단부의 접어 젖힌 엣지는 .012 ± 007인치로 설정된다. 다른 칩소자들에 대하여, 이 페이스트가 적용된 후에는, 이 칩 위에 페이스트를 배치하기 위한 열 건조 사이클과 그 후에 칩 위에 페이스트를 용화시키는 점호 사이클에 영향을 받기 쉽다.
그러한 작은 칩과, 이 칩의 폭과 높이 사이의 작은 차이에 있어서는, 캐리어 테이프의 마스크 내부에서의 취급과 삽입은 매우 중요하게 되어 왔다. 다수의 스트라이프가 적절한 표면에만 배치되고, 그들의 배치가 매우 정확하게 이루어지는 것은 필수적인 것이다. 이 칩의 다른 표면 위에 페이스트를 뿌림으로써 이 회로를 쇼트시키며 컴퓨터의 작용을 상당히 저하시키는 장소를 제공할 것이다. 따라서, 이송수단은 정확한 위치 및 장소에 있는 캐리어 테이프 내부에 이 칩을 배치하는 것이 필요할 뿐만 아니라, 정밀도가 필요한 페이스트의 스트라이프를 수용하기 위해 적절한 표면을 적당한 방향으로 노출하도록 이 칩을 정확하게 취급해야 한다.
로딩에 있어서의 속도의 문제는 최근에 매우 중요하게 되어 왔다. 산업분야 에서의 목적은 각 칩의 단위 가격을 낮추기 위해 보다 높은 처리속도에 도달하는것이다. 이러한 높은 속도에 대한 주요한 이유는 다소 고가의 스트라이핑 기계장치를 상환하기 위한 큰 베이스를 제공하기 위해 단위시간당 보다 많은 칩을 제조하도록 하기 위해서이다. 상술한 이전의 미국 특허 외에도, 칩을 종단하는 주요한 수단은 작업자가 수동으로 플레이트 내의 홀 위에 칩을 덮은 큰 금속 및 고무판을 사용한 후에, 칩을 프레스하여 플레이트 내에 형성된 홀을 통해서 부분적으로 칩에 힘을 가해서 칩의 단부를 노출시키는 또 다른 플레이트를 사용하는 것을 포함하고, 여기서 이 플레이트를 장치 내에 배치하고, 액체의 페이스트로 충전된 큰 통 내에 수동으로 이 플레이트를 담근다. 이러한 모든 취급은 매우 고가이고, 로딩, 침하 및 언로딩의 속도는 매우 제한적이다.
또한, 종래기술에 있어서 페이스트를 종단시키기 위해 큰 통 내부에 칩의 단부를 담그는 단계에서는 어떤 일정한 제한이 있다. 종래기술의 방법은 페이스트 내에 칩의 전체 단부를 담가서, 단일의 작은 표면 위에 페이스트의 스트라이프를 만들도록 동작할 수 있고, .015인치 이하와 비슷하게 스트라이프 사이의 정확한 분리는 종래기술의 성능을 이용하고 있다.
발명의 요약
본 발명은 매우 고속으로 동작하는 신규의 스트라이핑 소자와 유일한 로딩 및 위치결정소자를 내장하는 자동화된 칩 종단 또는 스트라이핑 기계장치이다. 이 기기의 이송 기구는 지금까지 이러한 산업분야에서는 알려지지 않은 속도로 그리고 제어된 방향으로 캐리어 테이프의 마스크 내에 한 개의 칩만 또는 한 쌍의 칩을 배치한다. 이 스트라이프의 배치는 페이스트로 충전되는 원주 글로브를 포함하는 유일한 휠을 사용함으로써 이루어지고, 이들 칩의 표면에 신속하고, 매우 정확한 전송을 위해 글로브의 내벽 위에 나중에 일어나도록 페이스트에 힘을 가하는 유일한 방법으로 이 페이스트가 압착된다.
본 발명은 칩의 재고품이 배치되어 있는, 수직으로 경사진 노출된 플레이트 표면을 갖는 곡선형의 외부 가장자리의 엣지에 의해 한정된 두께의 이송 플레이트를 포함한다. 이 이송 플레이트는 수평으로 경사져서 중심축을 돌게 하기 때문에, 어떤 주어진 시간에서 플레이트의 일부분은 플레이트의 인접한 부분과 다른 높이에 있다. 복수의 폭이 좁은 글로브는 노출된 플레이트 표면 내에 형성되고, 제한된 방향에서 글로브 내의 칩의 일부를 선택하도록 플레이트가 회전하기 때문에, 칩의 재고품을 통과하는 표면 위에서 외부로 빠르게 향하게 된다. 엣지 가이드는 글로브 내에 칩을 보유하도록 수평의 아래에 위치된 플레이트의 일부를 덮고, 수평의 위에 위치된 플레이트의 회전부는 중력에 의해 글로브 내에 칩을 보유한다. 글로브는 특히 제한된 방향으로 칩을 수용하도록 미화되어 있다. '제한된'이란 칩의 치수, 즉 길이, 폭 또는 폭이 중 적어도 하나가 제한되고, 즉, 이 칩이 그것의 이면, 그것의 측면 또는 그것의 선단부 상에서, 3개의 가능한 방향 중 2개의 방향으로 글로브 내에만 위치될 수 있다. 이송 캐버티는 가장자리의 엣지로부터 안으로 향한 이송 플레이트 내부 아래에 글로브의 선단부로부터 전해지거나 매달리는 각 글로브의 가장 먼 또는 선단부에 형성된다.
선택적으로, 휠이 글로브 내로 들어가서 특정한 고정 방향에서 트랜스퍼 캐버티 내로 한 번에 1개 또는 선택적으로 한 번에 2개를 떨어뜨리도록 외부로 이동해 갈 때 칩을 돕도록 방향을 바꾸기 때문에 이 휠은 진동에 영향을 받는다. '특정한'이란 캐버티 내의 각 칩이 다른 캐버티 내의 다른 칩과 동일한 방향에 있도록 칩의 치수 중 모두 3개를 제어한다는 것을 나타내기 위해 사용된다. '고정'이란 칩이 트랜스퍼 캐버티 내에 들어갈 때 칩이 그 방향을 변경할 수 없다는 것을 나타내기 위해 '특정한'이란 단어와 함께 사용된다.
또 다른 폭이 넓은 글로브는 트랜스퍼 캐버티로부터 안으로 향한 노출된 표면보다 아래의 이송 플레이트 아래에 형성되고, 1개 또는 그 이상의 폭이 좁은 슬롯은 캐버티를 통해서 벽 내에 형성된다. 캐버티 내의 이들 칩이 캐리어 테이프 내의 각 마스크의 개방과 병렬 관계로 이동되기 때문에, 1개 또는 그 이상의 폭이 좁은 휠 또는 그 외의 소자들은 폭이 좁은 슬롯 또는 복수의 슬롯 내부로 움직여서, 외부의 가장자리의 엣지 내에 형성된 트랜스퍼 슬롯을 통해서 외측으로 향한 각 캐버티로부터 명확하게 방향지어진 칩들을 금속 캐리어 테이프 또는 벨트 상에 운반된 고무 마스크 내에 형성된 슬롯 내부로 전진시키거나 밀어 넣는다. 금속 캐리어 테이프는 마스크 내에 이들 칩을 수용하도록 이송 플레이트의 외부 가장자리의 엣지에 인접한 위치 내에 표시된다. 캐리어 테이프는 정렬 수단을 통해서 내부에 고정하여 장착된 칩들을 운반하여 마스크 내에 정확하게 이들 칩을 향하게 하여 배치한다. 휠의 원주에 대하여 중심이 같은 작은 글로브 내에 필요한 양의 땜납 가능한 페이스트를 운반하는 페이스트 휠과 칩이 접촉하게 되는 스트라이핑 영역에 이들 칩이 운반된다. 페이스트가 적당한 장소에서 칩의 측면과 접촉하도록 페이스트는글로브 내의 약간 위쪽에 장착되고, 칩의 표면을 가로질러서, 그리고 인접한 칩의 표면을 따라 몇 천분의 1인치 아래에 스트라이프를 배치한다. 새롭게 코팅된 칩은 페이스트를 건조시키는 오븐을 통과하게 된다. 이들 칩은 후에 마스크 내의 슬롯 내에 재배치되어 대향하는 측면을 노출한다. 이 동작은 다른 노출된 측면에서 반복되고, 이 열 통과도 반복된다. 그 결과는 시간당 60,000∼75,000개의 칩과 같이, 매우 고속으로 프로세스되었던 정확히 이중 표면의 스트라이프가 있는 칩이다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 칩 내의 중력 중심의 하나의 측면에 위치된 단일 휠과 같은 중심을 벗어난 소자는 금속 캐리어 테이프 상에 운반된 고무 마스크 내에 형성된 슬롯 내부로 외부의 가장자리의 엣지 내에 형성된 트랜스퍼 슬롯을 통해서 외측으로 향한 각 트랜스퍼 캐버티로부터 명확하게 고정되어 방향지어진 칩을 이동시킬 뿐만 아니라, 상기 이동시에 칩을 회전시키기 때문에, 이들 칩은 경사진 또는 각을 이룬 방향으로 또는 캐버티 내에 있는 동안 적어도 이 방향과 다른 방향에서 마스크 내에 위치되게 된다.
로딩 휠로부터 캐리어 테이프로의 이들 칩의 이송 영역의 외측에 위치된 또 다른 휠 또는 복수의 휠은 마스크 내의 칩은 하나의 방향에서 또는 다른 방향에서 회전시켜서 단부 또는 그 측면 위에 마스크 내의 칩을 배치하도록 동작할 수 있다. 본 발명의 이 방법은 '중간' 방향에서 캐리어 테이프 내에 이들 칩을 로드하기 위해 사용될 수 있기 때문에 후에 2개의 가능한 방향 중 하나는 캐리어 테이프 내의 칩의 방향을 변경하기 위해 제 2 휠의 위치를 제외하고 이 기계장치의 배치를 사용자가 변경하지 않고 얻을 수 있다. 이 실시예는 하나의 칩 표면으로부터 인접한 표면으로 스트라이핑 활동을 변경하는 것을 소망할 때 이 기계장치의 중단시간을 줄인다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 나란한 방향으로 명확하게 고정된 2개의 칩은 캐버티 내에 동시에 로드되고, 나란한 방향으로 보유되어 있는 마스크 내부로 캐버티로부터 동시에 이동된다. 선택적으로, 나중 프로세스에 있어서, 휠 또는 다른 수단은 이들 칩과 접촉하고 동시에 마스크 내부로 먼저 이들 칩을 로드했을 때 나타나지 않았던 표면 위에 스트라이프를 붙이는 신규 방향으로 서로 방향에서의 이들 칩을 이동시킨다. 로딩하고, 스크라이프를 붙이는 이 2개의 칩은 스트라이프를 붙일 때 드는 비용을 증가시키지 않고 기계장치의 출력을 2배로 한다.
종래기술에서의 또 다른 관계는 가장자리의 엣지가 날카로운 칩이 마스크 내의 슬롯의 엣지를 형성하는 취구 사이에 들어갈 때, 마스크 고무 또는 다른 휘기 쉬운 물질이 약간 닳게 되고, 시간이 초과하여 마스크의 취구가 후에 프로세싱의 정밀에 충분히 잘 견디는 칩을 더 이상 보유할 수 없을 것이다. 이것은 동작의 비용에 덧붙여서 교체되어야 할 캐리어 벨트 또는 테이프를 요구한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 복수의 수단은 칩이 약간 취구 내로 들어가고, 사전에 개방하거나 연장하는 대향 측면 위에서, 마스크 내의 개구부 주변의 취구의 엣지와 접촉하도록 설치되기 때문에, 입구의 칩은 고무를 절단하거나 닳게 할 수 없을 것이다. 이 새로운 기술은 캐리어 테이프의 수명을 연장시키고, 중단시간, 작동비용, 및 다른 지속지연을 감소시킨다.
더 나아가서, 마스크 내에 정렬되지 않은 칩들이 프로세싱 단계를 통해서 진행함에 따라 기계의 다른 소자에 충돌할 때 중지하거나 부스러진다고 하는 문제점이 발생했다. 게다가, 정렬되지 않은 이들 칩은 종종 마스크에 충돌되고, 기계의 다른 소자와 충돌할 때 프로세싱에 손상을 입힌다. 부서진 이들 칩의 조각이 기계로부터 제거되지 않으면 전체의 칩들에 의해 과잉의 캐리어 벨트가 닳게 되고, 어쩌면 오히려 안전성 문제를 느슨하게 한다.
고도로 연마된 곡선의 표면이 캐리어 테이프에 인접하여 정확한 각도로 구동 풀리 상에 배치되고, 칩이 트랜스퍼 수단과 인접한 위치의 외부에서 회전할 때 이들 칩과 첩촉하게 되고, 이 위치의 외부에 있는 어떤 칩은 마스크 내의 적당한 위치 내로 서서히 이동되어 다수의 칩들의 손실을 방지하고, 로드 밀도를 올리며, 작동비용을 줄인다.
땜납 가능한 페이스트의 스트라이프를 칩의 표면 위에 배치할 때, 중심이 같은 표면 내에 복수의 얇은 글로브가 형성된 가요성의 물질의 휠을 구비하는 고무 휠이 사용되어 왔다. 이 휠을 페이스트 내에 침하하여, 중심이 같은 표면 위에 있는 스크레이퍼는 페이스트로 충전된 글로브를 남겨 둔 회전하는 휠로부터 과잉의 페이스트를 벗겨낸다. 이 휠은 칩의 표면 위에 전달되고, 페이스트는 단부에 원하는 두께 및 폭의 스트라이프가 있는 칩의 표면 위에 글로브로부터 이송된다. 이 칩은 나중에 건조되고, 대향하는 표면에 같은 방법으로 스트라이프를 넣는다. 스크레이퍼가 원하지 않는 페이스트를 모두 벗겨내기 위해 휠의 동심 표면에 대하여 단단하게 걸려 있는 엣지를 가져야 하고, 게다가 이 단단함은 어떤 경우에 있어서, 이송된 페이스트에서의 명료도의 손실 및 중심 표면의 마멸에 이르게 한다고 하는 문제가 발생한다.
금속으로 이루어진 것과 같은, 압착할 수 없는 휠을 사용함으로써, 그리고 그 표면에 대한 스크레이퍼의 엣지가 땜납 가능한 페이스트의 '압착'에 대비하기 때문에, 글로브가 스크레이퍼 엣지 아래에서 나타난 후에, 이 페이스트는 실제로 글로브 내의 위쪽에 마운드되어 있고, 둥글게 된 상단 표면에서 이용한다는 것을 알았다. 후에 이들 둥글게 된 페이스트의 글로브로부터의 페이스트의 이송은 보다 나은 허용오차를 갖고, 휠 상에 훨씬 적게 사용하는 보다 예리한 스트라이프를 생성한다.
게다가, 또 다른 발견에 있어서, 글로브가 빈 공간으로 있고, 글로브 벽의 상단 표면에 페이스트가 로드되면, 이송된 페이스트는 허용오차 및 두께가 만족스러운 스프라이프를 만들다.
따라서, 본 발명의 주요 목적은 복수의 칩을 프로세스하고, 다양한 표면 위에 매우 정확하게 땜납 가능한 페이스트의 단일 또는 복수의 스트라이프를 인가하면서, 매우 고속의 이송 기구를 내장하여 이 태스크를 수행하는 기계장치를 제공하는 것에 있다. 본 발명의 다른 목적은 땜납 가능한 페이스트로 프로세스하는 칩 운반용 테이프 또는 벨트에 단시간 내에 대량의 칩을 이송하는 프로세스와, 정확한 방법으로 로울러 적용 휠을 사용하여 땜납 가능한 페이스트의 복수의 스트라이프를 인가하는 수단을 포함하는 것에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 마스크 내의 경사진 방향으로 칩을 배치하기 때문에 스트라이프를 넣어야 할 위치에서 측면 또는 단면을 배치하기 위해 하나의 방법또는 다른 방법으로 나중에 회전될 수 있게 하는 방법과, 방향의 선택을 칩에 제공하여, 본 발명의 칩 취급 특징에서 이루어질 업스트림 변경을 요구하지 않고 2개의 가능한 표면 중 하나에 스트라이프를 넣는 수단과, 마스크 내의 슬롯 내부로 칩을 넣기 전에 취구를 미리 개방함으로써 휘기 쉬운 마스크의 취구의 마멸을 감소시키는 수단과, 나란히 병렬로 동일한 마스크 내에 2개의 칩을 배치하여 스트라이핑 프로세스를 통해 이들 칩을 동시에 전달함으로써 본 발명의 출력을 2배로 하는 수단과, 지금까지 가능한 것보다 스트라이프 사이의 정확성이 훨씬 더 좋은 땜납 가능한 페이스트의 스트라이프를 명확하게 하는 수단을 포함하는 것에 있다.
이들과 본 발명의 다른 목적은 첨부된 도면과 함께 얻는 바람직한 실시예의 다음 설명을 판독할 때 보다 분명해질 것이다. 발명자에 의해 조사된 보호 범위는 이 명세서를 마무리하는 청구의 범위의 판독으로부터 획득된다.
도 1a는 본 발명의 원리에 따른 땜납 가능한 페이스트의 스트라이프로 덮여 있는 전형적인 집적수동소자(칩)의 도면,
도 1b는 회로기판의 표면 위에 탑재된 도 1에 나타낸 칩의 예시도,
도 2a는 본 발명의 신규 이송 플레이트 수단에 관한 캐리어 벨트 및 마스크의 예시적인 평면도,
도 2b는 더 멀리 이동하기 위해 위치 내의 칩을 나타내는 신규 이송 플레이트의 단면의 부분적인 확대도,
도 3은 마스크 내부에 칩을 로드하기 위한 캐리어 테이프에 대한 위치에 있어서 본 발명의 이송 플레이트 수단의 부분 단면도의 측면 정면도,
도 4는 각 동작위치에서의 각종 소자들을 나타낸 일반적인 배치 정면도,
도 5는 본 발명의 로딩장치 내의 칩의 로딩수단 및 목록 감시 수단의 또 다른 예시도,
도 6은 마스크 내부에 칩이 전달되도록 하는 구멍에 관한 글로브 및 트랜스퍼 캐버티의 부분적인 단면도,
도 7은 칩이 통과하도록 하는 구멍 및 트랜스퍼 캐버티의 또 다른 부분적인 단면도,
도 8a는 마스크 내부의 캐버티로부터 칩을 이동시키기 위해 사용된 전송수단의 부분적인 단면도,
도 8b는 슬롯/테이프만을 보유하는 칩과 스프로켓의 예시적인 확대도,
도 9는 마스크 내부의 캐버티로부터 칩을 이동시키기 위한 수단 및 휠 아래의 주요 글로브의 부분적인 단면 확대도,
도 10a는 휠에서 마스크로 칩을 운송하는 또 다른 수단의 단면 평면도,
도 10b는 도 10a에 나타낸 부분의 확대도,
도 11a는 마스크 내부의 휠로부터 칩을 운송하는 또 다른 수단의 또 다른 단면,
도 11b는 도 11a에 나타낸 부분의 확대도,
도 12는 각을 이룬 방향으로 마스크 내부의 캐버티로부터 칩이 이동되는 방식의 또 다른 부분적인 단면도,
도 13은 마스크 내에서 수직으로, 수평으로 칩을 이동시키는 휠의 단면의 부분적인 예시도,
도 14는 초기의 방향으로부터 마스크 내의 칩을 회전시키기 위해 사용된 휠의 예시도,
도 15a는 글로브 내의 적소로 향한 복수의 칩과 벨트 휠이 이동되는 적절한 정렬로 정렬되지 않은 칩을 이동시키는 장치의 예시도,
도 15b는 도 15a에 나타낸 정렬 경사로(ramp)의 확대도,
도 16은 본 발명의 기기의 스트라이핑 단계의 기본적인 정면 확대도,
도 17a, 도 17b 및 도 17c는 글로브 내부를 충전하는 페이스트를 각각 나타내는 단부 및 단면 측면도,
도 18a 및 도 18b는 글로브 대신에 글로브 사이의 벽의 상부에 위치되어야 할 페이스트를 나타내는 페이스트 스트라이핑 휠의 측면 및 단면도,
도 18c 및 도 18d는 글로브 사이의 벽의 상단 위에 존재하는 것을 제외하고 모든 페이스트를 벗겨내기 위해 도 18a 및 도 18b의 페이스트 스트라이핑 휠에 사용된 빗의 측면 및 선단면,
도 19는 캐리어 테이프/마스크로부터의 칩 배출 수단의 부분적인 단면의 예시도,
도 20은 캐버티로부터 마스크로 동시에 2개의 칩을 이동시키는 휠의 또 다른 단면도,
도 21은 어떤 방향에서 또 다른 방향으로 한 개의 마스크 내에서 2개의 칩을 회전시키는 휠의 예시도.
바람직한 실시예의 설명
같은 소자들이 도면 전체에서 같은 부호와 동일시되고, 판독자는 본 발명의 이송 플레이트 수단이 부착되는 종단기기의 일반적인 개시에 대한 미국 특허 제 5,226,382호를 참조한다. 일반적으로 본 특허는 테이프 구동 수단으로부터 스프로켓 톱니를 수용하기 위한 제 1 개구부와 적당한 방향으로 내부에 칩을 수용하기 위해 내부에 형성된 개구부를 갖는 휘기 쉬운 마스크가 주변에 고정되어 있는 제 2 개구부를 포함하는 끝이 없는 금속 캐리어 테이프 내부로 컴퓨터 칩(단일 커패시터)을 로드하는 수단에 대하여 개시한다. 이 테이프 또는 벨트는 건조 사이클에 의해 칩의 하나의 표면이 땜납 가능한 페이스트로 덮여 있는 종단 영역을 통해서 다시 건조 사이클에 의해 이 칩이 그 대향하는 표면을 노출하기 위해 마스크 내로 약간 이동되고, 결국 저장소 내부에서 사출되는 업세트 영역으로 칩을 운반한다.
이 기계에서 취급되는 집적수동소자 및 어레이 칩(1)은 도 1a에 도시되어 있고, 이 칩의 치수는 그것의 상부 및 하부 벽 또는 표면 A, 대항하는 측의 벽 B 및 대항하는 끝단의 벽 C를 나타내고, 상기 칩의 측벽 B를 가로질러 위치된 땜납 가능한 페이스트의 전형적인 복수개의 스트라이프(3)를 나타낸다. 스트라이프(3)는 칩(1)의 인접한 상부 벽 및 하부 벽 A 위로 약간 연장되어야 한다. 스트라이프(3)의 전형적인 치수는 .015 ± .007인치이고, 스트라이프(3)의 아래쪽으로의 연장부분은 .012 ± .007 인치정도이다. 스트라이프가 있는 칩은 도 1b에 나타낸 회로기판(9)의 상부표면(7) 상에 형성된 구리 트래이스(5)에 납땝되어 있다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 일부는 바람직하게 전체 형상이 원형인 외부 가장자리의 엣지(15)에 의해 한정되는 이송 플레이트 수단(13)을 포함한다. 이 이송 플레이트 수단(13)은 중심축 x-x를 따라, 스핀들(17) 위에 탑재되도록 도시되어 있고, 상기 스핀들은 전형적인 베어링(미도시) 위에서 지탱되고, 종래기술에 나타낸 바와 같이 모터장치(미도시)에 의해 제어되는 속도로 회전하도록 배치되어 있다.
이 이송 플레이트 수단(13)은 외부 가장자리의 엣지(15)를 한정하는 동안 다양한 크기 및 형상을 갖고, 또 각도 'α'가 20°∼70° 및 그 이상, 바람직하게는 45°정도로 수평으로 경사져 있는, 노출된 또는 상부 플레이트 표면 또는 외관(19), 바람직하게는, 평평하거나 평면의 플레이트 표면을 포함한다. 이송 플레이트 수단(13)은 회전하는 동안 'α'의 경사각을 유지하는 평평한 면의 휠(23)인 것이 바람직하고, d.c. 모터에 의해 제어되는 속도로 구동된다. 진동은 d.c. 모터를 통해서 또는 종래기술에 공지된 바와 같이 코일 및 전기자에 의해 휠(23)에 부가될 것이다.
칩 분배 링(25)은 상부 플레이트 표면(19) 위에 중심적으로 배치되고, 나사산 중심 노브(27)에 의해 상부 플레이트 표면(19)에 고정된다. 링(25)은 노브(27)로부터 외부쪽으로 뻗는 복수의 아암(29)을 포함하지만, 휠(23)이 회전하는 방향, 즉 화살표로 표시된 회전방향으로부터 후방으로 각이 이루어진 외부 가장자리의 엣지(15)에는 미치지 않는다.
휠(23)의 외부 가장자리의 엣지(15)의 곡률에 따르고, 휠(23)의 하부의 높이를 따라 인접한 부근에 장착되는 밴드 또는 벽(35)을 구비하는 것이 바람직하고, 상부플레이트 표면(19) 상에 약간 솟아 있는 엣지 가이드(31)가 설치되어 있다. 가이드(31)는 복수개의 칩(1)을 구비하는 재고품(37)이 위치되어 있으며 상부 플레이트 표면(19)에 구멍을 내는 것을 방지하는 휠 상부 플레이트 표면(19)의 하부 높이에 공간을 제공한다.
도 2, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 내부에 가장 가까운 단부(41)와 외부에서 가장 먼 단부(43)에 의해 각각 한정되는, 적어도 한 개, 그러나 바람직하게는 복수의 폭이 좁은 글로브(39)가 휠 상부 플레이트 표면(19) 내에, 시작 인보드(inboard), 가까운 노브(27) 및 외부 가장자리의 엣지 벽(15)쪽으로 나란히 배치되어 형성되어 있다. 글로브(39)의 전체 길이가 본 발명의 동작에 중요하다고 나타나지 않은 반면에, 글로브(39)가 최소 3개 또는 그 이상의 칩을 각각 보유할 수 있도록 1인치 정도인 것이 바람직하다.
칩 분배 링(25)의 아암(29)은 상부 플레이트 표면(19) 상부 근처에 복수개의 포켓(47)을 형성하고, 플레이트 표면(19) 상에 보다 낮은 높이로 위치되어 있는 재고품(37) 내부의 아래로 플레이트 표면(19) 상의 보다 높은 높이로부터 칩(1)이 떨어지는 것을 방지하기 위해 글로브(39) 내부로 들어가는 칩(1)을 보유한다. 이것은 포켓(47)이 글로브(39) 부근의 칩(1)을 보유하여, 로딩 밀도가 비교적 고속으로 유지되고, 또한, 상부 플레이트 표면(19)을 가로질러 칩(1)이 떨어지는 것을 방지하며, 그러한 떨어짐이 칩에 상처를 내고, 또는 다른 방법으로 칩의 표면을 손상시기키 때문이다. 도 2a는 칩 분배 링(25)의 보다 분명한 도면을 나타내고, 상부 플레이트 표면(19)의 경사진 표면을 가로질러 칩이 떨어지는 것을 방지하기 위해 글로브(39) 가까이에 위치된 포켓(47)을 나타낸다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 선택사항은 재고품(37)의 기능으로서 상부 플레이트 표면(19)의 내부 또는 상단에 약간 연속적인 양의 칩(1)을 전송하기 위해 이송 플레이트 수단(13)을 진동기 피더/관통 어셈블리(49)에 제공하는 것이다. 재고품(37)의 크기는 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이 광학의 감시장치(51)로 감시되고, 재고품(37)이 낮게 움직이면, 어셈블리(49)는 상부 플레이트 표면(19)의 상단 내부에 보다 많은 칩을 이송하기 위해 자동으로 회전된다.
도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 글로브(39)는 외측으로 경사진 상측 벽면(53) 및 수직의 하부 측벽(55)뿐만 아니라 평평한 하부벽 또는 저면(59)을 갖고, 여기서 글로브 상부 측벽(53) 사이의 거리 'd'는 칩 두께보다 큰 몇 천분의 1인치가 처리되고 있는 외측으로 경사지게 한다. 이 칩이 그 측벽 B 또는 단부 벽 C 위에 있는 글로브 내에 완전히 위치될 수 있는 반면, 이 칩이 그 상부 또는 하부 벽 A 위에 있는 글로브(39) 내부에 꼭 맞을 리가 없기 때문에, 이 칩은 적어도 부분적으로 동쪽으로 향하게 된다.
도 2a에 나타낸 바와 같이, 이송 플레이트 수단(13)이 회전하고, 글로브(39)가 칩 재고품(37)을 통과하며, 이 재고품으로부터의 칩의 일부가 경사진 상부 측벽(53)에 의해 도움을 받는 글로브(39) 내부로 떨어지거나 전해진다. 중력은 포켓(47) 내의 칩 재고품(37)을 포함하고, 휠 표면(19)의 하부에서 또는 휠(23)로서 상부 플레이트 표면(19)의 하측을 따라 위쪽으로 회전한다. 글로브(39) 내부로의 칩(1)의 이동은 또한 종래기술에 공지된 바와 같이 이송 플레이트 수단(13)에 주어진 진동에 의해 도움을 받는다.
게다가, 도 6에 나타낸 바와 같이, 선택적인 실시예로서 글로브의 평평한 하부 벽(59)은 실선으로 나타낸 바와 같이 내측에서 가장 가까운 단부(41)에서 외부에서 가장 먼 단부(43)로 일정하다. 임의로, 평평한 하부 벽(59)은 도 6에서의 점선의 외형선으로 나타낸 바와 같이 가장 가까운 단부(41)에서 가장 먼 단부(43)로 아래쪽으로 경사진다. 평평한 하부 벽 또는 바닥(59)은 그 경사진 구조에서, 글로브(39)를 따라 칩을 이동시킬 때 돕기 위해 중력의 벡터를 추가한다.
도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 바람직하게 상단이 개방된 트랜스퍼 캐버티(61)는 휠의 외부 가장자리 엣지(15)의 안으로 향하여 그리고 각 글로브(39)의 가장 먼 단부(43)에 형성된다. 캐버티(61)는 가장 먼 단부(43)에서, 아래쪽으로, 바람직하게는 중심축 x-x와 평행하게 글로브(39)의 하부로 전해지고, 하부 글로브 측벽(55), 캐버티 내부의 단부 벽(65) 및 캐버티 바닥(67)이 확장된, 한 쌍의 대향하는 일정한 간격을 둔 캐버티 측벽(63a, 63b)(도 2b 및 도 15b 참조)에 의해 한정되는데, 상기 측벽, 내부 단부 벽 및 바닥은 그들의 각각의 가장자리의 엣지를 따라 함께 결합된다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 트랜스퍼 캐버티(61)의 폭은 칩이 특정한 방향으로 내부에만 꼭 맞을 수 있도록, 즉, 칩이 측벽 B 또는 단부 벽 C 위에 있게 향해 있는 경우에 설정된다. 캐버티 내의 칩의 나중 방향에는 인접한 글로브 바닥(59)의 측벽 또는 단부 벽을 갖도록 선택하는 것이 중요하다. 본 발명의 바람직한 실시예에 있어서, 도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 글로브 하부 벽 또는 바닥(59)은 벤드(71)에서 고정된 반경 'r'에 대하여 방향이 90°로 변경되어, 캐버티 내부의 단부 벽(65)으로 된다.
도 6 및 도 15a에 나타낸 바와 같이, 이송 플레이트 수단(13)의 외부의 가장자리의 엣지(15)는 캐버티(61)와 수직으로 배치된, 내부에 형성된 개구부(73)를 갖고, 적어도 한 개의 칩(1)이 캐버티(61)로부터 그것을 통해서 외측의 방사상으로 특정의 고정된 방향으로 통과할 수 있도록 하는 폭 및 높이를 갖는다. 도 3 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 개구부(73)는 1개의 칩이 그것을 통과할 수 있도록 하는 크기 및 형상을 갖는다. 도 20에 나타낸 바와 같이, 개구부(73)는 끝과 끝을 연결하여 병치된 위치에서의 2개의 칩(1)이 그것을 통과할 수 있도록 하는 크기 및 형상을 갖는다.
종단 기기 캐리어 벨트 또는 테이프(75)는 도 2a, 도 3, 도 4 및 도 8a에 나타낸 바와 같이, 구동 풀리(77) 위에서 움직이고, 휠(23)의 인접한 외부 가장자리의 엣지(15)에서 정렬된 위치로 되도록 배치된다. 도 8a 및 도 8b에 나타낸 바와 같이, 칩 보유 슬롯(79)은 캐리어 테이프(75) 상에 운반된 마스크(83) 내부에 형성되고, 개구부(73)와 정렬된다. 동작시, 휠의 회전 운동 및 캐리어 벨트(75)의 움직임은 각 연속적인 개구부(73)와 각 연속적인 슬롯(79) 사이에서 정렬이 이루어지도록 제어된다.
넓은 제 2 글로브(85)는 도 6, 도 7, 도 9, 도 12 및 도 20에 나타낸 바와 같이, 캐버티(61)의 안으로 향하게 노출된 상부 휠 표면(19) 아래에 형성되고, 내부 글로브 벽(87)과 외부 글로브 벽(89)에 의해 경계가 표시된다. 적어도 한 개, 그러나 바람직하게는 2개 또는 4개의 슬롯(91)은 외부 벽(89)에서 도시한 바와 같이 트랜스퍼 캐버티(61) 내부로 확장된다. 트랜스포트 수단(95)은 방사상으로 외측으로 향한 캐버티(61) 내의 칩의 위치로부터 인접하게 위치된 캐리어 벨트(75) 내에 보유된 마스크(83) 내에 위치된 칩 보유 슬롯(79) 내부로 칩(1)을 이동시키기 위해 설치된다. 트랜스포트 수단(95)에 의한 칩(1)의 이동은 신규 방향으로 향하고, 또는 즉, 상기 수단은 칩(1)이 캐버티(61) 내부로 들어가는 방향과 다른 캐버티(61)로부터의 방향으로 칩(1)을 이동시킨다.
도 9, 도 12 및 도 20에 나타낸 실시예에 있어서, 상기 수단(95)은 서로 일정한 간격을 두고 병렬로 인접하게 또는 홀로 설치된, 적어도 한 개, 그러나 종종 한 쌍 또는 그 이상의 매우 얇으며 작은 직경의 휠(97)을 구비하고, 이 휠은 슬롯(91)을 회전시키면서 슬롯 안으로 들어가는 공통 샤프트(99) 상에 장착된다. 슬롯(91)은 적어도 한 개, 그러나 종종 한 쌍 또는 그 이상을 갖고, 캐버티(61) 내부를 통과한다.
원주의 휠(23)의 속도 및 원주의 휠(97)의 속도는 그들 사이의 주변 속도에 약간의 차이가 있거나, 또는 전혀 차이가 없도록 제어되어 대응하게 된다. 캐버티(61)가 대향하는 마스크 슬롯(79)에 도달했을 때, 휠 또는 복수의 휠(97)은 개구부(73)를 통해서 방사상으로 외측으로 향한 캐버티(61)로부터 마스크(83) 내부로 충돌된 칩(1)(또는 도 20에 나타낸 것과 같은 양쪽 칩) 및 슬롯(101)을 통해서 캐버티(61) 내부를 이미 통과했다. 이와 같이 캐버티(61) 내에는 칩 또는 복수의칩(1)이 없고, 캐버티(61)는 글로브(39)를 연결할 때 남아 있는 복수의 칩으로부터 다음의 회전시 다시 충전되어야 할 칩 재고품(37) 내부로 휠(23)에 의거하여 동작한다.
트랜스포트 수단(95)은 작은 휠(97) 및 슬롯(91)과 다른 형태를 갖는다. 도 10a 및 도 10b에 나타낸 바와 같이, 상기 수단(95)은 캐버티(61)의 외부로, 마스크 슬롯(79)의 내부로 칩을 밀기 위해 외부 글로브 벽(89) 내에 형성된 개구부(109)의 외부 및 내부로 상호간의 경로로 이동시키도록 레버(105)에 의해 구성되는 진동 헤드(103)를 포함한다.
도 11a 및 도 11b에 나타낸 바와 같이, 트랜스포트 수단(95)은 휠(23)이 회전함에 따라 캐버티(61)의 외부로, 마스크 슬롯(79)의 내부로 칩(1)을 밀기 위해 단일 슬롯(113) 내부로 확장되는 넓은 제 2 글로브(85)의 외부벽(89)과 각도를 이룬 스프링이 있는 스크레이퍼(spring-loaded scraper)(111)의 형태를 취한다. 이들 선택적인 모든 실시예는 본 발명에 포함된다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 도 12에 나타낸 바와 같이, 칩(1)은 개구부(73)를 통해서 캐버터(61)의 외부와, 단일 휠(97)과 같은 수단에 의해 마스크(83) 내의 슬롯(79) 내부로 이동되고, 도시한 바와 같이 이 이동시 회전되기 때문에, 칩(1)은 각을 이루거나, 또는 부분적으로 회전되는 방향으로 슬롯(79) 내에 위치되게 된다.
도 13에 나타낸 바와 같이, 그러한 부분적으로 삽입된 칩은 나중에 샤프트(121) 위에 장착된 휠(117)과 또 다른 샤프트(121) 위에 장착된 매끄러운 가장자리가 있는 휠(119)을 포함하는 제 2 위치결정 수단(115)이 스트라이프를 인가하기 위한 상부 및 하부 벽 또는 측벽이 존재하는 슬롯(79) 위로, 아래로 또는 옆으로 칩을 이동시키는 것을 허용한다. 샤프트(121)는 새시(125) 위에 장착되는 아암(123) 위에 장착된다.
마스크 슬롯(79) 내에서 칩(1)을 회전시키기 위한 또 다른 실시예는 도 14에 나타나 있고, 여기서, 한 쌍의 스프로켓 휠(129)은 샤프트(131) 위에 추축으로 장착되고, 이 샤프트(131)는 차례로 스프링이 있는 아암(133) 위에 장착된다. 스프로켓은 그것의 중심으로부터 외부로 향한 칩(1)과 접촉하고, 슬롯(79) 내의 칩을 회전시킨다. 몇 개의 휠(129)이 이용될 수도 있고, 칩(1)이 마스크 슬롯(79) 내의 어떤 소망의 방위 내에서 회전될 수도 있다.
도 15a 및 도 15b에 나타낸 본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 유일한 위치결정 및 칩 세이빙 장치는 예리한 각도 'α'에서, 트랜스퍼 캐버티(61) 내에 위치된 복수의 칩과 접촉하게 되는 고도로 연마된 표면(141)을 포함하는 밴드(35)에 볼트(137)에 의해 단단하게 장착된 정렬 플레이트(135)의 형태로 설치된다. 정렬되지 않은 복수의 칩이 연마된 표면(141)과 단계적으로 접촉하게 되면서 캐버티(61) 내에 적당하게 위치된 복수의 칩이 표면(141)과 접촉하지 않고 표면(141)에서 미끄러지고, 캐버티(61) 내에서 적당한 정렬로 서서히 회전하거나 이동된다. 고도로 연마된 표면(141)과 칩과 표면(141) 사이에서 이루어진 단계적인 접촉의 결합은 그것의 예리한 각도 때문에, 정렬되지 않은 칩의 정렬과 다른 방법으로 프로세스에 영향을 받지 않는 많은 칩의 세이빙에 대하여 책임이 있다.
도 8b에 나타낸 바와 같이, 휠(143)은 각각의 트랜스퍼 캐버티(61)로부터 칩 보유 슬롯(79) 내부로의 칩(1)의 도입점으로부터 마스크(83)(및 캐리어 테이프(75))의 대향하는 측 위에 상기 휠(143)을 배치한 아암(147) 내의 샤프트(145) 위에 회전가능하게 장착되어 있다. 일련의 스프로켓과 같은 굵은 톱니(149)가 원주의 휠(143)의 엣지에 대하여 형성되고, 칩 보유 슬롯(79) 위에나 외측에서 마스크(83)와 접촉하는 크기 및 형상을 갖는다. 트랜스퍼 캐버티(61)로부터 칩 보유 슬롯(79) 내부로의 칩의 이동 단계 동안에 스프로켓(149)의 용입 깊이는 트랜스퍼 캐버티(61)쪽으로 칩 보유 슬롯(79) 또는 사전에 개방된 슬롯(79)의 취구(lip)에 미치기 위해 조심스럽게 조정된다. 칩 보유 슬롯(79)에 대한 이 일시적이고 부분적인 스프로켓(149)의 용입은, 칩(1)의 이동이 발생하는 대향 측에서, 휘기 쉬운 슬롯(79)의 취구와 칩(1)의 예리한 엣지 사이의 접촉을 상당히 줄여서, 슬롯(79)의 영역에서 고무 또는 탄성물질을 가늘게 하는 이전에 설명한 마모를 줄일 수 있다. 캐리어 벨트(75)는 도 4에 나타낸 바와 같이, 아이들 휠(idler wheel)(153)을 사용함으로써 본 발명의 기기의 칩 로딩 활동 동안 팽팽한 상태로 유지된다. 아이들 휠(153)은 휠(153)에 연결되어 있는 에어(air) 실린더(미도시)에 연결된 케이블(미도시)에 의해 이동된다. 아이들 휠(153)은 2개의 베어링(미도시) 및 로브(미도시)의 위쪽 및 아래쪽으로 활주한다.
도 2a, 도 5, 도 13 및 도 14에 나타낸 바와 같이, 캐리어 테이프 또는 벨트(75)는 1개 또는 그 이상의 세트의 얼라이먼트 휠(155), 위치결정 휠(117) 및 스프로켓 휠(129)을 통해서 로딩 위치로부터 각각의 마스크(83) 내에 칩(1)을 운반하여, 칩을 마스크 내에 정렬시킨 후에, 일반적으로 157로 표시된 페이스트 애플리케이션 단계로 이동한다. 도 16, 도 17a, 도 17b 및 도 17c에 나타낸 바와 같이, 원통형의 코어(167)에 대하여 형성된 슬리브(165) 내에 집중적으로 형성된 1개(도 17b) 또는 그 이상(도 17c)의 원주의 글로브(161)를 포함하는 제 1 페이스트 로울러(159)가 설치된다. 각 글로브(161)는 적당한 칩(1)의 표면 위를 지나는 충분한 땜납 페이스트를 운반하기 위한 폭 및 깊이를 갖는 내부 글로브 벽(169)에 의해 인접한 글로브로부터 분리된다. 외부의 표면(171)은 글로브(161)의 상부 엣지를 한정하기 위해 설치된다.
로울러(159)는 금속, 단단한 고무 또는 이 2개의 결합으로 구성되는 것이 바람직하다. 로울러(159)는 원주의 속도로 회전하도록 배치되는데, 여기서 내부 글로브 벽 또는 외부 표면(171)의 상단은 캐리어 벨트(75)로서 동일한 원주의 속도로 있고, 또 이 로울러(159)는 액체의 땜납 가능한 페이스트의 큰 통(175) 내에 약간 침몰된다. 여전히 페이스트로 제 1 로울러(159)를 회전시키는 작용은 글로브(161) 내에 페이스트가 포획되는 것을 돕는다. 각도 'β'에서 가장자리의 외부 표면(179)에 기대고 있는 스크레이퍼 엣지(181)를 포함하는 스크레이퍼(179)가 설치된다. 각도 'β'에서 스크레이퍼(179)의 위치를 결정함으로써, 과잉의 페이스트가 큰 통(175) 내부로 다시 들어가고, 동시에 글로브(161) 내에 남아 있는 페이스트가 수압으로 압축되어, 외부 표면(171)의 상단 위에 약간 마운드하기 위해 스크레이퍼 엣지(181) 아래를 지난 후에 페이스트가 되돌아온다. 페이스트가 충전된 글로브 또는 복수의 글로브(161)가 칩(1) 위의 적당한 표면과 접촉하게 되기 때문에, 이 페이스트는 복수의 글로브(161)로부터 칩의 표면으로 이송되고, 필요에 따라 인접한 상부 및 하부 표면 위에 오버랩된다. 제 1 로울러(159)에 대하여 스크레이퍼(179)의 압력을 조절함으로써, 소망하는 양의 페이스트가 치밀하게 되어된다. 이 페이스트 애플리케이션은 또한 스트라이핑 휠(159)에 대하여 단단하게 칩을 보유하기 위해 칩(1)의 내부 표면에 대하여 회전하는 스프로켓 백업 휠(163)의 사용을 수반한다.
도 18a, 도 18b, 도 18c, 및 도 18에 나타낸 바와 같이, 페이스트를 칩(1)에 적용하는 서로 다른 방법이 도시되어 있다. 여기서, 서로 다른 형태의 스트라이핑 휠(183)이 도시되어 있는데, 여기서 페이스트 적용 표면은 글로브가 아니라 원주의 휠(185)이고, 각각은 도 16에 나타낸 바와 같이 1층의 페이스트가 그 위에 적용되는 원주의 페이스트 적용 표면(187)을 갖는다. 휠(185)을 큰 통(175) 내부에 담근 후, 빗 모양의 스크레이퍼(189)를 휠(185)의 표면에 적용하여, 표면 사이의 페이스트를 벗겨내며, 한정되고 제어된 깊이로 애플리케이션 표면(187)의 상단 위에 남아 있는 페이스트의 층을 벗겨낸다. 칩(1)에 애플리케이션 표면(187)을 접촉시킬 때, 페이스트는 표면(187)으로부터 적당한 칩 표면으로 이송된다.
도 20 및 도 21에 나타낸 본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 트랜스퍼 캐버티(61)는 특정의 고정된 방위의 위치에서 나란히 2개의 칩(1)을 받아들이도록 깊게 되어 있고, 이 칩은 휠(97)에 의해 개구부(73)를 통해서 마스크 슬롯(79) 내부로 이송된다. 도 21에 나타낸 바와 같이, 반이 깎인 톱니(195)의 단일의 줄(193)을 운반하는 제 1 스프로켓 형태의 휠(191)은 테이프(75)의 한 측면 위에 위치되고,칩(1)의 단부 표면 C 사이의 분리선과 접촉하여 그들의 각각을 중력의 중심에 대하여 외측으로 회전시켜서 마스크(83) 내에 그들의 각각의 방향을 바꾸는 것을 개시하도록 배치된다. 이 동작을 행한 후에, 각을 이룬 톱니(201)의 이중 줄을 운반하는 제 2 스프로켓 형태의 휠(197)은 복수의 칩(1)과 접촉하도록 배치되고, 스트라이핑을 위한 칩의 적당한 표면을 나타내기 위해 90°에 대하여 칩의 방향을 바꾸는 외측으로 칩을 회전시킨다. 이들 스프로켓 형태의 휠과 반이 깎인 톱니의 열, 및 이들의 약간의 변형은 하나의 방법 또는 다른 방법으로 복수의 칩을 회전시키도록 선택된다. 상술한 바와 같이, 나란히 배치하여 2개의 칩을 로딩함으로써 기기의 생산율을 분명하게 2배로 한다.
신규의 스트라이프가 있는 칩은 도 4에 나타낸 바와 같이 벨트(75)에 의해 건조 오븐에 운반되고, 여기서, 이 칩과 페이스트는 페이스트를 건조시키는 열 사이클에 영향을 받는다. 건조 사이클을 퇴거한 후에, 도 4에 나타낸 바와 같이, 칩이 벨트(75)에 의해 운반되고, 휠(153) 부근에서 방향이 전환되며, 페이스트 적용 프로세스는 신규의 스트라이프되지 않은 칩(1)의 단부 위에서 반복된다. 이 제 2 또는 반복된 스트라이핑 후에, 칩(1)은 건조 오븐을 통해서 제자리로 운반되고, 수집기(84) 내부로 결국 톱니가 있는 휠(81)에 의해 벨트로부터 사출된다.
다른 방법으로, 신규의 스트라이프가 있는 칩은 도 14에 나타낸 휠(129)을 사용하여 마스크(83) 내에서 회전된다. 여기서, 휠(129)의 외부 주변에 대한 외부의 톱니바퀴의 이는 마스크(83) 내의 칩(1)과 접촉하고, 마스크(83)가 통과함에 따라 그들을 회전시킨다. 칩(1)의 완전한 180°회전을 얻기 위해 2개의 휠을 사용하는 것이 바람직하다. 이 회전 후에, 칩(1)은 수집기(84) 내부로 벨트(75)로부터 사출되기 전에 스트라이핑 프로세스 및 열 건조 프로세스를 반복할 준비가 되어 있다. 도 19에 나타낸 바와 같이, 스트라이프되고 건조된 칩은 휠(81) 위에 장착된 굵은 톱니(80)의 줄과 접촉함으로써 캐리어 테이프(75)로부터 사출된 급경사면 휠(205)에 운반되어, 생산상자(84)에 운반하기 위한 슈트(chute)(82) 위의 마스크(83)에서 그들을 밀어낸다.
본 발명의 특정한 실시예를 참조하면서 본 발명에 대해서 설명했지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않고 본 발명의 실시예에 대한 다양한 변형을 할 수 있을 것이다. 사실상 동일한 결과를 달성하기 위해 실질적으로 동일한 방법으로 동일한 기능을 수행하는 소자들 및 단계의 모든 결합은 본 발명의 범위 내에 있다고 생각된다.

Claims (41)

  1. 복수의 컴퓨터 칩을 로딩하고, 적어도 한 개의 페이스트의 스트라이프를 1개 또는 그 이상의 칩 표면 위에 인가하는 캐리어 테이프를 포함하는 기계장치에 있어서,
    a) 로딩하기 위한 3차원의 복수의 칩의 재고품이 배치되는 수직으로 경사진 상부 노출된 플레이트 표면을 갖는, 외부의 가장자리의 엣지에 의해 한정된 유한 두께의 이송 플레이트 수단과,
    b) 상기 가장자리의 엣지쪽으로 외측으로 향한 상기 노출된 플레이트 표면 내에 형성되고, 상기 재고품을 관통하도록 배치되며, 제한된 방향으로 상기 재고품으로부터 복수의 칩 중 적어도 한 개를 내부에 수용하는 적어도 한 개의 폭이 좁은 글로브와,
    c) 특정한 고정된 방향으로 상기 글로브로부터 내부에 한개의 칩을 수용하는 상기 외부 가장자리의 엣지의 안으로 향한 상기 글로브에 의존하는 노출된 측벽 및 바닥에 의해 한정된 트랜스퍼 캐버티와,
    d) 상기 트랜스퍼 캐버티로부터 상기 캐리어 테이프로 칩을 이송하기 위해 개구부를 형성하는 상기 이송 플레이트 수단의 상기 외부 가장자리의 엣지와,
    e) 칩을 상기 트랜스퍼 캐버티 내에 삽입한 방향과 다른 방향으로 상기 캐리어 테이프 내부로 상기 개구부를 통해서 외측으로 상기 트랜스퍼 캐버티로부터 특정한 고정된 방향으로 칩을 돌진시키는 트랜스포트 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기계장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼 캐버티는 끝과 끝을 연결하여 고정된 방향으로 상기 글로브로부터 2개의 칩을 내부에 수용하는 크기 및 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 이송 플레이트 수단은 중앙의 샤프트 위에 장착되고, 수직으로 경사져 있으며, 그 부근에서 방향을 바꾸도록 배치된 휠을 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부의 노출된 플레이트 표면은 평면인 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부의 노출된 플레이트 표면은 평면이고, 수평으로 약 20°∼약 70°경사져 있는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부의 노출된 플레이트 표면은 평면이며, 수평으로 약 45°경사져 있는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 칩들의 재고품은 상기 상부의 노출된 플레이트 표면의 하부 높이에 위치되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  8. 제 3 항에 있어서,
    상기 상부 플레이트 표면 위에 중심적으로 위치된 칩 분배 링을 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 칩 분배 링은 상기 글로브 내부로 들어가는 칩을 내부에 보유하고, 상기 재고품 내부의 아래로 상기 플레이트 표면 상의 가장 높은 높이로부터 칩들이 떨어지는 것을 방지하는 복수의 포켓을 상기 상부 플레이트 표면 위의 주변에 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 폭이 좁은 글로브는 직선형인 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 폭이 좁은 글로브는 상부 측벽을 외측으로 경사지게 함으로써 더 한정되는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부의 노출된 플레이트 표면은 평면이고, 상기 폭이 좁은 글로브는 상기 플레이트 수단의 중심으로부터 방사상으로 외측으로 향해 있으면서 연장되는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼 캐버티는 특정한 방향에서 단일의 칩을 보유하는 크기 및 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼 캐버티는 상단이 개방되어 있는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부의 가장자리의 엣지에서의 상기 개구부는 특정한 고정된 방향으로 한개의 칩이 통과하는 것을 허용하는 폭 및 높이를 갖는 수직의 슬롯을 구비한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스포트 수단은 공통 샤프트 위에 장착되며 상기 트랜스퍼 캐버티 내의 상기 플레이트 수단 내에 형성된 폭이 좁은 슬롯 내에 삽입되도록 구성된 적어도 2개의 회전하는 휠을 포함하고, 상기 개구부를 통해서 외측으로 칩을 돌진시키기 위해 상기 이송 플레이트 수단에 대한 위치에서 칩과 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스포트 수단은 상기 트랜스퍼 캐버티 내로 향한, 상기 플레이트 수단 내에 형성된 폭이 좁은 슬롯 내에 삽입되도록 배치된 한 개의 회전하는 휠을 포함하고, 상기 개구부를 통해서 외측으로 칩을 돌진시키기 위해 칩의 중력의 중심에서 떨어진 점에서 상기 트랜스퍼 캐버티 내의 칩과 접촉하게 되는 것과 동시에 각을 이룬 방향으로 상기 칩을 회전시키는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스포트 수단은 밀접하게 일정한 간격을 두고 떨어져 있는 배치로 공통 샤프트 위에 장착되고, 상기 트랜스퍼 캐버티 내로 향한 상기 플레이트 수단 내에 형성된 폭이 좁은 슬롯 내에 삽입되도록 구성된 적어도 4개의 회전하는 휠을 포함하고, 상기 개구부를 통해서 끝과 끝을 연결한 배치로 외측으로 칩을 돌진시키기 위해 끝과 끝을 연결하여 특정한 고정된 방향으로 상기 트랜스퍼 캐머티 내에 위치된 2개의 칩과 접촉하게 되는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스포트 수단은 아암 위에 추축으로 장착된 상기 트랜스퍼 캐버티 내에 있고, 상기 개구부를 통해서 외측으로 내부에 위치된 칩을 캐리어 테이프 내부로 밀어넣기 위해 상호간의 운동으로 상기 트랜스퍼 캐버티 내부를 지나가도록 배치된 헤드를 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스포트 수단은 상기 트랜스포트 캐버티 내에 위치된 칩과 접촉하게 기울어져 있고, 상기 개구부를 통해서 외측으로 칩을 상기 캐리어 테이프 내부로 이동시키도록 배치된 상기 트랜스퍼 캐버티 내에 있는 스프링이 있는 와이퍼 아암을 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 테이프 내의 칩과 접촉하기 위해 회전가능하게 장착되어, 스트라이핑을 위한 측면 또는 단부 표면을 노출시키도록 하나의 방향 또는 또 다른 방향으로 상기 테이프에서의 중력의 중심에 대하여 칩을 회전시키는 적어도 한 개의 휠을 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  22. 제 1 항에 있어서,
    상기 외부의 가장자리의 엣지 벽에 대하여 형성되고, 상기 글로브 내부로 되돌아가서 상기 글로브의 단부에 걸린 위치로부터 칩을 이동시켜서 칩이 상기 상부의 노출된 플레이트 표면에서 벗어나는 것을 방지하도록 그것과 함께 인접하게 병렬로 배치된 곡선형의 엣지 가이드를 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 글로브 내부로 상기 재고품을 구성하는 칩들을 이동시킬 때 돕기 위한 회전운동시 상기 이송 플레이트 수단을 진동시키는 수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부의 노출된 플레이트 표면 위에 흩어진 칩을 이송하는 수단과, 그것과 협력하여 상기 플레이트 이송 수단에 의해 발달된 상기 칩의 재고품의 크기를 모니터하는 수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  25. 제 1 항에 있어서,
    상기 트랜스퍼 캐버티 및 상기 개구부는 1개의 방향으로만 상기 개구부를 통해서 그것으로부터 칩을 통과시키도록 재고품 내의 3개의 칩의 치수 중 2개로 치수를 정한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  26. 제 1 항에 있어서,
    상기 글로브는 3개의 가능한 방향 중 2개에서만 복수의 칩을 내부에 삽입하도록 상기 재고품 내의 3개의 칩의 치수 중 한 개보다 폭이 좁은 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  27. 제 1 항에 있어서,
    상기 글로브는 내부에서 가장 가까운 단부 및 외부에서 가장 먼 단부와 상기 가장 가까운 단부에서 시작하고, 상기 글로브가 상기 가장 먼 단부쪽으로 외측으로 연장될 때 점진적으로 깊게 되는 글로브 바닥에 의해 더 한정되고, 상기 캐버티를 한정하는 내부의 단부 벽을 형성하기 위해 매끄럽게 구부러진 방향의 변경으로 상기 캐버티에서 종결되는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  28. 제 1 항에 있어서,
    상기 글로브는, 내부에서 가장 가까운 단부 및 외부에서 가장 먼 단부와 상기 글로브의 상기 가장 가까운 단부에서 시작하며 상기 글로브 도처에 동일한 깊이로 남아 있는 글로브 바닥에 의해 더 한정되고, 상기 캐버티를 한정하는 내부의 단부 벽을 형성하기 위해 매끄럽게 구부러진 방향의 변경으로 상기 캐버티에서 종결되는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  29. 땜납 가능한 페이스트의 1개 또는 그 이상의 스트라이프로 컴퓨터 칩을 종단하는 캐리어 벨트를 포함한 기계장치에 있어서,
    a) 원주의 가장자리 엣지에 의해 한정되며, 3차원의 칩이 로딩을 위해 배치되는 수평으로 경사진 평면의 상부 노출된 플레이트 표면을 갖고, 중심점에 대하여 회전하도록 배치된 이송 플레이트 휠과,
    b) 각각이 내부에서 가장 가까운 단부 및 외부에서 가장된 단부에 의해 종결되고, 상기 원주의 가장자리 엣지쪽으로 방사상으로 외측으로 향한 상기 상부 노출된 플레이트 표면 내에 형성되며, 제한된 방향으로 복수의 칩을 내부에 수용하는 상기 글로브의 상기 중심점에 대하여 상기 휠을 회전시킬 때 상기 칩들의 재고품을 통과하도록 배치되는 복수의 폭이 좁은 글로브와,
    c) 상기 휠 내에 형성된 측벽 및 바닥에 의해 한정되고, 특정한 고정된 방향으로 상기 글로브로부터 칩을 내부에 수용하는 상기 외부 가장자리 엣지 내의 상기 글로브의 상기 가장 먼 단부에 의존하는 트랜스퍼 캐버티와,
    d) 상기 캐버티로부터 상기 캐리어 벨트로 칩을 이송하기 위한 개구부를 그것을 통해서 형성하는 상기 외부 가장자리 엣지와,
    e) 칩이 상기 캐버티 내에 삽입되는 방향과 다른 방향으로 상기 개구부를 통해서 외측으로 상기 캐버티로부터 특정한 고정된 방향으로 칩을 돌진시키는 트랜스포트 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기계장치.
  30. 제 29 항에 있어서,
    각각이 나중에 프로세스하기 위한 칩을 내부에 수용하는 슬롯을 그것을 통해서 형성한 복수의 가요성 마스크를 갖는 캐리어 벨트를 더 포함하고, 상기 트랜스포트 수단은 상기 개구부를 통해서 외측으로, 그리고 상기 캐버티 내의 칩의 방향과 다른 각을 이룬 방향으로 상기 마스크 내의 상기 슬롯 내부로 칩을 돌진시키는 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  31. 제 29 항에 있어서,
    상기 트랜스포트 수단은 상기 트랜스퍼 캐버티를 관통하도록 배치되고, 칩이 상기 마스크 내부에서 외측으로 상기 캐버티로부터 이동할 때 회전하도록 그 중력 중심으로부터 떨어진 점에서 내부에 위치된 칩과 접촉하는 단일 휠을 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  32. 제 29 항에 있어서,
    칩이 처음 마스크 내에 삽입되었을 때 칩의 방향과 다른 방향으로 상기 마스크 내의 칩을 회전시키는 상기 트랜스퍼 캐버티로부터 이송한 후에 칩과 접촉하기 위해 배치된 독립된 제어수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 독립된 제어수단은 상기 마스크 내의 칩과 접촉하기 위한 회전하는 휠을 구비한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  34. 제 32 항에 있어서,
    상기 독립된 제어수단은 적어도 2개의 회전하는 휠을 구비하고, 각각의 상기 휠은 중력 중심에 대하여 적어도 90°상기 마스크 내의 칩을 회전시키기 위한 상기 트랜스퍼 벨트에서 이동하는 동안 서로 다른 시간에 칩과 접촉하도록 배치된 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  35. 제 32 항에 있어서,
    칩 위의 표면과 접촉하여 회전하도록 구성된 표면을 갖는 로울러를 더 구비하고, 상기 로울러는,
    a) 내부의 글로브 벽에 의해 분리된 상기 로울러의 상기 표면 내에 중심이 같게 형성된 복수의 글로브와,
    b) 큰 통으로부터 페이스트의 챠지를 상기 로울러 표면 위에 이동시키기 위해 상기 로울러의 상기 표면과 접촉하는 표면을 갖는 땜납 가능한 페이스트의 큰 통과,
    c) 상기 로울러의 상기 표면으로부터 과잉의 땜납 가능한 페이스트를 벗겨내는 상기 로울러 표면과 접촉하고, 칩에 직접 사용하는 스크레이핑 엣지 아래에서 상기 로울러 표면을 퇴거한 후, 글로브의 상단 위에서, 페이스트가 나중에 상기 글로브 내에 약간 마운드되도록 상기 글로브 내에 페이스트를 약간 압착하기 위해 상기 로울러 표면에 경사져서 배치된 스크레이핑 엣지를 포함하는 스크레이퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  36. 제 27 항에 있어서,
    인접한 상기 마스크에 단단하게 부착되고, 상기 마스크 내의 칩의 경로에 예각으로 배치되어 상기 마스크 내의 칩과 점차적으로 접촉하는 고도로 연마된 영역을 포함하여, 복수의 칩을 상기 마스크 내에 삽입한 후에 특정한 순서 및 정렬로 이들을 정렬시키는 정렬 플레이트를 더 포함한 것을 특징으로 하는 칩 종단 기계장치.
  37. 땜납 가능한 페이스트의 1개 또는 그 이상의 스트라이프로 컴퓨터 칩을 종단하는 기계장치에 있어서,
    a) 원주의 가장자리 엣지에 의해 한정되며, 로딩을 위한 3차원의 칩의 재고품을 지지하기 위한 수평으로 경사진 상부의 노출된 플레이트 표면을 갖고, 중심점에 대하여 회전하도록 배치된 이송 플레이트 휠과,
    b) 상기 노출된 플레이트 표면 위에 중심적으로 위치되고, 그것에 단단하게 부착되며, 상기 상부의 노출된 플레이트 표면을 가로질러 칩이 떨어지는 것을 방지하기 위해 흩어진 칩들을 포획하는 일련의 포켓이 그들 사이에 형성된 복수의 외측으로 연장되는 아암을 포함하는 칩 분배 링과,
    c) 내부에서 가장 가까운 단부와 외부에서 가장 먼 단부에 의해 종단되고, 상기 가장자리 엣지쪽으로 방사상으로 외부로 향한 상기 상부의 노출된 플레이트 표면 내에 형성되며, 상기 휠이 회전할 때 복수의 칩의 재고품을 통과하도록 배치되고, 제한된 방향으로 적어도 한 개의 칩을 내부에 수용하는 복수의 폭이 좁은 글로브와,
    d) 각각의 상기 글로브의 상기 가장 먼 단부의 각각의 외측으로 향하고, 폐쇄된 측벽 및 바닥에 의해 한정되며, 상기 휠 내에 형성되고, 특정한 고정된 방향으로 상기 글로브로부터 칩을 내부에 수용하는 상기 외부 가장자리 엣지 벽의 내부쪽의 상기 글로브에 의존하는 상단이 개방된 트랜스퍼 캐버티와,
    e) 상기 캐버티로부터 칩을 이송하기 위해 개구부가 그것을 통해서 형성된 상기 외부 가장자리 엣지 벽과,
    f) 칩이 상기 캐버티 내부에 삽입되는 방향과 다른 방향으로 상기 개구부를 통해서 외측으로 상기 캐버티로부터 특정한 고정된 방향으로 칩을 돌진시키는 트랜스포트 수단과,
    g) 각각이 나중에 프로세스하기 위한 칩을 내부에 수용하는 슬롯을 그것을 통해서 형성한 복수의 가요성 마스크를 내부에 갖고, 상기 트랜스포트 수단이 상기 개구부를 통해서 외측으로, 또 상기 마스크 내의 상기 슬롯 내부로 칩을 돌진하게 하는 캐리어 벨트와,
    h) 칩의 표면 위에 페이스트 스트라이프를 인가하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기계장치.
  38. 제 37 항에 있어서,
    칩의 표면 위에 페이스트 스트라이프를 인가하는 수단은,
    a) 상기 칩 위의 표면과 접촉하여 회전하도록 구성된 표면을 갖고, 내부 글로브 벽에 의해 분리된 그 표면 내에 중심이 같게 형성된 복수의 글로브를 포함하는 로울러와,
    b) 큰 통으로부터 페이스트의 챠지를 로울러 표면 위에 이송하기 위해 상기로울러의 상기 표면과 접촉하는 표면을 갖는 땜납 가능한 페이스트의 큰 통과,
    c) 상기 로울러의 상기 표면으로부터 과잉의 땜납 가능한 페이스트를 벗겨내는 상기 로울러 표면과 접촉하고, 칩의 표면 위에 페이스트 스트라이프를 인가하기 위해 상기 스크레이핑 엣지 아래에서 상기 로울러 표면을 퇴거한 후, 글로브의 상단 위에서, 페이스트가 나중에 상기 글로브 내에 약간 마운드되도록 상기 글로브 내에 페이스트를 약간 압착하기 위해 상기 로울러 표면에 경사져서 배치된 스크레이핑 엣지를 포함하는 스크레이퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 기계장치.
  39. 제 37 항에 있어서,
    칩의 표면 위에 페이스트 스트라이프를 인가하는 상기 수단은,
    a) 페이스트 층이 인가되는 원주의 페이스트 인가 표면을 갖는 원주의 휠과,
    b) 상기 표면 사이의 페이스트를 벗겨내고, 상기 인가 표면을 칩과 접촉시키는 한정되고 제한된 깊이까지 상기 인가 표면의 상단 위에 남아 있는 페이스트 층을 벗겨내어 페이스트가 상기 표면으로부터 적당한 칩 표면으로 이송되도록 하기 위해 상기 휠의 표면에 인가하기 위한 빗 모양의 스크레이퍼를 구비한 것을 특징으로 하는 기계장치.
  40. 제 37 항에 있어서,
    상기 마스크를 닳게 하지 않고 칩이 내부에 삽입되도록 상기 마스크 내의 상기 슬롯을 사전에 개방하는 수단을 더 포함한 것을 특징으로 하는 기계장치.
  41. 제 40 항에 있어서,
    상기 마스크 내의 상기 슬롯을 사전에 개방하는 상기 수단은 상기 슬롯 내에 칩이 삽입되는 방향으로 상기 마스크와 상기 마스크 내의 슬롯을 일부 밀기 위해, 상기 마스크 내부에 칩이 삽입되는 상기 마스크의 대향 측에 대하여, 상기 마스크 내의 상기 슬릿과 톱니가 접촉하게 되도록 배치된 휠 위에 장착된 굵은 톱니를 포함한 것을 특징으로 하는 기계장치.
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