CN114684581B - 一种塑封芯片检测用上料装置 - Google Patents

Abstract

一种塑封芯片检测用上料装置，包括上料筒和换向机构：上料筒为上大下小的喇叭型结构，顶部和底部均开口，内壁设有螺旋上升的第一传送道、第二传送道、第三传送道，上料筒底部开口处设有转动盘，用于承载芯片；第一传送道、第二传送道、第三传送道依次用于对芯片的多种姿态进行调整筛选，使最后以两种姿态输出，换向机构设于上料筒一侧，第一输出道和第二输出道伸出上料筒并延伸至换向机构处，换向机构用于将第二输出道输送的芯片水平旋转180°并转移合并至第一输出道内继续输送，此装置可将姿态凌乱的芯片通过输送筛分自动规整为唯一姿态，以排列输送至检测设备，提高芯片检测的效率。

Description

一种塑封芯片检测用上料装置

技术领域

本发明属于芯片检测及芯片输送技术领域，尤其涉及一种塑封芯片检测用上料装置。

背景技术

芯片在投入使用前，需要对芯片进行检测，由于芯片结构较小，数量较多，通常采用自动上料的辅助装置来提高检测效率，自动上料装置有序的将芯片排列成预定的状态后输入检测设备中，然后通过检测设备对芯片进行流水线式检测。传统的自动上料装置的振动盘在对芯片传送排列过程中，大量不符合位置状态要求的芯片跌落至振动盘底部，上料效率低；同时在振动盘送料过程中由于不符合预定位置状态的芯片掉落使输送道上存在空的输送路径段，从而使进入检测设备的芯片不能连续输送，造成检测设备空转，检测效率低，因此有待改进。

发明内容

为解决上述现有技术不足，本发明提供一种塑封芯片检测用上料装置，可将姿态凌乱的芯片通过输送筛分自动规整为唯一姿态，以排列输送至检测设备，提高芯片检测的效率。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种塑封芯片检测用上料装置，包括上料筒和换向机构：

上料筒为上大下小的喇叭型结构，顶部和底部均开口，内壁设有螺旋上升的第一传送道、第二传送道、第三传送道，上料筒内设有转动盘，转动盘位于上料筒底部且位于上料筒底部开口处，用于承载芯片、并向第一传送道输送芯片；

第一传送道入口处与转动盘顶面接触，且入口处设有转杆，用于使随着转动盘转动而来的芯片以顶面朝上或朝下的姿态进入到第一传送道；

第一传送道末段逐渐变窄，且末段端部设有位于第二传送道起始段上方的换向落料口，用于使从第一传送道进入第二传送道的芯片均调整为顶面朝上或朝下、且以宽度方向排列输送的姿态；第二传送道末端设有第一分流口，第一分流口另一侧为第三传送道起始端，第一分流口处设有倾斜下落板，倾斜下落板下端位于转动盘上方，第三传送道两侧设有延伸至第二传送道内的卡板，用于承接并输送顶面朝下的芯片至第三传送道，第一分流口用于使未被卡板承接的顶面朝上的芯片通过倾斜下落板回落至转动盘中；

第三传送道末端设有第二分流口，第二分流口另一侧设有第二输出道，第二分流口下方设有第一输出道，第二输出道上设有起始点伸入至第三传送道内的卡槽和L型限位板，用于承接并输送引脚朝向上料筒内壁的芯片至第二输出道，第二分流口用于使未被卡槽和L型限位板承接的引脚朝向上料筒中心的芯片落至第一输出道；

第一输出道和第二传送道的起始段均设有气缸，气缸的输出端设有L型推板，分别用于推送进入到第一输出道和第二传送道的芯片向前行进；

换向机构设于上料筒一侧，第一输出道和第二输出道伸出上料筒并延伸至换向机构处，换向机构用于将第二输出道输送的芯片水平旋转180°并转移至第一输出道内继续输送。

进一步的，卡槽形成于上料筒内壁，L型限位板的横段连接于上料筒内壁、竖段朝下设置，横段底面与卡槽上壁齐平，L型限位板的起始端具有导向斜面。

进一步的，第一传送道的末段端部具有挡板，挡板内侧设有向第一传送道传送方向相反方向延伸的挡台，换向落料口底部设有一段倾斜导流道，倾斜导流道底部设有竖向导流道，第二传送道起始段位于竖向导流道的下方。

进一步的，卡板与第二传送道的底面具有间距，间距的高度与芯片顶面到引脚的伸出段之间的垂直距离匹配。

进一步的，换向机构设于第二输出道的末端，并设于控制箱上，控制箱顶部设有多个支腿，支腿顶部设有顶板，第一输出道和第二输出道延伸至顶板下方，第一输出道和第二输出道位于顶板下方的部段均为直线段，且相互平行，且第一输出道的高度低于第二输出道的高度，第一输出道前端伸出至控制箱的外侧，并连接到检测设备。

进一步的，第一输出道处于控制箱处的部段，其输送方向的前端倾斜向下设置，上料筒与控制箱之间的一段第一输出道顶部设有盖板，顶板靠近上料筒的一端设有振动器，其振动输出端与盖板接触，用于间歇的敲击盖板。

进一步的，换向机构包括电机、转盘、两个换向盒、导向杆，电机设于顶板上且输出端向下穿过顶板后连接转盘，换向盒分别通过一伸缩杆连接于转盘底部，两个换向盒呈中心对称布置于导向杆两侧，导向杆设于控制箱顶部，导向杆上设有呈闭环布置的导向路径，两个换向盒的一侧均配合于导向路径内，工作时，电机驱动转盘旋转，转盘通过伸缩杆带动两个换向盒同时绕着导向杆转动，并且两个换向盒均沿着导向路径的轨迹移动，以实现将两个换向盒的位置调换。

进一步的，换向盒包括底部开口且一端封闭的长条形盒体、一组对称设置且沿盒体宽度方向滑动配合于盒体底部的底板、连接于盒体一侧的支板、连接于支板的半圆套以及设于半圆套内壁的销轴，销轴上套设有滚筒，滚筒滚动配合于导向路径内，半圆套配合于导向杆外壁。

进一步的，底板外侧具有一对耳板，耳板上穿设有限位杆，其一端连接于盒体侧壁，另一端具有限位头，限位杆上穿设有抵接到盒体侧壁和耳板的弹簧，底板底部设有推块，推块朝向盒体的一面具有倾斜面。

进一步的，导向杆的导向路径包括相互连通的上升段、下降段、取料限位槽、放料限位槽，取料限位槽位于第二输出道一侧，放料限位槽位于第一输出道一侧，上升段和下降段均为弧形结构，放料限位槽呈竖直状态。

本发明的有益效果在于：

1、通过上料筒将姿态凌乱的芯片通过输送筛分自动规整为两种姿态，而后通过换向机构将这两种姿态调整为唯一姿态、并合并输送以向检测设备上料，提高了检测上料效率及芯片检测的效率；

2、在上料筒中，通过第一传送道的进口处的转杆，使处于水平姿态的芯片能顺利通过，将处于垂直姿态的芯片拨至水平姿态，减少了芯片进入上料盘的姿态的类型；通过换向落料口处相关结构的设置实现再一次姿态筛选，而后通过第一分流口和卡板实现又一次姿态筛选，而后通过卡槽、L型限位板配合第二分流口实现进一步的姿态筛选，最后获得两种姿态的芯片分别通过第一输出道和第二输出道送出上料筒，且这两种姿态仅是引脚朝向相反；在换向机构处，通过换向盒及换向相关结构，可将换向机构处的第二输出道输送的芯片承接并转向180°后合并到第一输出道上进行输出，最终实现在第一输出道上仅为一种姿态进行输送，利于检测设备进行上电检测，降低输送路径的空段，提高检测效率。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1示出了本发明的轴测示意图。

图2示出了本发明的俯视图。

图3示出了本发明的各传送道俯视位置关系示意图。

图4示出了本发明的芯片输出上料筒后的状态示意图。

图5示出了本发明的第一传送道入口和转杆的位置示意图。

图6示出了本发明的第一传送道末段结构及第二传送道的位置示意图。

图7示出了本发明的换向落料口处的第一姿态的芯片和第二姿态的芯片所处状态示意图。

图8示出了本发明的第一姿态的芯片进入倾斜导流道内的状态示意图。

图9示出了本发明的第一姿态的芯片进入竖向导流道内的状态示意图。

图10示出了本发明的第二姿态的芯片进入换向落料口时的状态示意图。

图11示出了本发明的第二姿态的芯片进入换向落料口后被后一个芯片推动后的状态示意图。

图12示出了本发明的第二姿态的芯片进入倾斜导流道后向下落的状态示意图。

图13示出了本发明的第二传送道末端与第三传送道起始端处的结构示意图。

图14示出了本发明的卡板结构及位置的剖视图。

图15示出了本发明的第三传送道、第二输出道、第一输出道的位置关系及结构示意图。

图16示出了本发明的L型限位板和卡槽的位置及结构的剖视图。

图17示出了本发明的换向机构接料和放料位置示意图。

图18示出了本发明的换向机构两侧的换向盒转至同一高度的瞬时位置示意图。

图19示出了本发明的检测相机位置示意图。

图20示出了本发明的换向盒结构示意图。

图21示出了图20中的A部放大视图。

图22示出了本发明的导向杆一侧结构示意图。

图23示出了本发明的导向杆另一侧结构示意图。

图24示出了本发明的芯片的结构示意图。

图中标记：工作台-1、上料筒-2、第一传送道-21、转杆-211、挡台-212、换向落料口-213、倾斜导流道-214、竖向导流道-215、气缸-216、L型推板-217、第二传送道-22、卡板-221、第一分流口-222、第三传送道-23、L型限位板-231、卡槽-232、第二分流口-233、控制系统-3、第一输出道-31、盖板-311、第二输出道-32、控制箱-33、支腿-34、顶板-35、第一输出道支撑杆-36、第二输出道支撑杆-37、第二封板-38、第一封板-39、换向机构-4、电机-41、转盘-42、换向盒-43、伸缩杆-431、盒体-432、底板-433、耳板-4331、斜面-4332、支板-434、半圆套-435、销轴-436、限位杆-437、推块-438、导向杆-44、上升段-441、下降段-442、取料限位槽-443、放料限位槽-444、传感器-5、检测相机-6、安装座-61、转动盘-7、振动器-8、芯片-9、引脚-91、伸出段-911、凸出部-92。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请实施例提供一种塑封芯片检测用上料装置，用于TO-252-2L型的集成封装芯片检测时的上料，如图24所示，TO-252-2L型芯片9的长度方向一端有引脚91，另一端有框架凸出于塑封体的凸出部92，引脚91从芯片9的一端中部凸出，并呈S型折弯形成伸出段911，且引脚91的伸出段911底部与芯片9底面平齐，伸出段911外端与芯片9端面具有预定距离，凸出部92的底面与芯片9底面平齐。伸出段911与芯片9顶面之间的垂直距离，与凸出部92与芯片9顶面之间的垂直距离匹配。

如图1~图4所示，本实例的装置包括工作台1、上料筒2、控制系统3、换向机构4、传感器5、检测相机6、转动盘7、振动器8等。上料筒2、控制系统3、换向机构4、转动盘7均设于工作台1上，上料筒2与转动盘7同心设置，且转动盘7位于上料筒2底部内，控制系统3和换向机构4设于上料筒2一侧，与上料筒2输出端连接。

具体的，如图1和图2所示，上料筒2呈上大下小且顶端和底端均开口的喇叭型结构，转动盘7位于上料筒2的底端开口内，且转动盘7外壁与上料筒2底端处的内壁接触配合，转动盘7通过转盘电机驱动转动，转动盘7顶面承载有待上料的芯片9。上料筒2内壁设有第一传送道21、第二传送道22、第三传送道23，所有传送道均从下至上沿上料筒2的内壁呈螺旋上升状设置；由于第一传送道21位于初始进料段，第一传送道21上的芯片9数量多，因此第一传送道21的长度设置最长。第二传送道22的起始段位于第一传送道21末段端部下方。

具体的，如图3、图5所示，第一传送道21入口处与转动盘7顶面接触，用于从转动盘7接收随着转动盘7转动而来的芯片9进入到第一传送道21。第一传送道21入口处设有转杆211，转杆211通过设置在第一传送道21侧壁的转杆电机驱动转动，转杆211通过转动将处于垂直姿态的芯片9拨动至水平姿态，在不影响上料效率的情况下保证进入第一传送道21上的芯片9都是处于顶面朝上或朝下的姿态。

具体的，如图3和图6所示，第一传送道21的末段逐渐变窄，且末端的至少一个侧板倾斜设置，倾斜的角度逐渐变小，第一传送道21的末段端部具有挡板，挡板内侧设有向第一传送道21传送方向相反延伸的挡台212。如图6~图12所示，在第一传送道21的末段端部处，第一传送道21底面开设有换向落料口213，换向落料口213的底部连接倾斜导流道214，倾斜导流道214底部连接竖直设置的竖向导流道215，第二传送道22的起始段设于第一传送道21末段下方，并位于竖向导流道215下方；第一传送道21上的芯片9随着第一传送道21的末段变窄而从水平姿态变成竖直姿态，此时芯片9进入换向落料口213前的姿态如下：

第一姿态：如图7中所示的排在换向落料口213前的第一个芯片9，其主体长度方向与第一传送道21的运动方向一致，引脚91向前或向后；

第二姿态：如图7中所示的排在第二个的芯片9，其主体长度方向与第一传送道21的运动方向垂直，即主体宽度方向与第一传送道21的运动方向一致，引脚91向上或向下。

如图7~图9所示，当第一姿态的芯片9进入换向落料口213时，芯片9前端会先沿着换向落料口213向下倾斜，然后继续前行，芯片9沿着换向落料口213的右侧内壁滑入竖向导流道215内，从而使进入竖向导流道215的芯片9主体被导向为以第二姿态从竖向导流道215下落，即在竖向导流道215中的芯片9，其主体左右两侧与竖向导流道215的内壁左右两侧方向一致，并沿上料筒2内壁下滑至第二传送道22上。

如图10所示，当第二姿态的芯片9要进入到换向落料口213时，芯片9会首先向前倾斜，倾斜后，挡台212会将倾斜的芯片9主体上端一侧边顶住，芯片9主体下端会有部分区域暂时接触于第一传送道21与换向落料口213的过渡处，芯片9暂时不会掉落，而后，在后一芯片9的挤推作用下，如图11、图12所示，会使换向落料口213处的芯片9下端向前移动，以使芯片9整体都进入到换向落料口213，然后进入倾斜导流道214内，之后由倾斜导流道214、竖向导流道215的导向，使芯片9以第二姿态从竖向导流道215下落，进入到第二传送道22上。

通过第一传送道21末段形状设置，以及挡台212、换向落料口213、倾斜导流道214、竖向导流道215的作用，使芯片9均是以第二姿态通过竖向导流道215进入到第二传送道22。进入后，芯片9在第二传送道22上，以顶面或底面朝上、引脚91和凸出部92分别朝向第二传送道22两侧壁的姿态输送，即均是以宽度方向排布的方式水平输送，实现了原本在第一传送道21中同时有以长度方向排布方式水平输送和宽度方向排布方式水平输送这两种输送姿态，进入第二传送道22后，均转变为仅以宽度方向排布方式水平输送这一种姿态。

具体的，如图6所示，第二传送道22位于竖向导流道215下方，第二传送道22起始段设有气缸216，气缸216的输出端设有L型推板217，L型推板217包括与气缸216输出部连接的推板以及垂直连接于推板上的封口板。此处的L型推板217在气缸216作用下，通过推板将从竖向导流道215内滑入第二传送道22上的芯片9向前推送，封口板在推动过程中阻挡竖向导流道215的出口。

具体的，如图3、图13、图14所示，第三传送道23起始端设于第二传送道22末端处，且间隔设置，间隔处为第一分流口222，第三传送道23起始端侧壁和第三传送道23起始端对应的上料筒2内壁上均设有卡板221，卡板221伸入至第二传送道22内预定长度，卡板221与第二传送道22的底面的距离与芯片9顶面到引脚91的伸出段911之间的垂直距离匹配，或略小于芯片9顶面到引脚91的伸出段911之间的垂直距离。在第一分流口222处设有倾斜下落板，倾斜下落板下端位于转动盘7上方。

此时，第二传送道22上的芯片姿态如下：

第三姿态：芯片9顶面朝下，即芯片9的凸出部92朝上；且引脚91朝向上料筒2的中心或引脚91朝向上料筒2的筒壁；

第四姿态：芯片9顶面朝上，即芯片9的凸出部92朝下；且引脚91朝向上料筒2的中心或引脚91朝向上料筒2的筒壁。

如图13、图14所示，当第三姿态的芯片9经过第二传送道22的两侧卡板221时，第三姿态的芯片9会被卡板221承接，沿卡板221继续向前进入第三传送道23，而第四姿态的芯片9经过第二传送道22的两侧卡板221时，不会被卡板221所承接，则经过第一分流口222从倾斜下落板落回到转动盘7中；

如此进入第三传送道23上的芯片姿态仅存在两种情况：

第五姿态，芯片9顶面朝下，即芯片9的凸出部92朝上；且引脚91朝向上料筒2的中心；

第六姿态，芯片9顶面朝下，即芯片9的凸出部92朝上；且引脚91朝向上料筒2的筒壁；

具体的，如图15、图16所示，第三传送道23的末端处第二分流口233，第二分流口233另一侧设有第二输出道32，第二分流口233下方设有第一输出道31。

如图15、图16所示，第二输出道32上设有卡槽232和L型限位板231，卡槽232形成于上料筒2内壁，L型限位板231的横段连接于上料筒2内壁，竖段朝下设置，横段底面与卡槽232上壁齐平，卡槽232和L型限位板231的起始点伸入至第三传送道23内预定长度，卡槽232与第三传送道23底面的距离与卡板221到第二传送道22底面的距离匹配；L型限位板231的起始端具有导向斜面。当芯片9以第六姿态输送而来时，其引脚91折弯处及伸出段911将限位于L型限位板231和卡槽232形成的限位区域，被承接输送，可顺利通过第二分流口233，进入到第二输出道32；当芯片9以第五姿态输送而来时，其凸出部92不会限位于L型限位板231和卡槽232形成的限位区域，不会被承接，而会被导向斜面导向后继续输送，并通过第二分流口233掉落后进入第一输出道31中，第一输出道31与第二分流口233的高度差尽量控制，以避免掉落过程芯片9姿态发生改变。

如图15所示，第一输出道31的起始段也设有气缸216，气缸216的输出端也设有L型推板217，此处的L型推板217，在与其连接的气缸216作用下，通过推板推动从第二分流口233内滑入第一输出道31上的芯片9，封口板在推动过程中阻挡第一输出道31的出口。如此，进入到第一输出道31的芯片9可被推送后继续相互挤推向前传输。

如图1~图2、图4所示，第一输出道31和第二输出道32均延伸穿出上料筒2。

具体的，如图1~图2、图17~图18所示，控制系统3包括控制箱33、多个支腿34、第一输出道支撑杆36、第二输出道支撑杆37，控制箱33呈矩形，控制箱33设于工作台1上，支腿34设于控制箱33的顶部，支腿34的顶部设有顶板35，第一输出道31和第二输出道32延伸至顶板35下方，并分别通过第一输出道支撑杆36和第二输出道支撑杆37设于控制箱33顶部，且第一输出道31和第二输出道32位于顶板35下方的部段均为直线段，且相互平行，第一输出道31继续伸出控制箱33顶部与顶板35之间区域，并连接到检测设备。

其中，第一输出道31处于控制箱33处的部段，其输送方向端倾斜向下设置。进一步，如图4所示，上料筒2与控制箱33之间的一段第一输出道31顶部设有盖板311，如图1所示，振动器8设于顶板35靠近上料筒2的一端，振动器8的振动输出端与盖板311接触，用于间歇的敲击盖板311，通过振动盖板311使第一输出道31内的芯片9输出更加迅速，并且可以使得第一输出道31处于控制箱33处的部段上的芯片9，能够在没有后续芯片9挤推时，也能在振动作用下继续输送。

换向机构4设置在控制箱33顶部与顶板35之间区域，第二输出道32末端连接换向机构4，换向机构4用于将第二输出道32输送的芯片9在水平面内进行转向180°后合并至第一输出道31进行输送。

如图17~图18所示，在控制箱33顶部与顶板35之间区域内，第一输出道31的高度小于第二输出道32的高度；第二输出道支撑杆37的高度大于第一输出道支撑杆36的高度。第二输出道32的末端端口设有第二封板38，第二封板38连接设于顶板35的气动升降杆，第二封板38用于对第二输出道32的末端端口进行封闭。传感器5设于第二输出道支撑杆37上，并位于第二输出道32的末端端口的下方。

如图19所示，靠近第一输出道31一侧的支腿34上设有安装座61，安装座61垂直于支腿34，并伸出于第一输出道31上方，安装座61底部设有通过气动升降杆连接有第一封板39，第一封板39用于阻断第一输出道31。

如图19所示，检测相机6安装于安装板61上，朝向第一输出道31输送方向末端，用于检测第一输出道31上是否有芯片9继续在向输送方向末端输送。

具体的，如图17~图19所示，换向机构4设于控制箱33上，包括电机41、转盘42、一组换向盒43、导向杆44，电机41设于顶板35上，电机41的输出轴穿过顶板35连接转盘42，换向盒43分别通过一伸缩杆431连接于转盘42底部，两个换向盒43呈旋转对称布置，导向杆44设于控制箱33顶部且位于两个换向盒43之间，导向杆44上设有呈闭环布置的导向路径，两个换向盒43的一侧均配合于导向路径内，转盘42用于在电机41作用下转动，通过伸缩杆431带动两个换向盒43一侧沿导向路径移动，以实现将两个换向盒43的位置调换，以实现利用其中一个换向盒43承接第二输出道32输送的芯片9，并在调换位置后，将承接的芯片9转移合并至第一输出道31内继续输送。

具体的，如图17~图21所示，换向盒43包括底部开口且一端封闭的长条形盒体432、一组对称设置且沿盒体432宽度方向滑动配合于盒体432底部的底板433、连接于盒体432一侧的支板434、连接于支板434的半圆套435、设于半圆套435内壁的销轴436，销轴436表面套设有滚筒。

具体的，盒体432底部设有燕尾凸台，底板433上设有燕尾槽，燕尾凸台配合于燕尾槽内，使底板433与盒体432之间相对运动时具有较好的稳定性。底板433外侧具有一对耳板4331，耳板4331上穿设有限位杆437，其一端连接于盒体432侧壁，一端具有限位头，限位杆437上穿设有抵接到盒体432侧壁和耳板4331的弹簧。底板433底部设有推块438，推块438朝向盒体432的一面具有倾斜面。弹簧处于自然状态时，两个底板433之间还具有间距，该间距尺寸设置为可供传感器5进行感应，但不会使承载于底板433的芯片9掉落。支板434设于盒体432顶部一侧的中心并向外延伸；半圆套435设于支板434的伸出端；销轴436的轴线与半圆套435的轴线垂直；滚筒滚动配合于导向路径内，减小销轴436与导向路径之间的摩擦，使换向盒43的运动更顺畅，半圆套435配合于导向杆44外壁。

具体的，如图22~图23所示，导向杆44的导向路径包括：上升段441、下降段442、取料限位槽443、放料限位槽444；取料限位槽443位于第二输出道32一侧，放料限位槽444位于第一输出道31一侧，上升段441、取料限位槽443、下降段442、放料限位槽444依次首尾相连组成闭环导向路径，其中上升段441和下降段442为弧形结构，放料限位槽444为竖直状态。

如图17~图23所示，当换向盒43进行取料时，销轴436位于取料限位槽443内，换向盒43的开口端与第二输出道32的末端端口平齐，当换向盒43内的芯片9装满后，当传感器5获取芯片9承载于底板433的信号时，启动第一封板39和第二封板38的气动升降杆，第一封板39伸入到第一输出道31内阻断芯片9继续传输；第二封板38伸入到第二输出道32的末端端口，将第二输出道32的末端端口封住。待检测相机6检测到第一输出道31的末段的芯片9被完全传送走后；启动电机41顺时针转动，使装满芯片9的换向盒43从取料限位槽443和下降段442的连接处沿下降段442向下运动，空的换向盒43从放料限位槽444与上升段441的连接处沿上升段441向上运动，装满芯片9的换向盒43转至放料限位槽444处，并向第一输出道31内投放芯片；空的换向盒43转至取料限位槽443处，并做好取料准备。当换向盒43进行放料时，随着换向盒43下降，推块438的倾斜面受到第一输出道31两侧壁的阻力后，使底板433向两侧推开，弹簧被拉伸，从而换向盒43内的芯片9从换向盒43内落出，换向盒43离开第一输出道31后，在弹簧的复位拉力作用下，使两底板433向中间靠拢，直到弹簧处于自然状态；放料结束后，开启第一封板39和第二封板38，使换向机构4一侧的换向盒43再次进行取料。

更具体的，如图21所示，底板433上设有从一端向另一端倾斜的斜面4332，斜面4332的最高点位于换向盒43的入口端，最低点与换向盒封口端的内壁平齐，使芯片从第二输出道32上进入到换向盒43内更顺畅，同时当换向盒43内装满后进行换向时，防止芯片从换向盒43内落出。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本发明。本领域技术人员应理解，在不脱离本发明的范围情况下，对本发明进行的各种改变或同等替换，均属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，包括上料筒（2）和换向机构（4）：

上料筒（2）为上大下小的喇叭型结构，顶部和底部均开口，内壁呈螺旋状盘旋设有从下而上依次布置的第一传送道（21）、第二传送道（22）、第三传送道（23），上料筒（2）底部开口处设有转动盘（7），用于承载芯片（9），芯片（9）的长度方向一端有引脚（91），另一端有框架凸出于塑封体的凸出部（92），引脚（91）从芯片（9）的一端中部凸出，并呈S型折弯形成伸出段（911），且引脚（91）的伸出段（911）底部与芯片（9）底面平齐，伸出段（911）外端与芯片（9）端面具有预定距离，凸出部（92）的底面与芯片（9）底面平齐； 伸出段（911）与芯片（9）顶面之间的垂直距离，与凸出部（92）与芯片（9）顶面之间的垂直距离匹配；

第一传送道（21）入口处与转动盘（7）顶面接触，且入口处设有转杆（211），用于使随着转动盘（7）转动进入到第一传送道（21）的芯片（9）顶面朝上或朝下；

第一传送道（21）末段逐渐变窄，且末段端部设有位于第二传送道（22）起始段上方的换向落料口（213），用于使从第一传送道（21）进入第二传送道（22）的芯片（9）均调整为顶面朝上或朝下、且以宽度方向排列输送的姿态；第二传送道（22）末端设有第一分流口（222），第一分流口（222）另一侧为第三传送道（23）起始端，第一分流口（222）下方为第一传送道（21），第三传送道（23）两侧设有延伸至第二传送道（22）内的卡板（221），卡板（221）和第一分流口（222）配合用于通过顶面朝下的芯片（9）至第三传送道（23），使顶面朝上的芯片（9）回落至第一传送道（21）；

第三传送道（23）末端设有第二分流口（233），第二分流口（233）另一侧设有第二输出道（32），第二分流口（233）下方设有第一输出道（31），第二输出道（32）上设有起始点伸入至第三传送道（23）内的卡槽（232）和L型限位板（231），用于通过引脚（91）朝向上料筒（2）内壁的芯片（9）至第二输出道（32），使其他芯片（9）落至第一输出道（31）；

第一输出道（31）和第二传送道（22）的起始段均设有气缸（216），气缸（216）的输出端设有L型推板（217）；

换向机构（4）设于上料筒（2）一侧，第一输出道（31）和第二输出道（32）伸出上料筒（2）并延伸至换向机构（4）处，换向机构（4）用于将第二输出道（32）输送的芯片（9）水平旋转180°并转移至第一输出道（31）内继续输送。

2.根据权利要求1所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，卡槽（232）形成于上料筒（2）内壁，L型限位板（231）的横段连接于上料筒（2）内壁、竖段朝下设置，横段底面与卡槽（232）上壁齐平，L型限位板（231）的起始端具有导向斜面。

3.根据权利要求1所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，第一传送道（21）的末段端部具有挡板，挡板内侧设有向第一传送道（21）传送方向相反方向延伸的挡台（212），换向落料口（213）底部设有一段倾斜导流道（214），倾斜导流道（214）底部设有竖向导流道（215），第二传送道（22）起始段位于竖向导流道（215）的下方。

4.根据权利要求1所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，卡板（221）与第二传送道（22）的底面具有间距，间距的高度与芯片（9）顶面到引脚（91）的伸出段（911）之间的垂直距离匹配。

5.根据权利要求1所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，换向机构（4）设于第二输出道（32）的末端，并设于控制箱（33）上，控制箱（33）顶部设有多个支腿（34），支腿（34）顶部设有顶板（35），第一输出道（31）和第二输出道（32）延伸至顶板（35）下方，第一输出道（31）和第二输出道（32）位于顶板（35）下方的部段均为直线段，且相互平行，且第一输出道（31）的高度低于第二输出道（32）的高度，第一输出道（31）前端伸出至控制箱（33）的外侧，并连接到检测设备。

6.根据权利要求5所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，第一输出道（31）处于控制箱（33）处的部段，其输送方向的前端倾斜向下设置，上料筒（2）与控制箱（33）之间的一段第一输出道（31）顶部设有盖板（311），顶板（35）靠近上料筒（2）的一端设有振动器（8），振动器（8）位于盖板（311）上方并与盖板（311）接触，用于间歇的敲击盖板（311）。

7.根据权利要求5所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，换向机构（4）包括电机（41）、转盘（42）、两个换向盒（43）、导向杆（44），电机（41）设于顶板（35）上且输出端向下穿过顶板（35）后连接转盘（42），换向盒（43）分别通过一伸缩杆（431）连接于转盘（42）底部，两个换向盒（43）呈中心对称布置于导向杆（44）两侧，导向杆（44）设于控制箱（33）顶部，导向杆（44）上设有呈闭环布置的导向路径，两个换向盒（43）的一侧均配合于导向路径内，工作时，电机（41）驱动转盘（42）旋转，转盘（42）通过伸缩杆（431）带动两个换向盒（43）同时绕着导向杆（44）转动，并且两个换向盒（43）均沿着导向路径的轨迹移动，以实现将两个换向盒（43）的位置调换。

8.根据权利要求7所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，换向盒（43）包括底部开口且一端封闭的长条形盒体（432）、一组对称设置且沿盒体（432）宽度方向滑动配合于盒体（432）底部的底板（433）、连接于盒体（432）一侧的支板（434）、连接于支板（434）的半圆套（435）以及设于半圆套（435）内壁的销轴（436），销轴（436）上套设有滚筒，滚筒滚动配合于导向路径内，半圆套（435）配合于导向杆（44）外壁。

9.根据权利要求8所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，底板（433）外侧具有一对耳板（4331），耳板（4331）上穿设有限位杆（437），其一端连接于盒体（432）侧壁，另一端具有限位头，限位杆（437）上穿设有抵接到盒体（432）侧壁和耳板（4331）的弹簧，底板（433）底部设有推块（438），推块（438）朝向盒体（432）的一面具有倾斜面。

10.根据权利要求7所述的一种塑封芯片检测用上料装置，其特征在于，导向杆（44）的导向路径包括相互连通的上升段（441）、下降段（442）、取料限位槽（443）、放料限位槽（444），取料限位槽（443）位于第二输出道（32）一侧，放料限位槽（444）位于第一输出道（31）一侧，上升段（441）和下降段（442）均为弧形结构，放料限位槽（444）呈竖直状态。

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