KR100272953B1 - 광·전기혼재배선판 - Google Patents

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Abstract

전기회로가 실장된 마더보드를 구성하는 전기배선판의 일부의 층에, 광섬유를 매입한 광섬유 매입층을 설치하고, 매입층의 표면에 구멍을 열어 매입된 광섬유의 일단을 노출시켜, 광섬유의 그 일단에 45°의 반사면을 설치함에 따라 광섬유로부터 출사되는 광을 배선판의 판면과 직교하는 방향으로 반사시켜 보조기판의 단면의 광섬유 끝에 입사시키고, 보조기판 단면의 광섬유 끝으로부터 출사되고 45°반사면에 입사된 광을 반사하여 매입층의 광섬유에 입사시킨다.

Description

광·전기 혼재 배선판{ELECTRO-OPTICAL HYBRID WIRING BOARD AND METHOD FOR MAKING SAME}
장치의 응답속도의 고속화, 혹은 회로상호의 간섭의 제거등을 목적으로, 장치의 일부를 광회로로 구성하는 예를 볼 수 있게 되었다.
도 1에 종래의 광·전기 혼재장치의 구조의 일예를 도시한다. 도중 11은 마더보드, 12는 이 마더보드(11)의 판면상에 직각인 자세로 장착된 보조기판(daughter board)을 표시한다. 보조기판(12)은 마더보드(11)의 판면에 장착된 전기코넥터(13)에 의하여, 마더보드(11)에 전기적으로 접속된다.
이에 대하여 보조기판(12)의 상호의 광신호의 접속은 광통신 모듈(15)과 광 섬유(16)에 의하여 별도 접속된다.
종래의 광·전기 혼재장치에서는 보조기판간의 전기접속은 전기 코넥터(13)와 마더보드(11)에 의하여 일괄하여 행해지지만, 광신호는 1신호계로(系路)씩 광통신 모듈(15)과 광섬유(16)로 접속하지 않으면 안된다. 광통신 모듈(15)과 광섬유(16)는 광코넥터(17)로 접속되고, 절리가 가능한 구조로 된다. 그러나, 예컨대 IC시험장치와 같이 대규모의 장치이면 광신호의 계로수는 수천에 달할 것이기 때문에, 그 접속 절리의 품은 팽대한 것이 된다. 복수개의 광 섬유를 동시에 접속절리를 행할 수 있는 광코넥터도 존재하지만, 광신호의 계로수가 수천에 달하는 경우에는, 이와 같은 접속구조로서는 대응이 불가능하다. 또 오접속의 발생도 생각할 수 있고, 조립에 품이 드는 결점이 있다.
Wim Delbare, Louis Vandam 등은 "ELECTRO-OPTICAL BOARD TECHNOLOGY BASED ON DISCRETE WIRING", Proc, International Electronic Packaging Conf., PP. 604-618 , 1991에 있어서 electro-optical 보드의 표면층에 매입된 다수의 유리 광 섬유에 대한 접속구조에 관하여 매입된 다수의 유리 광 섬유에 대한 접속구조에 관하여 표시하고 있다. 그 접속방법에 의하면 1개의 지지용 유리 섬유(또는 동선)를 배선 보드상에 직선으로 연장하여 배치하고, 그 지지용 유리 섬유의 위를 타고 넘어서 그것과 직각으로 뻗는 복수의 유리광 섬유를 배열함으로써, 그것 광 섬유 상방에 돌출한 만곡부를 형성하고, 그 섬유를 충전층에 매입한 전기·광보드를 형성한다. 그 충전층의 표면을 깎아서 섬유의 산부를 노출시켜, 산부를 연마하여 광결합면을 형성하고, 마더보드에 설치된 광커플러(coupler)를 그것들의 광결합면과 대접시켜, 전기·광보드와 직각으로 배치한 배선보드의 광섬유와 광접속하고 있다. 이 접속방법은, 다수의 광섬유를 마더보드와 보조기판 간에 일괄 접속할 것을 가능하게 하지만, 배열된 다수의 광섬유의 만곡부에서, 광섬유의 코어를 향하여 같은 깊이로 연마하는 것이 곤란하고, 따라서 광결합특성의 편차가 큰 결점이 있다.
본 발명의 목적은, 신호계로도 전기회로와 마찬가지로 마더보드를 통하여 일괄하여 접속 및 절리를 편차가 적은 광결합특성으로 행하는 것이 가능하고, 또한 제조가 용이한 광·전기혼재 배선판을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명은 광신호와 전기신호의 쌍방을 취급하는 장치에 이용하기 적합한 광·전기 혼재 배선판에 관한 것이다.
도 1은 종래의 기술을 설명하기 위한 사시도,
도 2는 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판의 일실시예를 설명하기 위한 평면도,
도 3은 도 2에 표시한 광·전기 혼재 배선판의 실시예의 측면도,
도 4는 도 2에 있어서의 본 발명의 광·전기 혼재 배선판의 실용예를 설명하기 위한 단면도,
도 5는 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판에 사용하는 광섬유 매설층을 형성하는 제법의 일예를 설명하기 위한 사시도,
도 6은 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판의 전기배선판의 접속구조를 설명하기 위한 단면도,
도 7은 도 2에 있어서의 전기접속을 표시하는 선 7-7에 따른 단면도,
도 8은 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판의 실용예의 다른예를 설명하기 위한 단면도,
도 9는 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판에 사용하는 전기 코넥터의 구조의 일예를 설명하기 위한 단면도,
도 10은 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판에 설치하는 판면 결합부의 변형예를 도시하는 단면도,
도 11은 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판에 설치하는 판면 결합부의 다른 변형예의 제조과정을 설명하기 위한 단면도,
도 12는 도 11에서 설명한 제조방법에 의하여 만들어진 판면 결합부의 구조를 도시하는 단면도.
본 발명에서는 전기 배선판의 일부의 층에 광 섬유 매설층을 설치한다. 이 광섬유 매설층에 포선한 광 섬유의 단면을 기판의 한쪽테두리에 노출시켜, 절연기판의 한쪽테두리에 노출시켜, 절연기판의 한쪽 테두리에 있어서 절연기판의 판면과 평행방향으로 광결합할 수 있는 측면 결합부와, 광 섬유 매설층에 매입한 광섬유의 단면을 절연기판의 판면과 직교하는 방향으로 광학적으로 결합시키는 판면 결합부를 설치하고, 측면결합부와, 판면결합부와의 짜맞춤에 따라서 마더보드와 보조기판의 관계와 같이, 직교하는 배치의 보드간을 광학적 및 전기적으로 직접 결합할 수 있는 구조로 한 것이다.
본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판은,
한쪽의 면에 접착제 층이 형성된 절연기판과,
적어도 일단이 상기 절연 기판상으로 줄지어, 상기 접착제층에 피착되어 상기 절연기판의 판면상에 소정의 형상으로 포선된 복수의 광섬유와,
이들 상기 광섬유의 배열이 형성하는 표면의 요철을 메우는 두께로 도포한 충전제층과,
상기 충전제층의 위에 입힌 피복판과, 상기 충전제층과 상기 피복판과를 연통하고, 상기 광섬유의 일단을 노출시키는 창이 형성되어 있고,
상기 창내에 있어서, 상기 광섬유의 일단으로부터 출사하는 광을 상기 절연기판과 직각방향으로 반사시켜, 상기 창을 통하여 상기 피복판의 밖으로 출사하고, 및/또는 상기 피복판의 밖으로부터 상기 창을 통하여 상기 절연기판과 직각방향으로 입사된 광을 직각방향으로 반사하고, 상기 광섬유의 일단에 입사하는 반사수단과, 및
상기 절연기판의 다른쪽의 면측에 적층한 전기 배선판을 포함하도록 구성한다.
본 발명에 의한 광·전기 혼재배선판의 제조방법은, 이하의 스텝을 포함한다.
(a) 절연기판의 한쪽면에 접착제를 도포하여 접착제층을 형성하고,
(b) 상기 접착제 층에 광섬유를 피착시키면서, 광섬유를 소망의 형상으로 포선함과 동시에, 이 포선된 광섬유가 메워지는 깊이로 충전제를 도포하고,
(c) 상기 충전제의 상면에 피복판을 피착한다.
본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판에 의하면, 보드사이를 판면이 직교한 관계에 있어서 광신호를 결합하는 구조로 함에 따라서 위치 맞춤의 편차를 적게 행할 수 있고, 또 이와 같은 편차가 적은 광결합이 가능한 광·전기혼재 배선판을 용이하게 제조할 수 있다.
도 2 및 3은 본 발명에 의한 광·전기 혼재 배선판의 평면도와 측면도를, 그 배선판에 실장한 복수의 코넥터 및 그것들과 접속된 케이블과 함께 도시한다. 광·전기 혼재 배선판(20-1)(이하 마더보드라고도 부른다)의 한쪽 끝에 장치된 광·전기 혼재 코넥터 하우징(35A)에는, 예컨대 광·전기 혼재 케이블(36)의 단부에 장치된 코넥터 플러그(35B)가 장착되고, 다른쪽 끝에 장치된 전기 코넥터 하우징(33A) 및 광 코넥터 하우징(31A)에는 각각 전기 케이블(34) 및 광케이블(32)의 단부에 각각 장치된 전기 코넥터 플러그(33B) 및 광코넥터 플러그(31B)가 접속되어 있다.
배선판(20-1)의 표면에는 위치결정 하우징(30)이 복수가 서로 평행으로 배열되어 있다. 각각 위치결정 하우징의 상면에는, 보조기판(20-2)의 일단이 장착되는 슬롯(30A)이 형성되어 있고, 또 하우징(30)의 길이방향의 양단 하부에 하우징(30)을 마더보드(20-1)에 나사(30P)로 고정하기 위한 고정판부(30B)가 서로 외측으로 뻗어서 일체로 형성되어 있다. 이예에서는, 배선판(20-1)의 표면에는 기타, 전자부품(21E)도 실장되어 있다.
광 코넥터(31)를 통과하는 선 4-4를 따른 단면확대도를 도 4에 도시한다. 도 4에 도시하는 예에서는 수평자세로 배치한 마더보드로서 작용하는 광·전기 혼재 배선판(20-1)과 보조기판으로서 작용하는 광·전기 혼재 배선판(20-2)간의 광신호의 결합부분의 구조와, 측면결합부(27)를 표시하고 있다. 마더보드(20-1)는 전기배선판(21)과, 그위에 설치된 절연판(22)과, 절연판(22)의 상면에 설치된 접착제층(23)과, 그 접착제층(23)의 위에 형성된 광섬유 매입층(25)과, 그 광섬유 매입층(25)의 위를 커버함과 동시에, 접속단자가 배치되는 피복판(24)으로 구성되어 있다. 광섬유 매입층(25)내에는 예컨대 플라스틱계의 광섬유(25F)가 배열되어 매입되어 있고, 그것들의 단부는 배선판의 판면 및 단면에 있어서, 광신호의 수수를 행하는 판면결합부(26)와 측면결합부(27)를 형성한다.
광섬유 매입층(25)의 형성방법으로서는, 도 5에 모식적으로 도시한 바와 같이 절연기판(22)의 한쪽면에 접착제층(23)을 도포하여 형성하고, 이 접착제층(23)에 광섬유(25F)를 피착시키면서 소망의 형상으로 포선한다. 이 포선작업은 X-Y 구동암(특별히 도시하지 않음)에 의하여 조작되는 포선장치(28)에 의하여 자동적으로 행할 수가 있다. 포선되는 광섬유의 수는 많고, 따라서 광섬유(25F)끼리가 교차하는 경우도 있다. 단, 광섬유 자체는 주면이 차광체로 피복되어 있지 않아도, 광이 외부로 새지 않는다. 따라서, 많은 수의 광섬유가 근접하여 배치되고, 또 교차하고 있어도 신호가 상호 누설될 염려는 전연없다.
포선이 완료되면, 포선된 광섬유(25F)에 의한 표면의 배열에 따른 표면의 요철이 메워질 정도의 두께로 충전제층(25A)을 도포한다. 따라서, 포선된 광섬유(25F)와 충전제층(25A)에 의하여 광섬유 매입층(25)이 구성된다.
광섬유(25F)는 한끝쪽에 반사면으로서 작용하는 경사면(S1)을 형성한다. 이 경사면(S1)은 포선시에 형성해 둘수가 있고, 경사하여 절단한 부분의 경사면(S1)을 마더보드(20-1)로 향하여 접착제층(23)에 피착시킨다. 충전제층(25A)을 형성하는 경우에는, 이 경사면(S1)을 배치한 부분에 마스크를 행하고, 이 마스크에 의하여 경사면(S1)이 형성된 부분이 충전제층(25A)으로 메워지지 않도록 한다.
충전제층(25A)이 고화한 상태로 충전제층(25A)의 위에 피복판(24)을 입힌다. 피복판(24)은 절연기판(22)과 동일재질의 절연판이면 좋고, 그표면에는 전기배선 패턴이 형성되고, 그 전기배선패턴에 의하여 도 2 및 도 3에 표시한 전자부품(21E), 위치결정하우징(30)의 전기접속단자(30T), 전기 코넥터 하우징(33A)의 접속단자(33T)등에 접속되어 있다.
도 6은 도 2에 있어서의 선 6-6에 따른 단면의 예를 도시하고, 전자부품(21E)과 전기 배선판(21)과의 사이의 배선은 도 6에 도시한 바와 같은 연통구멍(21H)을 메우는 도체부(21C)에 의하여 접속된다. 즉, 이예에서는 전기배선판(21)은 도 6에 도시한 바와 같이 절연층(21A1, 21A2, 21A3, 21A4)과 이들의 절연층(21A1∼21A4)의 각 층의 사이에 형성된 배선도체(21B1, 21B2, 21B3, 21B4)로 되는 다층 배선판이 되고, 이들의 각 배선도체(21B1∼21B4)의 각부를 필요에 따라서 연통구멍(21H)을 도체부(21C)로 메움으로써 전기적으로 접속된다. 표면에 실장되는 전자부품(21E)과, 각 배선도체(21B1∼21B4)의 사이는 연통구멍(21H)내의 도체부(21C)를 통하여 접속된다. 이와 같은 접속방법은, 종래 채용되고 있는 전기 배선기술에 의하여 실현된다.
도 4의 설명에 되돌아가서, 피복판(24)과 충전제층(25A)에는 광섬유(25F)의 선단부를 노출시키도록 창(25B,24A)을 연통하여 형성해두고, 위치 맞춤하여 피복판(24)을 피착하든가, 또는 피착후에 포토리소그리피에 의하여 창(24A)을 형성해도 좋다.
광섬유(25F)의 선단에 미리 형성한 경사면(S1)의 경사각도를 45°로 선정함으로써 광섬유(25F)로부터 배선판(20)의 판면에 대하여 수직방향으로 광을 출사하고, 또 입사 시킬수가 있다. 또한, 경사면(S1)에 선택 도금법등의 방법에 의하여 금속도금을 시행함으로써, 반사효율을 올리도록 구성해도 좋다. 광섬유(25F)의 경사면(S1)과 창(25B,24B)에 의하여 판면결합부(26)가 구성된다.
광섬유(25F)의 다른쪽의 단면(S2)은 배선판(20)의 단면(27A)에 노출시킨다. 이 노출면(S2)에 의하여 측면결합부(27)를 구성한다. 광섬유(25F)는 예컨대 플라스틱계의 광섬유를 사용함으로써, 그 직경은 100∼200㎛정도이다. 따라서, 예컨대 200㎛의 플라스틱 광섬유를 사용하여, 1000개 정도의 광섬유를 병설했다고 해도, 약 20cm정도의 폭의 범위에 설치할 수가 있다.
광·전기 혼재배선판(20-1)의 판면에 장치한 위치결정하우징(30)에 광·전기 혼재 배선판(20-2)을 꽂아 넣으므로써, 광·전기 혼재 배선판(20-1)측의 광섬유(25F1)와 다른쪽의 광·전기 혼재 배선판(20-2)의 광섬유(25F2)와의 광축이 위치맞춤되도록 구성한다. 광·전기 혼재 배선판(20-2)은, 그 하단틀을 하우징(30)에 직접 삽입해도 좋으나, 이 도 4의 예와 같이 광·전기혼재 배선판(20-2)의 하단부에 플랜지(29F)를 갖는 보호커버(29)를 입히고, 그 보호커버(29)를 하우징(30)에 장착한다. 이예에서는 다시, 보호커버(29)의 하단벽을 관통하여 보조기판(20-2)의 배열한 광섬유의 25F2의 각각의 단면과 일치하는 위치에 광섬유 도파로(25G)가 매입되어 있고, 아래쪽에 뻗어 있다. 그 광섬유 도파로(25G)와 함께 보호커버(29)의 하면으로부터 아랫쪽으로 연장되는 보호안내부(26G)가 형성되어 있고, 그 보호안내부(29G)는 마더보드(20-1)에 형성되어 있는 창(24A,25B)에 삽입되어 있다. 이에 따라, 광섬유 도파로(25G)의 하단면이 광섬유(25F1)의 단부에 근접 대향하고, 광결합율을 개선하고 있다.
광·전기 혼재 배선판(20-1)의 측면에는 광코넥터(31)의 하우징(31A)이 장치되고, 이 하우징(31A)에 광코넥터(31)의 플러그(31B)를 장착함으로써 광섬유(25F1)와 광섬유(25F3)등이 연결된다. 따라서, 그 구조에 의하여 광·전기 혼재 배선판(20-2)에 실장한 광회로와 외부의 광회로가 광섬유 25F3, 25F1, 25F2에 의하여 접속된다.
도 7은 도 2에 있어서의 전기 코넥터(33)와 하우징(30)을 가로지르는 직선 7-7을 따라 단면의 구조를 도시한다. 배선판(20-1)의 한쪽 테두리에 전기 회로에서 도출한 도전랜드(20L)를 형성하고, 이 도전랜드(20L)에 전기 코넥터(33)를 구성하는 코넥터 하우징(33A)에 지지한 단자(33T)를 접속한다. 단자(33T)는 하우징(33A)의 내벽면으로부터 배선판(20-1)의 상하표면상에 연장하여 도출된다. 하우징(33A)내에 있어서 이 단자(33T)에 플러그(33B)에 설치한 단자(33V)를 접촉시킴으로써 전기적인 접속을 행할 수가 있다. 도 7에 도시한 전기코넥터(33)의 구조는 도 4에 도시한 측면 결합부(27)에 접속하는 광코넥터와 일체로 형성할 수가 있다.
한편, 보조기판(20-2)이 장착되는 위치결정하우징(30)의 일부인 전기접속부에서는, 하우징의 내벽면에 설치된 접속단자(30T)의 하단부가 L자형상으로 구부러져 하우징(30)의 밖으로 돌출하고, 마더보드(20-1)의 표면에 형성된 도체랜드(20M)에 납땜되어 있다. 접속단자(30T)는 하우징(30)내에서 보조기판(20-2)의 하단부 표면에 설치된 단자(20T)와 접촉되어 있다.
도 8은 마더보드로서 작용하는 광·전기 혼재 배선판(20-1)에 복수의 광·전기 혼재 배선판(20-2)을 장착하고, 이들 복수의 광·전기 혼재 배선판(20-2)에 실장한 광회로의 상호를 판면결합부(26)와 측면결합부(27)를 이용하여 결합하는 구조로 한 경우를 도시하고, 도 2의 선 8-8에 따른 단면에 상당한다. 따라서 이 경우에는 광섬유(25F1)의 양단에 판면결합부(26)을 형성하고, 이 판면 결합부(26)에 광·전기 혼재 배선판(20-2)에 설치한 측면결합부(27)를 결합시킨다. 이 구조를 채용함으로써 마더보드(20-1)상에 다수의 보조기판(20-2)을 배치하는 경우에도, 각 보조기판상의 광회로를 마더보드에 설치한 광섬유 매설층(25)에 매설한 광섬유(25F1)에 의하여 광학적으로 결합시킬수가 있다.
도 9는 상술한 실시예에 있어서의 판면결합부(26)의 변형실시예를 도시한다. 이 예에서는 광섬유(25F2)의 축심위치에 원통형상의 집광렌즈(26A)를 설치한 경우를 도시한다. 이와 같이 집광렌즈(26A)를 설치함으로써, 광섬유(25F1,25F2)의 광결합 효율을 높일수가 있고, 전송효율을 높일수 있는 이점이 얻어진다.
도 10은 판면결합부(26)의 다른 변형실시예를 도시한다. 이 예에서는 광섬유(25F)를 접착체층(23)상에 포선하고, 충전제층(25A)을 도포하여 고화시키고, 그 위에 피복판(24)을 입혀서 접착한 상태로 절삭공구로 절단(26B)을 형성한다. 이 절단(26B)은 광섬유(25F)의 단부가 수직면이 되고, 이 수직면과 대향하여 절리되는 광섬유 세그먼트의 절단면이 45°가 되도록 선정한다. 필요에 따라서 45°의 경사면(S1)에 선택 도금법 등에 의하여 금속도금을 행함으로써 반사효율이 좋은 반사면을 얻을 수가 있다.
따라서, 이 45°로 경사진 경사면(S1)을 사용하여 광섬유(25F)와 수직방향의 광을 결합시켜, 광섬유(25F)에 광을 입력시키고, 또 출사시킬수가 있다.
도 11 및 도 12는 판면 결합부(26)의 또 다른 변형예를 도시한다. 이예에서는 피복판(24)을 피착한 후에 구멍(24A)(실제는 홈)을 형성한다. 구멍(24A)을 형성할때에 배열된 광섬유(25F)를 수직으로 절단하고, 그 절단면을 연마한다. 그후, 도 12에 도시한 바와 같이 구멍(24A,25B)내에 45도의 전반사면(26D)을 가진 광섬유의 배열방향으로 긴 프리즘 형상 수지블록(26C)을 장착하고, 반사면(26D)에 의하여 광섬유(25F)의 사이를 결합시킨다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면 전기배선기판과 일체로 광섬유를 매설한 광섬유 매설층(25)을 설치하고, 이 광섬유 매설층(25)에 매설한 광섬유(25F)를 배선판의 판면과 직교하는 방향으로 결합시키는 접속구조로 했기 때문에, 하우징(30)의 위치맞춤이 용이하게 되고, 그만큼 광결합 특성도 편차가 적어진다. 예컨대 마더보드와 보조기판과의 사이, 혹은 보조기판 상호간에 수수하는 광신호의 전송로를, 복수의 보조기판을 마더보드 상의 코넥터 부분에 장착하는 것만으로 간단하게 접속할 수가 있다. 따라서 다채널의 광신호를 형성하는 경우에도, 조립 및 보수를 용이하게 행할 수 있는 이점이 있다.

Claims (10)

  1. 한쪽면에 접착제층(23)이 형성된 절연기판(22)과,
    적어도 일단이 상기 절연기판(22) 상에 병행되고, 상기 접착제층(23)에 피착된 상기 절연기판의 판면상에 소정의 형상으로 포선된 복수의 광섬유(25F1)와,
    이들 상기 광섬유의 배열이 형성하는 표면의 요철을 메우는 두께로 도포한 충전제층(25)과,
    상기 충전제층(25)의 위에 입힌 피복판(24)과, 상기 충전제층과 상기 피복판을 연통하고, 상기 광섬유의 일단을 노출시키는 창(24A)이 형성되어 있고,
    상기 창(24A)내에 있어서, 상기 광섬유(25F1)의 일단으로부터 출사하는 광을 상기 절연기판과 직각방향으로 반사시켜, 상기 창을 통하여 상기 피복판의 밖으로 출사시키고, 및/또는 상기 피복판의 밖으로부터 상기 창을 통하여 상기 절연기판과 직각방향으로 입사된 광을 직각방향으로 반사시키고, 상기 광섬유의 일단에 입사시키는 반사수단(S1)과, 및
    상기 절연기판의 다른쪽의 면측에 적층한 전기 배선판(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반사수단(S1)은 상기 광섬유(25F1)의 일단에 형성되고, 상기 광섬유의 축방향과 대개 45°경사되어 상기 절연기판을 향하고 있는 절단면을 포함하는 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 광섬유의 일단은 광섬유의 축과 직각인 단면을 갖고, 상기 반사수단은 상기 광섬유의 일단과 45°를 이루어 대향한 반사면을 갖는 반사쌍인 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 반사쌍은 상기 광섬유로부터 절단된 광섬유 세그먼트인 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 반사쌍은 상기 복수의 광섬유의 일단과 대향되어 연장되는 일체의 프리즘 형상 반사체(26C)인 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한항에 있어서, 상기 피복판상에서 상기 창의 주위를 에워싸고 내부에 공간(25B)을 형성하고, 상기 공간에 광섬유의 단부가 배열된 측단면을 갖는 보조기판(20-2)의 측단부를 받아들이고, 위치결정을 할 수 있도록 상기 피복판에 고정된 위치결정 하우징(30)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한항에 있어서, 상기 광섬유는 플라스틱 광섬유인 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  8. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한항에 있어서, 상기 반사수단의 윗쪽에 집광렌즈(26A)가 설치되는 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  9. 제 1 항 내지 제 5 항중 어느 한항에 있어서, 상기 절연기판(22)과, 상기 충전층(25)과, 상기 피복판(24)과, 및 상기 배선 기판(21)은 마더보드(20-1)를 구성하고 있고, 상기 광섬유는 그 다른쪽에, 상기 마더보드의 측단면과 동일면이 되는 단면을 가지고, 외부로부터 접속되는 광섬유와의 광결합을 위한 측단면 결합부(27)를 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 측단면의 측면 결합부(27)의 주위를 에워싸고 내측에 수용공간을 형성하고, 상기 마더보드의 측단에 고정되고, 외부로부터의 광섬유 케이블의 코넥터 플러그(31B)를 받아들이기 위한 코넥터 하우징(31A)을 포함하는 것을 특징으로 하는 광·전기 혼재 배선판.
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