CN114137669B - 服务器及光通信元件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种服务器及光通信元件。服务器包含一机壳以及一电子组件。电子组件包含一第一电路板、多个第一发光元件、一第二电路板、多个第一光传感器以及一光通信元件。第一电路板设置于机壳。第一发光元件固定并电性连接于第一电路板。第二电路板设置于机壳。第一光传感器固定并电性连接于第二电路板。光通信元件包含一第一基材及多个光纤。第一基材固定于机壳。光纤设置于第一基材并将第一发光元件及第一光传感器光耦合。

Description

服务器及光通信元件
技术领域
本发明关于一种服务器及光通信元件，特别关于一种包含光纤的服务器及光通信元件。
背景技术
一般来说，服务器中使用线缆作为电路板之间传递电子信号的介质。并且，随着电子元件技术的快速发展，服务器运行时需要以更快的速度传送更多的数据量，进而使得电路板之间需要通过更多的线缆来电性连接。
但是，当服务器中有数量庞大的线缆时，这些线缆在占据服务器中有限的空间的同时还会干扰服务器中的散热气流而降低服务器的散热效率。此外，大量的线缆往往会互相干涉而有难以组装至服务器的问题。
发明内容
本发明在于提供一种服务器及光通信元件，借以使服务器中的多个电路板之间无须通过大量的线缆便能以高速传送大量的数据。
本发明一实施例所公开的服务器包含：一机壳以及一电子组件。机壳包含一底板、一顶板及一侧板。侧板立于底板，且顶板可分离地设置于侧板相对底板的一侧。底板、顶板及侧板共同围绕出一容置槽。电子组件包含一第一电路板、多个第一发光元件、一第二电路板、多个第一光传感器以及一光通信元件。第一电路板设置于机壳并位于容置槽中。第一发光元件固定并电性连接于第一电路板。第二电路板设置于机壳并位于容置槽中。第一光传感器固定并电性连接于第二电路板。光通信元件包含一第一基材及多个光纤。第一基材固定于机壳并位于容置槽中。光纤设置于第一基材并将第一发光元件及第一光传感器光耦合。
本发明另一实施例所公开的光通信元件用以将多个发光元件及多个光传感器光耦合。光通信元件包含一基材以及多个光纤。基材呈平板状。光纤设置于基材并用以将发光元件及光传感器光耦合。
根据上述实施例所公开的服务器及光通信元件，由于这些光纤设置于第一基材且第一基材固定于机壳，因此这些光纤能通过第一基材一并地安装到机壳中而光耦合于第一发光元件及第一光传感器。如此一来，便无需繁琐地将这些光纤逐一安装到机壳中，而使得这些光纤能更方便地组装至机壳中。并且，光通信元件不会占据服务器中太多的空间。因此，光通信元件不会干扰服务器中的散热气流而使服务器的散热效率降低。
附图说明
图1为根据本发明一实施例的服务器的侧剖示意图的局部放大图。
图2为图1中的服务器的立体剖视图的局部放大图。
图3为图2中的服务器的立体剖视图的另一局部放大图。
图4为图1中的服务器的另一侧剖示意图的局部放大图。
图5为根据本发明另一实施例的服务器的侧剖示意图的局部放大图。
其中，附图标记
10 服务器
100 机壳
101 底板
102 顶板
103 侧板
104 容置槽
200 电子组件
201 第一电路板
202 第一发光元件
203 第二光传感器
204 第二电路板
205 第一光传感器
206 第二发光元件
207 光通信元件
2070 第一基材
2071 第二基材
2072 光纤
2073 第一安装槽
2074 面镜
2075 穿槽
2076 第一端
2077 第二端
2078 第二安装槽
208 第三电路板
250 第一缓冲件
251 第一安装孔
350 第二缓冲件
351 第二安装孔
360 导光结构
361 不透光部
362 透光部
363 本体
364 定位凸板
365 安装槽
366 第一光孔
367 第二光孔
400 定位柱
401 螺孔
500 螺丝
10a 服务器
100a 机壳
101a 底板
204a 第二电路板
207a 光通信元件
2070a 第一基材
E 光传导方向
具体实施方式
以下在实施方式中详细叙述本发明的实施例的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本发明的实施例的技术内容并据以实施，且根据本说明书所公开的内容、申请专利范围及图式，任何本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本发明的观点，但非以任何观点限制本发明的范畴。
请参阅图1至图4。图1为根据本发明一实施例的服务器的侧剖示意图的局部放大图。图2为图1中的服务器的立体剖视图的局部放大图。图3为图2中的服务器的立体剖视图的另一局部放大图。图4为图1中的服务器的另一侧剖示意图的局部放大图。
于本实施例中，服务器10包含：一机壳100、一电子组件200、一第一缓冲件250、一第二缓冲件350、一导光结构360、一定位柱400以及一螺丝500。于本实施例中，机壳100包含：一底板101、一顶板102及一侧板103。侧板103立于底板101，且顶板102可分离地设置于侧板103相对底板101的一侧。底板101、顶板102及侧板103共同围绕出一容置槽104。
于本实施例中，电子组件200包含：一第一电路板201、多个第一发光元件202、多个第二光传感器203、一第二电路板204、多个第一光传感器205、多个第二发光元件206、一光通信元件207、以及一第三电路板208。
第一电路板201设置于机壳100的侧板103并位于容置槽104中，但并不以此为限。于其他实施例中，第一电路板也可设置于机壳的底板。此外，第一电路板201例如为硬盘背板。第一缓冲件250固定于第一电路板201的一侧并具有彼此分离的多个第一安装孔251。此外，第一缓冲件250例如为海绵。于其他实施例中，服务器也可无需包含第一缓冲件。
第一发光元件202固定并电性连接于第一电路板201，并例如为发光二极管(light-emitting diode，LED)。第二光传感器203固定并电性连接于第一电路板201。此外，这些第一发光元件202及这些第二光传感器203分别交错地容置于第一缓冲件250的这些第一安装孔251中。也就是说，任意两个相邻的第一安装孔251中分别容置有一个第一发光元件202及一个第二光传感器203。
第二电路板204设置于机壳100的顶板102并位于容置槽104中，但并不以此为限。于其他实施例中，第二电路板也可设置于机壳的侧板或底板。并且，于本实施例中，第二电路板204例如垂直于第一电路板201，但并不以此为限。于其他实施例中，第二电路板及第一电路板也可夹一锐角或彼此平行。此外，第二电路板204例如为转接电路板。第二缓冲件350固定于第二电路板204的一侧并具有彼此分离的多个第二安装孔351。此外，第二缓冲件350例如为海绵。于其他实施例中，服务器也可无需包含第二缓冲件。
第一光传感器205固定并电性连接于第二电路板204。第二发光元件206固定并电性连接于第二电路板204，并例如为发光二极管。再者，这些第一光传感器205及这些第二发光元件206分别交错地容置于第二缓冲件350的这些第二安装孔351中。也就是说，任意两个相邻的第二安装孔351中分别容置有一个第一光传感器205及一个第二发光元件206。
于本实施例中，光通信元件207包含：一第一基材2070、一第二基材2071、多个光纤2072及多个面镜2074。第一基材2070及第二基材2071呈平板状，并彼此叠设而共同形成多个第一安装槽2073及多个第二安装槽2078。此外，第二基材2071包含多个穿槽2075。这些第一安装槽2073分别通过这些穿槽2075连通于这些第二安装槽2078。这些光纤2072分别容置于这些第一安装槽2073，并各自具有彼此相对的一第一端2076及一第二端2077。这些面镜2074分别容置于这些第二安装槽2078并面对这些光纤2072的第二端2077。这些第一光传感器205及这些第二发光元件206分别暴露于这些穿槽2075。也就是说，光纤2072的第二端2077通过面镜2074光耦合于第一光传感器205及第二发光元件206。此外，第一基材2070介于顶板102及第二电路板204之间，且第一基材2070远离第二基材2071的一侧例如通过双面胶粘合于机壳100的顶板102，但并不以此为限。于其他实施例中，第一基材也可通过螺丝或其他固定手段固定于顶板。第二基材2071远离第一基材2070的一侧及第二电路板204共同夹持第二缓冲件350。须注意的是，于本实施例中，第一基材2070及第二基材2071例如以聚酯薄膜(mylar)制成，但并不以此为限。于其他实施例中，第一基材及第二基材也可以不同的材料制成且第一基材及第二基材也可以相异于聚酯薄膜的材料制成。
第三电路板208设置于机壳100的底板101并位于容置槽104中。第三电路板208电性连接于第二电路板204，并例如为主电路板。须注意的是，于其他实施例中，电子组件也可无需包含第三电路板。
于本实施例中，导光结构360例如通过双料射出成型制成并包含一不透光部361及多个透光部362，其中不透光部361例如以塑胶制成，而透光部362例如以聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)制成。于本实施例中，不透光部361包含：一本体363及一定位凸板364。定位凸板364凸出于本体363，且定位凸板364及机壳100的顶板102共同夹持光通信元件207的第一基材2070及第二基材2071。也就是说，定位凸板364会协助光通信元件207及顶板102彼此定位。本体363包含：多个安装槽365、多个第一光孔366及多个第二光孔367。这些第一光孔366分别位于这些安装槽365的一侧。这些第二光孔367分别位于这些安装槽365的另一侧。这些透光部362分别容置于不透光部361的这些安装槽365并例如提供凸透镜的功能。这些透光部362的一侧分别暴露于这些第一光孔366而分别光耦合于这些第一发光元件202及这些第二光传感器203。这些透光部362的另一侧分别暴露于这些第二光孔367而光耦合于光通信元件207的这些光纤2072的第一端2076。也就是说，第一发光元件202及第二光传感器203通过导光结构360光耦合于光纤2072的第一端2076。
于其他实施例中，不透光部无需包含上述的定位凸板，而仅通过将第一基材远离第二基材的一侧固定于顶板而将光通信元件及顶板彼此定位。
定位柱400固定于机壳100的顶板102及不透光部361的本体363。定位柱400包含一螺孔401。螺丝500从不透光部361的本体363远离顶板102的一侧锁固于定位柱400的螺孔401中借以固定不透光部361的本体363及顶板102。于其他实施例中，服务器也可无需包含定位柱及螺丝，并改以铆接的方式固定不透光部的本体及顶板。
具体来说，请参阅图1至图3，当第一电路板201控制第一发光元件202发出光线时，第一发光元件202所发出的光线沿一光传导方向E通过不透光部361的本体363的第一光孔366入射至透光部362中。入射至透光部362中的光线会再沿光传导方向E通过不透光部361的本体363的第二光孔367从光纤2072的第一端2076入射至光纤2072中。入射至光纤2072中的光线会从光纤2072的第二端2077发出并被面镜2074反射而通过穿槽2075，进而被第一光传感器205所接收。如此一来，第一电路板201便能发送信号至第二电路板204。第二电路板204则得以根据从第一电路板201接收到的信号发送信号给第三电路板208，进而使第一电路板201能通过第二电路板204传送信号给第三电路板208。
相似地，当第三电路板208发送信号给第二电路板204而使第二电路板204控制第二发光元件206发出光线时，第二发光元件206所发出的光线会通过穿槽2075而被面镜2074反射，进而从光纤2072的第二端2077入射到光纤2072中。入射到光纤2072中的光线会从光纤2072的第一端2076发出并沿相反于光传导方向E的方向通过不透光部361的本体363的第二光孔367入射到透光部362中。入射到透光部362中的光线会再沿相反于光传导方向E的方向通过不透光部361的本体363的第一光孔366发出而被第二光传感器203接收。如此一来，第二电路板204便能根据从第三电路板208接收的信号发送信号至第一电路板201，进而使第三电路板208能通过第二电路板204传送信号给第一电路板201。
简言之，第一发光元件202及第一光传感器205通过光通信元件207及导光结构360彼此光耦合，且第二光传感器203及第二发光元件206也是通过光通信元件207及导光结构360彼此光耦合。此外，于本实施例中，第一基材2070及第二基材2071呈平板状，而使得光纤2072得以仅通过固定在机壳100的顶板102的第一基材2070以及导光结构360而与第一发光元件202、第一光传感器205、第二光传感器203及第二发光元件206进行定位，进而达成上述光耦合的连接关系。但是，本发明并不以第一基材2070及第二基材2071的外形为限。于其他实施例中，只要能协助光纤与各个发光元件及光传感器进行定位，第一基材及第二基材便得以为套管状或为其他的外形。于再其他实施例中，服务器也可无需包含导光结构而使得光纤仅通过固定在机壳的第一基材的协助而与各个发光元件及光传感器进行定位。
须注意的是，于其他实施例中，电子组件也可仅包含单个第一发光元件、单个第一光传感器、单个第二发光元件及单个第二光传感器。或者，于再其他实施例中，电子组件也可仅包含单个第一发光元件及单个第一光传感器而无需包含第二发光元件及第二光传感器。
再者，于其他实施例中，只要能达成上述光耦合的关系，光通信元件也可无需包含第二基材。
第一基材并不限于固定在机壳的顶板，请参阅图5，图5为根据本发明另一实施例的服务器的侧剖示意图的局部放大图。于本实施例中，服务器10a没有包含上述实施例的第三电路板。并且，于本实施例中，第二电路板204a例如为主电路板且设置于机壳100a的底板101a。此外，于本实施例中，第一基材2070a固定于机壳100a的底板101a并介于底板101a及第二电路板204a之间。也就是说，光通信元件207a设置于第二电路板204a及底板101a之间原本就存在的空间中。如此一来，便能提升服务器10a的空间利用率。
在本发明的一实施例中，本发明的服务器可用于人工智能(ArtificialIntelligence，AI)运算、边缘运算(edge computing)，也可当作5G服务器、云端服务器或车联网服务器使用。
根据上述实施例所公开的服务器及光通信元件，由于这些光纤设置于第一基材且第一基材固定于机壳，因此这些光纤能通过第一基材一并地安装到机壳中而光耦合于第一发光元件及第一光传感器。如此一来，便无需繁琐地将这些光纤逐一安装到机壳中，而使得这些光纤能更方便地组装至机壳中。并且，光通信元件不会占据服务器中太多的空间。因此，光通信元件不会干扰服务器中的散热气流而使服务器的散热效率降低。

Claims (6)

1.一种服务器，其特征在于，该服务器包含：
一机壳，该机壳包含一底板、一顶板及一侧板，该侧板立于该底板，且该顶板可分离地设置于该侧板相对该底板的一侧，该底板、该顶板及该侧板共同围绕出一容置槽；
一电子组件，包含：
一第一电路板，该第一电路板设置于该机壳的该侧板并位于该容置槽中；
多个第一发光元件，该些第一发光元件固定并电性连接于该第一电路板；
一第二电路板，该第二电路板设置于该机壳的该顶板并位于该容置槽中；
多个第一光传感器，该些第一光传感器固定并电性连接于该第二电路板；
一光通信元件，该光通信元件包含一第一基材及多个光纤，该第一基材呈平板状且固定于该机壳的该顶板并位于该容置槽中，该些光纤设置于该第一基材并将该些第一发光元件及该些第一光传感器光耦合；
一导光结构，包含：
一不透光部，该不透光部包含一本体及一定位凸板，该不透光部固定于该顶板，该本体包含多个安装槽、多个第一光孔、及多个第二光孔，该些第一光孔分别位于该些安装槽的一侧，该些第二光孔分别位于该些安装槽的另一侧，该定位凸板凸出于该本体，且该定位凸板及该顶板共同夹持该第一基材；以及
多个透光部，该些透光部分别容置于该不透光部的该些安装槽，该些透光部的一侧分别暴露于该些第一光孔而光耦合于该些第一发光元件，该些透光部的另一侧分别暴露于该些第二光孔而光耦合于该些光纤；
其中，该些光纤得以仅通过该第一基材以及该导光结构而与该些第一发光元件及该些第一光传感器进行定位。
2.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，该第一基材介于该顶板及该第二电路板之间。
3.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，更包含一定位柱及一螺丝，该定位柱固定于该机壳的该顶板及该导光结构的该不透光部，该定位柱包含一螺孔，该螺丝从该不透光部远离该顶板的一侧锁固于该定位柱的该螺孔中借以固定该不透光部及该顶板。
4.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，该安装槽、该些第一光孔及该些第二光孔位于该本体。
5.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，该光通信元件更包含一第二基材，该第一基材及该第二基材彼此叠设而共同形成多个安装槽，该些光纤分别容置于该些安装槽，该第一基材远离该第二基材的一侧固定于该机壳。
6.如权利要求1所述的服务器，其特征在于，该电子组件更包含多个第二光传感器及多个第二发光元件，该些第二光传感器固定并电性连接于该第一电路板，该些第二发光元件固定并电性连接于该第二电路板，该些光纤将该些第二光传感器及该些第二发光元件光耦合。
CN202010914801.4A 2020-09-03 2020-09-03 服务器及光通信元件 Active CN114137669B (zh)

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