KR100261533B1 - 노치부위치 맞춤기구 - Google Patents

노치부위치 맞춤기구 Download PDF

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KR100261533B1
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아사노다카노부
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마쓰바 구니유키
도오교오에레구토론도오호쿠가부시끼가이샤
히가시 데쓰로
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Abstract

본 발명의 노치부위치 맞춤기구는, 그 둘레부에 노치부를 가지는 여러개의 피정렬체를 수용하는 카세트의 아래측 개구부를 통해서 카세트 내에 승강이 자유롭게 침입할 수 있는 기초대와, 기초대에 설치되고 또한 피정렬체의 노치부를 끼워넣을 수 있는 여러개의 끼워넣는 홈을 가지는 회전이 가능한 제 1 회전체와, 기초대에 설치되고 또한 회전이 가능한 제 2 회전체와, 제 1 회전체와 제 2 회전체의 적어도 한 쪽을 회전시키는 구동부를 갖추며, 제 1 회전체와 제 2 회전체에 의해서 피정렬체를 카세트로부터 이간시킨 상태에서 지지하여 회전시키는 회전지지수단과, 기초대에 설치되어, 노치부가 제 1 회전체의 끼워넣는 홈에 끼워넣은 피정렬체를 회전이 불가능하게 지지하는 지지체를 구비하고 있다.

Description

노치부위치 맞춤기구
제1도는, 여러개의 피정렬체가 수용된 카세트의 개구부를 통해서 본 발명의 1 실시예에 관한 노치부위치 맞춤기구를 카세트내에 이동시킨 상태를 개략적으로 나타낸 단면도,
제2도는, 제1도의 노치부위치 맞춤기구를 개략적으로 나타낸 사시도,
제3도는, 제1도의 노치부위치 맞춤기구의 구동회전체의 부분확대도,
제4도는, 제1도의 노치부위치 맞춤기구의 종동회전체의 부분확대도,
제5도는, 제1도의 노치부위치 맞춤기구의 드라이브 샤프트와 아이들 풀리에 의해서 웨이퍼를 지지한 상태를 개략적으로 나타낸 사시도,
제6도는, 제1도의 노치부위치 맞춤기구의 드라이브 샤프트와 아이들 풀리에 의해서 웨이퍼를 지지한 상태를 개략적으로 나타낸 단면도,
제7도는, 제1도의 노치부위치 맞춤기구의 드라이브 샤프트의 고리형 상홈에 웨이퍼의 노치가 끼워넣어진 상태를 개략적으로 나타낸 단면도,
제8도 및 제9도는, 제1도의 노치부위치 맞춤기구의 노치이동 샤프트에 의해서 일직선상에 갖춘 웨이퍼의 노치를 웨이퍼 상부로 이동시키는 상태를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
2 : 노치 3 : 웨이퍼 (반도체 웨이퍼)
4 : 카세트 5, 8, 21 : 기초대
6 : 개구부 7 : 노치맞춤기구
9 : 중심선 10 : 종동회전체
11 : 드라이브 샤프트 12 : 동체부
13, 44 : 고리형상홈 14 : 링형상 풀리
15, 24 : 모우터 16, 25 : 회전축
17, 26 : 벨트 20 : 노치이동 샤프트
22, 29 : 에어 실린더 27 : 홈부
28 : 지지체 31 : 간극
40 : 고정축 41 : 워셔
43 : 아이들 풀리 50 : 구동제어부
52a : LED 52b : 포토다이오드
본 발명은, 예를 들면 반도체웨이퍼 등의 여러개의 피정렬체 둘레부에 형성된 노치부를 소정방향으로 위치를 맞추는 노치부위치 맞춤기구에 관한 것이다.
예를 들면, 반경 5mm의 노치를 둘레부에 가지는 여러개의 피정렬체인 반도체웨이퍼(이하, 간단히 웨이퍼라고 한다)를 카세트에 수납하여, 이들 반도체웨이퍼를 소정의 상태로 정렬시키는 기술이, 1972년 1월 발행, IBM기술공보(Technical Disclosure Bulletin) Vol 14, No.8에 개시되어 있다. 이 기술은, 카세트에 수납된 여러개의 웨이퍼를, 웨이퍼의 노치지름보다 작은 지름을 가지는 1축의 로울러에 의해서 아래측으로부터 들어 올려서, 로울러를 회전함으로써 이들 웨이퍼의 노치를 로울러에 끼워넣게 하여서 정렬시킨 것이다.
그러나, 카세트에 수납된 웨이퍼를 1축의 로울러에 의해서 들어올리면, 웨이퍼를 1축의 로울러와의 접촉만으로 지지할 수가 없기 때문에, 웨이퍼가 카세트의 웨이퍼 수용홈에 접촉하게 된다. 이 상태에서 로울러가 회전되면, 웨이퍼도 로울러의 회전에 따라서 회전하고, 이 회전에 의해서 웨이퍼의 둘레부가 카세트의 웨이퍼수용홈에 문지르게 된다. 이와 같이 웨이퍼의 둘레부가 카세트의 웨이퍼수용홈에 문질러지게 되면, 웨이퍼 위에 형성된 막이 박리되거나 또는 웨이퍼가 손상된다. 그 결과, 막의 박리나 웨이퍼의 손상에 의해서 발생한 먼지가 공기중에 떠다니고, 이 먼지가 웨이퍼 위에 형성된 디바이스에 부착하여, 디바이스의 수율을 저하시킨다.
또한, 웨이퍼 노치를 1축의 로울러에 끼워넣게 하여 정렬시킨 후, 또한, 이 1 축의 로울러에 의해서 웨이퍼의 노치를 소정위치, 즉 로울러와 대향위치인 바로 위에 이동시키는 것은 곤란하다.
본 발명의 목적은, 둘레부에 노치 등의 노치부를 가지는 여러개의 피정렬체를 용이하고 또한 확실하게 정렬시킬 수 있음과 동시에, 이 정렬 작업중에 있어서 상기 피정렬체와 다른 부재와의 접촉을 억제할 수 있는 노치부위치 맞춤기구를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적은, 이하의 노치부위치 맞춤기구에 의해서 달성된다. 즉, 이 노치부위치 맞춤기구는, 그 둘레부에 노치부를 가지는 여러개의 피정렬체를 수용하는 카세트의 아래측 개구부를 통해서 카세트내에 승강이 자유롭게 침입할 수 있는 기초대와, 기초대에 설치되고 또한 피정렬체의 노치부를 끼워넣을 수 있는 여러개의 끼워넣는 홈을 가지는 회전이 가능한 제 1 회전체와, 기초대에 설치되고 또한 회전이 가능한 제 2 회전체와, 제 1 회전체와 제 2 회전체 중 적어도 한 쪽을 회전시키는 구동수단을 갖추며, 제 1 회전체와 제 2 회전체에 의해서 피정렬체를 카세트로부터 이간시킨 상태에서 지지하여 회전시키는 회전지지수단과, 기초대에 설치하여, 노치부가 제 1 회전체의 끼워놓는 홈에 끼워넣은 피정렬체를 회전이 불가능하게 지지하는 지지체를 구비하고 있다.
이 구성의 노치부위치 맞춤기구에 의하면, 제 1 회전체와 제 2 회전체에 의해서 여러개의 피정렬체를 카세트로부터 이간시킨 상태에서 지지할 수 있고, 예컨대 제 1 회전체를 구동수단에 의해서 회전시킴으로써 피정렬체를 회전시킬 수 있으므로, 피정렬체는 카세트에 접촉하지 않고 소정의 자세에서 안정적으로 회전할 수가 있다.
또한, 상기 구성의 노치부위치 맞춤기구에 제 3 회전체를 더 설치하여도 좋다. 이 제 3 회전체는, 기초대 내에 승강이 자유롭게 설치되어 제 2 회전체와 함께 움직이며, 노치부가 제 1 회전체의 끼워넣는 홈에 끼워넣은 피정렬체를 제 1 회전체로부터 이간시킨 상태에서 지지하여 회전시킬 수 있다. 이 구성에 의하면, 일직선상에 정렬된 여러개의 피정렬체의 노치부를 소정위치에 확실하게 이동할 수 있어서, 장치시스템의 콤팩트화를 꾀할 수 있다.
이하, 도면을 참조하면서 본 발명의 노치부위치 맞춤기구의 1 실시예에 대하여 설명한다.
제 1 도에는, 피정렬체로서의 여러개의 반도체웨이퍼(이하, 간단히, 웨이퍼라고 한다)(3)가 카세트(4)에 수용된 상태가 나타나 있다. 웨이퍼(3)는, 그 둘레부에 예컨대 반경 5mm의 노치(2)를 가지고 있는데, 예컨대 25장을 세트로 하여 카세트(4)에 수용되어 있다. 카세트(4)는, 예를 들면 불소수지와 같은 경질수지에 의해서 형성되어 있고, 카세트 얹어놓는 대로서의 기초대(5) 위에 얹어놓여져 있다.
기초대(5)에는 카세트(4)내와 연이어 통하는 개구부(6)가 설치되어 있고, 이 개구부(6)를 통해서 침입이 가능한 노치맞춤기구(7)가 상하방향(Z1방향)으로 이동이 가능하게 배치되어 있다.
제 2 도에 나타낸 바와 같이, 노치맞춤기구(7)는, 웨이퍼(3)를 정렬시키는 2개의 부재, 즉, 드라이브 샤프트(11)와 아이들 풀리(10)가 설치되는 기초대(8)를 구비하고 있다. 기초대(8)의 바닥부에는, 기초대(8)를 상하방향(Z1방향)으로 이동시키는 에어실린더(29)의 구동축이 접속되어 있다.
드라이브 샤프트(11)(제 1 구동회전체)는, 웨이퍼(3)의 중심선(9)(제 1 도 참조)으로부터 도면 중에 오른쪽방향으로 소정의 거리, 즉 웨이퍼 반경 약 1/4(L2)의 거리만큼 이간하여 위치하고 있다. 드라이브 샤프트(11)는 웨이퍼(3)의 노치(2)의 직경과 거의 같은 직경, 즉 6~7mm의 직경을 가지고 있다. 드라이브 샤프트(11)는, 웨이퍼(3)에 대한 오염(콘태미)를 고려하여, 스테인레스강에 의해서 형성되며, 그 표면에 테프론계의 코딩이 되어 있다. 제 3 도에 나타낸 바와 같이, 드라이브 샤프트(11)는, 긴 축부재로서의 동체부(12)에 의해서 그 본체가 구성되어 있고, 동체부(12)의 바깥둘레면 위에는 고리형상홈(13)이 형성되어 있다. 고리형상홈(13)은, 동체부(12)의 거의 전장에 걸쳐서 형성되어 있고, 웨이퍼(3)의 둘레부를 수납할 수 있도록 웨이퍼(3)두께이상의 폭을 가지고 있다.
제 1 도에 나타낸 바와 같이, 종동회전체(10)는, 웨이퍼(3)의 중심선(9)으로부터 도면 중에 왼쪽방향으로 소정의 거리, 즉 웨이퍼 반경 약 1/2(L1)의 거리만큼 이간하여 위치하고 있다. 종동회전체(10)는, 예컨대 불소수지와 같은 경질수지에 의해서 형성된 여러개의 아이들 풀리(43)를 가지고 있으며, 이들 아이들 풀리(43)를 웨이퍼(3)의 둘레면을 따라서 접촉시켜서 회전시킬 수 있도록 구성되어 있다. 즉, 종동회전체(10)는, 기초대(8)를 상승시켜서 드라이브샤프트(11)와 웨이퍼(3)를 접촉시킨 상태에서 아이들 풀리(43)가 웨이퍼(3)와 함께 회전할 수 있도록, 드라이브 샤프트(11)보다도 윗쪽으로 설치되어 있다.
제 4 도에 나타낸 바와 같이, 종동회전체(10)는, 예를 들면 스테인레스강으로 형성된 고정축(40)과, 웨이퍼(3)의 배치간격(L4)에 대응하여 고정축(40)에 동심적으로 장착된 여러개의 아이들풀리(43)로 구성되어 있다. 또한, 이 경우, 아이들 풀리(43)는 고정축(40) 위에서 개별적으로 회전할 수 있도록 되어 있다. 또한, 아이들 풀리(43)는, 고정축(40)의 거의 전장에 걸쳐서 설치되어 있는데, 예컨대 스테인레스강제의 재질에 의해서 형성되어 있다. 아이들 풀리(43)가 고정축(40)의 길이방향으로 어긋나는 것을 방지하기 위해서, 서로 인접하는 아이들 풀리(43)끼리간에는 예컨대 테프론제의 워셔(41)가 사이에 끼워져 형성되어 있다. 아이들 풀리(43)의 고리형상홈(44)은, 웨이퍼(3)의 둘레부를 수납할 수 있도록 웨이퍼(3)두께이상의 폭을 가지고 있다. 이와 같은 구성에 의하면, 아이들 풀리(43)에 의해서 여러개의 웨이퍼(3)를 각각 독립하여 지지할 수 있음과 동시에, 여러개의 웨이퍼(3)를 각각 독립하여 회전시킬 수 있다. 또한, 아이들 풀리(43)의 고리형상(44)은, 웨이퍼(3)의 노치(2)가 이 홈(44)에 끼워넣어지지 않는 크기로 형성되어 있다.
제 2 도 및 제 5 도에 나타낸 바와 같이, 드라이브 샤프트(11)의 끝단부에는 링형상의 풀리(14)가 설치되어 있다. 기초대(8)에는 드라이브 샤프트(11)를 회전구동하는 회전구동수단으로서의 예컨대 모우터(15)가 설치되어 있다. 모우터(15)의 회전축(16)과 풀리(14)가 벨트(17)에 의해서 연결되어 있고, 이에 의해서, 모우터(15) 회전축(16)의 회전력이 벨트(17)를 통해서 풀리에 전달되도록 되어 있다. 이 구성에서는, 모우터(15) 회전축(16)의 회전에 따라서 벨트(17)가 구동하면, 풀리(14)와 함께 드라이브 샤프트(11)가 회전한다. 그리고, 이것과 연이어 움직이도록, 종동회전체(10)와 드라이브샤프트(11)에 의해서 들어올려진 여러개의 웨이퍼(3)가 θ방향으로 회전된다.
제 2 도 및 제 6 도에 나타낸 바와 같이, 기초대(8)내에는, 노치맞춤기구(7)를 구성하는 노치이동 샤프트(20)(제 2 구동회전체)가 웨이퍼(3)의 둘레면을 따라서 접촉이 가능하게 배치되어 있다. 노치이동 샤프트(20)는, 웨이퍼(3)의 중심선(9)으로부터 도면 중에 오른쪽방향으로 소정의 거리, 즉 웨이퍼 반경 약 1/2(L3)의 거리만큼 이간하여 위치하고 있다. 노치이동 샤프트(20)는, 에어실린더(22)에 의해서 상하방향(Z2방향)으로 이동되는 기초대(21)에 부착되어 있다. 이 경우, 에어실린더(22)의 구동축이 기초대(21)의 아래면에 접속되어 있다.
제 3 도에 나타낸 바와 같이, 노치이동샤프트(20)는, 동체부(12)에 의해서 그 본체가 구성되어 있고, 동체부(12)의 바깥둘레면 위에는 고리형상홈(13)이 형성되어 있다. 고리형상홈(13)은, 웨이퍼(3)의 둘레부를 수납할 수 있도록, 웨이퍼(3)두께이상의 폭을 가지고 있다. 또한, 노치이동 샤프트(20)의 고리형상홈(13)은, 웨이퍼(3)의 노치(2)가 이 홈(13)에 끼워넣어지지 않는 크기로 형성되어 있다.
제 2 도에 나타낸 바와 같이, 노치이동 샤프트(20)의 끝단부 바깥둘레면에는 고리형상홈(23)이 형성되어 있다. 기초대(21)에는 노치이동 샤프트(20)를 회전구동하는 회전구동수단으로서의 예컨대 모우터(24)가 설치되어 있다. 모우터(24)의 회전축(25)과 고리형상홈(23)이 벨트(26)에 의해서 연결되어 있고, 이에 의해서, 모우터(24)회전축(25)의 회전력이 벨트를 통해서 노치이동 샤프트(20)에 전달되도록 되어 있다. 이 구성에서는, 모우터(24) 회전축(25)의 회전에 따라서 벨트(26)가 구동하면 노치이동 샤프트(20)가 회전하고, 노치이동 샤프트(20)에 의해서 들어올려진 여러개의 웨이퍼(3)가 회전된다.
제 1 도 및 제 2 도에 나타낸 바와 같이, 노치이동 샤프트(20)의 도면 중 우측에는 스톱퍼로서의 지지체(28)가 기초대(8)와 일체적으로 형성되어 있다. 지지체(24)는, 웨이퍼(3)의 노치(2)가 드라이브 샤프트(11)의 홈(13)에 끼워넣어지고 웨이퍼(3)가 아래쪽으로 어긋난 때에 웨이퍼(3)를 지지하여 웨이퍼(3)의 회전을 멈추는 스톱퍼로서의 홈부(27)을 가지고 있다.
또한, 기초대(5)에는 웨이퍼(3)노치의 정렬상태를 검지하는 센서부(52)가 설치되어 있다. 이 센서부(52)는, 예컨대, LED(52a)와 포토다이오드(52b)로 이루어진다. LED(52a)와 포토다이오드(52b)는, 노치(2)의 정렬상태를 검지할 수 있는 위치에 대향하여 설치되어 있다. 또한, 모우터(15,24) 및 에어실린더(22,29)는 구동제어부(50)에 접속되어 있다. 구동제어부(50)는 센서부(52)로부터의 정보에 의거하여 모우터(15,24) 및 에어실린더(22,29)를 구동제어한다.
다음으로, 상기 구성의 노치맞춤기구(7)를 사용하여 카세트(4)내에 수용된 여러개의 웨이퍼(3)를 소정의 상태로 정렬시키는 경우에 대하여 제 6 도 및 제 7 도를 참조하면서 설명한다.
먼저, 에어실린더(29)의 축이 신장하면, 기초대(5)의 개구부(6)를 통하여 기초대(8)가 카세트(4)내로 상승하고, 카세트(4)내에 수납된 각 웨이퍼(3)가, 종동회전체(10)의 아이들 풀리(43)의 고리형상홈(44)과 드라이브 샤프트(11)의 고리형상홈(13)에 끼워넣어지며, 이들 종동회전체(10)와 드라이브 샤프트(11)에 의해서 들어올려져서, 카세트(4)로부터 이간된다. 이 때, 지지체(28)와 웨이퍼(3)와의 사이에는 0.5mm정도의 클리어런스가 형성된다. 즉, 지지체(28)는, 웨이퍼(3)가 종동회전체(10)와 드라이브 샤프트(11)에 의해서 들어올려진 상태에서 웨이퍼(3)와 접촉하지 않도록, 그 높이와 홈(27)의 폭 및 그 끝단부형상이 형성되어 있다.
또한, 이 때, 노치이동 샤프트(20)를 가지는 기초대(21)는, 웨이퍼(3)와 접촉하지 않는 위치에 배치된다. 이 상태가 제 6 도에 나타나 있다.
다음으로, 이 상태에서, 드라이브 샤프트(11)를 모우터(15)의 회전구동에 의해서 회전시킨다. 그 회전속도는 예컨대 50rpm이다. 드라이브 샤프트(11)가 회전하면, 아이들 풀리(43)와 함께 각 웨이퍼(3)가 θ방향으로 회전한다. 각 웨이퍼(3)는, 그 노치(2)가 드라이브 샤프트(11)의 고리형상홈(13)에 끼워넣어지면, 아래쪽으로 어긋나서, 지지체(28)의 홈부(27)에 멈추어지게 된다. 이에 의해서 웨이퍼(3)의 회전이 정지된다. 웨이퍼(3)를 카세트(4)에 수용한 상태에서는, 노치(2)의 위치가 각 웨이퍼(3)에 따라서 다르므로, 회전이 정지될 때까지의 시간은 각 웨이퍼(3)에 따라서 달라진다. 즉, 웨이퍼는 개별적으로 그 회전이 정지된다.
몇 개의 웨이퍼(3)가 지지체(28)의 홈부(27)에 멈추어져서 그 회전이 정지된 경우에도, 드라이브 샤프트(11)는, 모든 웨이퍼(3)의 회전이 정지될 때까지, 즉 모든 웨이퍼(3)의 노치(2)가 드라이브 샤프트(11)의 고리형상홈(13)에 끼워넣어질 때까지 회전한다. 회전시간은 사전에 타이머에 설정한다.
웨이퍼(3)의 노치(2)가 드라이브 샤프트(11)의 고리형상홈(13)에 끼워넣어진 상태에서는, 노치(2)와 고리형상홈(13)과의 직경차이에 의해서 발생하는 일정의 클리어런스(0.1~1 mm정도)가 노치(2)와 드라이브 샤프트(11)와의 사이에 형성된다. 따라서, 회전하는 드라이브 샤프트(11)와, 이 드라이브 샤프트(11)의 고리형상홈(13)에 끼워넣어져서 이미 정지하고 있는 웨이퍼(3)의 노치(2)가, 필요이상으로 서로 문지르는 것이 방지된다.
또한, 웨이퍼(3)의 회전이 정지되면, 아이들 풀리(43)의 회전도 웨이퍼(43)회전정지에 대응하여 각각 정지된다. 따라서, 아이들 풀리(43)와 웨이퍼(3)가 필요이상으로 서로 문지르는 것이 방지된다. 또한, 제 7 도에는, 웨이퍼(3)의 노치(2)가 드라이브 샤프트(11)의 고리형상홈(13)에 끼워넣어진 상태가 나타나 있다.
모든 웨이퍼(3)의 회전이 정지된 것, 즉, 모든 웨이퍼(3)의 노치(2)가 드라이브 샤프트(11)의 고리형상홈(13)에 끼워넣어지면, 구동제어부(50)는 모우터(15)의 회전을 정지시킨다. 따라서, 드라이브 샤프트(11)의 회전이 정지된다. 이 후, 기초대(8)는 아래쪽으로 한번 내려가서 기초대(5)에 부착된 센서(52)에 의해서 노치가 맞추어져 있는지(정렬되어 있는지) 확인하고, 맞추어져 있지 않는 (정렬되어 있지 않는)경우는 다시 노치맞춤을 행한다. 또한, 다시 기초대(8)을 윗쪽으로 올려서 노치의 정렬 위치를 상기와 같은 방법으로 행한다. 구동제어부(50)는, 에어실린더(22)를 구동시킨다. 이에 의해서, 에어실린더(22)의 구동축이 신장하고, 샤프트 기초대(21)가 상승된다. 이 경우, 샤프트 기초대(21)는, 노치이동 샤프트(20)가 종동회전체(10)와 거의 같은 높이가 될 때까지 상승된다. 이에 의해서, 모든 웨이퍼(3)가 노치이동 샤프트(20)와 종동회전체(10)에 의해서 지지되고, 드라이브 샤프트(11)와 웨이퍼(3)와의 사이에 일정한 간극(31)이 형성된다. 또한, 이 때, 지지체(28)의 홈부(27)에 의한 웨이퍼(3)의 지지도 해제된다.
이 상태에서, 모우터(24)가 구동에 의해서 노치이동 샤프트(20)가 회전되고, 각 웨이퍼(3)의 노치(2)가 소정위치, 즉 웨이퍼의 바로 위로 이동된다. 이 후, 에어실린더(29)의 구동축이 수축되고, 기초대(8)가 기초대(5)의 개구부(6)의 아래쪽으로 이동된다. 이 이동시, 웨이퍼(3)가 카세트(4)로 인도되어, 여러개의 웨이퍼(3)정렬처리가 종료된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 노치맞춤기구(7)에 있어서, 웨이퍼(3)는, 그 노치(2)가 드라이브 샤프트(11)에 끼워넣음과 동시에 지지체(28)의 홈부(27)에 지지되면, 그 회전이 정지되는데, 이 때, 노치(2)와 드라이브 샤프트(11)와의 사이에 일정한 클리어런스가 형성되기 때문에, 드라이브 샤프트(11)가 회전하여도, 노치(2)와 드라이브 샤프트(11)가 필요이상으로 서로 문지르는 것이 방지된다. 또한, 웨이퍼(3)의 회전이 정지되면, 아이들 풀리(43)의 회전도 웨이퍼(3)회전정지에 대응하여 각각 정지되기 때문에, 아이들 풀리(43)와 웨이퍼(3)가 필요이상으로 서로 문지르는 것이 방지된다.
이와 같이, 본 실시예의 노치맞춤기구(7)에서는, 웨이퍼(3)의 정렬시에 있어서, 웨이퍼(3)와 다른 부재와의 서로 문지르는 것을 적극적으로 방지할 수 있으므로, 웨이퍼(3) 위에 형성된 막의 박리나 웨이퍼(3)의 손상에 의한 치핑의 발생을 방지할 수가 있다. 따라서, 막의 박리나 웨이퍼(3)의 손상에 기인하는 먼지가 공기중에 떠다니고, 이것이 웨이퍼(3) 위에 형성된 디바이스에 부착하는 것을 방지할 수 있으며, 웨이퍼(3)의 수율을 향상시킬 수가 있다.
또한, 이와 같은 노치맞춤기구(7)는, 열처리장치, 플라즈마 에칭장치, CVD장치, 이온주입장치 등의 각 장치에 부설할 수가 있다.
실시예에 있어서, 드라이브 샤프트(11)는, 스테인레스강인 로드에 테프론계의 코팅을 함으로써 형성되어 있는데, 스테인레스강인 로드에 다이프론의 슬리브를 압입함으로써 형성되어 있어도 상관없다. 또한, 노치이동 샤프트(20), 종동회전체(10), 지지체(29)의 각 부재도, 상술한 재질에 한정하지 않고, 먼지가 생기지 않는 재질이면 어떠한 재질에 의해서 형성되어 있어도 상관없다.
또한, 본 실시예에서는, 웨이퍼(3)의 둘레부에 형성된 노치(2)의 위치 맞춤을 행하는 노치맞춤기구(7)를 예를 들어 설명하였는데, 웨이퍼(3)에 직선형상의 오리엔테이션 플랫부가 형성되어 있는 경우에 있어서, 이 오리엔테이션부의 위치맞춤을 행하는 때에도 본 실시예의 기구구성을 적용시킬 수 있는 것은 물론이다.
또한, 종동회전체(10)는, 여러개의 웨이퍼(3)를 각각 독립하여 지지할 수 있고, 또한, 각 웨이퍼(3)를 개별적으로 회전시킬 수 있는 것이라면, 어떠한 구성이라도 상관없다. 또한, 드라이브 샤프트(11) 및 노치이동 샤프트(20)도, 웨이퍼를 지지하여 회전시킬 수 있으면 어떠한 구성이라도 상관없다.

Claims (10)

  1. 그 둘레부에 노치부를 가지는 여러개의 피정렬체를 수용하는 카세트의 아래측 개구부를 통하여 카세트내에 승강이 자유롭게 침입할 수 있는 기초대와, 상기 기초대에 설치되고 또한 상기 피정렬체의 노치부를 끼워넣을 수 있는 여러개의 끼워넣는 홈을 가지는 회전이 가능한 제 1 회전체와, 상기 기초대에 설치되고 또한 회전이 가능한 제 2 회전체와, 상기 제 1 회전체와 상기 제 2 회전체의 적어도 한 쪽을 회전시킬 수 있는 구동수단을 갖추며, 상기 제 1 회전체와 상기 제 2 회전체에 의해서 상기 피정렬체를 상기 카세트로부터 이간시킨 상태에서 지지하여 회전시키는 회전지지수단과, 상기 기초대에 설치되어 노치부가 상기 제 1 회전체의 끼워놓는 홈에 끼워넣은 피정렬체를 회전불가능하게 지지하는 지지체로 이루어져 있는 노치부위치 맞춤기구.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제 1 회전체의 끼워넣는 홈은, 상기 피정렬체의 노치부가 제 1 회전체와의 사이에 일정한 클리어런스를 유지하여 끼워넣을 수 있도록 형성되어 있는 노치부위치 맞춤기구.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제 1 회전체는, 상기 여러개의 끼워넣는 홈의 각각에 의해서 각 피정렬체를 개별적으로 지지할 수 있는 노치부위치 맞춤기구.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제 1 회전체는 상기 구동수단에 의해서 회전되고, 상기 제 2 회전체는 상기 제 1 회전체에 의해서 회전되는 상기 피정렬체의 회전에 따라서 회전되는 노치부위치 맞춤기구.
  5. 제4항에 있어서, 상기 제 2 회전체는, 상기 기초대에 고정되고 또한 카세트에 수용된 여러개의 피정렬체의 열(列)의 길이방향을 따라서 연장되는 고정축과, 이 고정축에 장착된 여러개의 아이들 풀리를 갖추며, 상기 여러개의 아이들 풀리는, 상기 여러개의 피정렬체를 각각 개별적으로 지지함과 동시에, 상기 제 1 회전체에 의해서 회전되는 피정렬체의 회전에 따라서 개별적으로 회전하는 노치부위치 맞춤기구.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제 1 회전체는, 카세트에 수용된 여러개의 피정렬체의 열의 길이방향을 따라서 연장되고, 또한, 상기 여러개의 끼워 넣는 홈을 가지는 회전축으로서 형성되어 있는 노치부위치 맞춤기구.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제 1 회전체는, 스테인레스강에 의해서 형성되고, 그 바깥둘레에 테프론계의 코팅이 되어 있는 노치부위치 맞춤기구.
  8. 제1항에 있어서, 상기 제 1 회전체는, 스테인레스강에 의해서 형성되고, 그 바깥둘레에 다이프론의 슬리브가 덮어져 있는 노치부위치 맞춤기구.
  9. 제1항에 있어서, 상기 기초대 내에 승강이 자유롭게 설치되고, 상기 제 2 회전체와 함께 움직여서, 노치부가 상기 제 1 회전체의 끼워넣는 홈에 끼워넣은 피정렬체를 상기 제 1 의 회전체로부터 이간시킨 상태에서 지지하여 회전시킨 제 3 의 회전체로 더 이루어져 있는 노치부위치 맞춤기구.
  10. 제 1 회전체와 제 2 회전체를 카세트 내에 수용된 여러개의 피정렬체에 대하여 아래측으로부터 접근시키어, 제 1 회전체와 제 2 회전체에 의해서 여러개의 피정렬체를 카세트로부터 이간시킨 상태에서 지지하고, 피정렬체의 둘레부에 형성된 노치부가 제 1 회전체의 홈에 끼워넣어질 때까지, 제 1 회전체와 제 2 회전체에 의해서 여러개의 피정렬체를 회전시키고, 모든 피정렬체가 제 1 의 회전체의 홈에 끼워넣어진 후에, 제 2 회전체와 제 3 회전체에 의해서 피정렬체를 제 1 회전체로부터 이간시킨 상태에서 지지하며, 제 2 회전체와 제 3 회전체에 의해서 여러개의 피정렬체를 회전시킴으로써, 일직선상에 정렬된 노치부를 소정의 위치로 이동시키는 단계로 이루어져 있는 노치부위치 맞춤방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100697661B1 (ko) * 2005-07-13 2007-03-20 세메스 주식회사 노치 정렬 장치 및 노치 정렬방법
KR101986066B1 (ko) * 2019-01-18 2019-06-04 (주)에스아이티에스 메인베이스 제조장치

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5700297A (en) * 1992-08-28 1997-12-23 Ipec Precision, Inc. Apparatus for providing consistent, non-jamming registration of notched semiconductor wafers
US6003185A (en) * 1994-07-15 1999-12-21 Ontrak Systems, Inc. Hesitation free roller
DE19545881C2 (de) * 1995-12-08 1999-09-23 Ibm Halte- und Abstandsveränderungsvorrichtung
US5980195A (en) * 1996-04-24 1999-11-09 Tokyo Electron, Ltd. Positioning apparatus for substrates to be processed
US8028978B2 (en) * 1996-07-15 2011-10-04 Semitool, Inc. Wafer handling system
US5862560A (en) * 1996-08-29 1999-01-26 Ontrak Systems, Inc. Roller with treading and system including the same
TW353772B (en) * 1996-09-09 1999-03-01 Tokyo Electron Ltd Workpiece relaying apparatus
US5853284A (en) * 1996-09-24 1998-12-29 Kaijo Corporation Notched wafer aligning apparatus
KR100265757B1 (ko) * 1997-05-09 2000-09-15 윤종용 반도체 제조장비의 웨이퍼 오탑재 방지센서
JP3610426B2 (ja) * 1998-06-04 2005-01-12 東京エレクトロン株式会社 基板姿勢制御装置
US6270307B1 (en) 1999-01-25 2001-08-07 Chartered Semiconductor Manufacturing Company Method for aligning wafers in a cassette
KR100546294B1 (ko) * 1999-07-26 2006-01-26 삼성전자주식회사 웨이퍼 정렬용 롤러 구조체
US6393337B1 (en) 2000-01-13 2002-05-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for orienting substrates
KR100364601B1 (ko) * 2000-09-19 2002-12-16 삼성전자 주식회사 웨이퍼 플랫존 얼라이너
CH713466B1 (de) * 2001-07-12 2018-08-15 Murata Machinery Ltd Vorrichtung und Verfahren zum harmonisierten Positionieren von Waferscheiben.
KR100454822B1 (ko) * 2001-12-22 2004-11-05 동부전자 주식회사 웨이퍼 로딩장치
US6916147B2 (en) * 2002-10-25 2005-07-12 Applied Materials, Inc. Substrate storage cassette with substrate alignment feature
WO2005055312A1 (ja) * 2003-12-04 2005-06-16 Hirata Corporation 基板位置決めシステム
ATE514802T1 (de) * 2006-03-29 2011-07-15 Applied Materials Gmbh & Co Kg Vakuumtransportvorrichtung mit beweglicher führungsschiene
CN100550149C (zh) * 2006-05-10 2009-10-14 东莞宏威数码机械有限公司 一种适于制造两种尺寸光盘的冷却装置及其调节方法
JP4849227B2 (ja) * 2006-07-31 2012-01-11 株式会社ダイフク 荷位置ずれ自動矯正装置
DE102006052908B4 (de) * 2006-11-08 2008-12-04 Deutsche Solar Ag Wafer-Auffang-Vorrichtung
US7836570B2 (en) * 2006-12-21 2010-11-23 Terronics Development Company Fixture assembly and methods related thereto
US9218990B2 (en) * 2011-10-07 2015-12-22 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Method and apparatus for holding a plurality of substrates for processing
US8932945B2 (en) * 2012-07-09 2015-01-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer alignment system and method
US20160114985A1 (en) * 2014-05-29 2016-04-28 Retractable Technologies, Inc. Needle Bevel Orienting Device
TWI569351B (zh) * 2015-04-30 2017-02-01 環球晶圓股份有限公司 晶圓旋轉裝置
US11721570B2 (en) * 2020-07-23 2023-08-08 Sanwa Engineering Corp. Wafer notch leveling device
TWI799990B (zh) * 2021-09-15 2023-04-21 國立清華大學 晶圓缺角自動對齊裝置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4662811A (en) * 1983-07-25 1987-05-05 Hayden Thomas J Method and apparatus for orienting semiconductor wafers
US4570058A (en) * 1983-10-03 1986-02-11 At&T Technologies, Inc. Method and apparatus for automatically handling and identifying semiconductor wafers
JPS61214445A (ja) * 1985-03-19 1986-09-24 Fujitsu Ltd ウエ−ハの位置合わせ機構
JPS62104049A (ja) * 1985-10-30 1987-05-14 Mitsubishi Electric Corp ベ−キング炉装置
JPS62115738A (ja) * 1985-11-15 1987-05-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 半導体ウエハの整列方法および装置
JPH0638448B2 (ja) * 1987-03-03 1994-05-18 東京エレクトロン東北株式会社 オリフラ合わせ方法及びその装置
US4813840A (en) * 1987-08-11 1989-03-21 Applied Materials, Inc. Method of aligning wafers and device therefor
JPH01309348A (ja) * 1988-02-29 1989-12-13 Tel Sagami Ltd ウエハ支持装置
JPS63265444A (ja) * 1988-03-19 1988-11-01 Tokyo Electron Ltd 拡散方法
US4970772A (en) * 1989-12-05 1990-11-20 Sulzer Brothers Limited Wafer alignment fixture
JP2856843B2 (ja) * 1990-05-28 1999-02-10 東京エレクトロン株式会社 ウェハ整列装置およびウェハ整列方法
US5183378A (en) * 1990-03-20 1993-02-02 Tokyo Electron Sagami Limited Wafer counter having device for aligning wafers
JP2963950B2 (ja) * 1990-10-11 1999-10-18 東京エレクトロン株式会社 半導体製造装置
US5205028A (en) * 1991-04-01 1993-04-27 Silicon Technology Corporation Wafer alignment fixture for wafers having notches and/or flats
JPH05259264A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Fujitsu Ltd 半導体ウェーハ整列装置
US5383759A (en) * 1993-08-20 1995-01-24 Lin; Gaille Low particle wafer automatic flat aligner

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100697661B1 (ko) * 2005-07-13 2007-03-20 세메스 주식회사 노치 정렬 장치 및 노치 정렬방법
KR101986066B1 (ko) * 2019-01-18 2019-06-04 (주)에스아이티에스 메인베이스 제조장치

Also Published As

Publication number Publication date
TW275708B (ko) 1996-05-11
US5533243A (en) 1996-07-09
KR950021344A (ko) 1995-07-26

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