KR100256549B1 - 콘덴서용 이축배향 폴리에스테르 필름 - Google Patents

Abstract

본 발명은 용융 비저항이 30 MΩ이상이고 두께가 0.5㎛ 이상인 고분자를 내층으로 하고 용융 비저항이 1 내지 29 MΩ인 고분자를 외층으로 하는 3층 이상의 구조를 가지는 폴리 에스테르 필름에 관한 것으로, 본 발명의 폴리에스테르 필름은 박막화가 가능하고 동시에 유전율, 유전손실 특성 및 파괴인성 등의 우수한 전기적 특성을 가져 콘덴서용 절연재료나 유전재료로서 특히 유용하다.

Description

콘덴서용 이축배향 폴리에스테르 필름

본 발명은 콘덴서용 이축배향 폴리에스테르 필름에 관한 것으로, 보다 구체적으로 용융 비저항이 30 MΩ 이상이고 두께가 0.5 ㎛ 이상인 고분자를 내층으로 하고 용융 비저항이 1 내지 29 MΩ인 고분자를 외층으로 하는 3층 이상의 구조를 가짐을 특징으로 하는, 박막화가 가능하고 동시에 유전율, 율전손실 특성 및 파괴인성 등의 우수한 전기적 특성을 가진 콘덴서용 이축배향 폴리에스테르 필름에 관한 것이다.

폴리에틸렌 테레프탈레이트로 대표되는 포화 선상 폴리에스테르 필름은 우수한 역학 특성, 내열성, 내후성, 전기절연성, 내약품성 등을 가지므로 포장용도, 사진용도, 전기용도, 콘덴서 등의 분야에 광범위하게 사용되고 있다. 특히, 콘덴서용 절연재료나 유전재료로서 광범위하게 이용되는데, 그 이유는 이축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 우수한 기계적 특성을 나타내므로 증착이나 슬리팅공정에서 증착성 및 주행 특성이 좋으며, 콘덴서 제조공정에서도 안정된 주행특성을 가지며, 또한 전기적 특성 측면에서도 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름은 유전율이나 유전 손실, 파괴특성이 통상 사요이되는 폴리올레핀 필름에 필적하고, 약 1㎛정도의 두께까지 박막화가 가능할 뿐만아니라 유전율 값이 3.2정도로 폴리올레핀에 비해 더 크기 때문에 비교적 큰 용량의 소형 콘덴서를 제작할 수 이써다는 잇점이 있어 콘덴서용 유전재료로서 널리 이용되고 있다.

오늘날, 전기.전자기기의 소형화 추세로 수동소자인 콘덴서의 소형화가 요구되고 있으며, 따라서 플라스틱 필름중에서 비교적 높은 유전율을 갖고 있으며 다른 필름에 비해 박막화가 가능한 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 유전 및 절연재료로서 널리 사용되고 있다.

이러한 박막화 필름을 제조하는 방법으로서, 필름 제조시에 이축연신을 원활하게 하고 균일한 두께의 필름을 얻기 위하여 다이로부터 나오는 용융된 고분자를 정전인가에 의해 회전하는 냉각 드럼에 밀착시켜 고화시키는 공정이 있다. 이를 위해서는 정전인가성이 더욱 우수하여야 하며, 이러한 정전인가성을 향상시키기 위해서는 통상 중합공정시에 다양한 형태의 금속 촉매를 첨가할 수 있다. 고분자 쉬트내에 금속 유기물이나 무기 화합물의 양이 증가하면 정전인가시에 고분자내의 금속 성분이나 무기 입자로부터 전자의 유출량이 많아져 대전량이 커지게 되어 쉬트와 냉각 드럼사이의 밀착이 더 잘된다.

한편, 콘덴서의 유전체로 사용되는 폴리에스테르 필름에 있어서, 유전손실은 유전체의 저항값에 반비례하므로 필름은 절연저항값이 높을수록 좋다. 즉, 쉬트내의 절연저항이 높으면 필름의 유전 손실을 비롯한 전기적 특성이 우수해진다.

본래 폴리에스테르는 첨가제가 함유되지 않은 순수한 상태에서는 구조적으로 거의 완벽한 절연체이로 절연저항값이 높으나, 정전인가시 대전량이 적어져 밀착력이 약해지게 되며, 이로 인하여 필름의 두께가 불균일해지고 기계적 물성이 악화된다. 또한, 상기에서 언급된 정전 인가성을 향상시키기 위하여 금속 촉매들을 첨가한 폴리에스테르는 정전 인가성은 향상되었으나, 금속 촉매들이 고온에서 이온으로 존재하는 경우가 많고, 따라서 필름의 절연저항이 저하되어 유전체로 사용되는 필름의 유전손실이 증가하게 된다. 이러한 제조공정과 제품 품질에 있어서의 상반된 요구 특성 때문에 콘덴서용 폴리에스테르 필름을 생산하는 데에 많은 어려움이 있었다.

상기에서 언급한 문제점을 해결하기 위하여 많은 연구가 행하여져 왔다. 예를 들면, 쉬트를 회전하는 냉각 드럼에 밀착시키는 방법으로 정전 인가 대신에 공기 칼(air knife)을 사용하여 바람의 힘을 이용하는 방법, 및 표면 장력이 낮은 액체를 회전하는 냉각 드럼에 분사하거나 도포하는 방법 등이 제안되고 있다. 그러나, 이러한 방법은 공정이 복잡하고 제어가 어려워 아직 실용화되지 못하고 있다. 또한, 일본 특개소 63-182351 호에서는 폴리에틸렌 테레프탈레이트를 주성분으로 하고, 여기에 폴리에틸렌 나프탈레이트, 폴리카보네이트 등을 공중합시켜 고분자의 유리전이온도를 높여 고온에서의 유전 손실을 개선하고자 하였으나, 제조공정이 복잡하여 실제 적용에 어려운 점이 있었다. 또한, 일본 특개평 2-49309호에는 유전손실의 급증점의 온도를 높이기 위하여 폴리에스테르의 글리콜 성분의 97 몰% 이상이 1,4-사이클로헥산 디메탄올 성분이고, 90 몰% 이상이 테레프탈산으로 구성되는 공중합된 폴리에스테르 필름이 콘덴서용 이축 배향 필름으로 사용될 때 105℃ 이상에서 안정된 유전 손실을 갖는 것으로 보고되어 있으나, 원료의 공급이 안정적이지 못하고 또한 제조공정이 복잡하기 때문에 실용적이지 못하였다.

따라서, 유전 손실 특성이 우수한 폴리에틸렌 테페프탈레이트 제조하기 위해서는 필름의 정전인가성과 절연저항의 요구되는 특성을 동시에 만족시켜야만 한다.

따라서, 본 발명은 상기한 문제점들을 해결하여 폴리에스테르 필름의 두께 안정성을 유지하는 동시에 박막화가 가능한 범위내에서 폴리에틸렌 테레프탈레이트의 유전 손실 특성을 개선시킨 필름을 제공하는데 그 목적이 있다.

제1도는 쉬트의 외층 및 내층의 저항을 비교하여 나타낸 도이다.

본 발명자들은 정전인가성의 대전 현상은 쉬트의 표면에서 일어나는 현상이고, 절연 현상은 필름의 두께 방향의 저항값이므로, 쉬트의 표면에 충분한 양의 금속 성분을 첨가하지 않거나 아주 소량으로 첨가하여 절연저항을 높임으로써, 두가지 상반된 특성을 동시에 만족시킬 수 있음을 발견하여, 본 발명을 완성하였다. 이를 간단히 나타내면 제1도와 같고, 이때 R₁및 R₃는 고분자의 외층의 저항값이고 R₂는 고분자의 내층의 저항값으로 R₂는 R₁및 R₃보다 큰 값을 가진다.

상기 목적에 따른 본 발명의 필름은, 용융 비저항이 30 MΩ이상이고 두께가 0.5 ㎛ 이상인 고분자를 내층으로 하고 용융 비저항이 1 내지 29 MΩ인 고분자를 외층으로 하여 3 층 이상의 구조를 가진다.

이하 본 발명을 상세히 설명한다.

본 발명의 필름에서 외층(A 및 C층) 고분자는 용융 비저항이 1 내지 29 MΩ이고, 5 내지 10 MΩ이 바람직하다. 만약, 외층의 용융 비저항이 30 MΩ이상인 경우에는 정전 인가시 쉬트의 대전량이 줄어들어 안정적인 밀착을 유지할 수 없고, 1 MΩ미만인 경우에는 정전 인가시 방전의 위험이 있다.

또한, 내층(B층) 고분자는 용융 비저항이 30 MΩ이상, 바람직하게는 80 MΩ이상, 더욱 바람직하게는 200 MΩ이상이고, 두께가 0.5 ㎛ 이상이다. 만약, 내층의 용융 비저항이 30 MΩ미만인 경우에는 전체 절연 저항이 충분히 상승되지 못하고 유전손실의 개선을 기대할 수 없다.

고분자의 용융 비저항은 기본적으로 금속 촉매의 사용량을 변경하거나 인화합물 계통의 안정제 투입량을 변경하여 조절할 수 있다. 금속 촉매의 사용량의 증가는 고분자의 용융 비저항을 낮추는 방향으로 작용하고 안정제의 투입량의 증가는 고분자의 용융 비저항을 증가시키는 방향으로 작용한다. 그러나, 한가지 주의할 점은 용융 비저항의 증가를 위하여 금속 촉매의 투입량을 지나치게 감소시키는 것은 중합 공정의 반응성에 영향을 주어 반응이 완결되지 않거나 완결되기까지 많은 시간이 소요되므로, 금속 촉매의 투입량 및 안정제 투입량은 고분자의 용융 비저항 및 중합 공정의 반응성을 동시에 고려하여 적절하게 조합하여 사용하여야 한다.

본 발명에서 연신전 쉬트를 구성하는 각 층의 폴리에스테르는, 금속 촉매 및 안정제를 중합 반응의 종료전 임의의 단계에서 에틸렌글리콜 또는 물 등의 분산매에 용해된 상태 또는 슬러리 상태로 첨가하거나 마스터 칩으로 만들어 적당히 블렌드하는 것을 제외하고는, 특별한 제한이 없이 종래의 폴리에스테르 중합 반응을 그대로 적용하여 제조된다.

본 발명에서 금속 촉매로는, 예를 들어, 망간, 칼슘, 아연, 마그네슘, 스트론튬, 바륨, 라듐, 리튬, 나트륨, 칼륨, 루비듐, 세슘 및 프랑슘 원소 등의 아세테이트 화합물, 염화물, 탄산염, 황산염, 인산염, 및 이의 수화물 등이 사용될 수 있으나, 이에 국한되지 않고 이외의 화합물에도 적용될 수 있다.

또한 본 발명에서 중합시 안정제로는 인계 화합물로서 예를 들어 트리에틸포스포네이트, 트리프로필 포소포네이트, 디메틸 포스포네이트, 트리메틸 포스포네이트 및 인산 등이 사용될 수 있으나 일정 화합물에 한정되지 않는다.

본 발명의 목적을 해하지 않는 범위내에서 필름의 주행성, 권취성 등을 조절하기 위하여, 폴리에스테르에 불용성이 무기입자 또는 유기 입자를 적당히 선택하여 첨가할 수 있다.

폴리에스테르에 불용성인 무기 입자의 예로는 탄산칼슘, 돌로마이트, 유리구체, 유리섬유, 활석, 카올린, 마이카, 실리카, 황산바륨, 알루미늄 실리케이트, 알루미나, 이산화티타늄 등과 같은 본 기술분야에 공지되어 있는 무기 입자를 들 수 있으나, 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 도전성이 강한 금속 화합물의 입자는 가급적 사용하지 않는 것이 바람직하다.

폴리에스테르에 불용성인 유기 입자로는 분자중에 하나의 지방족 불포화 결합을 가진 모노비닐 화합물과 가교제로서 분자중에 2개 이상의 지방족 불포화 결합을 가진 화합물의 공중합체 및 열경화성 페놀수지, 열경화성 에폭시수지, 열경화성 요소수지, 벤조구아나민수지, 불소계 수지 또는 이들의 혼합물의 미분체들이 사용될 수 있으며, 이들의 종류와 첨가량은 특별히 제한을 받지 않는다.

이하 제조예 및 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 실시예 및 비교예에서 사용된 물성의 측정 방법 및 제조된 필름의 성능 평가방법은 다음과 같다.

1) 층별 두께

마이크로톰으로 필름의 단면을 잘라내어 전자 현미경으로 관찰하였다.

2) 용융비저항

고분자 샘플을 150℃에서 2시간 동안 진공건조시켜 필름중의 수분을 제거하고, 275℃에서 2시간동안 용융시킨 다음, 여기에 50V의 전압을 인가한다. 측정전극으로서는 1㎠의 면적을 가진 2개의 스테인레스강재 전극을 1㎝ 간격으로 배치하여 정전인가 2 내지 3초 후의 값을 측정한다.

3) 유전율 및 유전 손실

폴리머 라보래토리(Polymer Laboratory)사(영국)의 DETA 장치를 사용하여 상온으로부터 약 250℃까지 분당 1℃씩 승온시키면서 유전율과 유전 손실을 측정한다. 측정전의 샘플 필름의 두께는 무게법으로 산출하였으며, 전극과 샘플의 접촉 안정성을 부여하기 위해 샘플에 알루미늄이나 금을 코팅하였다.

유전 손실의 급증 개시온도는 100℃ 이상에서 증가가 시작되는 온도(2차 증가온도)를 측정하였다.

4) 인가특성 평가

연신전의 쉬트를 육안으로 관찰하여 다음의 4단계로 평가하였다:

결함이 없이 매우 평활 : ◎

상당히 평활함 :

결함의 크기가 1mm 이내 :

1mm 이상의 결함이 있음 :

이하의 제조예는 용융 비저항이 서로 다른 고분자를 중합하는 방법으로서, 각각의 실시예는 공압출시 이 고분자의 조합으로 생산하였다.

[제조예 1] 고분자 A의 제조

디메틸 테레프탈레이트 및 에틸렌 글리콜을 1:2의 당량비로 혼합하고, 에스테르 교환 반응의 촉매로서 칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.07중량% 및 망간 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.02중량%를 첨가하여 폴리에틸렌 테레프탈레이트 단량체를 제조하였다. 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균 입경 1.8㎛의 실리카 입자를 0.25중량%로 첨가한 후 안정제로서 트리 메틸포스페이트 및 삼산화 안티몬을 0.02중량%로 첨가하고 통상의 방법에 의하여 중합 반응을 실시하여, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(고분자 A)를 얻었다. 고분자 A의 용융 비저항은 8 MΩ이었다.

[제조예 2] 고분자 B의 제조

망간 아세테이트 대신에 아연 아세테이트를 첨가한 것을 제외하고는 제조예1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(고분자 B)를 제조하였다. 고분자 B의 용융 비저항은 10 MΩ이었다.

[제조예 3] 고분자 C의 제조

망간 아세테이트 대신에 마그네슘 아세테이트를 첨가한 것을 제외하고는 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(고분자 C)를 제조하였다. 고분자 B의 용융 비저항은 15 MΩ이었다.

[제조예 4] 고분자 D의 제조

망간 아세테이트를 첨가하지 않은 것을 제외하고는 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(고분자 D)를 제조하였다. 고분자 D의 용융 비저항은 20 MΩ이었다.

[제조예 5] 고분자 E의 제조

칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.07중량% 및 망간 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.02중량%로 첨가하는 대신에 칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.25중량%로 첨가한 것으로 제외하고는 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(고분자 E)를 제조하였다. 고분자 E의 용융 비저항은 37 MΩ이었다.

[제조예 6] 고분자 F의 제조

칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.07중량% 및 망간 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.02중량%로 첨가하는 대신에 칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.03중량%로 첨가한 것으로 제외하고는 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(고분자 F)를 제조하였다. 고분자 F의 용융 비저항은 80 MΩ이었다.

[제조예 7] 고분자 G의 제조

칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.07중량% 및 망간 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.02중량%로 첨가하는 대신에 칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.03중량%로 첨가하고 트리메틸 포스페이트를 0.02중량% 대신에 0.04중량%로 첨가한 것을 제외하고는 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테페프탈레이트 수지(고분자 G)를 제조하였다. 고분자 G의 용융 비저항은 200 MΩ이었다.

[제조예 8] 고분자 H의 제조

칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.07중량% 및 망간 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.02중량%로 첨가하는 대신에 칼슘 아세테이트를 디메틸 테레프탈레이트 대비 0.03중량%로 첨가하고 트리메틸 포스페이트를 0.02중량% 대신에 0.06중량%로 첨가한 것을 제외하고는 제조예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(고분자 H)를 제조하였다. 구분자 H의 용융 비저항은 200 MΩ이었다.

[실시예 1]

고분자 C(15 MΩ) 및 고분자 E(37 MΩ)를 건조시킨 후, 고분자 C가 외층(A 및 C층)에 위치하고 고분자 E가 내층(B층)에 위치하도록 피이드 블록이 설치된 다이에 290℃에서 고분자의 공급비 고분자 C : 고분자 E : 고분자 C를 공급하여, 3 층의 구조를 가지는 무정형의 쉬트를 얻었다. 이 쉬트를 계속하여 90℃에서 종방향으로 3.5배, 110℃에서 횡방향으로 4.3배로 연신하고, 220℃에서 3초간 열처리하여 A층, B층, 및 C층이 각각 0.5, 3.5 및 0.5㎛인 필름을 얻었다.

[실시예 2]

고분자 E 대신에 고분자 F(80MΩ)를 사용하고 고분자의 공급비 고분자 C : 고분자 F : 고분자 C를 4 : 1 : 4로 하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 2.0, 0.5 및 2.0 ㎛ 였다.

[실시예 3]

고분자의 공급비 고분자 C : 고분자 F : 고분자 C를 1 : 1 : 1로 하는 것을 제외하고는 실시예 2에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 1.5, 1.5 및 1.5 ㎛ 였다.

[실시예 4]

고분자 E 대신에 고분자 F(80MΩ)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층, 및 C층이 각각 0.5, 3.5 및 0.5 였다.

[실시예 5]

고분자 E 대신에 고분자 G(200MΩ)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 0.5, 3.5 및 0.5 ㎛ 였다.

[실시예 6]

고분자 E 대신에 고분자 H(300MΩ)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 0.5, 3.5 및 0.5 ㎛ 였다.

[실시예 7]

고분자 C 대신에 고분자 A(8MΩ)를 사용하고 고분자 E 대신에 고분자 F(80MΩ)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 0.5, 3.5 및 0.5 ㎛ 였다.

[실시예 8]

고분자 C 대신에 고분자 E(37MΩ)를 사용하고 고분자 E 대신에 고분자 F(80MΩ)를 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 0.5, 3.5 및 0.5 ㎛ 였다.

[비교예 1]

고분자 E(37MΩ)만으로 단층의 무정형 쉬트를 제조하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 4.5 ㎛ 였다.

[비교예 2]

고분자 B(10MΩ)만으로 단층의 무정형 쉬트를 제조하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두게는 4.5 ㎛ 였다.

[비교예 3]

고분자 E 대신에 고분자 D(20MΩ)을 사용하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 0.5, 3.5 및 4.5 ㎛ 였다.

[비교예 4]

고분자 E 대신에 고분자 F(80MΩ)을 사용하고 고분자의 공급비 고분자 C : 고분자 F : 고분자 C를 7 : 1 : 7로 하는 것을 제외하고는 실시예 1에서와 동일한 방법으로 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름을 제조하였다. 제조된 필름의 두께는 A층, B층 및 C층이 각각 2.1, 0.3 및 2.1 ㎛ 였다.

[실시예 9]

실시예 1 내지 8 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 필름의 성능 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

실시예 5와 비교예 1의 비교로부터 알 수 있듯이, 내층이 용융 비저항이 높은 고분자로 이루어지고 외층이 용융 비저항이 낮은 고분자로 이루어진 실시예 5의 3 층 필름은 동일한 체적 저항을 가지는 비교예 1의 단층 필름보다 정전 인가성이 우수한 것으로 나타났다.

또한, 실시예 1, 4, 5, 6과 비교예 2의 비교로부터 알 수 있듯이, 내층의 용융 비저항이 30 MΩ이상인 실시예 1, 4, 5 및 6의 3 층 필름이 통상의 필름인 비교예 2의 단층 필름보다 고온에서의 유전 손실이 개선되었으며, 내층의 용융 비저항이 증가함에 따라 유전 손실의 급증 온도도 증가하는 것으로 나타났다. 따라서, 내층의 용융 비저항은 30 MΩ이상이어야 필름의 유전 손실의 개선 효과가 있으며, 내층의 용융 비저항값이 증가함에 따라 필름의 유전 손실의 급증 온도도 증가함을 알 수 있었다.

실시예 2, 3, 4과 비교예 4의 비교로부터 알 수 있듯이, 내층의 두께가 0.5 ㎛ 이상인 실시예 2, 3 및 4의 3 층 필름은 내층의 두께가 0.3㎛인 비교예 4의 필름보다 유전손실 급증 온도가 높은 것으로 나타났다. 따라서, 내층의 두께는 0.5㎛ 이상이어야 함을 알 수 있었다.

실시예 4, 7과 8의 비교로부터 알 수 있듯이, 외층의 용융 비저항이 30 MΩ미만이어야 정전 인가성에 나쁜 영향이 없고 방전의 위험이 없는 범위에서 낮을수록 좋은 것으로 나타났다.

상기 표 1에서 알 수 있듯이, 본 발명에 따른 폴리에스테르 필름은 우수한 용융비저항 특성, 인가특성 및 유전손실 특성을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 폴리에스테르 필름은 콘덴서용 필름으로 사용하기에 특히 적합하다.

Claims (3)

1. 다층 폴리에스테르 필름에 있어서, 용융 비저항이 30 MΩ이상이고 두께가 0.5 ㎛ 이상인 고분자를 내층으로 하고 용융비저항이 1 내지 29 MΩ인 고분자를 외층으로 함을 특징으로 하는 콘덴서용 이축배향 다층 폴리에스테르 필름.
2. 제1항에 있어서, 내층의 고분자가 용융 비저항이 80 MΩ이상인 필름.
3. 제1항에 있어서, 외층의 고분자가 용융 비저항이 5 내지 10 MΩ인 필름.

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