KR100271923B1 - 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법 - Google Patents

콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름에 관한 것이다. 적어도 1종 이상의 불용성 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지층(A 수지층) 및 상기 폴리에스테르 수지층의 양면상에 형성된 두 개의 폴리에스테르 수지층(B 수지층, C 수지층)으로 이루어진 3층 폴리에스테르 필름에 있어서, 상기 A 수지층에 포함되는 불용성 입자는 평균입경이 1.5 내지 3.5㎛이고, 그 함량이 0.05 내지 3.0중량%이며, 상기 B 수지층 및 C 수지층은 불용성 입자를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는, 본 발명에 의한 이축 배향 폴리에스테르 필름은 파괴 전압특성이 양호하므로 특히 콘덴서용으로 사용적합하다.

Description

콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법
본 발명은 이축 배향 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 상세하게는 특히 직류 전원에 의한 파괴 전압이 증대된 이축 배향 폴리에스테르 필름 및 그 제조방법에 관한 것이다.
폴리에틸렌테레프탈레이트로 대표되는 포화 선상 폴리에스테르 필름은 우수한 역학 특성, 내열성, 내후성, 전기 절연성 및 내약품성등을 가지고 있으므로 포장용도, 사진용도, 전기재료용도 또는 콘덴서등의 넓은 분야에서 사용되고 있다. 특히, 콘덴서용 절연 재료나 유전 재료로서 광범위하게 이용되고 있는데, 그 이유는 이축 배향된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름이 우수한 기계적 특성을 나타내므로 증착이나 슬리팅 공정에서 증착성 및 주행 특성이 양호하며, 콘덴서 제조공정에서도 안정된 주행 특성을 갖기 때문이다.
그러나, 최근 전기 및 전자 기기의 급속한 발전에 따라 콘덴서용 폴리에스테르 필름도 현수준 이상의 기능성을 요구받고 있다. 그중 가장 대표적인 것이 파괴 전압인데, 이는 필름이 절연 재료로 사용가능한 최대 전압치를 나타낸다. 이 파괴전압이 높으면 더욱 가혹한 사용 환경에서도 그 안정성을 유지할 수 있고, 소형화가 가능하며 타 절연 소재와의 경쟁에서도 우위를 점할 수 있다.
폴리머 필름의 직류 전원에 의한 절연 파괴는 여러 가지 요인에 의해 발생되는데, 그중 가장 중요한 요인이 결함에 의한 파괴이다. 결함에 의한 파괴라 함은, 전극장 전체에서 전기적으로 가장 약한 부분에서 절연 파괴가 일어난다는 의미로서, 필름내의 핀홀(pinhole), 두께 편차에 의한 두께 결함등의 원인으로 일어나는 파괴를 말한다. 특히 실제에 있어서 가장 중요한 결함 요인은 표면에 돌출되어 있는 불용성 입자를 감싸고 있는 아주 얇은 두께의 폴리머 필름 부분에서의 파괴 현상이다.
도 1에서 보듯이, 통상의 폴리머 필름은 그 주행성 및 후가공성의 향상을 위해 일정량의 불용성 입자(11)를 함유하고 있다. 이러한 불용성 입자는 필름의 표면에 돌출되어 요철을 형성하는데, 입자가 그대로 표면에 돌출되어 있는 경우는 거의 없으며 일반적으로 그 두께가 매우 얇은 폴리머(12)에 덮혀져 있다.
이렇게 얇은 폴리머 필름은 전압 인가시 결합으로 작용하여 파괴 전압을 낮추는 작용을 한다. 따라서 파괴 전압의 개선을 위해서는 상기 얇은 부분의 두께를 주행성을 해치지 않는 범위에서 두껍게 하는 것이 요구되는데, 본 발명은 이에 관한 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 주행성 및 후가공성을 우수하게 유지하면서, 특히 필름의 파괴전압을 획기적으로 개선시킨 콘덴서용 폴리에스테르 필름을 제공하는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 필름을 용이하게 제조할 수 있는 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 종래의 폴리머 필름을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 본 발명에 의한 폴리머 필름을 개략적으로 도시한 것이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호설명>
11 : 불용성 입자
12 : 매우 얇아진 필름부분
13 : 폴리머
21 : 가운데 층 폴리머
22 : 최외곽층 폴리머
상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에서는 적어도 1종 이상의 불용성 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지층(A 수지층) 및 상기 폴리에스테르 수지층의 양면상에 형성된 두 개의 폴리에스테르 수지층(B 수지층, C 수지층)으로 이루어진 3층 폴리에스테르 필름에 있어서, 상기 A 수지층에 포함되는 불용성 입자는 평균입경이 1.5 내지 3.5㎛이고, 그 함량이 0.05 내지 3.0중량%이며, 상기 B 수지층 및 C 수지층은 불용성 입자를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름이 제공된다.
바람직하기로는, 상기 B 수지층 및 C 수지층의 두께는 각각 0.3 내지 2.0㎛이다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명에서는 디카르복실산과 알킬렌글리콜을 중축합시켜 폴리에스테르 수지(A 수지)를 제조하는 단계, 디카르복실산과 알킬렌글리콜을 중축합시켜 두 개의 폴리에스테르 수지(B 수지, C 수지)를 제조하는 단계, 상기 A 수지와 상기 B 수지 및 C 수지를 용융, 공압출시켜 A 수지로 형성된 층의 양면상에 B 수지 및 C 수지로 형성된 층이 적층된 3층 시이트를 제조하는 단계 및 상기 시이트를 연신하는 단계를 포함하는, 이축 배향 폴리에스테르 필름의 제조방법에 있어서, 상기 A 수지 제조시에는 적어도 1종 이상의 불용성 입자를 0.05 내지 3.0중량% 투입하고, 상기 B 수지 및 C 수지 제조시에는 불용성 입자를 투입하지 않는 것을 특징으로 하는, 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름의 제조방법이 제공된다.
이하, 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다.
본 발명에 의한 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름은 평균입경 1.5 내지 3.5㎛의 불용성 입자를 적어도 한 종류 이상, 0.05 내지 3.0중량% 포함하는 폴리머를 가운데 층(A 수지층)으로 하고, 불용성 입자를 전혀 포함하지 않는 폴리머를 두께 0.3 내지 2.0㎛인 최외곽층(B 수지층, C 수지층)으로 하여 3층으로 공압출함으로써 제조된다.
상기 공압출 기술의 큰 특징의 하나는 그 층별 두께 비율을 자유롭게 조절할 수 있다는 것이다. 즉, 본 발명의 일실시예를 나타낸 도 2에서 보는 바와 같이, 가운데 층(21)의 양면에 불용성 입자를 전혀 포함하지 않는 폴리머를 적정한 두께 수준으로 조절한 최외곽층(22)을 형성시킴으로써, 위에서 언급한 바와 같이, 입자를 덮고 있는 얇은 폴리머로 인한 파괴 특성의 저하문제를 현저하게 줄일 수 있게 된다.
가운데 층에 포함되는 불용성 입자의 평균 입경이 1.5㎛ 미만인 경우는 최외곽층에 나타나는 요철의 크기가 너무 작아서 주행성이 나빠지며, 3.5㎛을 초과하는 경우는 연신 과정에서 입자를 덮고 있는 폴리머의 두께가 얇아져 파괴 전압의 개선효과가 미미하다.
또한, 불용성 입자의 함량이 0.05중량% 미만인 경우에는 표면 요철의 수가 너무 작아 주행성 유지가 불가능하며, 3.0중량% 이상인 경우는 표면에 돌기수가 많아 상대적으로 입자 위에 덮여 있는 폴리머가 얇게 되어 있을 확률이 높아져서 파괴 전압의 개선이 곤란하다.
상기 불용성 입자는 당해 기술분야에서 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 제한되지 않는다.
본 발명에 있어서, 최외곽층의 두께가 0.3㎛ 미만인 경우에는 입자를 덮고 있는 폴리머의 두께가 너무 얇아 본 발명의 목적과 배치되며, 2.0㎛을 넘는 경우는 불용성 입자가 폴리머에 깊이 묻혀 있으므로 해서 요철의 높이가 낮아지고, 주행성이 불량해진다는 문제가 있다.
본 발명의 연신전 시이트를 구성하는 각 층의 폴리에스테르 수지는 방향족 디카르복실산을 주성분으로 하는 산성분과 알킬렌글리콜을 주성분으로 하는 글리콜성분을 축중합시켜 제조할 수 있다. 상기 방향족 디카르복실산의 구체적인 예로는 디메틸렌테레프탈레이트, 테레프탈산, 이소프탈산, 디메틸-2,5,-나프탈렌디카르복실산, 디페닐디카르복실산, 디페닐에테르디카르복실산, 안트라센디카르복실산, α,β-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4,-디카르복실산등을 들 수 있으며, 디메틸테레프탈레이트가 특히 바람직하다.
본 발명에 사용되는 알킬렌글리콜의 구체적인 예로는 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 테트라메틸글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜, 헥실렌글리콜 등이 있으며, 에틸렌글리콜이 특히 바람직하다.
본 발명의 폴리에스테르는 반복단위의 주성분이 에틸렌테레프탈레이트로 되고 나머지는 공중합할 수 있다. 공중합 가능한 성분의 구체적인 예로는 디에틸렌 글리콜, 프로필렌글리콜, 부탄디올, 네오펜틸글리콜, 1,4-사이클로헥산 디메탄올, 5-나트륨설포레조르산등의 디올 성분과 이소프탈산, 파라-베타옥시에폭시안식향산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4-디카르복실디페닐, 5-나트륨 설포이소프탈산 등과 같은 디카르복실산 성분 및 트리메틸리트산, 피로엘리트산과 같은 다관능 카르복실산을 들 수 있다.
본 발명은 에스테르 교환법 및 직접 중합법의 어느 것도 적용할 수 있다.
또, 회분식 및 연속식의 어느것도 채용가능하다.
에스테르 교환법으로 실시하는 경우에는 에스테르 교환촉매의 한정은 특별히 없고, 종래의 공지된 것이면 어느 것을 사용해도 된다. 예를 들면 마그네슘 화합물, 지르코늄 화합물, 나트륨 화합물, 칼륨 화합물, 칼슘 화합물, 스트론튬 화합물, 바륨 화합물등의 알카리 토금속 화합물 및 코발트 화합물, 아연 화합물, 망간 화합물중 반응계 내에서 가용성인 것을 선택하여 사용하면 된다. 중합촉매도 각별한 제한을 받지는 않으나, 안티몬 화합물, 게르마늄 화합물 및 티타늄 화합물 중에서 적당히 선택하여 사용하면 된다.
이때, 위에서 언급한 바와 같이 가운데 층(A 수지층)의 제조시에는, 평균입경 1.5 내지 3.5㎛의, 적어도 1종 이상의 불용성 입자를 0.05 내지 3.0중량%, 폴리에스테르 수지의 제조중에 중합 반응이 종료되기 전, 임의의 시점에서 투입하는 것이 바람직하며, 반면에 최외곽층(B 수지층, C 수지층) 제조의 경우에는 불용성 입자를 투입하지 않도록 한다.
본 발명의 시이트를 얻기 위해서는 공압출 방법의 이용이 필요한데 공압출 방법에 있어서는 각별히 제한을 받지 않고 종래의 공지된 공압출 방법을 활용하면 된다.
예를 들면, 멀티 매니폴드 다이 또는 피이드 블록 다이에 용융된 폴리머를 공급하여 회전하는 냉각 드럼에 판상의 용융 폴리머를 고착시킴으로써 연속된 시이트를 제조할 수 있다. 이렇게 제조한 시이트는 계속해서 종연신의 과정을 거치게 되는데, 1단 또는 다단의 연신 방법중 어느 것을 사용해도 무방하다.
연신비는 종연신과 횡연신의 경우 모두 2.5 내지 6배로 조절하는 것이 바람직하다. 종연신과 횡연신 단계의 사이에는 본 발명의 목적을 벗어나지 않는 범위내에서 필름의 접착성, 대전방지성등을 향상시키기 위하여 인 라인 코틴(In-Line coating)을 실시할 수도 있으며, 횡연신 후에 코로나 처리를 하여도 무방하다.
이하, 실시예 및 비교예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다. 단, 하기 실시예는 본 발명의 효과를 나타내기 위하여 제시되는 것으로서, 본 발명의 범위가 하기 실시예로 인해 제한되지 않음은 물론이다. 하기 실시예 및 비교에에 있어서, 사용된 측정법은 다음과 같다.
(1) 입자의 평균 입경
쿨터 일렉트로닉스사의 쿨터 카운터에 의해 부피로 50%가 되는 부분의 입격을 측정하였다.
(2) 층별 두께
마이크로톰으로 필름의 단면을 잘라 전자 현미경으로 관찰하였다.
(3) 파괴 전압
자체 제작한 30KV DC 전원장치를 사용하여 60℃, 습도 70% RH에서 100V/sec의 속도로 전압을 상승시키면서 필름의 절연 파괴가 일어나는 지점의 전압을 읽어 V/㎛의 단위로 표시하였다.
(4) 동마찰 계수
210㎜ × 70㎜ 크기의 시료를 두장 겹쳐 놓은 후, 그 위에 200ｇ의 추를 올려놓고, 150㎜/min의 속도로 미끄러뜨렸을 때, 생성되는 힘을 마찰면에 수직으로 작용하는 힘으로 나누어 산출하였다.
아래는 서로 다른 조성을 갖는 폴리머 수지를 중합하는 방법을 설명한 것으로서, 하기 각각의 실시예에 의한 폴리에스테르 필름은 아래의 폴리머 수지들을 조합하여 공압출함으로써 제조하였다.
폴리머 A
디메틸테레프탈레이트와 에틸렌 글리콜을 1:2의 당량비로 혼합하고, 에스테르 교환반응 촉매로서 칼슘 아세테이트를 디메틸테레프탈레이트 기준으로 0.07중량% 투입하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체를 제조하였다. 에스테르 교환반응이 종료된 계내에 안정제로서 트리메틸포스페이트와 축중합촉매인 삼산화 안티몬을 각각 디메틸테레프탈레이트 기준으로 0.04중량%를 첨가하여 통상의 방법에 의해 중합 반응을 실시하여 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지를 얻었다.
폴리머 B
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환반응이 종료된 계내에 평균입경 1.8㎛의 실리카 입자를 0.5중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 C
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 2.5㎛의 실리카 입자를 0.1중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 D
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 2.5㎛의 실리카 입자를 0.5중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 E
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 2.5㎛의 실리카 입자를 1.0중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 F
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 1.8㎛의 실리카 입자를 2.0중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 G
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 3.2㎛의 실리카 입자를 0.5중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 H
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 2.5㎛의 실리카 입자를 0.3중량%, 평균입경 1.0㎛의 탄산칼슘 입자를 0.2중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 I
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 1.3㎛의 실리카 입자를 0.5중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 J
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 3.8㎛의 실리카 입자를 0.5중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 K
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 2.5㎛의 실리카 입자를 0.001중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
폴리머 L
폴리머 A의 폴리에틸렌테레프탈레이트 단량체 제조에 있어서, 에스테르 교환 반응이 종료된 계내에 평균입경 2.5㎛의 실리카 입자를 3.5중량% 첨가한 이외에는 동일한 방법으로 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
아래에는 위의 폴리머를 이용한 실시예를 나열하였다.
< 실시예 1 >
폴리머 A와 폴리머 B를 건조후, 폴리머 A가 최외곽층(B 수지층, C 수지층)으로, 폴리머 B가 가운데 층(A 수지층)으로 오도록 피이드 블록이 설치된 다이에서 290℃에서 토출한다. 이때 용융된 수지의 토출량비를 폴리머 A : 폴리머 B : 폴리머 A = 1:6:1로 하여 3층 구조를 갖는 128㎛의 무정형 시이트를 얻었다. 계속하여 종방향으로 90℃에서 4,0배, 횡방향으로 120℃에서 4,0배 연신하여 225℃에서 3초간 열처리를 행하여 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 2 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 C로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 3 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 D로 바꾸고, 용융된 수지의 토출량비를 폴리머 A: 폴리머 B:폴리머 A = 1:14:1로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 0.5㎛, 7㎛, 0.5㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 4 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 D로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 5 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 D로 바꾸고, 용융된 수지의 토출량비를 폴리머 A: 폴리머 D:폴리머 A = 3:10:3으로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1.5㎛, 5㎛, 1.5㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 6 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 E로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 7 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 F로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 8 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 G로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 실시예 9 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 H로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 1 >
실시예 1에서 최외곽층(B 수지층, C 수지층)에 공급되는 폴리머 A를 폴리머 B로 바꾸어 단층 형식의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 2 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 I로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 3 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 J로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 4 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 K로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 5 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 L로 바꾼 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 1㎛, 6㎛, 1㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 6 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 D로 바꾸고, 용융된 수지의 토출량비를 폴리머 A: 폴리머 D:폴리머 A = 1:38:1으로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 0.2㎛, 7.6㎛, 0.2㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
< 비교예 7 >
가운데 층(A 수지층)에 공급되는 폴리머 B를 폴리머 D로 바꾸고, 용융된 수지의 토출량비를 폴리머 A: 폴리머 D:폴리머 A = 1:38:1으로 변경시킨 것을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하여, B 수지층, A 수지층, C 수지층의 두께가 각각 0.2㎛, 7.6㎛, 0.2㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 제조하였다.
하기 표 1에 실시예의 평과 결과를 정리하였다.
가운데 층 최외곽층두께(㎛) 파괴 특성(V/㎛0 동마찰 계수
입자 평균입경 투입량
실시예 1 1.8 0.5 1.0 391 0.42
실시예 2 2.5 0.1 1.0 389 0.41
실시예 3 2.5 0.5 0.5 384 0.39
실시예 4 2.5 0.5 1.0 387 0.40
실시예 5 2.5 0.5 1.5 392 0.42
실시예 6 2.5 1.0 1.0 384 0.40
실시예 7 2.5 2.0 1.0 381 0.39
실시예 8 3.2 0.5 1.0 386 0.40
실시예 9 2.5/1.0 0.3/0.2 1.0 388 0.41
비교예 1* 1.8 0.5 - 350 0.42
비교예 2 1.3 0.5 1.0 392 0.59
비교예 3 3.8 0.5 1.0 342 0.39
비교예 4 2.5 0.001 1.0 392 0.64
비교예 5 2.5 3.5 1.0 340 0.39
비교예 6 2.5 0.5 0.2 349 0.39
비교예 7 2.5 0.5 2.5 392 0.60
* : 단층(mono layer) 형식으로 최외곽층의 두께가 의미 없음
이상에서 알 수 있는 바와 같이, 불용성 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지층의 양면상에 불용성 입자를 포함하지 않는 폴리에스테르 수지층을 일정 두께로 적층시켜 제조한 본 발명에 의한 이축 배향 폴리에스테르 필름은 파괴 전압특성이 양호하므로 특히, 콘덴서용으로 사용적합하다.

Claims (6)

  1. 적어도 1종 이상의 불용성 입자를 포함하는 폴리에스테르 수지층(A 수지층) 및 상기 폴리에스테르 수지층의 양면상에 형성된 두 개의 폴리에스테르 수지층(B 수지층, C 수지층)으로 이루어진 3층 폴리에스테르 필름에 있어서, 상기 A 수지층은 불용성 입자를 0.05 내지 3.0중량% 포함하고, 상기 B 수지층 및 C 수지층은 불용성 입자를 포함하지 않는 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름.
  2. 제1항에 있어서, 상기 A 수지층에 포함되는 불용성 입자의 평균입경은 1.5 내지 3.5㎛인 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름.
  3. 제1항에 있어서, 상기 B 수지층 및 C 수지층의 두께는 각각 0.3 내지 2.0㎛인 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름.
  4. 디카르복실산과 알킬렌글리콜을 중축합시켜 폴리에스테르 수지(A 수지)를 제조하는 단계;
    디카르복실산과 알킬렌글리콜을 중축합시켜 두 개의 폴리에스테르 수지(B 수지, C 수지)를 제조하는 단계;
    상기 A 수지와 상기 B 수지 및 C 수지를 용융, 공압출시켜 A 수지로 형성된 층의 양면상에 B 수지 및 C 수지로 형성된 층이 적층된 3층 시이트를 제조하는 단계; 및
    상기 시이트를 연신하는 단계를 포함하는, 이축 배향 폴리에스테르 필름의 제조방법에 있어서,
    상기 A 수지 제조시에는 적어도 1종 이상의 불용성 입자를 0.05 내지 3.0중량% 투입하고, 상기 B 수지 및 C 수지 제조시에는 불용성 입자를 투입하지 않는 것을 특징으로 하는, 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 A 수지 제조시에 투입되는 불용성 입자의 평균입경은 1.5 내지 3.5㎛인 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 공압출단계는 상기 B 수지층 및 C 수지층의 두께가 각각 0.3 내지 2.0㎛이 되도록 실시하는 것을 특징으로 하는 콘덴서용 이축 배향 폴리에스테르 필름의 제조방법.
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