JP4427766B2

JP4427766B2 - コンデンサ用ポリエステルフィルム及びフィルムコンデンサ

Info

Publication number: JP4427766B2
Application number: JP12385999A
Authority: JP
Inventors: 章畑山; 聡西野
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1999-04-30
Filing date: 1999-04-30
Publication date: 2010-03-10
Anticipated expiration: 2019-04-30
Also published as: JP2000315620A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサ用フィルムおよびフィルムコンデンサに関するものであり、さらに詳しくは耐電圧性と絶縁抵抗に優れたコンデンサ用ポリエステルフィルムおよびポリエステルフィルムコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、有機高分子フィルムを誘電体として用いたコンデンサは広く用いられている。特開昭６３−１８２３５１号公報、特開昭６３−１９４３１８号公報などに例示されるように、ポリエステルフィルムと金属箔を交互に巻回するか、フィルムに金属を蒸着して電極とし、これを巻回または積層することによりコンデンサを得る技術が知られている。
【０００３】
また、特開平６−３１２４５３号公報などに例示されるように、これらのコンデンサ用ポリエステルフィルムのほとんどは、無機あるいは有機粒子を添加することなどにより表面を粗面化し、加工性、すなわちコンデンサ製造工程におけるスリット性、巻取り性、あるいは積層性などを確保している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、ポリエステルフィルムコンデンサの絶縁抵抗のさらなる改善が望まれるようになってきている。原料ポリマーの改良などによる改善や、特開平０３−１２２１３３号公報に例示されるような分子の結晶構造や配向による改善は従来から行われているが、その要求に対し改善はまだ十分ではない。
【０００５】
本発明の課題は、コンデンサ製造の際に十分な加工性を持ち、かつ絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に好適なコンデンサ用ポリエステルフィルムを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明に係るコンデンサ用ポリエステルフィルムは、平均粒径ｄａ＝０．１〜０．７μｍ、分散σａ／ｄａ＝０．５〜１．１なる凝集粒子Ａを０．１〜１．０重量％、平均粒径ｄｂ＝０．５〜１．６μｍ、分散σｂ／ｄｂ＝０．２〜０．８なる単分散粒子Ｂを０．０１〜０．５重量％含有し、
前記凝集粒子Ａが、一次径が０．０１〜０．１μｍである凝集シリカを主成分とし、前記単分散粒子Ｂが炭酸カルシウムを主成分とし、
フィルム中の凝集粒子Ａの扁平率Ｃａが１．５〜５．０であり、三次元表面粗さ計による最大高さＳＲmaxが７５０〜１４００ｎｍであり、フィルム厚みが０．５〜５μｍであり、
さらに凝集粒子Ａと単分散粒子Ｂの分散が下記の式を満たすことを特徴とするものからなる。
σａ／ｄａ≧σｂ／ｄｂ
【０００７】
従来技術では、表面粗さと絶縁抵抗の関係についてはほとんど知見がなく、表面形状は主にコンデンサ製造の際の加工性のみを主眼に設計されていた。しかしながら発明者の検討によれば、表面形状は耐電圧性および絶縁抵抗を左右する一つの大きな要因であり、表面形状を本発明に示されるように設計することによって、良好な絶縁抵抗、および十分な加工性を両立した、従来にないコンデンサ用途に好適なポリエステルフィルムを得ることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明におけるポリエステルフィルムは、添加粒子として、凝集粒子Ａと、単分散粒子Ｂの少なくとも２種類以上の粒子を含有する必要がある。凝集粒子とは、小さな粒子が集合体となって一つの大きな粒子を形成している粒子である。これに反して、単分散粒子とは、単結晶もしくは多結晶、あるいは非晶質の、凝集せずに実質的に単分散された均一な粒子である。
【０００９】
凝集粒子Ａは、平均粒径ｄａ＝０．１〜０．７μｍである必要がある。ｄａが０．１μｍ未満であるとフィルムの滑りが低下し加工性が悪化し、０．７μｍを超えると絶縁抵抗が悪化する。凝集粒子Ａの平均粒径ｄａはより好ましくは０．２〜０．６μｍであり、さらに好ましくは０．２５〜０．５μｍである。
【００１０】
凝集粒子Ａの分散σａ／ｄａは、絶縁抵抗および加工性の観点から０．５〜１．１である必要がある。１．１を超えると実質的に非常に大きな粒子が存在する可能性があり、絶縁抵抗に影響を及ぼす。０．５未満では、蒸着時及びコンデンサ作成時に巻きずれが生じ、加工性が悪化する。より好ましくはσａ／ｄａ＝０．６〜１．０の範囲であり、より好ましくは０．７〜０．９である。
【００１１】
凝集粒子Ａはフィルム中に０．１〜１．０重量％添加されている必要がある。０．１重量％未満であると加工性および絶縁抵抗が悪化する。１．０重量％を超えると絶縁抵抗が悪化する。凝集粒子Ａの添加量は、より好ましくは０．２〜０．８重量％であり、さらに好ましくは０．４〜０．７重量％である。
【００１２】
単分散粒子Ｂは、平均粒径ｄｂ＝０．５〜１．６μｍである必要がある。ｄｂが０．５μｍ未満であるとフィルムの滑りが低下し加工性が悪化し、１．６μｍを超えると絶縁抵抗が悪化する。単分散粒子Ｂの平均粒径ｄｂはより好ましくは０．７〜１．５μｍであり、さらに好ましくは０．８〜１．３μｍである。
【００１３】
粒子Ｂの分散σｂ／ｄｂは、絶縁抵抗及び加工性の観点から０．２〜０．８である必要がある。０．８を超えると実質的に非常に大きな粒子が存在する可能性があり、この粒子が絶縁抵抗に影響を及ぼす。０．２未満では、加工性が悪化する。より好ましくはσｂ＝０．３〜０．７の範囲であり、より好ましくは０．４〜０．６μｍである。
【００１４】
粒子Ｂはフィルム中に０．０１〜０．５重量％添加されている必要がある。０．０１重量％未満であると加工性および絶縁抵抗が悪化する。０．５重量％を超えると絶縁抵抗が悪化する。凝集粒子Ｂの添加量は、より好ましくは０．０３〜０．４重量％であり、さらに好ましくは０．０５〜０．２５重量％である。
【００１５】
本発明におけるポリエステルフィルムは、上記の特徴を持つ粒子を２種類組み合わせられて存在することにより初めて加工性、絶縁抵抗の良好なフィルムが得られるものであり、どちらか１種類の粒子では十分な加工性を得られない。さらにそれ以外の粒子を添加することもできるが、粒子Ａ，Ｂを含めた粒子の存在量の合計が１０重量％を超えないようにすることが耐電圧性の観点から好ましい。
【００１６】
また、粒子Ａ、Ｂの分散は下記の式を満たすことが加工性の面から必要である。
σａ／ｄａ≧σｂ／ｄｂ
【００１７】
上述したような粒子として、例えば、シリカ、炭酸カルシウム、酸化チタン、カオリン、タルク、アルミナ、及ぶそれらの凝集体などが挙げられる。さらに架橋高分子粒子などを用いることが可能であるが、本発明では、絶縁抵抗の観点から、凝集粒子Ａは、一次径が０．０１〜０．１μｍである凝集シリカを主成分とし、単分散粒子Ｂは炭酸カルシウムを主成分としている。凝集粒子Ａの一次径は０．０１５〜０．０８μｍが耐電圧性の観点からより好ましく、さらに好ましくは０．０２〜０．０７μｍである。
【００１８】
重合段階でこれらの粒子を添加する場合、所望の分散を得るためにジェットアジタによる分散やメディア分散を行うことが効果的である。フィルム上にプライマー層を設ける場合には、プライマー層に公知の粒子を添加し目的の表面を形成することもできる。
【００１９】
本発明におけるポリエステルフィルムの表面は、絶縁抵抗およびコンデンサ製造の際の加工性の観点から、表面粗さが三次元粗さ計による最大高さＳＲmaxにして、７５０〜１４００ｎｍであることが必要である。より好ましくは８００〜１２００ｎｍであり、さらに好ましくは８５０〜１１００ｎｍである。
【００２０】
本発明のポリエステルフィルムの絶縁抵抗の改良効果が発揮されるには、フィルム厚みが０．５〜５μｍであることが必要である。より好ましくは０．７〜３．５μｍであり、さらに好ましくは１．０〜２．５μｍであるのが良い。
【００２１】
本発明のポリエステルフィルムは、溶融比抵抗が１．０×１０⁹Ω・ｃｍ以上であることが絶縁抵抗の観点から好ましい。より好ましくは１．５×１０⁹Ω・ｃｍ以上である。
【００２２】
本発明のポリエステルフィルムには、電気伝導性のイオンなどが少ないことが絶縁抵抗の観点から好ましい。ポリマーを重合する際の触媒などとして、方法によってはやむなく金属化合物を添加する必要があるが、金属イオンはリンで失活されるので、フィルム中のＣａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の合計量Ｍからリン量Ｐを差し引いたＭ−Ｐなる量をこの指標とすることができる。この金属イオン残存量Ｍ−Ｐは、０〜２００ｐｐｍであることが、絶縁抵抗の観点から好ましい。より好ましくは０〜１７０ｐｐｍであり、さらに好ましくは０〜１５０ｐｐｍである。
【００２３】
本発明におけるポリエステルとは、エステル結合によって高分子化されている結晶性の熱可塑性樹脂化合物である。このようなポリエステルはジカルボン酸成分とグリコール成分を重縮合することにより得られる。ジカルボン酸成分としては、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、ジフェニルエタンジカルボン酸などが例示でき、グリコール成分としてはエチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどが例示できる。これらのうちジカルボン酸成分としてはテレフタル酸、ナフタレン−２，６−ジカルボキシレートが好ましく、グリコール成分としてはエチレングリコールが好ましい。該ポリエステルの融点は２５０℃以上であることが耐熱性の点から好ましく、また２８０℃以下であることが生産性の面から好ましい。二軸延伸性の面から溶融状態では光学的に等方であることが好ましい。このような好ましいポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリ−１，４−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートなどを挙げることができる。これらのポリマに３０モル％未満、好ましくは１５モル％未満の上述したような他の成分が共重合、ブレンドされていることは差し支えない。
【００２４】
本発明のポリエステルはその極限粘度が０.５０ｄｌ／ｇ以上、好ましくは０.６０ｄｌ／ｇ以上、より好ましくは０.６５ｄｌ／ｇ以上、さらに好ましくは０.７ｄｌ／ｇ以上が耐電圧性、機械特性の観点から好ましい。
【００２５】
本発明のポリエステルフィルムには、層間接着性を向上させる目的、もしくは耐湿性を向上する目的、加工性を向上させる目的などのために、各種のプライマー層を設けることができる。実用的には、塗工の際の安全性、加工性の観点から水溶性もしくは水分散性のものを用いるのが好ましいが、用途によってはそれ以外のプライマーを用いることもできる。プライマーの成分としては、アクリル、ウレタン系樹脂、ワックスなど、各種の公知のプライマー剤を、目的に応じ単体もしくは混合、あるいは共重合して用いることができる。
【００２６】
また、本発明のポリエステルフィルムを蒸着などの方法により金属化して用いる際、コーティングなどの方法により、絶縁を目的とした非電導層などのコート層を金属化層の上に設けることがより好ましい。
【００２７】
本発明のポリエステルフィルムは、２種以上のポリエステルを、２層以上に積層あるいは貼合わせを行って得ることもできるが、絶縁抵抗、および誘電正接（ｔａｎδ）の観点から、単層、単膜であることがより好ましい。
【００２８】
本発明のポリエステルフィルムは、１００℃における長手方向の熱伸びＬが−０．１〜１．０％であることが、絶縁抵抗および加工性の観点から望ましい。
【００２９】
本発明のポリエステルフィルムは、加熱収縮率が長手方向について１．５〜３．０％、幅方向について０．０〜２．０％であることが、耐電圧性の観点から好ましい。より好ましくは、長手方向について１．７〜２．８％、幅方向について１．０〜１．８％であることが好ましい。
【００３０】
本発明のポリエステルフィルムは、示差走査カロリメータによる熱処理ピーク温度Ｔmetaが１９０℃〜２４０℃であることが好ましい。１９０℃未満では、コンデンサの誘電正接の観点から好ましくない。２４０℃を越えるものではフィルムの機械的特性やコンデンサの耐電圧や誘電正接が悪化し、好ましくない。より好ましくは２００〜２３５℃であり、２１０〜２３０℃であることがより好ましい。
【００３１】
本発明に係る金属化フィルムは、上記のようなポリエステルフィルムを用いてなるものである。たとえばポリエステルフィルムの少なくとも片面を金属化したもの、少なくとも片面を金属化し、少なくとも片面の金属化層の上に絶縁体層もしくは誘電体層を設けたものである。このような金属化フィルムを用いてフィルムコンデンサが作製される。
【００３２】
次に本発明のポリエステルフィルム、金属化フィルム、フィルムコンデンサの製造方法について説明するが、必ずしもこれに限定されるものではない。
まず、前述のポリエステルをその融点を超える温度で常法の押出機にて溶融押出し、ガラス転移点以下に冷却、キャストし、ガラス転移点以上に加熱した後、長手方向に２．８〜７．５倍延伸する。続いてステンターにてガラス転移点以上に加熱し、幅方向に３〜６倍に延伸し、引き続き熱処理する。熱処理温度はフィルムの温度にして２００℃〜［融点−５℃］であるのが好ましい。２００℃未満では高温ライフ性や誘電正接が悪くなり、［融点−５℃］を越えるとポリエステルフィルムの耐電圧性や機械的特性が低下し、好ましくない。
【００３３】
プライマー層を設ける場合は、この熱処理後のフィルムにコーティングを施す方法が例示できるが、例えば長手方向に延伸した後にコーティング剤の塗布を行い、ステンターで幅方向に延伸する前に乾燥するインラインコーティングの手法を用いることもできる。
【００３４】
次に金属化ポリエステルフィルムとする場合には、少なくとも片面にアルミニウムを蒸着してコンデンサの内部電極となるアルミニウム蒸着膜を設けるが、この時アルミニウムと同時あるいは逐次にたとえばニッケル、銅、金、銀、クロム、亜鉛などの他の金属成分を蒸着することもできる。また、蒸着膜上にオイルなどで保護層を設けることもできる。アルミニウムの蒸着膜の厚さはコンデンサの電気特性とセルフヒール性の点から２０〜１００ｎｍ（または表面電気抵抗で１〜５Ω／□）であることが望ましい。
【００３５】
必要により、蒸着後に特定の温度でエージング処理を行ったり、再度オフラインで熱処理を行ったりすることができる。また、絶縁もしくは他の目的で、この金属化フィルムの少なくとも片面にコーティングを施すこともできる。
【００３６】
こうして得られたフィルムは公知の方法で積層もしくは巻回してフィルムコンデンサを得ることができる。巻回型フィルムコンデンサを例示するならば、金属化するフィルムの両面にアルミニウムを真空蒸着する。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着する（表面と裏面のパターンは交互になるようにずらして蒸着する）。次に表面の各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、表面が一方にマージンを有し、裏面が反対側にマージンを有するような、テープ状の巻取リールにする。得られたリールと、金属化しない合わせフィルム各１本ずつを、幅方向に金属化フィルムが合わせフィルムよりはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、巻回体を得る。この巻回体から芯材を抜いてプレスし、両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得る。
【００３７】
〔物性の測定方法ならびに効果の評価方法〕
（１）粒子の平均粒径、分散
粒子を含有したポリエステルチップを、o-クロロフェノール溶解法で除去し、これをエタノールに分散させ、堀場製作所製CAPA500を使用し延伸沈降法で体積平均径および分散σを測定した。
【００３８】
（２）粒子の扁平率
フィルム断面を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）を用いて観察する。ＭＤ方向が切断面内になるように切片を作成し、厚さは約１００ｎｍとした。１００個の粒子について長手方向の直径（Ｄ(MD)）と、厚さ方向の直径（Ｄ(ZD)）を測定し、Ｄ(ZD)の大きいものから順に２０個のみについて下記の式による扁平率を計算し、２０個の平均値を粒子の扁平率とした。
扁平率Ｃ＝Ｄ(MD)／Ｄ(ZD)
【００３９】
（３）粒子の一次径
フィルムをプラズマ低温灰化処理にで表面のポリマを除去し、粒子を露出させる。処理条件は、ポリマは灰化されるが粒子は極力ダメージを受けない条件を選択する。その粒子を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、粒子の画像からその粒子を構成している一次粒子の直径を測定する。１００個の平均をとって粒子の一次径とした。
【００４０】
（４）ポリエステルの極限粘度
ポリエステルをオルソクロロフェノールに溶解し、２５℃において測定した。
【００４１】
（５）溶融比抵抗
押出機の出口短管部に２５ｃｍ²の電極を２枚対立して設置し（この際、電極間の空の絶縁抵抗を１０¹²Ω・ｃｍ以上にする。）、試料を２８０℃で押し出しする。ついで電極間に直流５ｋＶを印加し、その際に流れる電流Ｉ（ｍＡ）を測定する。２８０℃における溶融比抵抗ρは、下記の式から求められる。
ρ（Ω・ｃｍ）＝１．２５×１０⁸／Ｉ
【００４２】
（６）金属イオン残存量Ｍ−Ｐ
フィルム中のＣａ、Ｍｇ、Ｌｉ、Ｍｎなどの金属元素の定量を原子吸光法により行い、リン元素量は比色法により測定した。
【００４３】
（７）フィルムの表面粗さ（中心面平均粗さＳＲa，最大高さＳＲmax，中心面山高さＳＲp）
（株）小坂研究所製の三次元表面粗さ計ＥＴＢ−３０ＨＫを用い、触針式で以下の条件で測定した。
触針先端径：２μｍ
触針加重：６ｍｇ
測定長：１ｍｍ
送りピッチ：５０μｍ
測定本数：４０本
カットオフ値：０．２５ｍｍ
上記の条件で、粗さ曲面ｆ（ｘ，ｙ）が得られたとき、ＳＲaは下記の式で与えられる。
ＳＲa＝１／Ｓ∫₀ ^1x∫₀ ^1y｜ｆ（ｘ，ｙ）｜ｄｘｄｙ
但し、ｌx；測定長＝１ｍｍ、１y＝（送りピッチ）×（測定本数）＝２ｍｍ、Ｓ＝ｌx×ｌyである。
上記測定範囲の最大の山と最深の谷を平均面と平行な２面で挟み、その間隔を最大高さＳＲmaxとする。測定範囲における最大の山の頂上と、中心面との間の距離を中心面山高さＳＲpとする。
【００４４】
（８）熱処理ピーク温度
パーキンエルマー社の示差走査カロリメータＤＳＣ−７を用いた。ポリエステルフィルムを１０ｍｇ採って試料とし、昇温速度１０℃／分で３００℃まで昇温し測定を行った。熱処理を行ったフィルムは、融点のピークよりも低い温度に融点とは異なる小さい吸熱ピークが認められる。このピークのピーク温度を読みとり、熱処理ピーク温度Ｔmetaとする。Ｔmetaが融点に近く、融点ピークの肩にある場合は、融点ピークと熱処理ピークをチャート上で分離し、熱処理ピークのピーク温度を読みとった。
【００４５】
（９）加熱収縮率
ＪＩＳ−Ｃ２３１８に準じて測定した。
【００４６】
（１０）熱伸び
パーキンエルマー社の熱機械分析装置ＴＭＡー７を用いた。フィルム長手方向について、測定幅を５ｍｍ、測定長を１５ｍｍとして測定した。１００ｍＮの一定荷重をかけながら１０℃／分の速度で２５℃から１００℃まで昇温し、サンプルの寸法変化を測定した。３０℃および８０℃のサンプル寸法をそれぞれＬ（３０℃）、Ｌ（８０℃）とすると、熱伸びは下記の式で与えられる。３回の測定を行い平均値を計算した。
熱伸び（％）＝〔（Ｌ（８０℃）−Ｌ（３０℃））／Ｌ（３０℃）〕×１００
【００４７】
（１１）コンデンサの製造
ポリエステルフィルムの片面に表面抵抗が２Ω／□となるようにアルミニウムを真空蒸着した。その際、長手方向に走るマージン部を有するストライプ状に蒸着した（蒸着部の幅８．０ｍｍ、マージン部の幅１．０ｍｍの繰り返し）。次に各蒸着部の中央と各マージン部の中央に刃を入れてスリットし、左もしくは右に０．５ｍｍのマージンを有する全幅４．５ｍｍのテープ状に巻取リールにした。得られたリールの左マージン及び右マージンのもの各１本ずつを、幅方向に蒸着部分がマージン部より０．５ｍｍはみ出すように２枚重ね合わせて巻回し、静電容量約０．５μＦの巻回体を得た。素子巻回には皆藤製作所製ＫＡＷ−４ＮＨＢを用いた。この巻回体から芯材を抜いて、そのまま１５０℃、１０ｋｇ／ｃｍ²の温度、圧力で５分間プレスした。この両端面にメタリコンを溶射して外部電極とし、メタリコンにリード線を溶接して巻回型コンデンサ素子を得た。
【００４８】
（１２）コンデンサ製造の際の加工性
上記のコンデンサの製造の際、巻き始めから巻き終わりまでを目視で観察し、しわやずれが発生したものを不合格とし、不合格となったものの数の製造数全体に対する割合を百分率で示し加工性の指標とした（以下素子巻収率と称する）。素子巻収率は高いほど好ましい。９５％以上を良好、９５％未満を不良とした。
【００４９】
（１３）絶縁抵抗
２５℃雰囲気下で、上記の方法で得たコンデンサ素子を１００Ｖにて１分荷電後の抵抗値を超絶縁計（ＨＰ製）を用い測定した。１００００ＭΩ以上を良好、１００００ＭΩ未満を不良とした。
【００５０】
（１４）絶縁破壊電圧
上記の方法で得たコンデンサ素子を試料とし、春日電機（株）製高電圧直流電源を用いて、１００Ｖ／ｓの速度で昇圧しながら電圧を印加し、１０ｍＡ以上流れた時絶縁破壊したものとした。絶縁破壊電圧は５０個の測定結果の平均値として求めた。
【００５１】
【実施例】
以下本発明を実施例に基づき説明する。
実施例１
熱可塑性樹脂としてポリエチレンテレフタレートを用いた。重合段階に粒子Ａとして、平均粒径０．４μｍ、分散σａ／ｄａ＝０．８の凝集シリカ粒子（一次径が０．０３μｍ）を０．５重量％、粒子Ｂとして平均粒径１．１μｍ、分散σｂ／ｄｂ＝０．６の炭酸カルシウム粒子を０．１５重量％、それぞれ添加しチップを製造した。炭酸カルシウム粒子は、直径５０μｍのガラスビーズを用いてメディア分散した後に添加した。このチップの極限粘度は０．６０ｄｌ／ｇ、溶融比抵抗は１．３×１０⁹Ω・ｃｍであった。
【００５２】
このチップを１８０℃で真空乾燥し、押出機に供給し、２９０℃で溶融させた後Ｔダイよりシートを吐出させ、冷却ドラムにてキャストした。このフィルムを９０℃に加熱し、長手方向に３．５倍延伸し、１００℃に加熱して幅方向に３．６倍に延伸し、引き続き２１０℃で４％弛緩処理をし、１．５μｍの二軸延伸フィルムを得た。フィルム中の粒子Ａの扁平率Ｃａは１．８となった。熱伸びは４．０％であった。熱収縮率は長手方向２．６％、幅方向１．５％であった。これを片面金属化フィルムとした後、巻回してコンデンサを得た。その結果、素子巻き収率が９９％、絶縁抵抗は１３０００ＭΩと共に良好であった。
【００５３】
実施例２
粒子Ａの分散σａ／ｄａを０．６とし、粒子Ｂの平均粒径を０．６μｍ、分散σｂ／ｄｂを０．７とし、縦延伸温度を１００℃とする以外は、実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗が１１０００ＭΩ、巻き取り収率が９６％と共に良好であった。
【００５４】
比較例１
粒子Ａの平均粒径を０．９μｍ、分散σａ／ｄａを０．７とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は６０００ＭΩと不良であった。
【００５５】
比較例２
粒子Ａの分散σａ／ｄａを１．４とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は７０００ＭΩと不良であった。
【００５６】
比較例３
粒子Ａの分散σａ／ｄａを０．３とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は１３０００ＭΩと良好であったが巻き取り収率が７８％と低下した。
【００５７】
比較例４
粒子Ａの添加量を１．５％とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は７０００ＭΩと不良であった。
【００５８】
比較例５
粒子Ｂの平均粒径を１．９μｍとする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は５０００ＭΩと不良であった。
【００５９】
比較例６
縦延伸倍率を２．５倍とし、横延伸倍率を２．６倍とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。フィルム中の粒子Ａの扁平率Ｃａが１．３となり、絶縁抵抗は５０００ＭΩと不良であった。
【００６０】
比較例７
縦延伸温度を１００℃、倍率を５．５倍とし、横延伸倍率を５．０倍とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。フィルム中の粒子Ａの扁平率Ｃａが５．５となり、絶縁抵抗は１１０００ＭΩと良好であったが、巻き取り収率が８７％と不良であった。
【００６１】
比較例８
粒子Ｂの添加量を０．８％とする以外は実施例１と同様のフィルムを製造し、コンデンサを得た。絶縁抵抗は８０００ＭΩと不良であった。
【００６２】
【表１】

【００６３】
【発明の効果】
本発明によれば、従来のコンデンサ用フィルムに比べ、コンデンサ製造の際に十分な加工性を持ち、かつ絶縁抵抗の良好な、フィルムコンデンサ用途に好適なコンデンサ用ポリエステルフィルムを得ることができる。

Claims

平均粒径ｄａ＝０．１〜０．７μｍ、分散σａ／ｄａ＝０．５〜１．１なる凝集粒子Ａを０．１〜１．０重量％、平均粒径ｄｂ＝０．５〜１．６μｍ、分散σｂ／ｄｂ＝０．２〜０．８なる単分散粒子Ｂを０．０１〜０．５重量％含有し、
前記凝集粒子Ａが、一次径が０．０１〜０．１μｍである凝集シリカを主成分とし、前記単分散粒子Ｂが炭酸カルシウムを主成分とし、
フィルム中の凝集粒子Ａの扁平率Ｃａが１．５〜５．０であり、三次元表面粗さ計による最大高さＳＲmaxが７５０〜１４００ｎｍであり、フィルム厚みが０．５〜５μｍであり、
さらに凝集粒子Ａと単分散粒子Ｂの分散が下記の式を満たすことを特徴とするコンデンサ用ポリエステルフィルム。
σａ／ｄａ≧σｂ／ｄｂ
１００℃における長手方向の熱伸びＬが−０．１〜１．０％であり、１５０℃の加熱収縮率が長手方向１．５〜３．０％、幅方向０．０〜２．０％であることを特徴とする、請求項１に記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
ポリエステルの溶融比抵抗が１．０×１０⁹Ω・ｃｍ以上であることを特徴とする、請求項１または２に記載のコンデンサ用ポリエステルフィルム。
請求項１ないし３のいずれかに記載のポリエステルフィルムを用いてなる金属化フィルム。
請求項４に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。
請求項１ないし３のいずれかに記載のポリエステルフィルムの少なくとも片面を金属化し、少なくとも片面の金属化層の上に絶縁体層もしくは誘電体層を設けたことを特徴とする金属化フィルム。
請求項６に記載の金属化フィルムを用いてなるフィルムコンデンサ。