KR100241567B1 - 복합 필름 및 복합 필름이 부착된 리드 프레임 - Google Patents

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Abstract

베이스 필름 및 베이스 필름의 하나 이상의 측면 상에 있는 접착제 층을 포함하는 복합 필름에 있어서, 복합 필름은 두께 T (㎛) 를 가지며, 베이스 필름은 R (kg/20 mm) 의 모서리 인열 강도를 갖고, 접착제 층은 총 두께 A 를 가지며, 베이스 필름은 두께 B 를 갖고, T 는 R 에 대하여 관계식 R ＞ 0.6T - 8 (T ≤60 일 때), 또는 관계식 R ≥28 (T ＞ 60 일 때) 을 가지며, A/B 는 0.5 내지 1.4 인 복합 필름.

Description

복합 필름 및 복합 필름이 부착된 리드 프레임{COMPOSITE FILM AND LEAD FRAME WITH COMPOSITE FILM ATTACHED}
본 발명은 우수한 펀칭 기능을 가지며 반도체 패키지의 접착 부재로서 유용한 복합 필름에 관한 것이다.
반도체 패키지에서, 베이스 필름의 한 측면 또는 양 측면을 접착제로 도포하여 제조된 복합 필름인 접착 부재는 칩을 리드 프레임에 접착시켜 LOC (lead on chip) 또는 COL (chip on lead) 구조 또는 윈도우 - 터브 (window - tub) 구조를 형성하는데 사용되거나, 또는 내부 리드를 열 스프레더에 접착시켜 히트 싱크(heat sink) 가 부착된 복합 리드 프레임을 형성하는데 사용된다. 접착 부재는 일반적으로 접착 부재를 리드 프레임 위에서 복합 필름으로부터 펀칭하고 접착 부재를 리드 프레임의 소정 위치에 압축하므로서 리드 프레임에 도포된다. 그러나, 복합 필름의 펀칭된 모서리에 자주 흠집 (flash) 이 형성되기 때문에 복합 필름이 부착된 리드 프레임의 생성 수율은 낮다.
본 발명의 목적은 펀칭시 흠집을 형성하지 않는 매우 우수한 펀칭 기능을 가지며 반도체 패키지에서 접착 필름으로서 유용한 복합 필름을 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은 본 발명의 복합 필름을 펀칭하여 리드 프레임의 소정 위치에 접착된 복합 필름을 갖는 리드 프레임을 제공하는 것이며 반도체 패키지에 사용될 때 신뢰성이 있다.
흠집 및 복합 필름의 성질 관계를 비교 연구한 결과, 본 발명자들은 복합 필름의 두께 T 및 모서리 인열 강도 R 간의 특정한 관계가 존재할 때 흠집이 효과적으로 방지될 수 있다는 것을 알아내었으며 이러한 사실을 근거로 본 발명을 완성하였다.
즉, 본 발명은, 베이스 필름 및 베이스 필름의 하나 이상의 측면 상에 있는 접착제 층을 포함하는 복합 필름에 있어서, 복합 필름은 두께 T (㎛) 를 가지며, 베이스 필름은 R (kg/20 mm) 의 모서리 인열 강도를 갖고, 접착제 층은 총 두께 A 를 가지며, 베이스 필름은 두께 B 를 갖고, T 는 R 에 대하여 관계식 R ＞ 0.6T - 8 (T ≤60 일 때), 또는 관계식 R ≥28 (T ＞ 60 일 때) 을 가지며, A/B 는 0.5 내지 1.4 인 복합 필름을 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 리드 프레임 본체 및 리드 프레임 본체에 도포된 복합 필름을 포함하며, 복합 필름은 본 발명의 복합 필름으로부터 펀칭된, 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제공하는 것이다.
또한 본 발명은 본 발명의 복합 필름으로부터 복합 필름을 펀칭하고, 리드 프레임 본체의 표면에 접촉하는 접착층으로, 리드 프레임 본체에 펀칭된 복합 필름을 압축하는 것을 포함하는 복합 필름이 부착된 리드 프레임의 제조 방법을 제공하는 것이다.
여기에서, 베이스 필름의 모서리 인열 강도는 JIS C 2318 에 따라 측정된다.
베이스 필름 및 베이스 필름의 하나 이상의 측면 상에 있는 접착제 층을 포함하는 펀칭된 복합 필름의 모서리에 형성되는 경향이 있는 흠집은 T 및 R 이 서로 상기 관계식을 가지며 베이스 필름의 두께 B 에 대한 접착제 층의 두께 A 의 비, A/B 가 상술한 범위내에 있는 복합 필름을 사용하므로서 극단적으로 감소시킬 수 있다.
본 발명의 복합 필름은 베이스 필름의 한 측면 또는 양 측면에 접착제를 도포한 후, 건조하여 제조된다. 베이스 필름의 양 측면에 도포된 접착제는 서로 동일하거나 상이할 수 있다.
요망되는 접착제는 주성분으로서 내열성 열가소성 수지를 함유하며 150 내지 350 ℃ 의 유리 전이 온도 (Tg), 3 % 이하의 흡수율 및 2 mm 이하의 확장 길이를 갖는 내열성 접착제이며, 따라서, 폴리이미드 접착제 및 폴리아미드 접착제가 적당하다.
본 명세서에서, 용어 ″폴리이미드″ 는 폴리이미드 뿐만 아니라 폴리아미드이미드, 폴리에스테르이미드 또는 폴리에테르이미드와 같은 이미드 결합을 포함하는 기타 수지도 의미한다.
유리 전이 온도가 상술한 범위를 초과하거나, 또는 흡수율이 3 중량% 초과이거나, 또는 확장 길이가 2 mm 를 초과하는 경우, 패키지의 리플로(reflow) 크래킹에 대한 내성은 감소되는 경향이 있다.
내열성 접착제의 흡수율은 더 바람직하게는 2.5 중량% 이하이며, 특히 바람직하게는 2.0 중량% 이하이다. 확장 길이는 더 바람직하게는 1 mm 이하이고, 특히 바람직하게는 0.5 mm 이하이다.
그밖에, 필러, 예컨대 세라믹 분말, 유리 분말, 은 분말, 구리 분말, 수지 분말, 검 분말 및 커플링제가 내열성 접착제에 더 가해질 수 있다. 내열성 접착제는 또한 베이스 시이트, 예컨대 유리 직물, 아라미드 직물 또는 탄소 섬유 직물로 함침시킨후에 사용될 수 있다.
사용할 수 있는 커플링제의 예로는 하기를 포함한다:
비닐실란, 예컨대 비닐트리에톡시실란, 비닐트리메톡시실란 및 γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란; 에폭시실란, 예컨대 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란 및 β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란; 아미노실란, 예컨대 γ-아미노프로필트리에톡시실란, γ-아미노프로필트리메톡시실란 및 N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란; 메르캅토실란, 예컨대 γ-메르캅토프로필트리메톡시실란; 및 커플링제, 예컨대 티타네이트, 알루미늄 킬레이트 및 지르코알루미네이트.
이들중, 실란 커플링제가 바람직하며 에폭시실란 커플링제가 특히 바람직하다.
본 명세서에서, ″접착제의 확장 길이″ 는 19 ×50 mm 및 25 ㎛ 두께의 접착 필름을 1 분간 350 ℃ 에서 3 MPa 로 압축하여 필름의 각 측면의 중앙으로부터 수직으로 확장된 폭으로 정의된다.
본 발명에서 사용될 베이스 필름은 바람직하게는 엔지니어링 플라스틱, 예컨대 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르에테르케톤 또는 폴리아릴레이트로 만들어진다. 베이스 필름의 두께는 바람직하게는 5 내지 150 ㎛ 이고, 더 바람직하게는 20 내지 125 ㎛ 이다.
내열성 필름의 유리 전이 온도 (Tg) 는 바람직하게는 본 발명에서 사용된 접착제의 Tg 보다 높으며, 바람직하게는 200 ℃ 이상, 더 바람직하게는 250 ℃ 이상이다. 바람직하게는 내열성 필름은 3 중량% 이하, 더 바람직하게는 2 중량% 이하의 흡수율을 갖는다.
그러므로, 폴리이미드 필름은 높은 Tg, 낮은 흡수율 및 낮은 열팽창계수 때문에 본 발명에서 베이스 필름으로 사용하기에 적당하다. 특히 바람직한 필름은 250 ℃ 이상의 Tg, 2 중량% 이하의 흡수율 및 3 ×10-5/℃ 이하의 열팽창계수를 갖는다.
베이스 필름과 접착제 간의 접착력을 증가시키기 위하여, 베이스 필름을 표면처리하는 것이 바람직하다. 본 발명에서 적용할 수 있는 표면 처리는 예를 들어 화학적 처리, 예컨대 알칼리 처리 및 실란 커플링제 처리, 물리적 처리, 예컨대 샌드 블라스트, 플라즈마 처리 또는 코로나 처리를 포함하며 이것으로 한정되는 것은 아니고, 사용된 접착제에 가장 적당한 하나 이상의 처리를 선택하는 것이 가능하다. 내열성 필름으로서 사용되고 내열성 접착제의 접착제 층이 도포되는 경우, 화학적 처리 또는 플라즈마 처리가 특히 적당하다.
베이스 필름 상에 접착제 층을 형성하는 방법은 특별히 제한되는 것은 아니며, 적당한 방법의 예로는 베이스 필름에 접착제 와니스를 도포하고 용매를 건조제거하는 방법을 포함한다. 베이스 필름에 접착제 와니스를 도포하는 방법은 특별히 제한되지는 않으며, 닥터 블레이드, 나이프 코우터 또는 염료 코우터를 사용하여 수행할 수 있다. 도포는 또한 접착제 와니스에 베이스 필름을 침지하여 수행될 수 있지만, 접착제 층의 두께를 조절하는 것은 어려울 수 있다.
예를 들어, 접착제 와니스는 내열성 수지의 와니스, 예컨대 내열성 열가소성 수지, 도는 용매에 용해된 주로 내열성 수지를 함유하는 내열성 접착제일 수 있다. 대안적으로 접착제 와니스는 열처리 등을 한후 도포를 하므로써 내열성 수지로 전환될 수 있는 내열성 수지 전구체의 와니스, 또는 용매에 용해된 주로 전구체를 함유하는 접착제 조성물일 수 있다. 전구체의 예로는 열 처리에 의하여 폴리이미드로 전환될 수 있는 폴리아미드산이다.
베이스 필름에 도포된 접착제 와니스가 용매의 제거를 위하여 또는 아미드로 전환시키기 위하여 열처리 될 때, 폴리아미드산 와니스 및 폴리이미드 와니스는 다른 온도에서 처리된다. 폴리아미드산 와니스는 바람직하게는 폴리이미드의 Tg 이상의 온도에서 처리되어 폴리이미드로의 전환을 수행하는 것이며, 반면 폴리이미드 와니스는 용매를 제거하기에 충분한 온도에서 처리될 수 있다.
접착제 층이 베이스 필름 상에 형성된 후, 1 내지 30 분간 250 ℃ 이상의 온도에서 열처리를 수행하여 접착제 층과 베이스 필름관의 접착력을 개선시키는 것이 바람직하다.
베이스 필름 상에 형성된 각각의 접착제 층의 두께는 5 내지 50 ㎛ 이고, 더 바람직하게는 10 내지 30 ㎛ 이다.
본 발명의 리드 프레임은 리드 프레임 본체 및 리드 프레임 본체에 도포된 복합 필름을 포함하며, 복합 필름은 본 발명의 복합 필름으로부터 펀칭된다.
리드 프레임 본체는 어떠한 구조도 가질 수 있으며, 예를 들어, 반도체 칩에 연결된 내부 리드부, 외부 회로에 연결된 외부 리드를 포함하며 본 발명의 복합 필름은 리드 프레임 본체의 소정 부위에 도포된다.
복합 필름이 부착된 리드 프레임은 리드 프레임 본체 상에서 복합 필름을 펀칭하므로서 복합 필름을 리드 프레임 본체에 접착시켜 제조될 수 있다. 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 사용하여 제조된 반도체 패키지는 우수한 신뢰도를 갖는다.
예를 들어, 리드 프레임에 복합 필름을 접착하는 방법은 리드 프레임에 직면하는 한 접착제 층으로 리드 프레임 본체 위에 복합 필름을 위치시키고, 펀칭 금속 금형을 사용하여 복합 필름을 스트립으로 펀칭하고, 펀칭된 스트립을 0.1 내지 5 초간 0.1 내지 10 MPa 의 압력에서 리드 프레임 본체 밑의 소정 위치로 연속적으로 압축하므로서, 접착제 층으로 이들을 접착시켜 효율적으로 수행될 수 있다. 복합 필름의 펀칭된 스트립의 형성은 예를 들어, 칩의 형태, 칩상의 패드의 배치 또는 리드 프레임의 설계에 따라 변한다. 펀칭시, 리드 프레임 본체는 일반적으로 소정 온도, 예를 들어, 200 내지 500 ℃ 의 온도로 가열된다. 펀칭될 복합 필름도 또한 가열될 수 있다. 펀칭된 스트립 부근에 흠집이 형성된다면, 흠집은 리드 프레임의 접착 영역에 부착되어 와이어 접착을 방해한다.
이후, 본 발명은 실시예로 상세히 설명하겠지만, 본 발명의 범주가 이것을 제한되는 것은 아니다.
실시예 1
35 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (상품명: UPILEX-S, 우베 산업사 (Ube Industries, Ltd.) 에서 제조, Tg ＞ 300 ℃, 흡수율: 1.2 중량%, 열팽창계수: 1.6 ×10-5/℃) 의 각각의 측면을 185 ℃ 의 Tg, 1.7 중량% 의 흡수율 및 0.05 mm 의 확장 길이를 갖는 폴리아미드이미드 접착제 (상품명: HIMAL, 히다찌사(Hitachi Chemical Co., Ltd.) 에서 제조) 를 17 ㎛ 두께의 층으로 도포하여, 총 두께 59 ㎛ 의 복합 필름을 제조한다.
복합 필름을 400 ℃ 로 가열된 42 합금의 리드 프레임 위에 위치시킨후 펀칭 금속 금형을 사용하여 펀칭하므로서 펀칭된 스트립을 형성하고, 이어서 3 MPa 의 압력에서 1 초 동안 펀칭 금속 금형을 사용하여 리드 프레임 밑으로 연속적으로 압축한다. 펀칭 복합 필름의 모서리를 현미경을 관찰한 결과 흠집이 관측되지 않았다.
비교예 1
25 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집이 관측되었다.
실시예 2
30 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 50 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 의 각 측면을 실시예 1 에서 사용된 것과 같은 동일한 폴리아미드이미드 접착제를 25 ㎛ 두께의 층으로 도포하여 100 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집은 없는 것으로 관측되었다.
실시예 3
30 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 의 각각의 측면을 225 ℃ 의 Tg, 1.8 중량% 의 흡수율 및 2.0 mm 의 확장 길이를 갖는 폴리아미드이미드 접착제를 17 ㎛ 두께의 층으로 도포하여 59 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집은 없는 것으로 관측되었다.
실시예 4
35 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 50 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 의 각 측면을 실시예 3 에서 사용된 것과 같은 동일한 폴리아미드이미드 접착제를 25 ㎛ 두께의 층으로 도포하여 100 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집은 없는 것으로 관측되었다.
실시예 5
30 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 50 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 의 각 측면을 실시예 3 에서 사용된 것과 같은 동일한 폴리아미드이미드 접착제를 15 ㎛ 두께의 층으로 도포하여 80 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집은 없는 것으로 관측되었다.
비교예 2
25 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 의 각 측면을 실시예 1 에서 사용된 것과 같은 동일한 폴리아미드이미드 접착제를 20 ㎛ 두께의 층으로 도포하여 65 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 상당히 많은 흠집이 관측되었다.
비교예 3
30 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 을 사용하는 것만 제외하고 비교예 2 에서와 동일한 방식으로 65 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 많은 흠집이 관측되었다.
실시예 6
25 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 의 각 측면을 실시예 1 에서 사용된 것과 같은 동일한 폴리아미드이미드 접착제를 12 ㎛ 두께의 층으로 도포하여 49 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집은 없는 것으로 관측되었다.
실시예 7
30 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 의 각 측면을 실시예 1 에서 사용된 것과 같은 동일한 폴리아미드이미드 접착제를 15 ㎛ 두께의 층으로 도포하여 55 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집은 없는 것으로 관측되었다.
비교예 4
20 kg/20 mm 의 모서리 인열 강도 및 25 ㎛ 의 두께를 갖는 폴리이미드 필름 (UPILEX-S) 을 사용하는 것만 제외하고 실시예 7 에서와 동일한 방식으로 55 ㎛ 의 총 두께를 갖는 복합 필름을 제조한다.
실시예 1 의 복합 필름 대신에 상술한 바와 같이 하여 만들어진 복합 필름을 사용하는 것을 제외하고 실시예 1 에서와 동일한 방식으로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 제조한다. 펀칭된 복합 필름의 모서리를 현미경 관찰한 결과 흠집이 관측되었다.
상술한 실시예 및 비교예에서 T, R, (0.6T - 8) 및 A/B 의 값을 하기 표 1 에 나타낸다.
T(㎛) R(kg/20 mm) 0.6T - 8 A(㎛) B(㎛) A/B(0.5-1.4)
실시예 1 59 35 27.4 34 25 1.36
비교예 1 59 25 27.4 34 25 1.36
실시예 2 100 30 28 50 50 1.00
실시예 3 59 30 27.4 34 25 1.36
실시예 4 100 35 28 50 50 1.00
실시예 5 80 30 28 30 50 0.60
비교예 2 65 25 28 40 25 1.60
비교예 3 65 30 28 40 25 1.60
실시예 6 49 25 21.4 24 25 0.96
실시예 7 55 30 25 30 25 1.36
비교예 4 55 20 25 30 25 1.36
표 1 에 나타난 결과에서 명백히 알 수 있듯이, 본 발명의 복합 필름은 펀칭된 모서리에 흠집이 형성되지 않는 우수한 펀칭 기능을 가지며, 그러므로 복합 필름이 부착된 리드 프레임을 사용하여 극단적으로 신뢰할 수 있는 반도체 패키지가 제조될 수 있다.

Claims (10)

  1. (정정) 베이스 필름 및, 베이스 필름의 하나 이상의 면상에 있는 접착제 층을 포함하는 복합 필름에 있어서, 각 접착제 층 두께가 5∼50 ㎛ 이며, 복합 필름 두께 T(㎛), 베이스 필름의 모서리 인열 강도 R(kg/20 mm), 접착제층 총 두께 A 및 베이스 필름 두께 B 는 다음 관계식을 만족함을 특징으로 하는 복합 필름:
    R ＞ 0.6T - 8 (T ≤60 일 때), 또는
    R ≥28 (T ＞ 60 일 때), 및
    A/B = 0.5∼1.4.
  2. 제 1 항에 있어서, 접착제 층이 150 내지 350 ℃ 의 유리 전이 온도, 3 중량% 이하의 흡수율 및 2 mm 이하의 확장 길이를 갖는 내열성 접착제로 만들어진 복합 필름.
  3. 제 1 항에 있어서, 접착제 층이 150 내지 350 ℃ 의 유리 전이 온도, 3 중량% 이하의 흡수율을 갖는 내열성 접착제 층이고, 베이스 필름은 200 ℃ 이상의 유리 전이 온도 및 3 중량% 이하의 흡수율을 갖는 내열성 필름이며, 베이스 필름의 유리 전이 온도는 내열성 접착제의 유리 전이 온도보다 높은 복합 필름.
  4. 제 3 항에 있어서, 내열성 접착제가 2 mm 이하의 확장 길이를 갖는 복합 필름.
  5. 제 4 항에 있어서, 접착제가 폴리이미드 접착제 또는 폴리아미드 접착제인 복합 필름.
  6. 제 4 항에 있어서, 베이스 필름이 폴리이미드, 폴리아미드, 폴리술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르에테르케톤 및 폴리아릴레이트로 이루어진 군으로부터 선택된 수지로 만들어진 내열성 필름인 복합 필름.
  7. 제 1 항에 있어서, 베이스 필름의 각 측면이 접착제 층으로 도포되고, 두께 A 는 접착제 층의 총 두께인 복합 필름.
  8. 제 1 항에 있어서, 베이스 필름은 5 내지 150 ㎛ 의 두께를 가지며 각 접착제 층은 5 내지 50 ㎛ 의 두께를 갖는 복합 필름.
  9. 리드 프레임 본체 및 리드 프레임 본체에 도포된 복합 필름을 포함하며, 복합 필름은 제 1 항의 복합 필름으로부터 펀칭된, 복합 필름이 부착된 리드 프레임.
  10. 제 9 항에 있어서, 리드 프레임 본체 및 복합 필름이, 복합 필름의 한 접착제 층에 의하여 서로 접착된 리드 프레임.
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