JPH1034792A - 複合フィルム及びそれを用いたリードフレーム - Google Patents
複合フィルム及びそれを用いたリードフレームInfo
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- JPH1034792A JPH1034792A JP9095452A JP9545297A JPH1034792A JP H1034792 A JPH1034792 A JP H1034792A JP 9095452 A JP9095452 A JP 9095452A JP 9545297 A JP9545297 A JP 9545297A JP H1034792 A JPH1034792 A JP H1034792A
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- Laminated Bodies (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体パッケージにおいて接着部材として用
いられる打抜き性に優れた打抜き時にバリが発生しない
複合フィルムを提供する。 【解決手段】 ベースフィルムの片面又は両面に接着剤
層を設けた複合フィルムにおいて、複合フィルム全体の
厚さＴ（μｍ）とベースフィルムの端裂抵抗値Ｒ（ｋｇ
／２０ｍｍ）が次の関係式を満足し、かつ、複合フィル
ムの接着剤層の厚さＡとベースフィルムの厚さＢの比Ａ
／Ｂが０．５〜１．４とした半導体素子とリードフレー
ムとを接着するための複合フィルム。 Ｒ＞０．６Ｔ−８ （Ｔ≦６０の場合） Ｒ≧２８ （Ｔ＞６０の場合）
いられる打抜き性に優れた打抜き時にバリが発生しない
複合フィルムを提供する。 【解決手段】 ベースフィルムの片面又は両面に接着剤
層を設けた複合フィルムにおいて、複合フィルム全体の
厚さＴ（μｍ）とベースフィルムの端裂抵抗値Ｒ（ｋｇ
／２０ｍｍ）が次の関係式を満足し、かつ、複合フィル
ムの接着剤層の厚さＡとベースフィルムの厚さＢの比Ａ
／Ｂが０．５〜１．４とした半導体素子とリードフレー
ムとを接着するための複合フィルム。 Ｒ＞０．６Ｔ−８ （Ｔ≦６０の場合） Ｒ≧２８ （Ｔ＞６０の場合）
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
において接着部材として用いられる打抜き性に優れた複
合フィルム及びそれを用いたリードフレームに関する。
において接着部材として用いられる打抜き性に優れた複
合フィルム及びそれを用いたリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体パッケージではＬＯＣ（ｌｅａｄ
ｏｎ ｃｈｉｐ）やＣＯＬ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｌｅａ
ｄ）構造、あるいは枠タブ構造等においてリードフレー
ムとチップの接続に、また放熱板付き複合リードフレー
ムにおいてインナーリードとヒートスプレッダの接続に
ベースフィルムの片面または両面に接着剤を塗布した複
合フィルムからなる接合部材が用いられている。この接
合部材は通常、複合フィルムから打抜きによってリード
フレームの所定部分に貼り付けられるが、打抜き時に複
合フィルム端部にバリが多発し、複合フィルム付リード
フレームの歩留りが悪いという問題があった。
ｏｎ ｃｈｉｐ）やＣＯＬ（ｃｈｉｐ ｏｎ ｌｅａ
ｄ）構造、あるいは枠タブ構造等においてリードフレー
ムとチップの接続に、また放熱板付き複合リードフレー
ムにおいてインナーリードとヒートスプレッダの接続に
ベースフィルムの片面または両面に接着剤を塗布した複
合フィルムからなる接合部材が用いられている。この接
合部材は通常、複合フィルムから打抜きによってリード
フレームの所定部分に貼り付けられるが、打抜き時に複
合フィルム端部にバリが多発し、複合フィルム付リード
フレームの歩留りが悪いという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半導体パッ
ケージにおいて接着部材として用いられる打抜き性に優
れた打抜き時にバリが発生しない複合フィルムを提供す
るものである。
ケージにおいて接着部材として用いられる打抜き性に優
れた打抜き時にバリが発生しない複合フィルムを提供す
るものである。
【０００４】また、本発明はこの複合フィルムを打抜き
によってリードフレームの所定位置に貼り付けた複合フ
ィルム付リードフレームであって、半導体パッケージに
用いた場合信頼性に優れた複合フィルム付リードフレー
ムを提供するものである。
によってリードフレームの所定位置に貼り付けた複合フ
ィルム付リードフレームであって、半導体パッケージに
用いた場合信頼性に優れた複合フィルム付リードフレー
ムを提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、複合フィ
ルムの物性とバリの関係について鋭意検討した結果、複
合フィルム全体の厚さＴとベースフィルムの端裂抵抗値
Ｒが特定の関係にあるときバリの発生が著しく改善され
ることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。
ルムの物性とバリの関係について鋭意検討した結果、複
合フィルム全体の厚さＴとベースフィルムの端裂抵抗値
Ｒが特定の関係にあるときバリの発生が著しく改善され
ることを見い出し、この知見に基づいて本発明を完成す
るに至った。
【０００６】すなわち、本発明はベースフィルムの片面
又は両面に接着剤層を設けた複合フィルムにおいて、複
合フィルム全体の厚さＴ（μｍ）とベースフィルムの端
裂抵抗値Ｒ（ｋｇ／２０ｍｍ）が次の関係式を満足し、
かつ、複合フィルムの接着剤層の厚さＡとベースフィル
ムの厚さＢの比Ａ／Ｂが０．５〜１．４であることを特
徴とする複合フィルムを提供するものである。 Ｒ＞０．６Ｔ−８ （Ｔ≦６０の場合） Ｒ≧２８ （Ｔ＞６０の場合） また、本発明は、本発明の複合フィルムを打抜きによっ
てリードフレーム本体上に貼り付けてなるリードフレー
ムを提供するものである。
又は両面に接着剤層を設けた複合フィルムにおいて、複
合フィルム全体の厚さＴ（μｍ）とベースフィルムの端
裂抵抗値Ｒ（ｋｇ／２０ｍｍ）が次の関係式を満足し、
かつ、複合フィルムの接着剤層の厚さＡとベースフィル
ムの厚さＢの比Ａ／Ｂが０．５〜１．４であることを特
徴とする複合フィルムを提供するものである。 Ｒ＞０．６Ｔ−８ （Ｔ≦６０の場合） Ｒ≧２８ （Ｔ＞６０の場合） また、本発明は、本発明の複合フィルムを打抜きによっ
てリードフレーム本体上に貼り付けてなるリードフレー
ムを提供するものである。
【０００７】本発明は、また、本発明の複合フィルムを
打抜き、一方の接着剤層を介してリードフレーム本体に
圧着することによる複合フィルム付きリードフレームの
製造方法を提供するものである。
打抜き、一方の接着剤層を介してリードフレーム本体に
圧着することによる複合フィルム付きリードフレームの
製造方法を提供するものである。
【０００８】上記ベースフィルムの端裂抵抗値ＲはＪＩ
Ｓ Ｃ ２３１８において定められた方法によって測定
されたものを用いる。
Ｓ Ｃ ２３１８において定められた方法によって測定
されたものを用いる。
【０００９】ベースフィルムの片面又は両面に接着剤層
を設けた複合フィルムにおいて、ＴとＲの関係が前記関
係式を満足し、且つ接着剤層の厚さＡとベースフィルム
の厚さＢの比Ａ／Ｂが前記範囲内にある場合に限って、
複合フィルムを打ち抜いた場合にフィルムの端部にバリ
の発生が著しく改善される。
を設けた複合フィルムにおいて、ＴとＲの関係が前記関
係式を満足し、且つ接着剤層の厚さＡとベースフィルム
の厚さＢの比Ａ／Ｂが前記範囲内にある場合に限って、
複合フィルムを打ち抜いた場合にフィルムの端部にバリ
の発生が著しく改善される。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の複合フィルムは特定の端
裂抵抗値を有するベースフィルムの片面又は両面に接着
剤を塗布乾燥することによって得られる。両面に塗布す
る接着剤は同一であっても異なっていてもよい。
裂抵抗値を有するベースフィルムの片面又は両面に接着
剤を塗布乾燥することによって得られる。両面に塗布す
る接着剤は同一であっても異なっていてもよい。
【００１１】上記接着剤は、耐熱性熱可塑性樹脂を主成
分とするガラス転移温度（Ｔｇ）１５０〜３５０℃、吸
水率３重量％以下、はみ出し長さ２ｍｍ以下の耐熱性接
着剤であることが望ましく、そのためにはポリイミド接
着剤及びポリアミド接着剤を用いることが好ましい。
分とするガラス転移温度（Ｔｇ）１５０〜３５０℃、吸
水率３重量％以下、はみ出し長さ２ｍｍ以下の耐熱性接
着剤であることが望ましく、そのためにはポリイミド接
着剤及びポリアミド接着剤を用いることが好ましい。
【００１２】ここでポリイミドとは、イミド結合を有す
る樹脂を意味し、ポリイミドのみならず、その他のイミ
ド結合を有する樹脂、例えば、ポリアミドイミド、ポリ
エステルイミド、ポリエーテルイミド等のイミド基を有
する樹脂をも意味する。
る樹脂を意味し、ポリイミドのみならず、その他のイミ
ド結合を有する樹脂、例えば、ポリアミドイミド、ポリ
エステルイミド、ポリエーテルイミド等のイミド基を有
する樹脂をも意味する。
【００１３】耐熱性接着剤のガラス転移温度が上記の範
囲をはずれたり、吸水率が３重量％を超えたり、はみ出
し長さが２ｍｍを超えたりすると、得られるパッケージ
の耐リフロークラック性が低下することがある。
囲をはずれたり、吸水率が３重量％を超えたり、はみ出
し長さが２ｍｍを超えたりすると、得られるパッケージ
の耐リフロークラック性が低下することがある。
【００１４】上記耐熱性接着剤の吸水率は、更に好まし
くは２．５重量％以下、より好ましくは２．０重量％以
下であることが望ましい。また、はみ出し長さは、更に
好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下
であることが望ましい。
くは２．５重量％以下、より好ましくは２．０重量％以
下であることが望ましい。また、はみ出し長さは、更に
好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．５ｍｍ以下
であることが望ましい。
【００１５】ここではみ出し長さとは、１９×５０ｍ
ｍ、厚さ２５μｍの接着剤フィルムを３５０℃、３ＭＰ
ａ、１分の条件でプレスした際に、フィルムの各長辺か
ら直角方向にはみ出た接着剤の長さを長辺方向の中央部
で測定したものをはみ出し長さとした。
ｍ、厚さ２５μｍの接着剤フィルムを３５０℃、３ＭＰ
ａ、１分の条件でプレスした際に、フィルムの各長辺か
ら直角方向にはみ出た接着剤の長さを長辺方向の中央部
で測定したものをはみ出し長さとした。
【００１６】また、上記の耐熱性接着剤は、更に、セラ
ミック粉末、ガラス粉末、銀粉末、銅粉末、樹脂粉末、
ゴム粉末等の充填剤や、カップリング剤を含有していて
もよい。また、上記の耐熱性接着剤は、ガラス布、アラ
ミド布又は炭素繊維布等のシート状基材に含浸させて用
いることもできる。
ミック粉末、ガラス粉末、銀粉末、銅粉末、樹脂粉末、
ゴム粉末等の充填剤や、カップリング剤を含有していて
もよい。また、上記の耐熱性接着剤は、ガラス布、アラ
ミド布又は炭素繊維布等のシート状基材に含浸させて用
いることもできる。
【００１７】カップリング剤としては、例えば、ビニル
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニル
シラン；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン等のエポキシシラン；γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン等のアミノシラン；γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン；チタネー
ト、アルミニウムキレート、ジルコアルミネート等のカ
ップリング剤を用いることができる。
トリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−
メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のビニル
シラン；γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラ
ン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラ
ン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン等のエポキシシラン；γ−アミノプロ
ピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメト
キシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメ
トキシシラン等のアミノシラン；γ−メルカプトプロピ
ルトリメトキシシラン等のメルカプトシラン；チタネー
ト、アルミニウムキレート、ジルコアルミネート等のカ
ップリング剤を用いることができる。
【００１８】なかでも、シランカップリング剤が好まし
く、エポキシシランカップリング剤が特に好ましい。
く、エポキシシランカップリング剤が特に好ましい。
【００１９】本発明においてベースフィルムとして用い
られるフィルムは、ポリイミド、ポリアミドやポリサル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリアリレートなどのエンジニアリング
プラスチック等の耐熱性フィルムが好ましく用いられ
る。ベースフィルムの厚さは好ましくは５〜１５０μ
ｍ、更に好ましくは２０〜１２５μｍである。
られるフィルムは、ポリイミド、ポリアミドやポリサル
フォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエ
ーテルケトン、ポリアリレートなどのエンジニアリング
プラスチック等の耐熱性フィルムが好ましく用いられ
る。ベースフィルムの厚さは好ましくは５〜１５０μ
ｍ、更に好ましくは２０〜１２５μｍである。
【００２０】耐熱性フィルムのガラス転移温度（Ｔｇ）
は、好ましくは本発明で用いられる接着剤のＴｇより高
いものが使用され、好ましくは２００℃以上、より好ま
しくは２５０℃以上のものが使用される。耐熱性フィル
ムの吸水率は、好ましくは３重量％以下、より好ましく
は２重量％以下のものが使用される。
は、好ましくは本発明で用いられる接着剤のＴｇより高
いものが使用され、好ましくは２００℃以上、より好ま
しくは２５０℃以上のものが使用される。耐熱性フィル
ムの吸水率は、好ましくは３重量％以下、より好ましく
は２重量％以下のものが使用される。
【００２１】従って、本発明に用いられるベースフィル
ムとしては、Ｔｇ、吸水率、熱膨張係数の点からポリイ
ミドフィルムが好ましい。Ｔｇが２５０℃以上、吸水率
が２重量％以下、熱膨張係数が３×１０-5／℃以下の物
性を備えたフィルムが特に好ましい。
ムとしては、Ｔｇ、吸水率、熱膨張係数の点からポリイ
ミドフィルムが好ましい。Ｔｇが２５０℃以上、吸水率
が２重量％以下、熱膨張係数が３×１０-5／℃以下の物
性を備えたフィルムが特に好ましい。
【００２２】ベースフィルムは接着剤との接着力を増す
ためにベースフィルムの表面に表面処理を施すことが望
ましい。表面処理の方法としては、アルカリ処理、シラ
ンカップリング処理等の化学処理、サンドブラスト等の
物理的処理、プラズマ処理、コロナ処理等のいずれの処
理も使用可能であるが、接着剤の種類に応じて最も適し
た処理を用いればよい。本発明において耐熱性接着剤層
をベースフィルムの耐熱性フィルムに施す表面処理とし
ては、化学処理又はプラズマ処理が特に適している。
ためにベースフィルムの表面に表面処理を施すことが望
ましい。表面処理の方法としては、アルカリ処理、シラ
ンカップリング処理等の化学処理、サンドブラスト等の
物理的処理、プラズマ処理、コロナ処理等のいずれの処
理も使用可能であるが、接着剤の種類に応じて最も適し
た処理を用いればよい。本発明において耐熱性接着剤層
をベースフィルムの耐熱性フィルムに施す表面処理とし
ては、化学処理又はプラズマ処理が特に適している。
【００２３】ベースフィルム面に接着剤層を形成する方
法は特に制限はないが、通常接着剤ワニスをベースフィ
ルムに塗布し、溶剤を乾燥除去する方法が用いられる。
接着剤ワニスをベースフィルムに塗布する方法は特に制
限はない。ドクターブレードやナイフコーター、ダイコ
ーター等いずれの方法で塗布してもよい。また接着剤ワ
ニス中にベースフィルムを通して塗工してもよいが、厚
みの制御が困難となる。
法は特に制限はないが、通常接着剤ワニスをベースフィ
ルムに塗布し、溶剤を乾燥除去する方法が用いられる。
接着剤ワニスをベースフィルムに塗布する方法は特に制
限はない。ドクターブレードやナイフコーター、ダイコ
ーター等いずれの方法で塗布してもよい。また接着剤ワ
ニス中にベースフィルムを通して塗工してもよいが、厚
みの制御が困難となる。
【００２４】接着剤ワニスは、耐熱性熱可塑性樹脂等の
耐熱性樹脂を溶媒に溶かしたワニス、又は、耐熱性樹脂
を主成分とする耐熱性接着剤を溶媒に溶かしたワニスで
あってもよいし、或は、ワニスを塗布後に熱処理などに
よって耐熱性樹脂となる接着剤樹脂の前駆体を溶媒に溶
かしたワニス、又は、このような前駆体を主成分とする
接着剤組成物を溶媒に溶かしたワニスであってもよい。
このような前駆体としては、例えば、熱処理によってポ
リイミド化するポリアミド酸などが挙げられる。
耐熱性樹脂を溶媒に溶かしたワニス、又は、耐熱性樹脂
を主成分とする耐熱性接着剤を溶媒に溶かしたワニスで
あってもよいし、或は、ワニスを塗布後に熱処理などに
よって耐熱性樹脂となる接着剤樹脂の前駆体を溶媒に溶
かしたワニス、又は、このような前駆体を主成分とする
接着剤組成物を溶媒に溶かしたワニスであってもよい。
このような前駆体としては、例えば、熱処理によってポ
リイミド化するポリアミド酸などが挙げられる。
【００２５】接着剤ワニスを塗布したベースフィルムを
溶剤の除去やイミド化のために熱処理する場合に、熱処
理温度はポリアミド酸ワニスであるかポリイミドワニス
であるかで異なる。ポリアミド酸ワニスの場合には、イ
ミド化させるためにポリイミドのＴｇ以上の温度が好ま
しいが、ポリイミドワニスの場合には溶剤が除去できる
温度であればよい。
溶剤の除去やイミド化のために熱処理する場合に、熱処
理温度はポリアミド酸ワニスであるかポリイミドワニス
であるかで異なる。ポリアミド酸ワニスの場合には、イ
ミド化させるためにポリイミドのＴｇ以上の温度が好ま
しいが、ポリイミドワニスの場合には溶剤が除去できる
温度であればよい。
【００２６】接着剤層とベースフィルムの接着力を向上
させるためには、ベースフィルム上に接着剤層を形成し
た後、２５０℃以上の温度で、１分〜３０分熱処理する
ことが好ましい。
させるためには、ベースフィルム上に接着剤層を形成し
た後、２５０℃以上の温度で、１分〜３０分熱処理する
ことが好ましい。
【００２７】ベースフィルム面に形成される接着剤層の
厚さは、好ましくは５〜５０μｍ、更に好ましくは１０
〜３０μｍである。
厚さは、好ましくは５〜５０μｍ、更に好ましくは１０
〜３０μｍである。
【００２８】本発明のリードフレームは、リードフレー
ム本体と、本発明の複合フィルムからの打抜によってリ
ードフレーム本体に貼り合わせられた複合フィルムから
なる複合フィルム付きリードフレームである。
ム本体と、本発明の複合フィルムからの打抜によってリ
ードフレーム本体に貼り合わせられた複合フィルムから
なる複合フィルム付きリードフレームである。
【００２９】リードフレーム本体の構造は、特に制限は
なく、例えば、半導体チップに接続されるインナーリー
ド部、外部回路に接続されるアウターリード部からなる
ものが挙げられ、本発明の複合フィルムはこのリードフ
レーム本体の所定の位置に貼り合せられる。
なく、例えば、半導体チップに接続されるインナーリー
ド部、外部回路に接続されるアウターリード部からなる
ものが挙げられ、本発明の複合フィルムはこのリードフ
レーム本体の所定の位置に貼り合せられる。
【００３０】この複合フィルム付きリードフレームは、
本発明の複合フィルムをリードフレーム本体上に打抜に
よって貼り付けることにより、製造することができる。
この複合フィルム付リードフレームを用いて製造された
半導体パッケージは信頼性に優れている。
本発明の複合フィルムをリードフレーム本体上に打抜に
よって貼り付けることにより、製造することができる。
この複合フィルム付リードフレームを用いて製造された
半導体パッケージは信頼性に優れている。
【００３１】リードフレームに複合フィルムを貼り付け
る効率的な方法としては、例えば、一方の接着剤層がリ
ードフレーム本体に面した状態でリードフレーム本体の
上方に配置した複合フィルムを、打抜き金型を用いて短
冊状に打抜き、その打抜かれた短冊状の複合フィルムを
連続してその下方に位置させられたリードフレーム本体
の所定の部位に０．０１〜１０ＭＰａの圧力で０．１〜
５秒間押し付け、上記接着剤層によって貼り付ける方法
が好適である。半導体装置に使用される打抜き複合フィ
ルムの形状は、例えば、チップの形、チップ上のパッド
の配置及びリードフレームの引き回し設計等により適宜
決定される。打抜きの際、リードフレーム本体は、通
常、所定の温度、例えば、２００〜５００℃に加熱して
おく。打抜かれる複合フィルムも加熱してもよい。打抜
きの際にフィルム切断バリが発生すると、そのバリがリ
ードフレームのボンディングエリアに付着し、ワイヤボ
ンディングを阻害するなどの弊害をもたらす。
る効率的な方法としては、例えば、一方の接着剤層がリ
ードフレーム本体に面した状態でリードフレーム本体の
上方に配置した複合フィルムを、打抜き金型を用いて短
冊状に打抜き、その打抜かれた短冊状の複合フィルムを
連続してその下方に位置させられたリードフレーム本体
の所定の部位に０．０１〜１０ＭＰａの圧力で０．１〜
５秒間押し付け、上記接着剤層によって貼り付ける方法
が好適である。半導体装置に使用される打抜き複合フィ
ルムの形状は、例えば、チップの形、チップ上のパッド
の配置及びリードフレームの引き回し設計等により適宜
決定される。打抜きの際、リードフレーム本体は、通
常、所定の温度、例えば、２００〜５００℃に加熱して
おく。打抜かれる複合フィルムも加熱してもよい。打抜
きの際にフィルム切断バリが発生すると、そのバリがリ
ードフレームのボンディングエリアに付着し、ワイヤボ
ンディングを阻害するなどの弊害をもたらす。
【００３２】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの範囲に限定されるものではない。
が、本発明はこれらの範囲に限定されるものではない。
【００３３】実施例１ 端裂抵抗値３５ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（宇部興産（株）製、商品名：ＵＰＩＬ
ＥＸ−Ｓ、Ｔｇ＞３００℃、吸水率：１．２重量％、熱
膨張係数：１．６×１０-5／℃）の両面にＴｇ１８５
℃、吸水率１．７重量％、はみ出し長さ０．０５ｍｍの
ポリアミドイミド接着剤（日立化成工業（株）製、商品
名：ＨＩＭＡＬ）を片面１７μｍの厚さに塗布して、総
厚５９μｍの複合フィルムを作製した。
イミドフィルム（宇部興産（株）製、商品名：ＵＰＩＬ
ＥＸ−Ｓ、Ｔｇ＞３００℃、吸水率：１．２重量％、熱
膨張係数：１．６×１０-5／℃）の両面にＴｇ１８５
℃、吸水率１．７重量％、はみ出し長さ０．０５ｍｍの
ポリアミドイミド接着剤（日立化成工業（株）製、商品
名：ＨＩＭＡＬ）を片面１７μｍの厚さに塗布して、総
厚５９μｍの複合フィルムを作製した。
【００３４】この複合フィルムを４００℃に加熱された
４２アロイリードフレームの上方に配置し、打抜き金型
を用いて短冊状に打ち抜き、次いで、打抜かれた短冊状
の複合フィルムを連続的にその下方に位置させられたリ
ードフレームのリードに３ＭＰａの圧力で１秒間押し付
け、複合フィルム付リードフレームを得た。打抜かれた
複合フィルムの端部を顕微鏡で観察したところ、バリは
なく良好であった。
４２アロイリードフレームの上方に配置し、打抜き金型
を用いて短冊状に打ち抜き、次いで、打抜かれた短冊状
の複合フィルムを連続的にその下方に位置させられたリ
ードフレームのリードに３ＭＰａの圧力で１秒間押し付
け、複合フィルム付リードフレームを得た。打抜かれた
複合フィルムの端部を顕微鏡で観察したところ、バリは
なく良好であった。
【００３５】比較例１ 端裂抵抗値２５ｋｇ／２０ｍｍで、厚さが２５μｍのポ
リイミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）を用いる以外は
実施例１と同様にして複合フィルムを作製した。
リイミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）を用いる以外は
実施例１と同様にして複合フィルムを作製した。
【００３６】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリが発生していた。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリが発生していた。
【００３７】実施例２ 端裂抵抗値３０ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ５０μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同じポリアミドイミド接着剤を片面２５μｍの厚さに
塗布して、総厚１００μｍの複合フィルムを作製した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同じポリアミドイミド接着剤を片面２５μｍの厚さに
塗布して、総厚１００μｍの複合フィルムを作製した。
【００３８】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
【００３９】実施例３ 端裂抵抗値３０ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面にＴｇ２２
５℃、吸水率１．８％、はみ出し長さ２．０ｍｍのポリ
アミドイミド接着剤を片面１７μｍの厚さに塗布して、
総厚５９μｍの複合フィルムを作製した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面にＴｇ２２
５℃、吸水率１．８％、はみ出し長さ２．０ｍｍのポリ
アミドイミド接着剤を片面１７μｍの厚さに塗布して、
総厚５９μｍの複合フィルムを作製した。
【００４０】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
【００４１】実施例４ 端裂抵抗値３５ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ５０μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例３
と同一のポリアミドイミド接着剤を片面２５μｍの厚さ
に塗布して、総厚１００μｍの複合フィルムを作製し
た。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例３
と同一のポリアミドイミド接着剤を片面２５μｍの厚さ
に塗布して、総厚１００μｍの複合フィルムを作製し
た。
【００４２】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
【００４３】実施例５ 端裂抵抗値３０ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ５０μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例３
と同一のポリアミドイミド接着剤を片面１５μｍの厚さ
に塗布して、総厚８０μｍの複合フィルムを作製した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例３
と同一のポリアミドイミド接着剤を片面１５μｍの厚さ
に塗布して、総厚８０μｍの複合フィルムを作製した。
【００４４】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
【００４５】比較例２ 端裂抵抗値２５ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同一のポリアミドイミド接着剤を片面２０μｍの厚さ
に塗布して、総厚６５μｍの複合フィルムを作製した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同一のポリアミドイミド接着剤を片面２０μｍの厚さ
に塗布して、総厚６５μｍの複合フィルムを作製した。
【００４６】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリの発生が著しかっ
た。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリの発生が著しかっ
た。
【００４７】比較例３ 端裂抵抗値３０ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）を用いる以外は比
較例２と同様にして総厚６５μｍの複合フィルムを作製
した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）を用いる以外は比
較例２と同様にして総厚６５μｍの複合フィルムを作製
した。
【００４８】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、多くのバリの発生が観察
された。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、多くのバリの発生が観察
された。
【００４９】実施例６ 端裂抵抗値２５ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同じポリアミドイミド接着剤を片面１２μｍの厚さに
塗布して、総厚４９μｍの複合フィルムを作製した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同じポリアミドイミド接着剤を片面１２μｍの厚さに
塗布して、総厚４９μｍの複合フィルムを作製した。
【００５０】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
【００５１】実施例７ 端裂抵抗値３０ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同じポリアミドイミド接着剤を片面１５μｍの厚さに
塗布して、総厚５５μｍの複合フィルムを作製した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）の両面に実施例１
と同じポリアミドイミド接着剤を片面１５μｍの厚さに
塗布して、総厚５５μｍの複合フィルムを作製した。
【００５２】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリはなく良好であっ
た。
【００５３】比較例４ 端裂抵抗値２０ｋｇ／２０ｍｍで、厚さ２５μｍのポリ
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）を用いる以外は実
施例７と同様にして総厚５５μｍの複合フィルムを作製
した。
イミドフィルム（ＵＰＩＬＥＸ−Ｓ）を用いる以外は実
施例７と同様にして総厚５５μｍの複合フィルムを作製
した。
【００５４】この複合フィルムを実施例１と同様にして
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリが発生していた。
４２アロイのリードフレーム上に打抜いて複合フィルム
付リードフレームを得た。打抜かれた複合フィルムの端
部を顕微鏡で観察したところ、バリが発生していた。
【００５５】上記実施例及び比較例におけるＴ、Ｒ、
０．６Ｔ−８、Ａ／Ｂの関係を表１にまとめて示す。
０．６Ｔ−８、Ａ／Ｂの関係を表１にまとめて示す。
【００５６】
【表１】
【００５７】
【発明の効果】本発明の複合フィルムは打抜き性に優れ
ており、打抜かれた端部にバリの発生がなく、またこの
複合フィルムを用いた複合フィルム付リードフレームを
用いて製造された半導体パッケージは信頼性に優れてい
る。
ており、打抜かれた端部にバリの発生がなく、またこの
複合フィルムを用いた複合フィルム付リードフレームを
用いて製造された半導体パッケージは信頼性に優れてい
る。
Claims (10)
- 【請求項１】 ベースフィルムの片面又は両面に接着剤
層を設けた複合フィルムにおいて、複合フィルム全体の
厚さＴ（μｍ）とベースフィルムの端裂抵抗値Ｒ（ｋｇ
／２０ｍｍ）が次の関係式を満足し、かつ、複合フィル
ムの接着剤層の厚さＡとベースフィルムの厚さＢの比Ａ
／Ｂが０．５〜１．４であることを特徴とする複合フィ
ルム。 Ｒ＞０．６Ｔ−８ （Ｔ≦６０の場合） Ｒ≧２８ （Ｔ＞６０の場合） - 【請求項２】 接着剤層の接着剤がガラス転移温度１５
０〜３５０℃、吸水率３重量％以下、はみ出し長さ２ｍ
ｍ以下の耐熱性接着剤である請求項１記載の複合フィル
ム。 - 【請求項３】 接着剤層の接着剤がガラス転移温度１５
０〜３５０℃、吸水率３重量％以下の耐熱性接着剤であ
り、ベースフィルムがガラス転移温度２００℃以上、吸
水率３重量％以下の耐熱性フィルムであり、ベースフィ
ルムが耐熱性接着剤のガラス転移温度よりも高いガラス
転移温度を有する請求項１記載の複合フィルム。 - 【請求項４】 耐熱性接着剤が、はみ出し長さ２ｍｍ以
下のものである請求項３記載の複合フィルム。 - 【請求項５】 耐熱性接着剤がポリイミド接着剤又はポ
リアミド接着剤である請求項４記載の複合フィルム。 - 【請求項６】 ベースフィルムが、ポリイミド、ポリア
ミド、ポリサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、
ポリエーテルエーテルケトン及びポリアリレートからな
る群から選ばれる樹脂からなる耐熱性フィルムである請
求項４記載の複合フィルム。 - 【請求項７】 ベースフィルムが両面に接着剤層を有
し、これら接着剤層の厚さの合計がＡである請求項１記
載の複合フィルム。 - 【請求項８】 ベースフィルムの厚さが５〜１５０μｍ
であり、各接着剤層の厚さが５〜５０μｍである請求項
１記載の複合フィルム。 - 【請求項９】 請求項１〜８いずれか記載の複合フィル
ムを打抜きによってリードフレーム本体上に貼り付けて
なるリードフレーム。 - 【請求項１０】 リードフレーム本体と複合フィルムと
が、複合フィルムの一方の接着剤層によって接着されて
いる請求項９記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9095452A JPH1034792A (ja) | 1996-04-19 | 1997-04-14 | 複合フィルム及びそれを用いたリードフレーム |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-98027 | 1996-04-19 | ||
| JP9802796 | 1996-04-19 | ||
| JP9095452A JPH1034792A (ja) | 1996-04-19 | 1997-04-14 | 複合フィルム及びそれを用いたリードフレーム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001014923A Division JP2001250901A (ja) | 1996-04-19 | 2001-01-23 | 複合フィルム及びそれを用いたリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1034792A true JPH1034792A (ja) | 1998-02-10 |
Family
ID=26436678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9095452A Pending JPH1034792A (ja) | 1996-04-19 | 1997-04-14 | 複合フィルム及びそれを用いたリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1034792A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004338159A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Ｃｓｐ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板 |
| JP2011061174A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Toray Advanced Materials Korea Inc | 粘着テープとリードフレームのラミネート方法 |
-
1997
- 1997-04-14 JP JP9095452A patent/JPH1034792A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004338159A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Ｃｓｐ用接着性積層フィルム及びそれからなるフレキシブル金属箔張積層板 |
| JP2011061174A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Toray Advanced Materials Korea Inc | 粘着テープとリードフレームのラミネート方法 |
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