JPH115957A - 電子部品用接着剤および接着テープ - Google Patents
電子部品用接着剤および接着テープInfo
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- JPH115957A JPH115957A JP17515597A JP17515597A JPH115957A JP H115957 A JPH115957 A JP H115957A JP 17515597 A JP17515597 A JP 17515597A JP 17515597 A JP17515597 A JP 17515597A JP H115957 A JPH115957 A JP H115957A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、リードシフト及びリードリフトを抑
制することができ、ワイアーボンディング不良を改善す
る電子部品用接着剤および接着テープを提供する。 【構成】本発明は、接着剤層形成後の、温度２５０℃に
おける熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上であるこ
とを特徴とする電子部品用接着剤および温度２５０℃に
おける熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上である接
着剤層が形成してなることを特徴とする電子部品用接着
テープである。
制することができ、ワイアーボンディング不良を改善す
る電子部品用接着剤および接着テープを提供する。 【構成】本発明は、接着剤層形成後の、温度２５０℃に
おける熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上であるこ
とを特徴とする電子部品用接着剤および温度２５０℃に
おける熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上である接
着剤層が形成してなることを特徴とする電子部品用接着
テープである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を固定する、
例えば、樹脂封止型半導体装置におけるリードフレーム
のリードピンを固定するための電子部品用接着剤および
接着テープに関する。
例えば、樹脂封止型半導体装置におけるリードフレーム
のリードピンを固定するための電子部品用接着剤および
接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置内において
使用される接着テープには、リードフレーム固定用テー
プ、ＴＡＢテープ等がある。そして例えば、リードフレ
ーム固定用接着テープの場合には、リードフレームのリ
ードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体アセ
ンブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性の向上を目的
として使用されている。一方、当該リードフレーム固定
用接着テープが適用される樹脂封止型半導体装置（半導
体パッケージ）としては、図１〜３に示すものが該当
し、これらは下記のようにして製造される。図１の構造
の樹脂封止型半導体装置は、所定の形状に打ち抜いた支
持体１０の両面に接着剤層１１を有する接着テープ６を
介してリードピン３と放熱板２を熱圧着した後、必要に
応じて加熱処理を行い、該放熱板上にダイアタッチ剤７
を介して半導体チップ１を搭載し、次にダイアタッチ剤
７を熱硬化させた後、半導体チップ１とリードピン３を
ボンディングワイアー４で接合した後、樹脂５によって
封止することにより作製される。図２の構造の樹脂封止
型半導体装置は、所定の形状に打ち抜いた支持体１０の
両面に接着剤層１１を有する接着テープ６をリードピン
３に熱圧着し、一方ダイパッド８にダイアタッチ剤７を
介して半導体チップ１を搭載し、ダイアタッチ剤７を熱
硬化させた後、半導体チップ１とリードピン３をボンデ
ィングワイアー４で接合した後、樹脂５によって封止す
ることにより作製される。図３の構造の樹脂封止型半導
体装置は、所定の形状に打ち抜いた支持体１０の両面に
接着剤層１１を有する接着テープ６を介してリードピン
３と半導体チップ１を熱圧着した後、必要に応じて加熱
工程を行い、半導体チップ１とリードピン３をボンディ
ングワイアー４で接合した後、樹脂５によって封止する
ことによって作製される。図４は半導体装置製造前のリ
ードフレームに接着テープ６ａおよび６ｂを接着して、
リードピンを固定したものである。図５は図４の一部分
を拡大した図であり、（ａ）は熱圧着前、（ｂ）は熱圧
着後である。ダイパッド８は４本の吊りリード９で支持
されている。３，３ａはリードピンである。（ａ）およ
び（ｂ）における、吊りリード９とその横のリードピン
３ａの先端の距離がＡおよびＢである。リードシフトに
より距離Ａが距離Ｂにまで広がっている。
使用される接着テープには、リードフレーム固定用テー
プ、ＴＡＢテープ等がある。そして例えば、リードフレ
ーム固定用接着テープの場合には、リードフレームのリ
ードピンを固定し、リードフレーム自体及び半導体アセ
ンブリ工程全体の、生産歩留り及び生産性の向上を目的
として使用されている。一方、当該リードフレーム固定
用接着テープが適用される樹脂封止型半導体装置（半導
体パッケージ）としては、図１〜３に示すものが該当
し、これらは下記のようにして製造される。図１の構造
の樹脂封止型半導体装置は、所定の形状に打ち抜いた支
持体１０の両面に接着剤層１１を有する接着テープ６を
介してリードピン３と放熱板２を熱圧着した後、必要に
応じて加熱処理を行い、該放熱板上にダイアタッチ剤７
を介して半導体チップ１を搭載し、次にダイアタッチ剤
７を熱硬化させた後、半導体チップ１とリードピン３を
ボンディングワイアー４で接合した後、樹脂５によって
封止することにより作製される。図２の構造の樹脂封止
型半導体装置は、所定の形状に打ち抜いた支持体１０の
両面に接着剤層１１を有する接着テープ６をリードピン
３に熱圧着し、一方ダイパッド８にダイアタッチ剤７を
介して半導体チップ１を搭載し、ダイアタッチ剤７を熱
硬化させた後、半導体チップ１とリードピン３をボンデ
ィングワイアー４で接合した後、樹脂５によって封止す
ることにより作製される。図３の構造の樹脂封止型半導
体装置は、所定の形状に打ち抜いた支持体１０の両面に
接着剤層１１を有する接着テープ６を介してリードピン
３と半導体チップ１を熱圧着した後、必要に応じて加熱
工程を行い、半導体チップ１とリードピン３をボンディ
ングワイアー４で接合した後、樹脂５によって封止する
ことによって作製される。図４は半導体装置製造前のリ
ードフレームに接着テープ６ａおよび６ｂを接着して、
リードピンを固定したものである。図５は図４の一部分
を拡大した図であり、（ａ）は熱圧着前、（ｂ）は熱圧
着後である。ダイパッド８は４本の吊りリード９で支持
されている。３，３ａはリードピンである。（ａ）およ
び（ｂ）における、吊りリード９とその横のリードピン
３ａの先端の距離がＡおよびＢである。リードシフトに
より距離Ａが距離Ｂにまで広がっている。
【０００３】一般にリードフレーム固定用接着テープ
は、図４に示されるようにリードピン上にテーピングさ
れた後、半導体メーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹
脂封止される。そのためリードフレーム固定用接着テー
プには、半導体レベルでの電気的信頼性およびテーピン
グ時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室
温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な
耐熱性等が要求される。
は、図４に示されるようにリードピン上にテーピングさ
れた後、半導体メーカーに持ち込まれ、ＩＣ搭載後、樹
脂封止される。そのためリードフレーム固定用接着テー
プには、半導体レベルでの電気的信頼性およびテーピン
グ時の作業性は勿論のこと、テーピング直後の充分な室
温接着力、半導体装置組立工程での加熱に耐える充分な
耐熱性等が要求される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】これら図１〜３に示さ
れる構造の樹脂封止型半導体装置における接着剤層とし
ては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体上にポリ
アクリロニトリル、ポリアクリル酸エステルあるいはア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹
脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、あるいは他
の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂステージ状態とし
たものが使用されている。しかしこれらは、加熱に耐え
る耐熱性樹脂として研究されてきたが、熱時接着強度が
不十分であるために耐熱性が改善されるに従い、加熱、
冷却後にリードピンが移動するリードシフト、リードリ
フト現象が顕著になってきた。そのため半導体装置組立
工程での加熱時の熱時接着強度が十分な接着剤の開発が
望まれている。本発明は熱時接着強度を従来の接着剤よ
り高くすることで前記問題を解決するものである。
れる構造の樹脂封止型半導体装置における接着剤層とし
ては、例えば、ポリイミドフィルム等の支持体上にポリ
アクリロニトリル、ポリアクリル酸エステルあるいはア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹
脂等の単独、又は他の樹脂で変性したもの、あるいは他
の樹脂と混合した接着剤を塗布し、Ｂステージ状態とし
たものが使用されている。しかしこれらは、加熱に耐え
る耐熱性樹脂として研究されてきたが、熱時接着強度が
不十分であるために耐熱性が改善されるに従い、加熱、
冷却後にリードピンが移動するリードシフト、リードリ
フト現象が顕著になってきた。そのため半導体装置組立
工程での加熱時の熱時接着強度が十分な接着剤の開発が
望まれている。本発明は熱時接着強度を従来の接着剤よ
り高くすることで前記問題を解決するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤層形成
後の、温度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ
／ｃｍ2以上であることを特徴とする電子部品用接着剤
および温度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ
／ｃｍ2以上である接着剤層が形成してなることを特徴
とする電子部品用接着テープである。以下、本発明につ
いて詳細に説明する。
後の、温度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ
／ｃｍ2以上であることを特徴とする電子部品用接着剤
および温度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ
／ｃｍ2以上である接着剤層が形成してなることを特徴
とする電子部品用接着テープである。以下、本発明につ
いて詳細に説明する。
【０００６】本発明の電子部品用接着剤は、接着剤層と
して形成された際に、温度２５０℃における熱時剪断接
着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上であることが必要である。
好ましくは７ｋｇ／ｃｍ2以上、更に好ましくは１０ｋ
ｇ／ｃｍ2以上である。該接着剤は電子部品に直接印刷
またはディスペンスして、または接着テープの接着層等
に使用される。該接着剤の熱時剪断接着強度が５ｋｇ／
ｃｍ2未満の場合、ダイアタッチ剤、接着剤の熱硬化工
程、ワイアーボンディング工程でリードシフトやリード
リフトが発生し、ワイアーボンディング不良を起こす。
該接着剤には加熱により硬化する熱硬化性接着剤、加熱
により軟化する熱可塑性接着剤が使用される。熱硬化性
接着剤にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等硬化性を有
する樹脂が主として使用され、前記熱時剪断接着強度を
満足するように設計する。熱可塑性樹脂は、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリマレイミド、ポリエーテル
イミド、ポリビスマレイミド等が主として使用され、前
記熱時剪断接着強度を満足するよう設計される。
して形成された際に、温度２５０℃における熱時剪断接
着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上であることが必要である。
好ましくは７ｋｇ／ｃｍ2以上、更に好ましくは１０ｋ
ｇ／ｃｍ2以上である。該接着剤は電子部品に直接印刷
またはディスペンスして、または接着テープの接着層等
に使用される。該接着剤の熱時剪断接着強度が５ｋｇ／
ｃｍ2未満の場合、ダイアタッチ剤、接着剤の熱硬化工
程、ワイアーボンディング工程でリードシフトやリード
リフトが発生し、ワイアーボンディング不良を起こす。
該接着剤には加熱により硬化する熱硬化性接着剤、加熱
により軟化する熱可塑性接着剤が使用される。熱硬化性
接着剤にはエポキシ樹脂、フェノール樹脂等硬化性を有
する樹脂が主として使用され、前記熱時剪断接着強度を
満足するように設計する。熱可塑性樹脂は、ポリイミ
ド、ポリアミドイミド、ポリマレイミド、ポリエーテル
イミド、ポリビスマレイミド等が主として使用され、前
記熱時剪断接着強度を満足するよう設計される。
【０００７】本発明の接着テープは、耐熱性フィルムの
片面もしくは両面に該接着剤を積層して接着剤層を形成
した接着テープおよび該接着剤層のみからなる単層フィ
ルムあるいは該単層を複数積層した複層の接着テープで
ある。該接着剤層のみからなる単層あるいは複層の接着
テープは必要に応じて剥離性フィルムの一面に形成され
る。本発明の耐熱性フィルムは、ポリイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホ
ン、ポリエーテルアミドイミド等からなり、ガラス転移
温度が３００℃以上もしくは明確なガラス転移温度を示
さないものが好ましい。例えば、宇部興産社から商品
名：ユーピレックス、東レ・デュポン社から商品名：カ
プトン、鐘淵化学社から商品名：アピカル、等が上市さ
れている。該フィルムは厚さ１０〜３００μｍが好まし
く、２０〜１５０μｍが更に好ましい。これらの耐熱性
フィルムに塗工あるいは射出成形して接着テープを形成
する。接着層の好ましい厚さは５μｍ以上で、更に好ま
しくは１０〜２００μｍである。
片面もしくは両面に該接着剤を積層して接着剤層を形成
した接着テープおよび該接着剤層のみからなる単層フィ
ルムあるいは該単層を複数積層した複層の接着テープで
ある。該接着剤層のみからなる単層あるいは複層の接着
テープは必要に応じて剥離性フィルムの一面に形成され
る。本発明の耐熱性フィルムは、ポリイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホ
ン、ポリエーテルアミドイミド等からなり、ガラス転移
温度が３００℃以上もしくは明確なガラス転移温度を示
さないものが好ましい。例えば、宇部興産社から商品
名：ユーピレックス、東レ・デュポン社から商品名：カ
プトン、鐘淵化学社から商品名：アピカル、等が上市さ
れている。該フィルムは厚さ１０〜３００μｍが好まし
く、２０〜１５０μｍが更に好ましい。これらの耐熱性
フィルムに塗工あるいは射出成形して接着テープを形成
する。接着層の好ましい厚さは５μｍ以上で、更に好ま
しくは１０〜２００μｍである。
【０００８】本発明に、使用することが可能な剥離性フ
ィルムはポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等の樹脂
フィルムまたは紙が、必要に応じてシリコーン系離型剤
等の離型処理が施されて使用される。剥離性フィルムを
使用した本発明の電子部品用接着テープは、該フィルム
上に接着剤を塗工あるいは射出成形することによって得
られる。得られた接着テープを図１〜３に示した半導体
パッケージに使用する際は、前記剥離性フィルムから接
着剤層を剥離して使用される。
ィルムはポリエチレン、ポリプロピレン、フッ素系樹
脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド等の樹脂
フィルムまたは紙が、必要に応じてシリコーン系離型剤
等の離型処理が施されて使用される。剥離性フィルムを
使用した本発明の電子部品用接着テープは、該フィルム
上に接着剤を塗工あるいは射出成形することによって得
られる。得られた接着テープを図１〜３に示した半導体
パッケージに使用する際は、前記剥離性フィルムから接
着剤層を剥離して使用される。
【０００９】本発明で特定する熱時剪断接着強度は、今
田製作所社製デジタル加重装置ＳＬ−５０００を使用
し、温度２５０℃で測定した。２ｃｍ×２ｃｍ、厚さ１
ｍｍの銅板に、試料が支持体を有する接着テープの場合
は、該銅版表面に支持体表面に接着剤を乾燥後の厚さ２
０μｍに積層した接着テープ（幅５ｍｍ×長さ８０ｍ
ｍ）を接着面積が５ｍｍ×５ｍｍ（面積２５ｍｍ2）に
なるよう銅版に熱圧着（最適温度、時間は接着剤により
異なる。）して試験体を作製した。また、試料が接着剤
または接着剤単層フィルムからなる接着テープの場合
は、該銅板表面に乾燥時の接着剤厚さが２０μｍで該面
積になるよう塗布した後または該テープを仮接着した
後、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（幅５ｍｍ×長
さ８０ｍｍ）を該接着剤に熱圧着（最適温度、時間は接
着剤により異なる。）して試験体を作製した。上記によ
り作製した試験体の熱時剪断接着強度を測定した。以
下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明する。
田製作所社製デジタル加重装置ＳＬ−５０００を使用
し、温度２５０℃で測定した。２ｃｍ×２ｃｍ、厚さ１
ｍｍの銅板に、試料が支持体を有する接着テープの場合
は、該銅版表面に支持体表面に接着剤を乾燥後の厚さ２
０μｍに積層した接着テープ（幅５ｍｍ×長さ８０ｍ
ｍ）を接着面積が５ｍｍ×５ｍｍ（面積２５ｍｍ2）に
なるよう銅版に熱圧着（最適温度、時間は接着剤により
異なる。）して試験体を作製した。また、試料が接着剤
または接着剤単層フィルムからなる接着テープの場合
は、該銅板表面に乾燥時の接着剤厚さが２０μｍで該面
積になるよう塗布した後または該テープを仮接着した
後、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム（幅５ｍｍ×長
さ８０ｍｍ）を該接着剤に熱圧着（最適温度、時間は接
着剤により異なる。）して試験体を作製した。上記によ
り作製した試験体の熱時剪断接着強度を測定した。以
下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明する。
【００１０】
実施例１ アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子
量２５０,０００、アクリロニトリル含有率２７％）１
００重量部、p-t-ブチルフェノール型レゾールフェノー
ル樹脂（ＣＫＭ−１２８２：昭和高分子社製）５０重量
部、下記式（１）で示される化合物４５重量部、１,３
−ビス（３−アミノプロピル）−１,１,３,３−テトラ
メチルジシロキサン５重量部（下記式（１）で示される
化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモ
ル当量は０．５１）のテトラヒドロフラン（以下、ＴＨ
Ｆと略す。）の３０重量％溶液からなる本発明の電子部
品用接着剤を調製し、該接着剤を厚さ５０μｍのポリイ
ミドフィルムの片面に乾燥後の厚さが２０μｍになるよ
うに塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間
乾燥して接着剤層を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅お
よび５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接着テープを作製し
た。
量２５０,０００、アクリロニトリル含有率２７％）１
００重量部、p-t-ブチルフェノール型レゾールフェノー
ル樹脂（ＣＫＭ−１２８２：昭和高分子社製）５０重量
部、下記式（１）で示される化合物４５重量部、１,３
−ビス（３−アミノプロピル）−１,１,３,３−テトラ
メチルジシロキサン５重量部（下記式（１）で示される
化合物のマレイミド基１モル当量に対するアミノ基のモ
ル当量は０．５１）のテトラヒドロフラン（以下、ＴＨ
Ｆと略す。）の３０重量％溶液からなる本発明の電子部
品用接着剤を調製し、該接着剤を厚さ５０μｍのポリイ
ミドフィルムの片面に乾燥後の厚さが２０μｍになるよ
うに塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間
乾燥して接着剤層を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅お
よび５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接着テープを作製し
た。
【化１】
【００１１】実施例２ アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子
量２５０,０００、アクリロニトリル含有率２７％）１
００重量部、p-t-ブチルフェノール型レゾールフェノー
ル樹脂（昭和高分子社製商品名ＣＫＭ−１２８２）２５
重量部、ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製ＥＯ
ＣＮ−１０２０）２５重量部、前記式（１）で示される
化合物４５重量部、１,３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン５重量
部（上記式（１）で示される化合物のマレイミド基１モ
ル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）のＴＨ
Ｆ３０重量％溶液からなる本発明の電子部品用接着剤を
調製し、該接着剤を厚さ５０μｍのポリイミドフィルム
の片面に乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、
熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して接着
剤層を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅
の本発明の電子部品用接着テープを作製した。
量２５０,０００、アクリロニトリル含有率２７％）１
００重量部、p-t-ブチルフェノール型レゾールフェノー
ル樹脂（昭和高分子社製商品名ＣＫＭ−１２８２）２５
重量部、ノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製ＥＯ
ＣＮ−１０２０）２５重量部、前記式（１）で示される
化合物４５重量部、１,３−ビス（３−アミノプロピ
ル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン５重量
部（上記式（１）で示される化合物のマレイミド基１モ
ル当量に対するアミノ基のモル当量は０．５１）のＴＨ
Ｆ３０重量％溶液からなる本発明の電子部品用接着剤を
調製し、該接着剤を厚さ５０μｍのポリイミドフィルム
の片面に乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗布し、
熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥して接着
剤層を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅
の本発明の電子部品用接着テープを作製した。
【００１２】実施例３ ４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチ
ルジフェニルメタン１５．５２ｇ（５０ｍｍｏｌ）と
３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物１３．３４ｇ（３７．５ｍｍｏｌ）とエチ
レングリコールビストリメリテート二無水物５．１３ｇ
（１２．５ｍｍｏｌ）およびＮ−メチル−２−ピロリド
ン１５０ｍｌとを用いて、氷温下で１時間攪拌した。次
いで、室温で３時間反応させてポリアミド酸を合成し
た。得られたポリアミド酸に２５ｍｌのトルエンと１．
０ｇのｐ−トルエンスルホン酸を加えて１６０℃に加熱
し、水分を分離しながら３時間イミド化反応を行った。
トルエンを留去し、得られたポリイミドワニスをメタノ
ール中に注いで、沈殿物を分離、粉砕、洗浄、乾燥させ
てガラス転移温度２５２℃のポリイミドを得た。このポ
リイミドをＴＨＦに２５重量％になるよう溶解し、本発
明の電子部品用接着剤を得た。該接着剤を厚さ５０μｍ
のポリイミドフィルム片面に乾燥後の厚さが２０μｍに
なるよう塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１
２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥して接着剤層
を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の本
発明の電子部品用接着テープを作製した。
ルジフェニルメタン１５．５２ｇ（５０ｍｍｏｌ）と
３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボ
ン酸二無水物１３．３４ｇ（３７．５ｍｍｏｌ）とエチ
レングリコールビストリメリテート二無水物５．１３ｇ
（１２．５ｍｍｏｌ）およびＮ−メチル−２−ピロリド
ン１５０ｍｌとを用いて、氷温下で１時間攪拌した。次
いで、室温で３時間反応させてポリアミド酸を合成し
た。得られたポリアミド酸に２５ｍｌのトルエンと１．
０ｇのｐ−トルエンスルホン酸を加えて１６０℃に加熱
し、水分を分離しながら３時間イミド化反応を行った。
トルエンを留去し、得られたポリイミドワニスをメタノ
ール中に注いで、沈殿物を分離、粉砕、洗浄、乾燥させ
てガラス転移温度２５２℃のポリイミドを得た。このポ
リイミドをＴＨＦに２５重量％になるよう溶解し、本発
明の電子部品用接着剤を得た。該接着剤を厚さ５０μｍ
のポリイミドフィルム片面に乾燥後の厚さが２０μｍに
なるよう塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で１
２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥して接着剤層
を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の本
発明の電子部品用接着テープを作製した。
【００１３】実施例４ ２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニ
ル］プロパン１８．４８ｇ（４５ｍｍｏｌ）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン１．２５ｇ（５ｍｍｏｌ）と３，
３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物１７．９１ｇ（５０ｍｍｏｌ）およびＮ−メチ
ル−２−ピロリドン１５０ｍｌとを用いて、実施例３と
同様に合成してガラス転移温度２４８℃のポリイミドを
得た。このポリイミドをＴＨＦに２５重量％になるよう
溶解して本発明の電子部品用接着剤を得た。該接着剤を
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム片面に乾燥後の厚さ
が２０μｍになるよう塗布し、熱風循環型乾燥機中にて
１５０℃で１２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥
して接着剤層を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および
５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接着テープを作製した。
ル］プロパン１８．４８ｇ（４５ｍｍｏｌ）と１，３−
ビス（３−アミノプロピル）−１，１，３，３−テトラ
メチルジシロキサン１．２５ｇ（５ｍｍｏｌ）と３，
３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸
二無水物１７．９１ｇ（５０ｍｍｏｌ）およびＮ−メチ
ル−２−ピロリドン１５０ｍｌとを用いて、実施例３と
同様に合成してガラス転移温度２４８℃のポリイミドを
得た。このポリイミドをＴＨＦに２５重量％になるよう
溶解して本発明の電子部品用接着剤を得た。該接着剤を
厚さ５０μｍのポリイミドフィルム片面に乾燥後の厚さ
が２０μｍになるよう塗布し、熱風循環型乾燥機中にて
１５０℃で１２０分間、次いで２５０℃で６０分間乾燥
して接着剤層を形成し、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および
５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接着テープを作製した。
【００１４】実施例５ 実施例１で使用したポリイミドフィルムを剥離処理を施
した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムに変更した以外は実施例１と同様にして、２０ｍｍ
幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接
着テープを作製した。
した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムに変更した以外は実施例１と同様にして、２０ｍｍ
幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接
着テープを作製した。
【００１５】実施例６ 実施例３で使用したポリイミドフィルムを剥離処理を施
した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムに変更した以外は実施例３と同様にして、２０ｍｍ
幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接
着テープを作製した。
した厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィル
ムに変更した以外は実施例３と同様にして、２０ｍｍ
幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の本発明の電子部品用接
着テープを作製した。
【００１６】比較例１ アクリロニトリル−ブタジエン共重合体１００重量部を
５０重量部に、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフ
ェノール樹脂をノボラック型フェノール樹脂（昭和高分
子社製：商品名ＣＫＭ−２４００）５０重量部、ＴＨＦ
をメチルエチルケトンに代えた以外は実施例１と同様に
して、比較用の電子部品用接着剤および２０ｍｍ幅、１
７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の比較用接着テープを作製し
た。
５０重量部に、ｐ−ｔ−ブチルフェノール型レゾールフ
ェノール樹脂をノボラック型フェノール樹脂（昭和高分
子社製：商品名ＣＫＭ−２４００）５０重量部、ＴＨＦ
をメチルエチルケトンに代えた以外は実施例１と同様に
して、比較用の電子部品用接着剤および２０ｍｍ幅、１
７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の比較用接着テープを作製し
た。
【００１７】比較例２ ポリイミド系接着剤（三井東圧化学社製：商品名ラーク
ＴＰＩ）のＮ−メチル−２−ピロリドン２０重量％溶液
からなる比較用の電子部品用接着剤を、厚さ５０μｍの
ポリイミドフィルムの片面に乾燥後の厚さが２０μｍに
なるように塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で
１２０分間乾燥し、さらに２５０℃で６０分間乾燥し
て、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の比較用接
着テープを作製した。
ＴＰＩ）のＮ−メチル−２−ピロリドン２０重量％溶液
からなる比較用の電子部品用接着剤を、厚さ５０μｍの
ポリイミドフィルムの片面に乾燥後の厚さが２０μｍに
なるように塗布し、熱風循環型乾燥機中にて１５０℃で
１２０分間乾燥し、さらに２５０℃で６０分間乾燥し
て、２０ｍｍ幅、１７ｍｍ幅および５ｍｍ幅の比較用接
着テープを作製した。
【００１８】（熱時剪断接着強度測定）厚さ１ｍｍの２
ｃｍ×２ｃｍの銅板に、実施例１、２、比較例１の接着
テープ５ｍｍ×８０ｍｍ片（銅版部へは面積２５ｍｍ2
が接着するように）を仮接着し、熱圧プレスで１６０℃
で１秒間、３ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着し試験体を作製し
た。実施例３、４、比較例２の方法で作成した接着テー
プは熱圧着温度を４００℃で１０秒間とした以外は同様
にして試験体を作製した。また、厚さ１ｍｍの２ｃｍ×
２ｃｍの銅板に、上記実施例１〜６、比較例１で得られ
た接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるようディスペ
ンスし、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥
して、接着剤層を形成した。また、実施例５、６の接着
テープは５ｍｍ×５ｍｍ片を該銅板に仮接着して剥離性
フィルムを剥離した。該接着剤層に５ｍｍ×８０ｍｍ片
（該接着剤とは接触面積２５ｍｍ2になるように）、厚
さ５０μｍのポリイミドフィルムを、前記接着テープの
場合と同条件で熱圧着し試験体を作製した。上記で得ら
れた試験体の熱時剪断接着強度を、今田製作所社製デジ
タル加重装置ＳＬ−５０００を使用して、２５℃、１０
０℃、２００℃、２５０℃の各々の温度で測定し、接着
テープの結果を表１に、接着剤の結果を表２に示した。
ｃｍ×２ｃｍの銅板に、実施例１、２、比較例１の接着
テープ５ｍｍ×８０ｍｍ片（銅版部へは面積２５ｍｍ2
が接着するように）を仮接着し、熱圧プレスで１６０℃
で１秒間、３ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着し試験体を作製し
た。実施例３、４、比較例２の方法で作成した接着テー
プは熱圧着温度を４００℃で１０秒間とした以外は同様
にして試験体を作製した。また、厚さ１ｍｍの２ｃｍ×
２ｃｍの銅板に、上記実施例１〜６、比較例１で得られ
た接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるようディスペ
ンスし、熱風循環型乾燥機中にて１６０℃で５分間乾燥
して、接着剤層を形成した。また、実施例５、６の接着
テープは５ｍｍ×５ｍｍ片を該銅板に仮接着して剥離性
フィルムを剥離した。該接着剤層に５ｍｍ×８０ｍｍ片
（該接着剤とは接触面積２５ｍｍ2になるように）、厚
さ５０μｍのポリイミドフィルムを、前記接着テープの
場合と同条件で熱圧着し試験体を作製した。上記で得ら
れた試験体の熱時剪断接着強度を、今田製作所社製デジ
タル加重装置ＳＬ−５０００を使用して、２５℃、１０
０℃、２００℃、２５０℃の各々の温度で測定し、接着
テープの結果を表１に、接着剤の結果を表２に示した。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】上記実施例および比較例により得られた接
着テープを下記手順に従ってリードピンに貼着し、リー
ドシフト率を測定した。 （リードシフト率試験体の作製方法）上記実施例１、
２、５、比較例１で得られた２０ｍｍ幅および１７ｍｍ
幅の接着テープを２０ｍｍ×１ｍｍおよび１７ｍｍ×１
ｍｍに切断し、２０８ピンＱＦＰリードフレームに、図
４に示すよう住友金属鉱山社製４方向テーピングマシン
で１６０℃で１秒間、３ｋｇ／ｃｍ2で熱圧着しリード
シフト試験体を作製した。実施例３、４、６、比較例２
で作製した接着テープは、熱圧着温度を４００℃で１０
秒間に代えた以外は上記と同様にして試験体を作製し
た。 （リードシフト率の評価）上記試験体を用いてリードシ
フト率を測定する。上記テーピング後のリードフレーム
の図５（ａ）で示された部位の距離（Ａ）を測定限界１
μｍで測定し、その値をＡ’とする。次にテーピングし
たリードフレームを半導体装置のアセンブリ工程を想定
し、熱風循環型乾燥機中で２００℃で１時間加熱処理す
る。放冷後、図５（ｂ）で示された部位の距離（Ｂ）を
測定限界１μｍで測定し、その値をＢ’とし、下記の計
算式に従ってリードシフト率α（％）を計算する。 α＝（Ｂ’−Ａ’）／Ａ’×１００ （％） 得られたリードシフト率を表１に示した。
着テープを下記手順に従ってリードピンに貼着し、リー
ドシフト率を測定した。 （リードシフト率試験体の作製方法）上記実施例１、
２、５、比較例１で得られた２０ｍｍ幅および１７ｍｍ
幅の接着テープを２０ｍｍ×１ｍｍおよび１７ｍｍ×１
ｍｍに切断し、２０８ピンＱＦＰリードフレームに、図
４に示すよう住友金属鉱山社製４方向テーピングマシン
で１６０℃で１秒間、３ｋｇ／ｃｍ2で熱圧着しリード
シフト試験体を作製した。実施例３、４、６、比較例２
で作製した接着テープは、熱圧着温度を４００℃で１０
秒間に代えた以外は上記と同様にして試験体を作製し
た。 （リードシフト率の評価）上記試験体を用いてリードシ
フト率を測定する。上記テーピング後のリードフレーム
の図５（ａ）で示された部位の距離（Ａ）を測定限界１
μｍで測定し、その値をＡ’とする。次にテーピングし
たリードフレームを半導体装置のアセンブリ工程を想定
し、熱風循環型乾燥機中で２００℃で１時間加熱処理す
る。放冷後、図５（ｂ）で示された部位の距離（Ｂ）を
測定限界１μｍで測定し、その値をＢ’とし、下記の計
算式に従ってリードシフト率α（％）を計算する。 α＝（Ｂ’−Ａ’）／Ａ’×１００ （％） 得られたリードシフト率を表１に示した。
【００２２】その結果、温度２５０℃における熱時剪断
接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上である接着剤層が形成し
てなる本発明の電子部品用接着テープはリードシフト率
が小さかった。
接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上である接着剤層が形成し
てなる本発明の電子部品用接着テープはリードシフト率
が小さかった。
【００２３】
【発明の効果】上記結果により、接着剤層形成後の、温
度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2
以上であることを特徴とする電子部品用接着剤および温
度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2
以上である接着剤層が形成してなる電子部品用接着テー
プはリードシフトおよびリードリフト現象を抑制し、ワ
イアーボンディング不良を改善することができる。
度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2
以上であることを特徴とする電子部品用接着剤および温
度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2
以上である接着剤層が形成してなる電子部品用接着テー
プはリードシフトおよびリードリフト現象を抑制し、ワ
イアーボンディング不良を改善することができる。
【図１】本発明が適用できる半導体装置の一例の断面図
である。
である。
【図２】本発明が適用できる半導体装置の一例の断面図
である。
である。
【図３】本発明が適用できる半導体装置の一例の断面図
である。
である。
【図４】本発明の接着テープをリードフレームに接着し
た一例の平面図である。
た一例の平面図である。
【図５】本発明の接着テープをリードフレームに接着し
た一例の平面図の一部を拡大した図である。
た一例の平面図の一部を拡大した図である。
１・・半導体チップ、 ２・・放熱板、 ３，３ａ・・
リードピン、４・・ボンディングワイアー、 ５・・樹
脂、６，６ａ，６ｂ・・接着テープ、 ７・・ダイアタ
ッチ剤、８・・ダイパッド、 ９・・吊りリード、 １
０・・支持体、１１・・接着剤層
リードピン、４・・ボンディングワイアー、 ５・・樹
脂、６，６ａ，６ｂ・・接着テープ、 ７・・ダイアタ
ッチ剤、８・・ダイパッド、 ９・・吊りリード、 １
０・・支持体、１１・・接着剤層
Claims (8)
- 【請求項１】 接着剤層形成後の、温度２５０℃におけ
る熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上であることを
特徴とする電子部品用接着剤。 - 【請求項２】 耐熱性フィルムの少なくとも一面に、温
度２５０℃における熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2
以上である接着剤層が形成してなることを特徴とする電
子部品用接着テープ。 - 【請求項３】 温度２５０℃における熱時剪断接着強度
が５ｋｇ／ｃｍ2以上である接着剤層の単層フィルムか
らなることを特徴とする電子部品用接着テープ。 - 【請求項４】 前記接着剤が、熱可塑性樹脂であること
を特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤。 - 【請求項５】 前記接着剤が、熱可塑性樹脂であること
を特徴とする請求項２または３記載の電子部品用接着テ
ープ。 - 【請求項６】 前記接着剤が、熱硬化性樹脂であること
を特徴とする請求項１記載の電子部品用接着剤。 - 【請求項７】 前記接着剤が、熱硬化性樹脂であること
を特徴とする請求項２または３記載の電子部品用接着テ
ープ。 - 【請求項８】 剥離性フィルムの一面に、温度２５０℃
における熱時剪断接着強度が５ｋｇ／ｃｍ2以上である
接着剤層が形成してなることを特徴とする請求項２また
は３記載の電子部品用接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17515597A JPH115957A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 電子部品用接着剤および接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17515597A JPH115957A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 電子部品用接着剤および接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH115957A true JPH115957A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15991238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17515597A Pending JPH115957A (ja) | 1997-06-17 | 1997-06-17 | 電子部品用接着剤および接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH115957A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115722A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-05-10 | Tdk Corp | 可撓性配線板及び電子部品 |
-
1997
- 1997-06-17 JP JP17515597A patent/JPH115957A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007115722A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-05-10 | Tdk Corp | 可撓性配線板及び電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000912 |