JP2003321655A - 複合フィルム及びそれを付着したリードフレーム - Google Patents
複合フィルム及びそれを付着したリードフレームInfo
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Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 基材フィルムよりガラス転移温度が相当低い
接着剤層は、打抜き時の高摩擦熱によって打抜き機に溶
着され、打抜き機の頻繁な交換、洗浄コストの増加など
を招き、複合フィルム付着リードフレームの生産性を著
しく低下させる。 【解決手段】 基材フィルムの両面に接着剤が積層され
た構造の複合フィルムにおいて、複合フィルムの厚さを
Ｔとし、両側接着層の総厚さをＴAとしたとき、接着剤
のガラス転移温度Ｔｇとの関係が下記数式５、６を満た
す複合フィルム及びそれを付着したリードフレーム。 【数５】 【数６】
接着剤層は、打抜き時の高摩擦熱によって打抜き機に溶
着され、打抜き機の頻繁な交換、洗浄コストの増加など
を招き、複合フィルム付着リードフレームの生産性を著
しく低下させる。 【解決手段】 基材フィルムの両面に接着剤が積層され
た構造の複合フィルムにおいて、複合フィルムの厚さを
Ｔとし、両側接着層の総厚さをＴAとしたとき、接着剤
のガラス転移温度Ｔｇとの関係が下記数式５、６を満た
す複合フィルム及びそれを付着したリードフレーム。 【数５】 【数６】
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体チップとリー
ドフレームとを接着させるLOC（Lead on Chip）やCOL
（Chip on Lead）などの半導体パッケージに用いられる
３層構造の複合フィルム及び複合フィルムを打抜き・接
着させたリードフレームに関する。
ドフレームとを接着させるLOC（Lead on Chip）やCOL
（Chip on Lead）などの半導体パッケージに用いられる
３層構造の複合フィルム及び複合フィルムを打抜き・接
着させたリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】LOCやCOLなどの半導体パッケージにおい
て、リードフレームと半導体チップとを接着させるため
に、基材フィルムに接着剤が積層された構造の複合フィ
ルムを使用する。一般に、複合フィルムは、リードフレ
ームの所定の部位に打抜き・付着するが、打抜き（punc
hing）の際、複合フィルムの構成物に高い法線応力（no
rmal stress）及び剪断応力（shear stress）が発生
し、これにより複合フィルムにバリ（burr）或いは溶着
物（異物）が発生することになる。
て、リードフレームと半導体チップとを接着させるため
に、基材フィルムに接着剤が積層された構造の複合フィ
ルムを使用する。一般に、複合フィルムは、リードフレ
ームの所定の部位に打抜き・付着するが、打抜き（punc
hing）の際、複合フィルムの構成物に高い法線応力（no
rmal stress）及び剪断応力（shear stress）が発生
し、これにより複合フィルムにバリ（burr）或いは溶着
物（異物）が発生することになる。
【０００３】複合フィルムの打抜き時に発生するバリ及
び異物は、半導体の信頼性に致命的な影響を与える。従
って、バリと異物を抑える方法についていろいろな試み
が行われている。例えば、ＵＳＰ５,５９３,７７４号、
ＵＳＰ５,９９８,０２０号には、特定範囲の縁端引裂抵
抗（edge tearing resistance）を有する基材フィルム
を使用する方法が提示されている。
び異物は、半導体の信頼性に致命的な影響を与える。従
って、バリと異物を抑える方法についていろいろな試み
が行われている。例えば、ＵＳＰ５,５９３,７７４号、
ＵＳＰ５,９９８,０２０号には、特定範囲の縁端引裂抵
抗（edge tearing resistance）を有する基材フィルム
を使用する方法が提示されている。
【０００４】そして、最近は、半導体の信頼性を向上さ
せるために、半導体チップとリードフレームとの接着の
温度をできる限り下げようとする試みが行われている。
言いかえれば、高温で接着すれば、半導体チップに熱的
衝撃が加えられるため、これを防止するために複合フィ
ルムの接着剤のガラス転移温度を低くして半導体チップ
とリードフレームとの接着の温度を低くするのである。
ところが、ガラス転移温度の低い接着剤からなる複合フ
ィルムの打抜き時、複合フィルムの接着剤の低いガラス
転移温度に起因して打抜き機に接着剤が溶着されて打抜
きの洗浄周期が短くなるという問題が生ずる。
せるために、半導体チップとリードフレームとの接着の
温度をできる限り下げようとする試みが行われている。
言いかえれば、高温で接着すれば、半導体チップに熱的
衝撃が加えられるため、これを防止するために複合フィ
ルムの接着剤のガラス転移温度を低くして半導体チップ
とリードフレームとの接着の温度を低くするのである。
ところが、ガラス転移温度の低い接着剤からなる複合フ
ィルムの打抜き時、複合フィルムの接着剤の低いガラス
転移温度に起因して打抜き機に接着剤が溶着されて打抜
きの洗浄周期が短くなるという問題が生ずる。
【０００５】打抜き機の溶着物は、打抜き時の打抜き機
と複合フィルム間の高摩擦力による摩擦熱に起因するも
のである。即ち、基材フィルムよりガラス転移温度が相
当低い接着剤層は、打抜き時の高摩擦熱によって打抜き
機に溶着される。このような打抜き機に溶着された接着
剤は、打抜き機の頻繁な交換、洗浄コストの増加などに
よって複合フィルム付着リードフレームの生産性を著し
く低下させる。
と複合フィルム間の高摩擦力による摩擦熱に起因するも
のである。即ち、基材フィルムよりガラス転移温度が相
当低い接着剤層は、打抜き時の高摩擦熱によって打抜き
機に溶着される。このような打抜き機に溶着された接着
剤は、打抜き機の頻繁な交換、洗浄コストの増加などに
よって複合フィルム付着リードフレームの生産性を著し
く低下させる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、接着剤のガラス転移温度が低い複合フィルムの打抜
き時に発生する打抜き機の溶着物を抑えることにより、
打抜き機の洗浄周期及び交換周期を長くして複合フィル
ムの打抜き生産性を高めることにある。
は、接着剤のガラス転移温度が低い複合フィルムの打抜
き時に発生する打抜き機の溶着物を抑えることにより、
打抜き機の洗浄周期及び交換周期を長くして複合フィル
ムの打抜き生産性を高めることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究に務めたところ、複合フィルム
が後述する特定の条件を満足させる（満たす）場合、複
合フィルムの打抜き時に打抜き機への溶着物の発生が著
しく抑制されることを発見し、本発明を完成するに至っ
た。
達成するために鋭意研究に務めたところ、複合フィルム
が後述する特定の条件を満足させる（満たす）場合、複
合フィルムの打抜き時に打抜き機への溶着物の発生が著
しく抑制されることを発見し、本発明を完成するに至っ
た。
【０００８】本発明は、耐熱性基材フィルムの両面に接
着剤が積層された構造の複合フィルムにおいて、複合フ
ィルムの厚さをＴとし、両側接着層の総厚さをＴAとし
たとき、接着剤のガラス転移温度Ｔｇとの関係が下記数
式３、４を満たすことを特徴とする複合フィルム及び前
記複合フィルムの付いたリードフレームに関する。
着剤が積層された構造の複合フィルムにおいて、複合フ
ィルムの厚さをＴとし、両側接着層の総厚さをＴAとし
たとき、接着剤のガラス転移温度Ｔｇとの関係が下記数
式３、４を満たすことを特徴とする複合フィルム及び前
記複合フィルムの付いたリードフレームに関する。
【数３】
【数４】
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のリードフレームは、いずれの形態の構造でも構
成することができるが、典型的な形態は、内部リード部
がチップに取り付けられ、外部リード部は外部回路に連
結され、複合フィルムは予め定められた位置に付着す
る。複合フィルムの付いたリードフレームは、複合フィ
ルムをリードフレームに接着させることにより製造され
る。
本発明のリードフレームは、いずれの形態の構造でも構
成することができるが、典型的な形態は、内部リード部
がチップに取り付けられ、外部リード部は外部回路に連
結され、複合フィルムは予め定められた位置に付着す
る。複合フィルムの付いたリードフレームは、複合フィ
ルムをリードフレームに接着させることにより製造され
る。
【００１０】米国特許第４,９４３,８４３号などからわ
かるように、LOCは半導体チップの高密度実装を実現す
るために提案されたもので、リードフレームと半導体チ
ップとを接合するために、その間に複合フィルム（絶縁
膜）を介在させて、使用してきた。また、複合フィルム
（絶縁膜）はポリイミド系基材フィルムとその両面に塗
布された熱硬化性接着剤からなる。米国特許第５,５８
３,３７５号では、使用例として、基材フィルムは２５
〜１２５μｍ、接着層の厚さは１０〜３０μｍとするこ
とができると言及している。現在主に使用されるLOC複
合フィルムは基材フィルムの厚さが２５μｍ或いは５０
μｍで、接着剤の厚さが１８μｍ或いは２５μｍであ
る。
かるように、LOCは半導体チップの高密度実装を実現す
るために提案されたもので、リードフレームと半導体チ
ップとを接合するために、その間に複合フィルム（絶縁
膜）を介在させて、使用してきた。また、複合フィルム
（絶縁膜）はポリイミド系基材フィルムとその両面に塗
布された熱硬化性接着剤からなる。米国特許第５,５８
３,３７５号では、使用例として、基材フィルムは２５
〜１２５μｍ、接着層の厚さは１０〜３０μｍとするこ
とができると言及している。現在主に使用されるLOC複
合フィルムは基材フィルムの厚さが２５μｍ或いは５０
μｍで、接着剤の厚さが１８μｍ或いは２５μｍであ
る。
【００１１】複合フィルムの一方の接着層をリードフレ
ームに付着させる工程は、一次的にリードフレームを付
着位置へ約０.３〜１.５秒の時間条件下で移動（loadin
g）させた後、リードフレームストリップに打抜き機に
よって０.５〜７０ＭＰａの圧力と約０.３〜３秒の時間
条件下で複合フィルムを打抜き・付着させる工程が一サ
イクルとして連続して繰返し行われる。この際、通常の
サイクル周期は約０.８〜５秒である。そして、チップ
の形態、リードフレームに付着するチップの位置、リー
ドフレームの形態などに応じて打抜きで切断される複合
フィルムの形態は様々である。複合フィルムの打抜き
時、リードフレームは約２００〜３５０℃で加熱され、
打抜きされて切断される複合フィルムも加熱される。
ームに付着させる工程は、一次的にリードフレームを付
着位置へ約０.３〜１.５秒の時間条件下で移動（loadin
g）させた後、リードフレームストリップに打抜き機に
よって０.５〜７０ＭＰａの圧力と約０.３〜３秒の時間
条件下で複合フィルムを打抜き・付着させる工程が一サ
イクルとして連続して繰返し行われる。この際、通常の
サイクル周期は約０.８〜５秒である。そして、チップ
の形態、リードフレームに付着するチップの位置、リー
ドフレームの形態などに応じて打抜きで切断される複合
フィルムの形態は様々である。複合フィルムの打抜き
時、リードフレームは約２００〜３５０℃で加熱され、
打抜きされて切断される複合フィルムも加熱される。
【００１２】本発明の複合フィルムは、基材フィルムの
両面に接着剤を塗布した後、乾燥工程を経て製造され
る。基材フィルムの表面に接着剤を塗布し乾燥させた
後、裏面に接着剤を塗布し乾燥させる方法と、両面に同
時或いは順次接着剤を塗布した後乾燥させる方法があ
る。従って、両面に異なるの接着剤を適用することも可
能である。
両面に接着剤を塗布した後、乾燥工程を経て製造され
る。基材フィルムの表面に接着剤を塗布し乾燥させた
後、裏面に接着剤を塗布し乾燥させる方法と、両面に同
時或いは順次接着剤を塗布した後乾燥させる方法があ
る。従って、両面に異なるの接着剤を適用することも可
能である。
【００１３】本発明で使用される基材フィルムとして
は、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリエーテルス
ルホンなどのような耐熱性に優れたプラスチックフィル
ムが挙げられ、好ましくは１０〜１２５μｍの厚さを有
し、さらに好ましくは２５〜７５μｍの厚さを有する。
は、ポリイミド、ポリアミド、ポリスルホン、ポリフェ
ニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリエーテルス
ルホンなどのような耐熱性に優れたプラスチックフィル
ムが挙げられ、好ましくは１０〜１２５μｍの厚さを有
し、さらに好ましくは２５〜７５μｍの厚さを有する。
【００１４】本発明の複合フィルムは、半導体パッケー
ジ製造の際に約３００℃以上の高温工程で使用されるの
で、適用される基材フィルムは高いガラス転移温度と低
い熱膨張係数が要求されるが、特に、ガラス転移温度は
３００℃より高く、熱膨張係数（ＡＳＴＭ Ｄ−６９１
−９１）は３０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。
ジ製造の際に約３００℃以上の高温工程で使用されるの
で、適用される基材フィルムは高いガラス転移温度と低
い熱膨張係数が要求されるが、特に、ガラス転移温度は
３００℃より高く、熱膨張係数（ＡＳＴＭ Ｄ−６９１
−９１）は３０ｐｐｍ／℃以下が好ましい。
【００１５】基材フィルムと接着剤間の接着力を高める
ために、いろいろな表面処理方法を使用することができ
る。表面処理方法にはアルカリ処理、シランカップリン
グ処理等の化学的処理とサンドブラスト（Sand blastin
g）、プラズマ（Plasma）、コロナ（Corona）処理等の
物理的処理方法がある。使用される接着剤と基材フィル
ムによって表面処理を組み合せて複合的に適用すること
が可能である。この中でも、プラズマ処理方法が接着力
向上の面で最も効果的な方法である。一方、基材フィル
ムの製造時、基材フィルムの表裏面にガラス転移温度１
５０〜３００℃の樹脂をそれぞれ０.５〜１０μｍの厚
さに共押出した基材フィルムを使用する方法も、基材フ
ィルムと接着剤との接着力を高める方法である。この
際、表裏面層のガラス転移温度は、中間層のガラス転移
温度より低く設計することが好ましい。また、基材フィ
ルムと接着剤との間に下塗り（primer coating）を行っ
て基材フィルムと接着剤との接着力を向上させる方法も
ある。ガラス転移温度２００℃以下の下塗り剤（prime
r）を５μｍ以下、さらに好ましくは０.５μｍ以下で基
材フィルムに予め塗布した後、接着剤を塗布する方法が
ある。この際の下塗り剤は接着剤よりガラス転移温度が
低くなければならないが、約５０℃以下が好ましい。
ために、いろいろな表面処理方法を使用することができ
る。表面処理方法にはアルカリ処理、シランカップリン
グ処理等の化学的処理とサンドブラスト（Sand blastin
g）、プラズマ（Plasma）、コロナ（Corona）処理等の
物理的処理方法がある。使用される接着剤と基材フィル
ムによって表面処理を組み合せて複合的に適用すること
が可能である。この中でも、プラズマ処理方法が接着力
向上の面で最も効果的な方法である。一方、基材フィル
ムの製造時、基材フィルムの表裏面にガラス転移温度１
５０〜３００℃の樹脂をそれぞれ０.５〜１０μｍの厚
さに共押出した基材フィルムを使用する方法も、基材フ
ィルムと接着剤との接着力を高める方法である。この
際、表裏面層のガラス転移温度は、中間層のガラス転移
温度より低く設計することが好ましい。また、基材フィ
ルムと接着剤との間に下塗り（primer coating）を行っ
て基材フィルムと接着剤との接着力を向上させる方法も
ある。ガラス転移温度２００℃以下の下塗り剤（prime
r）を５μｍ以下、さらに好ましくは０.５μｍ以下で基
材フィルムに予め塗布した後、接着剤を塗布する方法が
ある。この際の下塗り剤は接着剤よりガラス転移温度が
低くなければならないが、約５０℃以下が好ましい。
【００１６】本発明に使用される接着剤は、耐熱性の熱
可塑性樹脂を主成分とし、１３５℃〜１８５℃のガラス
転移温度、１５,０００以上１００,０００以下の重量平
均分子量を有するポリイミドまたはポリアミド接着剤が
適合である。ここで、ポリイミドは一般的なポリイミド
だけでなく、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、
ポリエーテルイミドのようなイミド結合をもっている樹
脂も含む。耐熱接着剤のガラス転移温度が１３５℃より
低い場合には、ワイヤ接着工程中に内部リードが動くな
どの問題が生ずる。また、ガラス転移温度が１８５℃よ
り高い場合には、リードまたはチップの高温接着工程中
の接着温度があまりにも高くなり、接着時間があまりに
も長くなるなどの問題が発生し、半導体チップの信頼性
が低下するおそれがある。一方、接着剤が熱可塑性の場
合、接着剤の重量平均分子量が１５,０００未満の場合
には望まれる接着強度が得られにくく、分子量が１０
０,０００を超える場合には塗布時の粘度が上昇するな
どの問題がある。
可塑性樹脂を主成分とし、１３５℃〜１８５℃のガラス
転移温度、１５,０００以上１００,０００以下の重量平
均分子量を有するポリイミドまたはポリアミド接着剤が
適合である。ここで、ポリイミドは一般的なポリイミド
だけでなく、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド、
ポリエーテルイミドのようなイミド結合をもっている樹
脂も含む。耐熱接着剤のガラス転移温度が１３５℃より
低い場合には、ワイヤ接着工程中に内部リードが動くな
どの問題が生ずる。また、ガラス転移温度が１８５℃よ
り高い場合には、リードまたはチップの高温接着工程中
の接着温度があまりにも高くなり、接着時間があまりに
も長くなるなどの問題が発生し、半導体チップの信頼性
が低下するおそれがある。一方、接着剤が熱可塑性の場
合、接着剤の重量平均分子量が１５,０００未満の場合
には望まれる接着強度が得られにくく、分子量が１０
０,０００を超える場合には塗布時の粘度が上昇するな
どの問題がある。
【００１７】本発明の接着剤としては、シリカ、ガラ
ス、炭酸カルシウムなどの無機粒子、銀、銅などの金属
粒子及びアクリル、ポリイミド、ガムなどの有機粒子の
いずれかを採用することができる。また、無機粒子と接
着剤との結合力を向上させるために、カップリング剤を
使用することもできるが、好ましいカップリング剤とし
ては、ビニールトリメトキシシラン（vinyltrimetoxysi
lane）、ビニールトリエトキシシラン（vinyltrietoxys
ilane）、ガンマ−メタクリルオキシ−プロピルトリメ
トキシシラン（γ−methacryloxy−propyltrimethoxysi
lane）、ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン（γ−glycidoxypropyltrimethoxysilane）、チタ
ネート（titanate）、アルミニウムキレート(aluminum
chelate)、ジルコニウムアルミネート（zircoaluminat
e）などがある。
ス、炭酸カルシウムなどの無機粒子、銀、銅などの金属
粒子及びアクリル、ポリイミド、ガムなどの有機粒子の
いずれかを採用することができる。また、無機粒子と接
着剤との結合力を向上させるために、カップリング剤を
使用することもできるが、好ましいカップリング剤とし
ては、ビニールトリメトキシシラン（vinyltrimetoxysi
lane）、ビニールトリエトキシシラン（vinyltrietoxys
ilane）、ガンマ−メタクリルオキシ−プロピルトリメ
トキシシラン（γ−methacryloxy−propyltrimethoxysi
lane）、ガンマ−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン（γ−glycidoxypropyltrimethoxysilane）、チタ
ネート（titanate）、アルミニウムキレート(aluminum
chelate)、ジルコニウムアルミネート（zircoaluminat
e）などがある。
【００１８】基材フィルムに、熱可塑性接着剤を有機溶
媒に溶解して得られる接着剤溶液を塗布する場合、コン
マ（Comma）型、リバース（Reverse）型、ダイ（Die）
型のコーターを使用することができる。これらの中で
も、ダイ型コーターが外部異物及びバブル発生の抑制面
などで最も好まれる。塗布後、ポリイミド接着溶液を乾
燥させる乾燥部は、フィルムの片面または両面を塗布す
る際、一般的にフィルムをロールにのせてフィルムを移
動させるロールキャリア（Roll Carrier）形態が使用さ
れる。また、両面に塗布する場合には、フィルムがロー
ルなどに接触することなく移送されるフローティングキ
ャリア（Floating Carrier）形態が使用される。塗布工
程において表面と裏面に同時或いは順次接着剤を塗布し
乾燥させる方法が、生産性及び工程性の面において有利
な方法であるが、フローティング方法を使用しなければ
ならないので、初期乾燥の際に乾燥温度及び風量を細か
く検討して最適化しなければならない。
媒に溶解して得られる接着剤溶液を塗布する場合、コン
マ（Comma）型、リバース（Reverse）型、ダイ（Die）
型のコーターを使用することができる。これらの中で
も、ダイ型コーターが外部異物及びバブル発生の抑制面
などで最も好まれる。塗布後、ポリイミド接着溶液を乾
燥させる乾燥部は、フィルムの片面または両面を塗布す
る際、一般的にフィルムをロールにのせてフィルムを移
動させるロールキャリア（Roll Carrier）形態が使用さ
れる。また、両面に塗布する場合には、フィルムがロー
ルなどに接触することなく移送されるフローティングキ
ャリア（Floating Carrier）形態が使用される。塗布工
程において表面と裏面に同時或いは順次接着剤を塗布し
乾燥させる方法が、生産性及び工程性の面において有利
な方法であるが、フローティング方法を使用しなければ
ならないので、初期乾燥の際に乾燥温度及び風量を細か
く検討して最適化しなければならない。
【００１９】接着剤溶液を基材フィルムに適用した後、
接着剤溶液の溶剤を取り除くために、乾燥温度を５０〜
２５０℃になるように、３〜２０分間かけて徐々に昇温
させなければならない。もし急速に加熱すれば、接着剤
層に発生した気泡によって、リードフレームとの接着時
に接着不良が発生し、打抜き時に界面剥離が発生して信
頼性が低下する。従って、基材フィルムに塗布された接
着剤溶媒の９０%が乾燥するまで乾燥温度を徐々に昇温
させて気泡のない安定した塗布層を形成することが好ま
しい。
接着剤溶液の溶剤を取り除くために、乾燥温度を５０〜
２５０℃になるように、３〜２０分間かけて徐々に昇温
させなければならない。もし急速に加熱すれば、接着剤
層に発生した気泡によって、リードフレームとの接着時
に接着不良が発生し、打抜き時に界面剥離が発生して信
頼性が低下する。従って、基材フィルムに塗布された接
着剤溶媒の９０%が乾燥するまで乾燥温度を徐々に昇温
させて気泡のない安定した塗布層を形成することが好ま
しい。
【００２０】このような基材フィルム及び接着剤を使用
して製造される複合フィルムにおいて、前記複合フィル
ムの厚さＴと両側接着層の総厚さＴA及び接着剤Ｔｇが
前記数式１、２を満たす複合フィルムの場合、特に打抜
き時に打抜き機に付着する溶着物が殆ど発生しないこと
を実験によって確認した。
して製造される複合フィルムにおいて、前記複合フィル
ムの厚さＴと両側接着層の総厚さＴA及び接着剤Ｔｇが
前記数式１、２を満たす複合フィルムの場合、特に打抜
き時に打抜き機に付着する溶着物が殆ど発生しないこと
を実験によって確認した。
【００２１】本発明は下記実施例及び比較実施例でより
詳しく説明されるが、本発明の範囲は下記実施例に限定
されるものではない。
詳しく説明されるが、本発明の範囲は下記実施例に限定
されるものではない。
【００２２】下記実施例及び比較実施例で打抜き機に付
着する溶着物の評価は、打抜き機のクリアランス（Clea
rance）を複合フィルムの厚さに対して４％と設定して
実施した。打抜き機に複合耐熱フィルムが付着して打抜
き断面が不良になるまでの打抜き時間、即ち打抜き洗浄
周期で評価した。この際、複合フィルムの一方の接着層
をリードフレームに付着させる工程は、一次的にリード
フレームを付着位置へ０.６秒の時間条件下で移動させ
る後、打抜き機でリードフレームストリップに圧力３０
ＭＰａ、時間０.４秒の条件下に複合フィルムを打抜き
・付着させる工程を一サイクルとして連続して繰返し行
って複合フィルムの打抜き機の汚染による洗浄周期を評
価した。
着する溶着物の評価は、打抜き機のクリアランス（Clea
rance）を複合フィルムの厚さに対して４％と設定して
実施した。打抜き機に複合耐熱フィルムが付着して打抜
き断面が不良になるまでの打抜き時間、即ち打抜き洗浄
周期で評価した。この際、複合フィルムの一方の接着層
をリードフレームに付着させる工程は、一次的にリード
フレームを付着位置へ０.６秒の時間条件下で移動させ
る後、打抜き機でリードフレームストリップに圧力３０
ＭＰａ、時間０.４秒の条件下に複合フィルムを打抜き
・付着させる工程を一サイクルとして連続して繰返し行
って複合フィルムの打抜き機の汚染による洗浄周期を評
価した。
【００２３】（実施例１）厚さ７５μｍのポリイミドフ
ィルム（ガラス転移温度３００℃以上、熱膨張係数１２
ｐｐｍ／℃）の両面にガラス転移温度１７０℃のポリイ
ミド系接着剤（重量平均分子量５０,０００、Ｍｗ／Ｍ
ｎ＝２.１）を１５.０μｍの厚さで塗布・乾燥させ、複
合フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.２９
で、総厚さが１０５.０μｍの３層複合フィルムを製造
した。前記複合フィルムを３２０℃で加熱されたニッケ
ル合金４２リードフレーム上にのせて打抜き機で複合フ
ィルムを打抜きした後、下方のリードフレームのリード
と３０ＭＰａの圧力で０.４秒間圧着し、複合フィルム
付着リードフレームを製造した。
ィルム（ガラス転移温度３００℃以上、熱膨張係数１２
ｐｐｍ／℃）の両面にガラス転移温度１７０℃のポリイ
ミド系接着剤（重量平均分子量５０,０００、Ｍｗ／Ｍ
ｎ＝２.１）を１５.０μｍの厚さで塗布・乾燥させ、複
合フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.２９
で、総厚さが１０５.０μｍの３層複合フィルムを製造
した。前記複合フィルムを３２０℃で加熱されたニッケ
ル合金４２リードフレーム上にのせて打抜き機で複合フ
ィルムを打抜きした後、下方のリードフレームのリード
と３０ＭＰａの圧力で０.４秒間圧着し、複合フィルム
付着リードフレームを製造した。
【００２４】（実施例２）接着剤を２２.５μｍの厚さ
でポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合フィ
ルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.３９で、総
厚さが１１５.０μｍの３層複合フィルムを製造したこ
とを除いては、実施例１と同様に複合フィルムを製造
し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
でポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合フィ
ルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.３９で、総
厚さが１１５.０μｍの３層複合フィルムを製造したこ
とを除いては、実施例１と同様に複合フィルムを製造
し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
【００２５】（比較実施例１）接着剤を３２.５μｍの
厚さでポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合
フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４６
で、総厚さが１４０.０μｍの３層複合フィルムを製造
したことを除いては、実施例１と同様に複合フィルムを
製造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
厚さでポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合
フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４６
で、総厚さが１４０.０μｍの３層複合フィルムを製造
したことを除いては、実施例１と同様に複合フィルムを
製造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
【００２６】（比較実施例２）接着剤の一方の厚さと基
材フィルムの厚さをそれぞれ３２.５μｍ、５０μｍに
設計して、複合フィルムの総厚さを１１５.０μｍと
し、複合フィルムに対する接着剤の厚さ比を０.５７と
したことを除いては、実施例１と同様に３層複合フィル
ムを製造し、複合フィルム付着リードフレームを製造し
た。
材フィルムの厚さをそれぞれ３２.５μｍ、５０μｍに
設計して、複合フィルムの総厚さを１１５.０μｍと
し、複合フィルムに対する接着剤の厚さ比を０.５７と
したことを除いては、実施例１と同様に３層複合フィル
ムを製造し、複合フィルム付着リードフレームを製造し
た。
【００２７】（実施例３）厚さ７０μｍのポリイミドフ
ィルム（ガラス転移温度３００℃以上、熱膨張係数１２
ｐｐｍ／℃）の両面にガラス転移温度１５０℃のポリイ
ミド系接着剤（重量平均分子量５０,０００、Ｍｗ／Ｍ
ｎ＝２.１）を１５.０μｍの厚さで塗布・乾燥させ、複
合フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.３０
で、厚さが１００.０μｍの３層複合フィルムを製造し
た。前記複合フィルムを３２０℃で加熱されたニッケル
合金４２リードフレーム上にのせて打抜き機で複合フィ
ルムを打抜きした後、下方のリードフレームのリードと
３０ＭＰａの圧力で０.４秒間圧着し、複合フィルム付
着リードフレームを製造した。
ィルム（ガラス転移温度３００℃以上、熱膨張係数１２
ｐｐｍ／℃）の両面にガラス転移温度１５０℃のポリイ
ミド系接着剤（重量平均分子量５０,０００、Ｍｗ／Ｍ
ｎ＝２.１）を１５.０μｍの厚さで塗布・乾燥させ、複
合フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.３０
で、厚さが１００.０μｍの３層複合フィルムを製造し
た。前記複合フィルムを３２０℃で加熱されたニッケル
合金４２リードフレーム上にのせて打抜き機で複合フィ
ルムを打抜きした後、下方のリードフレームのリードと
３０ＭＰａの圧力で０.４秒間圧着し、複合フィルム付
着リードフレームを製造した。
【００２８】（比較実施例３）接着剤を２７.５μｍの
厚さでポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合
フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４２
で、総厚さが１３０.０μｍの複合フィルムを製造した
ことを除いては、実施例３と同様に３層複合フィルムを
製造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
厚さでポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合
フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４２
で、総厚さが１３０.０μｍの複合フィルムを製造した
ことを除いては、実施例３と同様に３層複合フィルムを
製造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
【００２９】（比較実施例４）接着剤の一方の厚さと基
材フィルムの厚さをそれぞれ２５.０μｍ、５０μｍに
設計して複合フィルムの総厚さを１００μｍとし、複合
フィルムに対する接着剤の厚さ比を０.５０としたこと
を除いては、実施例３と同様に３層複合フィルムを製造
し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
材フィルムの厚さをそれぞれ２５.０μｍ、５０μｍに
設計して複合フィルムの総厚さを１００μｍとし、複合
フィルムに対する接着剤の厚さ比を０.５０としたこと
を除いては、実施例３と同様に３層複合フィルムを製造
し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
【００３０】（実施例４）厚さ３８μｍのポリイミドフ
ィルム（ガラス転移温度３００℃以上、熱膨張係数１２
ｐｐｍ／℃）の両面にガラス転移温度１８４℃のポリイ
ミド系接着剤（重量平均分子量５０,０００、Ｍｗ／Ｍ
ｎ＝２.１）を１２.５μｍの厚さで塗布・乾燥させ、複
合フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４０
で、総厚さが６３.０μｍの３層複合フィルムを製造し
た。前記複合フィルムを３２０℃で加熱されたニッケル
合金４２リードフレーム上にのせて打抜き機で複合フィ
ルムを打抜きした後、下方のリードフレームのリードと
３０ＭＰａの圧力で０.４秒間圧着し、複合フィルム付
着リードフレームを製造した。
ィルム（ガラス転移温度３００℃以上、熱膨張係数１２
ｐｐｍ／℃）の両面にガラス転移温度１８４℃のポリイ
ミド系接着剤（重量平均分子量５０,０００、Ｍｗ／Ｍ
ｎ＝２.１）を１２.５μｍの厚さで塗布・乾燥させ、複
合フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４０
で、総厚さが６３.０μｍの３層複合フィルムを製造し
た。前記複合フィルムを３２０℃で加熱されたニッケル
合金４２リードフレーム上にのせて打抜き機で複合フィ
ルムを打抜きした後、下方のリードフレームのリードと
３０ＭＰａの圧力で０.４秒間圧着し、複合フィルム付
着リードフレームを製造した。
【００３１】（比較実施例５）接着剤を１８.５μｍの
厚さでポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合
フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４９
で、総厚さが７５.０μｍの複合フィルムを製造したこ
とを除いては、実施例４と同様に３層複合フィルムを製
造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
厚さでポリイミド基材フィルムの両面に塗布して、複合
フィルムの総厚さに対する接着剤の厚さ比が０.４９
で、総厚さが７５.０μｍの複合フィルムを製造したこ
とを除いては、実施例４と同様に３層複合フィルムを製
造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
【００３２】（比較実施例６）接着剤の一方の厚さと基
材フィルムの厚さをそれぞれ１９.０μｍ、２５μｍに
設計して複合フィルムの総厚さを６５.０μｍとし、複
合フィルムに対する接着剤の厚さ比を０.６０としたこ
とを除いては、実施例４と同様に３層複合フィルムを製
造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
材フィルムの厚さをそれぞれ１９.０μｍ、２５μｍに
設計して複合フィルムの総厚さを６５.０μｍとし、複
合フィルムに対する接着剤の厚さ比を０.６０としたこ
とを除いては、実施例４と同様に３層複合フィルムを製
造し、複合フィルム付着リードフレームを製造した。
【００３３】前記実施例及び比較実施例で製造された複
合フィルムをリードフレーム上に打抜き機で打抜きして
付着させる場合の、打抜き機の洗浄周期を測定し、下記
表１に示した。
合フィルムをリードフレーム上に打抜き機で打抜きして
付着させる場合の、打抜き機の洗浄周期を測定し、下記
表１に示した。
【表１】
【００３４】
【発明の効果】前記実施例及び比較実施例から明らかな
ように、本発明に係る複合フィルムを使用すれば、前記
複合フィルムを打抜きしてリードフレームに適用する
際、打抜き機への溶着物の付着が抑制され、打抜き機の
洗浄周期が著しく長くなることにより、生産性が大きく
向上するという効果がある。
ように、本発明に係る複合フィルムを使用すれば、前記
複合フィルムを打抜きしてリードフレームに適用する
際、打抜き機への溶着物の付着が抑制され、打抜き機の
洗浄周期が著しく長くなることにより、生産性が大きく
向上するという効果がある。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ザン，キョン ホ
大韓民国、ソウル、クンチョン−ク、カサ
ン−ドン 770
Ｆターム(参考） 4J004 AA11 AA16 CA06 EA05 FA05
4J040 EG001 EH031 JA09 LA01
LA02 NA20
5F067 AA01 AB02 BB08 BE10 CC02
CC08
Claims (6)
- 【請求項１】基材フィルムの両面に接着剤が積層された
構造の複合フィルムにおいて、複合フィルムの厚さをＴ
とし、両側接着層の総厚さをＴAとしたとき、接着剤の
ガラス転移温度Ｔｇとの関係が下記数式１、２を満たす
ことを特徴とする複合フィルム。 【数１】 【数２】 - 【請求項２】接着剤のガラス転移温度が１３５〜１８５
℃で、接着剤の重量平均分子量が１５,０００〜１００,
０００であることを特徴とする請求項１記載の複合フィ
ルム。 - 【請求項３】基材フィルムはガラス転移温度が２５０℃
以上で、熱膨張係数が３０ｐｐｍ／℃以下であることを
特徴とする請求項１又は請求項２に記載の複合フィル
ム。 - 【請求項４】接着剤がポリイミド或いはポリアミドであ
ることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに
記載の複合フィルム。 - 【請求項５】基材フィルムがポリイミド、ポリアミド、
ポリスルホン、ポリフェニレンスルファイド、ポリエー
テルエーテルケトン、ポリアリレートの中から選択され
た樹脂を単独で或いは混合して製造されたことを特徴と
する請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の複合フィ
ルム。 - 【請求項６】基材フィルムの両面に接着剤が積層された
構造の複合フィルムを付着したリードフレームにおい
て、前記複合フィルムとして請求項１乃至請求項５のい
ずれかに記載の複合フィルムが使用されたことを特徴と
する複合フィルム付着リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002127082A JP2003321655A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 複合フィルム及びそれを付着したリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002127082A JP2003321655A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 複合フィルム及びそれを付着したリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003321655A true JP2003321655A (ja) | 2003-11-14 |
Family
ID=29541299
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002127082A Pending JP2003321655A (ja) | 2002-04-26 | 2002-04-26 | 複合フィルム及びそれを付着したリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003321655A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016203381A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | デンカ株式会社 | 耐熱性フィルム及びそれを用いた電子部材 |
| JP2021155680A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤 |
-
2002
- 2002-04-26 JP JP2002127082A patent/JP2003321655A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016203381A (ja) * | 2015-04-15 | 2016-12-08 | デンカ株式会社 | 耐熱性フィルム及びそれを用いた電子部材 |
| JP2021155680A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤 |
| JP7446887B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-03-11 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤 |
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