JP2021155680A - フィルム状接着剤 - Google Patents

Abstract

【課題】熱硬化型ダイボンドフィルムとして用いて半導体ウエハを分割する際に、割断の不良、ダイクラック及びバリの発生を十分に抑制できるフィルム状接着剤を提供する。【解決手段】硬化性のフィルム状接着剤であって、ポリオレフィンからなる試験用基材の上に、前記フィルム状接着剤、両面テープ及び硬質支持体をこの順に積層した時の、前記フィルム状接着剤と前期試験用基材との間の、白地速度３００ｍｍ／分、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍであり、前記フォルム状接着剤を複数枚積層し、厚さ２００μｍ、幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍとした試料における２５℃、チャック間距離３０ｍｍ、引張速度２００ｍｍ／分の条件での応力ーひずみ曲線を測定した結果から求める破断強度が３０ＭＰａ以下かつ破断伸度が１１％以上であるフィルム状接着剤。【選択図】なし

Description

本発明は、フィルム状接着剤に関する。

半導体チップは、通常、その裏面に貼付されているフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。そして、得られたものを用いて、半導体パッケージが作製され、この半導体パッケージを用いて、最終的に、目的とする半導体装置が製造される。

裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体チップは、例えば、裏面にフィルム状接着剤を備えた半導体ウエハを、フィルム状接着剤とともに分割（切断）することによって作製される。

フィルム状接着剤としては、目的に応じて、これまでに種々の熱硬化型ダイボンドフィルムが開示されている。例えば、特許文献１には、引張破断伸度が５％未満の熱硬化型ダイボンドフィルムが記載されている。

特許第５３５３７０３号公報

しかしながら、熱硬化型ダイボンドフィルムを用いた半導体ウエハを分割する際に、割断の不良、ダイクラックが発生する場合があった。また、特許文献１に記載の熱硬化型ダイボンドフィルムを用いて半導体ウエハを分割すると、バリが発生する場合があった。
そこで、本発明は、熱硬化型ダイボンドフィルムとして用いて半導体ウエハを分割する際に、割断の不良、ダイクラック及びバリの発生を十分に抑制できるフィルム状接着剤を提供することを目的とする。

本発明は、以下の態様を含む。
［１］フィルム状接着剤であって、ポリオレフィンからなる試験用基材の上に、前記フィルム状接着剤、両面テープ及び硬質支持体をこの順に積層したときの、前記フィルム状接着剤と、前記試験用基材との間の、剥離速度３００ｍｍ／分、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍであり、複数枚の前記フィルム状接着剤の積層物である、幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ２００μｍの試料を、２５℃で、引っ張り試験機を用いて、チャック間距離３０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／分の条件で応力、ひずみ曲線を測定し、これらの測定結果を用いて、下式により算出された前記フィルム状接着剤の破断強度が３０ＭＰａ以下であり、前記フィルム状接着剤の破断伸度が１１％以上である、フィルム状接着剤。
破断強度（Ｐａ）＝最大強度（Ｎ）／試料の断面積（ｍ^２）
破断伸度（％）＝（破断時の試料のチャック間長さ（ｍｍ）−３０）／３０／１００
［２］前記フィルム状接着剤は、重量平均分子量が１０００００以上のポリマー成分を実質的に含有しない、［１］に記載のフィルム状接着剤。
［３］前記フィルム状接着剤は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂を含む、［１］又は［２］に記載のフィルム状接着剤。
［４］前記フィルム状接着剤は、複数個の半導体チップの裏面に貼付され、前記フィルム状接着剤から前記半導体チップへ向かう方向に、前記フィルム状接着剤を突き上げることで、前記フィルム状接着剤を前記半導体チップの外周に沿って切断し、前記半導体チップと、前記半導体チップの裏面に設けられた、切断後の前記フィルム状接着剤と、を備えて構成されたフィルム状接着剤付き半導体チップを製造するためのものである、［１］〜［３］のいずれかに記載のフィルム状接着剤。
［５］支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備え、前記フィルム状接着剤が、［１］〜［４］のいずれかに記載のフィルム状接着剤である、フィルム状接着剤複合シート。
［６］前記支持シートが基材のみからなる、［５］に記載のフィルム状接着剤複合シート。

本発明によれば、熱硬化型ダイボンドフィルムとして用いて半導体ウエハを分割する際に、割断の不良、ダイクラック及びバリの発生を十分に抑制できるフィルム状接着剤を提供することができる。

本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。 本発明の他の実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。 本発明のさらに他の実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。 本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を用いた場合の半導体装置の製造方法における、フィルム状接着剤の切断から、半導体チップの支持シートからの引き離しまでの一実施形態を模式的に示す断面図である。

＜＜フィルム状接着剤＞＞
本発明に係るフィルム状接着剤は、ポリオレフィンからなる試験用基材の上に、前記フィルム状接着剤、両面テープ及び硬質支持体をこの順に積層したときの、前記フィルム状接着剤と、前記試験用基材との間の、剥離速度３００ｍｍ／分、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍであり、複数枚の前記フィルム状接着剤の積層物である、幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ２００μｍの試料を、２５℃で、引っ張り試験機を用いて、チャック間距離３０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／分の条件で応力、ひずみ曲線を測定し、これらの測定結果を用いて、下式により算出された前記フィルム状接着剤の破断強度が３０ＭＰａ以下であり、前記フィルム状接着剤の破断伸度が１１％以上である。

前記フィルム状接着剤は、硬化性を有し、熱硬化性を有するものが好ましく、感圧接着性を有するものが好ましい。熱硬化性及び感圧接着性をともに有するフィルム状接着剤は、未硬化状態では各種被着体に軽く押圧することで貼付できる。また、フィルム状接着剤は、加熱して軟化させることで各種被着体に貼付できるものであってもよい。フィルム状接着剤は、硬化によって最終的には耐衝撃性が高い硬化物となり、この硬化物は、厳しい高温・高湿度条件下においても十分な接着特性を保持し得る。

本明細書においては、フィルム状接着剤が硬化性を有する場合、「フィルム状接着剤」とは、「硬化前のフィルム状接着剤」を意味し、「硬化後のフィルム状接着剤」を「フィルム状接着剤の硬化物」等と称して、硬化の有無を区別する。

（剥離力）
フィルム状接着剤と、ポリオレフィンからなる基材との間の１８０°引きはがし剥離力は、次のように測定する。
まず、剥離フィルムの上に、接着剤組成物を塗布後、乾燥し、接着剤の暴露面に、ポリオレフィンからなる試験用基材を貼り合せることで、試験用基材／フィルム状接着剤／剥離フィルムの積層体を得る。
次いで、積層体から、剥離フィルムを剥離し、フィルム状接着剤表面と、硬質支持体の表面に両面テープが貼付されたものの両面テープ表面とが、接するように貼り合せる。
次いで、２３℃の環境下、剥離速度３００ｍｍ／分で、硬質支持体／両面テープ／フィルム状接着剤／試験用基材から試験用基材を剥離する。このときの剥離は、試験用基材と、フィルム状接着剤との互いに接触していた面同士が１８０°の角度を為すように、フィルム状接着剤をその長さ方向へ剥離させる、いわゆる１８０°剥離とする。そして、この１８０°剥離のときの荷重（剥離力）を測定し、その測定値を剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）とする。

フィルム状接着剤と、ポリオレフィンからなる基材との間の１８０°引きはがし剥離力は、０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍであることが好ましく、０．０１〜０．１５Ｎ／２５ｍｍであることがより好ましく、０．０２〜０．１Ｎ／２５ｍｍであることが特に好ましい。この剥離力が、前記下限値以上であることにより、実使用時に、フィルム状接着剤が基材から剥離してしまう不具合を避けることができる。また、前記上限値以下であることにより、詳しくは後述するが、フィルム状接着剤複合シートが貼付されたシリコンチップから基材を剥離させて、フィルム状接着剤付きシリコンチップを容易に分割することができ、ダイクラックを防止することができる。

（破断強度、破断伸度）
フィルム状接着剤の破断伸度は、次に示す方法により測定できる。
まず、複数枚のフィルム状接着剤を積層させて、厚さ２００μｍの試料を得る。１枚のフィルム状接着剤の厚さは特に限定されず、５〜５０μｍであってもよい。積層させるフィルム状接着剤の枚数は特に限定されず、４〜４０枚であってもよい。
次いで、積層させたフィルム状接着剤を裁断し、幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ２００μｍの試料を得る。
次いで、２５℃の環境において、引っ張り試験機を用いて、チャック間距離３０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／分の条件で応力、ひずみ曲線を測定する。
次いで、測定結果を用いて、下式により破断強度と破断伸度を算出する。
破断強度（Ｐａ）＝最大強度（Ｎ）／試料の断面積（ｍ^２）
破断伸度（％）＝（破断時の試料のチャック間長さ（ｍｍ）−３０）／３０／１００

破断強度は、３０ＭＰａ以下であることが好ましく、１０ＭＰａ以下であることがより好ましく、３ＭＰａ以下であることが特に好ましい。破断強度が前記上限値以下であることにより、詳しくは後述するが、フィルム状接着剤を切断して、フィルム状接着剤付きシリコンチップを容易に得ることができ、ダイクラックを防止することができる。

破断伸度は、１１％以上であることが好ましく、２０％以上であることが好ましく、３０％以上であることが好ましい。破断伸度が前記下限値以上であることにより、詳しくは後述するが、フィルム状接着剤の切断時に、フィルム状接着剤のバリの発生を防止することができる。

本明細書においては、半導体チップ及び半導体ウエハの回路が形成されている面を、「回路形成面」と称し、この回路形成面とは反対側の面を、「裏面」と称する。そして、半導体チップと、その裏面に設けられたフィルム状接着剤と、を備えた構造体を、「フィルム状接着剤付き半導体チップ」と称する。
本実施形態のフィルム状接着剤を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップは、そのフィルム状接着剤によって、基板へ良好な状態でダイボンディングできる。

本実施形態のフィルム状接着剤を用いて作製されたフィルム状接着剤付き半導体チップは、その中のフィルム状接着剤によって、基板の回路形成面に接着（ダイボンディング）される。さらに、フィルム状接着剤は、最終的に硬化される。
したがって、前記フィルム状接着剤の硬化物は、その接着対象物に対して、十分な接着力を有することが求められる。

前記フィルム状接着剤は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

なお、本明細書においては、フィルム状接着剤の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。

前記フィルム状接着剤の厚さは、特に限定されないが、１〜５０μｍであることが好ましく、３〜４０μｍであることがより好ましく、５〜３０μｍであることが特に好ましい。フィルム状接着剤の厚さが前記下限値以上であることで、フィルム状接着剤の被着体（半導体ウエハ、半導体チップ）に対する接着力が、より高くなる。フィルム状接着剤の厚さが前記上限値以下であることで、後述する半導体チップの製造工程において、フィルム状接着剤をより容易に切断でき、また、フィルム状接着剤に由来する切断片の発生量をより低減できる。
ここで、「フィルム状接着剤の厚さ」とは、フィルム状接着剤全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなるフィルム状接着剤の厚さとは、フィルム状接着剤を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

前記フィルム状接着剤は、例えば、後述する重合体成分（ａ）、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）等の、フィルム状接着剤の構成材料を含有する接着剤組成物を用いて形成できる。例えば、フィルム状接着剤の形成対象面に接着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位にフィルム状接着剤を形成できる。
接着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、フィルム状接着剤の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本明細書において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、１５〜２５℃の温度等が挙げられる。

接着剤組成物の塗工は、公知の方法で行えばよく、例えば、エアーナイフコーター、ブレードコーター、バーコーター、グラビアコーター、ロールコーター、ロールナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ナイフコーター、スクリーンコーター、マイヤーバーコーター、キスコーター等の各種コーターを用いる方法が挙げられる。

接着剤組成物の乾燥条件は、特に限定されないが、接着剤組成物は、後述する溶媒を含有している場合、加熱乾燥させることが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、例えば、７０〜１３０℃で１０秒〜５分の条件で乾燥させることが好ましい。
以下、フィルム状接着剤及び接着剤組成物の含有成分について、詳細に説明する。

本実施形態のフィルム状接着剤は、重量平均分子量が１０００００以上のポリマー成分を実質的に含有しないことが好ましい。言い換えると、本実施形態のフィルム状接着剤は、フィルム状接着剤１００質量％に対して、重量平均分子量が１０００００以上のポリマー成分の含有量が１質量％以下であることが好ましい。

本実施形態のフィルム状接着剤は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂を含むことが好ましく、前記ガラス転移温度は、１５０℃以上であることがより好ましく、１６０℃以上であることがさらに好ましい。フィルム状接着剤がこのような樹脂を含むことにより、ピックアップ適性を良好なものとすることができる。
フィルム状接着剤は、このような樹脂を後述する重合体成分（ａ）として含むことが好ましい。

＜重合体成分（ａ）＞
重合体成分（ａ）は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の樹脂であることが好ましい。

重合体成分（ａ）は、重合性化合物が重合反応して形成されたとみなせる重合体成分又はオリゴマー成分であってもよい。重合体成分（ａ）は、フィルム状接着剤に造膜性や可撓性等を付与すると共に、半導体チップ等の接着対象への接着性（貼付性）を向上させる。重合体成分（ａ）は、熱可塑性を有し、熱硬化性を有しない。また、重合体成分（ａ）は、後述するエポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）に該当しない成分でもある。

重合体成分（ａ）は、熱硬化性成分（ｂ）にも該当する場合がある。本発明においては、接着剤組成物が、このような重合体成分（ａ）及び熱硬化性成分（ｂ）の両方に該当する成分を含有する場合、接着剤組成物は、重合体成分（ａ）及び熱硬化性成分（ｂ）を含有するとみなす。

重合体成分（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は１４０℃以上であることが好ましく、１５０℃以上であることがより好ましく、１６０℃以上であることがさらに好ましい。
重合体成分（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が前記下限値以上であることにより、フィルム状接着剤と、基材との間の１８０°引きはがし剥離力を低減することができ、ピックアップ適性を良好なものとすることができる。

重合体成分（ａ）が２種以上の構成単位を有する場合には、その重合体成分（ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、Ｆｏｘの式を用いて算出できる。このとき用いる、前記構成単位を誘導するモノマーのＴｇとしては、高分子データ・ハンドブック又は粘着ハンドブックに記載されている値を使用できる。

重合体成分（ａ）が、主鎖に環構造を有することにより、ガラス転移温度（Ｔｇ）を１４０℃以上に調整し易くできる。主鎖の環構造は、芳香環であってもよく、脂肪族環であってもよく、炭化水素環であってもよく、複素環であってもよい。

重合体成分（ａ）の熱可塑性樹脂を用いることで、ピックアップ時において、フィルム状接着剤付き半導体チップの、後述する支持シートからの引き離しがより容易となったり、被着体の凹凸面へフィルム状接着剤が追従し易くなり、被着体とフィルム状接着剤との間でボイド等の発生がより抑制されることがある。

重合体成分（ａ）の重量平均分子量は１０００以上１０００００未満であることが好ましく、２０００〜８００００であることがより好ましい。重合体成分（ａ）の数平均分子量は５００〜５００００であることが好ましく、１０００〜４００００であることがより好ましい。
重合体成分（ａ）の重量平均分子量が、前記下限値以上であることにより、フィルム状接着剤の破断伸度及び破断強度を高めることができ、前記上限値以下であることにより、破断伸度及び破断強度を低減することができる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する重合体成分（ａ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

本実施形態のフィルム状接着剤は、前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記重合体成分（ａ）の含有量が５〜２０質量％であることが好ましく、６〜１８質量％であることがより好ましく、７〜１５質量％であることが特に好ましい。前記重合体成分（ａ）の含有量が前記下限値以上であることにより、フィルム状接着剤の構造がより安定化し、前記効果が奏し易くなり、前記重合体成分（ａ）の含有量が前記上限値以下であることにより、フィルム状接着剤としての接着性が良好となる。

重合体成分（ａ）としては、例えば、公知の、ポリアリレート、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン等の、いわゆるエンジニアリングプラスチックを用いることができる。中でも、ポリアリレート、ポリカーボネートが好ましい。

・ポリアリレート
ポリアリレートは、芳香族ジカルボン酸および／またはその誘導体と、二価フェノールおよび／またはその誘導体とよりなる芳香族ポリエステル重合体である。芳香族ジカルボン酸残基を導入するためのポリアリレート原料としては、特に制限はないが、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、クロルフタル酸、ニトロフタル酸、２，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、メチルテレフタル酸、４，４’−ビフェニルジカルボン酸、２，２’−ビフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルメタンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルスルフォンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルイソプロピリデンジカルボン酸、１，２−ビス（４−カルボキシフェノキシ）エタン、５−ナトリウムスルホイソフタル酸等が挙げられる。中でも、テレフタル酸およびイソフタル酸が好ましい。これらの芳香族ジカルボン酸は、単独で用いることもできるし、２種類以上で併用することも可能である。

二価フェノール残基を導入するためのポリアリレート原料としては、特に制限はないが、例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−メチル−２−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−メチルペンタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ＢｉｓＡ）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−２−エチルヘキサン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、４，４´−ビフェノール、ヒドロキノン等が挙げられる。これらの２価フェノールは、単独で用いることもできるし、２種類以上で併用することも可能である。

・ポリカーボネート
ポリカーボネートは、二価フェノール成分にホスゲンや炭酸ジエステルなどのカーボネート前駆物質を反応させる方法により合成される。二価フェノール成分としては、ポリアリレート原料として挙げたものと同様である。

［熱硬化性成分（ｂ）］
熱硬化性成分（ｂ）は、熱硬化性を有し、フィルム状接着剤を熱硬化させるための成分である。
熱硬化性成分（ｂ）は、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）からなる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化性成分（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

＜エポキシ樹脂（ｂ１）＞
エポキシ樹脂（ｂ１）としては、公知のものが挙げられ、例えば、多官能系エポキシ樹脂、ビフェニル化合物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル及びその水添物、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェニレン骨格型エポキシ樹脂等、２官能以上のエポキシ化合物が挙げられる。本明細書において、エポキシ樹脂（ｂ１）とは、硬化性を有する、すなわち、未硬化のエポキシ樹脂をいう。

エポキシ樹脂（ｂ１）の数平均分子量は、特に限定されないが、フィルム状接着剤の硬化性、並びにフィルム状接着剤の硬化物の強度及び耐熱性の点から、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
エポキシ樹脂（ｂ１）のエポキシ当量は、１００〜１０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、１５０〜８００ｇ／ｅｑであることがより好ましい。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ樹脂（ｂ１）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が２０〜７０質量％であることが好ましく、２５〜６０質量％であることがより好ましく、３０〜５０質量％であることが特に好ましい。前記エポキシ樹脂（ｂ１）の含有量が前記下限値以上であることにより、下限値以上であることで、硬化物の強度を高めることができ、上限値以下であることで、フィルム状接着剤の安定性を高めることができる。

＜熱硬化剤（ｂ２）＞
熱硬化剤（ｂ２）は、エポキシ樹脂（ｂ１）に対する硬化剤である。エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の組み合わせは、エポキシ系熱硬化性樹脂（本明細書においては、「エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）」と称することがある）として機能する。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、１分子中にエポキシ基と反応し得る官能基を２個以上有する化合物が挙げられる。前記官能基としては、例えば、フェノール性水酸基、アルコール性水酸基、アミノ基、カルボキシ基、酸基が無水物化された基等が挙げられ、フェノール性水酸基、アミノ基、又は酸基が無水物化された基であることが好ましく、フェノール性水酸基又はアミノ基であることがより好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）のうち、フェノール性水酸基を有するフェノール系硬化剤としては、例えば、多官能フェノール樹脂、ビフェノール、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、アミノ基を有するアミン系硬化剤としては、例えば、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）等が挙げられる。

熱硬化剤（ｂ２）は、不飽和炭化水素基を有していてもよい。
不飽和炭化水素基を有する熱硬化剤（ｂ２）としては、例えば、フェノール樹脂の水酸基の一部が、不飽和炭化水素基を有する基で置換されてなる化合物、フェノール樹脂の芳香環に、不飽和炭化水素基を有する基が直接結合してなる化合物等が挙げられる。
熱硬化剤（ｂ２）における前記不飽和炭化水素基は、上述の不飽和炭化水素基を有するエポキシ樹脂における不飽和炭化水素基と同様である。

熱硬化剤（ｂ２）としてフェノール系硬化剤を用いる場合には、フィルム状接着剤を使用する際のボンディング温度などを考慮し、軟化点やガラス転移温度を適宜選択することが好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）のうち、例えば、多官能フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂、アラルキル型フェノール樹脂等の樹脂成分の数平均分子量は、３００〜３００００であることが好ましく、４００〜１００００であることがより好ましく、５００〜３０００であることが特に好ましい。
熱硬化剤（ｂ２）のうち、例えば、ビフェノール、ジシアンジアミド等の非樹脂成分の分子量は、特に限定されないが、例えば、６０〜５００であることが好ましい。

熱硬化剤（ｂ２）は、下記一般式（１）で表される、より具体的には、ｏ−クレゾール型ノボラック樹脂であることが好ましい。

一般式（１）中、ｎは１以上の整数である。
一般式（１）中、ｎは１以上の整数であり、例えば、２以上、４以上、及び６以上のいずれかであってもよい。
ｎの上限値は、本発明の効果を損なわない範囲で、特に限定されない。例えば、ｎが１０以下であるｏ−クレゾール型ノボラック樹脂は、その製造又は入手がより容易である。

一般式（１）中、ｏ−クレゾール−ジイル基（−Ｃ_６Ｈ_４（−ＯＨ）（−ＣＨ_３）−）同士を連結しているメチレン基（−ＣＨ_２−）の、これらｏ−クレゾール−ジイル基に対する結合位置は、特に限定されない。

熱硬化剤（ｂ２）としては、一般式（１）から明らかなように、フェノール樹脂のうち、フェノール性水酸基が結合している炭素原子と隣り合う炭素原子（ベンゼン環骨格を構成している炭素原子）に対して、メチル基が結合した構造を有しており、前記フェノール性水酸基の近傍に立体障害を有していることが好ましい。熱硬化剤（ｂ２）は、このような立体障害を有していることにより、その保存中の反応性が抑制されると推測される。そして、このような熱硬化剤（ｂ２）を用いることで、前記フィルム状接着剤においては、その保存中に、その含有成分、例えば硬化可能な成分、が反応することが抑制され、特性の変化が抑制されると推測される。そして、このようなフィルム状接着剤と半導体チップを用いることで、信頼性が高い半導体パッケージが得られると推測される。
一般式（１）で表される熱硬化剤（ｂ２）を用いたフィルム状接着剤は、このように保存安定性が高く、室温下での保存が可能であり、同様の理由で、接着剤組成物も保存安定性が高く、室温下での保存が可能である。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する熱硬化剤（ｂ２）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が１５〜５０質量％であることが好ましく、２０〜４５質量％であることがより好ましく、３０〜４０質量％であることが特に好ましい。前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記下限値以上であることにより、フィルム状接着剤の硬化反応を確実に進めることができ、前記効果が奏し易くなり、前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記上限値以下であることにより、より安定的に保管することができる。

前記フィルム状接着剤１００質量％に対して、前記エポキシ樹脂（ｂ１）及び前記熱硬化剤（ｂ２）からなるエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量の含有量が６０〜９５質量％であることが好ましく、７０〜９０質量％であることがより好ましく、７７〜８８質量％であることが特に好ましい。前記エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量が前記下限値以上であることにより、フィルム状接着剤の切断不良を抑制しやすくなり、前記効果が奏し易くなり、前記熱硬化剤（ｂ２）の含有量が前記上限値以下であることにより、保管時の安定性を高めることができる。

上述の効果がより高くなる点では、熱硬化剤（ｂ２）の軟化点は、例えば、６４℃以上１３０℃以下、６８℃以上１３０℃以下、７２℃以上１３０℃以下、及び７６℃以上１３０℃以下のいずれかであってもよく、６０℃以上１２０℃以下、６０℃以上１１０℃以下、６０℃以上１００℃以下、及び６０℃以上９０℃以下のいずれかであってもよく、６４℃以上１２０℃以下、６８℃以上１１０℃以下、７２℃以上１００℃以下、及び７６℃以上９０℃以下のいずれかであってもよい。

前記フィルム状接着剤は、その各種物性を改良するために、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）以外に、さらに必要に応じて、これらに該当しない他の成分を含有していてもよい。
前記フィルム状接着剤が含有する他の成分としては、例えば、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）、光重合開始剤（ｈ）、汎用添加剤（ｉ）等が挙げられる。これらの中でも、好ましい前記他の成分としては、硬化促進剤（ｃ）、充填材（ｄ）、カップリング剤（ｅ）が挙げられる。

本明細書において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、放射線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンランプ、キセノンランプ、ブラックライト又はＬＥＤランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本明細書において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。

＜硬化促進剤（ｃ）＞
硬化促進剤（ｃ）は、接着剤組成物及びフィルム状接着剤の硬化速度を調節するための成分である。
好ましい硬化促進剤（ｃ）としては、例えば、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の第３級アミン；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類（１個以上の水素原子が水素原子以外の基で置換されたイミダゾール）；トリブチルホスフィン、ジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン等の有機ホスフィン類（１個以上の水素原子が有機基で置換されたホスフィン）；テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩；前記イミダゾール類をゲスト化合物とする包接化合物等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する硬化促進剤（ｃ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

硬化促進剤（ｃ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、硬化促進剤（ｃ）の含有量は、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の含有量（すなわち、エポキシ樹脂（ｂ１）及び熱硬化剤（ｂ２）の総含有量）１００質量部に対して、０．０１〜５質量部であることが好ましく、０．１〜２質量部であることがより好ましい。硬化促進剤（ｃ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、硬化促進剤（ｃ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。硬化促進剤（ｃ）の含有量が前記上限値以下であることで、例えば、高極性の硬化促進剤（ｃ）が、高温・高湿度条件下でフィルム状接着剤中において被着体との接着界面側に移動して偏析することを抑制する効果が高くなり、フィルム状接着剤を用いて得られた半導体パッケージの信頼性がより向上する。

＜充填材（ｄ）＞
フィルム状接着剤は、充填材（ｄ）を含有することにより、その熱膨張係数の調整が容易となり、この熱膨張係数をフィルム状接着剤の貼付対象物に対して最適化することで、フィルム状接着剤を用いて得られた半導体パッケージの信頼性がより向上する。また、フィルム状接着剤が充填材（ｄ）を含有することにより、フィルム状接着剤の硬化物の吸湿率を低減したり、放熱性を向上させたりすることもできる。

充填材（ｄ）は、有機充填材及び無機充填材のいずれであってもよいが、無機充填材であることが好ましい。
好ましい無機充填材としては、例えば、シリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、ベンガラ、炭化ケイ素、窒化ホウ素等の粉末；これら無機充填材を球形化したビーズ；これら無機充填材の表面改質品；これら無機充填材の単結晶繊維；ガラス繊維等が挙げられる。
これらの中でも、無機充填材は、シリカ、アルミナ又はこれらの表面改質品であることが好ましい。

充填材（ｄ）の平均粒子径は、特に限定されないが、１０〜３００ｎｍであることが好ましく、２０〜１５０ｎｍであることがより好ましく、３０〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。充填材（ｄ）の平均粒子径がこのような範囲であることで、充填材（ｄ）を用いたことによる効果を十分に得られるとともに、フィルム状接着剤の保存安定性がより高くなる。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、特に断りのない限り、レーザー回折散乱法によって求められた粒度分布曲線における、積算値５０％での粒子径（Ｄ_５０）の値を意味する。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する充填材（ｄ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

充填材（ｄ）を用いる場合、接着剤組成物において、溶媒以外の全ての成分の総含有量に対する充填材（ｄ）の含有量の割合（すなわち、フィルム状接着剤における、フィルム状接着剤の総質量に対する、充填材（ｄ）の含有量の割合）は、１〜２５質量％であることが好ましく、３〜２０質量％であることがより好ましく、５〜１５質量％であることが特に好ましい。充填材（ｄ）の含有量が前記下限値以上であることにより、破断伸度を低減させることができる。また、充填材（ｄ）の含有量がこのような範囲であることで、前記の熱膨張係数の調整がより容易となる。

＜カップリング剤（ｅ）＞
フィルム状接着剤は、カップリング剤（ｅ）を含有することにより、被着体に対する接着性及び密着性が向上する。また、フィルム状接着剤がカップリング剤（ｅ）を含有することにより、その硬化物は耐熱性を損なうことなく、耐水性が向上する。カップリング剤（ｅ）は、無機化合物又は有機化合物と反応可能な官能基を有する。

カップリング剤（ｅ）は、重合体成分（ａ）、エポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）等が有する官能基と反応可能な官能基を有する化合物であることが好ましく、シランカップリング剤であることがより好ましい。
好ましい前記シランカップリング剤としては、例えば、３−グリシジルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシジルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシジルオキシメチルジエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−（２−アミノエチルアミノ）プロピルメチルジエトキシシラン、３−（フェニルアミノ）プロピルトリメトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、ビス（３−トリエトキシシリルプロピル）テトラスルファン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、イミダゾールシラン、オリゴマー型又はポリマー型オルガノシロキサン等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有するカップリング剤（ｅ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

カップリング剤（ｅ）を用いる場合、接着剤組成物及びフィルム状接着剤において、カップリング剤（ｅ）の含有量は、重合体成分（ａ）及びエポキシ系熱硬化性樹脂（ｂ）の総含有量１００質量部に対して、０．０３〜２０質量部であることが好ましく、０．０５〜１０質量部であることがより好ましく、０．１〜５質量部であることが特に好ましい。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記下限値以上であることで、充填材（ｄ）の樹脂への分散性の向上や、フィルム状接着剤の被着体との接着性の向上など、カップリング剤（ｅ）を用いたことによる効果がより顕著に得られる。カップリング剤（ｅ）の前記含有量が前記上限値以下であることで、アウトガスの発生がより抑制される。

＜エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）＞
接着剤組成物及びフィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していてもよい。フィルム状接着剤は、エネルギー線硬化性樹脂（ｇ）を含有していることにより、エネルギー線の照射によって特性を変化させることができる。

＜汎用添加剤（ｉ）＞
汎用添加剤（ｉ）は、公知のものでよく、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。好ましい汎用添加剤（ｉ）としては、例えば、可塑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、着色剤（染料、顔料）、ゲッタリング剤等が挙げられる。

接着剤組成物及びフィルム状接着剤が含有する汎用添加剤（ｉ）は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
接着剤組成物及びフィルム状接着剤の汎用添加剤（ｉ）の含有量は、特に限定されず、目的に応じて適宜選択すればよい。

＜溶媒＞
接着剤組成物は、さらに溶媒を含有することが好ましい。溶媒を含有する接着剤組成物は、取り扱い性が良好となる。
前記溶媒は特に限定されないが、好ましいものとしては、例えば、トルエン、キシレン等の炭化水素；メタノール、エタノール、２−プロパノール、イソブチルアルコール（２−メチルプロパン−１−オール）、１−ブタノール等のアルコール；酢酸エチル等のエステル；アセトン、メチルエチルケトン等のケトン；テトラヒドロフラン等のエーテル；ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミド（アミド結合を有する化合物）等が挙げられる。
接着剤組成物が含有する溶媒は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

接着剤組成物が含有する溶媒は、接着剤組成物中の含有成分をより均一に混合できる点から、トルエン、メチルエチルケトン等であることが好ましい。

＜接着剤組成物の製造方法＞
接着剤組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、２種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。

配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサーを用いて混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は１５〜３０℃であることが好ましい。

図１は、本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤を模式的に示す断面図である。なお、以下の説明で用いる図は、本発明の特徴を分かり易くするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。

ここに示すフィルム状接着剤１３は、その一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａ上に第１剥離フィルム１５１を備え、前記第１面１３ａとは反対側の他方の面（本明細書においては、「第２面」と称することがある）１３ｂ上に第２剥離フィルム１５２を備えている。
このようなフィルム状接着剤１３は、例えば、ロール状として保存するのに好適である。

フィルム状接着剤１３は、上述の特性を有する。
フィルム状接着剤１３は、上述の接着剤組成物を用いて形成できる。

第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、いずれも公知のものでよい。
第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２は、互いに同じものであってもよいし、例えば、フィルム状接着剤１３から剥離させるときに必要な剥離力が互いに異なるなど、互いに異なるものであってもよい。

図１に示すフィルム状接着剤１３は、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２のいずれか一方が取り除かれ、生じた露出面が、半導体ウエハ（図示略）の裏面の貼付面となる。そして、第１剥離フィルム１５１及び第２剥離フィルム１５２の残りの他方が取り除かれ、生じた露出面が、後述する支持シート又はダイシングシートの貼付面となる。

◇フィルム状接着剤複合シート
本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートは、支持シートを備え、前記支持シートの一方の面上に、前記フィルム状接着剤を備える。

＜＜支持シート＞＞
前記支持シートは、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。支持シートが複数層からなる場合、これら複数層の構成材料及び厚さは、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは、本発明の効果を損なわない限り、特に限定されない。

好ましい支持シートとしては、例えば、基材のみからなるもの；基材と、前記基材の一方の面上に設けられた粘着剤層と、を備えたもの等が挙げられる。
支持シートが前記基材及び粘着剤層を備えている場合、前記フィルム状接着剤複合シートにおいては、前記粘着剤層が、前記基材と、前記フィルム状接着剤と、の間に配置される。

基材のみからなる前記支持シートは、キャリアシート又はダイシングシートとして好適である。このような基材のみからなる支持シートを備えたフィルム状接着剤複合シートは、フィルム状接着剤の、支持シート（すなわち基材）を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。

一方、基材及び粘着剤層を備えた前記支持シートは、ダイシングシートとして好適である。このような支持シートを備えたフィルム状接着剤複合シートも、フィルム状接着剤の、支持シートを備えている側とは反対側の面（第１面）が、半導体ウエハの裏面に貼付されて、使用される。

フィルム状接着剤複合シートの使用方法は、後ほど詳しく説明する。
以下、支持シートを構成する各層について、説明する。

＜基材＞
前記基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）等のポリエチレン；ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン；エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体（モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体）；ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂（モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂）；ポリスチレン；ポリシクロオレフィン；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル；２種以上の前記ポリエステルの共重合体；ポリ（メタ）アクリル酸エステル；ポリウレタン；ポリウレタンアクリレート；ポリイミド；ポリアミド；ポリカーボネート；フッ素樹脂；ポリアセタール；変性ポリフェニレンオキシド；ポリフェニレンスルフィド；ポリスルホン；ポリエーテルケトン等が挙げられる。
また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上が架橋した架橋樹脂；ここまでに例示した前記樹脂の１種又は２種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。

基材を構成する樹脂は、１種のみでもよいし、２種以上でもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。

基材は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

基材の厚さは、５０〜３００μｍであることが好ましく、６０〜１５０μｍであることがより好ましい。基材の厚さがこのような範囲であることで、フィルム状接着剤複合シートの可撓性と、半導体ウエハ又は半導体チップへの貼付性がより向上する。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

基材は、厚さの精度が高いもの、すなわち、部位によらず厚さのばらつきが抑制されたものが好ましい。上述の構成材料のうち、このような厚さの精度が高い基材を構成するのに使用可能な材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレン以外のポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が挙げられる。

基材は、前記樹脂等の主たる構成材料以外に、充填材、着色剤、帯電防止剤、酸化防止剤、有機滑剤、触媒、軟化剤（可塑剤）等の公知の各種添加剤を含有していてもよい。

基材は、透明であってもよいし、不透明であってもよく、目的に応じて着色されていてもよいし、他の層が蒸着されていてもよい。

基材は、その上に設けられる粘着剤層等の他の層との密着性を向上させるために、サンドブラスト処理、溶剤処理等による凹凸化処理や、コロナ放電処理、電子線照射処理、プラズマ処理、オゾン・紫外線照射処理、火炎処理、クロム酸処理、熱風処理等の酸化処理等が表面に施されたものであってもよい。
また、基材は、表面がプライマー処理を施されたものであってもよい。
また、基材は、帯電防止コート層；フィルム状接着剤複合シートを重ね合わせて保存する際に、基材が他のシートに接着することや、基材が吸着テーブルに接着することを防止する層等を有するものであってもよい。

基材は、公知の方法で製造できる。例えば、樹脂を含有する基材は、前記樹脂を含有する樹脂組成物を成形することで製造できる。

＜粘着剤層＞
前記粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート、エステル系樹脂等の粘着性樹脂が挙げられる。

本明細書において、「粘着性樹脂」には、粘着性を有する樹脂と、接着性を有する樹脂と、の両方が包含される。例えば、前記粘着性樹脂には、樹脂自体が粘着性を有するものだけでなく、添加剤等の他の成分との併用により粘着性を示す樹脂や、熱又は水等のトリガーの存在によって接着性を示す樹脂等も含まれる。

粘着剤層は１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよく、複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。

粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが好ましく、１〜６０μｍであることがより好ましく、１〜３０μｍであることが特に好ましい。
ここで、「粘着剤層の厚さ」とは、粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる粘着剤層の厚さとは、粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。

粘着剤層は、エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよいし、非エネルギー線硬化性粘着剤を用いて形成されたものであってもよい。すなわち、粘着剤層は、エネルギー線硬化性及び非エネルギー線硬化性のいずれであってもよい。エネルギー線硬化性の粘着剤層は、その硬化前及び硬化後での物性を容易に調節できる。

粘着剤層は、粘着剤を含有する粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、粘着剤層の形成対象面に粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に粘着剤層を形成できる。粘着剤組成物における、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、粘着剤層における前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。

粘着剤組成物は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、塗工できる。

粘着剤層がエネルギー線硬化性である場合、エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）」と略記することがある）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ−１）；前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）（以下、「粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）」と略記することがある）を含有する粘着剤組成物（Ｉ−２）；前記粘着性樹脂（Ｉ−２ａ）と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する粘着剤組成物（Ｉ−３）等が挙げられる。

粘着剤層が非エネルギー線硬化性である場合、非エネルギー線硬化性の粘着剤組成物としては、例えば、前記粘着性樹脂（Ｉ−１ａ）を含有する粘着剤組成物（Ｉ−４）等が挙げられる。

粘着剤組成物（Ｉ−１）〜（Ｉ−４）等の粘着剤組成物は、配合成分が異なる点以外は、上述の接着剤組成物の場合と同じ方法で、製造できる。

次に、本実施形態のフィルム状接着剤複合シートの例を、支持シートの種類ごとに、以下、図面を参照しながら説明する。

図２は、本発明の一実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。
なお、図２以降の図において、既に説明済みの図に示すものと同じ構成要素には、その説明済みの図の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。

ここに示すフィルム状接着剤複合シート１０１は、支持シート１０を備え、支持シート１０の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１０ａ上にフィルム状接着剤１３を備えている。支持シート１０は、基材１１のみからなり、フィルム状接着剤複合シート１０１は、換言すると、基材１１の一方の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１１ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。また、フィルム状接着剤複合シート１０１は、さらにフィルム状接着剤１３上に剥離フィルム１５を備えている。

フィルム状接着剤複合シート１０１においては、基材１１の第１面１１ａにフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の、基材１１を備えている側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。
ここで、基材１１の第１面１１ａは、支持シート１０の第１面１０ａとも称する。

剥離フィルム１５は、図１に示す第１剥離フィルム１５１又は第２剥離フィルム１５２と同様のものである。

治具用接着剤層１６は、例えば、接着剤成分を含有する単層構造であってもよいし、芯材となるシートの両面に接着剤成分を含有する層が積層された複数層構造であってもよい。

フィルム状接着剤複合シート１０１は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図３は、本発明の他の実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。
ここに示すフィルム状接着剤複合シート１０２は、治具用接着剤層１６を備えていない点以外は、図２に示すフィルム状接着剤複合シート１０１と同じである。すなわち、フィルム状接着剤複合シート１０２においては、基材１１の第１面１１ａ（支持シート１０の第１面１０ａ）にフィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの全面に、剥離フィルム１５が積層されている。
換言すると、フィルム状接着剤複合シート１０２は、基材１１、フィルム状接着剤１３及び剥離フィルム１５がこの順に、これらの厚さ方向において積層されて、構成されている。

図３に示すフィルム状接着剤複合シート１０２は、図２に示すフィルム状接着剤複合シート１０１の場合と同様に、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、中央側の一部の領域に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、フィルム状接着剤１３の周縁部近傍の領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図４は、本発明のさらに他の実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。
ここに示すフィルム状接着剤複合シート１０３は、基材１１と、フィルム状接着剤１３と、の間に、さらに、粘着剤層１２を備えている点以外は、図２に示すフィルム状接着剤複合シート１０１と同じである。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、フィルム状接着剤複合シート１０３も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤１３が積層された構成を有する。

フィルム状接着剤複合シート１０３においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の、基材１１側とは反対側の面（本明細書においては、「第１面」と称することがある）１２ａの全面に、フィルム状接着剤１３が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａの一部、すなわち、周縁部近傍の領域に、治具用接着剤層１６が積層され、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａのうち、治具用接着剤層１６が積層されていない面と、治具用接着剤層１６のうち、フィルム状接着剤１３と接触していない面１６ａ（上面及び側面）に、剥離フィルム１５が積層されている。

図４に示すフィルム状接着剤複合シート１０３は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤１３の第１面１３ａに、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、治具用接着剤層１６の面１６ａのうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

図５は、本発明のさらに他の実施形態に係るフィルム状接着剤複合シートを模式的に示す断面図である。
ここに示すフィルム状接着剤複合シート１０４は、治具用接着剤層１６を備えておらず、かつフィルム状接着剤の形状が異なる点以外は、図４に示すフィルム状接着剤複合シート１０３と同じである。すなわち、フィルム状接着剤複合シート１０４は、基材１１を備え、基材１１上に粘着剤層１２を備え、粘着剤層１２上にフィルム状接着剤２３を備えている。支持シート１０は、基材１１及び粘着剤層１２の積層体であり、フィルム状接着剤複合シート１０４も、支持シート１０の第１面１０ａ上にフィルム状接着剤２３が積層された構成を有する。

フィルム状接着剤複合シート１０４においては、基材１１の第１面１１ａに粘着剤層１２が積層され、粘着剤層１２の第１面１２ａの一部、すなわち、中央側の領域に、フィルム状接着剤２３が積層されている。そして、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域と、フィルム状接着剤２３のうち、粘着剤層１２と接触していない面２３ａ（上面及び側面）の上に、剥離フィルム１５が積層されている。

フィルム状接着剤複合シート１０４を、その剥離フィルム１５側の上方から見下ろして平面視したときに、フィルム状接着剤２３は粘着剤層１２よりも表面積が小さく、例えば、円形状等の形状を有する。

図５に示すフィルム状接着剤複合シート１０４は、剥離フィルム１５が取り除かれた状態で、フィルム状接着剤２３の面２３ａのうち上面に、半導体ウエハ（図示略）の裏面が貼付され、さらに、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

なお、図５に示すフィルム状接着剤複合シート１０４においては、粘着剤層１２の第１面１２ａのうち、フィルム状接着剤２３が積層されていない領域に、図２及び図４に示すものと同様に治具用接着剤層が積層されていてもよい（図示略）。このような治具用接着剤層を備えたフィルム状接着剤複合シート１０４は、図２及び図４に示すフィルム状接着剤複合シートの場合と同様に、治具用接着剤層の面のうち上面が、リングフレーム等の治具に貼付されて、使用される。

このように、フィルム状接着剤複合シートは、支持シート及びフィルム状接着剤がどのような形態であっても、治具用接着剤層を備えたものであってもよい。ただし、通常は、図２及び図４に示すように、治具用接着剤層を備えたフィルム状接着剤複合シートとしては、フィルム状接着剤上に治具用接着剤層を備えたものが好ましい。

本実施形態のフィルム状接着剤複合シートは、図２〜図５に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図２〜図５に示すものの一部の構成が変更又は削除されたものや、これまでに説明したものにさらに他の構成が追加されたものであってもよい。

例えば、図２〜図５に示すフィルム状接着剤複合シートは、基材、粘着剤層、フィルム状接着剤及び剥離フィルム以外の層が、任意の箇所に設けられていてもよい。
また、フィルム状接着剤複合シートにおいては、剥離フィルムと、この剥離フィルムと直接接触している層との間に、一部隙間が生じていてもよい。
また、フィルム状接着剤複合シートにおいては、各層の大きさや形状は、目的に応じて任意に調節できる。

◇フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤複合シートの使用方法（半導体装置の製造方法）
本実施形態のフィルム状接着剤及びフィルム状接着剤複合シートは、フィルム状接着剤付き半導体チップの製造を経て、半導体パッケージ及び半導体装置を製造するために、使用できる。

支持シートを備えていないフィルム状接着剤は、半導体ウエハの裏面に貼付された後、例えば、必要に応じて剥離フィルムが取り除かれ、その露出面（換言すると、半導体ウエハに貼付されている側と反対側の面。本明細書においては、「第２面」と称することがある。）に、ダイシングシートが貼付される。このようにして得られた、ダイシングシート、フィルム状接着剤及び半導体ウエハがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された積層構造体は、この後、公知のダイシング工程に供される。なお、ダイシングシート及びフィルム状接着剤の積層構造は、ダイシングダイボンディングシートであり、フィルム状接着剤複合シートと見做すことができる。

本明細書においては、このように、フィルム状接着剤複合シート又は前記ダイシングダイボンディングシートと、半導体ウエハと、が積層されて構成された積層構造体を、「第１積層構造体」と称することがある。

ダイシング工程を行うことによって、半導体ウエハは複数個の半導体チップへと分割されるとともに、フィルム状接着剤も半導体チップの外周に沿って切断され、この切断後のフィルム状接着剤を裏面に備えた複数個の半導体チップ（すなわち、フィルム状接着剤付き半導体チップ）が得られる。これら複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップは、ダイシングシート上で、整列した状態で固定されている。

本明細書においては、このように、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップが、ダイシングシート又は前記支持シート上で、整列した状態で固定されている積層構造体を、「第２積層構造体」と称することがある。

一方、前記フィルム状接着剤複合シートは、すでにダイシングダイボンディングシートと同様の構造を有している。したがって、フィルム状接着剤複合シートが半導体ウエハの裏面に貼付された段階で、前記第１積層構造体が得られる。以降は、上述のように、支持シートを備えていないフィルム状接着剤を用いた場合と同様の方法で、ダイシング工程を行うことによって、複数個のフィルム状接着剤付き半導体チップを含む第２積層構造体が得られる。

半導体ウエハのダイシングの方法としては特に限定されず、公知の方法であってもよく、例えば、ブレードダイシング、レーザーダイシング、ウォーターダイシング等が挙げられる。これら以外にも、レーザーにより半導体ウエハの分割予定箇所の内部に焦点を定めてレーザーで改質層を形成し、改質層を起点として分割するステルスダイシング（登録商標）や、半導体ウエハの仕上げ厚みよりも深く切り込みを入れ、薄化する研削によって個片化する方法等が知られている。

ステルスダイシングや、ハーフカットにより得られた第２積層構造体に関しては、半導体チップ及び積層されたフィルム状接着剤は切断されていない。
フィルム状接着剤は、エキスパンドやピックアップの工程時に同時に切断できることが望ましいが、従来のフィルム状接着剤では切断やピックアップが正常に行えない場合があった。
本実施形態のフィルム状接着剤と、これを備えるフィルム状接着剤複合シートにおいてはこのような工程において好適に使用することができる。

ところが、従来のフィルム状接着剤を用いて、改質層が形成された半導体ウエハを改質層に沿って分割するとともに、フィルム状接着剤を切断しようとしても、フィルム状接着剤を切断できず、ピックアップできない場合があった。
本実施形態のフィルム状接着剤と、これを備えるフィルム状接着剤複合シートは、特に、このような改質層の形成を伴う半導体ウエハのダイシングを行う場合において、好適に用いることができる。

本実施形態のフィルム状接着剤又はフィルム状接着剤複合シートを用い、上述のように、半導体ウエハとフィルム状接着剤を異なったタイミングで個片化する場合には、で半導体ウエハを分割する場合には、まず、半導体ウエハの回路形成面に表面保護テープを貼付してから、この方法で半導体ウエハを分割する。そして、得られた複数個の半導体チップ集合体の裏面に、上述の方法で、１枚のフィルム状接着剤と、ダイシングシートをこの順に貼付するか、又は、フィルム状接着剤複合シートをその中のフィルム状接着剤によって貼付する。このような、フィルム状接着剤複合シート又はダイシングダイボンディングシートと、半導体チップと、が積層されて構成された積層構造体を、「第３積層構造体」と称することがある。

次いで、前記保護テープを取り除いた後、第３積層構造体を、その中の支持シート又はダイシングシート側から突き上げることにより、フィルム状接着剤を半導体チップの外周に沿って切断して、フィルム状接着剤付き半導体チップを作製し、併せて、得られたフィルム状接着剤付き半導体チップを、ダイシングシート又は支持シートから引き離してピックアップする。このようにフィルム状接着剤を切断する方法は、例えば、フィルム状接着剤にレーザーを照射して切断する工程や、フィルム状接着剤をエキスパンドすることによって切断する工程等、フィルム状接着剤の切断を主目的とした工程を別途設けることなく、フィルム状接着剤を切断できる点で有利である。本実施形態のフィルム状接着剤又はフィルム状接着剤複合シートは、このような方法を適用するのに、特に好適である。

すなわち、前記フィルム状接着剤又はフィルム状接着剤複合シートは、複数個の半導体チップの裏面に貼付され、前記フィルム状接着剤又はフィルム状接着剤複合シートから前記半導体チップへ向かう方向に、前記フィルム状接着剤又はフィルム状接着剤複合シートを突き上げることで、前記フィルム状接着剤（フィルム状接着剤複合シートを用いた場合には、その中のフィルム状接着剤）を前記半導体チップの外周に沿って切断し、フィルム状接着剤付き半導体チップを製造するためのものとして、特に好適である。
ハーフカットや改質層形成を伴う方法で半導体ウエハを分割した後に、本実施形態のフィルム状接着剤又はフィルム状接着剤複合シートを用いることにより、フィルム状接着剤を、その突き上げによって良好に切断でき、その後、フィルム状接着剤付き半導体チップを良好にピックアップできる。
先に説明したフィルム状接着剤複合シート１を用いた場合の、フィルム状接着剤の切断と、フィルム状接着剤付き半導体チップのピックアップを行う工程について、以下、図面を参照しながら説明する。なかでも、フィルム状接着剤の切断を行う工程としては、例えば、次のような工程が挙げられる。この工程について、図６（ａ）〜（ｃ）を参照しつつ、以下に詳細に説明する。

図６（ａ）に示す第３積層構造体においては、フィルム状接着剤複合シート１中のフィルム状接着剤１３は、複数個の半導体チップ９の裏面９ｂに貼付されている。そして、フィルム状接着剤複合シート１における支持シート１１の、フィルム状接着剤１３が設けられている面１１ａとは反対側の面（裏面）１１ｂに、半導体装置の製造装置（全体図の図示は省略）のうち、半導体チップを突き上げる突き上げ部８１が当接されている。

支持シート１１が基材のみからなるものである場合、フィルム状接着剤複合シート１は、基材及びフィルム状接着剤１３が積層されてなるものであり、フィルム状接着剤１３の基材と接触している側とは反対側の面が半導体チップ９の裏面９ｂに貼付される。
支持シート１１が、基材及び粘着剤層が積層されてなるものである場合、フィルム状接着剤複合シート１は、基材、粘着剤層及びフィルム状接着剤１３がこの順に積層されてなるものであり、フィルム状接着剤１３の粘着剤層と接触している側とは反対側の面が半導体チップ９の裏面９ｂに貼付される。

本工程Ａにおいては、次いで、図６（ｂ）に示すように、フィルム状接着剤複合シート１中の支持シート１１に対して、その裏面１１ｂから力を加えることで、支持シート１１越しに、フィルム状接着剤複合シート１（フィルム状接着剤１３）から半導体チップ９へ向かう方向に、フィルム状接着剤１３に力を加える。ここでは、突き上げ部８１から突起（ピン）８１１が突出して、突起８１１の先端部が支持シート１１をその裏面１１ｂから突き上げることで、支持シート１１を介してフィルム状接着剤１３に対し、突起８１１の突出方向に力を加える例を示している。このとき、突起８１１の突出量（突き上げ量）、突出速度（突き上げ速度）、突出状態の保持時間（持ち上げ待ち時間）等の突き上げ条件を適宜調節できる。ここでは、支持シート１１を突き上げる突起８１１の数が１個である場合を示しているが、２個以上であってもよく、突起８１１の数は適宜選択すればよい。

突起８１１の突出量は、例えば、０〜１０００μｍとすることができる。
突起８１１の突出速度は、例えば、０．１〜５０ｍｍ／ｓｅｃとすることができる。
突起８１１の突出状態の保持時間は、例えば、１〜１０００ｍｓｅｃとすることができる。

このように、フィルム状接着剤１３に力を加えると、フィルム状接着剤複合シート１を用いることで、突起８１１の突き上げに伴って発生するせん断力により、工程異常の発生を抑制しながら、フィルム状接着剤１３を切断できる。より具体的には、フィルム状接着剤１３が目的とする箇所、すなわち、半導体チップ９として、支持シート１１からの引き離しの対象となるもののみを取り囲む箇所で、常温で切断される。

続いて、図６（ｃ）に示すように、半導体チップ９と、半導体チップ９の裏面に設けられた、切断後のフィルム状接着剤１３と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップ２を、支持シート１１から引き離す（ピックアップする）。通常、フィルム状接着剤１３にせん断力がかかる動作と、フィルム状接着剤付き半導体チップ２のピックアップとは直ちに連続して行われる。ここでは、半導体装置の製造装置の引き上げ部８２によってフィルム状接着剤付き半導体チップ２を引き上げることにより、ピックアップを行う例を示している。このようにフィルム状接着剤付き半導体チップ２を引き上げる方法は、公知の方法でよく、例えば、真空コレットにより、フィルム状接着剤付き半導体チップ２中の半導体チップ９の表面を吸着して、フィルム状接着剤付き半導体チップ２を引き上げる方法等が挙げられる。

図６（ｂ）、（ｃ）で図示するとともに、フィルム状接着剤の切断プロセスについて説明したが、前述の通り、図６（ｂ）、（ｃ）の動作は連続して直ちに行われるため、フィルム状接着剤の切断が図６（ｂ）から図６（ｃ）に段階的に生じる場合もある。
本発明に係るフィルム状接着剤を用いることで、フィルム状接着剤の切断不良やバリの発生を抑制しながら、フィルム状接着剤付き半導体チップを得ることができる。

本発明の製造方法においては、引き離されたフィルム状接着剤付き半導体チップ２を用いて、以降は従来法と同様の方法で、半導体装置を製造する。例えば、前記半導体チップを、その裏面に設けられているフィルム状接着剤によって、基板の回路面にダイボンディングし、必要に応じて、この半導体チップにさらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行った後、全体を樹脂により封止することで、半導体パッケージとする。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置を作製すればよい。

ここまでは、フィルム状接着剤の切断と、フィルム状接着剤付き半導体チップ２のピックアップについて、フィルム状接着剤複合シートを用いた場合を例に挙げて説明したが、フィルム状接着剤を用い、これにダイシングシートを貼付して使用する場合も、この点を除けば、上述の方法と同様の方法で行うことができ、同様の効果を奏する。

本実施形態の半導体装置の製造方法は、図６を引用して説明した上述の方法に限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述の方法において一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
例えば、支持シート１１越しにフィルム状接着剤１３に力を加える方法としては、ここまでは、突起８１１により支持シート１１を突き上げることで、フィルム状接着剤１３に力を加える方法について説明した。これ以外の方法としては、例えば、突起８１１に代えて、スライダー方式、ディスク方式またはブロック方式等により支持シート１１からフィルム状接着剤１３に力を加える方法が挙げられる。

以上のように、本実施形態のフィルム状接着剤は目的とする箇所で切断できるので、ピックアップ不良が抑制され、ピックアップされた半導体チップ９に貼付されている切断後のフィルム状接着剤１２において、バリの発生が抑制される。
さらに、本実施形態の半導体装置の製造方法によれば、ピックアップにおいて、フィルム状接着剤の目的とする部位が支持シートから剥離するので、半導体チップのピックアップ不良の発生が抑制される。

ピックアップされたフィルム状接着剤付き半導体チップ２は、フィルム状接着剤によって、基板の回路形成面にダイボンディングされる。フィルム状接着剤付き半導体チップ２を、基板の回路形成面にダイボンディングした後は、従来法と同様の方法で、半導体パッケージ及び半導体装置が製造される。例えば、必要に応じて、このダイボンディングされた半導体チップに、さらに半導体チップを１個以上積層して、ワイヤボンディングを行う。次いで、フィルム状接着剤を熱硬化させ、さらに得られたもの全体を樹脂により封止する。これらの工程を経ることにより、半導体パッケージが作製される。そして、この半導体パッケージを用いて、目的とする半導体装置が作製される。

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。

次の各成分を、表１に示す配合比（固形分換算）で混合し、固形分濃度が接着剤組成物の総質量に対して、５０質量％となるようにメチルエチルケトンで希釈して、フィルム状接着剤複合シートを形成するための接着剤組成物を調製した。

接着剤組成物の製造に用いた原料を以下に示す。
＜接着剤組成物の製造原料＞
［重合体成分（ａ）］
（ａ）−１：アクリル酸ｎ−ブチル（５５質量部）、アクリル酸メチル（１０質量部）、メタクリル酸グリシジル（２０質量部）およびアクリル酸２−ヒドロキシエチル（１５質量部）を共重合してなる（メタ）アクリル酸エステル共重合体（重量平均分子量：８０００００，ガラス転移温度：−２８℃）
（ａ）−２：ポリアリレート（ユニチカ社製「ユニファイナー（登録商標）Ｍ−２０４０」、重量平均分子量５００００、ガラス転移温度２２０℃）
（ａ）−３：ポリカーボネート（帝人社製「ＴＳ−２０２０」、重量平均分子量２００００、ガラス転移温度１６０℃）
［エポキシ樹脂（ｂ１）］
（ｂ１）−１：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ｊＥＲ８２８」、エポキシ当量１８４〜１９４ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）−２：クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＯＣＮ−１０２Ｓ」、エポキシ当量２０５〜２１７ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）−３：トリフェニレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」、エポキシ当量１５８〜１７８ｇ／ｅｑ）
（ｂ１）−４：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（ＡＤＥＫＡ社製「アデカレジン ＥＰ−４０８８Ｌ」、エポキシ当量１６５ｇ／ｅｑ）
［熱硬化剤（ｂ２）］
（ｂ２）−１：ｏ−クレゾール型ノボラック樹脂（ＤＩＣ社製「フェノライト（登録商標）ＫＡ−１１６０」、水酸基当量１１７ｇ／ｅｑ、軟化点８０℃、一般式（１）中のｎ：６〜７）
［硬化促進剤（ｃ）］
（ｃ）−１：２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（四国化成工業社製「キュアゾール（登録商標）２ＰＨＺ−ＰＷ」、微粉末、平均粒子径５μｍ，最大２０μｍ、融点１３７〜１４７℃）
［充填剤（ｄ）］
（ｄ）−１：エポキシ基で修飾された球状シリカ（アドマテックス社製「アドマナノ（登録商標）ＹＡ０５０Ｃ−ＭＫＫ」、平均粒子径５０ｎｍ）
［カップリング剤（Ｅ）］
（ｅ）−１：エポキシ基、メチル基及びメトキシ基を有するオリゴマー型シランカップリング剤（信越シリコーン社製「Ｘ−４１−１０５６」、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）

［実施例１］
＜＜フィルム状接着剤複合シートの製造＞＞
重合体成分（ａ）−２（１１質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−２（７質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−３（２０質量部）、エポキシ樹脂（ｂ１）−４（２１質量部）、熱硬化剤（ｂ２）−１（３２．５質量部）、硬化促進剤（ｃ）−１（０．５質量部）、充填材（ｄ）−１（７質量部）、及びカップリング剤（ｅ）−１（１質量部）をメチルエチルケトン／トルエンの１／２（質量比）の混合溶媒に溶解又は分散させて、２３℃で撹拌することにより、上述のすべての成分の合計濃度が５０質量％である接着剤組成物を得た。なお、ここに示すメチルエチルケトン・トルエン以外の成分の配合量はすべて、溶媒成分を含まない目的物の量である。

＜フィルム状接着剤の製造＞
ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理されている剥離フィルム（リンテック社製「ＳＰ−ＰＥＴ３８１０３１」、厚さ３８μｍ）を用い、その前記剥離処理面に、得られた前記接着剤組成物を塗工し、１００℃で１分加熱乾燥させることにより、厚さ１０μｍのフィルム状接着剤を形成した。

＜フィルム状接着剤複合シートの製造＞
得られた前記フィルム状接着剤の、剥離フィルムを備えている側とは反対側の表面（換言すると露出面）に、基材であるポリプロピレンフィルム（グンゼ社製、ファンクレア（登録商標）ＬＰＤ♯８０、厚さ８０μｍ、ツヤ面の表面粗さ０．１μｍ、マット面の表面粗さ０．３μｍ）のツヤ面を貼り合わせて、基材、フィルム状接着剤及び剥離フィルムがこの順に、これらの厚さ方向において積層されて構成された、フィルム状接着剤複合シートを得た。

＜フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤複合シートの評価＞
（破断伸度、破断強度）
フィルム状接着剤の２３℃における破断伸度は、次に示す方法により測定した。
ラミネーターを用いて、フィルム状接着剤を２枚貼り合わせ、これに同じフィルム状接着剤を貼り合わせることを繰り返して、合計の厚さが２００μｍとなるようにフィルム状接着剤が積層された積層体を作製した。次いで、６０℃に加熱したホットプレートを用いて、得られた積層体を３０秒加熱した。
次いで、スーパーカッター（荻野精機製作所製「ＰＨ１−６００」）を用いて、この加熱済みの積層体を３０秒以内で裁断し、幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ２００μｍの試験片を作製した。このように、積層体を加熱後に裁断するのは、試験片の端部に破断の原因となる欠損部が生じないようにするためである。
次いで、測定装置として株式会社島津製作所製 万能引張試験機ＡＧ−ＩＳを用い、その固定つかみ器具によって前記試験片を二か所で固定した。このとき、固定つかみ器具の先端部間の距離（試験片の露出部位の長さ、固定箇所間の距離）を３０ｍｍとした。そして、引張速度を２００ｍｍ／分として、この固定箇所間において試験片を引っ張り、試験片の破断強度（ＭＰａ）、破断伸度（％）を測定した。
ここで、破断強度は、試験片が破壊されるまでに加えられた引っ張り力の最大値を指す。
また、破断伸度は、試験片破壊時の試験片の長さの増加量（ΔＬ）の元の長さ（Ｌ）に対する割合である。

（剥離力の測定）
得られた前記フィルム状接着剤複合シートを、２５ｍｍ×２５０ｍｍの矩形状に切断し、剥離フィルムを取り除いた。ポリスチレン板からなる硬質支持体の表面に両面テープが貼付されたものを用い、この両面テープに、２５ｍｍ×２５０ｍｍのフィルム状接着剤複合シートのフィルム状接着剤を重ね合せ、２３℃、相対湿度５０％の環境下において２ｋｇのゴムローラを、この重ね合せたものの上で一往復させることで、両面テープを介してフィルム状接着剤複合シートを硬質支持体に貼付した。
次いで、この貼付したものを２３℃、相対湿度５０％の同じ環境下で３０分放置した後、測定装置として株式会社島津製作所製 万能引張試験機ＡＧ−ＩＳを用い、フィルム状接着剤複合シートの基材をフィルム状接着剤から３００ｍｍ／分の速度で１８０°の角度で剥離させたときの剥離力（Ｎ／２５ｍｍ）を測定した。結果を表１に示す。

得られた前記フィルム状接着剤複合シート、シリコンウエハ等を用いて、次に示す評価方法により、割断適性、ダイクラック抑制能、バリ発生抑制能を評価した。

（割断適性）
厚さが７５０μｍである８インチのシリコンウエハに対して、テープラミネーター（リンテック社製「ＲＡＤ３５１０」）を用いて、バックグラインドテープ（リンテック社製「Ａｄｗｉｌｌ Ｅ−３１２５ＫＬ」）を貼付した。ステルスレーザーダイサー（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＬ７３６１」）を用い、バックグラインドテープを貼付したシリコンウエハに対して、改質層を形成した。次いで、グラインダー（ＤＩＳＣＯ社製「ＤＦＧ８７６０」）を用いて、シリコンウエハのバックグラインドテープを貼付した側とは反対側の面を研削することにより、シリコンウエハの厚さを薄くするとともに、シリコンウエハを分割して大きさが２．５ｍｍ×２．５ｍｍで、厚さが３０μｍであるシリコンチップ集合体を得た（研削・個片化工程）。
テープマウンター（リンテック社製Ａｄｗｉｌｌ ＲＡＤ２５００）を用いて、これらシリコンチップの研削面に、得られた前記フィルム状接着剤複合シートを貼付し、得られた積層物（前記第３積層構造体）をウエハダイシング用リングフレームに固定するとともに、バックグラインドテープにエネルギー線を照射し、粘着力を低下させた上で剥離を行った。
次いで、得られた前記第３積層構造体に対して、ピックアップ装置（キャノンマシナリー社製「ＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２」）を用いて、１ピン突き上げ方式によって、突き上げ量３００μｍ、突き上げ速度２０ｍｍ／秒の条件で、フィルム状接着剤を切断し（切断工程）、４８個のフィルム状接着剤付きシリコンチップの、支持シートからの引き離し（引き離し工程）と、ピックアップを試みた。
１〜４７個のフィルム状接着剤付きシリコンチップをピックアップできた場合をＢと評価し、４８個の全てのフィルム状接着剤付きシリコンチップをピックアップできた場合をＡと評価し、フィルム状接着剤付きシリコンチップを１個もピックアップできなかった場合をＣと評価した。結果を表１に示す。表１中、割断適性の評価において、かっこ内の数字は、ピックアップできなかったフィルム状接着剤付きシリコンチップの数を示す。

（ダイクラック抑制能）
上述の手順でピックアップを試みた後、ピックアップの可否を問わず、シリコンチップに発生しているクラックの数を数え、４８個の全てのシリコンチップにおいて、クラックが発生していない場合をＡと評価し、１個以上のシリコンチップにおいて、クラックが発生していた場合をＢと評価した。結果を表１に示す。

（バリ発生抑制能）
上述の手順でピックアップを試みた後、ピックアップできたフィルム状接着剤付きシリコンチップにおいて、バリが発生していなかった場合をＡと評価し、１個以上のフィルム状接着剤付きシリコンチップにおいて、バリが発生していた場合をＢと評価した。結果を表１に示す。

＜フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤複合シートの製造並びに評価＞
［実施例２〜４、比較例１〜３］
接着剤組成物の含有成分の種類及び含有量が、表１に示すとおりとなるように、接着剤組成物の製造時における、配合成分の種類及び配合量のいずれか一方又は両方を変更するか、あるいは、フィルム状接着剤の厚さを、表１に示すとおりとなるように変更した点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、フィルム状接着剤及びフィルム状接着剤複合シートを製造し、評価した。結果を表１、表２に示す。

評価結果を表１、表２に示す。
実施例１〜４のフィルム状接着剤は、剥離力、破断強度及び破断伸度が本発明で規定した範囲内であり、割断適性、ダイクラック抑制能及びバリ発生抑制能は十分であった。
比較例１のフィルム状接着剤は剥離力が本発明で規定した範囲外であり、割断適性及びダイクラック抑制能が十分ではなかった。また、比較例２のフィルム状接着剤は破断強度が本発明で規定した範囲外であり、割断適性及びダイクラック抑制能が十分ではなかった。また、比較例３のフィルム状接着剤は、ダイクラック抑制能は十分であったが、破断伸度が本発明で規定した範囲外であり、バリ発生抑制能が十分ではなかった。

熱硬化型ダイボンドフィルムとして用いて半導体ウエハを分割する際に、割断の不良、ダイクラック及びバリの発生を十分に抑制できるフィルム状接着剤を提供することができる。

１・・・フィルム状接着剤複合シート、２・・・フィルム状接着剤付き半導体チップ、９・・・半導体チップ、１０・・・支持シート、１０ａ・・・支持シートの第１面、１１・・・基材、１１ａ・・・基材の第１面、１２・・・粘着剤層、１３，２３・・・フィルム状接着剤、８１・・・突き上げ部、１０１，１０２，１０３，１０４・・・フィルム状接着剤複合シート、８１１・・・突起

Claims (6)

1. フィルム状接着剤であって、
   ポリオレフィンからなる試験用基材の上に、前記フィルム状接着剤、両面テープ及び硬質支持体をこの順に積層したときの、前記フィルム状接着剤と、前記試験用基材との間の、剥離速度３００ｍｍ／分、温度２３℃で測定される１８０°引きはがし剥離力が、０．０１〜０．２Ｎ／２５ｍｍであり、
   複数枚の前記フィルム状接着剤の積層物である、幅１５ｍｍ、長さ７０ｍｍ、厚さ２００μｍの試料を、２５℃で、引っ張り試験機を用いて、チャック間距離３０ｍｍ、引っ張り速度２００ｍｍ／分の条件で応力、ひずみ曲線を測定し、これらの測定結果を用いて、下式により算出された前記フィルム状接着剤の破断強度が３０ＭＰａ以下であり、前記フィルム状接着剤の破断伸度が１１％以上である、フィルム状接着剤。
   破断強度（Ｐａ）＝最大強度（Ｎ）／試料の断面積（ｍ^２）
   破断伸度（％）＝（破断時の試料のチャック間長さ（ｍｍ）−３０）／３０／１００
2. 前記フィルム状接着剤は、重量平均分子量が１０００００以上のポリマー成分を実質的に含有しない、請求項１に記載のフィルム状接着剤。
3. 前記フィルム状接着剤は、主鎖に環構造を有し、かつガラス転移温度（Ｔｇ）が１４０℃以上の熱可塑性樹脂を含む、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
4. 前記フィルム状接着剤は、複数個の半導体チップの裏面に貼付され、前記フィルム状接着剤から前記半導体チップへ向かう方向に、前記フィルム状接着剤を突き上げることで、前記フィルム状接着剤を前記半導体チップの外周に沿って切断し、前記半導体チップと、前記半導体チップの裏面に設けられた、切断後の前記フィルム状接着剤と、を備えて構成されたフィルム状接着剤付き半導体チップを製造するためのものである、請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
5. 支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備え、
   前記フィルム状接着剤が、請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤である、フィルム状接着剤複合シート。
6. 前記支持シートが基材のみからなる、請求項５に記載のフィルム状接着剤複合シート。

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