JP2019104862A - 接着フィルムおよびダイシングテープ付き接着フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
(A)レーザー光
レーザー光源 半導体レーザー励起Nd:YAGレーザー
波長 1064nm
レーザー光スポット断面積 3.14×10-8cm2
発振形態 Qスイッチパルス
繰り返し周波数 100kHz以下
パルス幅 1μs以下
出力 1mJ以下
レーザー光品質 TEM00
偏光特性 直線偏光
(B)集光用レンズ
倍率 100倍以下
NA 0.55
レーザー光波長に対する透過率 100%以下
(C)半導体基板が載置される載置台の移動速度 280mm/秒以下
〈接着フィルムの作製〉
アクリル樹脂A1(商品名「テイサンレジン SG-708-6」,重量平均分子量は70万,ガラス転移温度Tgは4℃,ナガセケムテックス株式会社製)100質量部と、エポキシ樹脂E1(商品名「EPPN 501HY」,日本化薬株式会社製)144質量部と、フェノール樹脂F1(商品名「LVR8210-DL」,群栄化学工業株式会社製)89質量部と、無機フィラー(商品名「SE-2050MCV」,シリカ粒子,平均粒径は0.5μm,株式会社アドマテックス製)222質量部と、シランカップリング剤(商品名「KBM-303」,信越化学株式会社製)1.4質量部と、硬化触媒(商品名「TPP-K」,北興化学株式会社製)0.25質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、接着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ38μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について130℃で2分間の加熱乾燥を行い、PETセパレータ上に厚さ40μmの接着フィルムを作製した。そして、このようにして作製される3枚の接着フィルムを、ロールラミネーターを使用して貼り合わせ、実施例1の接着フィルム(厚さ120μm)を作製した。この貼り合わせでは、貼合わせ速度を10mm/秒とし、温度条件を60℃とし、圧力条件を0.15MPaとした。実施例1ならびに後記の各実施例および各比較例における接着フィルムの組成を表1に掲げる(表1において、接着フィルムの組成を表す各数値の単位は、当該組成内での相対的な“質量部”である)。
冷却管と、窒素導入管と、温度計と、撹拌装置とを備える反応容器内で、アクリル酸2-エチルヘキシル86.4質量部と、アクリル酸2-ヒドロキシエチル13.6質量部と、重合開始剤たる過酸化ベンゾイル0.2質量部と、重合溶媒たるトルエン65質量部とを含む混合物を、61℃で6時間、窒素雰囲気下で撹拌した(重合反応)。これにより、アクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液を得た。次に、このアクリル系ポリマーP1を含有するポリマー溶液と、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(MOI)と、付加反応触媒としてのジブチル錫ジラウリレートとを含む混合物を、50℃で48時間、空気雰囲気下で撹拌した(付加反応)。当該反応溶液において、MOIの配合量は、上記アクリル系ポリマーP1100質量部に対して14.6質量部であり、ジブチル錫ジラウリレートの配合量は、アクリル系ポリマーP1100質量部に対して0.5質量部である。この付加反応により、側鎖にメタクリレート基を有するアクリル系ポリマーP2を含有するポリマー溶液を得た。次に、当該ポリマー溶液に、アクリル系ポリマーP2100質量部に対して2質量部のポリイソシアネート化合物(商品名「コロネートL」,東ソー株式会社製)と、5質量部の光重合開始剤(商品名「イルガキュア651」,BASF社製)とを加えて混合し、粘着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ38μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して粘着剤組成物を塗布して粘着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について120℃で2分間の加熱乾燥を行い、PETセパレータ上に厚さ10μmの粘着剤層を形成した。次に、ラミネーターを使用して、この粘着剤層の露出面にエチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)製の基材(商品名「ファンクレア NRB#115」,厚さ115μm,グンゼ株式会社製)を室温で貼り合わせた。以上のようにしてダイシングテープを作製した。
PETセパレータを伴う実施例1の上述の接着フィルムを直径330mmの円盤形状に打ち抜き加工した。次に、当該接着フィルムからPETセパレータを剥離し且つ上述のダイシングテープからPETセパレータを剥離した後、当該ダイシングテープにおいて露出した粘着剤層と、接着フィルムにおいてPETセパレータの剥離によって露出した面とを、ロールラミネーターを使用して貼り合わせた。この貼り合わせにおいて、貼合わせ速度を10mm/秒とし、温度条件を40℃とし、圧力条件を0.15MPaとした。次に、このようにして接着フィルムと貼り合わせられたダイシングテープを、ダイシングテープの中心と接着フィルムの中心とが一致するように、直径390mmの円盤形状に打ち抜き加工した。次に、ダイシングテープにおける粘着剤層に対し、EVA基材の側から紫外線を照射した。紫外線照射においては、高圧水銀ランプを使用し、照射積算光量を400mJ/cm2とした。以上のようにして、ダイシングテープと接着フィルムとを含む積層構造を有する実施例1のダイシングテープ付き接着フィルムを作製した。
エポキシ樹脂E1144質量部に代えてエポキシ樹脂E2(商品名「KI-3000-4」,新日鉄住金化学株式会社製)59質量部とエポキシ樹脂E3(商品名「YL-980」,三菱ケミカル株式会社製)54質量部とを用いたこと、フェノール樹脂F189質量部に代えてフェノール樹脂F2(商品名「MEH-7851SS」,明和化成株式会社製)121質量部を用いたこと、および、硬化触媒(商品名「TPP-K」,北興化学株式会社製)の配合量を0.25質量部に代えて0.5質量部としたこと、以外は実施例1の接着フィルムと同様にして、実施例2の接着フィルム(厚さ120μm)を作製した。また、この実施例2の接着フィルムを実施例1の上述の接着フィルムの代わりに用いたこと以外は実施例1のダイシングテープ付き接着フィルムと同様にして、実施例2のダイシングテープ付き接着フィルムを作製した。
アクリル樹脂A1100質量部に代えてアクリル樹脂A2(商品名「テイサンレジン SG-P3」,重量平均分子量は85万,ガラス転移温度Tgは12℃,ナガセケムテックス株式会社製)100質量部を用いたこと以外は実施例1の接着フィルムと同様にして、実施例3の接着フィルム(厚さ120μm)を作製した。また、この実施例3の接着フィルムを実施例1の上述の接着フィルムの代わりに用いたこと以外は実施例1のダイシングテープ付き接着フィルムと同様にして、実施例3のダイシングテープ付き接着フィルムを作製した。
アクリル樹脂A3(商品名「テイサンレジン SG-70L」,重量平均分子量は90万,ガラス転移温度Tgは−13℃,ナガセケムテックス株式会社製)100質量部と、エポキシ樹脂E2(商品名「KI-3000-4」,新日鉄住金化学株式会社製)102質量部と、エポキシ樹脂E3(商品名「YL-980」,三菱ケミカル株式会社製)13質量部と、フェノール樹脂F2(商品名「MEH-7851SS」,明和化成株式会社製)119質量部と、無機フィラー(商品名「SE-2050MCV」,シリカ粒子,平均粒径は0.5μm,株式会社アドマテックス製)222質量部と、シランカップリング剤(商品名「KBM-303」,信越化学株式会社製)1.4質量部と、硬化触媒(商品名「TPP-K」,北興化学株式会社製)0.67質量部とを、メチルエチルケトンに加えて混合し、接着剤組成物を得た。次に、シリコーン離型処理の施された面を有するPETセパレータ(厚さ38μm)のシリコーン離型処理面上にアプリケーターを使用して接着剤組成物を塗布して接着剤組成物層を形成した。次に、この組成物層について130℃で2分間の加熱乾燥を行い、PETセパレータ上に厚さ40μmの接着フィルムを作製した。そして、このようにして作製される3枚の接着フィルムを、ロールラミネーターを使用して貼り合わせ、比較例1の接着フィルム(厚さ120μm)を作製した。この貼り合わせでは、貼合わせ速度を10mm/秒とし、温度条件を60℃とし、圧力条件を0.15MPaとした。また、この比較例1の接着フィルムを実施例1の上述の接着フィルムの代わりに用いたこと以外は実施例1のダイシングテープ付き接着フィルムと同様にして、比較例1のダイシングテープ付き接着フィルムを作製した。
エポキシ樹脂E2の配合量を102質量部に代えて105質量部としたこと、エポキシ樹脂E3の配合量を13質量部に代えて41質量部としたこと、フェノール樹脂F2の配合量を119質量部に代えて154質量部としたこと、および、硬化触媒(商品名「TPP-K」,北興化学株式会社製)の配合量を0.67質量部に代えて0.8質量部としたこと、以外は比較例1の接着フィルムと同様にして、比較例2の接着フィルム(厚さ120μm)を作製した。また、この比較例2の接着フィルムを実施例1の上述の接着フィルムの代わりに用いたこと以外は実施例1のダイシングテープ付き接着フィルムと同様にして、比較例2のダイシングテープ付き接着フィルムを作製した。
アクリル樹脂A1100質量部に代えてアクリル樹脂A3(商品名「テイサンレジン SG-70L」,ナガセケムテックス株式会社製)100質量部を用いたこと、および、硬化触媒(商品名「TPP-K」,北興化学株式会社製)の配合量を0.25質量部に代えて0.1質量部としたこと、以外は実施例1の接着フィルムと同様にして、比較例3の接着フィルム(厚さ120μm)を作製した。また、この比較例3の接着フィルムを実施例1の上述の接着フィルムの代わりに用いたこと以外は実施例1のダイシングテープ付き接着フィルムと同様にして、比較例3のダイシングテープ付き接着フィルムを作製した。
実施例1〜3および比較例1〜3の各接着フィルムについて、150℃での1時間の加熱とその後の175℃での1時間の加熱によって硬化させた。そして、硬化後の接着フィルムから切り出された各接着フィルム試験片(長さ40mm,幅5mm,厚さ120μm)について、動的粘弾性測定装置(商品名「RSA-III」,TA Instruments製)を使用して引張試験を行い、破断強度および破断伸度を測定した。この引張試験において、測定モードは引張モードであり、初期チャック間距離は10mmであり、温度条件は125℃であり、引張速度は1mm/秒である。測定された破断強度(MPa)および破断伸度(%)の各値を表1に掲げる。
実施例1〜3および比較例1〜3の各接着フィルムについて、150℃での1時間の加熱とその後の175℃での1時間の加熱によって硬化させた。そして、硬化後の接着フィルムから切り出された各接着フィルム試験片(長さ40mm,幅5mm,厚さ120μm)について、動的粘弾性測定装置(商品名「RSA-III」,TA Instruments製)を使用して引張試験を行い、引張貯蔵弾性率を測定した。この引張試験において、測定モードは引張モードであり、初期チャック間距離は22.5mmであり、測定温度範囲は0℃から150℃であり、昇温速度は10℃/分であり、動的ひずみは±0.5μmであり、周波数は1Hzである。求められた125℃での引張貯蔵弾性率(MPa)を表1に掲げる。
実施例1〜3および比較例1〜3の上述の各接着フィルムについて、未硬化状態における120℃での粘度を測定した。具体的には、接着フィルムから採取された0.1gの試料を測定プレートであるパラレルプレート(直径20mm)に仕込み、レオメーター(商品名「MARS3」,HAAKE社製)を使用して、パラレルプレート法によって当該試料の溶融粘度(Pa・s)を測定した。本測定において、パラレルプレート間のギャップは0.1mmであり、ひずみ速度は5/秒であり、昇温速度は10℃/分であり、測定温度範囲は90〜150℃である。測定結果を表1に掲げる。
実施例1〜3および比較例1〜3の各ダイシングテープ付き接着フィルムを使用して接着フィルム付き半導体チップを得たうえで、当該半導体チップを基板にダイボンディングして得られる接合体サンプルについて温度サイクル試験を行った。
10,11 接着フィルム
20 ダイシングテープ
21 基材
22 粘着剤層
W,30,30A,30C 半導体ウエハ
30B 半導体ウエハ分割体
30a 分割溝
30b 改質領域
31,31’,C 半導体チップ
Claims (7)
- 幅5mmの硬化後の接着フィルム試験片について初期チャック間距離10mm、125℃および引張速度1mm/秒の条件で行われる引張試験において破断強度10MPa以上および/または破断伸度60%以上の耐破断性を有する、接着フィルム。
- 幅5mmの硬化後の接着フィルム試験片について初期チャック間距離22.5mm、周波数1Hz、動的ひずみ±0.5μm、および昇温速度10℃/分の条件で測定される125℃での引張貯蔵弾性率が40MPa以上である、請求項1に記載の接着フィルム。
- 40〜150μmの厚さを有する、請求項1または2に記載の接着フィルム。
- 120℃での粘度が300〜5000Pa・sである、請求項1から3のいずれか一つに記載の接着フィルム。
- 実装基板にワイヤーボンディング実装された第1半導体チップを当該第1半導体チップに接続されたボンディングワイヤーの全体または一部とともに包埋しつつ前記実装基板に第2半導体チップを接合する接着層を形成することが可能な、請求項1から4のいずれか一つに記載の接着フィルム。
- 実装基板にフリップチップ実装された第1半導体チップを包埋しつつ前記実装基板に第2半導体チップを接合する接着層を形成することが可能な、請求項1から4のいずれか一つに記載の接着フィルム。
- 基材と粘着剤層とを含む積層構造を有するダイシングテープと、
前記ダイシングテープにおける前記粘着剤層に剥離可能に密着している、請求項1から6のいずれか一つに記載の接着フィルムと、を備えるダイシングテープ付き接着フィルム。
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TW (2) | TW201932558A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021009873A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム |
JP2021141279A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
JP2021155680A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤 |
WO2022264546A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | 日東電工株式会社 | 導電性シート及びダイシングダイボンドフィルム |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021048205A (ja) * | 2019-09-17 | 2021-03-25 | キオクシア株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN112521878A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 日东电工株式会社 | 粘合带 |
CN114005769B (zh) * | 2021-11-01 | 2024-09-13 | 河北博威集成电路有限公司 | 一种微波、射频芯片专用晶圆划片膜相对粘度的检测方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165716A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置 |
JP2011228399A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2013175603A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接着フィルムおよびウェハ加工用テープ |
JP2014133823A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2014216488A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2015198116A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
JP2016225496A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 日東電工株式会社 | 半導体裏面用フィルム及びその用途 |
US20170198182A1 (en) * | 2015-04-29 | 2017-07-13 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4876451B2 (ja) | 2005-06-27 | 2012-02-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着シート |
JP5255465B2 (ja) | 2009-01-29 | 2013-08-07 | 古河電気工業株式会社 | ウエハ加工用テープ |
JP2011187571A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Nitto Denko Corp | ダイシング・ダイボンドフィルム |
JP2012023161A (ja) | 2010-07-14 | 2012-02-02 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体装置を製造する際に用いるウエハ加工用シート及びその製造方法並びに半導体装置の製造方法 |
JP5048815B2 (ja) * | 2010-07-20 | 2012-10-17 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
JP4976532B2 (ja) * | 2010-09-06 | 2012-07-18 | 日東電工株式会社 | 半導体装置用フィルム |
TWI614322B (zh) * | 2011-07-25 | 2018-02-11 | 日東電工股份有限公司 | 接著片及其用途 |
KR20130059291A (ko) * | 2011-11-28 | 2013-06-05 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 언더필재 및 반도체 장치의 제조 방법 |
JP5828881B2 (ja) * | 2013-12-24 | 2015-12-09 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP6877982B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2021-05-26 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP6921644B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2021-08-18 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型裏面保護フィルム |
JP6876540B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2021-05-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型接着性シート |
JP7007827B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-01-25 | 日東電工株式会社 | ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法 |
-
2017
- 2017-12-14 JP JP2017239269A patent/JP7046585B2/ja active Active
-
2018
- 2018-12-11 KR KR1020180159193A patent/KR20190071599A/ko active Search and Examination
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- 2018-12-14 CN CN201811536691.1A patent/CN110028917A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011165716A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-08-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置 |
JP2011228399A (ja) * | 2010-04-16 | 2011-11-10 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
JP2013175603A (ja) * | 2012-02-24 | 2013-09-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 接着フィルムおよびウェハ加工用テープ |
JP2014133823A (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-24 | Nitto Denko Corp | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2014216488A (ja) * | 2013-04-25 | 2014-11-17 | 日東電工株式会社 | 接着フィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム、半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
JP2015198116A (ja) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 日東電工株式会社 | 熱硬化型ダイボンドフィルム、ダイシング・ダイボンドフィルム及び半導体装置の製造方法 |
US20170198182A1 (en) * | 2015-04-29 | 2017-07-13 | Lg Chem, Ltd. | Adhesive composition for semiconductor, adhesive film for semiconductor, and dicing die bonding film |
JP2016225496A (ja) * | 2015-06-01 | 2016-12-28 | 日東電工株式会社 | 半導体裏面用フィルム及びその用途 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021009873A (ja) * | 2019-06-28 | 2021-01-28 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム |
JP7430039B2 (ja) | 2019-06-28 | 2024-02-09 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ、及び、ダイシングダイボンドフィルム |
JP2021141279A (ja) * | 2020-03-09 | 2021-09-16 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
JP7427480B2 (ja) | 2020-03-09 | 2024-02-05 | キオクシア株式会社 | 半導体装置 |
JP2021155680A (ja) * | 2020-03-30 | 2021-10-07 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤 |
JP7446887B2 (ja) | 2020-03-30 | 2024-03-11 | リンテック株式会社 | フィルム状接着剤 |
WO2022264546A1 (ja) * | 2021-06-16 | 2022-12-22 | 日東電工株式会社 | 導電性シート及びダイシングダイボンドフィルム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20190071599A (ko) | 2019-06-24 |
TW202323475A (zh) | 2023-06-16 |
JP7046585B2 (ja) | 2022-04-04 |
TW201932558A (zh) | 2019-08-16 |
CN110028917A (zh) | 2019-07-19 |
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