KR100204461B1 - 감열전사필름카세트 및 감열전사기록방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 감열전사프린터에 떨어져 자유롭게 삽입되어 사용되는 감열전사필름카세트에 있어서, 감열전사프린터(2)에 오사용되지 않고 적정한 인자를 행하고, 위조, 변조되지 않는 감열전사필름카세트(1)를 제공하는 것을 목적으로 한다.
감열전사필름카세트(1)는 감열기록된 정보를 수상시트(4)에 전사하기 위한 감열전사필름(11)과, 감열전사필름(11)을 내부에 수납하는 카세트케이스(10)를 구비하고, 카세트케이스(10)에 재생광이 조사되어 회석상을 발생시키는 광회석구조물(20)을 설치하고, 상기 회석상은 감열전사필름카세트(1)와 감열전사프린터(2)의 적합성에 관한 카세트인자정보를 갖추는 것을 특징으로 한다.
Description
제1도는 본 발명에 따른 감열전사필름카세트의 제1실시예를 나타내는 사시도.
제2도는 감열전사필름카세트를 이용한 본 발명에 따른 감열전사필름카세트에서의 상태를 나타내는 단면도.
제3도는 감열전사프린터에 삽입된 본 발명에 따른 감열전사필름카세트에서의 상태를 나타내는 사시도.
제4a도는 광회석구조물을 그 표면이 카세트케이스의 표면과 동일면으로 되도록 설치한 경우를 나타내는 단면도.
제4b도는 광회석구조물을 그 표면이 카세트케이스의 표면보다 움푹패인 위치로 되도록 설치한 경우를 나타내는 단면도.
제4c도는 광회석구조물의 표면상에 투명수지층을 설치한 경우를 나타내는 단면도.
제4d도는 광회석구조물의 표면상에 투명수지층을 설치하고, 투명수지층의 표면이 카세트케이스의 표면과 동일면으로 되도록 한 경우를 나타내는 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 광회석구조물의 제1실시예의 구조를 나타내는 단면도.
제6a도는 부서지기 쉬운 성질을 갖춘 광회석구조의 제1타입의 실시예의 구성을 나타내는 단면도.
제6b도는 부서지기 쉬운 성질을 갖춘 광회석구조의 제1타입의 다른 실시예의 구성을 갖춘 단면도.
제7a도는 부서지기 쉬운 성질을 갖춘 광회석구조의 제2타입의 실시예의 구성을 갖춘 단면도.
제7b도는 부서지기 쉬운 성질을 갖춘 광회석구조의 제2타입의 다른 실시예의 구성을 갖춘 단면도.
제8a도는 부서지기 쉬운 성질을 갖춘 광회석구조의 제3타입의 실시예의 구성을 갖춘 단면도.
제8b도는 부서지기 쉬운 성질을 갖춘 광회석구조의 제3타입의 다른 실시예의 구성을 갖춘 단면도.
제9도는 부서지기 쉬운 광회석구조의 제4타입의 실시예의 구성을 갖춘 단면도이다.
[산업상의 이용분야]
본 발명은 더말헤드 등을 이용하는 감열전사필름 등에 감열인자기록을 행하는 감열전사프린터에 사용하는 감열전사필름카세트에 관한 것으로, 특히 감열전사프린터에 있어서 오사용됨이 없이 적정한 인자를 행하고, 위조 또는 변조에 대하여 방지기능을 갖추는 안전성이 높은 감열전사필름카세트 관한 것이다.
[종래의 기술 및 그 문제점]
감열전사프린터에 이용되는 감열전사카세트에 감열전사필름은 인쇄와 인자기록에 따라 수용된다. 그런 까닭에, 거기에 존재하는 여러 가지 감열전사필름(예컨대, 투명양화, 의학적 이미지필름, 컴퓨터그래픽필름 등)에서의 다양한 감열전사필름카세트는 단독으로 수용된다.
그러나, 이들의 감열전사필름카세트의 외견은 거의 동일하기 때문에, 감열전사프린터로의 장전시에 장전할만한 감열전사필름카세트의 종류가 잘못 선택되고 그대로 인자기록을 행하여 양호한 기록물을 얻을 수 없는 문제가 나타나고 있다.
이 문제를 해결하기 위한 여러 가지 방법이 제안되고 있으며, 예컨대, 일본국 실용신안공보 제3-29361호에는 감열전사잉크특성의 특정이나 감열전사필름의 용도의 특정을 위해 감열전사필름카세트의 카세트케이스와면에 반사마크를 설치하고 이 반사마크를 설치한 위치에 의해 이들의 특정정보를 감열전사프린터에 전송되도록 하는 감열전사필름카세트가 제안되고 있다. 이런 방법에서, 특정정보는 반사마크가 형성되는 곳에 따라 열전사프린터로 전달된다.
그러나 종래의 방법에서, 다양한 정보는 프린팅밀도가 투명양화의 경우에 불충분하거나 명확도가 높은 사진은 의학적 활용의 경우에 얻어질 수 없는 문제를 이렇게 야기하는 감열전사프린터가 로드될 수 있는 부적당한 감열전사필름을 갖추도록 하는 적당한 감열전사필름카세트와 같은 부분에서 반사마크가 형성됨에 까지 이용되는 감열전사프린터에 대해 적당하지 않고 로드되는 특정 이용에 대해 적당치 않은 감열전사프린터를 갖추어도 반사마크(폴리에스템필름상에 증착된 알루미늄)에서 기본적인 위치상에서 거의 독출된다.
더욱이, 감열전사프린터에 사용하는 감열전사필름의 용도의 다양화, 사용량의 증대 및 성능의 고도화 등에 반하여 감열전사필름카세트 자체가 위조 또는 변조가 된다는 문제가 발생하게 되며, 이들의 문제에 대해 안전상의 대책도 요망되고 있다.
[발명의 목적]
본 발명은 상기 종래기술이 가진 문제를 해소하고, 감열전사프린터에 있어서 오사용됨을 방지할 수 있으며, 적당한 인자를 행하고, 위조 또는 변조에 대해 안전한 감열전사필름카세트를 제공함에 그 목적이 있다.
[발명의 구성 및 작용]
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의해 감열전사필름카세트는 감열전사프린터에 떨어져서 자유롭게 삽입되어 사용되는 감열전사필름카세트로 되어 감열기록된 정보를 수상시트에 전사하기 위한 감열전사필름과, 상기 회석상은 상기 감열전사필름카세트와 상기 감열전사프린터와의 관계에 관한 카세트인자정보를 갖추는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 의한 감열전사기록방법은 감열전사필름에 감열기록된 정보를 수상시트에 전사해서 인쇄하는 감열전사기록방법으로 되어 감열전사프린터에서 떨어드려 자유롭게 삽입시켜 사용되는 감열전사필름카세트의 카세트케이스에 설치된 광회석구조물에 재생광을 조사하고 발생하는 회석상으로부터 이회석상에 포함하는 상기 감열전사필름카세트와 상기 감열전사프린터의 관계에 관한 카세트인자정보를 수광부에서 검출하고, 이 검출결과에 기초해서 상기 감열전사프린터에 인자작용을 행하게 하는지의 여부를 판정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 감열전사필름에서, 카세트케이스에 설치된 재생광이 조사되어 회석상을 발생시키는 광회석구조물은 통상 특수한 기술을 구사해서 밖에 작성할 수 없다. 이 때문에, 광회석구조물을 위조하기도 하고 변조하기도 하는 것은 극히 곤란하다. 따라서, 회석상을 갖추는 감열전사필름카세트와 상기 감열전사프린터의 관계에 관한 카세트인자정보를 이용함으로써 감열전사필름카세트와 감열전사프린터의 적합한 관계를 확실하게 확보할 수 있고 예컨대, 해적판의 감열전사필름카세트가 출회하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 이 결과 해적판의 감열전사필름카세트에 수납된 감열전사필름이 불량품으로 되기 때문에 저품질의 인자가 되어 버리는 것을 방지할 수 있고, 또는 해적판의 감열전사필름카세트에 수납된 감열전사필름과 감열전사프린터에 세트된 수상시트의 적합성이 없기 때문에 저품질의 인자가 되어 버리는 것을 방지할 수 있다.
또한, 광회석구조물을 광회석구조물의 표면이 카세트케이스의 표면과 동일면으로 되도록 설치된 경우, 광회석구조물의 표면이 카세트케이스의 표면보다 오목한 위치로 되도록 설치된 경우, 또는 더욱이 광회석구조물이 표면상에 투명수지층을 설치한 경우에는 광회석구조물의 표면이 카세트케이스의 표면과 동일면으로 되고, 또는 광회석구조물 자신은 투명수지층의 아래에 매립된 상태로 되며, 감열전사필름카세트의 위조나 변조 등의 목적으로 광회석구조물을 떨어지게 함이 그렇게 해도 광회석구조물을 떨어지게 하는 것은 거의 불가능하여 감열전사필름카세트의 위조나 변조를 한층 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 광회석구조물에 재생광을 조사하면 회석상이 재생된다. 이 재생상은 감열전사필름카세트와 감열전사프린터와의 적합성에 관한 카세트인자정보를 갖춘다. 수광부에서 이 재생상에 포함되는 세트인자정보를 검출하고 이 검출 결과에 기초해서 감열전사필름카세트와 감열전사프린터의 적합성을 판단하고, 이 결과에 기초해서 감열전사프린터에 인자작용을 수행시키는 등의 제어를 행한다.
또한, 수광부를 감열전사프린터의 기종에 응하여 감열전사프린터내의 특정 소정위치에 설치하고, 광회석구조물에 재생광을 조사해서 발생하는 회석상이 수광부에서 검출되는 지의 여부를 판정함으로써, 삽입된 감열전사필름카세트로 사용하도록 하는 감열전사필름과의 적합성을 판정할 수 있다.
또한, 광회석구조물은 장치된 카세트케이스로부터 없애도록 하면 파괴하는 부드러운 성질을 갖추기 때문에, 감열전사필름카세트의 위조나 변조를 한층 확실하게 방지할 수 있다.
[실시예]
이하, 도면을 참조해서 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제1도는 본 발명의 감열전사필름카세트의 제1실시예를 나타내는 사시도이다. 제3도에 나타낸 바와 같이, 감열전사필름카세트(1)는 감열전사프린터(2)에 카세트식으로 삽입되어 사용된다. 감열전사필름카세트(1)가 감열전사프린터(2)에 삽입된 상태에서 플라텐롤러(3; platen roller)가 회전하여 수상지(4)가 감열전사필름카세트(1)의 하부에 보내진다. 더말헤드(5)에 의해 프린트정보가 감열전사필름카세트(1)의 감열전사필름에 인자되고, 감열전사필름에 형성된 프린트정보가 수상지(4)로 전사된다.
제1도에 나타난 바와 같이, 감열전사필름카세트에는 감열전사필름(11)이 수용되어 있다. 감열전사필름(11)은 카세트케이스(10) 내에 회전가능하게 유지된 조출룰러(12)로부터 공급되고 감김롤러(13)에 감겨져 있다. 카세트케이스(10)는 폴리스틸렌 또는 ABS(아클로니트릴 부타딘 스틸렌 공중합수지)수지등으로 형성되어 있다.
카세트케이스(10)는 더말헤드(5)에 의해 인자를 위한 슬릿상개로부(14,15)를 갖추고 있으며, 슬릿상개로부(14,15)의 중간부분에서 감열전사필름(11)이 노출되어 있다.
감김롤러(13)의 윗쪽방향의 카세트케이스(10)의 외측면에는 광회석구조물(20)이 장착되어 있다. 광회석구조물(20)은 예컨대 반사형의 홀로그램으로 이루어진다. 또한, 광회석구조물(20)을 장착하는 카세트케이스(10)에 있어서 위치는 사용하는 감열전사프린터(20)의 구조에 의해도 다르게 되어도 되며, 제1도에 나타나는 위치에 한정되는 것은 아니다.
홀로그램으로 이루어지는 광회석구조물(20)에는 예컨대, 이 감열전사필름카세트(1)를 사용할 수 있는 감열전사용 프린터(2)의 기종을 나타내는 정보나 감열전사필름카세트에 수용되어 있는 감열전사필름(11)의 용도를 나타내는 정보 등의 카세트인자정보가 광학적으로 기록되어 있다.
제2도에 나타난 바와 같이 감열전사용 프린터(2)내에는 조사광원(21)과 검출기(22; 광원수용소자)가 배설되어 있다. 조사광원(21)은 예컨대 반도체레이져이고 검출기(22)는 예컨대, CCD이미지센서이다.
조사광원(21)에 의해 재생광이 광회석구조물(20)에 조사되면, 광회석구조물(20)로부터 회석광이 회석된다. 이 회석광은 검출부(22)에 의해 검출된다. 이 회석광은 홀로그램상을 형성하고, 광회석구조물(20)에 포함되는 카세트인자 정보를 담는다. 홀로그램상을 형성하는 회석광은 광회석구조물(20)에 포함되는 카세트인자정보의 종류에 의존하여 다르게 되는 회석광분포를 갖춘다. CCD이미지센서로 이루어지는 검출기(22)에 의해 검출되는 홀로그램상에 의해 카세트인자정보를 독출할 수 있다.
카세트인자정보는 예컨대, 감열전사용 프린터(2)의 기종을 나타내는 정보가 영자의 CP라고 하는 홀로그램상으로서, 또한 감열전사필름(11)의 용도를 나타내는 정보가 숫자의 12라는 홀로그램상으로서 홀로그램으로 이루어지는 광회석구조물(20)에 기록되어 있으며, 이 홀로그램상이 검출기(22)의 검출면에서 결상되어 재생된다.
검출기(22)에 의해 홀로그램상이 검지되면, 홀로그램상으로서 기록되어 있던 세트인자정보는 광학신호로부터 전기신호로 변환되고 이 전기신호는 제어회로(23)로 전송된다. 제어회로(23)는 감열전사필름(11)이나 수상지(4)의 반송이나 더말헤드(5)의 제어를 행한다. 제어회로(23)에 전송된 카세트인자정보에 응하여 더말헤드(5)가 감열전사필름(11)을 가열하고, 감열전사필름(11)과 겹치도록 해서 반송된 수상시트(4)에 인자가 개시된다.
이 예에서는 홀로그램(20)에는 카세트인자정보로서 문자패턴이 홀로그램상으로서 기록되어 있지만, 기록된 홀로그램상으로서는 바코드, 사각형, 원형 등의 패턴상에서도 되고, 또한 결상위치도 유한원, 또는 무한원에 걸리지 않고 CCD이미지센서에서 검지할 수 있는 홀로그램상이 홀로그램에 기록되면 된다.
또한, 홀로그램(20)에 기록되는 카세트인자정보로서는 감열전사용 프린터(2)의 기종을 나타내는 정보, 감열전사필름(11)의 용도의 정보, 감열전사필름(11)의 잉크특성 등의 정보가 있다. 이들의 카세트인자정보는 복합해서 기록되어도 또는 단독으로 기록해도 된다.
이들의 카세트인자정보의 내에 1개의 정보만이 홀로그램(20)에 단독으로 기록되어 있는 경우에는 특히 CCD이미지센서에 의해 용이하게 이 정보를 판정하는 것이 가능하다. 예컨대, 카세트인자정보가 감열전사프린터(2)의 기종을 나타내는 정보인 경우, 삽입된 감열전사필름카세트(1)가 삽입되는 상대인 감열전사용 프린터(2)에 적합한지의 여부, 또는 순정품인지의 여부, 또는 모조품이 아닌지의 여부를 다음과 같이 해서 용이하게 판정할 수 있다.
즉, 이 경우 감열전사용프린터(2)의 기종에 응한 감열전사용프린터(2)내의 특정위치에 CCD이미지센서를 설치해 두고, 삽입된 감열전사필름카세트(1)상의 광회석구조물(20)에 의해 홀로그램상이 대응하는 특정위치에 결상된 경우는 삽입된 감열전사필름카세트(1)는 감열전사용프린터(2)에 적합하도록 판정되고, 감열전사용프린터(2)는 인자동작에 입력하도록 제어된다. 또한, 광회석구조물(20)에 의해 홀로그램상이 대응하는 특정위치에 결상되지 않는 경우는 삽입된 감열전사필름카세트(1)는 감열전사용프린터(2)에 적합하지 않도록 판정되며, 감열전사용프린터(2)는 인자동작에 입력하지 않도록 제어된다.
또한, 복수의 정보가 홀로그램(20)에 복합해서 기록된 경우도 감열전사용프린터(2)의 기종이나 감열전사필름(11)의 용도 등에 응하여 복수의 CCD이미지센서를 감열전사용프린터(2)내의 서로 다른 복수의 특정위치에 설치하게 두고, 각각의 CCD이미지센서에 대응하는 홀로그램상을 검출할 수 있는지의 여부를 판단함으로써 복수의 정보의 적합성을 판정하는 것이 가능하다.
여기서, 감열전사용프린터(2)의 기종을 나타내는 정보는 감열전사필름카세트(1)를 지장없이 이용할 수 있는 특정의 프린터의 기종을 나타내는 정보이고, 특정된 감열전사용프린터에 그 정보를 갖지 않은 카세트가 수납된 경우에는 프린터가 인자동작에 입력하지 않도록 한 것이다.
또한, 감열전사필름(11)의 용도의 정보는 그 감열전사필름카세트에 수납되어 있는 감열전사필름용 필름이 비디오영상기록의 일반의 지수상시트용인지, OHP용인지, 의료화상용인지, 또는 컴퓨터그래픽용인지 등을 나타내는 것이다. 그리고, 이 정보에 맞춘 감열전사용프린터(2)는 더말헤드(5)의 가열조건 등을 설정하지만, 감열전사필름카세트로부터의 인자정보가 프린터를 작동시키기 위한 화상정보와 다른 경우에는 프린터는 인자동작을 개시하지 않는다.
또한, 감열전사필름의 잉크특성의 정보는 감열전사필름(11)의 마젠타색재층, 시안색재층 및 엘로우색재층에 맞추어 색보정을 위한 더말헤드(5)의 가열조건의 설정을 나타내는 것이고, 동일한 용도의 감열전사필름(11)이어도 롯(lot)의 오차에 의해 생기는 인자색채, 농도의 어긋남을 보정하기 위한 것이다.
본 발명에서 사용할 수 있는 광회석구조물(20)의 대표적인 예로서는 평면형 또는 체적형 홀로그램 또는 회석격자 등을 들 수 있다.
홀로그램에서는 평면형 홀로그램으로 되어 홀로그램상이 미소인 凹凸로서 기록되어 있는 릴리프형(relief-type) 홀로그램이 카세트에 설치되는 경우의 감열전사방식이나 열접착방식에 대응하는 열전사시트 또는 열접착성 라벨(실(seal))로 가공하기 쉽기 때문에 양호하게 이용된다.
홀로그램의 기록으로서는 프랜스넬(presnel) 홀로그램, 프라운호퍼(fraun hofer)홀로그램, 렌스레스(lensless) 푸리어변환 홀로그램 등 레이져 재생형 홀로그램이 프린터내에 설치되는 레이져발진기의 재생광의 정보나 수광부에서의 독취정도가 높은 점에서 적당하다.
또한, 홀로그램을 기능적, 의장적으로 분류한 경우에는 광반사성 금속박막층을 갖추는 전반사층 부착 릴리프홀로그램 또는 광반사성 금속박막층에 상당하는 층이 투명성을 갖추는 부분반사층 부착 릴리프홀로그램을 이용할 수 있다.
또한, 의장성에 우수한 래인보우홀로그램나 림프만홀로그램 등을 이용할 수 있게 하고, 광학적으로 제작되는 회석격자나 EB(전자빔) 묘화방법에 의해 직묘형 회석격자를 이용할 수 있다. 특히, 직묘형은 임의의 패턴을 형성할 수 있고, 또한 동일한 것을 재생광으로부터 추측해서 제작하는 것은 불가능에 가까워 위조방지의 목적에는 적합하다.
또한, 회석격자로서는 상기의 홀로그램의 경우와 동일하게 열전사시트, 또는 열접착성라벨(실)의 형으로 가공한 것을 이용할 수 있다.
본 발명에 있어서, 카세트케이스(10)의 외면에 설치된 광회석구조물(20)에는 상기 기술한 바와 같이 감열전사용프린터(2)에 대하여 카세트인자정보가 회석상으로서 기록되게 되며, 그 정보를 프린터에 검지시킴으로써 광회석구조물(20)은 작합한 감열전사필름카세트(1)가 사용되고 있음을 검사하는 기능을 다할 수 있다.
다음에, 광회석구조물(20)을 세트케이스(10)의 외면에 설치한 곳의 다양한 예를 제4도(a,b,c,d)를 참조해서 설명한다.
제4도(a,b,c,d)는 감열전사필름카세트(1)의 카세트케이스(10)의 외면에 광회석구조(20)를 설치한 상태의 상세를 설명하는 요부확대 단면도이고, 제1도에 있어서 카세트케이스(10)의 A-A'선 단면의 요부확대 단면도이다. 또한, 본 발명은 이들 도면에 한정되는 것은 아니다.
제4도(a)는 카세트케이스(10)의 외면에 광회횟석구조물(20)을 그 표면이 카세트케이스(10)의 표면과 동일면으로 되도록 설치한 경우를 나타낸다. 이와 같은 광회석구조물(20)을 갖추는 카세트케이스(10)는 공지한 사출성형 동시회착법에 의해 광회석구조물(20)의 롤상열전사시트를 이용해서 일체화전사형성하는 방법, 또는 광회석구조물(20)의 매엽의 열접착성라벨(실)을 사출형성기의 금형내에 삽입해서 일체화형성하는 방법 등에 의해 효율적으로 제조가능하다.
제4도(b)는 카세트케이스(10)의 외면에 광회석구조물(20)을 각 표면이 카세트케이스(10)의 표면보다 오목한 위치로 되도록 설치한 경우를 나타낸다. 이와 같은 광회석구조물(20)을 갖추는 카세트케이스(10)는 통상, 매엽의 광회석구조물(20)의 열접착성라벨(실)을 사출성형기의 금형내에 삽입해서 일체화성형하는 방법으로 제조하는 것이 적합하다. 또한, 오목함의 깊이가 수㎜ 정도이면 롤상열전사시트를 이용하는 사출성형 동시회착법에 의해도 제조하능하다.
제4도(a) 및 제4도(b)에 나타내는 경우는 다음과 같은 종래기술의 문제를 해소하는 것이다. 즉, 종래에 있어서는 카세트케이스(10)의 성형물에 대해 후가공으로서 열전사 또는 라벨(실) 부착 등의 방법에 의해 광회석구조물(20)을 설치하는 경우에는 어느것도 광회석구조물(20)은 적어도 그 두께분 정도만 카세트케이스(10)의 표면으로부터 돌출하여 설치된다. 이 때문에 카세트의 반송시 등에 상처가 나기도 하고, 위조, 변조의 목적으로 떨어지도록 한 경우에 떨어지기 위한 실마리로 되는 위험성이 있어 바람직하지 않은 것이다.
이것에 대해, 상기 제4도(a) 또는 제4도(b)에 나타내는 경우와 같이 사출성형 동시회착법에 의해 광회석구조물(20)의 표면이 카세트케이스(10)의 표면과 동일면으로 되도록, 또는 광회석구조(20)의 표면이 카세트케이스(10)의 표면보다 움푹패인 위치로 되도록 광회석구조물(20)을 카세트케이스(10)에 일체화 형성하여 제조함으로써 생산성도 높게 되고, 또한 광회석구조물(20)의 표면에 상처가 생기기 어렵고, 떨어지도록 해도 그 실마리가 없으며, 접착도 견고하기 때문에 떨어짐이 생기지 않고 위조, 변조를 양호하게 방지할 수 있다.
제4도(c)는 카세트케이스(10)의 외면에 광회석구조물(20)을 그 표면이 카세트케이스(10)의 표면과 동일면으로 되도록 설치하고 더욱이 그 위에 투명수지층(25)을 설치한 경우를 나타낸다.
이와 같은 광회석구조물(20)을 갖추는 카세트케이스(10)는 종래 공지한 2색 사출성형법에 의해 제조할 수 있다. 즉, 제1단계로서 롤상열전사시트, 또는 매엽의 영접착성라벨(실)을 이용하는 사출성형 동시회착법에 의해 광회석구조물(20)을 그 표면이 카세트케이스(10)의 표면과 동일면으로 되도록 일체화 성형하여 설치한 카세트케이스(10)를 작성하고, 다음에 제2단계로서 이것을 사출성형기의 금형내에 삽입한 상태에서 이 광회석구조물(20)의 위에 이것을 겹치도록 투명수지층(25)을 사출성형하여 설치함으로써 제조할 수 있다.
또한, 상기와 같은 2색성형법을 채용하는 경우, 제2단계에 의해 투명수지층(25)도 사출성형에 의해 설치되기 때문에 필연적에 의해 정도가 두껍게 설치되어 통상 1㎜정도, 또는 그 이상의 두께로 설치된다. 따라서, 광회석구조물(20)은 투명수지층(25)에 의해 매립된 상태로 설치되기 때문에, 제1단계는 반드시 해도 광회석구조물(20)의 표면이 카세트케이스(10)의 표면과 동일면으로 되도록 성형할 필요가 없다. 예컨대, 카세트케이스(10)의 성형물에 복가공으로서 광회석구조물(20)을 열전사 등에 의해 설치한 것, 즉 카세트케이스(10)의 표면에 대해 광회석구조물(20)을 그 두께분 정도 돌출한 상태에서 설치한 것이어도 된다. 이와같은 카세트케이스(210)를 이용해서 제2단계의 삽입 방식에 의해 사출성형을 행하고, 광회석구조물(20)을 투명수지층(25)에서 봉입하도록 할 수 있다.
제4도(d)는 카세트케이스(10) 외면에 광회석구조물(20)을 그 표면이 카세트케이스(2)의 표면보다 움푹패인 위치로 되도록 설치하고 이 광회석구조(20)의 위에 투명수지층(21)을 설치한 경우를 나타낸다.
이와 같은 광회석구조물(20)을 갖추는 카세트케이스(10)는 상기 제4도(c)에 나타나는 경우와 같고, 2색사출성형법에 의해 제조할 수 있다. 즉, 제1단계로서 예컨대 제4도(b)에서 설명한 바와 같이 매엽의 열접착성라벨(실)을 이용하는 사출성형 동시회착법에 의해 카세트케이스(10)의 표면보다 움푹패인 위치에 광회석구조물(20)을 일체화 성형하여 설치한 카세트케이스(10)를 작성하고, 다음에 제2단계로서 상기 카세트케이스(10)를 사출성형기의 금속내에 삽입하며, 광회석구조물(20)을 설치한 움푹패인 위에 용융수지를 사출성형하여 투명수지층(25)을 설치하는 방법으로 제조할 수 있다.
상기 제4도(c) 및 제4도(d)는 어느것도 광회석구조물(20)의 위에는 약 1㎜정도, 또는 그것 이상의 두께의 투명수지층(25)이 설치되어 있기 때문에 광회석구조물(20)에 독특한 의장성을 발휘시킬 수 있고 더불어 투명수지층(25)이 완전히 광회석구조물(20)을 보호할 수 있으며, 또한 광회석구조물(20)을 떨어지게 하는 것도 불가능하게 되어 위조 변조의 방지효과에 있어서도 매우 우수한 것이다
이상 설명한 바와 같이, 광회석구조물(20)의 표면이 카세트케이스(10)의 표면과 동일면으로 되도록, 또는 광회석구조물(20)의 표면이 카세트케이스(10)의 표면보다 움푹패인 위치로 되도록 설치하고, 또는 상기와 같이 설치된 광회석구조물(20)의 위에 더욱 투명수지층(25)을 설치하고 있기 때문에, 광회석구조(20)를 붙이고 바꾸어 카세트를 위조 또는 변조하도록 해도 광회석구조물(20)을 떨어지게 함은 불가능하고 또한, 무리하게 떨어지도록 한 경우에는 광회석구조(20)가 파괴되어 재사용 할 수 없도록 할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서 카세트케이스(10)의 재료는 종래 사용하고 있는 것으로 예컨대, 폴리스틸렌, ABS수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 합성수지로 필요에 따라 안료, 대전방지제, 활제 등을 첨가한 것을 사용할 수 있다. 또한, 카세트케이스(2)의 형상, 색채 등은 특히 한정되지 않고, 사용하는 프린터에 응하여 적당한 형상, 색채로 할 수 있다.
또한, 광회석구조물(20)의 위에 설치되는 투명수지층(25)의 형성에는 카세트케이스(10)와 같은 종류의 투명수지층을 사용할 수 있지만, 투명성을 갖춘 카세트케이스(10)와 접착성이 좋은 수지이면 다른 종류의 수지도 사용해도 된다.
또한, 투명수지층(25)은 카세트케이스(10)과의 접착성이 좋아도 광회석구조물(20)과의 접착성이 부족한 경우에는 광회석구조물(20)의 표면에 접착성의 향상을 도모하기 위해 앵커코트(anchor coat)층, 접착성수지층 등을 설치할 수도 있다.
다음에 본 발명에 있어서 카세트케이스(10)의 외면에 설치되는 광회석구조물(20)에 대해 상세하게 설명한다.
앞서 설명한 바와 같이 각종의 홀로그램이나 회석격자는 광회석구조물(20)로서 사용될 수 있지만, 대표적인 감열전사금속박막층을 갖추는 전반사층부착 릴리프홀로그램을 이용하는 경우, 그 구성은 예컨대 다음과 같이 된다.
(1) 열전사시트형식의 경우
박리성지지체시트/박리투명보호층/홀로그램형성층/반사형금속박막층/접착제층(감열접착제 또는 열접착성수지).
(2) 열접착성라벨(실)형식의 경우
투명보호층/홀로그램형성층/반사성금속박막층/접착제층(감열접착제 또는 열접착성수지).
상기의 구성에 있어서, 투명부호층은 필요에 따라 설치되는 것이고, 제4(c,d)에 나타난 바와 같이 광회석구조물(20)의 위에 투명수지층(25)을 설치하는 경우에는 제거할 수도 있다. 또한, 박리투명보호층 또는 투명보호층과 홀로그램형성층의 사이, 또는 홀로그램형성층과 반사성금속박막층의 사이 등에서 접착성이 부족한 경우에는 이것을 향상시키기 위한 앵커코트층 등을 추가하여 설치해도 된다.
또한, 상기의 구성의 각 층에 사용하는 재료는 종래 공지된 재료는 대략 그대로 사용할 수 있다. 또한 본 발명에서는 상기의 열전사시트 또는 열접착성라벨(실)을 사출성형용 금형내에 넣고, 그 접착제층면에 카세트케이스용 폴리스틸렌, 또는 ABS수지 등의 수지를 사출하여 일체화 성형하기 때문에, 이것에 적합한 정도의 내열성은 필요하다.
상기, 박리성지지체시트로서는 예컨대, 박엽지, 상질지 등의 종이 또는 플라스틱필름의 표면에 박리성 도포한 것, 또는 박리성수지를 압출하여 코팅한 것을 사용할 수 있다. 상기 플라스틱필름으로서는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레파인, 폴리에스틸, 폴리아미드, 아크릴계수지, 폴리염회비닐, 폴리염화비닐덴 등의 단독 또는 그 공중합체필름을 사용할 수 있다. 이들중에서 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 또는 폴리에틸렌 텔레프탈레이트 등은 그 자체적도의 박리성을 갖추기 때문에 상기 박리성수지로서도 사용할 수 있는 외에 그 필름은 단독으로 박리성지지체시트로서 사용할 수 있다. 특히 2축연신 폴리에틸렌 텔레프탈레이트필름은 적도의 박리성의 외에 내열성에도 우수하게 되어 박리성지지체시트로서 적합하게 사용할 수 있다.
박리투명보호층으로서는 여러 가지의 합성수지를 사용할 수 있지만, 내찰상성, 내오염성, 내유성 등의 성능을 고려하여 선택할 필요가 있다. 바람직한 합성수지로서는 예컨대, (1) 폴리메틸리 메타클리레이트수지와 다른 열가소성 수지, 예컨대 염화비닐 초산비닐공중합체 또는 니트로 셀룰로이즈수지와의 혼합물, (2) 폴리메틸리 메타클리레이트수지와 폴리에틸렌왁스와의 혼합물, (3) 초산 롤로이즈수지와 열경화성수지, 예컨대, 에폭시수지, 페놀수지, 메라민수지 또는 열경화형 아크릴수지와의 혼합물 등이 있고, 이것을 도포액으로서 박리성지지체시트로 도포하고 가열건조, 또는 반응경화시킴으로써 박리투명보호층을 형성할 수 있다.
또한, 상기 열접착성라벨(실)형식의 경우의 투명보호층은 기본적으로 홀로그램형성층을 보호하는 층이기 때문에, 수지의 도포층이어도 되고, 또는 러미내이트 등에 의해 적층한 필름이어도 된다. 또한, 통상 홀로그램형성층, 반사성금속박막층, 접착제층은 얇은 층으로 형성되는 것이 많고, 특히 홀로그램형성층이 지지체시트를 겸하는 정도의 두께를 갖추는 경우는 문제없다. 그러나, 홀로그램형성층이 얇은 층에서 강도적으로도 약한 층인 경우에는 이것을 베이스로서 그 미세凹凸에 의해 홀로그램기록면에 그 다른 각 층을 증착 또는 스퍼터링 또는 코팅 등에 의해 적층하고 있는 것은 작업상 곤란함이 커 바람직하지 않다.
따라서, 투명보호층은 홀로그램형성층의 보호층이면 동시에 그 다른 각 층을 설치하는 경우의 지지체를 겸하는 것이 바람직하고 예컨대, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 텔레프타레이트, 나이롱 등의 2축연신필름이나 폴리염화비닐, 폴리염화비닐덴, 폴리메타클리레이트산메틸, 폴리스틸렌, 폴리아크릴로니트릴 등의 단독 또는 그 공중합체 또는 셀룰로이즈계수지 등의 투명필름을 사용할 수 있고, 이것을 베이스로서 그 위에 홀로그램형성층 이하의 각 층을 순차적층함이 바람직하다.
상기의 투명필름중에서 특히, 항장력, 내찰상성, 투명성, 내열성 등에 우수한 2축연신폴리에틸렌 텔레프타레이트는 투명부호층으로서 바람직하게 이용된다. 그리고, 투명보호층의 두께는 5∼100㎛정도가 바람직하고, 10∼50㎛가 더욱 바람직하다.
홀로그램형성층은 재생광의 조사에 의해 재생되는 인자정보의 홀로그램상이 층표면에 미소 凹凸형상으로서 기록되고 있는 층이다.
이 미소 凹凸형상은 피치가 0.1∼2㎛에서 凹凸의 고저차가 0.01∼2㎛정도의 凹凸패턴으로 형성된다. 이것을 홀로그램형성층에 설치하는 방법은 우선, 원하는 미소 凹凸패턴의 릴리프판을 작성하고, 이 판으로부터 공지의 각종 부형법에 의해 홀로그램형성층의 수지로 부형할 수 있다. 홀로그램형성층을 구성하는 수지로서는 예컨대, 각종의 아크릴레이트형 수지나 메터마크릴레이트형 수지 등의 자외선경화형수지, 전자선경화형수지, 열경화형수지 등의 경화성수지가 적합하게 이용되지만 열가소성수지를 이용할 수도 있다. 이들중에 전자선경화형수지는 특히 내열성에 우수하며, 본 발명에 있어서도 바람직하게 이용된다.
그리고, 홀로그램형성층의 수지가 열가소성수지의 경우는 열가소성수지를 이용하는 엔보스법, 또는 용융수지를 릴리프판 표면에 막 형태로 흐르고 凹凸부분에 압입한 후, 냉각하는 판으로부터 이형시키는 방법 등에 의해 부형하고, 대량으로 복제할 수 있다. 또한, 홀로그램형성층의 수지가 자외선변화형수지, 전자선경화형수지, 열경화형수지 등의 경화성수지의 경우에는 미경화의 수지를 릴리프판 표면에 박상으로 흘러 凹凸부분을 매립한 후, 자외선조사, 전자선조사, 또는 가열 등에 의해 수지를 반응경화시키고, 그 후 판으로부터 이형함으로써 부형하여 복제할 수 있다.
이와 같이 해서 표면층에 원하는 미소 凹凸패턴을 갖추는 홀로그램형성층을 형성할 수 있지만, 이 층자체의 두께는 홀로그램의 용도 등에 의해 변화하지만 통상 0.1∼50㎛정도의 범위이다.
반사성금속박막층은 홀로그램형성층에 광반사성을 주기 위해 설치되기 때문에, 광반사성의 금속박막층을 적합하게 두고, 예컨대, 알루미늄, 크롬, 니켈, 은, 금 등의 금속의 박막이 바람직하게 이용된다.
이 박막은 공지의 진공증착법이나 스퍼터링법, 이온플레이팅법 등에 의해 홀로그램형성층의 표면에 형성한 미소 凹凸패턴면에 형성하는 것이다. 특히, 스퍼터링법에 의한 것은 내열성이 높고, 후공정에서 사출형성을 행하는 본 발명의 용도에는 적합하다.
그 막두께는 10∼10,000Å 정도의 두께가 바람직하다. 막두께가 10Å이하의 경우는 광반사성이 불충분하기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 막두께가 10,000Å이상은 이미 광반사성은 충분하고, 그 이상 필요가 없어 오히려 비용면에서 불리하게 된다.
또한, 본 발명에 있어서는 반사성금속박막층에는 상기의 금속 이외에 홀로그램형성층이 굴절율에 의해도 굴절율이 0.3이상이고 바람직하게는 0.5이상 크며, 광투과성인 재료도 이용할 수 있다. 이 경우, 광의 반사는 전반사가 아니고 부분반사로 되지만, 재료로서 예컨대, 산화티탄, 황화아연, 산화텅스텐 등의 금속화합물 등의 화합물이 올려져 이들을 진공증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, CVD법 등에 의해 100∼5000Å의 두께로 박막을 형성함으로써 설치할 수 있다.
상기와 같은 반사성박막층은 광투과성이지만 홀로그램형성층과 굴절율의 차를 갖추기 우해 부분적인 반사가 있고, 재생광이 조사된 경우에 홀로그램형성층 표면의 미소 凹凸에 의해 홀로그램상이 재생되는 것이다.
다음에 접착제층으로, 이것은 광회석구조물(20)이 사출성형에 의해 카세트케이스(10)에 일체형성된 경우, 카세트케이스((10) 표면에 광회석구조물(20)을 견고하게 접착시키기 위한 것으로, 카세트케이스(10)의 수지에 대해 열접착성을 갖추는 수지를 적당히 이용할 수 있다.
예컨대, 카세트케이스(10)가 폴리스틸렌인 경우는 아크릴산 에스틸수지 또는 그 공중합수지 또는 염화비닐 초산비닐 공중합수지 등을 사용할 수 있고, 또한, 카세트케이스(10)가 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀인 경우에는 염소화폴리프로필렌, 또는 에틸렌초산비닐 공중합수지 등을 사용할 수 있다.
접착제의 형성은 용액의 도포 밖에 수지의 압출하는 코팅에 의해도 가능하지만, 통상 용액의 도포에 의한 방법이 간단히 사용되는데 예컨대, 상기의 수지를 유기용제로 용해하고, 도포액으로 한 것을 공지한 롤코트 또는 바코트 등의 방법으로 도포, 건조함으로써 접착제층을 형성할 수 있다. 접착제층의 두께는 통상, 1∼20㎛정도가 적당하다.
더욱, 본 발명에 대해서 광회석구조물(20)은 광투과성의 재료로 각 층을 형성하고, 전체를 광투과성으로 할 수 있다. 이와같은 광회석구조물(20)을 카세트케이스(10)에 설치된 경우에는 광회석구조물(20)의 아래의 카세트케이스(10)의 표면을 나타낼 수도 있다.
또한, 광회석구조물(20)에 투명성의 안료, 염료 등의 착색제를 함유시켜 색을 만드는 것도 가능하다.
다음에, 제5도를 참조해서 본 발명에서 이용되는 카세트케이스(10)에 전사박으로부터 열전사방법으로 형성된 광반사 금속박막층을 갖추는 회석구조물로서 반사형 홀로그램(30)을 구체적으로 설명한다. 제5도는 반사형 홀로그램(30)을 나타내는 단면도이다.
제5도에 있어서, 도면중 참조부호 31은 접착층이고, 홀로그램(30)을 카세트케이스(10)에 접착시키기 위한 것으로 종래의 감열접착제에 이용되고 있는 수지를 주성분으로 하는 것이며 0.1∼50㎛의 두께로 형성되어 있다.
32는 광반사금속층이고 홀로그램형성층(33)에 광반사성을 주는 것으로 Al, Cr, Ni, Ag, Au 등의 금속의 박막이 바람직하게 이용되며, 10∼10,000Å정도의 두께를 갖춘다. 이 박막은 진공증착, 스퍼터링에 의해 형성될 수 있다.
33은 홀로그램 형성층이고, 재생광에 의해 재생하는 인자정보의 홀로그램상이 층표면에 미소 凹凸형상으로서 기록되고 있다. 이 미소 凹凸은 피치 0.1∼2㎛, 凹凸의 고저차 0.01∼2㎛정도의 형상이며, 형성되는 미소 凹凸과 같은 형상의 릴리프판을 가열압하는 엠보스법 등에 의해 홀로그램층 표면에 형성되고 이 층 자체의 두께는 0.1∼50㎛이다.
홀로그램형성층(33)을 구성하는 수지로서는 아크릴레이트형수지, 메타크릴레이트형수지 등의 자외선경화수지, 전자선경화수지, 열경화성수지 등의 경화성수지가 적합하게 이용되지만 열가소성수지를 이용할 수도 있다.
34는 홀로그램보호층이고, 홀로그램형성층(33)을 보호하기 위한 우레탄수지, 초산렐룰로이즈수지 등으로 이루어지는 두께 1∼10㎛정도의 수지층이다.
이 홀로그램(30)은 폴리에스텔필름 위에 홀로그램보호층(34), 홀로그램형성층(33), 광반사금속박막층(32), 접착제층(31)을 이 순서로 적층하고 있는 홀로그램전사박에 핫 스템프, 더말헤드 등에 의해 가열, 가압, 가열압해서 홀로그램을 카세트케이스(10)에 전사할 수 있다.
본 발명에서는 상기 기술한 광반사금속박막층(32)의 대신에 홀로그램형성층(33)으로는 굴절률이 0.5이상, 바람직하게는 1이상 크고, 광투과성인 재질로 이루어지는 홀로그램효과층을 사용한 투과형 홀로그램을 사용할 수도 있다.
이 홀로그램효과층은 홀로그램형성층(33)과 상기 굴절률의 차를 갖춤으로써 재생과이 조사된 경우에 홀로그램형성층(33)표면이 미소 凹凸에 의해 홀로그램상을 재생할 수 있다.
홀로그램효과층은 산화티탄, 황화아연, 산화텅스텐 등의 금속화합물 등의 화합물의 진공증착, 스퍼터링법에 의해 100∼5000Å의 두께로 형성된다.
이 홀로그램효과는 광투과성이기 때문에 홀로그램(30)을 구성하는 그 다른 보호층, 홀로그램형성층, 접착층을 광투과성으로 하게 되면 홀로그램(30) 전체가 광투과성으로 되어, 이 형의 홀로그램은 카세트케이스(10)에 전사되어도 홀로그램(30) 아래의 카세트케이스(10)의 표면을 나타낼 수 있다.
또한, 본 발명에서 이용하는 광반사형 홀로그램 또는 투과형 홀로그램은 그 보호층, 홀로그램형성층 또는 접착층에 안료, 염료 등의 접착제를 함유시켜 색을 만드는 것도 가능하다.
또한, 카세트케이스(10)에 설치되는 홀로그램으로서는 실형(라벨으로도 언급한)을 사용할 수 있다. 실형 홀로그램은 상기 기술한 전사형 홀로그램에 있어서, 홀로그램보호층(34)의 대신에 폴리에스틸필름과 같은 플라스틱필름을 보호필름으로서 홀로그램형성층(33)에 적층시켜 접착제층(31)을 고무, 에라스트마수지 등으로 이루어지는 점착제로 이루어지는 층으로 한 것이다.
이 형의 홀로그램은 보관상태에서는 점착제층에 박리지가 중합되어 있으며, 카세트케이스(10)에 부착되는 경우에 박리지를 떨어지게 하고, 점착제를 매개로 카세트케이스(10)에 길게 부착되어 본 발명의 카세트케이스(10)에 설치하는 것이며 전사장치를 필요로 하지 않아 간편하게 홀로그램을 점착할 수 있는 이점이 있다.
다음에, 제6 및 제9도를 참조해서 부서지기 쉬운 성질을 갖추는 광회석구조물(40)에 대해 설명한다. 여기서, 광회석구조물(40)의 갖춘 부서지기 쉬운 성질으로서는 카세트케이스(10)에 부착된 광회석구조물(40)을 한 번 떨어지게 한 경우는 예컨대, 파괴되어 그 후광회석구조물(40)에 재생광을 조사해도 소정의 회석상을 나타날 수 없게 되는 성질이다. 이 부서지기 쉬운 성질에 의해 광회석구조물(40)이 파괴되어 재사용할 수 없게 되는 결과, 광회석구조물(40)을 붙여서 바꾸어 카세트케이스(10)를 위조 또는 변조하도록 해도 이들의 행위를 방지할 수 있다.
다음에 부서지기 쉬운 성질을 갖추는 광회석구조물(40)의 여러 가지 구성에 대해 설명한다.
제6도(a,b)는 각각 카세트케이스의 외면에 설치된 부서지기 쉬운 성질을 갖추는 광회석구조물(4)의 제1타입 실시예의 구성을 나타내는 모식단면도이다.
제6도(a)는 외측으로부터 광회석패턴 형성층(44), 반사성박막층(43), 부서지기 쉬운층(42), 접착제층(41)이 순차적층된 광회석구조(40)의 구성을 나타내고 제6도(b)는 제6도(b)의 구성의 광회석구조(40)의 광회석패턴형성층(44)의 위에 더욱 최외층으로서 투명보호층(45)을 적층한 구성이다.
이 구성의 광회석구조(40)는 예컨대, 릴리프 홀로그램이나 회석격자를 전사시트 또는 라벨(실)의 형상으로 사상한 것을 카세트케이스의 외면에 접착제층(41)을 매개로 열전사, 또는 압착 또는 열을 가하면서 압착함으로써 설치할 수 있다.
그리고, 이 구조의 특징은 광회석구조물(40)을 떨어뜨리도록 한 경우에는 부서지기 쉬운층(42)의 층간 박리가 계기로 되어 광회석구조(40)가 파괴되고, 재사용의 방해가 되는 점으로 된다.
상기에 있어서, 접착제층(41)은 광회석구조(40)를 카세트케이스(10)에 접착하기 위한 것이고, 종래 공지의 여러 가지의 형태의 접착제를 사용할 수 있다. 예컨대, 광회석구조(20)를 이형층을 설치한 지지체의 이형층상 또는 이형성지지체상에 적층하여 설치된 열전사시트로 하고, 이것을 이용하여 열전사방식에 의해 카세트케이스에 전사하여 설치하는 경우에는 가열에 의해 접착성이 부여되는 감열접착제, 다르게 말하면 히트실(heat-seal)형 접착제(핫-멜트(hot-melt) 접착제도 포함된다)를 사용할 수 있다.
감열접착제를 구성하는 재료로서는 예컨대, 폴리에틸렌, 폴리초산비닐, 또는 이들의 공중합체, 아크릴계수지, 또는 에틸렌-아크릴산 공중합체, 폴리비닐부티랄, 폴리마미드, 폴리에스틸, 가소화클로로프렌, 폴리프로필렌, 폴리비닐알콜, 폴리우레탄, 셀룰로이즈계수지, 왁스류, 로진류 등의 열가소성수지, 에폭시수지, 페놀수지 등의 미경화의 열경화수지 등이 올려지게 된다.
또한, 광회석구조(40)를 라벨(실)형으로 하는 경우에는 상기 히트실형의 감열접착제 밖에 소위 점착제로 부르는 접착제도 사용할 수 있다.
점착제를 구성하는 제료로서는 예컨대, 각종의 아크릴산 에르틸수지, 또는 그 공중합체, 스틸렌 부타디엔 공중합체, 천연고무, 실리콘수지, 카제인, 젤라틴, 로진에스틸, 터펜수지, 페놀수지, 스틸렌계수지, 쿠마론수지, 키시렌수지 등이 올려진다.
점착제를 사용하는 경우에는 통상, 점착제면에 이형지를 중합시켜두고, 점착제에 이형지를 떨어지게하여 점착하는 것이다. 이 경우, 카세트케이스(10)로의 점착은 라벨링머신을 이용하는 것도 가능하게 하고, 또는 손으로 접착을 행할 수도 있다.
또한, 이 라벨(실)형의 경우, 다소 특수한 접착제로서 딜레이드 택형 접착제를 이용할 수도 있다. 이것은 가열에 의해 점착성을 발견하고, 피착체에 점착후 경시적으로 고착하는 것에서 사용시 가열하기 까지는 점착성이 좋고 이형지를 필요로 하지 않는 점에 매리트가 있다.
이상과 같은 카세트케이스에 대하는 접착강도는 강한 쪽이 바람직하고, 붙이고 바꿈에 의해 위조, 변조를 방지하기 위해서는 적어도 부서지기 쉬운층(42)의 층간박리강도 보다도 강한 것을 필요로 한다. 이 점에서 특히 점착제를 사용하는 경우에는 택이 강한 것, 경시안정성이 좋은 것을 선정하는 것이 바람직하다.
접착제층의 두께는 접착제의 종류에 의해서도 다르지만 통상 1∼30㎛정도의 범위이다.
부서지기 쉬운층(42)은 그 위의 반사성박막층(43)과 아래의 접착제층(41)간에 설치한 것으로, 이 역할은 상층과 하층간에 있어 상층과 하층에는 충분한 접착강도로 접착하고 더욱, 광회석구조(40)를 떨어지도록 한 경우에는 부서지기 쉬운층의 층간이 박리의 기점으로되어 광회석구조(40)의 파괴의 원인이 되는 것이다.
이와 같은 목적으로 형성하는 부서지기 쉬운층(42)는 통상, 수지성분과 수지성분중에 분산된 무기질미분말로 구성되지만, 무기질에 한정되지 않고 유기질미분말로 되어도 수지성분중에 분산하여 피막화한 경우, 수지성분과 상용시키지 않게 분산되고, 또는 수지성분과의 접착성이 없는 것이면 사용할 수 있다.
부서지기 쉬운층(42)에 이용하는 수지성분으로서는 예컨대 폴리스틸렌, 폴리-α-메탈리스틸렌 등의 스틸렌수지 및 그 공중합체, 폴리메탈리산메틸, 폴리메탈리산에틸, 폴리아크릴산메틸, 폴리아크릴산에틸, 폴리아크릴산부틸 등의 아크릴 또는 메타크릴수지 및 그 공중합체, 에틸셀룰로이즈, 니토루셀룰로이즈, 에틸하이드록시 에틸셀룰로이즈, 셀룰로이즈 억셉테이트 폴로피오네이트, 셀룰로이즈 억셉테이트 부틸레이트, 초산셀룰로이즈 등 셀룰로이즈 유도체, 그리고 폴리비닐알콜, 폴리초산비닐, 폴리염화비닐, 폴리폴로필렌, 폴리에틸렌, 폴리에테르수지 등이 중 하나 또는 2종 이상의 혼합물, 또는 이들의 수지의 공중합체 등이 올려진다.
또한, 상기 수지성분에 첨가하는 무기질미분말로서는 탄산칼슘, 탈크, 차이나클레이, 카오린, 마이크로실리카, 이산화티탄, 글라스플레이크, 아스베스토스, 아갈마톨라이트, 실리카파우더(석분), 산화바륨 등의 미석말이 올려진다.
이 등의 무기질미석말의 첨가량은 수지성분 100중량부에 대해 50∼200중량부 정도의 범위가 바람직하다. 무기질미분말의 첨가량이 50중량부 이하에서는 피막의 부서지기쉬운 효과가 적고, 200중량부 이상에서는 피막형성자체가 떨어지게 되기 때문에 바람직하지 않다.
또한, 부서지기 쉬운층(42)의 두께는 4∼40㎛ 정도가 바람직하다.
산사성박막층(43)은 광회석패턴 형성층(44)에 광반사성을 얻기 위해 설치되기 때문에 광반사성 금속박막층이 적당하게 되고 예컨대, 알루미늄, 크롬, 니켈, 은, 금 등의 금속의 박막이 바람직하게 이용된다.
이 박막은 공지의 진공증착법이나 스퍼터링법 등에 의해 광회석패턴성형층(24)의 표면에 성형한 미소 凹凸패턴면에 형성하는 것이다. 특히, 스퍼터링법에 의한 것은 내열성이 높고 후가공에서 가열이 되는 경우에는 내구성에서 우수하기 때문에 적합하다.
또한, 반사성박막층(43)은 상기 기술한 반사성금속박막층, 또는 제5도에 나타난 광반사금속박막층(32)과 동등한 것을 이용할 수도 있다.
더욱, 도면에 나타나지 않지만, 별도의 응용형성으로서 부서지기 쉬운층(42)과 반사성박막층(43)과의 사이에 이 사이의 접착성을 한층 강하게 하기 위한 앵커층을 설치할 수도 있다. 이와 같은 앵커층을 설치함으로써 광회석구조(40)를 피착체로부터 떨어뜨리도록 한 경우에 부서지기 쉬운층(42)이 반드시 반사성박막층(43)에 부착하고, 부서지기 쉬운층(22)의 층간박리를 실마리로 하는 광회석구조(40)의 파괴가 확실히 수행되고, 재사용방지의 효과가 한층 확실하게 된다.
앵커층의 구체적인 구성재료로서는 염화비닐, 초산비닐, 폴리비닐알콜, 및 이들의 공중합체, 우레탄계수지, 에폭시계수지, 폴리에스텔계수지 등 종래 엥커제로서 이미 알려진 것이 널리 사용할 수 있어 상기 접착제층(21)에서 감열접착제의 구성재료에 올려진 수지 등도 앵커제로서 사용할 수도 있다.
이 앵커층의 두께는 3∼20㎛정도의 범위가 적당하다.
광회석패턴 형성층(44)은 재생광의 조사에 의해 재생되는 인자정보의 광회석상이 층표면에 미소 凹凸형상으로서 기록되고 있는 층이다.
이 미소 凹凸형상은 피치가 0.1∼2㎛에서 凹凸의 고저차가 0.01∼2㎛정도의 凹凸패턴으로 형성된다.
광회석패턴형성층(44)은 상기 기술한 홀로그램형성층, 또는 제5도에 나타낸 홀로그램형성층(33)과 동등한 것을 이용하는 것이 가능하다.
투명보호층(45)은 과회석패턴형성층(44)을 보호하기 위해 필요에 응하여 설치된 것으로, 통사 광회석구조(40)의 최외층으로서 설치되어 재생광에 대해 투과특성이 요구된다. 따라서, 이 투명보호층(45)의 투명은 반드시 해도 가시광투명일 필요는 없다.
광회석구조(40)가 라벨(실)의 형으로 카세트케이스(10)의 외면에 점착되는 경우에는 투명보호층(45)은 광회석구조(40)의 최외면에 도포된 수지의 도막층이어도 되고, 또는 러미네이드 등에 의해 적층된 필름 이어도 된다.
또한, 광회석구조(40)가 카세트케이스(10)의 외면에 열전사되는 열전사시트의 형으로 구성되는 경우에는 투명보호층(45)은 지지체필름에 박리가능하게 도포된 도막층(박리보호층)으로서 설치된다.
이와 같은 투명보호층(45)을 구성하는 재료는 특히 한정되지는 않지만 내찰상성, 내연성, 투명성 등에 우수한 것이 바람직하다. 이 점에서 전자의 라벨(실)의 도막층용은 각종 아크릴계수지를 주체로 하는 전리방사선 경화형수지 또는 우레탄수지나 초산셀룰로이즈수지를 주체로 하는 수지 등을 사용할 수 있다. 또한, 적층하는 필름으로서는 2축연신 폴리에틸렌 텔레프탈레이트필름, 2축연신 폴리프로필렌필름, 2축연신 나이론필름, 그의 다른 셀룰로이즈계수지 필름 등을 사용할 수 있다.
또한, 후자의 열전사시트의 지지체필름에 박리가능하게 도포하는 도막층(박리보호층)으로서는 예컨대, 지지체필름에 2축연신 폴리에틸렌 텔레프탈레이트필름을 이용한 경우에는 초산셀룰로이즈수지를 주체로 해서 이것에 메치롤산멜라민수지를 소량추가한 조성의 수지 등이 양호하게 사용할 수 있다.
제7도(a,b)는 각각 카세트케이스(10)의 외면에 설치된 부서지기 쉬운 성질을 갖춘 광회석구조(40)의 제2타입 실시예의 구성을 나타내는 모식단면도이다.
제7도(a)는 외측으로부터 광회석패턴형성층(44), 반사성박막층(43), 부서지기 쉬운 성질의 접착층(46)이 순차적층된 광회석구조(40)의 구성을 나타내고, 제7도(b)는 제7도(a)의 구성이 광회석구조(40)의 광회석패턴형성층(44)의 위에 더욱 최외측으로서 투명보호층(45)을 적층한 구성을 나타내는 것이다.
이 구성의 광회석구조(40)는 상기 제1실시예와 같이 접착제층과 반사성박막층간에 부서지기 쉬운층을 설치하기 때문에 되고, 접착제층 자체를 부서지기 쉽게하여 부서지기 쉬운 성질의 접착제층(46)으로 함으로써 광회석구조(40)를 떨어지도록 한 경우에 부서지기 쉬운 접착제층(46)이 층간박리를 발생하여 이것이 실마리로 되어 광회석구조(40)가 파괴됨과 더불어 반사성박막층(43)에 잔재하는 부서지기 쉬운 성질의 접착제층의 표면은 부서지기 쉬운 성질의 접착제층의 접착력의 불균일에 의해 凹凸이 노출하여 재사용을 막게되는 점이다.
상기 제7도(a) 및 (b)의 구성의 광회석구조(40)에 있어서, 부서지기 쉬운 성질의 접착제층(46)에는 제6도(a) 및 (b)의 접착제층(41)에서 설명한 공지의 각종접착제에 각각 충전제로서 탄산칼슘, 탈크, 차이나클레이, 카오린, 마이크로실리카, 이산화티탄, 글라스플레이크, 아스베스토스, 아갈마톨라이트, 실리카파우더(석분), 산화바륨 등의 미석말의 일종 또는 2종 이상을 적당히 첨가한 것을 사용할 수 있다. 충전제는 접착제를 부서지기 쉽게 하기 위한 것으로 그 첨가향은 접착제의 종류에 대해 조정하는 것이 바람직하다. 통상 접착제의 고형분 100중량부에 대해 50∼200중량부 정도를 첨가함이 바람직하고 50중량부 이하에서는 부서지기 쉬운 효과가 부족하고, 200중량부 이상은 접착력이 그것이 저하하게되기 때문에 바람직하지 않다. 부서지기 쉬운 성질의 접착제층(46)의 두께는 20∼50㎛정도가 바람직하다.
또한, 제7도(a) 및 (b)의 구성의 광회석구조(40)에 있어서도, 도면에는 나타나지 않지만, 반사성박막층(43)과 부서지기 쉬운 성질의 접착제층(46)간에 양자의 접착성을 향상시키기 위한 엥커층을 설치할 수 있다.
이와 같은 엥커층을 설치함으로써 광회석구조(40)를 피착체로부터 떨어뜨리도록 할 경우에 부서지기 쉬운 성질의 접착제층(46)이 반드시 박막층(43)에 부착하여 부서지기 쉬운 성질의 접착제층(46)의 층간박리를 실마리로 하는 광회석구조(40)의 파괴가 확실하게 수행되어 재사용방지의 효과가 한층 확실하게 된다.
엥커층의 구체적인 구성재료로서는 염화비닐, 초산비닐, 폴리비닐알콜, 및 이들의 공중합체, 우레탄계수지, 에폭시계수지, 폴리에스텔계수지 등 종래 엥커제로서 이미 알려진 것이 널리 사용할 수 있어 상기 접착제층(21)에서 감열접착제의 구성재료에 올려진 수지 등도 엥커제로서 사용할 수도 있다.
이 엥커층의 두께는 3∼20㎛정도의 범위가 적당하다.
더욱, 제7도(a) 및 (b)에 나타낸 구성에 있어서 부서지기 쉬운 성질의 접착제층(46) 이외의 각 층, 즉 반사성박막층(43), 광회석패턴형성층(44) 및 투명보호층(45)에 대해서는 제6도(a) 및 (b)의 구성에 있어서 설명한 내용과 동일하기 때문에 생략한다.
제8도(a) 및 (b)는 각각 카세트케이스(10)의 외면에 설치된 부서지기 쉬운 성질을 갖추는 광회석구조(40)의 제3형 실시예의 구성을 나타내는 모식단면도이다.
제8도(a)는 외측으로부터 투명보호층(45), 패턴상박리층(47), 광회석피턴형성층(44), 반사성박막층(43), 접착제층(41)이 순차적층된 광회석구조(40)의 구성을 나타내고, 제8도(b)는 제8도(a)의 구성의 광회석구조(40)에 있어서, 패턴상박리층(47)을 전면박리층(48)에 넣어 바꾸어 적층한 구성을 나타내고 있다.
이 구성의 광회석구조(40)은 붙여서 바꿈을 방지하기 위한 광회석구조의 부서지기 쉬운 성질을 광회석패턴형성층(44)과 그 위의 투명보호층(45)간에 패턴상박리층 또는 전면박리층을 설치함으로써 부여한 점이다.
이 경우는 부서지기 쉬운 성질 내용이 제6도(a), (b) 및 제7도(a), (b)에 나타낸 구성에 있어서의 부서지기 쉬운층이나 부서지기 쉬운 성질의 접착제층에 의한 것과 약간 다르기 때문에 이하에 설명한다.
제8도(a)에서는 광회석패턴형성층(44)과 투명보호층(45)간에 설치된 박리층이 패턴상박리층(47)이기 때문에, 카세트케이스(10)에 설치된 이 광회석구조(40)를 떨어지도록 한 경우에는 패턴상박리층(47)이 존재하는 부분에는 통상투명보호층(45)와 패턴상박리층(47)의 계면 또는 패턴상박리층(47)과 광회석패턴형성층(44)의 계면에서 박리하고, 패턴상박리층이 아닌 부분에서는 투명보호층(45)과 광회석패턴형성층(44)가 견고하게 접착하고 있기 때문에 박리는 광회석패턴형성층(44), 반사성박막층(43), 접착제층(41)의 어느 하나의 층간 또는 이들의 층과 층의 계면 등의 어느 하나의 가장 약한 부분에서 발생한다. 따라서, 적어도 광회석패턴형성층(44)에는 단제를 발생시키는 광회석구조(40)가 파괴된다.
또한, 제8도(b)는 광회석패턴형성층(44)과 투명보호층(45)간에 설치된 박리층이 전면박리층(48)이기 때문에 카세트케이스(10)에 설치된 광회석구조(40)를 떨어뜨린 경우에는 통상, 투명보호층(45)과 전면박리층(48)과의 계면에서 또는 경우에 의해서는 전면박리층(48)과 광회석패턴형성층(44)의 계면에서 박리가 발생하고 투명보호층(45)의 전체가 또는 투명보호층(46)과 전면박리층(28)의 전체가 제거되어 버린다. 따라서, 카세트케이스에 잔류하는 전면박리층(48) 이하의 각 층 또는 광회석패턴형성층(44) 이하의 각 층 즉, 광회석패턴형성층(44), 반사성박막층(43), 접착제층(41) 등은 어느것도 코팅이나 증착, 스퍼터링 등에 의해 비교적 얇은 층이고, 다른 기회에 이들의 층 전체를 떨어뜨리도록 해도 항장력도 작고, 부서지기 쉽기 때문에 도중에 끊어지며, 또는 변형하여 재사용이 불가능하게 된다.
더욱, 제8도(a,b)의 구성의 광회석구조(40)에 있어서, 최외층의 투명보호층(45)은 투면보호층과 이것에 다른 각층을 코팅 등에 의해 적층하기 위한 지지체를 겸하는 것이 바람직하고, 예컨대, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 텔레프탈레이트, 나이론 등의 2축연신필름이나 폴리 염화비닐, 폴리염화비닐덴, 폴리메타크릴산메틸, 폴리스틸렌, 폴리아크릴로니트릴 등의 단독 또는 그 공중합체 또는 세룰로이즈계수지 등의 투명필름을 사용할 수 있지만, 특히 항장력, 내찰상성, 투명성, 내열성 등에 우수한 2축연신 폴리에틸렌 텔레프탈레이트필름이 바람직하다.
또한 그 두께는 5∼100㎛정도가 바람직하고, 10∼50㎛가 더욱 바람직하다.
패턴상박리층(47) 또는 전면박리층(48)로서는 상기 투명보호층(45)에 사용하는 필름과의 접착성이 약한 재질의 수지가 사용되며 구체적으로는 (1) 폴리메틸렌메타크릴레이트수지와 다른 열가소성수지, 예컨대 염화비닐 초산비닐 공중합체, 니트로 셀룰로이즈수지 및 폴리에틸렌왁스와의 혼합물 또한, (2) 초산셀룰로이즈수지와 열경화성아크릴수지, 멜라민수지 등의 혼합물 등이 올려진다.
이들의 수지를 투명보호층(45)의 필름에 그라부어(gravure)인쇄 등에서 패턴상박리층(47)의 혼합은 패턴상에 전면박리층(48)의 혼합은 전면베타에서 건조시의 두께가 0.1∼2㎛ 정도로 되도록 도포하고 패턴상박리층(47) 또는 전면박리층(48)을 형성한다. 여기서 패턴상과는 스트라이프상, 스포트상, 지문, 회병모양 등의 도막이 투명보호층의 필름상에 불연속으로 형성되어 있는 상태를 말한다.
이하, 상기 이외의 광회석패턴형성층(44), 반사성박막층(43), 접착제층(41)에 대해서는 제6도(a,b)의 구성에 있어서 설명한 내용과 같기 때문에 생략한다.
제9도는 카세트케이스(10)의 외면에 설치된 부서지기 쉬운 성질을 갖추는 광회석구조(40)의 제4형 실시예의 구성을 나타내는 모식단면도이고, 외측으로부터 광회석패턴형성층(44), 반사형박막층(43) 및 접착제층(41)이 순차적층된 구성이다.
이 구성의 광회석구조(40)는 광회석구조(40) 전체의 두께를 1.5㎛이하로, 양호하게는 10㎛이하로 얇게 형성함으로써 카세트케이스(10)에 점착된 광회석구조(40)를 떨어지도록 한 경우에는 반드시 광회석구조(40)가 도중에 파괴되어 붙여서 바꾸어지지 않도록 한 것이다.
이와 같은 광회석구조(40)는 단체에서 취급하는 것이 곤란하기 때문에 박리성의 지지체 또는 박리층을 설치한 지지체에 적층한 형태의 열전사시트 또는 라벨(실)로 하고, 이것을 사용해서 카세트케이스(10)에 열전사 또는 라벨(실)을 붙이게 함이 바람직하다.
열전사시트로부터 카세트케이스(10)에 전사하는 경우에는 당연히 광회석구조(40)는 지지체로부터 박리하여 카세트케이스에 전사되기 때문에 광회석구조(40)의 외면에 지지체가 남는 것은 아니지만 라벨(실)형태의 경우에는 카세트케이스(10)에 점착후도 광회석구조(40)의 외면에 지지체가 남는 상태로 된다. 다만, 지지체에는 2축연신 폴리에틸렌 텔레프탈레이트필름이나 2축연신 폴리프로필필름 등의 투명필름이 사용되는 것이 많고, 이 경우에는 지지체를 떨어뜨리지 않고 그대로 남게 해서 보호필름으로 할 수도 있다.
또한, 카세트케이스(10)에 접착된 광회석구조(40)의 최외층으로서 어떻게 해서든지 보호층을 설치한 경우에는 열전사시트에 한정하지 않고 라벨(실)의 경우에서도 지지체에 박리성의 지지체를 사용하여 이것에 지지체에 대해 박리성이 있는 투명보호층(제6도(b)참조)을 첨가해서 설치하고, 그 위에 화회석패턴형성층(44), 이하 반사형박막층(43), 접착제층(41)을 순서대로 적층해도 된다.
상기의 광회석구조(40)에 있어서, 각 층은 각각 제6도의 구성에서 설명한 각 층을 두께를 얇은 쪽에 시프트하는 것만으로 그대로 이용할 수 있다.
예컨대, 각 층의 두께를 광회석패턴형성층이 0.1∼3㎛, 반사성박막층이 금속박막으로서 100∼1000Å, 접착제층 0.1∼5㎛, 그리고 최외층에 투명보호층을 부가하는 경우, 투명보호층이 1∼3㎛정도로서 구성하는 것으로 충분한 광회석구조로서의 기능과 변환을 방지하는 기능이 얻어진다.
또한, 다른 구성의 광회석구조(40)를 설치한 실시예는 카세트케이스(10)의 외면에 설치된 광회석구조(40)의 층구성의 중에 광회석패턴형성층과, 이것에 적층된 반사형박막층의 적층체의 부분을 리프만홀로그램으로 치환하여 적층한 구성의 광회석구조(40)를 카세트케이스(10)의 외면에 설치된 감열전사필름카세트이다.
리프만홀로그램은 이미 알려진 공지의 홀로그램이고, 체적형의 홀로그램으로 되어 필름의 두꺼운 방향으로 광의 간섭고가 기록된 것이다.
그리고, 이 필름은 비균질밀도체로 되어 필름의 층중에 밀도가 다른 부분, 다르게 말하면 광의 굴절률이 다른 부분을 합하는 것이고 밀도가 다른 부분은 층중에 균일하게 분산하고 있어도 되고, 또한 치우치게 존재하고 있어도 된다.
이와 같은 비균질밀도체로서는 예컨대, 은염감광재료, 포토-폴리머, 포토-크로믹재료, 칼코게니이드류, 광유전재료, 전기광학재료 등이 올려진다.
상기 은염감광재료는 상세하게는 은염감광재료에 홀로그램을 촬영한 후에 표백을 행하여 형성되는 체적홀로그램 등이 있고, 이것은 노출, 현상, 정착, 표백의 일련의 처리에 의해 은염감광재료에 있어서 감광층의 굴절률을 변화시키는 것이다. 또한, 상기 포토-폴리머는 PMMA, 포토폴리머피름(Du Pont 제조) 등이 있고, 포토 크로믹재료로서는 스피로피란류, Na 도프 Ca F2, Ni 도프 CaTiO3, Na 도프 KCl 등이 있다.
상기와 같은 재료를 이용해서 작성되는 리프만홀로그램은 의장성도 높고, 본 발명에 있어서와 같은 인자정보의 기록 및 재생도 가능하고 또는 제6∼9도의 설명에 기재한 부서지기 쉬운 성질의 구성을 부가함으로써 바꾸어 붙임방지의 기능도 얻을 수 있다.
[발명의 효과]
이상 설명한 바와 같은 본 발명의 감열전사필름카세트케이스(1)에 있어서, 광회석구조물(20,30,40)을 카세트케이스(10)에 설치하는 위치는 전에 기재한 바와 같이 한정되지 않는다. 다만, 환출로드(12) 또는 감길롤러(13)을 수납하는 부분의 카세트케이스(10)의 외측면에 광회석구조물(20,30,40)을 설치하면, 수광부와 재생광원발진기의 프린터내의 배치에 관하여 스페이스를 취하지 않고 끝낸다는 이점이 있다.
또한, 카세트케이스(10)에 설치되는 광회석구조물(20,30,40)의 크기는 기록되는 인자정보의 량에 따르지만, 단일의 정보만이 기록되는 경우에는 1센티평방 정도의 크기로 된다.
또한, 본 발명의 감열전사필름카세트케이스(10)를 사용하는 감열전사프린터(2)에 사용되는 재생광원으로서는 광회석상을 재생할 수 있는 재생광을 발하는 것이라면 무엇이라도 이용할 수 있고, 나트륨램프, 메탈 할라이드램프 등의 방전램프류, 가스레이져, 반도체레이져 등의 레이져류, EL판넬, 발광다이오드류도 사용할 수 있다. 특히, 반도체레이져는 레이져재생의 릴리프형 홀로그램에 적합하게 하고, 프린터내의 설치에도 스페이스를 취하지 않고 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 수광부로서는 광전판, 이미지판, SEC관, 비디콘, 세티콘 등의 최상관, 고체최상, CCD 이미지센서, 포토다이오드, 포토-트랜지스터어레이 등을 사용할 수 있다.
특히, 홀로그램의 재생상을 검지하여 광정보를 전기정보로 변환시키는 것에는 CCD 이미지센서, 그 크기에서도 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명에 감열전사필름카세트(1)를 사용하는 감열전사기록방법은 종래의 감열전사프린터에 재생광원 발진기,수광부 및 수광부에서 검지한 광정보를 감열전사필름 및 수상시트의 반송제어회로와 더말헤드의 제어회로에 전기정보로서 전송되는 회로를 설치함으로써 실시할 수 있다.
그리고, 이와 같은 감열전사기록방법은 광회석구조물(20,30,40)로서 회석격자를 이용한 경우에도 홀로그램과 동일하게 실시할 수 있다.
본 발명의 감열전사필름카세트(1)에 수납되는 감열전사필름(11)은 플라스틱의 베이스필름상에 승화염료를 함유시킨 바인더재료 이루어지는 마젠타, 시안, 엘로우를 도포하여 구별되는 색재층을 갖추는 승화형 전사필름, 또는 안료를 왁스 등의 바인더에 함유시켜 마젠타, 시안, 엘로우를 도포하여 구별되는 색재층을 갖추는 감열용융형 전사필름, 또한 양자를 조합시킨 전사필름 등의 어느 하나를 이용할 수도 있다. 또한, 상기 필름에 있어서, 단색의 색재층을 갖추는 것도 사용할 수 있다.
또한, 이 감열전사기록방법에서 이용되는 피전사지는 승화형 전사필름을 사용하는 경우는 소위 안료수용층을 기재의 위에 형성하게 되는 것을 이용할 수 있고, 기재는 종이, 합성지, 플라스틱필름, 또는 그들의 적층체이며, OHP용 도로는 투명 플라스틱필름이 사용된다. 또한, 감열용융형 선사필름의 경우에는 일반적인 종이도 사용할 수 있다.
Claims (38)
- 감열전사프린터에 떨어져 자유롭게 삽입되어 사용되는 감열전사필름카세트에 있어서, 감열기록된 정보를 수상시트에 전사하기 위한 감열전사필름과, 상기 감열전사필름을 내부에 수납하는 카세트케이스를 구비하여 구성되고, 상기 카세트케이스에 재생광이 조사되어 회석상을 발생시키는 광회석구조물을 설치하고, 상기 회석상은 상기 감열전사필름카세트와 상기 감열전사프린터의 적합성에 관한 인자정보를 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 광회석구조물을 상기 카세트케이스의 외면에 설치한 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제2항에 있어서, 상기 광회석구조물을 그 표면이 상기 카세트케이스의 표면과 동일면으로 되도록 설치한 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제3항에 있어서, 상기 광회석구조물의 표면상에 투명수지층을 설치한 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제2항에 잇어서, 상기 광회석구조물을 그 표면이 상기 카세트케이스의 표면보다 오목한 위치로 되도록 설치한 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제5항에 있어서, 상기 광회석구조물의 표면상에 투명수지층을 설치하고, 상기 투명수지층의 표면이 상기 카세트케이스의 표면과 동일면으로 되도록한 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 광회석구조물은 홀로그램인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제7항에 있어서, 상기 홀로그램은 투명성 홀로그램인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제7항에 있어서, 상기 홀로그램은 전사박을 이용한 열전사방법에 의해 점착되는 전사형 홀로그램인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제7항에 있어서, 상기 홀로그램은 보호필름을 표면에 갖추는 실형 홀로그램인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 광회석구조물은 회석격자인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제11항에 있어서, 상기 회석격자는 투명형 회석격자인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제12항에 있어서, 상기 회석격자는 전사박을 이용한 열전사방법에 의해 점착되는 전사형 회석격자인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제13항에 있어서, 상기 회석격자는 보호필름을 표면에 갖추는 실형 회석격자인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 카세트 인자정보는 상기 감열전사프린터에 삽입되는 상기 감열전사필름카세트가 상기 감열전사프린터에 적합한 지의 여부의 판단에서 사용가능한 정보인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 카세트 인자정보는 상기 감열전사필름의 용도를 나타내는 정보인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 카세트 인자정보는 상기 감열전사필름의 잉크 특성을 나타내는 정보인 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제1항에 있어서, 상기 광회석구조물은 상기 광회석구조물을 상기 카세트케이스로부터 떨어지도록 한 경우에 회석상을 나타낼 수 없도록 부서지기 쉬운 성질을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제18항에 있어서, 상기 광회석구조물은 상층에 의해 광회석패턴형성층과, 반사성박막층, 부서지기 쉬운층 및 접착제층이 순차적층된 구성, 또는 상층에 의해 투명보호층과, 광회석패턴형성층, 반사성박막층, 부서지기 쉬운층 및 접착제층이 순차 적층된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제18항에 있어서, 상기 광회석구조물은 상층에 의해 광회석패턴형성층과, 반사성박막층, 부서지기 쉬운 성질의 접착제층이 순차적층된 구성, 또는 외층에 의해 투명보호층과, 광회석패턴형성층, 반사성박막층, 부서지기 쉬운 성질의 접착제층이 순차 적층된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제18항에 있어서, 상층에 의해 투명보호층과, 패턴상박리층 또는 전면박리층, 광회석패턴형성층, 반사성박막층 및 접착제층이 순차적층된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 제18항에 있어서, 상기 광회석구조물이 상층에 의해 광회석패턴형성층과 반사성박막층 및 접착제층이 순차 형성된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사필름카세트.
- 감열전사필름에 감열기록된 정보를 수상시트에 전사해서 인쇄하는 감열전사기록방법에 있어서, 감열전사프린터에 떨어져 자유롭게 삽입시켜 사용되는 감열전사필름카세트의 카세트케이스에 설치된 광회석구조물에 재생광을 조사하고, 발생하는 회석상으로부터 이 회석상에 포함되는 상기 감열전사필름카세트와 상기 감열전사프린터의 적합성에 관한 카세트 인자정보를 수광부에서 검출하며, 이 검출결과에 기초해서 상기 감열전사프린터를 제어하는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 검출결과에 기초해서 상기 감열전사프린터에 인자작용을 행하게 하는 지의 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 수광부를 상기 감열전사프린터의 기종에 응하여 상기 감열전사프린터내의 소정위치에 설치하고, 상기 광회석구조물에 재생광을 조사하여 발생하는 회석상이 상기 수광부에서 검출되는 지의 여부에 의해 상기 카세트인자정보를 검출하는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 재생광을 반도체레이져에 의해 조사하는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 수광부는 CCD이미지센서인 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 재생광을 반도체레이져에 의해 조사하고, 상기 수광부는 CCD이미지센서인 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 광회석구조물은 홀로그램인 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 광회석구조물은 회석격자인 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 카세트인자정보는 상기 감열전사프린터에 삽입되는 상기 감열전사필름카세트가 상기 감열전사프린터에 적합한 지의 여부의 판단에 사용 가능한 정보인 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 카세트인자정보는 상기 감열전사필름의 용도를 나타내는 정보인 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 카세트인자정보는 상기 감열전사필름의 잉크 특성을 나타내는 정보인 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제23항에 있어서, 상기 광회석구조물은 상기 광회석구조물을 상기 카세트케이스로부터 떨어지도록 한 경우에 상기 회석상을 발생시킬 수 없도록 부서지기 쉬운 성질을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제24항에 있어서, 상기 광회석구조물은 상층에 의해 광회석패턴형성층과 반사성박막층, 부서지기 쉬운층 및 접착제층이 순차적층된 구성, 또는 상층에 의해 투명부호층과, 광회석패턴형성층, 반사성박막층, 부서지기 쉬운층 및 접착제층이 순차적층된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제34항에 있어서, 상기 광회석구조물이 상층에 의해 광회석패턴형성층과 반사성박막층, 부서지기 쉬운 성질의 접착제층이 순차적층된 구성, 또는 외층에 의해 투명부호층과, 광회석패턴형성층, 반사성박막층, 및 부서지기 쉬운 성질의 접착제층이 순차적층된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제34항에 있어서, 상기 광회석구조물이 상기에 의해 투명부호층과, 패턴상박리층, 또는 전면박리층과, 광회석패턴형성층, 반사성박막층 및 접착제층이 순차적층된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
- 제34항에 있어서, 상기 광회석구조물이 상층에 의해 광회석패턴형성층과, 반사성박막층 및 접착제층이 순차적층된 구성을 갖추는 것을 특징으로 하는 감열전사기록방법.
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