KR0175966B1 - 치과용 자기 부착물 - Google Patents

Abstract

근 표면의 상부에 삽입된 연질 자기 키퍼를 마주하도록 하기 위해 틀니 베이스에 삽입된 치과용 자기 부착물은 한쌍의 요크판에 의해 샌드위치된 자석 커버 및 요크판에 마주하도록 자극을 갖는 자석 바디와, 자석 바디의 측방향면을 커버하는 내부식성 비자기 물질로 제조된 자석 커버와, 내부식성 연질 자기물질로 제조된 한쌍의 요크판과, 요크판 및 자석 커버가 함께 용접되는 상태에서 내부식성 연질 자기물질로 제조된 키퍼를 구비한다.

Description

치과용 자기 부착물

제1도는 본 발명에 따른 치과용 부착물의 제1실시예의 전개 사시도.

제2도는 본 발명에 따른 치과용 부착물의 제1실시예의 사시도.

제3도는 제2도의 A-A선을 따라 취한 단면도.

제4도는 두께 방향에 따른 제1실시예의 치수를 나타내는 다이어그램.

제5도는 본 발명에 따른 치과용 부착물의 제2실시예의 사시도.

제6도는 폭 방향에 따른 제2실시예의 치수를 나타내는 다이어그램.

제7도는 폭 방향에 따른 제2실시예의 치수를 나타내는 다이어그램.

제8도는 본 발명에 따른 치과용 부착물의 제3실시예의 사시도.

제9도는 폭 방향에 따른 제3실시예의 치수를 나타내는 다이어그램.

제10a도 및 제10b도는 종래기술과 본 발명의 틀니의 차이를 나타내는 다이어그램.

제11도는 종래기술을 사용하는 틀니의 도면.

제12도는 종래기술에 의한 치과용 자기 부착물의 도면.

제13도는 종래기술에 의한 치과용 자기 부착물의 확대 사시도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 치과용 자기 부착물 3 : 키퍼

11 : 자석바디 12 : 요크판

13 ; 자석 커버 125, 134 : 경사면

126 : 홈 131 : 개구부

[발명의 배경]

[발명의 분야]

본 발명은 틀니를 치근상에 안정시키는 치과용 자기부착물에 관한 것이다.

[관련기술의 설명]

제11도, 제12도 및 제13도(일본특허공개공보 1-303145)에 도시된 바와 같은 자기 착용을 이용하는 다양한 형태의 치과용 부착물이 지금까지 발전되어 왔다. 제11도에 있어서 틀니는 의치(95) 및 틀니 베이스(94)(denture base)로 구성된다. 의치는 플라스틱의 세라믹으로 제조되며, 틀니 베이스는 플라스틱 등으로 제조된다. 틀니 베이스에 있어서, 치과용 자기부착물이 키퍼(93)로 향해 삽입된다. 키퍼(93)는 근표면(930)(root surface)의 상부로 삽입된다. 근 표면(930)은 치근(92)의 상부에 형성된다. 틀니는 부착물과 키퍼 사이에 작용하는 자기력에 의해 유지된다. 제11도에 있어서, 96은 잇몸을 99는 입천장에 놓인 틀니를 나타낸다.

제12도 및 제13도에 도시한 치과용 자기부착물은 자석바디(81), 한쌍의 요크관(82), 스페이서(83), 키퍼(93) 및 키퍼(93)의 측상을 제의한 상기 요소의 주변을 덮기 위한 캡(84)을 구비한다. 자석을 제외한 상기 요소는 키퍼의 측상에 함께 용접된다. 한쌍의 요크판에 의해 샌드위치된 자석바디는 스페이서에 놓이며 요크판에 마주하도록 자극을 가진다. 요크판과 키퍼는 내부식성 연질 자기 재료로 제조된다. 캡과 스페이서는 내부식성 비자기재료로 제조된다.

높이 약 2mm의 협소 자유공간을 가지는 틀니 베이스에 맞을 수 있도록 치과용 자기 부착물에 대한 소형화가 강력히 요구된다. 높이 0.1∼0.3mm 정도의 소형화 조차도 틀니의 설계 및 준비에 상당한 잇점을 초래한다.

다른 주요한 요구조건은 500gf 이상의 강력한 자기력과 구강에서의 충분한 부식 저항성이다. 자기력의 강도는 자석 크기에 비례하며 그 부착물의 소형화에 양립하지 않는다.

상술한 구조를 가지는 부착물은 부착물과 함께 충분한 인력을 유지하면서 소형화를 촉진하기가 곤란하다.

[발명의 개요]

본 발명의 목적은 소형이며 충분한 부식 저항성 및 인력을 가지는 치과용 자기 부착물을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 치과용 자기 부착물은 자석 커버를 가지는 자석 바디, 한쌍의 요크판과 키퍼를 구비한다. 자석 바디 및 자석 커버는 삽입 또는 수지 부착제에 의해 함께 고정된다. 요크판과 자석 커버는 함께 용접된다. 커버를 가지는 자석 바디는 한쌍의 요크판에 의해 샌드위치되며 요크판에 마주하도록 그 자극을 가진다. 요크판과 키퍼의 재질은 종래 기술의 것과 동일하다. 자석 커버의 재질은 종래의 캡과 동일하다.

치과용 자기부착물은 키퍼에 마주하도록 틀니 베이스에 삽입된다. 키퍼는 근 표면의 상부에 삽입된다.

종래기술과 본 발명의 현저한 차이는 부식성의 자석 밀봉 방법에 있다. 종래기술에 있어서, 자석을 포함하는 전체 요소는 캡에 의해 커버된다. 반면에 본 발명의 자석의 측방향면은 제1도에 도시한 바와 같이 자석 커버에 의해 밀봉된다.

적어도 20 MGOe의 최대 에너지적을 가지는 Sm-Co 자석 또는 Nd-Fe-B 자석같은 희토류 영구자석은 자석 바디용으로 사용된다. 적어도 13000G의 포화 자속 밀도와 적어도 3000의 투자율을 가지는 부식 저항성 연질 자기 합금은 요크판과 키퍼용으로 사용된다. 적합한 재질은 17Cr-2Mo-Ti 스틸의 19Cr-2Mo-Ti 스틸 같은 페라이트 스페인레스 스틸이다.

요크판과 자석 커버는 자석 커버의 주변을 따라서 용접 또는 납땜된다. 레이저 용접 및 전자 비임 용접은 평면성 및 용접폭이 협소한 우수한 결합 표면을 형성한다.

요크판(12)은 둥근형이거나 제5도에 도시된 바와 같이 자석에 대향된 상부 측상에 경사면(125)을 가지는 것이 적합하다. 자석 바디 및 자석 커버는 제8도에 도시한 바와 같이 키퍼에 대한 대향측부상에 경사면(134)을 가지는 것이 적합하다. 상술한 형상으로 인해 자속의 흐름이 방해받지 않기 때문에 자기력의 왜곡이 생기지 않는다. 그리고 부착물의 볼륨이 작아지게 된다. 상기 형상은 또한 틀니 베이스에 대해 부착물의 용이한 삽입을 제공한다.

또한 요크판은 외측상에 홈을 가지는 것이 바람직하다. 홈은 부착물의 강력한 부착을 틀니 베이스에 제공한다. 즉, 부착물은 부착제와 함께 수지 등으로 제조된 틀니 베이스에 고정된다. 틀니 베이스로부터 부착물이 떨어지게 되는 수지왜곡이 발생할 수 있다.

그러나 수지로 충전된 홈은 부착물을 기계적으로 틀니 베이스에 유지시킨다. 따라서 부착물이 틀니 베이스로부터 떨어지는 것을 방지할 수 있다.

홈은 키퍼의 외측을 따라서 형성되며, 그 일부분의 요크판의 전체 외측을 커버하도록 홈이 형성된다.

본 발명은 키퍼가 근 표면에 그리고 부착물이 틀니 베이스에 세트되는 경우를 설명하였지만, 본 발명은 키퍼 및 부착물이 역으로 배치되는 경우를 포함한다. 역으로 배치되는 경우, 부착물 구조는 상술한 것과 동일하다.

[실시예]

제1도 및 제9도를 참조로 하여 본 발명에 따른 3가지 실시예가 개시된다.

제1도 내지 제4도에 도시한 제 1실시에는 자석 커버(13)를 가지는 자석바디(11), 한쌍의 요크판(12) 및 키퍼(3)을 구비한다. 요크판과 자석 커버는 함께 레이저 용접된다. 커버를 가지는 자석 바디는 한쌍의 요크판에 의해 샌드위치되며 요크판에 마주하도록 자극을 갖는다. 요크판과 키퍼는 19Cr-2Mo-Ti 스테인레스 스틸로 제조된다. 자석 커버는 SUS316L 스테인레스 스틸로 제조된다.

자석 바디(11)는 자석 커버(13)의 개구부(131)에 삽입된다. 자석 바디(11)의 형상 및 치수는 개구부(131)의 형상 및 치수와 동일하다. 자석 바디(11) 및 자석 커버(13)는 삽입에 의해 함께 고정된다.

자석 바디(11)는 직사각형 판이다. 자석 커버와 그 개구부의 형상은 직사각형이다. 요크판(12)의 외측은 부착물의 상부로부터 후방에서 보았을때 둥근형이며 자석에 마주하는 대향측에서 평면이다.

제5도 내지 제7도에 도시한 제2실시에는 경사면(125)과 자석에 대향된 측부상에 홈(126)을 가지는 요크판(12)을 구비한다.

경사면(125)은 키퍼에 대향된 상측부에 형성되며 그 경사는 약 30°이다. 요크판의 둥근 외측부를 따라 형성된 홈(126)은 일정한 깊이를 가진다. 다른 상세는 제1실시에와 동일하다.

제8도 및 제9도에 도시한 제3실시예는 키퍼에 대해 대향측상에 경사면(134)을 가지는 자석 커버(13)를 구비한다. 따라서 자석 바디(11)는 동일측상에 동일 경사면을 가진다. 다른 상세는 제2실시예와 동일하다.

샘플 1, 샘플 2, 샘플 3, 및 샘플 4의 4가지 종류의 치과용 자기 부착물이 본 발명에 따라 제조되었으며 인력(gf) 및 이탈에 대한 자기 저항(kgf)이 테이블 1내지 테이블 6에 도시된 바와 같이 측정되었다.

종래 기술에 의해 제조된 부착물도 동일 측정에 대해 비교를 위해 제출되었다.

샘플 1의 구조는 본 발명의 부착물의 제1실시예의 것에 대응하며, 샘플 2는 제2실시예에, 샘플 3 및 샘플 4는 제3실시예에 대응한다.

샘플 1내지 샘플 4와 비교 샘플의 요소(elements)에 사용된 치수, 자기특성 및 재질은 테이블 1 내지 테이블 5에 도시되었다. 상술한 요소는 자석 바디, 자석 커버, 요크판, 홈 및 키퍼이다.

테이블 6은 치수, 인력, 조립된 부착물의 이탈의 자기 저항을 나타낸다.

상측부의 치수는 부착물의 상측부(키퍼에 대향)의 폭 및 두께에 의해 규정된다.

상술한 폭은 제1도에 도시한 바와 같이 자극면에 평행한 방향을 따라서 측정된 상부면의 길이를 말한다. 상술한 두께는 제1도에 도시한 바와같이 자극면에 수직인 방향을 따라서 측정된 상부면의 길이를 말한다.

하측부의 치수는 부착물의 하측부(키퍼에 마주하는)의 폭 및 두께에 의해 규정된다.

상측부에 경사면이 없는 샘플 1은 테이블 6에 나타낸 바와 같이 상측부의 치수가 하측부의 치수와 동일하다. 경사면을 갖는 샘플 2, 3 및 4는 상측부의 치수가 하측부의 치수와 다르다. 샘플 1 내지 4의 하측부의 치수는 공통값으로 고정되었다. 비교 샘플의 두께는 본 발명의 샘플 보다 0.2mm 더 길다. 최대 높이는 조립된 부착물의 높이를 뜻한다. 쇼울더 높이는 경사면의 하부로부터 경사면의 하측단까지의 높이를 뜻한다.

부착물과 키퍼간의 자기인력은 인스트론형(Instron type) 인장 측정 장치에 의해 측정되었다. 이탈(falling off)의 자기저항은 상기 장치에 의해 측정된 틀니 베이스로부터 부착물을 뽑아낼 때의 인장력에 의해 규정된다. 부착물은 보철에 공통으로 사용된 부착제와 함께 틀니 베이스에 수지로 접합된다.

테이블 1 내지 5에 나타낸 바와 같은 부착물의 상세는 다음과 같이 개시된다.

먼저, 테이블 1에 나타낸 샘플 1의 상세는 제4도를 사용하여 개시되었다. 자석 바디(11)는 두께(t2) 1.0mm, 재질 두께(R) 0.1mm, 폭(W) 4.2mm를 가진다.

요크관(12)은 두께(t1), 1.0mm, 높이(H) 2.1mm, 폭(W)(제7도) 4.2mm를 가진다.

샘플 1 내지 4의 키퍼는 두께(K2) 3.0mm, 폭 4.2mm(부착물의 폭과 동일) 및 높이(K1) 1.0mm이다. 비교예의 키퍼는 샘플 1 내지 4의 폭 및 높이와 동일하지만 두께는 3.2mm이다.

경사면을 가지는 샘플 2, 3 및 4에 대해 제6도에 규정된 쇼울더 높이(h₂)는 테이블 2, 3 및 4에 나타내었다. 또한 홈의 폭, 깊이 길이도 나타내었다.

테이블 6에 주어진 측정 결과는 다음과 같이 개시되었다.

샘플 1의 인력은 비교예의 인력과 유사하며, 비록 샘플 1이 3.0mm로 작지만 그 두께는 비교예의 두께보다 0.2mm 작다. 샘플은 4.2mm의 동일 폭을 가진다.

샘플 2는 샘플 2의 볼륨이 요크판의 상측부에서 경사면에 의해 감축될지라도 비교예와 인력이 동일하다. 이는 경사면이 단위 볼륨당 인력의 증가를 제공하는 것을 뜻한다.

샘플 3도 경사면을 요크판과 자석 바디에 배치함으로써 더 소형화됨에도 불구하고 동일 수준의 인력을 가진다.

샘플 4는 샘플 3과 동일 치수이지만 35MGOe의 고에너지적을 가지는 Nd-Fe-B 자석이 사용된다. Nd-Fe-B 자석은 비교예의 것보다 인력을 증가시킨다.

홈(126, 127)을 가지는 샘플 2, 3 및 4는 틀니베이스로 부터 이탈의 자기저항을 나타낸다.

틀니 준비에 있어서 종래 기술에 대한 본 발명의 잇점은 제10a도의 비교 샘플과 제10b도의 샘플3을 사용하여 개시되었다.

제10a도에 도시한 바와 같이 틀니는 점선(71,73)을 따라서 형성되어야 한다. 그러나 비교예 샘플은 높이 및 두께가 커서 틀니 베이스는 라인(711)을 따라서 형성되면 의치(95)는 라인(731)을 따라서 형성된다. 라인(711)은 구강에 생소물질(alien substance)로 인해 좋지 않은 느낌의 원인이 된다. 라인(731)은 의치의 기계적 약화의 원인이 된다.

반면에 경사면과 함께 높이 및 크기가 작은 샘플 3은 이상적인 라인(75,76)을 제공한다. 부분적으로 제10B도와 같은 라인을 형성하도록 기여하는 경사면(125)이 나타난다. 라인(75)은 혀에 나쁜 느낌을 주지 않는다. 라인(76)은 의치에 충분한 기계적 강도를 제공한다.

결론적으로 본 발명은 틀니를 마련하는데 있어서 현저한 잇점을 제공한다.

Claims (4)

1. 근 표면과 상부에 삽입된 연질 자기 키퍼를 마주하도록 하기 위해 틀니 베이스에 삽입된 치과용 자기 부착물에 있어서, 한쌍의 요크판에 의해 샌드위치된 자석 커버 및 요크판에 마주하도록 자극을 갖는 자석 바디와, 자석 바디의 측방향면을 커버하는 내부식성 비자기물질로 제조된 자석 커버와, 내부식성 연질 자기물질로 제조된 한쌍의 요크판과, 요크판 및 자석 커버가 함께 용접되는 상태에서 내부식성 연질 자기물질로 제조된 키퍼를 구비하는 것을 특징으로 하는 치과용 자기 부착물.
2. 제1항에 있어서, 상기 한쌍의 요크판은 둥근형 또는 자석 바디에 대향된 상측부상에 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 치과용 자기 부착물.
3. 제2항에 있어서, 상기 한쌍의 요크판은 각각의 외측부상에 홈을 가지는 것을 특징으로 하는 치과용 자기 부착물.
4. 제2항에 있어서, 상기 자석바디와 자석커버는 키퍼 대한 대향측상에 경사면을 가지는 것을 특징으로 하는 치과용 자기 부착물.