KR0167145B1

KR0167145B1 - 반도체 패키지용 몰드금형구조

Info

Publication number: KR0167145B1
Application number: KR1019940038872A
Authority: KR
Inventors: 문영엽
Original assignee: 황인길; 아남산업주식회사
Priority date: 1994-12-29
Filing date: 1994-12-29
Publication date: 1998-12-15
Also published as: KR960026714A

Abstract

본 발명은 반도체 패키지를 성형하는 몰드금형의 구조에 대한 것으로, 특히 리드프레임의 사이드레일 모서리를 곡선으로 가공한 챔퍼형 리드프레임의 몰드성형시 사이드레일의 모서리부분을 통해 컴파운드가 누출되는 것을 방지토록 한것으로,본 발명에서는 게이트(3)가 형성된 몰드금형(1)(2)의 최외곽게이트(3a)에 인접하여 홀(4)을 관통 설치하고 상기 홀(4)에 컴파운드누출방지용 핀(5)을 삽입 설치하여 상기 최외곽게이트(3a)에 당접하는 챔퍼형 리드프레임(10)을 형성하는 사이드레일(11)의 모서리부분(11a)을 막아주도록 함으로써 몰드시 컴파운드의 누출을 미연에 방지토록 하여 몰드효율을 높이고 제품의 생산원가를 대폭 절감할 수 있는 범용성의 몰드금형을 제공하게 되는 것이다.

Description

반도체 패키지용 몰드금형구조

제1도는 종래의 몰드금형 구성도.

제2도는 제1도의 몰드금형 위에 모서리부분이 챔퍼형으로 형성된 리드프레임을 세팅하고, 그 위에 타 몰드금형으로 누른 상태에서의 최외곽 게이트부분을 나타낸 단면도(확대도).

제3도는 본 발명의 몰드금형(하부금형 또는 상부금형) 구성도.

제4도는 제3도의 몰드금형 위에 챔퍼형 리드프레임을 세팅하고, 그 위에 타 몰드금형(상부금형 또는 하부금형)으로 누른 상태에서의 최외곽 게이트부분을 나타낸 단면도.

제5도는 본 발명의 몰드금형(하부금형 또는 상부금형)에 설치되는 컴파운드 누출방지용 핀의 외형도(확대도).

제6도는 본 발명의 하부몰드금형 위에 챔퍼형 리드프레임 자재를 안치시킨 상태의 게이트부분 평면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 상부몰드금형 2 : 하부몰드금형

3 : 게이트 3a : 최외곽게이트

4 : 홀 5 : 컴파운드누출방지용 핀

51 : 선단면 10 : 챔퍼형 리드프레임

11 : 사이드레일 11a : 모서리부분

본 발명은 반도체 패키지를 성형하는 몰드금형의 구조에 관한 것으로, 특히 리드프레임의 사이드레일 모서리를 곡선으로 가공한 챔퍼(Chamfer:모서리부분을 동글린 형태)형 리드프레임의 몰드성형시 사이드레일의 모서리를 통해 컴파운드가 누출되는 것을 방지토록 한 반도체 패키지용 몰드금형에 관한 것이다.

일반적으로 리드프레임에는 가장자리에 사이드레일이 비교적 넓게 마련되어 있어 몰드성형시에 리드프레임이 상하부 몰드금형에 충분히 클램핑 될 수 있도록 구성되어 있다.

그런데, 일부 리드프레임의 경우에는 진입부쪽 사이드레일의 폭이 매우 좁게 형성되고, 게다가 사이드레일 모서리부분이 챔퍼가공(가공장비에서의 원활한 이송을 위해) 처리 (이하, 챔퍼형 리드프레임이라 함) 됨으로써, 제2도의 예시와 같이 최외곽 게이트부분과 인접한 사이드레일 모서리부분이 상하부 몰드금형에 의해 제대로 클램핑되지(물리지) 않아 게이트를 통한 컴파운드의 주입시 컴파운드가 상기한 사이드레일의 모서리부분으로 누출되는 문제를 야기시켜 왔었다.

따라서, 본 발명에서는 기존의 금형구조를 그대로 유지하면서도 챔퍼형 리드프레임의 몰드성형시 몰드금형에 컴파운드누출방지용 핀을 삽입 설치하여 게이트부분에 위치하는 사이드레일 모서리부분을 막아줌을써 컴파운드의 누출을 미연에 방지토록 한 것이다.

이하, 본 발명을 첨부예시 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 상하부 몰드금형(1)(2)사이에 와이어본딩처리된 자재(리드프레임의 패드위에 반도체칩을 탑재하고, 반도체칩과 내부리드를 와이어로 연결한 것)를 세팅하여 상부몰드금형(1) 또는 하부몰드금형(2) 상에 형성된 게이트(3)를 통해 컴파운드(열경화성수지)를 주입하여(밀어넣어) 일정한 형상의 반도체 패키지를 성형하는 몰드금형(1)(2)의 구조를 개량한 것으로써, 제3도의 예시와 같이 게이트(3)가 형성된 몰드금형(1)(2)의 최외곽게이트(3a)에 인접하여 홀(4)을 관통되도록 형성하고, 상기한 홀(4)에 컴파운드누출방지용 핀(5)을 삽입 설치하여 상기한 최외곽게이트(3a)에 접하는 챔퍼형 리드프레임(10)에 형성된 사이드레일(11)의 모서리부분(1a)을 막아줌으로써 컴파운드의 누출을 방지하게 되는 것이다.

즉, 제5도 또는 제6도의 예시와 같이 컴파운드누출방지용 핀(5)을 몰드금형상에 돌출 설치하여 상기 컴파운드 누출방지용 핀(5)의 선단면(51)이 사이드레일(11) 모서리부분(11a)을 압착하여 런너와 사이드레일 사이의 갭(Gap)을 없애도록 하여 컴파운드 누출을 방지하게 되는 것이다.

그런데, 상기 컴파운드누출방지용 핀(5)이 상하부 몰드금형(1)(2)을 세팅하는 과정에서 챔퍼형 리드프레임(10)과의 간섭을 최소화할 수 있도록 홀(4)에 삽입 설치되는 컴파운드 누출방지용 핀(5)의 선단면(51)은 상기한 몰드금형(1)(2)의 사이에 위치하는 챔퍼형 리드프레임(10)의 두께 이하의 높이로 돌출되도록 설치되는 것이다. 그 이유는 몰드금형의 맞물림 정도를 방해하지 않도록 하기 위해서이다.

따라서, 본 발명의 몰드금형에 의하면 리드프레임의 사이드레일폭이 비교적 넓은 자재를 성형함에 있어서는 컴파운드누출방지용 핀(5)이 설치되지 않은 상태로 몰드를 실시할 수 있고, 챔퍼형 리드프레임(10)자재를 성형함에 있어서는 게이트(3)가 형성된 몰드금형(1)(2)에 컴파운드누출방지용 핀(5)을 삽입 설치하여 몰드를 실시함으로써, 상기 컴파운드누출방지용 핀(5)에 의해 사이드레일(11)의 모서리부분(11a)이 충분히 압착되어 막혀지게 되므로, 게이트(3)를 통한 컴파운드의 주입시 상기 사이드레일(11)의 모서리부분(11a)으로 컴파운드가 누출되는 것을 완벽하게 차폐할 수 있게 되는 것이다.

이와같이 본 발명은 챔퍼형 리드프레임자재의 성형시에도 별도의 몰드금형을 사용함이 없이 기존의 몰드금형에 컴파운드누출방지용 핀만을 간단히 삽입 설치하여 사용할 수 있도록 함으로써 몰드효율을 높이고, 제품의 생산원가를 대폭 절감할수 있는 범용성의 몰드금형을 제공하게 되는 것이다.

Claims

상하부 몰드금형(1)(2)의 사이에 와이어본딩 처리된 자재(리드프레임의 패드위에 반도체칩을 탑재하고, 반도체칩과 내부리드를 와이어로 연결한 것)를 세팅하여 상부몰드금형(1) 또는 하부몰드금형(2) 상에 형성된 게이트(3)를 통해 컴파운드(열경화성수지)를 주입하여 일정한 형상의 반도체 패키지를 성형하도록 된 몰드금형(1)(2)을 구성함에 있어서, 상기 게이트(3)가 형성된 몰드금형(1)(2)의 최외곽게이트(3a)에 인접하여 홀(4)을 관통되도록 형성하고, 상기한 홀(4)에는 컴파운드누출방지용 핀(5)을 삽입 설치하되, 상기한 컴파운드 누출방지용 핀(5)의 선단면(51)은 상기한 몰드금형(1)(2)의 사이에 위치하는 챔퍼형 리드프레임(10)의 두께 이하의 높이로 돌출되도록 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지용 몰드금형구조.