JPH05337991A - 樹脂成形金型 - Google Patents
樹脂成形金型Info
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- JPH05337991A JPH05337991A JP17922092A JP17922092A JPH05337991A JP H05337991 A JPH05337991 A JP H05337991A JP 17922092 A JP17922092 A JP 17922092A JP 17922092 A JP17922092 A JP 17922092A JP H05337991 A JPH05337991 A JP H05337991A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- lead frame
- crushed
- molded product
- insert
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C2045/1486—Details, accessories and auxiliary operations
- B29C2045/14934—Preventing penetration of injected material between insert and adjacent mould wall
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 被成形品を位置ずれさせずに正確に樹脂モー
ルドし、樹脂漏れを効果的に防止して樹脂モールドす
る。 【構成】 リードフレーム等の被成形品１０をクランプ
する際に、被成形品の端部を潰し部インサート１４で潰
し加工することにより樹脂漏れを防止して樹脂成形する
樹脂成形金型において、前記潰し部インサート１４に前
記被成形品１０をセットする下型面と同一高さで被成形
品をのせる凹部１４ａを形成し、前記潰し部インサート
１４に対向して設置する潰し部上型１６に前記被成形品
１０の端部を潰し加工して樹脂漏れを防止する突起部１
６ａを設ける。
ルドし、樹脂漏れを効果的に防止して樹脂モールドす
る。 【構成】 リードフレーム等の被成形品１０をクランプ
する際に、被成形品の端部を潰し部インサート１４で潰
し加工することにより樹脂漏れを防止して樹脂成形する
樹脂成形金型において、前記潰し部インサート１４に前
記被成形品１０をセットする下型面と同一高さで被成形
品をのせる凹部１４ａを形成し、前記潰し部インサート
１４に対向して設置する潰し部上型１６に前記被成形品
１０の端部を潰し加工して樹脂漏れを防止する突起部１
６ａを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの樹脂モ
ールド等に用いる樹脂成形金型に関する。
ールド等に用いる樹脂成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム等を樹脂モールドする場
合には被成形品を樹脂成形金型でクランプし、キャビテ
ィ内に樹脂を充填して樹脂モールドする方法が一般的で
ある。樹脂注入は一定圧力でなされるからリードフレー
ム等の被成形品はこの樹脂圧に抗するクランプ力でクラ
ンプしなければならない。図４はトランジスタ用のリー
ドフレームを樹脂モールドする様子を示す。図で５がリ
ードフレーム、６がキャビティである。この例では金型
に型ダム７を形成しリード間に樹脂ばりが発生しないよ
うにしている。ところで、リードフレーム製品には製造
上の公差や熱膨張等による寸法の誤差があるから、型ダ
ム７等を形成する場合にはこれらの誤差を考慮して設計
する。この結果、リードフレーム等の樹脂成形において
は樹脂成形の際にクリアランス部分で樹脂漏れが生じる
ことが避けられない。
合には被成形品を樹脂成形金型でクランプし、キャビテ
ィ内に樹脂を充填して樹脂モールドする方法が一般的で
ある。樹脂注入は一定圧力でなされるからリードフレー
ム等の被成形品はこの樹脂圧に抗するクランプ力でクラ
ンプしなければならない。図４はトランジスタ用のリー
ドフレームを樹脂モールドする様子を示す。図で５がリ
ードフレーム、６がキャビティである。この例では金型
に型ダム７を形成しリード間に樹脂ばりが発生しないよ
うにしている。ところで、リードフレーム製品には製造
上の公差や熱膨張等による寸法の誤差があるから、型ダ
ム７等を形成する場合にはこれらの誤差を考慮して設計
する。この結果、リードフレーム等の樹脂成形において
は樹脂成形の際にクリアランス部分で樹脂漏れが生じる
ことが避けられない。
【０００３】上記の樹脂漏れはリードフレームの側面部
分で生じるから図４の中間の型ダム７部分のように樹脂
路が閉じている場合にはリードフレームの上下面を確実
にクランプすることで漏れ出しを止めることができる。
しかしながら、リードフレームの端部では樹脂路が閉じ
ていないからなんらかの方法で樹脂の流れ出しを止める
ようにしなければならない。図５はリードフレームの端
部での樹脂漏れを防止する従来方法を示す。図で１０は
被成形品であるリードフレーム、１２は下型、１４は潰
し部インサートである。樹脂成形金型は下型１２と潰し
部インサート１４との境界部分に段差１４ａを形成し、
リードフレーム１０の端部が段差１４ａ部分にのるよう
に形成する。
分で生じるから図４の中間の型ダム７部分のように樹脂
路が閉じている場合にはリードフレームの上下面を確実
にクランプすることで漏れ出しを止めることができる。
しかしながら、リードフレームの端部では樹脂路が閉じ
ていないからなんらかの方法で樹脂の流れ出しを止める
ようにしなければならない。図５はリードフレームの端
部での樹脂漏れを防止する従来方法を示す。図で１０は
被成形品であるリードフレーム、１２は下型、１４は潰
し部インサートである。樹脂成形金型は下型１２と潰し
部インサート１４との境界部分に段差１４ａを形成し、
リードフレーム１０の端部が段差１４ａ部分にのるよう
に形成する。
【０００４】この樹脂成形金型によって樹脂モールドす
る際にリードフレーム１０を下型１２にのせてクランプ
すると、上記の段差１４ａ部分でリードフレーム１０の
端部が潰し加工され、潰し部インサート１４とリードフ
レーム１０の端部との間にあらかじめ設けておいた隙間
が閉止され、これによって樹脂路を止めて樹脂漏れを防
止する。なお、リードフレーム１０の端部と潰し部イン
サート１４との内壁面との間はリードフレーム１０を潰
し加工した際に樹脂漏れの樹脂路を確実に閉止されるよ
うに隙間を設定するものである。
る際にリードフレーム１０を下型１２にのせてクランプ
すると、上記の段差１４ａ部分でリードフレーム１０の
端部が潰し加工され、潰し部インサート１４とリードフ
レーム１０の端部との間にあらかじめ設けておいた隙間
が閉止され、これによって樹脂路を止めて樹脂漏れを防
止する。なお、リードフレーム１０の端部と潰し部イン
サート１４との内壁面との間はリードフレーム１０を潰
し加工した際に樹脂漏れの樹脂路を確実に閉止されるよ
うに隙間を設定するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにリードフ
レームの樹脂成形において、リードフレームの端部での
樹脂漏れを防止する方法として従来は下型に潰し部イン
サートを設け、被成形品をクランプする際に被成形品を
潰し加工して樹脂漏れを止めるようにしているが、この
方法では図５に示すように下型１２にリードフレーム１
０をセットした際にリードフレーム１０の端部が持ち上
がってリードフレーム１０が若干反った状態でセットさ
れるから、被成形品をクランプする際にリードフレーム
１０が位置ずれすることがあるという問題点がある。
レームの樹脂成形において、リードフレームの端部での
樹脂漏れを防止する方法として従来は下型に潰し部イン
サートを設け、被成形品をクランプする際に被成形品を
潰し加工して樹脂漏れを止めるようにしているが、この
方法では図５に示すように下型１２にリードフレーム１
０をセットした際にリードフレーム１０の端部が持ち上
がってリードフレーム１０が若干反った状態でセットさ
れるから、被成形品をクランプする際にリードフレーム
１０が位置ずれすることがあるという問題点がある。
【０００６】また、リードフレーム等の被成形品は厚さ
のばらつきがあるから、金型で被成形品をクランプする
際に上型で確実に製品をクランプできるようにする必要
がある。このため、従来例では図５のように潰し部イン
サート１４と潰し部上型１６との間に隙間Ａを設けて製
品の厚さがばらついても隙間部分でばらつきを吸収して
確実にクランプ力が作用するようにしている。なお、隙
間Ａは0.02mm〜0.03mm程度に設定する。ところが、この
ように隙間を設けると、リードフレーム１０の潰し加工
によっては完全に樹脂漏れが閉止できなかったような場
合にこの隙間部分から樹脂漏れが生じやすいという問題
が生じる。
のばらつきがあるから、金型で被成形品をクランプする
際に上型で確実に製品をクランプできるようにする必要
がある。このため、従来例では図５のように潰し部イン
サート１４と潰し部上型１６との間に隙間Ａを設けて製
品の厚さがばらついても隙間部分でばらつきを吸収して
確実にクランプ力が作用するようにしている。なお、隙
間Ａは0.02mm〜0.03mm程度に設定する。ところが、この
ように隙間を設けると、リードフレーム１０の潰し加工
によっては完全に樹脂漏れが閉止できなかったような場
合にこの隙間部分から樹脂漏れが生じやすいという問題
が生じる。
【０００７】また、従来方法の場合には潰し部インサー
ト１４で平面的にリードフレーム１０を挟圧するため潰
し部インサート１４が少しでも磨耗するとリークしやす
いという問題があり、上記のように樹脂漏れを閉止する
部分に近接して潰し部インサート１４と潰し部上型１６
との間の隙間を設ける構造になっていることから、リー
クが生じた場合の漏れ防止作用が弱く、潰し部インサー
ト１４が磨耗した場合にはすぐに取りかえなければなら
ないといった問題点があった。そこで、本発明は上記問
題点を解消すべくなされたものであり、その目的とする
ところは、被成形品を位置ずれさせずに樹脂成形でき、
樹脂を注入する際の樹脂漏れも効果的に防止することの
できる樹脂成形金型を提供するにある。
ト１４で平面的にリードフレーム１０を挟圧するため潰
し部インサート１４が少しでも磨耗するとリークしやす
いという問題があり、上記のように樹脂漏れを閉止する
部分に近接して潰し部インサート１４と潰し部上型１６
との間の隙間を設ける構造になっていることから、リー
クが生じた場合の漏れ防止作用が弱く、潰し部インサー
ト１４が磨耗した場合にはすぐに取りかえなければなら
ないといった問題点があった。そこで、本発明は上記問
題点を解消すべくなされたものであり、その目的とする
ところは、被成形品を位置ずれさせずに樹脂成形でき、
樹脂を注入する際の樹脂漏れも効果的に防止することの
できる樹脂成形金型を提供するにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品をクランプする際に、被成形品の端部を潰
し部インサートで潰し加工することにより樹脂漏れを防
止して樹脂成形する樹脂成形金型において、前記潰し部
インサートに前記被成形品をセットする下型面と同一高
さで被成形品をのせる凹部を形成し、前記潰し部インサ
ートに対向して設置する潰し部上型に前記被成形品の端
部を潰し加工して樹脂漏れを防止する突起部を設けたこ
とを特徴とする。また、前記潰し部インサートの前記潰
し部上型に対向する合わせ面の高さ位置を前記被成形品
をクランプした際のパーティング面よりも上位に設定し
たことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
等の被成形品をクランプする際に、被成形品の端部を潰
し部インサートで潰し加工することにより樹脂漏れを防
止して樹脂成形する樹脂成形金型において、前記潰し部
インサートに前記被成形品をセットする下型面と同一高
さで被成形品をのせる凹部を形成し、前記潰し部インサ
ートに対向して設置する潰し部上型に前記被成形品の端
部を潰し加工して樹脂漏れを防止する突起部を設けたこ
とを特徴とする。また、前記潰し部インサートの前記潰
し部上型に対向する合わせ面の高さ位置を前記被成形品
をクランプした際のパーティング面よりも上位に設定し
たことを特徴とする。
【０００９】
【作用】潰し部インサートに下型と同一高さの凹部を形
成し、被成形品を下型にのせた際に被成形品を平らに支
持する。これによって被成形品をクランプする際の位置
ずれをなくす。被成形品をクランプする際に潰し部上型
に設けた突起部で被成形品の端部を潰し加工し、これに
よって樹脂漏れが生じる流路を閉止して漏れ防止する。
潰し部インサートの潰し部上型との合わせ面をパーティ
ング面よりも上位に設定することによって樹脂を外部に
漏れ出しにくくする。
成し、被成形品を下型にのせた際に被成形品を平らに支
持する。これによって被成形品をクランプする際の位置
ずれをなくす。被成形品をクランプする際に潰し部上型
に設けた突起部で被成形品の端部を潰し加工し、これに
よって樹脂漏れが生じる流路を閉止して漏れ防止する。
潰し部インサートの潰し部上型との合わせ面をパーティ
ング面よりも上位に設定することによって樹脂を外部に
漏れ出しにくくする。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂成形金
型を用いて樹脂成形する様子を示す説明図である。図１
は図５と同様にリードフレーム１０を樹脂成形する様子
を示しているが、本発明に係る樹脂成形金型はリードフ
レームをセットする位置においては下型１２および潰し
部インサート１４を同一高さ面とし、下型１２と潰し部
インサート１４との境界部分には段差を形成しないよう
にする。潰し部インサート１４の上面にはしたがってリ
ードフレーム１０の端部をのせる凹部が形成されるが、
リードフレーム１０の端面と凹部内壁面との間は、リー
ドフレーム１０を潰し加工した際にリードフレーム１０
の端面と凹部内壁面との間が閉止されるようあらかじめ
隙間を形成しておく。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂成形金
型を用いて樹脂成形する様子を示す説明図である。図１
は図５と同様にリードフレーム１０を樹脂成形する様子
を示しているが、本発明に係る樹脂成形金型はリードフ
レームをセットする位置においては下型１２および潰し
部インサート１４を同一高さ面とし、下型１２と潰し部
インサート１４との境界部分には段差を形成しないよう
にする。潰し部インサート１４の上面にはしたがってリ
ードフレーム１０の端部をのせる凹部が形成されるが、
リードフレーム１０の端面と凹部内壁面との間は、リー
ドフレーム１０を潰し加工した際にリードフレーム１０
の端面と凹部内壁面との間が閉止されるようあらかじめ
隙間を形成しておく。
【００１１】なお、凹部の深さＢはリードフレーム１０
の厚さよりも深く設定し、リードフレーム１０の上面、
すなわちパーティングラインＣよりも潰し部インサート
１４の上面が上位になるように設定する。本実施例では
リードフレーム１０を上記のように潰し部インサート１
４と下型１２とに平らにおくようにする一方、潰し部上
型１６の下面に潰し加工のための突起部１６ａを下方に
突出させて設けることを特徴とする。突起部１６ａは潰
し部インサート１４に設ける凹部位置に合わせて配置
し、リードフレーム１０をクランプする際に上方からリ
ードフレーム１０の端部を突くことによって凹部の内壁
面とリードフレーム１０の外側面との間の隙間を閉止す
る。図１(b) はリードフレーム１０を潰し加工してリー
ドフレーム１０と凹部内壁面との間の隙間をなくした状
態である。
の厚さよりも深く設定し、リードフレーム１０の上面、
すなわちパーティングラインＣよりも潰し部インサート
１４の上面が上位になるように設定する。本実施例では
リードフレーム１０を上記のように潰し部インサート１
４と下型１２とに平らにおくようにする一方、潰し部上
型１６の下面に潰し加工のための突起部１６ａを下方に
突出させて設けることを特徴とする。突起部１６ａは潰
し部インサート１４に設ける凹部位置に合わせて配置
し、リードフレーム１０をクランプする際に上方からリ
ードフレーム１０の端部を突くことによって凹部の内壁
面とリードフレーム１０の外側面との間の隙間を閉止す
る。図１(b) はリードフレーム１０を潰し加工してリー
ドフレーム１０と凹部内壁面との間の隙間をなくした状
態である。
【００１２】図１に示すように実施例の樹脂成形金型の
場合には、リードフレーム１０を金型にセットした際に
リードフレーム１０が反らずに平坦状のままセットでき
るから、リードフレーム１０をクランプする際に位置ず
れをおこすといった問題を解消することができる。ま
た、リードフレーム１０の端部を潰し加工することによ
ってリードフレーム１０の端部で樹脂路を閉止すること
ができ、これによって樹脂漏れを好適に防止することが
できる。
場合には、リードフレーム１０を金型にセットした際に
リードフレーム１０が反らずに平坦状のままセットでき
るから、リードフレーム１０をクランプする際に位置ず
れをおこすといった問題を解消することができる。ま
た、リードフレーム１０の端部を潰し加工することによ
ってリードフレーム１０の端部で樹脂路を閉止すること
ができ、これによって樹脂漏れを好適に防止することが
できる。
【００１３】また、図１(b) に示すように実施例の樹脂
成形金型では潰し部インサート１４と潰し部上型１６と
の合わせ面ＤをパーティングラインＣよりも上位に設定
しているから潰し部からかりに樹脂が流れ出したような
場合でも樹脂の流れ出しを効果的に止めることが可能で
ある。すなわち、実施例の金型ではリードフレーム１０
の潰し加工部は潰し部インサート１４の凹部内壁面に当
接することになるが、潰し部インサート１４の凹部はリ
ードフレーム１０の厚みよりも深く形成してあるから、
潰し加工部分から樹脂が流れ出した場合には合わせ面Ｄ
までいったん樹脂が上がってから外部に出る他はない。
このように、潰し加工部から樹脂が流れ出る場合にいっ
たん樹脂路を屈曲させるようにしておくと、潰し加工部
から外部に流れ出す前に樹脂が硬化してしまい、外部に
まで樹脂が流れ出すことを有効に防止することが可能に
なる。
成形金型では潰し部インサート１４と潰し部上型１６と
の合わせ面ＤをパーティングラインＣよりも上位に設定
しているから潰し部からかりに樹脂が流れ出したような
場合でも樹脂の流れ出しを効果的に止めることが可能で
ある。すなわち、実施例の金型ではリードフレーム１０
の潰し加工部は潰し部インサート１４の凹部内壁面に当
接することになるが、潰し部インサート１４の凹部はリ
ードフレーム１０の厚みよりも深く形成してあるから、
潰し加工部分から樹脂が流れ出した場合には合わせ面Ｄ
までいったん樹脂が上がってから外部に出る他はない。
このように、潰し加工部から樹脂が流れ出る場合にいっ
たん樹脂路を屈曲させるようにしておくと、潰し加工部
から外部に流れ出す前に樹脂が硬化してしまい、外部に
まで樹脂が流れ出すことを有効に防止することが可能に
なる。
【００１４】従来の金型では潰し加工部の外面にパーテ
ィング面の隙間があるのに対し、本実施例の場合には潰
し加工部の外面は潰し部インサート１４によって止めら
れているから、従来と同様にリードフレームのクランプ
を確実にするためにパーティングの隙間を設定しても効
果的な樹脂の漏れ出し防止をさせることができる。本実
施例の樹脂成形金型による場合は潰し部インサート１４
あるいは潰し部上型１６が磨耗してきた場合でも、比較
的樹脂の流れ出しを抑制する作用が働き、金型を長寿命
化することができる。
ィング面の隙間があるのに対し、本実施例の場合には潰
し加工部の外面は潰し部インサート１４によって止めら
れているから、従来と同様にリードフレームのクランプ
を確実にするためにパーティングの隙間を設定しても効
果的な樹脂の漏れ出し防止をさせることができる。本実
施例の樹脂成形金型による場合は潰し部インサート１４
あるいは潰し部上型１６が磨耗してきた場合でも、比較
的樹脂の流れ出しを抑制する作用が働き、金型を長寿命
化することができる。
【００１５】図２および図３は実際の金型の設計例であ
る。図２は下型、図３は上型を示す。図２で１４ａが潰
し部インサート１４に設けた凹部である。凹部１４ａは
リードフレーム５を金型にセットした際の配置に合わせ
て形成する。潰し部インサート１４の上面はリードフレ
ーム５の上面よりも若干上位になるように設定する。図
３で突起部１６ａはリードフレーム１０の一方のコーナ
ー部近傍に設けている。このようにリードの幅全体でな
く一部分を潰し加工するようにするだけで十分な樹脂漏
れ防止効果がある。なお、リードフレームを潰し加工す
る突起部を形成する位置等は製品に応じて適宜位置に設
定すればよい。また、上記例はトランジスタ用のリード
フレームの例であるが、他のリードフレーム等の被成形
品についても同様に適用できることはいうまでもない。
る。図２は下型、図３は上型を示す。図２で１４ａが潰
し部インサート１４に設けた凹部である。凹部１４ａは
リードフレーム５を金型にセットした際の配置に合わせ
て形成する。潰し部インサート１４の上面はリードフレ
ーム５の上面よりも若干上位になるように設定する。図
３で突起部１６ａはリードフレーム１０の一方のコーナ
ー部近傍に設けている。このようにリードの幅全体でな
く一部分を潰し加工するようにするだけで十分な樹脂漏
れ防止効果がある。なお、リードフレームを潰し加工す
る突起部を形成する位置等は製品に応じて適宜位置に設
定すればよい。また、上記例はトランジスタ用のリード
フレームの例であるが、他のリードフレーム等の被成形
品についても同様に適用できることはいうまでもない。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係る樹脂成形金型によれば、上
述したように、リードフレーム等の被成形品を樹脂成形
する際に被成形品の位置ずれをおこさずに正確に樹脂モ
ールドすることができ、また樹脂漏れを効果的に防止し
て樹脂成形することが可能である。また、潰し加工を施
す潰し部インサート等の金型の寿命を延ばすことができ
る等の著効を奏する。
述したように、リードフレーム等の被成形品を樹脂成形
する際に被成形品の位置ずれをおこさずに正確に樹脂モ
ールドすることができ、また樹脂漏れを効果的に防止し
て樹脂成形することが可能である。また、潰し加工を施
す潰し部インサート等の金型の寿命を延ばすことができ
る等の著効を奏する。
【図１】本発明に係る樹脂成形金型を用いて樹脂成形す
る様子を示す説明図である。
る様子を示す説明図である。
【図２】樹脂成形金型の一実施例の下型の構成を示す説
明図である。
明図である。
【図３】樹脂成形金型の一実施例の上型の構成を示す説
明図である。
明図である。
【図４】リードフレームを樹脂成形する様子を示す説明
図である。
図である。
【図５】リードフレームを樹脂成形する場合の従来方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
５、１０ リードフレーム ６ キャビティ ７ 型ダム １２ 下型 １４ 潰し部インサート １４ａ 凹部 １６ 潰し部上型 １６ａ 突起部
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレーム等の被成形品をクランプ
する際に、被成形品の端部を潰し部インサートで潰し加
工することにより樹脂漏れを防止して樹脂成形する樹脂
成形金型において、 前記潰し部インサートに前記被成形品をセットする下型
面と同一高さで被成形品をのせる凹部を形成し、 前記潰し部インサートに対向して設置する潰し部上型に
前記被成形品の端部を潰し加工して樹脂漏れを防止する
突起部を設けたことを特徴とする樹脂成形金型。 - 【請求項２】 前記潰し部インサートの前記潰し部上型
に対向する合わせ面の高さ位置を前記被成形品をクラン
プした際のパーティング面よりも上位に設定したことを
特徴とする請求項１記載の樹脂成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17922092A JPH05337991A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 樹脂成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17922092A JPH05337991A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 樹脂成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337991A true JPH05337991A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=16062038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17922092A Pending JPH05337991A (ja) | 1992-06-12 | 1992-06-12 | 樹脂成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05337991A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011021940A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Keihin Corp | インダクタンス式回転角度センサ及びその製造方法 |
| JP2015153946A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
-
1992
- 1992-06-12 JP JP17922092A patent/JPH05337991A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011021940A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Keihin Corp | インダクタンス式回転角度センサ及びその製造方法 |
| JP2015153946A (ja) * | 2014-02-17 | 2015-08-24 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
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